CN110024511B - 元件安装生产线的生产管理系统 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 75
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 140
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 57
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims abstract description 22
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 9
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 claims description 7
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 claims 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 4
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 2
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
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- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T7/00—Image analysis
- G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
- G06T7/0004—Industrial image inspection
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
-
- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B19/00—Programme-control systems
- G05B19/02—Programme-control systems electric
- G05B19/418—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM]
- G05B19/41875—Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS] or computer integrated manufacturing [CIM] characterised by quality surveillance of production
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
- H05K13/0404—Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
- H05K13/0408—Incorporating a pick-up tool
- H05K13/0409—Sucking devices
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0813—Controlling of single components prior to mounting, e.g. orientation, component geometry
-
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0815—Controlling of component placement on the substrate during or after manufacturing
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/083—Quality monitoring using results from monitoring devices, e.g. feedback loops
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/32—Operator till task planning
- G05B2219/32214—Display on screen what fault and which tool and what order to repair fault
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- G—PHYSICS
- G05—CONTROLLING; REGULATING
- G05B—CONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
- G05B2219/00—Program-control systems
- G05B2219/30—Nc systems
- G05B2219/45—Nc applications
- G05B2219/45026—Circuit board, pcb
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
- G06T2207/00—Indexing scheme for image analysis or image enhancement
- G06T2207/30—Subject of image; Context of image processing
- G06T2207/30108—Industrial image inspection
- G06T2207/30141—Printed circuit board [PCB]
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract
元件安装机(12)通过元件拍摄用相机(18)来拍摄由吸嘴吸附的元件的吸附状态,并对拍摄所得的图像进行处理来识别该元件的吸附状态,并且使该元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息建立关联而保存于存储装置(20或33)。检查机(14)通过检查用相机(28)来拍摄从元件安装机搬出的基板(11)的各元件的安装状态,并对拍摄所得的图像进行处理来识别各元件的安装状态,基于识别所得的识别结果来检查各元件有无安装不良。并且,当由检查机将任一个元件判定为安装不良时,基于与该元件相关的检查信息和生产信息,从存储装置的保存图像中检索拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像,在显示监视器(25~27中的任一显示监视器)中比较显示被判定为安装不良的元件的安装状态的图像与检索出的该元件的吸附状态的图像。
Description
技术领域
本说明书公开一种与具备元件安装机和检查机的元件安装生产线的生产管理系统相关的技术。
背景技术
在生产元件安装基板的元件安装生产线中,如专利文献1(国际公开WO2014/068664号公报)所记载的那样,在排列多台元件安装机而成的元件安装生产线的中途、最下游配置检查由各元件安装机安装于基板的元件的安装状态(元件的安装位置的偏移、缺件)的检查机。通常,检查机通过检查用相机来拍摄从元件安装机搬出的基板的各元件的安装状态,并对拍摄所得图像进行处理来识别各元件的安装状态,基于识别所得的识别结果来检查各元件有无安装不良(检查合格/不合格)。
另一方面,元件安装机通过元件拍摄用相机从由吸嘴吸附的元件的下方拍摄该元件的吸附状态,并对拍摄所得的图像进行处理来计测该元件的吸附位置·角度的偏移,校正该吸附位置·角度的偏移并将元件向基板安装,并且为了进行安装不良等错误产生时的原因调查,使由元件拍摄用相机拍摄所得的元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息(对该元件进行了安装的元件安装机、安装时刻、安装位置、基板识别信息等跟踪信息)建立关联并保存于存储装置。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:国际公开WO2014/068664号公报
发明内容
发明所要解决的课题
在由检查机检测到基板上的任一个元件的安装不良的情况下,为了调查该原因,作业者通常进行如下操作:通过检查机的显示监视器来观察由检查机拍摄所得的元件的安装状态的图像,确认在检查结果中是否存在有误识别等问题,由于在检查结果中不存在误识别等问题的情况下,认为在元件安装机侧存在有安装不良的原因,因此通过元件安装机的显示监视器来观察在元件安装机侧拍摄所得的元件的吸附状态的图像,确认在识别结果中是否存在有误识别等问题。此时,在确认在元件安装机侧拍摄所得的元件的吸附状态的图像的情况下,作业者从检查机取得与由检查机判定为安装不良的元件相关的检查信息(检查结果、元件种类、检查时刻、安装位置、基板识别信息等),基于与该元件相关的检查信息和生产信息,从保存于所述存储装置的元件的吸附状态的图像中选出拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像,将该图像显示于元件安装机的显示监视器,确认被判定为所述安装不良的元件的吸附状态。
这样,在由检查机检测到基板上的任一个元件的安装不良的情况下,作业者在检查机侧观察元件的安装状态的图像并确认在检查结果中不存在误识别等问题的基础上,需要在元件安装机侧观察元件的吸附状态的图像并确认在识别结果中是否存在有误识别等问题,导致在两图像的确认作业中花费功夫。另外,在由检查机检测到基板上的任一个元件的安装不良的情况下,存在有检查机和元件安装机中的任一者误识别元件的状态的可能性,但是当分别确认元件的安装状态的图像和元件的吸附状态的图像时,存在有难以区分是检查机和元件安装机中的哪一方误识别了元件的状态。
用于解决课题的技术方案
为了解决上述课题,元件安装生产线的生产管理系统构成为,具备:元件安装机,向基板安装元件;及检查机,检查从所述元件安装机搬出的基板的各元件的安装状态,所述元件安装机通过元件拍摄用相机来拍摄由吸嘴吸附的元件的吸附状态,并对拍摄所得的图像进行处理来识别该元件的吸附状态,并且使该元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息(对该元件进行了安装的元件安装机、元件种类、安装时刻、安装位置、基板识别信息等跟踪信息)建立关联而保持于存储装置,所述检查机通过检查用相机来拍摄从所述元件安装机搬出的基板的各元件的安装状态,并对拍摄所得的图像进行处理来识别各元件的安装状态,基于识别所得的识别结果来检查各元件有无安装不良(检查不合格),所述检查机具备:图像检索部,当由所述检查机将任一个元件判定为安装不良时,基于与该元件相关的检查信息(检查结果、元件种类、检查时刻、安装位置、基板识别信息等)和所述生产信息,从所述存储装置的保存图像中检索拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像;及显示装置,比较显示由所述检查机判定为安装不良的元件的安装状态的图像与由所述图像检索部检索出的该元件的吸附状态的图像。
在该结构中,由于当由检查机将基板上的任一个元件判定为安装不良时,基于与该元件相关的生产信息,通过图像检索部从存储装置的保存图像中检索拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像,在显示装置中比较显示由所述检查机判定为安装不良的元件的安装状态的图像与由所述图像检索部检索出的该元件的吸附状态的图像,因此当由检查机将基板上的任一个元件判定为安装不良时,作业者无需进行从许多保存图像中选出被判定为安装不良的元件的吸附状态的图像的作业,并且能够在一台显示装置中自动地比较显示被判定为安装不良的元件的安装状态的图像与该元件的吸附状态的图像,作业者通过观察上述两个图像的比较显示而能够高效地进行检查机的检查结果的确认和元件安装机的识别结果的确认。而且,还具有如下优点:在检查机和元件安装机中的任一方误识别元件的状态的情况下,通过比较显示被判定为安装不良的元件的安装状态的图像和该元件的吸附状态的图像,易于明确是检查机和元件安装机中的哪一方误识别了元件的状态。
在此,在通过检查机来检查由多台元件安装机安装了元件的基板的各元件的安装状态的情况下,当由所述检查机将基板上的任一个元件判定为安装不良时,所述图像检索部基于与该元件相关的检查信息和所述生产信息,确定对被判定为所述安装不良的元件进行了安装的元件安装机,从保存有确定出的元件安装机的元件的吸附状态的图像的所述存储装置的保存图像中检索拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像即可。
在该情况下,也可以在所述多台元件安装机分别各设置一台所述存储装置,或也可以通过网络使所述存储装置与所述多台元件安装机连接,使从所述多台元件安装机发送来的元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息建立关联而对应每台元件安装机进行分类并保存于所述存储装置。
另外,将所述检查机的显示监视器、所述元件安装机的显示监视器、通过网络而与所述检查机的显示监视器、所述元件安装机的显示监视器连接的生产管理用计算机等计算机的显示监视器中的至少一台显示监视器用作所述显示装置即可,但是也可以另外设置专用的显示装置。
进而,也可以在保存于所述存储装置的元件的吸附状态的图像的数据中含有图像处理的识别结果,在显示于所述显示装置的元件的吸附状态的图像中显示通过图像处理而识别出的元件的轮廓线(外形线)。如此一来,作业者能够通过在元件的吸附状态的图像中显示的图像处理的识别结果的元件的轮廓线容易地判断元件安装机的图像处理的识别结果是否为误识别。
另外,也可以在显示于所述显示装置的所述元件的安装状态的图像中显示正确的安装状态的元件的轮廓线。如此一来,作业者能够通过在元件的安装状态的图像中显示的正确的安装状态的元件的轮廓线容易地判断检查机的检查结果是否为误识别。
进而,所述显示装置也可以通过使元件显示倍率一致来比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像。如此一来,由于两图像的元件的显示尺寸一致,因此两图像的比较变得容易。
另外,所述显示装置既可以以左右或上下排列的方式比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像,也可以以重叠的方式比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像。
或者,所述显示装置也可以构成为,作业者能够切换双图像显示与覆盖显示,所述双图像显示以左右或上下排列的方式比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像,所述覆盖显示以重叠的方式比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像。
然而,由于所述元件拍摄用相机从由吸嘴吸附的元件的下方来拍摄由吸嘴吸附的上述元件的吸附状态,因此由元件拍摄用相机拍摄所得的元件的吸附状态的图像形成为从元件的下表面侧观察所得的图像。另一方面,由于所述检查用相机从基板的各元件的上方拍摄基板的上述各元件的安装状态,因此由检查用相机拍摄所得的元件的安装状态的图像形成为从元件的上表面侧观察所得的图像。因此,元件的安装状态的图像与元件的吸附状态的图像的XY方向不同。为此,所述显示装置也可以以元件安装机的XY坐标系为基准,以使所述元件的安装状态的图像的XY方向与所述元件的吸附状态的图像的XY方向一致的方式使其中一方的图像表里反转及旋转,来比较显示两图像。如此一来,两图像的比较变得更加容易。
通常,在对元件的吸附状态的图像进行处理而识别出的该元件的识别角度与该元件的正确的安装角度不同的情况下,元件安装机以两者的角度之差的量对由所述吸嘴吸附的元件的角度进行旋转校正而将该元件安装于基板。考虑到这一点,所述显示装置也可以以使元件的安装状态的图像中的元件的正确的安装角度与元件的吸附状态的图像中的元件的识别角度一致的方式使其中一方的图像表里反转及旋转,来比较显示两图像。如此一来,即使在对由吸嘴吸附的元件的角度进行旋转校正而将该元件安装于基板的情况下,两图像的比较也变得更加容易。
另外,也可以是,所述检查机构成为,使由所述检查用相机拍摄所得的元件的安装状态的图像和与该元件相关的检查信息建立关联而保存于检查信息存储部,作业者能够从所述检查信息存储部的保存图像中选择显示于所述显示装置的元件的安装状态的图像,当作业者选择出显示于所述显示装置的元件的安装状态的图像时,所述图像检索部基于与该元件相关的所述检查信息和所述生产信息,从所述存储装置的保存图像中检索拍摄所述作业者选择出的元件的吸附状态所得的图像,所述显示装置比较显示所述作业者选择出的元件的安装状态的图像与由所述图像检索部检索出的该元件的吸附状态的图像。如此一来,作业者能够自由地选择显示于显示装置的图像,能够更加详细地调查安装不良的原因。
附图说明
图1是概略地表示一个实施例中的元件安装生产线的生产管理系统的结构的框图。
图2是表示显示于元件安装机的显示监视器的元件(A)的吸附状态的图像的图。
图3是表示显示于检查机的显示监视器的元件(A)的安装状态的图像的图。
图4是表示以左右排列的方式比较显示元件(A)的吸附状态的图像与元件(A)的安装状态的图像的双图像显示的图。
图5是表示以重叠的方式比较显示元件(A)的吸附状态的图像与元件(A)的安装状态的图像的覆盖显示的图。
图6是表示显示于元件安装机的显示监视器的元件(B)的吸附状态的图像的图。
图7是表示显示于检查机的显示监视器的元件(B)的安装状态的图像的图。
图8是表示以左右排列的方式比较显示元件(B)的吸附状态的图像与元件(B)的安装状态的图像的双图像显示的图。
图9是表示以重叠的方式比较显示元件(B)的吸附状态的图像与元件(B)的安装状态的图像的覆盖显示的图。
图10是表示生产管理程序的处理流程的流程图。
具体实施方式
以下,参照附图说明一个实施例。
首先,基于图1说明元件安装生产线10的结构。
元件安装生产线10是通过沿基板11的搬运方向排列一台或多台元件安装机12、焊料印刷机13、焊剂涂敷装置(未图示)等安装相关机及检查安装于基板11的各元件的安装状态的优劣的检查机14而构成的。此外,设置于元件安装生产线10的检查机14的台数并不局限于一台,也可以是多台,该一部分检查机也可以设置于元件安装生产线10的中途的元件安装机12之间。
元件安装生产线10的各元件安装机12、焊料印刷机13及检查机14经由网络16而与生产管理用计算机21连接为能够相互通信,通过该生产管理用计算机21来管理元件安装生产线10的生产。
另外,在基板11的上表面中的元件安装区域的外侧设有记录或存储有基板识别信息(以下记作“基板ID”)的基板ID记录部31(基板识别信息记录部)。该基板ID记录部31既可以是记录了条形码、二维码等编码的装置,也可以使用进行电子存储的电子标签(也称作RF标签、无线标签、IC标签、电波标签等)、进行磁记录的磁带等。
另一方面,在元件安装生产线10的基板搬入侧,作为读取记录或存储于基板ID记录部31的基板ID的基板识别信息读取装置而设有读取器32。
管理元件安装生产线10的生产的生产管理用计算机21通过配置于元件安装生产线10的基板搬入侧的读取器32而从被搬入到元件安装生产线10的基板11的基板ID记录部31读取基板ID,并将该基板ID向各元件安装机12和检查机14发送,将搬运的基板11的基板ID向各元件安装机12和检查机14告知。由此,各元件安装机12的控制装置17和检查机14的控制装置23通过使搬入的基板11的顺序与由读取器32读取的基板ID的顺序从第一片基板11起相对应而识别被搬入到各元件安装机12和检查机14的基板11的基板ID。
或者,也可以在将由各元件安装机12安装了元件的基板11向其下游侧的元件安装机12、检查机14搬运时,从各元件安装机12将该基板11的基板ID向该下游侧的元件安装机12、检查机14发送,从而识别搬入到各元件安装机12、检查机14的基板11的基板ID。
各元件安装机12的控制装置17依据从生产管理用计算机21发送来的生产作业,重复如下这样的动作:使安装头(未图示)按照元件吸附位置→元件拍摄位置→元件安装位置的路线移动,使安装头的吸嘴(未图示)吸附从供料器19供给的元件,并通过元件拍摄用相机18来拍摄该元件,通过控制装置17的图像处理功能对该拍摄图像进行处理,识别该元件的吸附状态(位置X,Y和角度θ),校正该元件的位置X、Y、角度θ的偏移并将该元件向基板11安装,从而向该基板11安装预定数量的元件。
进而,各元件安装机12的控制装置17使由元件拍摄用相机18拍摄所得的元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息(对该元件进行了安装的元件安装机12、元件种类、安装时刻、安装位置、基板ID等跟踪信息)建立关联而保存于存储装置20。该存储装置20由能够改写的非易失性的存储介质(例如硬盘装置等)构成,该非易失性的存储介质具有能够保存元件安装机12的异常产生时的原因调查所需的数量的图像的存储容量,即使在电源关闭的状态下也能够保持存储数据。当该存储装置20的保存图像数量超过预先决定的预定数量或预定存储器容量时,自动删除最早的保存图像而保存最新的图像。
此外,也可以使由元件拍摄用相机18拍摄所得的元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息建立关联并由元件安装机12的控制装置17向生产管理用计算机21发送,对应每台元件安装机12在生产管理用计算机21的存储装置33中对这些数据进行分类并保存。或者,也可以使元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息建立关联而对应每台元件安装机12在元件安装生产线10的与网络16连接的图像保存用服务器等外部存储装置(未图示)中进行分类并保存。
依次通过元件安装生产线10的各元件安装机12而被生产的元件安装基板被搬入到检查机14。该检查机14的控制装置23搭载图像处理功能,通过检查用相机28来拍摄搬入的基板11的各元件的安装状态,并对拍摄所得的拍摄图像进行处理来识别基板11上的各元件的安装状态,基于识别所得的识别结果来检查各元件有无安装不良(检查不合格)。
进而,检查机14的控制装置23使由检查用相机28拍摄所得的元件的安装状态的图像和与该元件相关的检查信息(元件种类、检查时刻、安装位置、基板ID等)建立关联而保存于存储装置24(检查信息存储部)。该存储装置24由能够改写的非易失性的存储介质(例如硬盘装置等)构成,该非易失性的存储介质具有能够保存元件安装机12的异常产生时的原因调查所需的数量的图像的存储容量,即使在电源关闭的状态下也能够保持存储数据。当该存储装置24的保存图像数超过预先决定的预定数量或预定存储器容量时,自动删除最早的保存图像而保存最新的图像。
此外,也可以使检查出的元件的安装状态的图像和与该元件相关的检查信息建立关联并由检查机14的控制装置23向生产管理用计算机21发送,并将这些数据保存在生产管理用计算机21的存储装置33中。或者,也可以使元件的安装状态的图像和与该元件相关的检查信息建立关联而保存在元件安装生产线10的与网络16连接的图像保存用服务器等外部存储装置(未图示)中。
在各元件安装机12分别设有显示监视器25(显示装置),在检查机14也设有显示监视器26(显示装置)。另外,在生产管理用计算机21也设有显示监视器27(显示装置)。
各元件安装机12的控制装置17在使由元件拍摄用相机18拍摄所得的元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息(对该元件进行了安装的元件安装机12、元件种类、安装时刻、安装位置、基板ID等跟踪信息)建立关联而保存于存储装置20时,将与该元件相关的生产信息向生产管理用计算机21及/或检查机14发送。另外,当由检查机14检测到基板11上的任一个元件的安装不良时,检查机14的控制装置23将与该元件相关的检查信息(检查结果、元件种类、检查时刻、安装位置、基板ID等)向生产管理用计算机21发送。由此,生产管理用计算机21通过将从检查机14接收到的检查信息与从各元件安装机12接收到的生产信息进行对照而确定对被判定为安装不良的元件进行了安装的元件安装机12,从确定出的元件安装机12的存储装置20的保存图像之中检索并取得拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像。同样地,检查机14的控制装置23也可以通过将与被判定为安装不良的元件相关的检查信息与从各元件安装机12接收到的生产信息进行对照而确定对被判定为安装不良的元件进行了安装的元件安装机12,从确定出的元件安装机12的存储装置20的保存图像中检索并取得拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像。
生产管理用计算机21或检查机14的控制装置23通过执行后述的图10的生产管理程序而作为“图像检索部”发挥功能,即,当检查机14检测到基板11上的任一个元件的安装不良时,将与被判定为安装不良的元件相关的检查信息与从各元件安装机12接收到的生产信息进行对照,从而确定对被判定为安装不良的元件进行了安装的元件安装机12,从确定出的元件安装机12的存储装置20的保存图像中检索拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像,在生产管理用计算机21的显示监视器27或检查机14的显示监视器26中比较显示被判定为安装不良的元件的安装状态的图像与检索出的该元件的吸附状态的图像。或者,也可以在对被判定为安装不良的元件进行了安装的元件安装机12的显示监视器25中比较显示两图像。
在本实施例中,在保存于存储装置20的元件的吸附状态的图像的数据中含有图像处理的识别结果,在显示于显示监视器25~27中的任一显示监视器的元件的吸附状态的图像中,如图2、图4~图6、图8、图9所示,显示通过图像处理而识别出的元件的轮廓线(外形线)。这样,只要在元件的吸附状态的图像中显示通过图像处理而识别出的元件的轮廓线,作业者就能够容易地判断元件安装机12的图像处理的识别结果是否为误识别。此外,图2~图5是同一元件(A)的图像的显示例,图6~图9是同一元件(B)的图像的显示例。
另外,在显示于显示监视器25~27中的任一显示监视器的元件的安装状态的图像中,如图3~图5、图7~图9所示,显示正确的安装状态的元件的轮廓线。如此一来,作业者能够通过在元件的安装状态的图像中显示的正确的安装状态的元件的轮廓线容易地判断检查机14的检查结果是否为误识别。
进而,在显示监视器25~27中的任一显示监视器中进行比较显示的元件的吸附状态的图像与元件的安装状态的图像是通过使元件显示倍率(元件的显示尺寸)一致来进行比较显示的。
在此,作为两图像的比较显示的方式,也可以如图4、图8所示,以左右或上下排列的方式比较显示元件的安装状态的图像与元件的吸附状态的图像,或者也可以如图5、图9所示,以重叠的方式比较显示元件的安装状态的图像与元件的吸附状态的图像。
进而,在本实施例中,构成为作业者能够切换双图像显示与覆盖显示,所述双图像显示以左右或上下排列的方式比较显示元件的安装状态的图像与元件的吸附状态的图像,所述覆盖显示以重叠的方式比较显示元件的安装状态的图像与元件的吸附状态的图像。
然而,由于元件安装机12的元件拍摄用相机18从由吸嘴吸附的元件的下方拍摄由吸嘴吸附的上述元件的吸附状态,因此由元件拍摄用相机18拍摄所得的元件的吸附状态的图像形成为从元件的下表面侧观察所得的图像(参照图2、图6)。另一方面,由于检查机14的检查用相机28从基板11的各元件的上方拍摄基板11的上述各元件的安装状态,因此由检查用相机28拍摄所得的元件的安装状态的图像形成为从元件的上表面侧观察所得的图像(参照图3、图7)。因此,元件的安装状态的图像与元件的吸附状态的图像的XY方向不同。
为此,在本实施例中,如图4、图5所示,以元件安装机12的XY坐标系为基准,以使元件的安装状态的图像的XY方向与元件的吸附状态的图像的XY方向一致的方式使其中一方的图像表里反转及旋转,来比较显示两图像。在图4、图5的显示例中,使元件的吸附状态的图像表里反转。
通常,在对元件的吸附状态的图像进行处理而识别出的该元件的识别角度与该元件的正确的安装角度不同的情况下,元件安装机12以两者的角度差的量对由吸嘴吸附的元件的角度进行旋转校正而将该元件安装于基板11。
考虑到这一点,在本实施例中,在对元件的吸附状态的图像进行处理而识别出的该元件的识别角度与该元件的正确的安装角度不同的情况下,如图8、图9所示,以使元件的安装状态的图像中的元件的正确的安装角度与元件的吸附状态的图像中的元件的识别角度一致的方式使其中一方的图像表里反转及旋转,来比较显示两图像。如此一来,即使在对由吸嘴吸附的元件的角度进行旋转校正而将该元件安装于基板11的情况下,两图像的比较也变得更加容易。在图8、图9的显示例中,使元件的吸附状态的图像表里反转。
进而,在本实施例中,构成为作业者能够从保存于生产管理用计算机21的存储装置33或检查机14的存储装置24等中的元件的安装状态的图像中选择显示于显示监视器25~27中的任一显示监视器的元件的安装状态的图像,当作业者选择了显示于显示监视器25~27中的任一显示监视器的元件的安装状态的图像时,生产管理用计算机21或检查机14的控制装置23或元件安装机12的控制装置17基于与该元件相关的所述检查信息和所述生产信息,从存储装置20或33等的保存图像中检索拍摄作业者选择出的元件的吸附状态所得的图像,在显示监视器25~27中的任一显示监视器中比较显示作业者选择出的元件的安装状态的图像与检索出的该元件的吸附状态的图像。如此一来,作业者能够自由地选择显示于显示监视器25~27中的任一显示监视器的图像,能够更加详细地调查安装不良的原因。
接下来,说明生产管理用计算机21或检查机14的控制装置23所执行的图10的生产管理程序的处理内容。图10的生产管理程序在生产中被执行。当起动本程序时,首先,在步骤101中,检查机14判定是否检测出基板11上的任一个元件的安装不良,直到检测出任一个元件的安装不良为止待机。之后,在检测到任一个元件的安装不良的时刻,进入步骤102,取得与被判定为安装不良的元件相关的检查信息。
之后,进入步骤103,通过将与被判定为安装不良的元件相关的检查信息与从各元件安装机12接收到的生产信息进行对照而确定对被判定为安装不良的元件进行了安装的元件安装机12。然后,在接下来的步骤104中,从确定出的元件安装机12的存储装置20等的保存图像中检索拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像。这些步骤102~104的处理起到作为“图像检索部”的作用。
之后,进入步骤105,如图4、图5所示,以元件安装机12的XY坐标系为基准,以使元件的安装状态的图像的XY方向与元件的吸附状态的图像的XY方向一致的方式使其中一方的图像、例如元件的吸附状态的图像表里反转及旋转。此时,在对元件的吸附状态的图像进行处理而识别出的该元件的识别角度与该元件的正确的安装角度不同的情况下,如图8、图9所示,以使元件的安装状态的图像中的元件的正确的安装角度与元件的吸附状态的图像中的元件的识别角度一致的方式使任一方的图像、例如元件的吸附状态的图像表里反转及旋转。
然后,在接下来的步骤106中,在生产管理用计算机21的显示监视器27或检查机14的显示监视器26中比较显示被判定为安装不良的元件的安装状态的图像与元件的吸附状态的图像。或者,也可以在对被判定为安装不良的元件进行了安装的元件安装机12的显示监视器25中比较显示两图像。该比较显示可以是如图4、图8所示那样以左右或上下排列的方式比较显示元件的安装状态的图像与元件的吸附状态的图像的双图像显示或如图5、图9所示那样以重叠的方式比较显示元件的安装状态的图像与元件的吸附状态的图像的覆盖显示。
根据以上说明的本实施例,由于当通过检查机14将基板11上的任一个元件判定为安装不良时,基于与该元件相关的生产信息,从存储装置20或33等的保存图像中检索拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像,在显示监视器25~27中的任一显示监视器比较显示由所述检查机14判定为安装不良的元件的安装状态的图像与检索出的该元件的吸附状态的图像,因此当由检查机14将基板11上的任一个元件判定为安装不良时,作业者无需进行从许多保存图像中选出被判定为安装不良的元件的吸附状态的图像的作业,并且能够在显示监视器25~27中的任一显示监视器自动地比较显示被判定为安装不良的元件的安装状态的图像与该元件的吸附状态的图像,作业者通过观察上述两个图像的比较显示而能够效率良好地进行检查机14的检查结果的确认和元件安装机12的识别结果的确认。
而且,还具有如下优点:在检查机14与元件安装机12中的任一方误识别了元件的状态的情况下,通过比较显示被判定为安装不良的元件的安装状态的图像与该元件的吸附状态的图像,易于明确是检查机14与元件安装机12中的哪一方误识别了元件的状态。
此外,本发明并不局限于上述实施例,例如,也可以变更元件安装生产线10的结构等,不言而喻地,在不脱离主旨的范围内,能够进行各种变更并进行实施。
附图标记说明
10…元件安装生产线、11…基板、12…元件安装机、14…检查机、17…元件安装机的控制装置、18…元件拍摄用相机、20…存储装置、21…生产管理用计算机(图像检索部)、23…检查机的控制装置(图像检索部)、24…存储装置、25~27…显示监视器(显示装置)、28…检查用相机、31…基板ID记录部(基板识别信息记录部)、32…读取器(基板识别信息读取装置)、33…存储装置
Claims (14)
1.一种元件安装生产线的生产管理系统,具备:元件安装机,向基板安装元件;及检查机,检查从所述元件安装机搬出的基板的各元件的安装状态,其中,
所述元件安装机通过元件拍摄用相机来拍摄由吸嘴吸附的元件的吸附状态,并对拍摄所得的图像进行处理来识别该元件的吸附状态,并且使该元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息建立关联而保存于存储装置,
所述检查机通过检查用相机来拍摄从所述元件安装机搬出的基板的各元件的安装状态,并对拍摄所得的图像进行处理来识别各元件的安装状态,基于识别所得的识别结果来检查各元件有无安装不良,
所述检查机具备:
图像检索部,当由所述检查机将任一个元件判定为安装不良时,基于与该元件相关的检查信息和所述生产信息,从所述存储装置的保存图像中检索拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像;及
显示装置,比较显示由所述检查机判定为安装不良的元件的安装状态的图像与由所述图像检索部检索出的该元件的吸附状态的图像。
2.根据权利要求1所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
所述检查机检查通过多台元件安装机安装了元件的基板的各元件的安装状态,
当由所述检查机将任一个元件判定为安装不良时,所述图像检索部基于与该元件相关的检查信息和所述生产信息,确定对被判定为所述安装不良的元件进行了安装的元件安装机,从保存有确定出的元件安装机的元件的吸附状态的图像的所述存储装置的保存图像中检索拍摄被判定为所述安装不良的元件的吸附状态所得的图像。
3.根据权利要求2所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
在所述多台元件安装机分别各设有一台所述存储装置。
4.根据权利要求2所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
所述存储装置通过网络与所述多台元件安装机连接,使从所述多台元件安装机发送来的元件的吸附状态的图像和与该元件相关的生产信息建立关联而对应每台元件安装机进行分类并保存。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
将所述检查机的显示监视器、所述元件安装机的显示监视器、计算机的显示监视器中的至少一台显示监视器用作所述显示装置,所述计算机的显示监视器通过网络与所述检查机的显示监视器和所述元件安装机的显示监视器连接。
6.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
在保存于所述存储装置的所述元件的吸附状态的图像的数据中含有图像处理的识别结果,
在显示于所述显示装置的所述元件的吸附状态的图像中显示通过图像处理而识别出的元件的轮廓线。
7.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
在显示于所述显示装置的所述元件的安装状态的图像中显示正确的安装状态的元件的轮廓线。
8.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
所述显示装置以使元件显示倍率一致的方式比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像。
9.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
所述显示装置以左右或上下排列的方式比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像。
10.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
所述显示装置以重叠的方式比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像。
11.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
所述显示装置构成为,作业者能够切换双图像显示与覆盖显示,所述双图像显示以左右或上下排列的方式比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像,所述覆盖显示以重叠的方式比较显示所述元件的安装状态的图像与所述元件的吸附状态的图像。
12.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
所述元件拍摄用相机从由吸嘴吸附的元件的下方拍摄由吸嘴吸附的所述元件的吸附状态,
所述检查用相机从基板的各元件的上方拍摄基板的所述各元件的安装状态,
所述显示装置以所述元件安装机的XY坐标系为基准,以使所述元件的安装状态的图像的XY方向与所述元件的吸附状态的图像的XY方向一致的方式使其中一方的图像表里反转及旋转,来比较显示两图像。
13.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
所述元件拍摄用相机从由吸嘴吸附的元件的下方拍摄由吸嘴吸附的所述元件的吸附状态,
所述检查用相机从基板的各元件的上方拍摄基板的所述各元件的安装状态,
在对所述元件的吸附状态的图像进行处理而识别出的该元件的识别角度与该元件的正确的安装角度不同的情况下,所述元件安装机以两者的角度差的量对由所述吸嘴吸附的元件的角度进行旋转校正而将该元件安装于基板,
所述显示装置以使所述元件的安装状态的图像中的元件的正确的安装角度与所述元件的吸附状态的图像中的元件的识别角度一致的方式使其中一方的图像表里反转及旋转,来比较显示两图像。
14.根据权利要求1~4中任一项所述的元件安装生产线的生产管理系统,其中,
所述检查机构成为,使由所述检查用相机拍摄所得的元件的安装状态的图像和与该元件相关的检查信息建立关联而保存于检查信息存储部,
作业者能够从所述检查信息存储部的保存图像中选择显示于所述显示装置的元件的安装状态的图像,
当作业者选择出显示于所述显示装置的元件的安装状态的图像时,所述图像检索部基于与该元件相关的所述检查信息和所述生产信息,从所述存储装置的保存图像中检索拍摄所述作业者选择出的元件的吸附状态所得的图像,
所述显示装置比较显示所述作业者选择出的元件的安装状态的图像与由所述图像检索部检索出的该元件的吸附状态的图像。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/JP2016/085755 WO2018100717A1 (ja) | 2016-12-01 | 2016-12-01 | 部品実装ラインの生産管理システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110024511A CN110024511A (zh) | 2019-07-16 |
CN110024511B true CN110024511B (zh) | 2020-10-30 |
Family
ID=62242125
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201680091314.4A Active CN110024511B (zh) | 2016-12-01 | 2016-12-01 | 元件安装生产线的生产管理系统 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US11367170B2 (zh) |
EP (1) | EP3550952B1 (zh) |
JP (1) | JP6725686B2 (zh) |
CN (1) | CN110024511B (zh) |
WO (1) | WO2018100717A1 (zh) |
Families Citing this family (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP6957646B2 (ja) * | 2017-12-28 | 2021-11-02 | 株式会社Fuji | 生産ライン |
CN109855568B (zh) | 2019-01-16 | 2021-07-09 | 北京百度网讯科技有限公司 | 自动驾驶传感器的检测方法、装置、电子设备及存储介质 |
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- 2016-12-01 WO PCT/JP2016/085755 patent/WO2018100717A1/ja unknown
- 2016-12-01 JP JP2018553605A patent/JP6725686B2/ja active Active
- 2016-12-01 CN CN201680091314.4A patent/CN110024511B/zh active Active
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2018100717A1 (ja) | 2019-07-25 |
EP3550952A1 (en) | 2019-10-09 |
JP6725686B2 (ja) | 2020-07-22 |
WO2018100717A1 (ja) | 2018-06-07 |
CN110024511A (zh) | 2019-07-16 |
EP3550952B1 (en) | 2021-07-28 |
EP3550952A4 (en) | 2019-12-04 |
US11367170B2 (en) | 2022-06-21 |
US20210233226A1 (en) | 2021-07-29 |
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |