CN204262993U - 一种给抛光机台集中供药的装置 - Google Patents
一种给抛光机台集中供药的装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN204262993U CN204262993U CN201420596609.5U CN201420596609U CN204262993U CN 204262993 U CN204262993 U CN 204262993U CN 201420596609 U CN201420596609 U CN 201420596609U CN 204262993 U CN204262993 U CN 204262993U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- agitator
- fluid reservoir
- gauge tap
- conveyance conduit
- pure water
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种给抛光机台集中供药的装置,包括第一搅拌桶、第二搅拌桶、储液罐、纯水输送管道、排气管道、排水管道、回流管道以及多台抛光设备机台。采用PLC控制器全自动控制,保证配药比例精度及输送药液流量的精度。后段的回流工艺,可以有效保证装置的稳定性,使机台正常均匀运行。设有排水管道,保证污水处理的安全性,保护环境。与现有技术相比,该装置可以连续性运作,提高配药量,实现批量配药、连续配药,极大地缩短了配药时间,有利于企业晶片的产业化生产。并且本装置结构简单,可以有效节约设备空间,可同时配置多套供药系统,向抛光设备机台供应不同药液,利于抛光过程中使用不同的药液进行抛光。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体抛光技术领域,具体地是涉及一种给抛光机台集中供药的装置。
背景技术
目前半导体晶片抛光技术多采用有蜡抛光的工艺,抛光过程中需将晶片表面浸在抛光液中,晶片抛光工艺之初是利用蠕动泵将装有抛光液的小桶(约几十升)输送给抛光机台,每次每个机台供给的药液较少,当生产量大时将被很快消耗完,因此需要经常配制抛光液。如果大规模生产时,抛光机台数量很多或者每台抛光机使用的机头数量较多,需要蠕动泵和小桶的数量也会增多,因此不仅占用较大空间,而且提高了生产成本,耗费大量人力,同时影响晶片的抛光效率,不利于企业的产业化生产。
因此,亟需构思一种新技术以改善其问题。
实用新型内容
本实用新型旨在提供一种适用于大规模生产的给抛光机台集中供药的装置。
为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
一种给抛光机台集中供药的装置,包括第一搅拌桶、第二搅拌桶、储液罐、纯水输送管道、排气管道、排水管道、回流管道以及多台抛光设备机台。
其中所述第一搅拌桶、所述第二搅拌桶和所述储液罐的上端均与所述纯水输送管道和所述排气管道连接,所述第一搅拌桶、所述第二搅拌桶和所述储液罐的底部均与所述排水管道连通,所述第一搅拌桶和所述第二搅拌桶之间通过第一输送管道连通,所述第二搅拌桶和所述储液罐之间通过第二输送管道连通,所述储液罐和每一所述抛光设备机台之间通过药液输送管道连通,所述药液输送管道上方设有所述回流管道,所述回流管道与所述储液罐连通。
所述纯水输送管道上设有第一搅拌桶纯水控制开关、第二搅拌桶纯水控制开关、储液罐纯水控制开关;所述排气管道上设有第一搅拌桶排气控制开关、第二搅拌桶排气控制开关、储液罐排气控制开关;所述排水管道上设有第一搅拌桶排水控制开关、第二搅拌桶排水控制开关、储液罐排水控制开关;所述第一输送管道上设有第一输送控制开关;所述第二输送管道上设有第二输送控制开关;所述药液输送管道上设有药液控制开关;所述回流管道上设有回流开关。
优选地所述第一搅拌桶纯水控制开关和/或所述第二搅拌桶纯水控制开关和/或所述储液罐纯水控制开关和/或所述第一搅拌桶排气控制开关和/或所述第二搅拌桶排气控制开关和/或所述储液罐排气控制开关和/或所述第一搅拌桶排水控制开关和/或所述第二搅拌桶排水控制开关和/或所述储液罐排水控制开关和/或所述第一输送控制开关和/或所述第二输送控制开关和/或所述药液控制开关和/或所述回流开关为球阀。
优选地所述球阀与PLC控制器连接。
优选地所述储液罐为恒温储液罐。
优选地所述第一搅拌桶和/或所述第二搅拌桶内置有搅拌棒。
采用上述技术方案,本实用新型至少包括如下有益效果:
本实用新型所述的给抛光机台集中供药的装置,采用PLC控制器全自动控制,保证配药比例精度及输送药液流量的精度。第一搅拌桶可作为补偿桶使用,保证第二搅拌桶药液含量稳定。后段的回流工艺,可以有效保证装置的稳定性,使机台正常均匀运行。所述储液罐具有保温功能,保证注入抛光设备机台的药液温度恒定。设有排水管道,保证污水处理的安全性,保护环境。与现有技术相比,该装置可以连续性运作,提高配药量,实现批量配药、连续配药,极大地缩短了配药时间,有利于企业晶片的产业化生产。并且本装置结构简单,可以有效节约设备空间,可同时配置多套供药系统,向抛光设备机台供应不同药液,利于抛光过程中使用不同的药液进行抛光。
附图说明
图1为本实用新型所述的给抛光机台集中供药的装置的结构示意图。
其中:1.第一搅拌桶,11.第一输送管道,111.第一输送控制开关,2.第二搅拌桶,21.第二输送管道,211.第二输送控制开关,3.储液罐,4.纯水输送管道,41.第一搅拌桶纯水控制开关,42.第二搅拌桶纯水控制开关,43.储液罐纯水控制开关,5.排气管道,51.第一搅拌桶排气控制开关,52.第二搅拌桶排气控制开关,53.储液罐排气控制开关,6.排水管道,61.第一搅拌桶排水控制开关,62.第二搅拌桶排水控制开关,63.储液罐排水控制开关,7.回流管道,71.回流开关,8.抛光设备机台,9.药液输送管道,91.药液控制开关。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
如图1所示,为符合本实用新型的一种给抛光机台集中供药的装置,包括第一搅拌桶1、第二搅拌桶2、储液罐3、纯水输送管道4、排气管道5、排水管道6、回流管道7以及多台抛光设备机台8。附图中所述抛光设备机台8的数量为三个,但是本领域技术人员完全可以根据实际的使用需求进行相应的调整,本实施例对此不作限制。
其中所述第一搅拌桶1、所述第二搅拌桶2和所述储液罐3的上端均与所述纯水输送管道4和所述排气管道5连接,所述第一搅拌桶1、所述第二搅拌桶2和所述储液罐3的底部均与所述排水管道6连通,所述第一搅拌桶1和所述第二搅拌桶2之间通过第一输送管道11连通,所述第二搅拌桶2和所述储液罐3之间通过第二输送管道21连通,所述储液罐3和每一所述抛光设备机台8之间通过药液输送管道9连通,所述药液输送管道9上方设有所述回流管道7,所述回流管道7与所述储液罐3连通。
所述纯水输送管道4上设有第一搅拌桶纯水控制开关41、第二搅拌桶纯水控制开关42、储液罐纯水控制开关43;所述排气管道5上设有第一搅拌桶排气控制开关51、第二搅拌桶排气控制开关52、储液罐排气控制开关53;所述排水管道6上设有第一搅拌桶排水控制开关61、第二搅拌桶排水控制开关62、储液罐排水控制开关63;所述第一输送管道11上设有第一输送控制开关111;所述第二输送管道21上设有第二输送控制开关211;所述药液输送管道9上设有药液控制开关91;所述回流管道7上设有回流开关71。优选地每一所述抛光设备机台8对应一个药液输送管道9,每一所述药液输送管道9上设有一药液控制开关91,更为优选地可以设置一总的药液控制开关91,其可以控制每一所述药液输送管道9上对应的药液控制开关91。
优选地所述第一搅拌桶纯水控制开关41和/或所述第二搅拌桶纯水控制开关42和/或所述储液罐纯水控制开关43和/或所述第一搅拌桶排气控制开关51和/或所述第二搅拌桶排气控制开关52和/或所述储液罐排气控制开关53和/或所述第一搅拌桶排水控制开关61和/或所述第二搅拌桶排水控制开关62和/或所述储液罐排水控制开关63和/或所述第一输送控制开关111和/或所述第二输送控制开关211和/或所述药液控制开关91和/或所述回流开关71为球阀。
优选地所述球阀与PLC控制器连接,采用PLC控制器全自动控制,保证配药比例精度及输送药液流量的精度。
优选地所述储液罐3为恒温储液罐3,可以有效保证注入抛光设备机台8的药液温度恒定。
优选地所述第一搅拌桶1和/或所述第二搅拌桶2内置有搅拌棒。
本实施例的工作流程如下:
1、同时将不同的药液分别定量加入对应的所述第一搅拌桶1和所述第二搅拌桶2,按比例加入纯水搅拌充分;所述药液的设定需要结合实际的生产需要进行设定,本领域技术人员应当知晓,故此处不再赘述。
2、所述第一搅拌桶1内的药液充分搅拌均匀后送入所述第二搅拌桶2内,与所述第二搅拌桶2内的药液一起搅拌均匀;
3、将所述第二搅拌桶2内已搅拌均匀的药液输送到所述恒温储液罐3;
4、将所述恒温储液罐3中的药液以恒压方式打入各个抛光设备机台8。
整个工艺过程除药液称量、添加操作外,均采用触摸屏全自动控制操作,所需要自动控制环节均可在触摸屏显示器上完成。根据抛光设备机台8需要的药液浓度调整两个搅拌桶和储液罐3的纯水添加量。为保证抛光设备机台8正常稳定运行,每个机台均通过PLC控制器和球阀控制输送流量,同时所述药液输送管道9上方设有回流管道7及回流开关71,可将储液罐3输出的多余药液回流储液罐3。同时,当某个抛光设备机台8出现故障,药液也可回流至所述储液罐3,保证其他机台不受影响。因此,回流管道7在此起到稳定药液流量和压力的作用,以利于保护设备及抛光晶片的稳定性,而且无药液浪费,节约成本。设有排气管道5,便于本装置各部分稳定运行。设有排水管道6,当抛光设备机台8停止运行时,输入纯水清洗设备,将清洗废水提供所述排水管道6送入污水处理处集中处理,便于设备维护,保护环境。
本实施例所述的给抛光机台集中供药的装置,采用PLC控制器全自动控制,保证配药比例精度及输送药液流量的精度。第一搅拌桶1可作为补偿桶使用,保证第二搅拌桶2药液含量稳定。后段的回流工艺,可以有效保证装置的稳定性,使机台正常均匀运行。所述储液罐3具有保温功能,保证注入抛光设备机台8的药液温度恒定。设有排水管道6,保证污水处理的安全性,保护环境。与现有技术相比,该装置可以连续性运作,提高配药量,实现批量配药、连续配药,极大地缩短了配药时间,有利于企业晶片的产业化生产。并且本装置结构简单,可以有效节约设备空间,可同时配置多套供药系统,向抛光设备机台8供应不同药液,利于抛光过程中使用不同的药液进行抛光。
以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明,但所述内容仅为本实用新型创造的较佳实施例,不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的任何等同变化,均应仍处于本实用新型的专利涵盖范围之内。
Claims (5)
1.一种给抛光机台集中供药的装置,其特征在于,包括第一搅拌桶、第二搅拌桶、储液罐、纯水输送管道、排气管道、排水管道、回流管道以及多台抛光设备机台;
其中所述第一搅拌桶、所述第二搅拌桶和所述储液罐的上端均与所述纯水输送管道和所述排气管道连接,所述第一搅拌桶、所述第二搅拌桶和所述储液罐的底部均与所述排水管道连通,所述第一搅拌桶和所述第二搅拌桶之间通过第一输送管道连通,所述第二搅拌桶和所述储液罐之间通过第二输送管道连通,所述储液罐和每一所述抛光设备机台之间通过药液输送管道连通,所述药液输送管道上方设有所述回流管道,所述回流管道与所述储液罐连通;
所述纯水输送管道上设有第一搅拌桶纯水控制开关、第二搅拌桶纯水控制开关、储液罐纯水控制开关;所述排气管道上设有第一搅拌桶排气控制开关、第二搅拌桶排气控制开关、储液罐排气控制开关;所述排水管道上设有第一搅拌桶排水控制开关、第二搅拌桶排水控制开关、储液罐排水控制开关;所述第一输送管道上设有第一输送控制开关;所述第二输送管道上设有第二输送控制开关;所述药液输送管道上设有药液控制开关;所述回流管道上设有回流开关。
2.如权利要求1所述的给抛光机台集中供药的装置,其特征在于:所述第一搅拌桶纯水控制开关和/或所述第二搅拌桶纯水控制开关和/或所述储液罐纯水控制开关和/或所述第一搅拌桶排气控制开关和/或所述第二搅拌桶排气控制开关和/或所述储液罐排气控制开关和/或所述第一搅拌桶排水控制开关和/或所述第二搅拌桶排水控制开关和/或所述储液罐排水控制开关和/或所述第一输送控制开关和/或所述第二输送控制开关和/或所述药液控制开关和/或所述回流开关为球阀。
3.如权利要求2所述的给抛光机台集中供药的装置,其特征在于:所述球阀与PLC控制器连接。
4.如权利要求3所述的给抛光机台集中供药的装置,其特征在于:所述储液罐为恒温储液罐。
5.如权利要求1-4任一所述的给抛光机台集中供药的装置,其特征在于:所述第一搅拌桶和/或所述第二搅拌桶内置有搅拌棒。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420596609.5U CN204262993U (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 一种给抛光机台集中供药的装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN201420596609.5U CN204262993U (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 一种给抛光机台集中供药的装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN204262993U true CN204262993U (zh) | 2015-04-15 |
Family
ID=52797890
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201420596609.5U Expired - Fee Related CN204262993U (zh) | 2014-10-15 | 2014-10-15 | 一种给抛光机台集中供药的装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN204262993U (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109571227A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-05 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 抛光液供给系统、方法及抛光系统 |
CN110014371A (zh) * | 2018-01-08 | 2019-07-16 | 爱思开矽得荣株式会社 | 浆料冷却设备和具有该浆料冷却设备的浆料供给系统 |
CN111604807A (zh) * | 2019-02-22 | 2020-09-01 | 亚泰半导体设备股份有限公司 | 研磨液混料供应系统 |
-
2014
- 2014-10-15 CN CN201420596609.5U patent/CN204262993U/zh not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN110014371A (zh) * | 2018-01-08 | 2019-07-16 | 爱思开矽得荣株式会社 | 浆料冷却设备和具有该浆料冷却设备的浆料供给系统 |
US11253970B2 (en) | 2018-01-08 | 2022-02-22 | Sk Siltron Co., Ltd. | Slurry cooling device and slurry supply system having the same |
CN109571227A (zh) * | 2018-12-27 | 2019-04-05 | 西安奕斯伟硅片技术有限公司 | 抛光液供给系统、方法及抛光系统 |
CN111604807A (zh) * | 2019-02-22 | 2020-09-01 | 亚泰半导体设备股份有限公司 | 研磨液混料供应系统 |
CN111604807B (zh) * | 2019-02-22 | 2021-11-09 | 亚泰半导体设备股份有限公司 | 研磨液混料供应系统 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN204262993U (zh) | 一种给抛光机台集中供药的装置 | |
CN206177640U (zh) | 环保监测用污水取样器 | |
CN104014460A (zh) | 胶水自动配比加胶系统 | |
CN201520893U (zh) | 印染助剂自动配送系统 | |
CN202237860U (zh) | 一种智能配药送药装置 | |
CN203899860U (zh) | 胶水自动配比加胶系统 | |
CN202860460U (zh) | 高效料液混合成套工程设备 | |
CN105126697A (zh) | 水力压裂用的压裂液大流量连续配液系统及其配液工艺 | |
CN202199314U (zh) | 自动加药装置 | |
CN103787431A (zh) | 一种回流搅拌加药工艺方法及装置 | |
CN201976712U (zh) | 一种多液体自动称重混料装置 | |
CN203773284U (zh) | 一种自动称量加水系统 | |
CN205995288U (zh) | 一种浓缩药罐液体中转输送系统 | |
CN205813289U (zh) | 一种回流式喂蛇装置 | |
CN205032285U (zh) | 一种全自动浮选槽控制系统 | |
CN204990036U (zh) | 一种乙二醇热回收系统自动混合补液装置 | |
CN204672206U (zh) | 一种新型全自动加药装置 | |
CN202340755U (zh) | 一种料液配料站 | |
CN110354736A (zh) | 一种制胶设备 | |
CN217639070U (zh) | 一种油液监测混配系统 | |
CN104216429A (zh) | 酯化eg罐液位控制系统 | |
CN206173068U (zh) | 一种自动加矾控制系统 | |
CN203999516U (zh) | 炼油工艺中缓蚀剂在线监测自动加注装置 | |
CN104174310A (zh) | 用于油田废水处理的配药加药装置及配药加药方法 | |
CN204335554U (zh) | 一种在线射流混药控制试验装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C14 | Grant of patent or utility model | ||
GR01 | Patent grant | ||
C41 | Transfer of patent application or patent right or utility model | ||
TR01 | Transfer of patent right |
Effective date of registration: 20151123 Address after: 344000 Jiangxi city of Fuzhou province high tech Zone gold Ni Road No. 198 incubator Park A7 building 3 floor Patentee after: JIANGXI DEYI SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY Co.,Ltd. Address before: 100000 Beijing city Haidian District Shangyuan village of 3 homes and 2003 Graduate School of Mechatronics Patentee before: Yi Defu |
|
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee | ||
CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20150415 Termination date: 20211015 |