CN109976126B - 盒的制造方法及盒 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及盒的制造方法和盒,所述盒可附接到成像装置的装置主体,并且所述盒包括第一构件和第二构件,所述第一构件包括接收表面和保持部分,并且第二构件包括与接收表面接触的接触表面。在制造方法中,第一构件和第二构件被保持成使得接触表面覆盖保持部分并使得接触表面和接收表面彼此接触,并且第一构件和第二构件通过超声波点焊接合,使得朝向保持部分凹入的凹部形成在第二构件中并使得第一构件和第二构件的熔融部分的至少一部分进入保持部分中。

Description

盒的制造方法及盒
技术领域
本公开涉及一种可附接到使用电子照相系统的成像装置的装置主体上的盒、以及该盒的制造方法。
盒包括显影剂、电子照相感光构件、和例如作用在电子照相感光构件上的处理构件的部件。盒附接至成像装置的装置主体上。
成像装置包括电子照相复印机、电子照相打印机(LED打印机、激光打印机等)、传真机和文字处理器。
背景技术
在附接至成像装置的盒包括多个构件的情况下,诸如螺钉的紧固构件可以用作将所述多个构件彼此接合的接合构件。
作为接合包括在盒中的所述多个构件的方法,已知通过超声波振动将各构件彼此接合的所谓超声波焊接。在超声波焊接中,使用超声波振动器,所述超声波振动器包括通过抵靠一构件而将超声波振动传递至所述构件的共振构件。作为超声波焊接方法,已知超声波点焊使用具有尖头形状的顶端的共振构件。
在超声波点焊中,共振构件的顶端抵靠一个构件并朝向另一构件移动。这样,形成了其中所述一个构件与所述另一构件熔化的熔融部分。此外,朝向所述另一构件凹入的凹部形成在已经被抵靠其的共振构件熔化的所述一个构件中。
日本专利公开No.2005-49762中公开了一种盒,所述盒包括通过超声波点焊接合在一起的构件并且能够可拆卸地附接至成像装置。
在通过超声波点焊将多个构件彼此接合的情况下,当大量熔融部分进入一个构件与另一构件之间时,这些构件会变得彼此分开。
发明内容
本公开提供了一种盒,其中减少了在通过超声波点焊接合多个构件时各构件的进入一个构件与另一构件之间的部分中的熔融部分的量。
根据本申请的公开内容的一个方面是一种盒的制造方法,所述盒可附接至成像装置的装置主体,并且所述盒包括第一构件和第二构件,所述第一构件包括接收表面和保持部分,并且所述第二构件包括与所述接收表面接触的接触表面,所述制造方法包括:保持所述第一构件和所述第二构件,使得所述接触表面覆盖所述保持部分并且使得所述接触表面和接收表面彼此接触;以及通过超声波点焊将第一构件和第二构件彼此接合,使得朝向保持部分凹入的凹部形成在第二构件中并且使得所述第一构件和第二构件的熔融部分的至少一部分进入保持部分中。
根据本申请的公开内容的另一方面是一种可附接至成像装置的装置主体的盒,所述盒包括:包括接收表面和保持部分的第一构件、以及包括与接收表面接触的接触表面的第二构件,第二构件布置成使得接触表面覆盖保持部分并使得接触表面和接收表面彼此接触。在盒中,第一构件和第二构件通过超声波点焊接合,使得朝向保持部分凹入的凹部形成在第二构件中并使得第一构件和第二构件的熔融部分的至少一部分进入保持部分中。
根据以下参考附图对示例性实施例的描述,本发明的其他特征将变得显而易见。
附图说明
图1是示出了根据第一示例性实施例的通过超声波点焊进行的接合的截面图。
图2是根据第一示例性实施例的成像装置的装置主体和盒的截面图。
图3是根据第一示例性实施例的盒的截面图。
图4A是盒的侧视图,图4B是感光器单元的截面图。
图5是成像装置主体的透视图,其中电子照相成像装置的可打开/可关闭的门被打开。
图6是根据第一示例性实施例的装置主体在其中可打开/可关闭的门被打开且托盘已被抽出的状态下的透视图。
图7是根据第一示例性实施例的装置主体和盒在其中可打开/可关闭的门被打开且托盘已被抽出的状态下盒正附接至托盘/从托盘上拆卸时的透视图。
图8是示出了根据第一示例性实施例的盒的支撑件的透视图。
图9是示出了根据第一示例性实施例的盒的支撑件的透视图。
图10是示出了根据第一示例性实施例的盒的构造的透视图。
图11是示出了根据第一示例性实施例的盒的构造的放大视图。
图12是示出了根据第一示例性实施例的盒的构造的透视图。
图13是示出了根据第一示例性实施例的盒的构造的放大视图。
图14是示出了根据第一示例性实施例的显影单元的透视图。
图15是示出了根据第一示例性实施例的显影单元的透视图。
图16是示出了根据第一示例性实施例的显影单元的透视图。
图17是示出了根据第一示例性实施例的通过超声波点焊进行的接合的透视图。
图18是示出了根据第一示例性实施例的通过超声波点焊进行的接合的截面图。
图19是示出了根据第一示例性实施例的通过超声波点焊进行的接合的截面图。
图20是示出了根据第一示例性实施例的通过超声波点焊进行的接合的截面图。
图21是示出了根据第一示例性实施例的通过超声波点焊进行的接合的截面图。
图22是示出了根据第一示例性实施例的通过超声波点焊进行的接合的截面图。
图23是示出了根据第一示例性实施例的通过超声波点焊进行的接合的平面图。
具体实施方式
在下文中,将参考附图举例说明本公开的示例性实施例。注意,原则上,在以下示例性实施例中描述的各部件的尺寸、材料和形状、各部件的相对构造等将基于本公开所应用的设备的构造和各种条件而适当地改变,并且本公开的范围不旨在受以下示例性实施例的限制。
此外,本示例性实施例中的稍后描述的图像承载构件的旋转轴线和稍后描述的显影剂承载构件的旋转轴线实际上彼此平行。而且,纵向方向实际上与图像承载构件的旋转轴线延伸的方向和显影剂承载构件的旋转轴线延伸的方向相同。
第一示例性实施例
在下文中,将参考附图详细描述本公开的示例性实施例。在纵向方向上,感光鼓从成像装置主体(装置主体)接收驱动力的一侧被称为驱动侧,而与驱动侧相反的一侧被称为非驱动侧。
电子照相成像装置的整体构造
参考图2,将描述成像装置的整体构造。
图2是本示例性实施例的成像装置的装置主体A和盒B的截面图。注意,装置主体A是电子照相成像装置的已经排除了盒B的部分。
图2中所示的成像装置是采用电子照相系统的激光束打印机,并且是其中盒B可从装置主体A拆卸的激光束打印机。装置主体A包括在用作图像承载构件的感光鼓62上形成潜像的曝光设备3(激光扫描仪单元)。此外,容纳用作记录材料的纸张(在下文中,称为片材材料P)的片材托盘4设置在盒B的下方。
此外,拾取辊5a、一对进给辊5b、一对传送辊5c、转印引导件6、转印辊7、传送引导件8、定影设备9、一对排出辊10、排出托盘11和其它构件沿着片材材料P的传送方向D设置在装置主体A中。定影设备9包括加热辊9a和压力辊9b。
盒的整体构造
将参考图2至4B以及图10至13描述盒B的整体构造。
图3是盒B的截面图。图4A是盒的侧视图,图4B是感光器单元的截面图。图4A是在感光鼓62的轴向方向上观察的盒B的侧视图。图4B是沿着图4A中的线IVB-IVB截取的感光器单元60的截面图。图10和12是示出了盒B的构造的透视图。图11和13是从与图10和12中的角度不同的角度观察图10和12中的虚线内的部分的局部放大图。
在本示例性实施例中,盒B包括感光器单元60和显影单元20。
如图3中所示,感光器单元60包括感光鼓62,感光鼓用作在其表面上承载静电潜像的图像承载构件。如图11和13中所示,感光鼓62包括位于驱动侧的驱动侧鼓凸缘63和位于非驱动侧的非驱动侧鼓凸缘64。如图3中所示,感光器单元60包括用作充电构件的充电辊66、和清洁构件77,所述清洁构件用作清洁感光鼓62的表面的清洁构件。感光器单元60包括支撑感光鼓62、充电辊66和清洁构件77的鼓框架71。充电辊66和清洁构件77各个均设置成与感光鼓62的外周表面接触。
如图3、4A和4B中所示,已利用清洁构件77从感光鼓62的表面移除的调色剂利用作为已移除调色剂传送构件的第一螺杆86沿着W1方向传送、并且被传递至第二螺杆87。已经被传递至第二螺杆87的调色剂被沿着W2方向传送。沿着W2方向传送的调色剂中的一些被传递至第三螺杆88并被沿着W3方向传送。剩余的调色剂利用第二螺杆87沿着W4方向传送。然后,被移除的调色剂积聚在形成于鼓框架71中的被移除调色剂室71b内。
如图3中所示,显影单元20包括显影辊32和显影刮刀42,所述显影辊32用作使静电潜像显影的显影剂承载构件,所述显影刮刀42用作管控显影辊32上的调色剂层的厚度的层厚度管控构件。此外,显影单元20包括显影剂容器23,所述显影剂容器23支撑显影辊32和显影刮刀42并且在其中容纳调色剂。在显影辊32的内部设置磁辊34。间隔保持构件(未示出)附接至显影辊32的两端。通过使间隔保持构件抵靠感光鼓62而在显影辊32与感光鼓62之间形成间隙地保持显影辊32和感光鼓62。
第一传送构件43、第二传送构件44和第三传送构件50设置在由显影剂容器23和显影单元底部构件22形成的调色剂室29中。第一传送构件43、第二传送构件44和第三传送构件50不仅搅动容纳在调色剂室29内的调色剂,而且还将调色剂传送至其中设置有显影辊32的调色剂供给室28。
如图3、11和13中所示,感光器单元60设置有鼓框架71、盖构件72、感光鼓62、以及可旋转地支撑感光鼓62的鼓支承部73和鼓轴78。如图13中所示,驱动侧鼓凸缘63由鼓支承部73的鼓单元滑动部分73a可旋转地支撑。同时,如图11中所示,鼓轴78压配合到设置在鼓框架71中的鼓轴支撑孔71c内,并且鼓轴78插入非驱动侧鼓凸缘64中。非驱动侧鼓凸缘64由鼓轴78可旋转地支撑。
如图3、10、12和13中所示,显影辊32通过设置在显影辊32的两端处的支承构件27和37可旋转地附接至显影剂容器23。如图13中所示,显影辊32的轴32a在设置于支承构件27中的显影辊滑动部分27c上滑动。支承构件37还包括支撑轴32a的滑动表面(未示出)。此外,驱动侧横向构件(下文中,称为侧盖)26沿着纵向方向设置在支承构件27的外侧。侧盖26通过超声波点焊接合至显影剂容器23。后面将描述细节。
如图11和13中所示,盒B通过利用连接销69将感光器单元60和显影单元20彼此可枢转地连接而形成。
具体地,在显影单元20的纵向方向上的端部部分处,第一支撑孔23a和第二支撑孔23b设置在显影剂容器23中。此外,在感光器单元60的纵向方向上的每个端部部分处,第一悬挂孔71i和第二悬挂孔71j设置在鼓框架71中。通过使压配合并固定到第一悬挂孔71i和第二悬挂孔71j中的连接销69装配至第一支撑孔23a和第二支撑孔23b,感光器单元60和显影单元20彼此可枢转地连接。
此外,驱动侧推压构件46R的第一孔部分46Ra钩在鼓支承部73的凸台73c上,并且第二孔部分46Rb钩在侧盖26的凸台26a上。
此外,非驱动侧推压构件46F的第一孔部分46Fa钩在鼓框架71的凸台71k上,并且第二孔部分46Fb钩在支承构件37的凸台37a上。
在本示例性实施例中,驱动侧推压构件46R和非驱动侧推压构件46F是拉伸弹簧。通过利用弹簧的推压力向感光器单元60推压显影单元20,显影辊32被朝向感光鼓62偏置。此外,利用附接至显影辊32的两个端部部分的间隔保持构件38将显影辊32保持成与感光鼓62形成预定的间隔。
成像处理
接下来参考图2和图3,将描述成像处理的概要。
基于打印开始信号,以预定速度沿着箭头R方向旋转地驱动感光鼓62(图2)。
已经施加有电压的充电构件(充电辊)66与感光鼓62的外周表面接触并对感光鼓62的外周表面充电。
曝光装置3根据图像信息输出激光束L。激光束L穿过设置在盒B的鼓框架71中的激光开口71H并使感光鼓62的外周表面曝光。由此,根据图像信息的静电潜像形成在感光鼓62的外周表面上。
同时,如图3中所示,在用作显影设备的显影单元20中,调色剂室29内的调色剂T通过第一传送构件43、第二传送构件44和第三传送构件50的旋转来传送,并且被送出到调色剂供给室28。调色剂T利用磁辊34(固定磁体)的磁力而承载在显影辊32的表面上。在显影刮刀42使调色剂T摩擦带电的同时,显影辊32的外周表面上的调色剂T的厚度受到显影刮刀42的限制。通过显影辊32的旋转传送承载在显影辊32的表面上的调色剂。
预定的显影电压被施加至显影辊32。利用感光鼓62与显影辊32之间的电位差,根据静电潜像在感光鼓62上显影调色剂T。静电潜像被可视化为调色剂图像。通过感光鼓62的旋转传送承载在感光鼓62上的调色剂。
注意,在装置主体A中设置将驱动传递到设置于盒B中的第一联接器70和第二联接器21的第一驱动轴14和第二驱动轴19(图8)。第一驱动轴14和第二驱动轴19由装置主体A的马达(未示出)驱动。由此,连接到第一联接器70的感光鼓62通过从装置主体A接收驱动力而旋转。此外,显影辊32通过利用从第二联接器21传递的驱动而旋转。此外,从装置主体A的电源单元(未示出)向充电辊66和显影辊32供电。
同时,如图2中所示,容纳在装置主体A下方的片材托盘4中的片材材料P被拾取辊5a、所述一对进给辊5b、所述一对传送辊5c送出。随后,经过转印引导件6的片材P被传送到位于感光鼓62和转印辊7之间的转印位置。在转印位置处调色剂图像从感光鼓62转印到片材材料P上。
已经转印有调色剂图像的片材材料P与感光鼓62分开并且沿着传送引导件8传送至定影设备9。随后,片材材料P通过包括在定影设备9中的加热辊9a与压力辊9b之间的夹持部分,并且调色剂图像被定影至片材材料P上。片材材料P被传送到所述一对排出辊10并被排出到排出托盘11上。
同时,如图3中所示,在转印后感光鼓62的外周表面上的残留调色剂被清洁构件77移除,并且在成像处理中再次使用感光鼓62。从感光鼓62移除的调色剂存储在感光器单元60的被移除调色剂室71b中。
上文已经描述的充电辊66、显影辊32、转印辊7、清洁构件77是作用在感光鼓62上的处理构件。
盒的附接和拆卸
接下来参考图5、6和7,将描述盒B相对于装置主体A的附接和拆卸。
图5是装置主体A的透视图,其中可打开/可关闭的门13被打开以用于附接和拆卸盒B。图6是在可打开/可关闭的门13被打开并且托盘18已经被抽出以附接/拆卸盒B的状态下装置主体A和盒B的透视图。图7是在可打开/可关闭的门13被打开并且托盘18已经被抽出的状态下正附接/拆卸盒B时装置主体A和盒B的透视图。盒B能够相对于托盘18沿着附接和拆卸方向E可拆卸地安装。
可打开/可关闭的门13以枢转方式附接到装置主体A。当可打开/可关闭的门13被打开时,盒插入口17变得露出。用于将盒B安装在装置主体中的托盘18设置在盒插入口17中。当托盘18被抽出到预定位置时可以附接/拆卸盒B。在盒B安装在托盘18上的状态下,盒B沿着导轨(未示出)沿着图中的箭头C方向安装在装置主体A中。
盒支撑件
参考图5、8和9,将描述盒B的支撑机构。
图8是示出了盒在驱动侧的支撑机构的图。图9是示出了盒在非驱动侧的支撑机构的图。
如图5中所示,装置主体A设置有支撑盒B的驱动侧板15和非驱动侧板16。如图8和9中所示,驱动侧板15设置有第一支撑部分15a、第二支撑部分15b、和管控盒B的旋转的旋转管控部分15c。非驱动侧板16设置有第一支撑部分16a、第二支撑部分16b、和管控盒B的旋转的旋转管控部分16c。
被支撑部分73b和被支撑部分73d设置在盒B的鼓支承部73中。被管控部分71a设置在鼓框架71的驱动侧,并且被支撑部分71f和被管控部分71g设置在非驱动侧。
被支撑部分73b抵靠第一支撑部分15a。被支撑部分73d抵靠第二支撑部分15b。被管控部分71a抵靠旋转管控部分15c。被支撑部分71f抵靠第一支撑部分16a和第二支撑部分16b。被管控部分71g抵靠旋转管控部分16c。由此,在装置主体A的内部设定了盒B相对于装置主体A的位置。
超声波点焊
将描述本公开中使用的通过超声波点焊进行接合的方法。超声波点焊是使用超声波接合两个构件的方法之一。
在超声波焊接中,使用产生超声波振动的振荡器、以及附接到振荡器并将超声波振动传递到其他构件的共振构件。共振构件被称为焊头(horn)或焊接焊头。用焊接焊头对构件施加一定量的压力,以对构件施加超声波振动。由此,在两个构件的树脂中产生摩擦热。上述摩擦热使两个构件的树脂熔化并使两个构件的树脂彼此接合。
通过超声波焊接彼此接合的构件的材料理想地包括热塑性树脂。此外,为了增大这两个构件之间的接合强度,这两个构件的材料至少在熔化部分处彼此相容。更理想的是,两个构件的材料相同。在本示例性实施例中,使用具有相同材质的苯乙烯热塑性树脂作为稍后描述的用作第一构件的显影剂容器23的材料和用作第二构件的侧盖26的材料。
将描述用于超声波点焊中的焊接焊头。如图18中所示,焊接焊头H包括具有直径D1的圆柱形部分Hc、和直径从圆柱形部分朝向焊头顶端部分Ha变小的锥形部分Hb。换言之,在焊接焊头中,焊头顶端部分Ha具有尖头形状。通过使用具有这种顶端形状的焊接焊头,可以使这些构件彼此接合,而不需要在被接合的构件中形成传递超声波的突出形状(所谓的超声波接头)。
通过超声波点焊接合侧盖和显影剂容器
在本示例性实施例中,用作第二构件的侧盖26通过超声波点焊而接合至用作第一构件的显影剂容器23。
将参考图1和14至22描述通过超声波点焊将侧盖26接合至显影剂容器23。
图14至16是示出了侧盖26和显影剂容器23的定位过程的透视图。图17是示出了通过超声波点焊将侧盖26和显影剂容器23彼此接合的过程的透视图。图1和18至22是示出了通过超声波点焊接合侧盖26和显影剂容器23的过程的截面图。
图1和18至22各个均是沿着与后面描述的第一接触表面23c正交的线和通过保持孔部分23d的中心的法线截取的截面的图,并且各个均是在与截面正交的方向上观察的图。
保持步骤
盒B的制造方法包括其中侧盖26和显影剂容器23被保持在执行超声波点焊的位置处的保持步骤。在下文中,将描述保持步骤。
如图14和18中所示,显影剂容器23包括用作接收表面的第一接触表面23c。此外,第一接触表面23c设置有用作保持部分的保持孔部分23d。换言之,保持部分是各个均在与相应的第一接触表面23c交叉的方向上(本示例性实施例中在正交方向上)凹入的凹部,并且在本示例性实施例中是各个均具有直径D2的孔。
在本示例性实施例中,第一接触表面23c沿着纵向方向定向。换言之,第一接触表面23c是与纵向方向交叉(在本示例性实施例中正交)的表面。
其中设置有保持孔部分23d的第一接触表面23c设置在显影剂容器23中的多个位置处。在本示例性实施例中,设置有保持孔部分23d的第一接触表面23c的数量是两个。然而,设置有保持孔部分23d的第一接触表面23c的数量可以是一个。后面描述的基准孔27a和长孔27b设置在固定至显影剂容器23的支承构件27中。
侧盖26包括用作与第一接触表面23c接触的接触表面的第二接触表面26c。在其中在侧盖26和显影剂容器23上进行超声波点焊的状态下,第二接触表面26c构造成沿着第一接触表面23c定位并与第一接触表面23c接触。此外,后面描述的基准孔26b和长孔26e设置在侧盖26中。
如图14中所示,侧盖26和用于安装侧盖26的保持构件90设置在显影剂容器23的沿着纵向方向的一个端侧上。此外,支持构件91设置在显影剂容器23的沿着纵向方向的另一端侧上。保持构件90包括装配在侧盖26的基准孔26b和长孔26e中的轴90a和90b。
当保持构件90沿着图14中的箭头F方向移动时,轴90a和90b被装配到基准孔26b和长孔26e中。由此,如图15中所示,侧盖26由保持构件90保持。
保持构件90在保持侧盖26的同时沿着图15中的箭头F方向移动。同时,支持构件91也沿着图15中的箭头G方向移动。通过这样做,如图15中所示,支承构件27的基准孔27a和长孔27b以及保持构件90的轴90a和90b分别装配至彼此。换言之,显影剂容器23在支承构件27插置在显影剂容器23和保持构件90之间的状态下由保持构件90保持。由此,设定了显影剂容器23和侧盖26在与纵向方向交叉的方向上的位置。同时,在支持构件91中,表面91a抵靠显影剂容器23的被接触表面23f。
而且,显影剂容器23和侧盖26移动至第一接触表面23c与侧盖26的第二接触表面26c彼此抵靠的位置。由此,如图16中所示,显影剂容器23和侧盖26被保持处于进行超声波点焊的位置(保持位置)中。如图18中所示,在显影剂容器23和侧盖26被保持处于保持位置中的状态下,第一接触表面23c和第二接触表面26c彼此接触。此外,保持孔部分23d被第二接触表面26c覆盖。在本示例性实施例中,第一接触表面23c和第二接触表面26c是形成为在保持位置中彼此平行的平坦表面。第一接触表面23c和第二接触表面26c理想地是至少在保持孔部分23d的圆周(边缘部分)处彼此抵靠的平坦表面。然而,第一接触表面23c和第二接触表面26c不必须是完全平坦的表面或彼此完全平行。例如,第一接触表面23c和第二接触表面26c中的至少任一者可以通过保持构件90而变形,使得第一接触表面23c和第二接触表面26c彼此抵靠。
侧盖26相对于支承构件27和显影剂容器23的位置以上述方式设定,并且侧盖26被保持处于进行超声波点焊的位置中。
接合步骤
盒B的制造方法包括其中在上述保持步骤中保持在保持位置处的侧盖26和显影剂容器23通过超声波点焊彼此接合的接合步骤。在下文中,将描述接合步骤。
如图18中所示,焊接焊头H布置在侧盖26的外侧。焊接焊头H沿着图18中的箭头H1方向(焊头进入方向H1)移动。在本示例性实施例中,焊接焊头H沿着与第一接触表面23c交叉的方向(理想地,与第一接触表面23c垂直的方向)移动。焊接焊头H的焊头顶端部分Ha抵靠侧盖26的相对表面26d。相对表面26d是位于第二接触表面26c的相反侧(位于后表面侧)的表面,并且是平行于第二接触表面26c的表面。换言之,焊接焊头H从侧盖26侧朝向显影剂容器23侧移动,使得侧盖26朝向第一接触表面23c的保持孔部分23d熔化。
侧盖26和显影剂容器23在两个位置(即焊接位置X和Y)处彼此接合。由于焊接位置X和Y具有相同的构造,因此在以下说明书中将描述焊接位置X。此外,图1、18、19、20、21和22分别是沿着线I-I、XVIII-XVIII、XVIIII-XVIIII、XX-XX、XI-XI和XXII-XXII(参见图17)截取的焊接位置X的截面图,并且是仅示出了与通过超声波点焊进行的接合有关的部分的截面图。
将参照图1和18至22逐步地描述通过超声波点焊将侧盖26接合至显影剂容器23的方法。
如图18中所示,焊接焊头H包括具有直径D1的圆柱形部分Hc、以及直径从圆柱形部分朝向焊头顶端部分Ha变小的锥形部分Hb。此外,第二接触表面26c抵靠第一接触表面23c。注意,圆柱形部分Hc的中心轴线Z穿过焊头顶端部分Ha。而且,中心轴线Z的方向与焊头进入方向H1相同。
注意,中心轴线Z的方向平行于与第一接触表面23c垂直的线。此外,中心轴线Z的方向平行于与第二接触表面26c垂直的线。此外,中心轴线Z穿过保持孔部分23d的中心。换言之,中心轴线Z与第一接触表面23c或第二接触表面26c正交,并且与穿过保持孔部分23d的中心的法线重合。
将描述在焊头顶端部分Ha抵靠侧盖26的相对表面26d时焊接焊头H与保持孔部分23d之间的位置关系。当在与第一接触表面23c垂直的方向上观察时,焊头顶端部分Ha布置成与保持孔部分23d重叠。换言之,在与第一接触表面23c垂直的方向(所述方向与垂直于第二接触表面26c的方向相同)上,保持孔部分23d的位置和焊头顶端部分Ha的位置彼此重叠。换言之,在当保持孔部分23d沿着与第一接触表面23c垂直的方向投射在相对表面26d上时形成的区域中焊头顶端部分Ha抵靠相对表面26d。换言之,焊头顶端部分Ha设置成使得与第一接触表面23c正交并穿过焊头顶端部分Ha的线穿过保持孔部分23d。
注意,焊接焊头H的圆柱形部分Hc的直径D1与保持孔部分23d的直径D2之间的关系满足D1>D2。
通过沿着焊头进入方向H1移动焊接焊头H,如图19中所示,在其中具有直径D2的保持孔部分23d投射到相对表面26d上的区域中焊头顶端部分Ha抵靠相对表面26d。通过这样做,焊接焊头H沿着焊头进入方向H1在相对表面26d上施加预定的载荷。通过在相对表面26d上施加预定载荷的同时振动,焊接焊头H在焊头顶端部分Ha和相对表面26d之间产生摩擦热。相对表面26d的一部分被摩擦热熔化,并且如图20中所示,焊接焊头H进入侧盖26中。
通过使焊接焊头H进入侧盖26中并对侧盖26施加超声波振动,如图21中所示,焊接焊头H进一步进入侧盖26中。在上面,如同被被进入的焊接焊头H推出一样,突起26e形成在第二接触表面26c上。突起26e突出到保持孔部分23d中。此外,由焊接焊头H施加的超声波振动通过侧盖26传递到第二接触表面26c。由此,在第二接触表面26c与第一接触表面23c之间产生摩擦热,并且第二接触表面26c和第一接触表面23c变得被熔化;相应地,形成了熔融部分。在第二接触表面26c和第一接触表面23c中的熔融部分中,形成在保持孔部分23d的圆周中的熔融部分被称为第一熔融部分24。
此外,熔融部分的一部分在图22中的箭头J方向上沿着保持孔部分23d的侧表面部分23e流动并且进入保持孔部分23d中。熔融部分的上述部分被称为第二熔融部分25。第二熔融部分25与保持孔部分23d的侧表面部分23e接触。尽管第一熔融部分24和第二熔融部分25连接并成为一体,但是在图22和其他附图中分开示出第一熔融部分24和第二熔融部分25。
随后,如图1中所示,焊接焊头H沿着箭头H2方向缩回,并且第一熔融部分24和第二熔融部分25变冷并凝固。由此,侧盖26和显影剂容器23与凝固的第一熔融部分24和第二熔融部分25一起整体地彼此接合。
由此,完成了通过超声波点焊接合侧盖26和显影剂容器23。
注意,尽管在上文描述中,保持构件90和支持构件91在与焊接焊头H的定时不同的定时移动;但是,上述动作可以同时进行。在这种情况下,在焊接焊头H抵靠侧盖26之前使第一接触表面23c和第二接触表面26c彼此抵靠便足够。
在侧盖26和显影剂容器23彼此接合的状态下,第二接触表面26c覆盖第一接触表面23c的保持孔部分23d。此外,第一接触表面23c和第二接触表面26c彼此接触。朝向保持孔部分23d凹入的凹部26f形成在侧盖26中。此外,熔融部分的至少一部分(第二熔融部分25)位于保持孔部分23d内。换言之,可以减少进入第二接触表面26c和第一接触表面23c(所述第二接触表面26c和第一接触表面23c确定侧盖26和显影剂容器23的纵向位置)之间的熔融部分的量,并且可以减弱第一接触表面23c和第二接触表面26c的分离。此外,由于侧盖26和显影剂容器23不仅在第一熔融部分24处而且在第二熔融部分25处接合,因此增大了接合面积并且可以增大接合强度。换言之,如图1中所示,第一熔融部分24和第二熔融部分25沿着H3方向以及与H3方向相交的方向形成,所述H3方向是侧盖26和显影剂容器23分开的方向。因此,可以提高侧盖26相对于显影剂容器23的分离强度。
现在参照图1和23,将描述凹部26f。图23是在与第一接触表面23c垂直的方向上观察的凹部26f的图。图23是从侧盖26侧和与第一接触表面23c垂直的方向观察的图。
如图1中所示,凹部26f具有其中焊接焊头H的形状已经被转印的形状。换言之,凹部26f包括由锥形部分Hb形成的倾斜部分26g。由焊头顶端部分Ha形成的凹入顶端部分26h形成在凹部26f中。由圆柱形部分Hc形成的圆筒形部分26i形成在凹部26f中。
倾斜部分26g在与第一接触表面23c的法线交叉的方向上延伸。倾斜部分26g的位于凹部的中央侧的端部部分被称为第一端部部分26g1,而另一侧的端部部分被称为第二端部部分26g2。第一端部部分26g1连接到凹入顶端部分26h。第二端部部分26g2连接到圆筒形部分26i。如图23中所示,当在垂直于第一接触表面23c的方向上观察时,第一端部部分26g1位于保持孔部分23d的内侧。此外,第二端部部分26g2位于保持孔部分23d的外侧。而且,第一熔融部分24的端部部分位于第二端部部分26g2的外侧。同时,如图1中所示,凹部26f设置成具有不到达第一接触表面23c的深度。换言之,凹部26f相对于第一接触表面23c定位在保持孔部分23d的相反侧。
通过超声波点焊接合侧盖26和显影剂容器23,使得凹部26f具有促进熔融部分的一部分(第二熔融部分25)进入保持孔部分23d中的形状。此外,促进了在保持孔部分23d的整个圆周上形成第一熔融部分24,并且可以提高侧盖26与显影剂容器23之间的接合强度。
注意,在上文描述中,侧盖26和支承构件27被构造为分开的构件;然而,侧盖26和支承构件27可以一体地形成。
此外,在本示例性实施例中,已经描述了接合设置在显影单元20中的侧盖26和显影剂容器23的方法。然而,本公开不限于以上内容,并且可以用于将其他部件彼此接合。例如,本公开可以用于将设置在感光器单元60中的鼓支承部73和鼓框架71彼此接合。此外,本公开可用于将支承构件27和显影剂容器23彼此接合。
此外,虽然本公开的盒能够可拆卸地附接至装置主体,但是盒可以是固定至装置主体的盒。
此外,盒B包括诸如感光鼓62和显影辊32的旋转构件。盒B还包括抵靠并可旋转地支撑旋转构件的滑动部分,例如鼓单元滑动部分73a和显影辊滑动部分27c。在本示例性实施例中,熔融部分形成在远离滑动部分的位置处。通过这样做,可以防止旋转构件的旋转由于滑动部分的熔化而变得不稳定。通过形成远离在除感光鼓62和显影辊32之外的旋转构件上滑动的滑动部分的熔融部分,除感光鼓62和显影辊32之外的旋转构件可以以稳定的方式旋转。
此外,盒B设置有相对于装置主体设定盒B的位置的定位部分(被支撑部分73b、被支撑部分73d、被管控部分71a、被支撑部分71f和被管控部分71g)。在本示例性实施例中,熔融部分设定在远离定位部分的位置处。通过这样做,可以防止盒的定位由于定位部分的熔化而变得不稳定。
在超声波点焊中,设备的通用性高,并且可以省略诸如螺钉的部件。因此,可以降低部件的成本和组装设备的成本。此外,与使用粘合剂的情况相比,接合所需的时间短。
此外,通过采用本构造,在通过超声波点焊接合两个部件(侧盖26和显影剂容器23)时,可以节省空间,同时实现维持定位精度和强固定两者。
在通过超声波点焊接合多个构件时,本公开能够减少各构件的进入一个构件与另一构件之间的部分中的熔融部分的量。
虽然已经参考示例性实施例描述了本发明,但是应该理解,本发明不限于所公开的示例性实施例。所附权利要求的范围应被赋予最广泛的解释,以便涵盖所有这些修改和等同的结构及功能。

Claims (16)

1.一种盒的制造方法,所述盒能够附接到成像装置的装置主体,并且所述盒包括第一构件和第二构件,所述第一构件包括第一接收表面和设置在第一接收表面中的保持孔,并且第二构件包括第二接触表面和布置在第二接触表面的相反侧的第三表面,所述制造方法包括:
保持第一构件和第二构件,使得所述第二接触表面覆盖保持孔,并且使得所述第二接触表面和第一接收表面彼此接触;和
通过超声波点焊将第一构件和第二构件彼此接合,使得第三表面的一部分熔融、并且朝向保持孔凹入的凹部形成在第三表面中,并且使得第一构件和第二构件的熔融部分的至少一部分进入保持孔中。
2.根据权利要求1所述的制造方法,
其中,所述凹部包括在与第一接收表面的法线交叉的方向上延伸的倾斜部分,所述倾斜部分包括位于凹部的中心侧的第一端部部分和位于第一端部部分的相反侧的第二端部部分,并且
其中,在沿着所述法线方向观察时,第一端部部分位于保持孔的内侧。
3.根据权利要求2所述的制造方法,
其中,在沿着所述法线方向观察时,第二端部部分位于保持孔的外侧。
4.根据权利要求2或3所述的制造方法,
其中,在所述法线方向上,凹部相对于第二接触表面定位在保持孔的相反侧。
5.根据权利要求1所述的制造方法,
其中,所述盒包括旋转构件和滑动部分,所述滑动部分抵靠所述旋转构件并且可旋转地支撑所述旋转构件,并且
其中,所述熔融部分形成在远离滑动部分的位置处。
6.根据权利要求5所述的制造方法,
其中,所述旋转构件是承载静电潜像的图像承载构件。
7.根据权利要求5所述的制造方法,
其中,所述旋转构件是使静电潜像显影的显影剂承载构件。
8.根据权利要求1所述的制造方法,
其中,所述盒包括相对于装置主体定位盒的定位部分,并且
其中,所述熔融部分形成在远离定位部分的位置处。
9.一种盒,所述盒能够附接至成像装置的装置主体,所述盒包括:
第一构件,所述第一构件包括第一接收表面和保持孔;和
第二构件,所述第二构件包括第二接触表面和布置在第二接触表面的相反侧的第三表面,所述第二构件布置成使得第二接触表面覆盖保持孔并使得第二接触表面和第一接收表面彼此接触,
其中,第一构件和第二构件通过超声波点焊接合,使得朝向保持孔凹入的凹部形成在第三表面中,并且使得第一构件和第二构件的熔融部分的至少一部分进入保持孔中。
10.根据权利要求9所述的盒,
其中,凹部包括在与第一接收表面的法线交叉的方向上延伸的倾斜部分,所述倾斜部分包括位于凹部的中心侧的第一端部部分和位于第一端部部分的相反侧的第二端部部分,并且
其中,在沿着所述法线方向观察时,第一端部部分位于保持孔的内侧。
11.根据权利要求10所述的盒,
其中,在沿着所述法线方向观察时,第二端部部分位于保持部分的外侧。
12.根据权利要求10或11所述的盒,
其中,在所述法线方向上,凹部相对于第二接触表面位于保持孔的相反侧。
13.根据权利要求9所述的盒,
其中,所述盒包括旋转构件和滑动部分,所述滑动部分抵靠所述旋转构件并且可旋转地支撑所述旋转构件,并且
其中,所述熔融部分形成在远离滑动部分的位置处。
14.根据权利要求13所述的盒,
其中,所述旋转构件是承载静电潜像的图像承载构件。
15.根据权利要求13所述的盒,
其中,所述旋转构件是使静电潜像显影的显影剂承载构件。
16.根据权利要求9所述的盒,
其中,所述盒包括相对于装置主体定位盒的定位部分,并且
其中,所述熔融部分形成在远离定位部分的位置处。
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