CN110014371B - 浆料冷却设备和具有该浆料冷却设备的浆料供给系统 - Google Patents

浆料冷却设备和具有该浆料冷却设备的浆料供给系统 Download PDF

Info

Publication number
CN110014371B
CN110014371B CN201810679036.5A CN201810679036A CN110014371B CN 110014371 B CN110014371 B CN 110014371B CN 201810679036 A CN201810679036 A CN 201810679036A CN 110014371 B CN110014371 B CN 110014371B
Authority
CN
China
Prior art keywords
slurry
cooling water
pipe
unit
water circulation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201810679036.5A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110014371A (zh
Inventor
李相昊
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SK Siltron Co Ltd
Original Assignee
LG Siltron Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Siltron Inc filed Critical LG Siltron Inc
Publication of CN110014371A publication Critical patent/CN110014371A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110014371B publication Critical patent/CN110014371B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
    • B24B37/04—Lapping machines or devices; Accessories designed for working plane surfaces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B57/00—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
    • B24B57/02—Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/007—Use, recovery or regeneration of abrasive mediums
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67098—Apparatus for thermal treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02024—Mirror polishing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)

Abstract

根据本发明，提供了一种浆料供给系统，包括：浆料混合单元，该浆料混合单元构造成对浆料进行混合；浆料供给单元，在浆料混合单元中混合好的浆料被储存在所述浆料供给单元中，并且浆料供给单元构造成将浆料供给至抛光装置；管道，该管道构造成连接浆料混合单元与浆料供给单元；以及浆料冷却单元，该浆料冷却单元安装在被构造成连接浆料供给单元与抛光装置的管道中的至少一个管道之中，以冷却混合浆料。

Description

浆料冷却设备和具有该浆料冷却设备的浆料供给系统
相关申请的交叉引用
本申请基于35U.S.C.§119要求主张于2018年1月8日提交的韩国专利申请第10-2018-0002074号优先权，并通过引用并入于此。
技术领域
本发明涉及一种半导体处理装置，更具体而言，涉及一种用于向抛光装置供给浆料的装置。
背景技术
通过以下步骤等将半导体晶片制造成晶片：切片处理，用于将单晶硅晶锭薄切片而成晶片形状；研磨处理，用于在抛光至期望厚度的同时提高平整度；蚀刻处理，用于移除晶片内的受损层；抛光处理，用于提高晶片表面上的镜面度和平整度；清洁处理，用于去除晶片表面上的污染物；等等。
同时，对被构造成执行研磨处理和抛光处理的抛光设备连续地供给混合浆料，在所述混合浆料中混合有抛光颗粒、分散剂、稀释剂、去离子水等等。为此，抛光设备连接到具有浆料罐的浆料供给系统，其中，浆料在所述浆料罐中混合，且混合后的浆料储存在所述浆料罐中。
图1是一种实施例的浆料供给系统的构造图，而图2是图1的浆料罐的内部的横截面图。
如图1所示，浆料供给系统10可以包括：浆料混合单元100，所述浆料混合单元100构造成对浆料进行混合；以及浆料供给单元200，混合浆料储存在所述浆料供给单元200中，并被供给至抛光装置(FP)300。泵130、150、220安装在浆料供给系统10中，为每个浆料罐120、140、210强制输送浆料。
如上所述，由于浆料供给系统100运行泵130、150、220，储存在浆料罐120、140、210中的混合浆料的温度上升，并且其物理性质发生变化。因此，为了将混合浆料的温度降低到适当的温度，冷却水所流过的冷却器管线310、320、330沿着浆料罐120、140、210的内周面安装在浆料罐120、140、210中。如图2所示，冷却器管线310、320、330的位置由固定架350固定在浆料罐120、140、210内。
然而，冷却器管线310、320、330可能被冷却器管线310、320、330与固定架350之间发生的摩擦所破坏，所述摩擦是由于浆料罐120、140、210中流动的浆料的流动和沿着冷却器管线310、320、330流动的冷却水的流动所引起的。
因此，浆料可能会由通过冷却器管线310、320、330而发生在浆料罐120、140、210中的冷却水泄漏所污染，而在抛光装置(FP)300中被抛光的晶片质量可能由于污染的浆料而降级。
另外，由于冷却器管线310、320、330是安装在浆料罐120、140、210中的，因此，即使发生泄漏，也不能用肉眼来检查，因而难以立即应对。
发明内容
本发明旨在提供一种浆料冷却设备和具有该浆料冷却设备的浆料供给系统，其能够在有效地冷却浆料的同时防止浆料被冷却水泄漏所污染，并且能够用肉眼来检查冷却水泄漏的存在。
根据本发明，提供了一种浆料供给系统，它包括：浆料混合单元，所述浆料混合单元构造成对浆料进行混合；浆料供给单元，在浆料混合单元中混合之后的浆料储存在所述浆料供给单元中，并且所述浆料供给单元构造成将浆料供给至抛光装置；管道，所述管道构造成连接浆料混合单元与浆料供给单元；以及浆料冷却单元，所述浆料冷却单元安装在构造成连接浆料供给单元与抛光装置的管道中的至少一个，以冷却混合浆料。
浆料混合单元可以包括：分配罐，在所述分配罐中储存有从中心化学品供给系统(CCSS)供应的浆料；第一混合罐，所述第一混合罐构造成在储存在分配罐中的浆料被分配之后将浆料与去离子水相混合；第二混合罐，在所述第二混合罐中储存有在第一混合罐中所混合的浆料；以及输送管道，所述输送管道构造成将储存在第二混合罐中的混合浆料输送到浆料供给单元。
浆料供给单元可以包括：供给管道，所述供给管道构造成将浆料供给至抛光装置；入口管道，混合浆料通过所述入口管从输送管道而被引入；以及储罐，所述储罐连接到入口管道以储存混合浆料，并且连接到供给管道。
浆料冷却单元可以安装在输送管与入口管道之间以及供给管道与连接管道之间，所述连接管道构造成连接抛光装置。
浆料冷却单元可以包括：第一主体单元，所述第一主体单元连接到供引入混合浆料的管道；第二主体单元，所述第二主体单元连接到供混合浆料流出的管道；多个管路管道，所述多个管路管道配置在第一主体单元与第二主体单元之间，并且构造成将混合浆料分流；以及冷却水循环管道，所述冷却水循环管道联接到第一主体单元和第二主体单元，以围绕在所述多个管路管道的外侧，并且构造成使冷却水在所述冷却水循环管道中循环。
第一主体单元和第二主体单元可以各自包括联接管道，所述联接管道定位成向外突出，以供管道插入并固定到所述联接管道。
多个管路管道之间的间隙可以从联接管道的外侧向内侧逐渐增加，使得该多个管路管道可以以与冷却水循环管道隔开预定间距的方式配置。
浆料供给系统还可以包括固定板，所述固定板插入所述冷却水循环管，并且构造成固定该多个管路管道的间隔位置。
固定板可以以与冷却水循环管道的内侧隔开的方式配置有多个。
固定板可以包括：固定板主体，所述固定板主体中形成有多个插入孔，多个管路管道插入该多个插入孔中；以及多个联接突起，所述多个联接突起联接到固定板主体的外侧，并且与冷却水循环管道的内侧紧密接触。
该多个联接突起可以以彼此隔开预定间距的方式配置，以形成流路，所述流路构造成使冷却水在冷却水循环管道内循环。
浆料冷却单元还可以包括：冷却水入口管道，所述冷却水入口管道联接到冷却水循环管道，并且构造成将冷却水引入冷却水循环管道；以及冷却水出口管道，所述冷却水出口管道联接到冷却水循环管道，并且构造成将在冷却水循环管道中循环的冷却水排出。
冷却水入口管道可以配置成邻近第一主体单元，而冷却水出口管道可以配置成邻近第二主体单元。
冷却水入口管道可以定位在冷却水循环管道的下部，而冷却水出口管道可以定位在冷却水循环管道的上部。
浆料冷却单元可以由透明材料制成。
同时，根据本发明，提供了一种浆料供给系统，包括：浆料混合单元，所述浆料混合单元构造成对浆料进行混合；浆料供给单元，在浆料混合单元中混合后的浆料储存在所述浆料供给单元中；输送管道，所述输送管道构造成将在浆料混合单元中混合后的浆料输送至浆料供给单元；供给管道，所述供给管道构造成将储存在浆料供给单元中的混合浆料供给至抛光装置；以及浆料冷却单元，所述浆料冷却单元安装在输送管道和供给管道中的至少一个，以冷却混合浆料。
浆料冷却单元可以包括：第一主体单元，所述第一主体单元连接到供引入混合浆料的管道；第二主体单元，所述第二主体单元连接到供混合浆料流出的管道；多个管路管道，所述多个管路管道配置在第一主体单元与第二主体单元之间，并且构造成将混合浆料分流；以及冷却水循环管道，所述冷却水循环管道联接到第一主体单元和第二主体单元以围绕着多个管路管道的外侧，并且构造成使冷却水在所述冷却水循环管道中循环。
浆料冷却单元还可以包括：冷却水入口管道，所述冷却水入口管道联接到冷却水循环管道，并且构造成将冷却水引入冷却水循环管道；以及冷却水出口管道，所述冷却水出口管道联接到冷却水循环管道，并且构造成将在冷却水循环管道中循环的冷却水排出。
同时，根据本发明，提供了一种浆料冷却装置，包括：第一主体单元，所述第一主体单元连接到供引入混合浆料的管道；第二主体单元，所述第二主体单元连接到供混合浆料流出的管道；多个管路管道，所述多个管路管道配置在第一主体单元与第二主体单元之间，并且构造成将混合浆料分流；冷却水循环管道，所述冷却水循环管道联接到第一主体单元和第二主体单元，以围绕着多个管路管道的外侧，并且构造成使冷却水在所述冷却水循环管道中循环；冷却水入口管道，所述冷却水入口管道构造成将冷却水引入冷却水循环管道；以及冷却水出口管道，所述冷却水出口管道构造成将在冷却水循环管道中循环的冷却水排出。
第一主体单元和第二主体单元可以各自包括联接管道，所述联接管道定位成向外突出，以使管道可以插入并固定。
附图说明
图1是一种实施例的浆料供给系统的构造图。
图2是图1的浆料罐的内部的横截面图。
图3是根据本发明实施例的浆料供给系统的构造图。
图4是图3的浆料冷却装置的立体图。
图5是表示浆料和冷却水的流动的图4的垂直截面图。
图6是图5的联接管和第一主体区域的立体图。
图7是表示图3的固定板安装在冷却水循环管道中的状态的视图。
(符号说明)
1、10：浆料供给系统100：浆料混合单元
110：分配罐120：第一混合罐
130：第一泵140：第二混合罐
150：第二泵180：输送管道
200：浆料供给单元210:储罐
220：第三泵230：供给管道
240：连接管道280入口管道
300：抛光装置(FP)400：浆料冷却单元(冷却装置)
410：第一主体单元420：第二主体单元
411、421：联接管道430：管路管道
450：冷却水循环管道460：固定板
461：固定板主体461a：插入孔
462：联接突起470：冷却水入口管道
480：冷却水出口管道500：冷却水流路
具体实施方式
在下文中，通过对附图和实施例的描述，实施例将被更加明显地示出。在对实施例的描述中，当描述成每层(膜)、区域、图案或结构形成在基板、每层(膜)、区域、垫或图案的“上方/上”或“下方/下”时，该表述包括“直接”或“间接(通过插入其他层)”地在其“上方/上”或“下方/下”形成。而且，将基于附图来描述每层的上方/上或下方/下的标准。
为了方便和精确描述，附图中的区域可能被放大、省略或示意地描述。另外，每个部件的尺寸并不完全匹配其实际尺寸。此外，在附图的通篇描述中，相同的附图标记表示相同的元件。下文将参照附图对实施例进行描述。
图3是根据本发明实施例的浆料供给系统的构造图。
如图3所示，根据本发明实施例的浆料供给系统1可以包括浆料混合单元100和浆料供给单元200。
浆料混合单元100可以混合抛光颗粒、分散剂、稀释剂、去离子水等等。例如，浆料混合单元100可以包括分配罐110、第一混合罐120、第二混合罐140、第一泵130、第二泵150以及输送管180。此处，由于浆料可以储存在分配罐110中，因此，第一混合罐120和第二混合罐140可以被称为浆料罐、浆料储罐或储罐。
由中心化学品供给系统(CCSS)所供给的纯浆料可以储存在分配罐110中。分配罐110可以从CCSS供给有合适量的浆料，并且可以测量和运送适量的浆料至第一混合罐120。
第一混合罐120可被分配有储存在分配罐110中的浆料，并且可以将浆料与去离子水混合。第一混合罐120可以安装有：供给去离子水的管道；以及从分配罐110供给浆料的管道。
第二混合罐140可以储存有在第一混合罐120中混合了之后的浆料。即，浆料与去离子水在第一混合罐120中混合，并且已经以适当的比例混合后的浆料可以被运送至并储存于第二混合罐140，之后被输送至浆料供给单元200。
安装在第一混合罐120中的第一泵130可以将已经在第一混合罐120中混合之后的浆料强制引入到第二混合罐140，而安装在第二混合罐140中的第二泵150可以将储存在第二混合罐140中的混合浆料强制输送至浆料供给单元200。
输送管道180可以将储存在第二混合罐140中的混合浆料输送至浆料供给单元200，并且可以安装成连接到第二泵150。
浆料供给单元200可以存储在浆料混合单元100中混合好的浆料，并且可以将浆料供给至抛光装置300。为此，浆料供给单元200可以包括入口管道280、储罐210、第三泵220、供给管道230以及连接管240。
入口管道280可以构造成允许将混合浆料从浆料混合单元100的输送管道180引入到储罐210中，以储存在该储罐210中。
储罐210的容量可以大于第一混合罐120的容量和第二混合罐140的容量，并且储罐210可以储存大量的在被运送至抛光装置300之前的混合浆料。
第三泵220可以将储存在储罐210中的混合浆料强制输送至供给管道230。
供给管230可以形成流路，混合浆料由第三泵220从储罐210经所述流路朝向抛光装置300输送。供给管道230的一侧可以连接到连接管道240，所述连接管道240连接到抛光装置300。
包括上述构造的浆料供给系统还可以包括浆料冷却单元400，所述浆料冷却单元400对在浆料混合单元100和浆料供给单元200中的至少一个中流动的混合浆料执行冷却。
浆料冷却单元400可以安装在以下管道的至少一个管道中：用于连接浆料混合单元100与浆料供给单元200的管道；或者用于连接浆料供给单元200与抛光装置300的管道。例如，如图3所示，浆料冷却单元400可以安装在浆料混合单元100的输送管道180与浆料供给单元200的入口管道280之间以及安装在浆料供给单元200的供给管道230与抛光装置300的连接管道240之间。
由于浆料冷却单元400可以形成为被构造用来冷却浆料的独立单元，因此，其可以被称为浆料冷却装置。下文将参照附图，对浆料冷却单元400或浆料冷却装置400的构造进行详细描述。
图4是图3的浆料冷却装置的立体图，图5是表示浆料和冷却水的流动的图4的垂直截面图，图6是图5的联接管和第一主体区域的立体图，而图7是表示图3的固定板安装在冷却水循环管道中的状态的视图。
如图4至图7所示，浆料冷却单元400可以包括第一主体单元410、第二主体单元420、管路管道430、冷却水循环管道450、固定板460、冷却水入口管道470以及冷却水出口管道480。
第一主体单元410可以连接到供引入混合浆料的管道。例如，第一主体单元410可以连接到浆料混合单元100的输送管道180或浆料供给单元200的供给管道230。第一主体单元410可以包括联接管道411，所述联接管道411定位成向外突出，以供管道插入并固定到该联接管道411。即，第一主体单元410的联接管道411可以连接到浆料混合单元100的输送管道180或浆料供给单元200的供给管道230。
第二主体单元420可以连接到供混合浆料流出的管道。例如，第二主体单元420可以连接到浆料供给单元200的入口管道280或抛光装置300的连接管道240。第二主体单元420可以包括联接管道421，所述联接管道421定位成向外突出，以供管道插入并固定到该联接管道421。即，第二主体单元420的联接管道421可以连接到浆料供给单元200的入口管道280或抛光装置300的连接管道240。
管路管道430可以在第一主体单元410与第二主体单元420之间配置有多个，从而使混合浆料可以分流。例如，多个管路管道430可以将被引入输送管道180和具有大径的供给管道230内的一定量的浆料分散，以使混合浆料可以分流进多个具有小直径的管路管道430。该多个管路管道430可以通过拓宽内部流动的混合浆料的表面积来提高冷却效率。
另外，如图5和图6所示，多个管路管道430之间的间隙可以从联接管道411、421的外侧向内侧逐渐增大，以提高冷却效率，使得多个管路管道430可以以与稍后描述的冷却水循环管道450隔开预定间距的方式来配置。
冷却水循环管道450可以联接到第一主体单元410和第二主体单元420，以围绕着多个管路管道430的外侧，并且构造成允许冷却水在其中循环。例如，冷却水循环管道450可以由以下的管道形成：该管道具有圆形截面，并且具有与第一主体单元410及第二主体单元420的直径类似的尺寸。
固定板460可以插入冷却水循环管道450，以固定多个管路管道430的间隔位置。固定板460可以以与冷却水循环管道450的内侧隔开的方式而配置有多个，以使该多个管路管道430可以稳定地定位在冷却水循环管道450内。
例如，如图7所示，固定板460可以包括固定板主体461和联接突起462。
固定板主体461具有圆形横截面，并且在其中可以形成有多个插入孔461a，多个所述插入孔461a供多个管路管道430插入。多个插入孔461a可以以彼此隔开预定间隔的方式配置，并且插入多个插入孔461a中的多个管路管道430可以在维持预定间距的同时，以预定接触面积被冷却水冷却。
联接突起462可以形成有多个，并联接到固定板主体461的外侧，且与冷却水循环管道450的内侧紧密接触。固定板主体461可以固定到冷却水循环管道450，同时通过联接突起462与其紧密接触。多个联接突起462可以以彼此隔开预定间距的方式配置，以形成流路500，所述流路500构造成使冷却水在冷却水循环管道450内循环。例如，可以在固定板主体461的上部、下部、左部和右部以彼此隔开预定间隔的方式配置四个联接突起462，但数量、形状等可以变化。
如图4和图5所示，通过包括上述构造的固定板460，即使将多个管路管道430配置得较长，多个管路管道430也可以稳定地定位在冷却水循环管道450内，而不会下垂。
冷却水入口管道470可以联接到冷却水循环管道450，并且可以将冷却水引入冷却水循环管道450。冷却水出口管道480可以联接到冷却水循环管道450，并且可以将在冷却水循环管道450中循环的冷却水排出。此处，冷却水入口管道470可以配置成邻近引入有混合浆料的第一主体单元410，而冷却水出口管道480可以配置成邻近供混合浆料流出的第二主体单元420。
因此，构造成在冷却水循环管道450中流动的冷却水可以冷却混合浆料，而温度已升高的冷却水可以被排出到外侧。另外，由于冷却水被再次引入冷却水入口管道470，因此，冷却水循环管道450可以通过将多个管路管道430冷却到预定温度来保持混合浆料的冷却温度恒定。
此外，冷却水入口管道470可以定位在冷却水循环管道450的下部，而冷却水出口管道480可以定位在冷却水循环管道450的上部，冷却水入口管道470与冷却水出口管道480可以附接到彼此相同或相反的位置。
如上所述，根据本发明的浆料冷却装置和具有该浆料冷却装置的浆料供给系统，其能够防止浆料被冷却水的泄漏所污染，同时通过安装在供浆料流过的管道外的浆料冷却单元来有效地冷却浆料。
上述浆料冷却单元400可以由透明材料制成。例如，第一主体单元410、第二主体单元420、管路管道430、冷却水循环管道450、固定板460、冷却水入口管道470以及冷却水出口管道480中的至少一个可以是透明材料。
另外，如上所述，由于浆料冷却单元由透明材料制成，因此，可以通过肉眼来检查浆料冷却单元或供浆料流过的管道的破损和泄漏状态，因而可以容易地识别管路管道或冷却水循环管道的破损。
实施例所述的特征、结构以及效果等被包括在本发明的至少一个实施例中，并且不必仅限于一个实施例。另外，实施例所示的特征、结构以及效果等可以由实施例所属领域的技术人员与其他实施例组合或变形。因此，应当理解，这样的组合和变形被包括在本发明的范围内。

Claims (16)

1.一种浆料供给系统，包括：
浆料混合单元，所述浆料混合单元构造成对浆料进行混合；
浆料供给单元，在所述浆料混合单元中混合好的浆料被储存在所述浆料供给单元中，并且所述浆料供给单元构造成将浆料供给至抛光装置；
管道，所述管道构造成连接所述浆料混合单元与所述浆料供给单元；
浆料冷却单元，所述浆料冷却单元安装在被构造成连接所述浆料供给单元与所述抛光装置的管道中的至少一个管道之中，以冷却混合浆料，其中，所述浆料冷却单元包括：
第一主体单元，所述第一主体单元连接到供引入混合浆料的管道；
第二主体单元，所述第二主体单元连接到供混合浆料流出的管道；
多个管路管道，所述多个管路管道配置在所述第一主体单元与所述第二主体单元之间，并且构造成将混合浆料分流；以及
冷却水循环管道，所述冷却水循环管道联接到所述第一主体单元和所述第二主体单元，以围绕着所述多个管路管道的外侧，并且构造成使冷却水在所述冷却水循环管道中循环；以及
固定板，所述固定板插入所述冷却水循环管道，并且构造成固定多个所述管路管道的间隔位置，其中，所述固定板包括：
固定板主体，在所述固定板主体中形成有多个插入孔，所述多个所述管路管道插入所述多个插入孔中；以及
多个联接突起，所述多个联接突起联接到所述固定板主体的外侧，并且与所述冷却水循环管道的内侧紧密接触，其中，所述固定板主体通过所述联接突起与所述冷却水循环管道紧密接触。
2.如权利要求1所述的浆料供给系统，其特征在于，
所述浆料混合单元包括：
分配罐，在所述分配罐中储存有由中心化学品供给系统(CCSS)供给的浆料；
第一混合罐，所述第一混合罐构造成在储存于分配罐中的浆料被分配之后混合浆料与去离子水；
第二混合罐，在所述第二混合罐中储存有在所述第一混合罐中混合好的浆料；以及
输送管道，所述输送管道构造成将储存在所述第二混合罐中的混合浆料输送到所述浆料供给单元。
3.如权利要求2所述的浆料供给系统，其特征在于，
所述浆料供给单元包括：
供给管道，所述供给管道构造成将浆料供给至所述抛光装置；
入口管道，混合浆料通过所述入口管道而从所述输送管道被引入；以及
储罐，所述储罐连接到所述入口管道以储存所述混合浆料，并且连接到所述供给管道。
4.如权利要求3所述的浆料供给系统，其特征在于，所述浆料冷却单元安装在所述输送管道与所述入口管道之间以及安装在所述供给管道与连接管道之间，所述连接管道构造成连接所述抛光装置。
5.如权利要求1所述的浆料供给系统，其特征在于，所述第一主体单元和所述第二主体单元各自包括联接管道，所述联接管道定位成向外突出，以供管道插入并固定到所述联接管道。
6.如权利要求5所述的浆料供给系统，其特征在于，所述多个管路管道之间的间隙从所述联接管道的外侧向内侧逐渐增大，使得所述多个管路管道能够以与所述冷却水循环管道隔开预定间距的方式配置。
7.如权利要求1所述的浆料供给系统，其特征在于，所述固定板以与所述冷却水循环管道的内侧隔开的方式而配置有多个。
8.如权利要求1所述的浆料供给系统，其特征在于，所述多个联接突起以彼此隔开预定间距的方式配置，以形成流路，所述流路构造成使冷却水在所述冷却水循环管道内循环。
9.如权利要求1所述的浆料供给系统，其特征在于，
所述浆料冷却单元还包括：
冷却水入口管道，所述冷却水入口管道联接到所述冷却水循环管道，并且构造成将冷却水引入所述冷却水循环管道；以及
冷却水出口管道，所述冷却水出口管道联接到所述冷却水循环管道，并且构造成将在所述冷却水循环管道中循环的冷却水排出。
10.如权利要求9所述的浆料供给系统，其特征在于，所述冷却水入口管道配置成邻近所述第一主体单元，而所述冷却水出口管道配置成邻近所述第二主体单元。
11.如权利要求10所述的浆料供给系统，其特征在于，所述冷却水入口管道定位在所述冷却水循环管道的下部，而所述冷却水出口管道定位在所述冷却水循环管道的上部。
12.如权利要求1至11中任一项所述的浆料供给系统，其特征在于，所述浆料冷却单元由透明材料制成。
13.一种浆料供给系统，包括：
浆料混合单元，所述浆料混合单元构造成对浆料进行混合；
浆料供给单元，在所述浆料混合单元中混合好的浆料被储存在所述浆料供给单元中；
输送管道，所述输送管道构造成将在所述浆料混合单元中混合好的浆料输送至所述浆料供给单元；
供给管道，所述供给管道构造成将储存在所述浆料供给单元中的混合浆料供给至抛光装置；以及
浆料冷却单元，所述浆料冷却单元安装在所述输送管道和所述供给管道中的至少一个管道之中，以冷却混合浆料，其中，所述浆料冷却单元包括：
第一主体单元，所述第一主体单元连接到供引入混合浆料的管道；
第二主体单元，所述第二主体单元连接到供混合浆料流出的管道；
多个管路管道，所述多个管路管道配置在所述第一主体单元与所述第二主体单元之间，并且构造成将混合浆料分流；以及
冷却水循环管道，所述冷却水循环管道联接到所述第一主体单元和所述第二主体单元，以围绕着所述多个管路管道的外侧，并且构造成使冷却水在所述冷却水循环管道中循环；以及
固定板，所述固定板插入所述冷却水循环管道，并且构造成固定多个所述管路管道的间隔位置，其中，所述固定板包括：
固定板主体，在所述固定板主体中形成有多个插入孔，所述多个所述管路管道插入所述多个插入孔中；以及
多个联接突起，所述多个联接突起联接到所述固定板主体的外侧，并且与所述冷却水循环管道的内侧紧密接触，其中，所述固定板主体通过所述联接突起与所述冷却水循环管道紧密接触。
14.如权利要求13所述的浆料供给系统，其特征在于，
所述浆料冷却单元还包括：
冷却水入口管道，所述冷却水入口管道联接到所述冷却水循环管道，并且构造成将冷却水引入所述冷却水循环管道；以及
冷却水出口管道，所述冷却水出口管道联接到所述冷却水循环管道，并且构造成将在所述冷却水循环管道中循环的冷却水排出。
15.一种浆料冷却装置，包括：
第一主体单元，所述第一主体单元连接到供引入混合浆料的管道；
第二主体单元，所述第二主体单元连接到供混合浆料流出的管道；
多个管路管道，所述多个管路管道配置在所述第一主体单元与所述第二主体单元之间，并且构造成将混合浆料分流；
冷却水循环管道，所述冷却水循环管道联接到所述第一主体单元和所述第二主体单元，以围绕着所述多个管路管道的外侧，并且构造成使冷却水在所述冷却水循环管道中循环；
冷却水入口管道，所述冷却水入口管道构造成将冷却水引入所述冷却水循环管道；以及
冷却水出口管道，所述冷却水出口管道构造成将在所述冷却水循环管道中循环的冷却水排出；
其中，有固定板插入所述冷却水循环管道，并且构造成固定多个所述管路管道的间隔位置，所述固定板包括：
固定板主体，在所述固定板主体中形成有多个插入孔，所述多个所述管路管道插入所述多个插入孔中；以及
多个联接突起，所述多个联接突起联接到所述固定板主体的外侧，并且与所述冷却水循环管道的内侧紧密接触。
16.如权利要求15所述的浆料冷却装置，其特征在于，所述第一主体单元和所述第二主体单元各自包括联接管道，所述联接管道定位成向外突出，以供管道插入并固定到所述联接管道。
CN201810679036.5A 2018-01-08 2018-06-27 浆料冷却设备和具有该浆料冷却设备的浆料供给系统 Active CN110014371B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180002074A KR102070704B1 (ko) 2018-01-08 2018-01-08 슬러리 냉각장치 및 그를 구비한 슬러리 공급 시스템
KR10-2018-0002074 2018-01-08

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110014371A CN110014371A (zh) 2019-07-16
CN110014371B true CN110014371B (zh) 2021-11-30

Family

ID=67140049

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201810679036.5A Active CN110014371B (zh) 2018-01-08 2018-06-27 浆料冷却设备和具有该浆料冷却设备的浆料供给系统

Country Status (4)

Country Link
US (1) US11253970B2 (zh)
JP (1) JP6706644B2 (zh)
KR (1) KR102070704B1 (zh)
CN (1) CN110014371B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020065488A (ja) 2018-10-24 2020-04-30 国立感染症研究所長 重症熱性血小板減少症候群（ｓｆｔｓ）ウイルス検出用プライマーセット

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197576A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Matsushita Environment Airconditioning Eng Co Ltd 研磨用流体の供給装置及び供給方法
CN101209542A (zh) * 2006-12-28 2008-07-02 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 抛光液传输设备
CN105605963A (zh) * 2016-04-18 2016-05-25 无锡西源电力装备厂 一种电站辅机用的折流挡板
CN205957770U (zh) * 2016-08-19 2017-02-15 新奥（中国）燃气投资有限公司 一种换热器

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5839572B2 (ja) * 1979-04-03 1983-08-31 東洋エンジニアリング株式会社 反応器およびその使用法
TW541230B (en) * 2000-10-06 2003-07-11 Ebara Corp Method for supplying slurry to polishing apparatus
JP2002172562A (ja) * 2000-12-05 2002-06-18 Ebara Corp スラリー供給方法及びスラリー供給装置
JP4004795B2 (ja) * 2001-12-28 2007-11-07 松下環境空調エンジニアリング株式会社 研磨用流体の供給装置
JP4431858B2 (ja) * 2003-08-22 2010-03-17 株式会社エム・エム・シー スラリー供給装置
JP4570889B2 (ja) * 2004-03-19 2010-10-27 株式会社テクノメイト スラリー冷却装置及びスラリー供給装置
JP5297695B2 (ja) * 2008-05-30 2013-09-25 Ｓｕｍｃｏ Ｔｅｃｈｘｉｖ株式会社 スラリー供給装置及び同装置を用いる半導体ウェーハの研磨方法
US8557134B2 (en) * 2010-01-28 2013-10-15 Environmental Process Solutions, Inc. Accurately monitored CMP recycling
JP2012207813A (ja) * 2011-03-29 2012-10-25 Tokyo Electric Power Co Inc:The 熱交換器
JP6198438B2 (ja) 2013-04-17 2017-09-20 株式会社Ｉｈｉ回転機械 ワイヤソースラリ廃液のクーラント回収装置
JP2015010749A (ja) * 2013-06-28 2015-01-19 株式会社日立製作所 伝熱装置
US9550270B2 (en) * 2013-07-31 2017-01-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Temperature modification for chemical mechanical polishing
US9744642B2 (en) * 2013-10-29 2017-08-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Slurry feed system and method of providing slurry to chemical mechanical planarization station
CN204262993U (zh) 2014-10-15 2015-04-15 易德福 一种给抛光机台集中供药的装置
CN105583734A (zh) 2014-10-23 2016-05-18 无锡华冶钢铁有限公司 一种磨削液即配式的机械自动磨削方法
KR20160148955A (ko) * 2015-06-17 2016-12-27 플러스이엔지 주식회사 슬러리 온도제어장치
JP6579973B2 (ja) * 2016-02-08 2019-09-25 日野自動車株式会社 Ｅｇｒクーラの冷却効率回復方法及び装置
JP2017218930A (ja) * 2016-06-06 2017-12-14 日野自動車株式会社 車両用水冷設備

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003197576A (ja) * 2001-12-28 2003-07-11 Matsushita Environment Airconditioning Eng Co Ltd 研磨用流体の供給装置及び供給方法
CN101209542A (zh) * 2006-12-28 2008-07-02 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 抛光液传输设备
CN105605963A (zh) * 2016-04-18 2016-05-25 无锡西源电力装备厂 一种电站辅机用的折流挡板
CN205957770U (zh) * 2016-08-19 2017-02-15 新奥（中国）燃气投资有限公司 一种换热器

Also Published As

Publication number Publication date
JP2019119038A (ja) 2019-07-22
KR102070704B1 (ko) 2020-01-29
US11253970B2 (en) 2022-02-22
US20190210186A1 (en) 2019-07-11
JP6706644B2 (ja) 2020-06-10
CN110014371A (zh) 2019-07-16
KR20190084386A (ko) 2019-07-17

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8741065B2 (en) Substrate processing apparatus
US10952354B1 (en) Cold plate with metal tube connection and flexible metal tube
US10573539B2 (en) Substrate liquid processing apparatus
TW200936931A (en) Apparatus for gas distribution and its applications
TWI647785B (zh) 恒定質量流多層次冷卻劑路徑之靜電式夾具
US20170320193A1 (en) Slurry feed system and method of providing slurry to chemical mechanical planarization station
CN110014371B (zh) 浆料冷却设备和具有该浆料冷却设备的浆料供给系统
US10113232B2 (en) Azimuthal mixer
US10081033B2 (en) Heat exchange system, and substrate processing apparatus having same
JP2001340800A (ja) 塗布装置
US10525568B2 (en) Wafer polishing system
US6620245B2 (en) Liquid coating apparatus with temperature controlling manifold
US20170032989A1 (en) Electrostatic chuck and temperature-control method for the same
US8955406B2 (en) Workpiece transfer apparatus
KR20170093066A (ko) 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 조립 방법
KR101043830B1 (ko) 반도체 제조 설비
JP2003168710A (ja) チューブの静電気防止構造及び方法
KR102384082B1 (ko) 기판 액 처리 장치
TWI403662B (zh) 循環系統及方法
CN110153077B (zh) 一种基板清洗头及基板清洗装置
TW202031375A (zh) 冷卻系統及冷卻方法
TW202429980A (zh) 用於使用液體浸沒以冷卻運算裝置之系統
CN117718276A (zh) 清洗装置
JP2023082673A (ja) 加圧装置及び減光液供給システム
KR20070080791A (ko) 웨이퍼 지지핀을 갖는 웨이퍼 냉각판 및 이를 채택하는웨이퍼 냉각장치

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant