CN109989045B - 一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法 - Google Patents

一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN109989045B
CN109989045B CN201910398226.4A CN201910398226A CN109989045B CN 109989045 B CN109989045 B CN 109989045B CN 201910398226 A CN201910398226 A CN 201910398226A CN 109989045 B CN109989045 B CN 109989045B
Authority
CN
China
Prior art keywords
aluminum
silver alloy
target material
alloy target
silver
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201910398226.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN109989045A (zh
Inventor
赵宏达
刘革
常占河
柳泉
于志凯
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENYANG DONGCHUANG PRECIOUS METALS MATERIAL CO LTD
Original Assignee
SHENYANG DONGCHUANG PRECIOUS METALS MATERIAL CO LTD
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENYANG DONGCHUANG PRECIOUS METALS MATERIAL CO LTD filed Critical SHENYANG DONGCHUANG PRECIOUS METALS MATERIAL CO LTD
Priority to CN201910398226.4A priority Critical patent/CN109989045B/zh
Publication of CN109989045A publication Critical patent/CN109989045A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN109989045B publication Critical patent/CN109989045B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
    • C22C1/026—Alloys based on aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/02—Making non-ferrous alloys by melting
    • C22C1/03—Making non-ferrous alloys by melting using master alloys
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C1/00—Making non-ferrous alloys
    • C22C1/06—Making non-ferrous alloys with the use of special agents for refining or deoxidising
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C21/00—Alloys based on aluminium
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/3407—Cathode assembly for sputtering apparatus, e.g. Target
    • C23C14/3414—Metallurgical or chemical aspects of target preparation, e.g. casting, powder metallurgy
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C23C14/35—Sputtering by application of a magnetic field, e.g. magnetron sputtering

Abstract

本发明的一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法。靶材包括组分及质量百分含量为39.0～70.0wt.％Al，29.0～60wt.％Ag，0.3～0.5wt.Zn％，0.1～0.3wt.％Mn，0.1～0.2wt.％Si，0.05～0.1wt.％Sb，0.05～0.1wt.％Cr，0.01‑0.02wt.％Y。制法为：将铝进行加热熔化后，先后依次加入金属银，锰、硅、锑、铬、铝钇中间合金和锌，熔化后加入造渣剂进行除渣，浇入模具形成铸锭后，控制相应参数进行热锻、轧制、裁剪与表面处理，获得铝银合金靶材。采用该方法制得靶材经镀膜后，可获得色泽均匀、耐蚀性良好、亮度较高的膜层，具有广阔的市场应用前景。

Description

一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法
技术领域：
本发明属于有色金属冶金技术领域，具体涉及有色金属合金加工成形技术，具体涉及一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法。
背景技术：
银的反射率可以达到99％，且有优异的导电、导热性，但是由于其耐蚀性很差，因此限制其应用。在有色金属中，铝的反射率达到80％以上，其导电、导热性好，仅次于银、铜和金。而且铝及其合金的表面易生成一层致密、牢固的AL2O3保护膜，耐腐蚀优异，并且铝靶材广泛应用于镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等，相对其它金属材料，铝的价格较低。因此研发制备铝银合金靶材，使其具有良好的耐蚀性能，并具有较高的反射率，满足电子及其它领域的市场需求。
发明内容：
本发明的目的是克服上述现有技术存在的不足，针对目前市场对铝靶材和银靶材的需求，提供一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法，通过不同合金元素的添加及其成分的变化，使得该合金靶材耐蚀性得到提升，并且具有较高的亮度，即提高其反射率。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材，包括组分及质量百分含量为39.0～70.0wt.％Al，29.0～60wt.％Ag，0.3～0.5wt.Zn％，0.1～0.3wt.％Mn，0.1～0.2wt.％Si，0.05～0.1wt.％Sb，0.05～0.1wt.％Cr，0.01-0.02wt.％Y。
所述的用于真空磁控溅射的铝银合金靶材经镀膜后，膜层亮度值为：L＝88.57～92.55，膜层经人工汗液测试实验，至少24h不变色，经耐高温测试实验，100℃下至少30min不变色。
所述的用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，包括以下步骤：
(1)按配比备料，先将铝(Al)进行加热熔化后，加入金属银(Ag)，银融化形成铝银合金后，依次加入锰(Mn)、硅(Si)、锑(Sb)、铬(Cr)、铝钇(AlY)中间合金和锌(Zn)进行熔炼；
(2)待以上金属均熔化后，加入造渣剂进行除气造渣，并静置5-10min后，将所造渣料取出；
(3)将取出造渣料后剩余熔化合金浇入到水冷铜模中，获得合金铸锭；
(4)将合金锭经过热锻、轧制、裁剪与表面处理后，获得铝银合金靶材，然后进行镀膜，并对其形成的膜层进行耐蚀性和色度值的测试检测。
所述的步骤(1)中，熔炼温度不超过750℃。
所述的步骤(1)中，合金的熔炼在电阻熔炼炉中完成。
所述的步骤(2)中，造渣剂为六氯乙烷粉末，所述的造渣剂添加质量为熔化合金质量的0.3～0.5％。
所述的步骤(2)中，通过静置5-10min，完成精炼过程。
所述的步骤(4)中，热锻温度为480-550℃，热锻总变形量为30～50％；完成热锻后，冷却至室温，进行轧制，轧制单道次压下量为10～15％，总压下量≤70％；所述的表面处理包括打磨与抛光过程。
所述的步骤(4)中，铝银合金靶材尺寸依据镀膜机设备需要进行裁剪。
本发明中：
1.合金的设计
根据实验可知，锌(Zn)元素能提高金属的亮度，并且改善银铝合金的耐蚀性，锰(Mn)元素能促进铝银合金的流动性，并可提高金属合金的亮度，改善耐蚀性，因此锌和锰元素是铝银合金的主要添加元素之一。硅(Si)元素的添加可以改变铝银合金及银合金的耐蚀性，同时硅元素可以提高铝银合金的亮度，锑、铬和稀土钇(Y)元素的添加可以细化铝银合金的晶粒，并改善合金的耐蚀性能。金属铬(Cr)可以增加合金的硬度。因此除主要元素铝和银外，还添加了锌、锰、硅、锑、铬和钇等金属元素。
2.合金的熔炼
合金的熔炼在电阻熔炼炉中完成。首先将铝(Al)在电阻熔炼炉中加热熔化，然后加入金属银(Ag)，铝银完全合金化后，依次加入锰(Mn)、硅(Si)、锑(Sb)铬(Cr)、铝钇(AlY)中间合金和锌(Zn)等金属进行熔炼，待以上金属均熔化后，加入六氯乙烷(粉末)进行除气造渣，熔炼温度不超过750℃，静置5-10min后除渣，精炼完毕后将熔化的合金浇入到水冷铜模中，获得合金铸锭。合金中各元素成分范围为：39.0～70.0wt.％Al，29.0～60wt.％Ag，0.3～0.5wt.％Zn，0.1～0.3wt.％Mn，0.1～0.2wt.％Si，0.05～0.1wt.％Sb，0.05～0.1wt.％Cr，0.01～0.02wt.％Y。
3.合金靶材的制备
将制备的合金锭经过热锻、轧制、冲压、表面处理等加工工艺，获得一定规格尺寸的铝银合金靶材，然后进行镀膜，并对其形成的膜层进行耐蚀性和色度值的测试检测。
本发明的有益效果：
本发明的用于真空磁控溅射的铝银合金靶材主要用于电子零部件的镀膜。
采用本发明的铝银合金靶材应用于真空磁控溅射镀膜技术中，可获得色泽均匀、耐蚀性良好、亮度较高的膜层，具有广阔的市场应用前景。
具体实施方式：
下面结合实施例对本发明作进一步的详细说明。
本发明实例中采用的金属Al的重量纯度≥99.995％，金属Ag的重量纯度≥99.99％，金属Zn的重量纯度≥99.99％金属Mn的重量纯度≥99.99％，金属Si的重量纯度≥99.99％，金属Sb的重量纯度≥99.99％，金属Cr的重量纯度≥99.99％，金属Y采用AlY中间合金。
本发明实例中采用加热炉为电阻熔炼炉。
本发明实例中采用的熔炼坩埚为石墨黏土坩埚。
本发明实例中采用六氯乙烷(粉末)进行除气造渣，六氯乙烷粉末源于市场购买。
本发明实例中采用PVD880B型真空镀膜机进行镀膜实验。
本发明实例中采用高温加热实验以及人工汗液浸泡进行耐蚀性检测。高温实验温度100℃，在箱式电阻炉中进行。人工汗液成分：氯化钠(NaCl)20g/L、氯化铵(NH4Cl)17.5g/L、尿素(CH4N2O)5g/L、醋酸(CH3COOH)2.5g/L、乳酸(C3H6O3)15g/L和氢氧化钠(NaOH)，并通过调整氢氧化钠含量，使得人工汗液pH值调整为4.7。
本发明实例中采用美能达700d色差仪进行亮度检测。
本发明实例中制备的靶材尺寸为60×60×3.0mm。
实施例1
用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，包括步骤如下：
首先将Al在电阻熔炼炉中加热熔化，然后加入Ag，待Ag完全熔化于Al中，依次加入Mn、Si、Sb、Cr、AlY中间合金和Zn等金属，当上述金属完全充分熔化后，获得熔化合金液，加入熔化合金液质量的0.3％的六氯乙烷粉末，进行除气造渣，熔炼温度不超过750℃，静置5-10min后除去渣子，精炼完毕后将熔化的合金浇入到水冷铜模中，获得合金铸锭。
将合金锭经过热锻、轧制、裁剪、打磨抛光成形工艺加工，其中，热锻温度为480℃，热锻总变形量为50％，热锻后冷却至室温，进行轧制，轧制单道次压下率为10％，总压下率为50％，获得60×60×3.0mm的铝银合金靶材，其成分含量为：70.0wt.％Al﹣29.0wt.％Ag﹣0.4wt.％Zn﹣0.2wt.％Mn﹣0.18wt.％Si﹣0.1wt.％Sb﹣0.1wt.％Cr﹣0.02wt.％Y。使用PVD880B型真空镀膜机进行镀膜实验，膜层的耐人工汗实验可达30h不变色，100℃抗氧化实验40min不变色，膜层亮度值为：L＝88.57。
实施例2
用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，包括步骤如下：
首先将Al在电阻熔炼炉中加热熔化，然后加入Ag，待Ag完全熔化于Al中，依次加入Mn、Si、Sb、Cr、AlY中间合金和Zn等金属，当上述金属完全充分熔化后，加入熔化合金液质量的0.5％的六氯乙烷粉末进行除气造渣，熔炼温度不超过750℃，静置5-10min后除去渣子，精炼完毕后将熔化的合金浇入到水冷铜模中，获得合金铸锭。
将合金锭经过热锻、轧制、裁剪、打磨抛光成形工艺加工，其中，热锻温度为500℃，热锻总变形量为30％，热锻后冷却至室温，进行轧制，轧制单道次压下率为10％，总压下率为70％，获得60×60×3.0mm的铝银合金靶材，其成分含量为：67.9wt.％Al﹣31.29wt.％Ag﹣0.3wt.％Zn﹣0.3wt.％Mn﹣0.1wt.％Si﹣0.05wt.％Sb﹣0.05wt.％Cr﹣0.01wt.％Y。使用PVD880B型真空镀膜机进行镀膜实验，膜层的耐人工汗实验可达30h不变色，100℃抗氧化实验40min不变色，膜层亮度值为：L＝89.20。
实施例3
用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，包括步骤如下：
首先将Al在电阻熔炼炉中加热熔化，然后加入Ag，待Ag完全熔化于Al中，依次加入Mn、Si、Sb、Cr、AlY中间合金和Zn等金属，当上述金属完全充分熔化后，加入熔化合金液质量的0.3％的六氯乙烷粉末进行除气造渣，熔炼温度不超过750℃，静置5-10min后除去渣子，精炼完毕后将熔化的合金浇入到水冷铜模中，获得合金铸锭。
将合金锭经过热锻、轧制、裁剪、打磨抛光成形工艺加工，其中，热锻温度为500℃，热锻总变形量为40％，热锻后冷却至室温，进行轧制，轧制单道次压下率为15％，总压下率为60％，获得60×60×3.0mm的铝银合金靶材，其成分含量为：65.6wt.％Al﹣33.5wt.％Ag﹣0.35wt.％Zn﹣0.15wt.％Mn﹣0.2wt.％Si﹣0.1wt.％Sb﹣0.08wt.％Cr﹣0.02wt.％Y。使用PVD880B型真空镀膜机进行镀膜实验，膜层的耐人工汗实验可达26h不变色，100℃抗氧化实验35min不变色，膜层亮度值为：L＝90.36。
实施例4
用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，包括步骤如下：
首先将Al在电阻熔炼炉中加热熔化，然后加入Ag，待Ag完全熔化于Al中，依次加入Mn、Si、Sb、Cr、AlY中间合金和Zn等金属，当上述金属完全充分熔化后，加入熔化合金液质量的0.35％的六氯乙烷粉末进行除气造渣，熔炼温度不超过750℃，静置5-10min后除去渣子，精炼完毕后将熔化的合金浇入到水冷铜模中，获得合金铸锭。
将合金锭经过热锻、轧制、裁剪、打磨抛光成形工艺加工，其中，热锻温度为550℃，热锻总变形量为40％，热锻后冷却至室温，进行轧制，轧制单道次压下率为10％，总压下率为40％，获得60×60×3.0mm的铝银合金靶材，其成分含量为：62.6wt.％Al﹣36.56wt.％Ag﹣0.45wt.％Zn﹣0.1wt.％Mn﹣0.15wt.％Si﹣0.08wt.％Sb﹣0.05wt.％Cr﹣0.01wt.％Y。使用PVD880B型真空镀膜机进行镀膜实验，膜层的耐人工汗实验可达25h不变色，100℃抗氧化实验35min不变色，膜层亮度值为：L＝91.79。
实施例5
用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，包括步骤如下：
首先将Al在电阻熔炼炉中加热熔化，然后加入Ag，待Ag完全熔化于Al中，依次加入Mn、Si、Sb、Cr、AlY中间合金和Zn等金属，当上述金属完全充分熔化后，加入熔化合金液质量的0.4％的六氯乙烷粉末进行除气造渣，熔炼温度不超过750℃，静置5-10min后除去渣子，精炼完毕后将熔化的合金浇入到水冷铜模中，获得合金铸锭。
将合金锭经过热锻、轧制、裁剪、打磨抛光成形工艺加工，其中，热锻温度为500℃，热锻总变形量为50％，热锻后冷却至室温，进行轧制，轧制单道次压下率为15％，总压下率为45％，获得60×60×3.0mm的铝银合金靶材，其成分含量为：60.0wt.％Al﹣39.0wt.％Ag﹣0.5wt.％Zn﹣0.29wt.％Mn﹣0.1wt.％Si﹣0.05wt.％Sb﹣0.05wt.％Cr﹣0.01wt.％Y。使用PVD880B型真空镀膜机进行镀膜实验，膜层的耐人工汗实验可达24h不变色，100℃抗氧化实验30min不变色，膜层亮度值为：L＝92.55。

Claims (4)

1. 一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，其特征在于，所述的铝银合金靶材包括组分及质量百分含量为 39.0~70.0 wt.% Al，29.0~60 wt.% Ag，0.3~0.5wt.Zn%，0.1~0.3 wt.% Mn，0.1~0.2 wt.% Si，0.05~0.1 wt.% Sb，0.05~0.1 wt.% Cr，0.01-0.02 wt.% Y；所述的铝银合金靶材经镀膜后，膜层亮度值为：L=88.57~92.55，膜层经人工汗液测试实验，至少24h不变色，经耐高温测试实验，100℃下至少30min不变色；
所述的方法包括以下步骤：
(1)按配比备料，先将金属Al进行加热熔化后，加入金属Ag，银融化形成铝银合金后，依次加入Mn、Si、Sb、Cr、AlY中间合金和Zn进行熔炼；
(2)待以上金属均熔化后，加入造渣剂进行除气造渣，并静置5-10min后，将所造渣料取出；
(3)将取出造渣料后剩余熔化合金浇入到水冷铜模中，获得合金铸锭；
(4)将合金锭经过热锻、轧制、裁剪与表面处理后，获得铝银合金靶材，然后进行镀膜，并对其形成的膜层进行耐蚀性和色度值的测试检测，其中，所述的热锻温度为480-550℃，热锻总变形量为30~50%；完成热锻后，冷却至室温，进行轧制，轧制单道次压下量为10~15%，总压下量≤70%；所述的表面处理包括打磨与抛光过程。
2.根据权利要求1所述的用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，其特征在于，所述的步骤(1)中，熔炼温度不超过750℃。
3.根据权利要求1所述的用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，其特征在于，所述的步骤(2)中，造渣剂为六氯乙烷粉末，所述的造渣剂添加质量为熔化合金质量的0.3~0.5%。
4.根据权利要求1所述的用于真空磁控溅射的铝银合金靶材的制备方法，其特征在于，所述的步骤(4)中，铝银合金靶材尺寸依据镀膜机设备需要进行裁剪。
CN201910398226.4A 2019-05-14 2019-05-14 一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法 Active CN109989045B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910398226.4A CN109989045B (zh) 2019-05-14 2019-05-14 一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201910398226.4A CN109989045B (zh) 2019-05-14 2019-05-14 一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN109989045A CN109989045A (zh) 2019-07-09
CN109989045B true CN109989045B (zh) 2021-07-30

Family

ID=67136613

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201910398226.4A Active CN109989045B (zh) 2019-05-14 2019-05-14 一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN109989045B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN112962069B (zh) * 2021-02-02 2023-04-28 长沙淮石新材料科技有限公司 一种含金属间化合物的铝合金靶材及其制备方法
CN115287494B (zh) * 2022-08-22 2023-05-12 中山智隆新材料科技有限公司 一种银合金靶材及其制备方法和应用
CN115341187B (zh) * 2022-08-26 2024-03-12 中山智隆新材料科技有限公司 一种银合金靶材及其制备方法和应用

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2345849C (en) * 2000-07-21 2006-10-03 Target Technology Co., Llc. Metal alloys for the reflective or the semi-reflective layer of an optical storage medium
JP5337331B2 (ja) * 2010-03-30 2013-11-06 山陽特殊製鋼株式会社 スパッタリングターゲット材の製造方法
DE102012006718B3 (de) * 2012-04-04 2013-07-18 Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg Planares oder rohrförmiges Sputtertarget sowie Verfahren zur Herstellung desselben
CN102965538B (zh) * 2012-11-10 2015-02-18 清华大学 一种多晶银铂合金等离子体薄膜材料的制备方法
JP6626732B2 (ja) * 2015-06-29 2019-12-25 山陽特殊製鋼株式会社 スパッタリングターゲット材

Also Published As

Publication number Publication date
CN109989045A (zh) 2019-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN109989045B (zh) 一种用于真空磁控溅射的铝银合金靶材及其制备方法
CN100469923C (zh) 耐高温软化引线框架用铜合金及其制造方法
CN106399748B (zh) 一种引线框架用的铜镍硅系合金材料及其制备方法
CN100425717C (zh) 引线框架用铜合金及其制造方法
CN110284018A (zh) 一种环保高导弹性耐蚀铜合金及其板带材的生产方法
JP6427268B2 (ja) 耐食性が改善されたダイカスト用アルミニウム合金、周波数フィルタおよび通信機器部品の製造方法
CN106480336B (zh) 一种热镀用锌铝镁合金及其直接熔炼方法
CN107699730A (zh) 一种耐腐蚀的高强度锡铜磷合金及其成形工艺
CN113564411B (zh) 一种高耐蚀抗变色仿金铜合金及其制备方法
CN102485924B (zh) 一种集成电路用磷铜阳极的制备方法
JP5651971B2 (ja) 加工部耐食性に優れたＭｇ系合金めっき鋼材
CN106480337B (zh) 一种热镀用锌铝镁合金及其制造方法
JPS6231059B2 (zh)
CN104593740A (zh) 一种铜铝合金靶坯的制备方法
CN105478693B (zh) 一种连铸辊式结晶器的制备方法
JPS63111151A (ja) 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法
WO2014132857A1 (ja) 高純度銅コバルト合金スパッタリングターゲット
CN110669959A (zh) 一种弹性青铜合金及其制备方法
CN1626692A (zh) 一种铜铁铬三元铜基合金
CN111188010B (zh) 一种用于真空磁控溅射的金铜合金靶材及其制备方法
CN108754223A (zh) 一种耐腐蚀的高强度铝铜磷合金及其成形工艺
CN114990393B (zh) 一种全再生料生产的压铸铝合金材料及其制备方法
CN113061786B (zh) 用于拉伸成形电池壳的稀土铝带材
CN111139373B (zh) 高强亚稳态弹性铜合金及其制备方法
CN103131986B (zh) 含Ca多组合变质的低锌热浸镀铝合金镀层材料

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant