KR20160148955A - 슬러리 온도제어장치 - Google Patents

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KR20160148955A
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Abstract

본 발명은 슬러리 온도 제어장치를 개시한 것으로, 이러한 본 발명은 혼합탱크의 슬러리 공급관과 공급탱크의 슬러리 순환관에 각각 온도제어유닛을 구성한 것이며, 이에따라 혼합탱크로부터 공급하게 되는 슬러리의 온도와 공급탱크로 순환되는 슬러리의 온도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 하여 슬러리의 온도 계측시 오차를 방지하고, 계측 오차로 인해 슬러리 손실이 발생하는 것을 방지시키면서 슬러리 공급장치를 통한 슬러리의 공급 신뢰성을 향상시킨 것이다.

Description

슬러리 온도제어장치{SLURRY TEMPERATURE CONTROL UNIT}
본 발명은 반도체 제조공정의 화학기계적연마(Chemical-Mechanical Polishing: 이하, CMP 이라함) 공정에서 사용되는 연마액인 슬러리(SLURRY)의 온도제어기술에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 혼합탱크(MIXING TANK)의 슬러리 공급관과 공급탱크(SUPPLY TANK)의 슬러리 순환관에 각각 온도제어유닛을 형성하여, 혼합탱크와 공급탱크에서의 슬러리 온도차로 인한 계측 오차를 줄여, 계측오차로 인한 슬러리 손실을 방지하면서 슬러리의 공급 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하는 슬러리 온도 제어장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자의 집적도가 증가함에 따라 다층배선 공정이 실용화되고, 이에 따라 층간막의 글로벌(Global) 평탄화의 중요성이 더욱 강조되고 있다. 이러한 가운데 새로운 기술로 주목을 받기 시작한 것이 CMP 장비를 이용한 반도체 기판의 평탄화 기술이다.
CMP 장비는 연마패드와 연마제를 이용하는 기계적인 방법과, 연마액인 슬러리(slurry)내의 화학적 성분에 의하여 웨이퍼를 식각하는 화학적인 방법을 동시에 이용하는 화학기계적 평탄화 방법이다.
통상, CMP 장비는 하부에 회전하는 원형의 평판테이블에 연마패드를 부착하고, 연마패드 상단의 소정영역에 연마액인 슬러리(slurry)를 공급하여, 회전하는 원심력에 의하여 슬러리를 도포시키는 가운데, 연마패드의 상부에서 웨이퍼 캐리어에 의하여 고정된 웨이퍼가 연마패드의 표면에 밀착되어 회전함으로써, 그 마찰효과에 의해 웨이퍼의 표면이 평탄화되는 작동 원리를 가지고 있다.
이때, 상기 CMP 장비의 슬러리 공급장치는 첨부된 도 1에서와 같이, 슬러리와 탈이온수(DIW; DE-Ionized Water)를 혼합하는 혼합탱크(MIXING TANK)(100)와, 상기 혼합탱크(100)로부터 공급되는 혼합 슬러리를 CMP 장비의 연마패드로 공급하는 공급탱크(SUPPLY TANKE)(200)를 포함하는 것이다.
그리고, 상기 혼합탱크(100)의 출수측과 상기 공급탱크(200)의 입수측은 제 1 순환펌프(P1)가 설치된 제 1 공급관(L1) 및 상기 제 1 공급관(L1)으로부터 혼합탱크(100)로 분기되는 제 1 순환관(L2)이 연결되고, 상기 공급탱크(200)의 출수측에는 제 2 순환펌프(P2)와 계측기(300)가 설치된 제 2 공급관(L3) 및 상기 제 2 공급관(L3)으로부터 공급탱크(200)로 분기되는 제 2 순환관(L4)이 연결되도록 하였으며, 상기 제 1 순환펌프(P1)는 혼합 슬러리를 상기 혼합탱크(100) 또는 상기 공급탱크(200)로 순환 또는 공급시키도록 펌핑동작하는 것이고, 상기 제 2 순환펌프(P2)는 혼합 슬러리를 상기 공급탱크(200) 또는 CMP장비의 연마패드로 순환 또는 공급시키도록 펌핑동작하는 것이다.
여기서, 상기 혼합탱크(100)와 공급탱크(200)에는 각각 드레인관(L6)(L7)이 각각 연결되어 있으며, 상기 제 1,2 공급관(L1)(L3)과 상기 제 1,2 순환관(L2)(L4), 그리고 드레인관(L5)(L6)(L7)에는 각각 혼합 슬러리의 순환상태를 제어하기 위한 전자변(V1∼V11)이 각각 설치되며, 상기 전자변(V1∼V11)은 컨트롤러(미도시)에 의해 개폐가 제어되는 것이다.
그러나, 종래 슬러리 공급장치는 혼합탱크(100)로 공급되는 탈이온수(DIW)의 온도에 따라 상기 혼합탱크(100)내의 슬러리 온도가 낮아지고, CMP장비의 연마패드로 슬러리를 공급하기 위한 사용지점(POU; Point of User)을 미사용할 경우에는 제 2 순환펌프(P2)의 펌핑 동작열에 의해 상기 제 2 순환관(L4)을 통해 공급탱크(200)로 순환되는 혼합 슬러리의 온도가 점차적으로 상승하게 되면서, 상기 제 1,2 공급관(L1)(L3)을 통해 공급되는 혼합 슬러리의 온도에 차이가 발생하게 되며, 이에따라 상기 제 2 공급관(L3)에 설치된 계측기(300)에 의한 혼합 슬러리의 온도 계측에 오차가 발생하게 되고, 이러한 슬러리 온도 계측의 오차로부터 제 2 순환관(L4)을 통해 공급탱크(200)로 순환시켜야 하는 혼합 슬러리가 상기 제 2 순환관(L4)으로부터 분기된 드레인관(L5)을 통해 외부로 드레인되어 버려지는 문제가 발생하였다.
즉, 공급 슬러리의 온도 계측에 오차가 발생시, 제어부가 제 2 순환관(L4)의 전자변(V8)을 닫힘 제어하고, 드레인관(L5)의 전자변(V9)을 열림 제어하게 되면서, 혼합 슬러리를 외부로 드레인시켜, 슬러리의 손실을 발생시키고, 이러한 슬러리 손실로 인하여 슬러리 공급장치의 슬러리 공급 신뢰성이 저하되는 단점을 가지고 있었다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 개선하기 위한 것으로, 혼합탱크(MIXING TANK)의 슬러리 공급관과 공급탱크(SUPPLY TANK)의 슬러리 순환관에 각각 온도제어유닛을 구성함으로써, 혼합탱크로부터 공급하게 되는 슬러리의 온도와 공급탱크로 순환되는 슬러리의 온도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 하여 슬러리의 온도 계측시의 오차를 방지하고, 계측 오차로 인해 슬러리 손실이 발생하는 것을 방지시키면서 슬러리 공급장치를 통한 슬러리의 공급 신뢰성을 향상시킬 수 있도록 하는 슬러리 온도 제어장치를 제공함에 그 목적이 있는 것이다.
상기 목적 달성을 위한 본 발명의 슬러리 온도 제어장치는, 슬러리와 탈이온수(DIW)를 공급받아 혼합하는 혼합탱크; 상기 혼합탱크로부터 공급되는 혼합 슬러리를 CMP 장비의 연마패드로 공급하는 공급탱크; 를 포함하여 구성하며, 상기 혼합탱크의 출수측과 상기 공급탱크의 입수측은 제 1 순환펌프가 설치된 제 1 공급관 및 상기 제 1 공급관으로부터 혼합탱크로 분기되는 제 1 순환관을 연결 구성하고, 상기 공급탱크의 출수측에는 제 2 순환펌프와 계측기가 설치된 제 2 공급관 및 상기 제 2 공급관으로부터 공급탱크로 분기되는 제 2 순환관을 연결 구성하며, 상기 제 1 공급관에는 탈이온수에 의해 온도가 낮아진 슬러리의 온도를 일정온도로 승온시키기 위한 탈부착형의 제 1 온도제어부를 설치 구성하고, 상기 제 2 순환관에는 제 2 순환펌프의 펌핑동작시의 동작열에 의해 온도 상승된 슬러리의 온도를 일정온도로 냉각시키기 위한 탈부착형의 제 2 온도제어부를 설치 구성한 것이다.
또한, 상기 제 1 온도제어부는, 제 1 공급관의 외주면에 탈부착 가능하게 결합되는 한 쌍의 금속 고정부; 상기 금속 고정부에 인접 설치되고, 전원공급시 상기 금속 고정부를 통해 열을 방출하면서 상기 금속 고정부를 통해 상기 제 1 공급관에서 순환되는 슬러리의 온도를 승온시키게 되는 펠티어소자; 및, 상기 금속고정부와 상기 펠티어소자를 보호하는 한 쌍의 덮개; 를 포함하여 구성하고, 한 쌍으로 이루어진 상기 덮개 중 어느 하나에는 상기 펠티어소자로 전원을 공급하는 전원공급부와, 상기 전원공급부를 통해 전원 공급시 상기 펠티어 소자의 열 방출시의 온도를 측정하는 온도센서를 형성한 것이다.
또한, 상기 제 1 온도제어부에는, 상기 펠티어소자에 인접 설치되면서 상기 펠티어소자의 열 방출시 이를 방열시키는 수냉식 방열판을 더 포함하여 구성하고, 상기 덮개에는 상기 수냉식 방열판으로 냉각수(WATER)를 공급 또는 배출시키는 유입구와 배출구를 형성한 것이다.
또한, 상기 제 2 온도제어부는, 제 2 순환관의 외주면에 탈부착 가능하게 결합되는 한 쌍의 금속 고정부; 상기 금속 고정부에 인접 설치되고, 전원공급시 상기 금속 고정부를 통해 열을 흡열하면서 상기 금속 고정부를 통해 상기 제 2 순환관에서 순환되는 슬러리의 온도를 냉각시키게 되는 펠티어소자; 및 상기 금속고정부와 상기 펠티어소자를 보호하는 한 쌍의 덮개; 를 포함하여 구성하고, 한 쌍으로 이루어진 상기 덮개 중 어느 하나에는 상기 펠티어소자로 전원을 공급하는 전원공급부와, 상기 전원공급부를 통해 전원 공급시 상기 펠티어소자의 열 흡열시의 온도를 측정하게 되는 온도센서를 형성한 것이다.
또한, 상기 제 2 온도제어부에는, 상기 펠티어소자에 인접 설치되면서 상기 펠티어소자의 열 흡열시 이를 방열시키는 수냉식 방열판을 더 포함하여 구성하고, 상기 덮개에는 상기 수냉식 방열판으로 냉각수(WATER)를 공급 또는 배출시키는 유입구와 배출구를 형성한 것이다.
또한, 상기 금속고정부는 알루미늄 재질로 구성하는 것이다.
이와 같이 본 발명은 혼합탱크의 슬러리 공급관과 공급탱크의 슬러리 순환관에 각각 온도제어유닛을 구성한 것으로, 이를 통해 혼합탱크로부터 공급하게 되는 슬러리의 온도와 공급탱크로 순환되는 슬러리의 온도를 일정하게 유지시킬 수 있도록 하여 슬러리의 온도 계측시 오차를 방지하고, 계측 오차로 인해 슬러리 손실이 발생하는 것을 방지시키면서 슬러리 공급장치를 통한 슬러리의 공급 신뢰성을 향상시키는 효과를 기대할 수 있는 것이다.
도 1은 종래 슬러리 공급장치에 대한 개략적인 구성도.
도 2는 본 발명의 실시예로 슬러리 온도제어부를 설치한 슬러리 공급장치의 개략적인 구성도.
도 3은 본 발명의 실시예로 공급관(또는 순환관)에 탈부착형의 슬러리 온도제어부가 설치되는 상태를 보인 분해도.
도 4는 본 발명의 실시예로 도 3을 저면 방향에서 보인 도면.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예로 슬러리 온도제어부를 설치한 슬러리 공급장치의 개략적인 구성도이고, 도 3은 본 발명의 실시예로 공급관(또는 순환관)에 탈부착형의 슬러리 온도제어부가 설치되는 상태를 보인 분해도이며, 도 4는 본 발명의 실시예로 도 3을 저면 방향에서 보인 도면이다.
첨부된 도 2 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 슬러리 온도 제어장치는 슬러리와 탈이온수(DIW; DE-Ionized Water)를 공급받아 혼합하는 혼합탱크(MIXING TANK)(100)와, 상기 혼합탱크(100)로부터 공급되는 혼합 슬러리를 CMP 장비의 연마패드로 공급하는 공급탱크(SUPPLY TANKE)(200)를 포함하는 슬러리 공급장치에서, 상기 혼합탱크(100)의 출수측과 상기 공급탱크(200)의 입수측은 제 1 순환펌프(P1)가 설치된 제 1 공급관(L1) 및 상기 제 1 공급관(L1)으로부터 혼합탱크(100)로 분기되는 제 1 순환관(L2)을 연결 구성하고, 상기 공급탱크(200)의 출수측에는 제 2 순환펌프(P2)와 계측기(300)가 설치된 제 2 공급관(L3) 및 상기 제 2 공급관(L3)으로부터 공급탱크(200)로 분기되는 제 2 순환관(L4)을 연결 구성하여둔 상태에서, 상기 제 1 공급관(L1)에는 탈이온수에 의해 온도가 낮아진 슬러리의 온도를 일정온도로 승온시키기 위한 탈부착형의 제 1 온도제어부(T1)를 설치 구성하고, 상기 제 2 순환관(L4)에는 제 2 순환펌프(P1)의 펌핑동작시의 동작열에 의해 온도 상승된 슬러리의 온도를 일정온도로 냉각시키기 위한 탈부착형의 제 2 온도제어부(T2)를 설치 구성한 것이다.
즉, 상기 제 1 온도제어부(T1)는 첨부된 도 3 및 도 4에서와 같이, 제 1 공급관(L1)의 외주면에 탈부착 가능하게 결합되는 한 쌍의 금속 고정부(10)와, 상기 금속 고정부(10)에 인접 설치되고 전원공급시 상기 금속 고정부(10)를 통해 열을 방출하면서 상기 금속 고정부(10)를 통해 상기 제 1 공급관(L1)에서 순환되는 슬러리의 온도를 승온시키는 펠티어소자(20)와, 상기 금속고정부(10)와 상기 펠티어소자(20)를 보호하는 한 쌍의 덮개(30)와, 한 쌍으로 이루어진 상기 덮개(30) 중 어느 하나에 구성되는 것으로서, 상기 펠티어소자(20)로 전원을 공급하는 전원공급부(40)와, 상기 전원공급부(40)를 통해 전원 공급시 상기 펠티어 소자(20)의 열 방출시의 온도를 측정하는 온도센서(50)를 형성한다.
이때, 상기 제 1 온도제어부(T1)에는 상기 펠티어소자(20)에 인접 설치되면서 상기 펠티어소자(20)의 열 방출시 이를 방열시키는 수냉식 방열판(60)을 더 포함하여 구성하고, 상기 덮개(30)에는 상기 수냉식 방열판(60)으로 냉각수(WATER)를 공급 또는 배출시키는 유입구(61)와 배출구(62)를 형성한다.
한편, 상기 제 2 온도제어부(T2)는 첨부된 도 3 및 도 4에서와 같이 상기 제 1 온도제어부(T1)와 동일한 구성요소를 포함하는 것이지만, 상기 제 1 온도제어부(T1)가 열을 방출하는 반면, 상기 제 2 온도제어부(T2)는 열을 흡열하도록 구성한다.
즉, 상기 제 2 온도제어부(T2)는, 제 2 순환관(L4)의 외주면에 탈부착 가능하게 결합되는 한 쌍의 금속 고정부(10A)와, 상기 금속 고정부(10A)에 인접 설치되고, 전원공급시 상기 금속 고정부(10A)를 통해 열을 흡열하면서 상기 금속 고정부(10A)를 통해 상기 제 2 순환관(L4)에서 순환되는 슬러리의 온도를 냉각시키게 되는 펠티어소자(20A)와, 상기 금속고정부(10A)와 상기 펠티어소자(20A)를 보호하는 한 쌍의 덮개(30A)와, 한 쌍으로 이루어진 상기 덮개(30A) 중 어느 하나에 구성되는 것으로, 상기 펠티어소자(20A)로 전원을 공급하는 전원공급부(40A)와, 상기 전원공급부(40A)를 통해 전원 공급시 상기 펠티어소자(20A)의 열 흡열시의 온도를 측정하게 되는 온도센서(40A)를 형성하는 것이다.
더불어, 상기 제 2 온도제어부(T2)에는 상기 제 1 온도제어부(T1)와 동일하게, 상기 펠티어소자(20A)에 인접 설치되면서 상기 펠티어소자(20A)의 열 흡열시 이를 방열시키는 수냉식 방열판(60A)을 더 포함하여 구성하고, 상기 덮개(30A)에는 상기 수냉식 방열판(60A)으로 냉각수(WATER)를 공급 또는 배출시키는 유입구(61A)와 배출구(62A)를 형성한다.
여기서, 상기 금속고정부(10)(10A)는 알루미늄 재질로 구성한다.
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 슬러리 온도제어장치는 첨부된 도 2 내지 도 4에서와 같이, 우선 혼합탱크(100)에 슬러리와 탈이온수의 공급이 이루어지면, 상기 혼합탱크(100)에서는 슬러리와 탈이온수를 혼합한 후 이를 제 1 공급관(L1)을 통해 부배출하게 되는데, 배출되는 혼합 슬러리는 제 1 순환펌프(P1)의 펌핑동작으로부터 상기 혼합탱크(100)로 재순환되거나 또는 공급탱크(200)로 공급된다.
한편, 상기 공급탱크(200)에서는 혼합 슬러리를 공급받은 후 이를 제 2 공급관(L3)을 통해 배출하게 되며, 이렇게 배출된 혼합 슬러리는 제 2 순환펌프(P2)의 펌핑동작으로부터 상기 공급탱크(200)로 재순환되거나 또는 CMP장비의 연마패드로 공급이 이루어지는 것이다.
이때, 상기 제 1 공급관(L1)을 통해 배출되는 슬러리는 상기 혼합탱크(100)로 공급되는 탈이온수(DIW)에 의해 온도가 낮아지므로, 상기 제 1 공급관(L1)에 탈부착 가능하게 설치된 제 1 온도제어부(T1)의 펠티어소자(20)는 전원공급부(40)를 통해 전원공급이 이루어질 때 열을 방출하는 방열동작을 수행하게 되고, 이에따라 상기 펠티어소자(20)에서 방열되는 열은 알루미늄 재질로 이루어진 금속 고정부(10)를 통해 제 1 공급관(L1)에 전달되면서, 상기 제 1 공급관(L1)을 통해 순환되면서 탈이온수에 의해 온도가 낮아진 슬러리의 온도는 승온된 후 상기 혼합탱크(100)로 순환되거나 또는 공급탱크(200)로 공급될 수 있는 것이다.
여기서, 상기 펠티어소자(20)를 감싸는 덮개(40)에는 냉각수를 공급 또는 배출시키는 유입구(61)와 배출구(62)를 구성하고, 이러한 유입구(61)와 배출구(62)는 상기 펠티어소자(20)에 인접 설치된 수냉식 방열판(60)와 연결되어 있으므로, 상기 펠티어소자(20)에서 열을 방출시 상기 수냉식 방열판(60)은 공급이 이루어지는 냉각수를 통해 상기 펠티어소자(20)의 방열동작에 따른 열을 흡수하면서, 상기 펠티어소자(20)가 과열되는 것을 방지시키게 되는 것이다.
한편, CMP 장비의 연마패드로 슬러리를 공급하기 위한 사용지점(POU; Point of User)을 미사용하는 경우, 제 2 순환펌프(P2)의 펌핑 동작열에 의해 상기 제 2 순환관(L4)을 통해 순환되는 혼합 슬러리는 점차적으로 상승하게 되므로, 상기 제 2 순환관(L4)에 탈부착 가능하게 설치된 제 2 온도제어부(T2)의 펠티어소자(20A)는 전원공급부(40A)를 통해 전원공급이 이루어질 때 금속 고정부(10A)를 통해 제 2 순환관(L4)을 따라 순환되는 혼합 슬러리의 열을 흡열하게 되고, 이에따라 상기 제 2 순환관(L4)을 통해 공급탱크(200)에는 일정온도로 온도 조절이 이루어진 혼합 슬러리가 재순환되면서, 드레인관(L5)을 통한 슬러리의 배출 손실은 발생하지 않게 되는 것이다.
여기서, 상기 펠티어소자(20A)를 감싸는 덮개(40A)에는 냉각수를 공급 또는 배출시키는 유입구(61A)와 배출구(62A)를 구성하고, 이러한 유입구(61A)와 배출구(62A)는 상기 펠티어소자(20A)에 인접 설치된 수냉식 방열판(60A)와 연결되어 있으므로, 상기 펠티어소자(20A)에서 열을 흡열시 상기 수냉식 방열판(60A)은 공급이 이루어지는 냉각수를 통해 상기 펠티어소자(20A)에서 흡열한 열을 방열시키면서, 상기 펠티어소자(20A)가 과열되는 것을 방지시키게 되는 것이다.
즉, 본 발명은 공급탱크(200)로 순환되는 혼합 슬러리의 온도는 점차적으로 상승하면서, 제 1,2 공급관(L1)(L3)을 통해 공급되는 혼합 슬러리의 온도에 차이가 발생하고, 상기와 같은 온도차로 인해 제 2 공급관(L3)에 설치된 계측기(300)에 의한 혼합 슬러리의 온도 계측에 오차가 발생하고, 이러한 슬러리 온도 계측의 오차로부터 제 2 순환관(L4)을 통해 공급탱크(200)로 순환시켜야 하는 혼합 슬러리를 상기 제 2 순환관(L4)으로부터 분기된 드레인관(L5)을 통해 외부로 드레인시켜 버리는 것을 방지시키도록, 상기 제 1 온도제어부(T1)에서는 혼합 슬러리의 온도를 승온시키도록 제 1 공급관(L1)으로 열을 방출하고, 상기 제 2 온도제어부(T2)에서는 혼합 슬러리의 온도가 점차적으로 상승하면서 제 2 순환관(L4)을 따라 순환될 때 그 상승되는 온도를 냉각시키도록 제 2 순환관(L4)의 열을 흡열함으로서, 슬러리 공급장치에서의 슬러리에 대한 전반적인 온도를 일정하게 유지시키는 기술적 특징을 가지는 것이다.
이상에서 본 발명의 슬러리 온도제어장치에 대한 기술사상을 첨부도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
따라서, 본 발명은 상술한 특정의 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.
10,10A; 금속 고정부 20,20A; 펠티어소자
30,30A; 덮개 40,40A; 전원공급부
50,50A; 온도센서 60,60A; 수냉식 방열판
61,61A; 유입구 62,62A; 배출구
100; 혼합탱크 200; 공급탱크
300; 계측기 P1; 제 1 순환펌프
P2; 제 2 순환펌프

Claims (6)

  1. 슬러리와 탈이온수(DIW)를 공급받아 혼합하는 혼합탱크; 상기 혼합탱크로부터 공급되는 혼합 슬러리를 CMP 장비의 연마패드로 공급하는 공급탱크; 를 포함하여 구성하며,
    상기 혼합탱크의 출수측과 상기 공급탱크의 입수측은 제 1 순환펌프가 설치된 제 1 공급관 및 상기 제 1 공급관으로부터 혼합탱크로 분기되는 제 1 순환관을 연결 구성하고,
    상기 공급탱크의 출수측에는 제 2 순환펌프와 계측기가 설치된 제 2 공급관 및 상기 제 2 공급관으로부터 공급탱크로 분기되는 제 2 순환관을 연결 구성하며,
    상기 제 1 공급관에는 탈이온수에 의해 온도가 낮아진 슬러리의 온도를 일정온도로 승온시키기 위한 탈부착형의 제 1 온도제어부를 설치 구성하고,
    상기 제 2 순환관에는 제 2 순환펌프의 펌핑동작시의 동작열에 의해 온도 상승된 슬러리의 온도를 일정온도로 냉각시키기 위한 탈부착형의 제 2 온도제어부를 설치 구성하는 것을 특징으로 하는 슬러리 온도 제어장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 온도제어부는,
    제 1 공급관의 외주면에 탈부착 가능하게 결합되는 한 쌍의 금속 고정부; 상기 금속 고정부에 인접 설치되고, 전원공급시 상기 금속 고정부를 통해 열을 방출하면서 상기 금속 고정부를 통해 상기 제 1 공급관에서 순환되는 슬러리의 온도를 승온시키게 되는 펠티어소자; 및, 상기 금속고정부와 상기 펠티어소자를 보호하는 한 쌍의 덮개; 를 포함하여 구성하고,
    한 쌍으로 이루어진 상기 덮개 중 어느 하나에는 상기 펠티어소자로 전원을 공급하는 전원공급부와, 상기 전원공급부를 통해 전원공급시 상기 펠티어 소자의 열 방출시의 온도를 측정하는 온도센서를 형성하는 것을 특징으로 하는 슬러리 온도 제어장치.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 온도제어부에는,
    상기 펠티어소자에 인접 설치되면서 상기 펠티어소자의 열 방출시 이를 방열시키는 수냉식 방열판을 더 포함하여 구성하고,
    상기 덮개에는 상기 수냉식 방열판으로 냉각수(WATER)를 공급 또는 배출시키는 유입구와 배출구를 형성하는 것을 특징으로 하는 슬러리 온도 제어장치.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 온도제어부는,
    제 2 순환관의 외주면에 탈부착 가능하게 결합되는 한 쌍의 금속 고정부; 상기 금속 고정부에 인접 설치되고, 전원공급시 상기 금속 고정부를 통해 열을 흡열하면서 상기 금속 고정부를 통해 상기 제 2 순환관에서 순환되는 슬러리의 온도를 냉각시키게 되는 펠티어소자; 및 상기 금속고정부와 상기 펠티어소자를 보호하는 한 쌍의 덮개; 를 포함하여 구성하고,
    한 쌍으로 이루어진 상기 덮개 중 어느 하나에는 상기 펠티어소자로 전원을 공급하는 전원공급부와, 상기 전원공급부를 통해 전원공급시 상기 펠티어소자의 열 흡열시의 온도를 측정하게 되는 온도센서를 형성하는 것을 특징으로 하는 슬러리 온도 제어장치.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 제 2 온도제어부에는,
    상기 펠티어소자에 인접 설치되면서 상기 펠티어소자의 열 흡열시 이를 방열시키는 수냉식 방열판을 더 포함하여 구성하고,
    상기 덮개에는 상기 수냉식 방열판으로 냉각수(WATER)를 공급 또는 배출시키는 유입구와 배출구를 형성하는 것을 특징으로 하는 슬러리 온도 제어장치.
  6. 제 2 항 또는 제 4 항에 있어서, 상기 금속고정부는 알루미늄 재질로 구성하는 것을 특징으로 하는 슬러리 온도 제어장치.
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