JP2002353034A - 表面実装用インダクタ - Google Patents
表面実装用インダクタInfo
- Publication number
- JP2002353034A JP2002353034A JP2001161151A JP2001161151A JP2002353034A JP 2002353034 A JP2002353034 A JP 2002353034A JP 2001161151 A JP2001161151 A JP 2001161151A JP 2001161151 A JP2001161151 A JP 2001161151A JP 2002353034 A JP2002353034 A JP 2002353034A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- winding
- core
- inductor
- surface mounting
- terminal electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】高いＱ値を有する表面実装用インダクタを提供
する。 【解決手段】巻き線部及びその両端部に設けられた２つ
の足部を有するコアと、前記巻き線部に巻回された巻き
線と、前記２つの足部にそれぞれ設けられた端子電極と
からなり、上記巻線の端子電極側を磁性体で覆う。
する。 【解決手段】巻き線部及びその両端部に設けられた２つ
の足部を有するコアと、前記巻き線部に巻回された巻き
線と、前記２つの足部にそれぞれ設けられた端子電極と
からなり、上記巻線の端子電極側を磁性体で覆う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術】本発明は携帯電話、簡易型携帯電
話、ポケットベル（登録商標）などの移動体通信機器に
使用される表面実装型インダクタに関する。
話、ポケットベル（登録商標）などの移動体通信機器に
使用される表面実装型インダクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話のフィルター回路には通常表面
実装用インダクタが使用される。
実装用インダクタが使用される。
【０００３】図６に示すように、表面実装用インダクタ
６６として巻き線部６６ｃとその巻き線部の両端下部に
設けられた２つの足部６６ａ、６６ｂを有するコアが使
用されている。本コアの２つの足部６６ａ、６６ｂには
端子電極６６ｅ、６６ｆが形成されており、巻き線部６
６ｃに巻回された巻き線６６ｄの両端が端子電極６６
ｅ、６６ｆに圧着処理されている。
６６として巻き線部６６ｃとその巻き線部の両端下部に
設けられた２つの足部６６ａ、６６ｂを有するコアが使
用されている。本コアの２つの足部６６ａ、６６ｂには
端子電極６６ｅ、６６ｆが形成されており、巻き線部６
６ｃに巻回された巻き線６６ｄの両端が端子電極６６
ｅ、６６ｆに圧着処理されている。
【０００４】また巻き線の損傷を防ぐことを目的として
図７に示すように巻き線部７７ｃとその上下に足部７７
ａ、７７ｂ、７７ｄ、７７ｅを有した形状のコアを使用
し、端子電極を２つの足部に形成させた表面実装用イン
ダクタ７７も提案されている。何れもコアはアルミナま
たはフェライトを主成分とした材料からなり、均一で材
料特性に偏り無く構成されている。
図７に示すように巻き線部７７ｃとその上下に足部７７
ａ、７７ｂ、７７ｄ、７７ｅを有した形状のコアを使用
し、端子電極を２つの足部に形成させた表面実装用イン
ダクタ７７も提案されている。何れもコアはアルミナま
たはフェライトを主成分とした材料からなり、均一で材
料特性に偏り無く構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら図６，図
７に示すコアを使用した場合、図８に示すように巻き線
によって表面実装用インダクタに発生する磁束８８ａの
一部が端子電極６６ｅ、６６ｆを貫通し、端子電極６６
ｅ、６６ｆに渦電流損失が生じていた。この結果磁束８
８ａが減衰し、Ｑ値の周波数特性が劣化していた。な
お、これを防止するには、足部６６ａ、６６ｂを長くし
て端子電極６６ｅ、６６ｆが磁束８８ａの外側になるよ
うにすればよいが、その場合はインダクタ６６の寸法が
大きくなって小型化、低背化の要求を満たすことができ
なかった。
７に示すコアを使用した場合、図８に示すように巻き線
によって表面実装用インダクタに発生する磁束８８ａの
一部が端子電極６６ｅ、６６ｆを貫通し、端子電極６６
ｅ、６６ｆに渦電流損失が生じていた。この結果磁束８
８ａが減衰し、Ｑ値の周波数特性が劣化していた。な
お、これを防止するには、足部６６ａ、６６ｂを長くし
て端子電極６６ｅ、６６ｆが磁束８８ａの外側になるよ
うにすればよいが、その場合はインダクタ６６の寸法が
大きくなって小型化、低背化の要求を満たすことができ
なかった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】以上の問題を解決するた
め、本発明の表面実装用インダクタは、巻き線部とその
両端部に設けられた２つの足部を有するコアと、前記巻
き線部に巻回された巻き線と、２つの足部にそれぞれ設
けられた端子電極とからなり、上記巻き線の端子電極側
を磁性体で覆ったことを特徴とする。
め、本発明の表面実装用インダクタは、巻き線部とその
両端部に設けられた２つの足部を有するコアと、前記巻
き線部に巻回された巻き線と、２つの足部にそれぞれ設
けられた端子電極とからなり、上記巻き線の端子電極側
を磁性体で覆ったことを特徴とする。
【０００７】また上記巻き線部の電極側を覆う磁性体が
コアと別体からなることを特徴とする。
コアと別体からなることを特徴とする。
【０００８】また上記巻き線部の電極側を覆う磁性体が
コアと一体に成形された物であることを特徴とする。
コアと一体に成形された物であることを特徴とする。
【０００９】
【作用】本発明の表面実装用インダクタの巻き線の端子
電極側を磁性体で覆うことにより、素材に不均一性を持
たせることによって、実効の透磁率を変化させ、磁束の
発生に偏りを持たせて、磁束が端子電極を貫通すること
を防止し、渦電流により損失を減少させる事ができる。
電極側を磁性体で覆うことにより、素材に不均一性を持
たせることによって、実効の透磁率を変化させ、磁束の
発生に偏りを持たせて、磁束が端子電極を貫通すること
を防止し、渦電流により損失を減少させる事ができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】以下に本発明によるインダクタの
実施形態について説明する。
実施形態について説明する。
【００１１】図１に示すように、表面実装用インダクタ
１１は、巻き線部１１ｃとその巻き線部１１ｃの両端の
下部に設けられた２つの足部１１ａ、１１ｂとからなる
いわゆるＣ型（Ｕ型）タイプのコアを用いる。また巻き
線部１１ｃには巻き線１１ｅを備え、足部１１ａ、１１
ｂには端子電極１１ｆ，１１ｇを備えている。さらにコ
アの巻き線部１１ｃの端子電極１１ｆ、１１ｇ側には板
状磁性体１１ｄをエポキシ系樹脂にて接着することで巻
き線１１ｅを覆う構造としている。
１１は、巻き線部１１ｃとその巻き線部１１ｃの両端の
下部に設けられた２つの足部１１ａ、１１ｂとからなる
いわゆるＣ型（Ｕ型）タイプのコアを用いる。また巻き
線部１１ｃには巻き線１１ｅを備え、足部１１ａ、１１
ｂには端子電極１１ｆ，１１ｇを備えている。さらにコ
アの巻き線部１１ｃの端子電極１１ｆ、１１ｇ側には板
状磁性体１１ｄをエポキシ系樹脂にて接着することで巻
き線１１ｅを覆う構造としている。
【００１２】通常、端子電極１１ｆ、１１ｇは塗布後に
焼き付け処理されたＡｇ等の層の上に電解メッキ等によ
りＮｉ層等を形成し、さらにその上層に電解メッキ等に
よりＳｎ層等を形成させた導電部材が用いられる。そし
て巻線１１ｅが巻き線部１１ｃに巻回された後にその両
端が端子電極１１ｆ、１１ｇに圧着処理されている。
焼き付け処理されたＡｇ等の層の上に電解メッキ等によ
りＮｉ層等を形成し、さらにその上層に電解メッキ等に
よりＳｎ層等を形成させた導電部材が用いられる。そし
て巻線１１ｅが巻き線部１１ｃに巻回された後にその両
端が端子電極１１ｆ、１１ｇに圧着処理されている。
【００１３】本発明の表面実装用インダクタは図２にあ
るように板状の磁性体１１ｄにより巻線を覆ったこと
で、磁束２２ａの発生に偏りが発生する。これは磁束２
２ａが実効透磁率の低い箇所より高い箇所に集中しやす
い性質による。このため磁束２２ａが端子電極１１ｆ、
１１ｇを貫通する事を防止でき、寸法を大きくすること
無く、端子電極１１ｆ、１１ｇに於ける渦電流損失を抑
えることができる。
るように板状の磁性体１１ｄにより巻線を覆ったこと
で、磁束２２ａの発生に偏りが発生する。これは磁束２
２ａが実効透磁率の低い箇所より高い箇所に集中しやす
い性質による。このため磁束２２ａが端子電極１１ｆ、
１１ｇを貫通する事を防止でき、寸法を大きくすること
無く、端子電極１１ｆ、１１ｇに於ける渦電流損失を抑
えることができる。
【００１４】上記効果をもたらすためには、図３に示さ
れるコアについて、表１に示すように、高さＡ、長さ
Ｂ、幅Ｃを表面実装に適したサイズとするために、高さ
Ａは４ｍｍ以下、長さＢまた幅Ｃは５ｍｍ以下とするこ
とが好ましい。また端子部の高さＤについては接着剤の
ハンダによる劣化を防止する為に０．３ｍｍ以上とする
ことが好ましい。また、板状の磁性体１１ｄの寸法につ
いては表１に示す様に肉厚Ｅは０．２ｍｍ以上とし、板
状磁性体１１ｄの長さＦはコアの長さＢの３０％以上と
し、板状磁性体１１ｄの幅Ｇはコア幅Ｃの６０％以上と
することが好ましい。ただし巻き線部のＨが０．４ｍｍ
以下の場合は実効透磁率の低下により希望インダクタン
スが得られない。また０．４ｍｍ以下の場合は著しい強
度低下が起こり巻き線時にコアの破損が発生してしま
う。よってＨ寸法は０．４ｍｍ以上とすることが好まし
い。
れるコアについて、表１に示すように、高さＡ、長さ
Ｂ、幅Ｃを表面実装に適したサイズとするために、高さ
Ａは４ｍｍ以下、長さＢまた幅Ｃは５ｍｍ以下とするこ
とが好ましい。また端子部の高さＤについては接着剤の
ハンダによる劣化を防止する為に０．３ｍｍ以上とする
ことが好ましい。また、板状の磁性体１１ｄの寸法につ
いては表１に示す様に肉厚Ｅは０．２ｍｍ以上とし、板
状磁性体１１ｄの長さＦはコアの長さＢの３０％以上と
し、板状磁性体１１ｄの幅Ｇはコア幅Ｃの６０％以上と
することが好ましい。ただし巻き線部のＨが０．４ｍｍ
以下の場合は実効透磁率の低下により希望インダクタン
スが得られない。また０．４ｍｍ以下の場合は著しい強
度低下が起こり巻き線時にコアの破損が発生してしま
う。よってＨ寸法は０．４ｍｍ以上とすることが好まし
い。
【００１５】
【表１】
【００１６】また巻き線１１ｅを覆う磁性体１１ｄの材
料に関しては、そのインダクターが使用される周波数を
考慮した材料を用い、通常初透磁率３から６５０までの
フェライト材料が用いられる。これは磁性体１１ｄの強
度を保った上で板部による実効透磁率の変化を効果的に
発生させるためである。またコアと巻き線１１ｅを覆う
磁性体１１ｄを初透磁率の異なる材料で形成することに
よって実効透磁率を変化させ、製品のインダクタンス値
を調整する事も可能である。
料に関しては、そのインダクターが使用される周波数を
考慮した材料を用い、通常初透磁率３から６５０までの
フェライト材料が用いられる。これは磁性体１１ｄの強
度を保った上で板部による実効透磁率の変化を効果的に
発生させるためである。またコアと巻き線１１ｅを覆う
磁性体１１ｄを初透磁率の異なる材料で形成することに
よって実効透磁率を変化させ、製品のインダクタンス値
を調整する事も可能である。
【００１７】このような板状磁性体１１ｄを形成する方
法としては例えば乾式粉末成形機を使用した成形等があ
る。
法としては例えば乾式粉末成形機を使用した成形等があ
る。
【００１８】次に本発明の他の実施形態を説明する。図
４にあるように巻き線部１１ｃに貫通孔４４ａを形成
し、この貫通孔４４ａ内に巻き線を施した場合も図５に
あるような磁束２２ａの偏りが発生し、端子電極１１
ｆ、１１ｇによる渦電流損を抑える事ができる。
４にあるように巻き線部１１ｃに貫通孔４４ａを形成
し、この貫通孔４４ａ内に巻き線を施した場合も図５に
あるような磁束２２ａの偏りが発生し、端子電極１１
ｆ、１１ｇによる渦電流損を抑える事ができる。
【００１９】上記効果をもたらすためには、図４に示さ
れるコアについて、高さＡ、長さＢ、幅Ｃを表面実装に
て適したサイズとするために、高さＡは４ｍｍ以下、長
さＢまた幅Ｃは５ｍｍ以下とすることが好ましい。ま
た、貫通孔４４ａの寸法については表２に示すように高
さＩはコア高さＡの１０％以上で、幅Ｊはコア幅Ｂの３
０％以上とすることが好ましい。またＫについては０．
４ｍｍ以上とすることが好ましい。これはコアの強度を
保った上で貫通孔による実効透磁率の変化を効果的に発
生させるためである。
れるコアについて、高さＡ、長さＢ、幅Ｃを表面実装に
て適したサイズとするために、高さＡは４ｍｍ以下、長
さＢまた幅Ｃは５ｍｍ以下とすることが好ましい。ま
た、貫通孔４４ａの寸法については表２に示すように高
さＩはコア高さＡの１０％以上で、幅Ｊはコア幅Ｂの３
０％以上とすることが好ましい。またＫについては０．
４ｍｍ以上とすることが好ましい。これはコアの強度を
保った上で貫通孔による実効透磁率の変化を効果的に発
生させるためである。
【００２０】
【表２】
【００２１】図４のように巻き線１１ｅの端子電極側を
覆う磁性体をコアと一体とした場合は磁性体とコアの接
着工程を削減し、信頼性を向上する事が可能となる。
覆う磁性体をコアと一体とした場合は磁性体とコアの接
着工程を削減し、信頼性を向上する事が可能となる。
【００２２】以上のインダクタに用いるコアの材質とし
てはフェライトなどを用いる。本コアに適したフェライ
トコアは、Ｆｅ2Ｏ3を３５〜７５ｍｏｌ％またＮｉＯを
５〜４０ｍｏｌ％またＺｎＯを１〜３５ｍｏｌ％を粉砕
混合し、噴霧乾燥の後に乾式成型機によって加圧成形さ
れた物を高温によって焼結する事で得られる。表面実装
インダクターの使用される周波数領域において最適なＱ
値を得るためには上記３成分の組成を変動させ透磁率を
１〜８００程度に保つ。また３成分以外にもＣｕＯを０
〜６ｍｏｌ％、ＳｉＯ2を０〜１０ｍｏｌ％等、適宜添
加剤を加える。
てはフェライトなどを用いる。本コアに適したフェライ
トコアは、Ｆｅ2Ｏ3を３５〜７５ｍｏｌ％またＮｉＯを
５〜４０ｍｏｌ％またＺｎＯを１〜３５ｍｏｌ％を粉砕
混合し、噴霧乾燥の後に乾式成型機によって加圧成形さ
れた物を高温によって焼結する事で得られる。表面実装
インダクターの使用される周波数領域において最適なＱ
値を得るためには上記３成分の組成を変動させ透磁率を
１〜８００程度に保つ。また３成分以外にもＣｕＯを０
〜６ｍｏｌ％、ＳｉＯ2を０〜１０ｍｏｌ％等、適宜添
加剤を加える。
【００２３】
【実施例】以下、本発明実施例を説明する。
【００２４】透磁率１６０のフェライト材料にて、図１
に示す形状で表３に示す寸法を持ったコア及び磁性体１
１ｄを作成しエポキシ樹脂にて接着した。また、その足
部１１ａ、１１ｂに塗布焼き付けによってＡｇ層を形成
しその上層にＮｉ層とＳｎ／Ｐｂ層を電解メッキするこ
とによって端子電極１１ｆ、１１ｇを形成した。
に示す形状で表３に示す寸法を持ったコア及び磁性体１
１ｄを作成しエポキシ樹脂にて接着した。また、その足
部１１ａ、１１ｂに塗布焼き付けによってＡｇ層を形成
しその上層にＮｉ層とＳｎ／Ｐｂ層を電解メッキするこ
とによって端子電極１１ｆ、１１ｇを形成した。
【００２５】
【表３】
【００２６】このコアの巻き線部１１ｃに巻き線１１ｅ
としてφ０．０５ｍｍのウレタンコーティングワイヤー
を２６回巻き回し、端子電極１１ｆ、１１ｇにその両端
を圧着し、Ｑ値の周波数特性を測定した。比較例として
同一寸法を持ち磁性体１１ｄを備えていない図６の表面
実装用インダクタ６６のＱ値の周波数特性を測定した。
としてφ０．０５ｍｍのウレタンコーティングワイヤー
を２６回巻き回し、端子電極１１ｆ、１１ｇにその両端
を圧着し、Ｑ値の周波数特性を測定した。比較例として
同一寸法を持ち磁性体１１ｄを備えていない図６の表面
実装用インダクタ６６のＱ値の周波数特性を測定した。
【００２７】図９に示すように本発明の表面実装用イン
ダクタ１１は比較例に対してｌｏｇ（周波数）の値が
６．９となる７．９６ＭＨｚ領域においてＱ値が２０か
ら４４に約１２０％向上していることが解る。
ダクタ１１は比較例に対してｌｏｇ（周波数）の値が
６．９となる７．９６ＭＨｚ領域においてＱ値が２０か
ら４４に約１２０％向上していることが解る。
【００２８】次に図４に示す形状で表４に示す寸法を持
った貫通孔を有するコアを透磁率１６０のフェライト材
にて作成し、その足部１１ａ、１１ｂに塗布焼き付けに
よってＡｇ層を形成しその上層にＮｉ層とＳｎ／Ｐｂ層
を電解メッキすることによって端子電極１１ｆ、１１ｇ
を形成させた。
った貫通孔を有するコアを透磁率１６０のフェライト材
にて作成し、その足部１１ａ、１１ｂに塗布焼き付けに
よってＡｇ層を形成しその上層にＮｉ層とＳｎ／Ｐｂ層
を電解メッキすることによって端子電極１１ｆ、１１ｇ
を形成させた。
【００２９】
【表４】
【００３０】このコアの巻き線部１１ｃにφ０．０５ｍ
ｍのウレタンコーティングワイヤ−を２６回巻き回し、
端子電極１１ｆ、１１ｇにその両端を圧着し、Ｑ値の周
波数特性を測定した。比較例として同一寸法を持ち貫通
孔を有していない図６の表面実装用インダクタ６６のＱ
値を測定した。図１０に示したように本発明の表面実装
用インダクタは比較例に対してｌｏｇ（周波数）の値が
６．９となる７．９６ＭＨｚ領域においてＱ値が２０か
ら３８と約９０％向上していることが解る。
ｍのウレタンコーティングワイヤ−を２６回巻き回し、
端子電極１１ｆ、１１ｇにその両端を圧着し、Ｑ値の周
波数特性を測定した。比較例として同一寸法を持ち貫通
孔を有していない図６の表面実装用インダクタ６６のＱ
値を測定した。図１０に示したように本発明の表面実装
用インダクタは比較例に対してｌｏｇ（周波数）の値が
６．９となる７．９６ＭＨｚ領域においてＱ値が２０か
ら３８と約９０％向上していることが解る。
【００３１】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、巻き線部
及びその両端部に設けられた２つの足部を有するコア
と、前記巻き線部に巻回された巻き線と、前記２つの足
部にそれぞれ設けられた端子電極で表面実装用インダク
タを構成し上記巻線の端子電極側を磁性体で覆ったこと
によって、寸法を大きくすることなく、インダクタに発
生する磁束が端子電極を貫通しにくく成り、端子電極に
おける渦電流損を抑えることができ、この結果Ｑ値の周
波数特性が優れた小型にインダクタを得ることができ
る。
及びその両端部に設けられた２つの足部を有するコア
と、前記巻き線部に巻回された巻き線と、前記２つの足
部にそれぞれ設けられた端子電極で表面実装用インダク
タを構成し上記巻線の端子電極側を磁性体で覆ったこと
によって、寸法を大きくすることなく、インダクタに発
生する磁束が端子電極を貫通しにくく成り、端子電極に
おける渦電流損を抑えることができ、この結果Ｑ値の周
波数特性が優れた小型にインダクタを得ることができ
る。
【図１】本発明の表面実装用インダクタを示す斜視図で
ある。
ある。
【図２】本発明の表面実装用インダクタの断面図であ
る。
る。
【図３】本発明の表面実装用インダクタの実施形態を示
す図である。
す図である。
【図４】本発明の表面実装用インダクタの他の実施形態
を示す図である。
を示す図である。
【図５】本発明の表面実装用インダクタの断面図であ
る。
る。
【図６】従来の表面実装用インダクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図７】従来の表面実装用インダクタを示す斜視図であ
る。
る。
【図８】従来の表面実装用インダクタの断面図である。
【図９】本発明及び比較例の表面実装用インダクタにお
ける周波数とＱ値の関係を示すグラフである。
ける周波数とＱ値の関係を示すグラフである。
【図１０】本発明及び比較例の表面実装用インダクタに
おける周波数とＱ値の関係を示すグラフである。
おける周波数とＱ値の関係を示すグラフである。
１１：インダクタ １１ａ：足部 １１ｂ：足部 １１ｃ：巻き線部 １１ｄ：磁性体 １１ｅ：巻き線 １１ｆ：端子電極 １１ｇ：端子電極 ２２ａ：磁束 ４４：コア ４４ａ：貫通孔 ６６：インダクタ ６６ａ：足部 ６６ｂ：足部 ６６ｃ：巻き線部 ６６ｄ：巻き線 ６６ｅ：端子電極 ６６ｆ：端子電極 ７７：インダクタ ７７ａ：足部 ７７ｂ：足部 ７７ｃ：巻き線部 ７７ｄ：足部 ７７ｅ：足部 ８８ａ：磁束
Claims (3)
- 【請求項１】巻き線部及びその両端部に設けられた２つ
の足部を有するコアと、前記巻き線部に巻回された巻き
線と、前記２つの足部にそれぞれ設けられた端子電極と
からなり、上記巻き線の端子電極側を磁性体で覆ったこ
とを特徴とする表面実装用インダクタ。 - 【請求項２】上記磁性体がコアと別体からなることを特
徴とする請求項１記載の表面実装用インダクタ。 - 【請求項３】上記磁性体がコアと一体的に形成されたも
のであることを特徴とする請求項１記載の表面実装用イ
ンダクタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161151A JP2002353034A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 表面実装用インダクタ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001161151A JP2002353034A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 表面実装用インダクタ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002353034A true JP2002353034A (ja) | 2002-12-06 |
Family
ID=19004471
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001161151A Pending JP2002353034A (ja) | 2001-05-29 | 2001-05-29 | 表面実装用インダクタ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002353034A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110098032A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 株式会社村田制作所 | 电感部件 |
-
2001
- 2001-05-29 JP JP2001161151A patent/JP2002353034A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110098032A (zh) * | 2018-01-30 | 2019-08-06 | 株式会社村田制作所 | 电感部件 |
| JP2019134040A (ja) * | 2018-01-30 | 2019-08-08 | 株式会社村田製作所 | インダクタ部品 |
| US11587713B2 (en) | 2018-01-30 | 2023-02-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US10867738B2 (en) | Inductor | |
| US20210241960A1 (en) | Inductor component | |
| US20170011843A1 (en) | Coil component and manufacturing method thereof | |
| JP6669123B2 (ja) | インダクタ | |
| JP6720914B2 (ja) | インダクタ | |
| US10878993B2 (en) | Inductor | |
| JP2018186157A (ja) | インダクタ | |
| KR20190021686A (ko) | 코일 부품 및 그 제조방법 | |
| JPH0564845B2 (ja) | ||
| JP2018186159A (ja) | インダクタ | |
| JP2002353034A (ja) | 表面実装用インダクタ | |
| JP2001284140A (ja) | インダクタ | |
| JP2003309012A (ja) | 表面実装用磁性部品とそれを用いた表面実装回路装置 | |
| JPH10335152A (ja) | 表面実装型インダクタ及びその製造方法 | |
| JP2020095993A (ja) | 複合磁性体、複合磁性体を含む基板、およびこれらを含む高周波電子部品 | |
| JPH07192931A (ja) | コイル部品 | |
| KR200203303Y1 (ko) | 표면 실장형 파워 인덕터 | |
| JPH06260342A (ja) | 面実装型コイル部品 | |
| JP2002164216A (ja) | 表面実装用インダクタ | |
| CN110676029A (zh) | 电感器 | |
| JPH1154329A (ja) | 巻線型インダクタ | |
| KR100808888B1 (ko) | 표면 실장형 칩 타입 전자 부품 및 그 제조 방법 | |
| CN100568617C (zh) | 不可逆电路元件 | |
| JP2002170717A (ja) | チップインダクタ | |
| TWI527066B (zh) | 客製化表面黏著型功率電感器及其製作方法 |