CN110011153B - 电线的导体的超声波接合方法、接合装置及电线 - Google Patents

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Abstract

电线的导体的超声波接合方法，包含：用砧座以及多个焊头将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序。所述多个焊头中的至少1个焊头的振动形态与其余焊头的振动形态不同。

Description

电线的导体的超声波接合方法、接合装置及电线
技术领域
本发明涉及电线的导体的超声波接合方法等，特别地，涉及使用多个焊头(horns)将导体的多条基线彼此进行超声波接合的方法。
背景技术
日本特开2009-231079号公报公开了如图1～3C所示的带端子的电线301。
带端子的电线301被如下所示地形成。首先，对于在一个端部被除去了覆皮303而露出导体(芯线)305的电线307(参照图3A)，利用超声波接合来对露出的导体305的末端部进行接合(参照图3B)。
即，对于由多条基线311构成的导体305的末端部通过将各基线311彼此进行超声波接合，从而形成接合部位309。
通过在接合部位309处压接线筒313，并设置端子315，从而得到带端子的电线301(参照图3C)。
此处，参照图4、图5对利用以往的超声波接合的基线311彼此的接合进行说明。
在以往的超声波接合中，用1个砧座317和1个焊头319将多条基线311以预定的压力夹入，同时使焊头319在图4的左右方向(与图5的纸面垂直的方向)振动。
发明内容
发明欲解决的技术问题
然而，在以往的超声波接合中，在图5的箭头A11的方向(砧座317和焊头319相互连接的方向)排列的基线311彼此被充分地接合。即，由于被砧座317和焊头319施加预定的压力，并且超声波振动在箭头A11的方向传播，因此在图5的箭头A11的方向排列且邻接的基线311彼此被充分地接合。
但是，在图5的箭头A12的方向(与箭头A11垂直的方向)，由于各基线311在相同的定时振动，所以几乎不会发生基线311彼此的滑动，相邻的基线311彼此的接合不会进行或仅被以不充分的状态接合。
为了解决这个问题，必须对各基线311的排列想办法，对各基线311的排列的形式产生限制。
本发明的目的在于，提供一种电线的导体的超声波接合方法等，在将构成导体的多条基线彼此进行超声波接合时，能够将各基线彼此可靠地接合。
用于解决问题的技术手段
本发明所涉及的电线的导体的超声波接合方法，包括：使用砧座以及多个焊头，将构成至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序，所述多个焊头中的至少1个焊头的第1振动形态与其余的焊头的第2振动形态不同。
另外，也可以是，所述第1振动形态与所述第2振动形态在振动频率、相位、波形、振幅中的至少任意一个方面不同。
另外，也可以是，所述至少1条电线为多条，将所述多条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合。
另外，也可以是，所述多个焊头分别包括与所述电线的基线接触的导体接触体，所述多个焊头的所述导体接触体被以用1个超声波振子进行振动的方式构成，所述导体接触体中的至少1个导体接触体的材质、形状中的至少任意一个方面与所述导体接触体中的其他的导体接触体的该方面不同。
本发明所涉及的带端子的电线的制造方法，包括：利用上述的电线的导体的超声波接合方法，在由于在长度方向的一部分在预定的长度上不存在覆皮从而露出所述导体的所述电线的、所述露出的导体的长度方向的一部分，将所述导体接合以形成接合部位的工序；以及在形成了所述接合部位后，对于包括线筒的端子，以所述线筒的位于所述电线的覆皮侧的一端，与所述接合部位的位于所述覆皮侧的一端相比，位于更靠所述覆皮侧的位置，所述线筒将所述接合部位的至少一部分覆盖的方式，将所述端子设置于所述电线的工序。
另外，也可以是，所述长度方向与所述线筒的前后方向相互一致，在所述前后方向，所述接合部位位于所述线筒的内侧。
本发明所涉及的电线的导体的超声波接合装置是电线的导体的超声波接合装置，包括砧座以及多个焊头，所述超声波接合装置用所述砧座和所述多个焊头，将构成电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合，所述多个焊头中的至少1个焊头的振动形态与其余的焊头的振动形态不同。
本发明所涉及的电线，包括：构成导体的多条基线、以及在所述多条基线彼此的长度方向的至少一部分形成的接合部位，所述接合部位的表面的一部分具有：第1被按压部、第2被按压部、以及所述第1被按压部与所述第2被按压部之间的非按压部。
发明效果
根据上述结构，在将构成导体的多条基线彼此进行超声波接合时，能够将各基线彼此可靠地接合。
附图说明
图1是示出相关的带端子的电线的图。
图2是示出相关的带端子的电线的图。
图3A～3C是示出相关的带端子的电线的图。
图4是示出以往的导体的超声波接合方法的图。
图5是示出以往的导体的超声波接合方法的图。
图6是示出在本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的导体的超声波接合装置的概要构成的图。
图7是示出在本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第1个振动形态的图。
图8是示出在本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第2个振动形态的图。
图9A是示出在本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第3个振动形态的图。
图9B是示出在本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第4个振动形态的图。
图9C是示出在本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法中所使用的焊头的第5个振动形态的图。
图10是示出用本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法生成的电线的立体图。
图11是示出在通过在用本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法形成有接合部位的电线上设置端子从而制造的带端子的电线中，在电线上设置端子之前的状态的图。
图12是示出通过在用本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法形成有接合部位的电线上设置端子，从而制造的带端子的电线的概要构成的图。
图13是示出通过在用本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法形成有接合部位的电线上设置端子，从而制造的带端子的电线的概要构成的剖视图。
图14是示出在变形例所涉及的带端子的电线中，在电线设置端子之前的状态的图。
图15是示出变形例所涉及的带端子的电线的概要构成的剖视图。
图16是示意性地示出图15的带端子的电线的图。
图17是示意性地示出图15的带端子的电线的变形例的图。
图18是示出变形例所涉及的带端子的电线，即在电线的长度方向的中间部形成有接合部位、并在该处设置有端子的带端子的电线的图。
图19是示出变形例所涉及的带端子的电线，即在多条(例如，2条)电线上设置有1个端子的带端子的电线的图。
图20A～20C是示出在超声波接合中所使用的焊头的图。
具体实施方式
在下面的具体实施方式中，为了说明，举出了许多具体细节以提供对公开实施例的深入的了解。但显而易见，其一个或多个实施例可以不使用这些具体细节地实施。在其他情况下，公知结构和设备被示意性地示出以简化附图。
下面参考附图描述本发明的实施例。应当注意，在整个附图中相同或相似的部件和组件将由相同或相似的附图标记表示，而且简化或省略对这些部件和组件的描述。此外，应该注意，附图是示意性的，因此与实际产品不同。
参照图10等对经过本发明的实施方式所涉及的电线的导体的超声波接合方法而得到的电线1进行说明。
此处，为了说明的便利，以电线1的长度方向为前后方向，相对于前后方向垂直的预定的一个方向为高度方向，相对于长度方向和高度方向垂直的方向为横向。另外，后述以带端子的电线101的预定的一个方向为前后方向(电线105的长度方向)，以相对于该前后方向垂直的预定的一个方向为高度方向，以相对于前后方向和高度方向(电线105的高度方向)垂直的方向为宽度方向(电线105的横向)。在图6、10～19中，将前后方向、高度方向、横向、宽度方向、前侧、后侧以FRD、HD、TD、WD、FS、RS表示。
在电线1上形成有接合部位3。接合部位3被形成在电线1的露出的导体5A的长度方向的至少一部分。另外，通过将构成电线1的导体5的多条基线7(在图10中不图示1条1条的状态；参照图6)彼此进行超声波接合(超声波处理)，从而形成接合部位3。因而，例如，在接合部位3，导体5单线化。
电线1的接合部位3例如被形成为长方体形状，在接合部位3的表面的一部分，形成有：第1被按压部9，其被在超声波接合中使用的第1焊头15A(参照图6)按压；以及第2被按压部11，其被第2焊头15B(参照图6)按压。
第2焊头15B与第1焊头15A分开构成，第2焊头15B的振动形态与第1焊头15A不同，与第1焊头15A同时在超声波接合中被使用。
在电线1中，第1被按压部9与第2被按压部11例如在电线1的横向略微分开地存在，在第1被按压部9和第2被按压部11之间，形成有未被各焊头(第1焊头15A、第2焊头15B)按压的非按压部13。
非按压部13的宽度尺寸的值(横向的尺寸的值)极小，另外，虽然在图10中未图示，但是也存在非按压部13从第1被按压部9、第2被按压部11的平面状部位非常微小地突出的情况。
此外，也可以是，被按压部设置有3个以上的多个，分隔各被按压部的非按压部设置有两个以上的多个。
进一步，也可以是，通过在露出导体5A的长度方向的中间部形成有接合部位3，从而，虽然在图中未示出，但是未接合的多条基线7从接合部位3的前端向前侧延伸出。
在图10所示的电线1的接合部位3，例如，与以往的带端子的电线301的情况相同地，设置端子的线筒。后面详述通过在形成有接合部位3的电线1上设置端子从而制造的带端子的电线101(参照图13等)。
接着，对实施方式所涉及的电线1的导体5的超声波接合方法进行说明。
电线1的导体5的超声波接合方法如图6所示，是使用焊头15(15A、15B)和砧座17，将构成电线1的导体(芯线)5的多条基线7彼此进行超声波接合的、导体5的接合方法。
在实施方式所涉及的电线1的导体5的超声波接合方法中，使用多个焊头15(例如，第1焊头15A和第2焊头15B)。多个焊头15各自分开构成，以相互不接触的状态存在。
而且，各焊头15中的至少1个焊头的振动形态与其余的焊头的振动形态不同。例如，在焊头15为2个的情况下，第1焊头15A的振动形态与第2焊头15B的振动形态相互不同，例如使得在各基线7之间进行用于接合的充分的摩擦。
进一步说明，电线1被构成为包括：多条基线7汇集而形成的导体5；和覆盖(包覆)该导体5的覆皮(图10所示的绝缘体)19。
另外，在各基线7彼此被超声波接合之前的电线1中，由于在该长度方向的一部分(例如，一个端部)不存在覆皮19，从而(覆皮19被除去)导体5在预定的长度内露出(存在露出导体5A)。
导体5的基线7由铜、铝或铝合金等金属形成为细长的圆柱状。导体5以扭绞了多条基线7的形态、或者以多条基线7共同直线状地延伸的形态构成。
另外，电线1具有可挠性。另外，电线1的存在覆皮19的部位的截面(相对于前后方向垂直的平面的截面)被形成为圆形等预定形状。
电线1的存在覆皮19的部位的导体5的截面由于多条基线7被以近乎没有间隙的状态捆扎，从而例如被形成为大致圆形。电线1的存在覆皮19的部位的覆皮19的截面例如被形成为具有预定的宽度(厚度)的圆环状。导体5的外周的全周与覆皮19的内周的全周接触。
如图6所示，例如，使用磨削颚(grinding jaw)21、砧座板23、焊头15和砧座17来进行用于形成接合部位3的基线7彼此的超声波接合。
为了容易理解，首先，进一步详细说明将磨削颚21、砧座板23、砧座17、焊头15各设置有1个的装置(第1焊头15A和第2焊头15B为一体的情况)。
在磨削颚21、砧座板23、焊头15、砧座17上分别形成有平面或平面状部位(例如，具有微小的凹凸的平面状部位)25、27、29、31。
磨削颚21的平面状部位29和砧座板23的平面状部位31相对于横向垂直，并且相互平行地相对。另外，对于磨削颚21的平面状部位29与砧座板23的平面状部位31之间的距离，通过将磨削颚21、砧座板23中的至少任意一个在横向移动定位，从而自由调整。
焊头15的平面状部位25和砧座17的平面状部位27相对于高度方向垂直，并且相互平行地相对。此外，如已经理解的那样，磨削颚21的平面状部位29、砧座板23的平面状部位31与焊头15的平面状部位25、砧座17的平面状部位27相互垂直。
另外，对于焊头15的平面状部位25和砧座17的平面状部位27之间的距离，通过将焊头15、砧座17中的至少任意一个在高度方向移动来改变。例如，通过使用气压缸等驱动器将砧座17用预定的力相对于焊头15移动，从而使焊头15的平面状部位25与砧座17的平面状部位27之间的距离发生改变。
另外，用磨削颚21、砧座板23、焊头15和砧座17形成了方柱形状的空间33，该空间33在前后方向的两端形成有开口部。该方柱形状的空间33被磨削颚21的平面状部位29、砧座板23的平面状部位31、焊头15的平面状部位25和砧座17的平面状部位27所围。
在进行超声波接合时，露出的导体(露出导体)5A以基线7的长度方向与将方柱形状的空间33的一对开口部相互连接的方向(前后方向)相一致的方式，进入方柱形状的空间33内。
即，在进行超声波接合时，露出导体5A以基线7的长度方向与磨削颚21的平面状部位29、砧座板23的平面状部位31、焊头15的平面状部位25以及砧座17的平面状部位27平行的方式进入方柱形状的空间33内。
在露出导体5A的基线7进入了方柱形状的空间33内的状态下，通过将砧座17向焊头15一侧移动，用砧座17和焊头15按压各基线7，并且使焊头15振动，从而进行各基线7彼此的超声波接合。而且，通过对进入了方柱形状的空间33内的各基线7彼此进行超声波接合，从而在露出导体5A的长度方向的一部分(例如，末端部)形成预定的长度的接合部位3。
进行超声波接合时的焊头15的振动方向例如为前后方向(与图6的纸面垂直的方向)。此外，通过用砧座17和焊头15按压各基线7，从而使磨削颚21的平面状部位29、砧座板23的平面状部位31受到来自基线7的按压力。
此处，说明相对于1个磨削颚21、1个砧座板23、1个砧座17，焊头15设为多个(例如，2个)的情况。
在焊头15设为2个的方案中，利用与磨削颚21的平面状部位29、砧座板23的平面状部位31平行的1个平面(相对于横向垂直的分割平面)35，将上述1个焊头15分割，焊头15(15A、15B)成为2个。
此外，实际上，2个焊头15A、15B相互在横向非常微小地分离，在2个焊头15A、15B之间(分割平面35处)形成有微小的间隙。另外，分割平面35在横向位于磨削颚21的平面状部位29和砧座板23的平面状部位31之间。
在焊头15设为3个以上的多个的方案中，存在多个相互有预定的间隔的分割平面35。
此处，举例对上述焊头15(15A、15B)的振动形态的不同之处进行说明。在图7～9C中，纵轴表示振幅Am，横轴表示时刻t。
在第1焊头15A的振动形态和第2焊头15B的振动形态相互不同的方案中，在振动频率、相位、波形、振幅中的至少任意一个方面，第1焊头15A和第2焊头15B不同。
例如，如图7所示，第1焊头15A以线图G21的形式进行振动，第2焊头15B以线图G22的形式进行振动。图线G21和图线G22相互的振幅及波形(正弦波，或与正弦波近似的波形)一致，仅相位不同。
另外，如图8所示，第1焊头15A以线图G31的形式进行振动，第2焊头15B以线图G32的形式进行振动。线图G31和线图G32相互的振幅及波形(正弦波，或与正弦波近似的波形)一致，仅频率不同(线图G31的周期＜线图G32的周期)。此外，也可以是第1焊头15A以线图G32的形式进行振动，第2焊头15B以线图G31的形式进行振动。
进一步，也可以是，使焊头15并非以正弦波或与正弦波近似的波形以外的波形进行振动，例如，使焊头15以如图9所示的矩形波或与矩形波近似的波形，或者，以如图9B所示的梯形的波形或与之近似的波形，或者，以如图9C所示的将半圆弧相连的形状的波形或与之近似的波形，或者，以三角波(未图示)或与三角波近似的波形等的其他的波形进行振动。
例如，也可以是，使第1焊头15A以线图G21的形式进行振动，使第2焊头15B以图9A的形式进行振动。
另外，也可以是，使第1焊头15A和第2焊头15B以频率、相位及波形一致，仅振幅相互不同的形式进行振动。
进一步，也可以是，通过将频率、相位、波形、振幅中的至少2个以上的元素组合，从而改变第1焊头15A和第2焊头15B的振动的形式。
另外，也可以是，在焊头15分为3个以上的情况下，使3个焊头15各自以相互不同的形式进行振动。另外，也可以是，使3个焊头15中的1个焊头15以与其他2个焊头15不同的形式进行振动。在该情况下，使3个焊头15中的位于横向的两端的2个焊头15的振动的形态相互一致，位于横向的正中的焊头15的振动的形态与位于横向的两端部的2个焊头15的振动的形态不同。
即，在焊头15分为3个以上的情况下，为了提高基线7彼此的接合程度，将相邻的焊头15的振动形态设为相互不同。
接着，对电线1的导体5的超声波接合装置37进行说明。
上述电线1的导体5的超声波接合方法例如使用电线1的导体5的超声波接合装置37(参照图6)而进行。
电线1的导体5的超声波接合装置(导体的接合装置)37是用砧座17和焊头15将构成电线1的导体5的多条基线7彼此进行超声波接合的装置。
在导体的接合装置37中，设有多个焊头15(15A、15B)。如上所述，多个焊头15A、15B各自分开构成，以相互不接触的状态存在。而且，多条基线7彼此的超声波接合以各焊头15A、15B中的至少1个焊头15A的振动形态与其余的焊头15B的振动形态不同的形式进行。
根据电线1的导体5的超声波接合方法，因为各焊头15A、15B的振动形态相互不同，因此无论多条基线7的排列形态如何(不管各基线7的排列形态被设为何种形式)，都能够使相互接触的基线7彼此相互摩擦，在基线7彼此之间产生充分的滑动，并使基线7彼此可靠地接合。
例如，在图6所示的方案中，对于在横向相互接触的基线7A和基线7B，因为焊头15B的振动形态相对于焊头15A的振动形态不同，因此能够在基线7A和基线7B之间产生充分的滑动，使基线7彼此被可靠地接合。
此外，即使是对在第1焊头15A处横向排列的基线7A和基线7C，焊头15B(基线7B)的振动也会产生影响，从而使基线7A、7C彼此充分地接合。
另外，根据电线1的导体5的超声波接合方法，通过使各焊头15A、15B的频率、相位中的任意一个方面不同，从而能够用简单的结构实现在横向(与焊头15和砧座17的按压方向垂直的方向)排列且接触的基线7A、7B之间的滑动。例如，能够使用多个同样规格的焊头15。
在上述说明中，如图20A所示，焊头15A和焊头15B是分开构成的。
此处，参照图20A进一步详细描述焊头15A和焊头15B分开构成的方案。焊头15A被构成为包括导体接触体41(41A)、超声波振子43(43A)和导体接触体支承件45(45A)。
导体接触体41A在导体5上形成接合部位3时，与电线1的基线7接触。导体接触体支承件45A支承导体接触体41A。超声波振子43A被设置在导体接触体支承件45A上，利用超声波振子43A使导体接触体41A进行超声波振动。
焊头15B也和焊头15A一样，被构成为包括导体接触体41(41B)、超声波振子43(43B)和导体接触体支承件45(45B)。另外，焊头15A和焊头15B相互微小地分开。
而且，焊头15A(导体接触体41A)与焊头15B(导体接触体41B)相互以不同的形式进行振动。
顺便提及，也可以是，如图20B所示，用1个超声波振子43使多个导体接触体41(例如2个导体接触体41A、41B)进行超声波振动。
而且，也可以是，各导体接触体41中的至少1个导体接触体41(41A)的材质、形状中的至少任意一个方面，以与各导体接触体41中的其他的导体接触体41(41B)的材质、形状不同的方式构成，各导体接触体41的振动形态相互不同。
举例来说，也可以是，由于第1个导体接触体41A的材质与第2个导体接触体41B的材质不同，从而第1个导体接触体41A的振动形态与第2个导体接触体41B的振动形态不同。
另外，也可以是，由于第1个导体接触体41A的形状与第2个导体接触体41B的形状不同，从而第1个导体接触体41A的振动形态与第2个导体接触体41B的振动形态不同，也可以是，由于第1个导体接触体41A的材质及形状与第2个导体接触体41B的材质及形状不同，从而第1个导体接触体41A的振动形态与第2个导体接触体41B的振动形态不同。
此外，在图20B所示的装置中，第1个导体接触体41A的形状与第2个导体接触体41B的形状相互一致，第1个导体接触体41A的材质与第2个导体接触体41B的材质不同。
对图20B所示的装置进行进一步详细说明。在图20B所示的装置中，例如，通过在1个焊头15(图20A所示的焊头15A或图20A所示的焊头15B)的导体接触体41上设置狭缝(切口)53，从而构成了导体接触体41A和导体接触体41B。
导体接触体41A和导体接触体41B相互不直接接触，通过各自被1个导体接触体支承件45一体地支承，从而相互一体化。即，1个导体接触体41A和1个导体接触体41B借助1个导体接触体支承件45而被支承，从而1个导体接触体41A和1个导体接触体41B以及1个导体接触体支承件45一体化。
而且，通过1个超声波振子43进行超声波振动，从而导体接触体41A和导体接触体41B以相互不同的形式进行超声波振动。
顺便提及，也可以是，导体接触体41A、导体接触体41B相对于导体接触体支承件45自由装卸，使导体接触体41A、导体接触体41B的形状、材质的改变变得容易。而且，也可以是，在形成接合部位3时，根据构成接合部位3的基线7的形态等，适当更换导体接触体41A、导体接触体41B。
参照图20C来说明导体接触体41A(导体接触体41B)相对于导体接触体支承件45自由装卸的结构。图20C是图20B的侧视图。
在导体接触体41A(导体接触体41B)上形成有嵌合凸部47，在导体接触体支承件45上形成有嵌合凹部(2个嵌合凹部)49。然后，通过在将嵌合凸部47插入嵌合在凹部49中的状态下，用固定件(例如止动螺钉)51将导体接触体41A(导体接触体41B)进一步固定，从而将导体接触体41A(导体接触体41B)与导体接触体支承件45一体设置。
此外，虽然在图20B所示的装置中，设置1个狭缝53从而形成2个导体接触体41，但是也可以设置2个以上的狭缝53，形成3个以上的导体接触体41。
如图20B所示，通过用1个超声波振子43使多个导体接触体41振动，从而能够实现焊头15的小型化，即使接合部位3较小也能够应对。
接着，参照图11～图17，详细说明带端子的电线101。
带端子的电线101如图11～图13所示，被构成为包括：形成有接合部位103(接合部位3)的电线105(电线1)；以及具有线筒107的端子(端子金属配件)109。
此处，为了说明的便利，以带端子的电线101的预定的一个方向为前后方向(电线105的长度方向)，以相对于该前后方向垂直的预定的一个方向为高度方向，以相对于前后方向和高度方向(电线105的高度方向)垂直的方向为宽度方向(电线105的横向)。
如上所述，在电线105中，在长度方向(长度方向)的一部分(例如，一个端部)，由于在预定的长度内不存在覆皮111(覆皮19)，从而(例如除去覆皮111的一部分)露出导体113(导体5)。
另外，在电线105中，在露出的导体(露出导体)113A的一部分，在预定的长度内形成有导体113被接合起来的接合部位103。接合部位103是通过将构成导体113的多条基线115(基线7)彼此例如进行超声波接合，从而形成的。
进一步说明，电线105被构成为包括：多条基线115汇集而形成的导体(芯线)113；以及覆盖(包覆)该导体113的覆皮(绝缘体)111。
导体113的基线115由铜、铝或铝合金等金属形成为细长的圆柱状。导体113被以将多条基线115扭绞的形态，或者以多条基线115共同直线状地延伸的形态构成。
另外，电线105具有可挠性。电线105的存在覆皮111的部位的截面(相对于长度方向垂直的平面所构成的截面)被形成为圆形等预定形状。
电线105的存在覆皮111的部位的导体113的截面由于多条基线115被以近乎没有间隙的状态捆扎，从而例如被形成为大致圆形。电线105的存在覆皮111的部位的覆皮111的截面例如被形成为具有预定的宽度(厚度)的圆环状。导体113的外周的全周与覆皮111的内周的全周接触。
在接合部位103，构成导体113的多条基线115彼此如上所述，通过被超声波接合，从而导体113被接合。
此外，虽然在上述说明中，利用超声波接合形成了接合部位103，但是也可以通过利用超声波接合以外的接合方法将基线115彼此接合，从而形成接合部位103。例如，也可以通过以基线115的重结晶温度以下的温度将基线115彼此进行冶金接合，从而与进行了超声波接合的情况同样地形成接合部位103。
进一步，接合部位103也可以用除了超声波处理之外的冷压接、摩擦搅拌接合、摩擦压接、电磁压接、扩散接合、钎焊、软钎焊、电阻焊焊接、电子束焊接、激光焊接、光束焊接等处理来形成。
此外，接合部位103和覆皮111在电线105的长度方向例如仅分离预定的长度。由此，在接合部位103和覆皮111之间，露出相互接触但处于非接合状态的多条基线(非接合状态的导体)113B。
即，从电线105的长度方向的一端往另一端去，预定长度的接合部位103、非接合状态的导体113B、被覆皮111覆盖的导体113(电线105的存在覆皮111的部位)按照该顺序排列。
设置端子109之前的接合部位103的截面形状(相对于长度方向垂直的平面所构成的截面形状)被形成为矩形等预定形状。
另外，设置端子109之前的非接合状态的导体113B的截面形状(相对于长度方向垂直的平面所构成的截面形状)从接合部位103的截面形状向被覆皮111覆盖的导体113的截面形状渐渐地移行。
在带端子的电线101中，电线105、导体113的长度方向与线筒107(端子109)的前后方向相互一致。另外，电线105的长度方向的一端位于前侧，电线105的长度方向的另一端位于后侧。
另外，在带端子的电线101中，端子109的线筒107这一端(后端；前后方向上的位于覆皮111侧的一端)107A，位于比接合部位103这一端(后端；长度方向上的位于覆皮111侧的一端)103A更靠近覆皮111侧(后侧)的位置。而且，在带端子的电线101中，通过将线筒107例如压接，从而使线筒107将接合部位103的至少一部分包裹覆盖。通过压接，线筒107的筒的内侧的表面几乎全部与接合部位103带有作用力地接触。
对于端子109，例如，通过先使平板状的金属的材料成为形成为预定形状的状态，再将形成为该预定形状的物件折曲，从而形成。
端子109中，从前侧往后侧去，例如，与对象侧端子连接的端子连接部116、线筒107、绝缘筒部117按照该顺序排列。
被压接之前的线筒107的截面形状(相对于前后方向垂直的平面所构成的截面形状)例如包括厚度方向几乎是高度方向的底板部(圆弧状的底板部)119和一对侧板部121，并被形成为“U”字形状。一对侧板部121分别从底板部119的宽度方向的两端，向斜上方立起。一对侧板部121之间的尺寸的值(宽度方向的尺寸值)随着从下侧往上侧去而逐渐变大。
被压接之前的绝缘筒部117的截面形状(相对于前后方向垂直的平面所构成的截面形状)也被形成为与线筒107的截面同样的“U”字形状。
在带端子的电线101中，通过线筒107被压接，从而接合部位103与线筒107一体化，通过绝缘筒部117被压接，从而覆皮111和绝缘筒部117一体化。
线筒107、绝缘筒部117的压接主要是通过一对侧板部121塑性变形而使得线筒107、绝缘筒部117成为筒状，从而进行的。通过将线筒107压接，从而接合部位103发生变形。
另外，虽然在前后方向，例如，线筒107和绝缘筒部117略微分开(中间设置连接部123)，但是也可以是线筒107与绝缘筒部117接触。
此处，对前后方向的电线105和端子109的关系进行进一步详细说明。
在电线105的长度方向，如上所述，从前侧向后侧去，预定的长度的接合部位103、非接合状态的导体113B、以及被覆皮111覆盖的导体113按照该顺序排列。被覆皮111覆盖的导体113的长度远比接合部位103、非接合状态的导体113B长。
在端子109的前后方向，如上所述，从前侧向后侧去，端子连接部116、线筒107、线筒107和绝缘筒部117之间的连接部123、以及绝缘筒部117按照该顺序排列。此外，线筒107的前后方向的尺寸的值比连接部123、绝缘筒部117的前后方向的尺寸的值大。
在带端子的电线101中，如图13等所示，在前后方向，接合部位103的一端(前端)103B位于比线筒107的前端107B略微靠前侧的位置。由此，接合部位103的一个端部从线筒107的前端107B向前侧略微突出。接合部位103的从线筒107的突出尺寸的值(向前侧的突出量)比接合部位103的高度尺寸的值小。
此外，接合部位103的一端(前端)103B，也可以位于比线筒107的前端107B略微靠后侧的位置。
接合部位103的另一端(后端)103A位于比线筒107的后端107A略靠前侧的位置。由此，接合部位103和覆皮111之间的非接合状态的导体113B的前端部被线筒107包裹。
此外，接合部位103的后端103A和线筒107的后端107A之间的尺寸的值(前后方向的尺寸的值)也比接合部位103的高度尺寸的值小。
另外，在带端子的电线101中，非接合状态的导体113B的高度尺寸的值随着从前侧朝向后侧去而逐渐变大。电线105的覆皮111的前端(非接合状态的导体113B的后端)位于比绝缘筒部117的前端略靠前侧的位置。
此处，对带端子的电线101的制造方法进行说明。带端子的电线101经过接合部位形成工序和端子设置工序而被制造。
在接合部位形成工序中，在露出导体113A的长度方向的一部分，将导体113接合从而形成接合部位103。
接着，在接合部位形成工序中形成了接合部位103之后，如图11所示，进行电线105相对于端子109的定位。
接着，在端子设置工序中，将线筒107和绝缘筒部117压接，将端子109设置在电线105上。此时，线筒107的后端107A位于比接合部位103的后端103A更靠后侧的位置，线筒107将接合部位103的至少一部分包裹覆盖。
根据带端子的电线101，因为使线筒107的后端107A位于比接合部位103的后端103A更靠后侧的位置，线筒107将接合部位103覆盖，因此能够抑制在接合部位103的边界部分(接合部位3和非接合状态的导体113B的边界)103A处的基线115断裂的发生。
即，因为在形成有接合部位103的电线105上压接线筒107以压接端子109时，接合部位103的后端(接合部位与非接合状态的导体的边界部分)103A位于线筒107之内，因此由于端子109的压接，从而使得边界部分103A被拉伸的情况基本消失，能够抑制在边界部分103A处的芯线断裂(若是非接合状态的导体113B则会是基线115的断裂；图19、图2的参照符号311A、311B所示的芯线断裂)的发生。
而且，由于基线115断裂被抑制，从而使得压接部性能稳定(电线105和端子109的机械接合度及电接合度稳定)，另外，污染的发生被抑制。
此外，虽然在上述说明中，如图13等所示，接合部位103从线筒107的前端107B向前侧略微突出，但是也可以是如图14所示，线筒107的前端107B位于比接合部位103的前端103B更靠前侧的位置。即，也可以是前后方向的线筒107的尺寸的值比前后方向的接合部位103的尺寸的值大，在前后方向，接合部位103位于线筒107的内侧。
另外，虽然在图14中，非接合状态的导体113B从接合部位103的前端103B向前侧略微突出，但是也可以将从接合部位103的前端103B向前侧突出的非接合状态的导体113B削除。
根据图14所示的带端子的电线101，因为在前后方向，接合部位103位于线筒107的内侧，因此能够抑制在接合部位103的两端(后端103A和前端103B)处的基线115断裂的发生。
顺便提及，虽然在图11～图14所示的带端子的电线101中，在线筒107上不设喇叭口部，但是也可以如图15～图17所示，在线筒107上设置喇叭口部125。
这种情况下，喇叭口部125被以图11～图14所示的从带端子的电线101的线筒107的后端107A向后侧突出的形式、图11～图14所示的从带端子的电线101的线筒107的前端107B向前侧突出的形式设置。
在图15、图16所示的带端子的电线101中，线筒107被构成为包括主体部127、一对喇叭口部125(后侧喇叭口部125A和前侧喇叭口部125B)。在前后方向，从前侧向后侧去，前侧喇叭口部125B、主体部127、后侧喇叭口部125A按照该顺序排列。
进一步说明，在线筒107的位于覆皮111侧的端部(后端部)，形成有喇叭口部125(后侧喇叭口部125A)。
而且，在图15、图16所示的带端子的电线101中，后侧喇叭口部125A的前端(前后方向的与位于覆皮111侧的后端相反侧的一端；后侧喇叭口部125A与主体部127的边界)位于比接合部位103的后端(长度方向的位于覆皮111侧的一端)103A更靠近覆皮111侧(后侧)的位置。
在图15、图16所示的带端子的电线101中，线筒107的主体部127被形成为在前后方向直径基本一定的筒状，后侧喇叭口部125A被形成为随着从主体部127远离(随着从前侧向后侧去)而直径逐渐变大的筒状。此外，后侧喇叭口部125A的前端的直径(与主体部127的边界的直径)与主体部127的直径一致。
在图15、图16所示的带端子的电线101中，前侧喇叭口部125B被与后侧喇叭口部125A同样地形成为随着从主体部127远离(随着从后侧向前侧去)而直径逐渐变大的筒状。
在图15、图16所示的带端子的电线101中，前侧喇叭口部125B的前后方向的尺寸、后侧喇叭口部125A的前后方向的尺寸比接合部位103的高度尺寸的值更小，线筒107的主体部127的前后方向的尺寸比接合部位103的高度尺寸的值更大。
另外，在图15或图16所示的带端子的电线101中，在前后方向，线筒107的主体部127和覆皮111之间存在的导体113(位于后侧喇叭口部125A的前端和覆皮111之间的后侧的非接合状态的导体113B)的高度尺寸、直径的值随着向后侧去而逐渐变大。
另外，在图15、图16所示的带端子的电线101中，非接合状态的导体(前侧的非接合状态的导体)113B从电线105的接合部位103的前端向前侧突出预定的长度。
由此，在图15、图16所示的带端子的电线101中，在前后方向，前侧的非接合状态的导体113B的后端(前侧的非接合状态的导体113B和接合部位103的边界)位于比前侧喇叭口部125B的后端更靠后侧的位置，前侧的非接合状态的导体113B的前端位于比前侧的喇叭口部125B的前端更靠前侧的位置。
进一步，在前侧喇叭口部125B的前端(前端的开口)，如图16所示，在导体113(前侧的非接合状态的导体113B)和前侧喇叭口部125B之间形成有微小的间隙129，在后侧的喇叭口部125A的后端(后端的开口)，在导体113和后侧喇叭口部125A之间也形成有微小的间隙129。
此外，也可以构成为：在前侧喇叭口部125B的前端(前端的开口)，前端喇叭口部125B和导体113接触，前侧喇叭口部125B压住导体113，在后侧喇叭口部125A的后端(后端的开口)，后侧喇叭口部125A和导体113接触，后侧喇叭口部125A压住导体113。
此外，在图15、在图16所示的带端子的电线101中，后侧喇叭口部125A、前侧喇叭口部125B的任意一个都可以被削除。例如，也可以构成为将前侧喇叭口部125B削除。这种情况下，在带端子的电线101中，在前后方向，前侧的非接合状态的导体113B的后端位于比线筒107的主体部127的前端更靠后侧的位置。
根据图15、图16所示的带端子的电线101，因为接合部位103位于线筒107的主体部(除去喇叭口部125之外的主体部)127的内侧，因此能够抑制将端子109设置在电线105上时的导体113断裂的发生。
另外，根据图15、图16所示的带端子的电线101，因为非接合状态的导体113B的一部分(接合部位103侧的部位)收纳于喇叭口部125内，因此能够进一步抑制在接合部位103和非接合状态的导体113B的边界部分处的导体113断裂的发生。
此外，在设置有喇叭口部125的图15、图16所示的带端子的电线101中，虽然接合部位103位于线筒107的主体部127的内侧，但是也可以是在前后方向，接合部位103的前端位于前侧喇叭口部125B的中间部，接合部位103的后端位于后侧喇叭口部125A的中间部。
进一步，如图17所示，也可以构成为将前侧的非接合状态的导体113B削除。虽然在图17所示的带端子的电线101中，接合部位103的前端位于比前端喇叭口部125B的前端更靠前侧的位置，但是也可以是接合部位103的前端位于比前侧喇叭口部125B的后端更靠后侧的位置，也可以是接合部位103的前端位于前侧喇叭口部125B处。
顺便提及，虽然在上述说明中，在电线105的长度方向的一个端部形成有接合部位103，在该处设置有端子109，但是也可以如图18所示，在电线105的长度方向的中间部形成接合部位103，在该处设置端子109。
进一步说明，也可以在电线的接合部位103处设置端子109，该电线中，从电线105的长度方向的一侧向另一侧去，被覆皮111覆盖的导体113(存在覆皮的电线的一端侧的部位)、非接合状态的导体113B(一端侧的非接合状态的导体)、接合部位103、非接合状态的导体113B(另一端侧的非接合状态的导体)、被覆皮111覆盖的导体113(存在覆皮的电线的另外一端侧的部位)按照该顺序排列。
在这样的带端子的电线中，在电线105的长度方向(端子109的前后方向)的、端子109的线筒107(或线筒的主体部127)的长度尺寸的值比接合部位103的长度尺寸的值大，在电线105的长度方向(端子109的前后方向)，接合部位103位于端子109的线筒107(或线筒的主体部127)的内侧。
进一步，虽然在上述说明中，在一条电线105上设置有1个端子109，但是也可以如图19所示，在多条(例如，2条)电线105上设置1个端子109。即，也可以与上述情况同样，将各电线105的接合部位103放入1个端子109的线筒107(或线筒的主体部127)的内侧，将线筒107设置在各电线105的接合部位103处。
另外，在多条电线105上设置1个端子109的情况下，既可以预先在每个电线105的导体113上分别形成接合部位103，对各电线105设置1个端子109，也可以预先将各电线105中至少两条电线105的导体113汇集并在该汇集的物件上形成接合部位103，对各电线105设置1个端子109。
另外，在多条电线105上设置1个端子109的情况下，也可以是，在各电线105中的至少1条电线105中，在电线105的长度方向的中间部形成有接合部位103的形式。
以上描述了本发明的实施例。但是，在不脱离本发明的精神或基本特征的情况下，本发明可以以其他特定形式实施。因此，本发明的实施例在所有方面都被认为是说明性的而非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是前面的描述表示，并且，在权利要求的含义和其等同范围内的所有变化都应包含在其中。
而且，在本发明的实施例中描述的效果仅是本发明实现的最佳效果的列表。因此，本发明的效果不限定于在本发明的实施例中描述的那些。

Claims (9)

1.一种电线的导体的超声波接合方法，
包括同时用砧座以及多个焊头将构成作为同一接合对象的至少1条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合的工序，
所述砧座设置在所述电线的一侧，所述多个焊头设置在所述电线的另一侧并且与所述砧座对置，并且
所述多个焊头中的至少1个焊头的第1振动形态与其余的焊头的第2振动形态不同。
2.如权利要求1所述的电线的导体的超声波接合方法，
所述第1振动形态与所述第2振动形态在振动频率、相位、波形、振幅中的至少任意一个方面不同。
3.如权利要求1或2所述的电线的导体的超声波接合方法，
所述电线为多条，
将所述多条电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合。
4.如权利要求1或2所述的电线的导体的超声波接合方法，
所述多个焊头分别包括与所述电线的基线接触的导体接触体，
所述多个焊头的所述导体接触体被以用1个超声波振子进行振动的方式构成，
所述导体接触体中的至少1个导体接触体的材质、形状中的至少任意一个方面与所述导体接触体中的其他的导体接触体的该方面不同。
5.如权利要求3所述的电线的导体的超声波接合方法，
所述多个焊头分别包括与所述电线的基线接触的导体接触体，
所述多个焊头的所述导体接触体被以用1个超声波振子进行振动的方式构成，
所述导体接触体中的至少1个导体接触体的材质、形状中的至少任意一个方面与所述导体接触体中的其他的导体接触体的该方面不同。
6.一种带端子的电线的制造方法，包括：
利用权利要求1至5的任一项所述的电线的导体的超声波接合方法，在由于在长度方向的一部分在预定的长度上不存在覆皮从而露出所述导体的所述电线的、所述露出的导体的长度方向的一部分，将所述导体接合从而形成接合部位的工序；以及
在形成了所述接合部位后，对于包括线筒的端子，以所述线筒的位于所述电线的覆皮侧的一端，与所述接合部位的位于所述覆皮侧的一端相比，位于更靠所述覆皮侧的位置，所述线筒将所述接合部位的至少一部分覆盖的方式，将所述端子设置于所述电线的工序。
7.如权利要求6所述的带端子的电线的制造方法，
所述长度方向与所述线筒的前后方向相互一致，
在所述前后方向，所述接合部位位于所述线筒的内侧。
8.一种电线的导体的超声波接合装置，
包括设置在所述电线的一侧的砧座、以及设置在所述电线的另一侧并且与所述砧座对置的多个焊头，
所述超声波接合装置同时用所述砧座和所述多个焊头将构成作为同一接合对象的电线的导体的多条基线彼此进行超声波接合，
所述多个焊头中的至少1个焊头的振动形态与其余的焊头的振动形态不同。
9.一种电线，
包括：
构成导体的多条基线；以及
形成在所述多条基线彼此的长度方向的至少一部分的接合部位，
所述接合部位的表面的一部分具有第1被按压部、第2被按压部以及所述第1被按压部与所述第2被按压部之间的非按压部。
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