CN109972398B - 一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法与应用 - Google Patents

一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法与应用 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法与应用。该材料包括聚酰亚胺纳米纤维膜和掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂经抽滤、加热固化制得。本发明以静电纺丝制备的聚酰亚胺纳米纤维薄膜为底，具有比表面积大的优点，附着于其纤维上的高导热微纳米填料能大幅提高环氧树脂绝缘材料的导热性能；以表面修饰剂对高导热微纳米填料进行表面修饰，从而降低表面能，减小团聚，提高分散性，形成一个过渡型的界面，增强环氧树脂基体对高导热微纳米填料的浸润性和相容性；经过表面修饰的高导热微纳米填料与环氧树脂共混体，混合更加均匀，同时经抽滤方法得到的以聚酰亚胺纳米纤维薄膜为底的环氧树脂绝缘材料柔性好，可适用于柔性电力电子器件。

Description

一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法与应用
技术领域
本发明涉及一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法与应用，属于电力工业绝缘材料制作技术领域。
背景技术
在电气绝缘领域中，环氧树脂是一种重要的固体绝缘材料，且是常用的电子封装材料。一方面，随着电气工程领域电压等级的提升和电力电子化发展对频率的提升，对绝缘材料的导热能力提出了更高的要求。另一方面，随着柔性电力电子器件的发展，也要求绝缘导热材料具有一定的柔性。在实际使用环境中，环氧树脂绝缘材料面临高场强、高频率的电场环境，产热问题严重，但是纯的环氧树脂本身的热导率低，热传导能力差，长期使用时存在绝缘热老化失效的隐患，对设备的安全稳定运行构成威胁。
目前，高导热聚合物材料的研究主要分为本征型和填充型两大方向。由于填充型聚合物工艺简单，成本低廉，易于实现规模化生产，因而得到了广泛的研究和实际应用。目前关于填充型高导热聚合物复合材料的制备，已经有较多的研究。但所进行的研究，多集中于较高填充量，较高填充量的复合材料的热导率虽然较高，但是其机械性能会有很大的恶化。另外，随着柔性电力电子技术和设备的发展，也亟需柔性导热绝缘材料。
因此，研制出一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法，对于提高电力系统中的绝缘可靠性，提高绝缘材料应用的经济性具有十分重要的意义。根据研究，通过掺杂金属氧化物、无机非金属等填料改善环氧树脂的导热性能已有一定的研究成果，但是由于这些掺杂颗粒的绝缘性或机械性能较差，高掺杂量使得复合材料的绝缘性能或机械性能有了较大程度的下降。目前，既具有高导热和高绝缘，又具有一定柔性的环氧树脂复合材料几乎空缺。
发明内容
本发明的目的是提供一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料及其制备方法与应用，本发明解决了现有环氧树脂绝缘材料在使用过程中由于热故障所带来的寿命缩减、可靠性降低等问题，使制得的环氧树脂绝缘材料既具有较高的导热性能，又具有一定的柔性，适用于柔性电力电子器件。
本发明提供的一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料，该材料包括聚酰亚胺纳米纤维膜和掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂经抽滤、加热固化制得。
上述的高导热柔性环氧树脂绝缘材料中，所述聚酰亚胺纳米纤维膜与所述掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂的质量比为1：2～10；
所述聚酰亚胺纳米纤维膜采用静电纺丝方法制备；
所述掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂中掺杂高导热微纳米的掺杂质量百分比为1～20％；
所述高导热微纳米填料选自氮化硼、氧化铝、二氧化硅、氮化铝和氮化硅中的一种或多种；
所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和线性酚醛型环氧树脂中一种或多种。
本发明还提供了上述高导热柔性环氧树脂绝缘材料的制备方法，包括如下步骤：(1)静电纺丝制备聚酰亚胺纳米纤维膜；
1)聚酰亚胺前驱体电纺液的制备；
将4,4'-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐均匀分散在N,N-二甲基甲酰胺溶液中反应；反应结束后静置，得到聚酰亚胺前驱体电纺液；
2)聚酰亚胺纳米纤维膜的制备；
所述聚酰亚胺前驱体电纺液经静电纺丝机制备，得到聚酰亚胺纳米纤维膜；
(2)高导热微纳米填料与环氧树脂共混；
1)对高导热微纳米填料颗粒进行表面修饰：
将表面修饰剂、乙醇和水混合得到混合溶液；将高导热微纳米填料颗粒分散于所述混合溶液中混合反应，反应结束后离心分离、干燥；
2)将步骤(2)-1)得到的经过表面修饰的高导热微纳米填料分散在环氧树脂中共混反应；
3)将步骤(2)-2)中经共混反应后的环氧树脂脱气，得到掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂；
(3)以聚酰亚胺纳米纤维膜为基底的掺杂高导热填料的环氧树脂的制备；
1)将所述步骤(1)得到的聚酰亚胺纳米纤维膜浸泡于所述表面修饰剂、乙醇和水的混合溶液中反应；反应结束后干燥；
2)将步骤(3)-1)中处理后的聚酰亚胺纳米纤维膜为基底，抽滤步骤(2)中所述掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂；
3)将步骤(3)-2)中处理的掺杂高导热微纳米填料经固化反应，即得到所述高导热柔性环氧树脂绝缘材料。
上述的制备方法步骤(1)-1)中，所述反应的条件如下：温度可为-5～5℃，时间可为10～12小时；所述4,4'-二氨基二苯醚和所述均苯四甲酸二酐的摩尔比可为1:0.8～1.2，所述4,4'-二氨基二苯醚粉末的质量所述N,N-二甲基甲酰胺的体积比可为1克：15～25毫升；上述反应温度具体可为5℃，在该温度下保温10小时反应；
所述静置的温度可为20～30℃，时间可为8～10小时；具体可为20℃下静置8小时；
步骤(1)-2)中，经静电纺丝机制备的步骤如下：将所述聚酰亚胺前驱体电纺液置于所述静电纺丝机的供液装置中，通过输液管与电纺针头相连接；在高压电场中，由电纺针头喷射出来的电纺液形成的纳米纤维，在接收装置收集所述聚酰亚胺纳米纤维膜；
步骤(1)-2)中后处理依次为洗涤、真空干燥。
上述的制备方法步骤(2)-1)中，所述表面修饰剂、所述乙醇和所述水的质量比为1：20～400：200～1500，具体可为1:125:375或1：100～300：300～1000；
所述高导热微纳米填料颗粒的质量与所述混合溶液的体积比可为1克：5～50毫升，具体可为1克：20毫升、1克：20～50毫升、1克：5～20毫升或1克：10～40毫升；
所述反应的条件如下：超声10～30分钟后，在20～70℃下反应4～8小时，具体可为超声15分钟后在20℃下磁力搅拌6小时；
所述干燥的条件如下：40～80℃真空干燥箱中干燥16～32小时，具体可为60℃真空干燥箱中烘干24小时。
上述的制备方法步骤(2)-2)中，所述经过表面修饰的高导热微纳米填料与所述环氧树脂的质量比可为1：4～99，具体可为1：20、1：4～20、1：20～99或1：10～50；反应的条件可为搅拌15～30分钟，搅拌的转速可为900～1100转每分钟；
步骤(2)-3)中，所述脱气的条件为在真空箱中抽真空脱气30～50分钟，具体可为30分钟或30～40分钟。
上述的制备方法步骤(3)-1)中，所述反应的时间可为1～5小时，具体可为2小时、2～5小时、1～2小时或1～4小时；
在真空干燥箱中进行所述干燥，所述干燥时间可为3～9小时，具体可为6小时、3～6小时、6～9小时或4～8小时，其中真空干燥箱温度可为40～70℃，具体可为60℃、40～60℃、60～70℃或50～65℃；
步骤(3)-2)中，所述抽滤采用真空泵进行。
上述的制备方法步骤(3)-3)中，所述固化反应的步骤如下：在70～100℃进行预固化1～3小时，然后在120～160℃固化8～12小时。
上述的制备方法所述高导热微纳米填料选自氮化硼、氧化铝、二氧化硅、氮化铝和氮化硅中的一种或多种；
所述表面修饰剂选自3-氨基丙基三乙氧基硅烷(又称为硅烷偶联剂KH550)、盐酸多巴胺、十八胺和聚乙二醇中的一种或多种；
所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和线性酚醛型环氧树脂中一种或多种。
本发明中，所述乙醇优选无水乙醇，水优选去离子水。
本发明还提供了上述的制备方法制备得到的高导热柔性环氧树脂绝缘材料。
本发明所述的高导热柔性环氧树脂绝缘材料应用于制备柔性电力电子器件中。
本发明具有以下优点：
本发明以静电纺丝技术制作的聚酰亚胺纳米纤维薄膜为底，具有比表面积大的优点，附着于其纤维上的高导热微纳米填料能大幅提高环氧树脂绝缘材料的导热性能；本发明以表面修饰剂对高导热微纳米填料进行表面修饰，从而降低表面能，减小团聚，提高分散性，形成一个过渡型的界面，增强环氧树脂基体对高导热微纳米填料的浸润性和相容性；经过表面修饰的高导热微纳米填料与环氧树脂共混体，混合更加均匀，同时经抽滤方法得到的以聚酰亚胺纳米纤维薄膜为底的环氧树脂绝缘材料柔性好，可适用于柔性电力电子器件。
具体实施方式
下述实施例中所使用的实验方法如无特殊说明，均为常规方法。
下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。
本发明提出的一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料是通过以下步骤实现的：
(1)静电纺丝制备聚酰亚胺纳米纤维膜；
步骤(1)的具体过程可如下：
(1-1)聚酰亚胺前驱体电纺液的制备；
将4,4'-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐均匀分散在N,N-二甲基甲酰胺溶液中，在冷冻液保温的条件下搅拌10-12小时，其中4,4'-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐的分子数比为1:0.8-1.2，且每克4,4'-二氨基二苯醚粉末对应N,N-二甲基甲酰胺15-25毫升，冷冻液温度保持在-5-5℃；反应结束后，将电纺液放置于20-30℃下静置8-10小时；
(1-2)聚酰亚胺纳米纤维膜的制备；
将所述步骤(1-1)得到的聚酰亚胺前驱体电纺液转移到静电纺丝机的供液装置中，通过输液管与电纺针头相连接；在高压电场中，由电纺针头喷射出来的电纺液形成的纳米纤维，在接收装置上获得由该纳米纤维形成的纳米纤维膜；
(2)高导热微纳米填料与环氧树脂共混；
步骤(2)的具体过程可如下：
(2-1)对高导热微纳米填料颗粒进行表面修饰：
将表面修饰剂、无水乙醇、去离子水按照1：20～400：200～1500制成混合溶液，称取一定质量的高导热微纳米填料颗粒(高导热微纳米填料颗粒的质量与所述混合溶液的比为1克：5～50毫升)，将其分散于混合溶液中，超声10-30分钟后在20-70℃下磁力搅拌4-8小时，经离心后在40-80℃真空干燥箱中干燥16-32小时，研磨后备用；
(2-2)将所述步骤(2-1)得到的经过表面修饰的高导热微纳米填料均匀分散在环氧树脂中，其中每毫克经过表面修饰的高导热微纳米填料对应的环氧树脂为5-20毫克，在大功率机械搅拌器下搅拌15-30分钟，其中转速为900-1100转每分钟；
(2-3)将所述步骤(2-2)得到的经过表面修饰的高导热微纳米填料和环氧树脂的混合物在真空箱中抽真空脱气30-50分钟，即得到掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂。
(3)以聚酰亚胺纳米纤维膜为基底，抽滤掺杂经表面修饰的高导热微纳米填料环氧树脂混合物加热固化；
步骤(3)的具体过程可如下：
(3-1)将所述步骤(1)得到的聚酰亚胺纳米纤维膜浸泡于表面修饰剂、无水乙醇、去离子水的混合溶液1-5小时；反应结束后，取出浸泡后的聚酰亚胺纳米纤维膜置于真空干燥箱干燥3-9小时，其中真空干燥箱温度为40-70℃；
(3-2)将所述步骤(3-1)得到的干燥后的聚酰亚胺纤维薄膜为基底，在真空泵作用下抽滤所述步骤(2)得到的掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂；
(3-3)将所述步骤(3-2)中处理的掺杂高导热微纳米填料经固化反应，即得到高导热柔性环氧树脂绝缘材料。
所述固化过程分为低温预固化与高温固化；预固化温度为50-70℃，预固化时间为2-3小时；高温固化温度为120-160℃，高温固化时间为8-12小时。
实施例1、高导热柔性环氧树脂绝缘材料的制备
本实例中的高导热柔性环氧树脂绝缘材料，在环氧树脂中均匀分散有体积比例为10％的氮化硼纳米填料，平均粒径为7微米。
该高导热柔性环氧树脂绝缘材料，按照配方比例，按照下述方法制备：
(1)静电纺丝制备聚酰亚胺纳米纤维膜；
(1-1)聚酰亚胺前驱体电纺液的制备；
将4,4'-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐均匀分散在N,N-二甲基甲酰胺溶液中，在冷冻液保温的条件下搅拌10小时，其中4,4'-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐的分子数比为1:1，且每克4,4'-二氨基二苯醚粉末对应N,N-二甲基甲酰胺15毫升，冷冻液温度保持在5℃；反应结束后，将电纺液放置于20℃下静置8小时；
(1-2)聚酰亚胺纳米纤维膜的制备；
将所述步骤(1-1)得到的聚酰亚胺前驱体电纺液转移到静电纺丝机的供液装置中，通过输液管与电纺针头相连接；在高压电场中，由电纺针头喷射出来的电纺液形成的纳米纤维，在接收装置上获得由该纳米纤维形成的聚酰亚胺纳米纤维膜。
(2)高导热微纳米填料与环氧树脂共混；
(2-1)对高导热微纳米填料颗粒进行表面修饰：
将182mg三(羟甲基)氨基甲烷加入150mL去离子水中，配制得到10mM(pH约为8.5)的tris(三羟甲基氨基甲烷)缓冲液，然后加入50mL无水乙醇和400mg盐酸多巴胺，制成混合溶液。之后称取10g微米氮化硼(平面尺寸约7微米)，将其分散于混合溶液中，超声15分钟后在20℃下磁力搅拌6小时，经离心后在60℃真空干燥箱中烘干24小时，研磨后备用；
(2-2)将所述步骤(2-1)得到的经过表面修饰的高导热微纳米填料均匀分散在环氧树脂中，其中每毫克经过表面修饰的微米氮化硼对应的环氧树脂为20毫克，在大功率机械搅拌器下搅拌20分钟，其中转速为1000转每分钟；
(2-3)将所述步骤(2-2)得到的经过表面修饰的微米氮化硼和环氧树脂的混合物在真空箱中抽真空脱气30分钟，即得到掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂。
(3)以聚酰亚胺纳米纤维膜为基底的掺杂高导热填料环氧树脂的制备；
(3-1)将所述步骤(1)得到的聚酰亚胺纳米纤维膜浸泡于步骤(2-1)得到的混合溶液2小时；反应结束后，取出浸泡后的聚酰亚胺纳米纤维膜置于真空干燥箱干燥6小时，其中真空干燥箱温度为60℃；
(3-2)将所述步骤(3-1)得到的干燥后的聚酰亚胺纳米纤维膜为基底，在真空泵作用下抽滤所述步骤(2)得到的掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂；
(3-3)将所述步骤(3-2)得到的抽滤环氧树脂后的聚酰亚胺纤维薄膜在100℃进行预固化2小时，接着在150℃固化10小时，即得高导热柔性环氧树脂绝缘材料。
通过测定上述制备得到的高导热柔性环氧树脂绝缘材料的薄膜厚度为61μm。
上述制备得到的高导热柔性环氧树脂绝缘材料的性能数据的测定结果如表1-2所示。通过表1可知，本发明高导热柔性环氧树脂绝缘材料的导热系数为0.42W/(m·k)，高于对比例1与2的导热系数，说明本发明导热性能更好。由表2可知，本发明高导热柔性环氧树脂绝缘材料的电气强度与对比例3的纯环氧树脂相比，下降并不是十分明显，依然具有较高的电气强度；其电阻率也在1015Ω·cm以上，具有较高的电阻率，满足实际使用要求；本发明的拉伸强度和延伸率均高于对比例2和对比例3，且可90°对折不断裂，对比例2和对比例会断裂，说明本发明高导热柔性环氧树脂绝缘材料的柔性和绝缘性好。
表1高导热柔性环氧树脂绝缘材料导热性能数据
Figure BDA0002029762750000071
表2高导热柔性环氧树脂绝缘材料的柔性和绝缘性的性能数据
实施例1 对比例2 对比例3
拉伸强度(MPa) 47.6 29.8 44.5
延伸率(％) 4.2 2.5 3.9
电气强度(kV/mm) 47.8 46.3 52.3
电阻率(Ω·cm) 3.6×10<sup>15</sup> 2.2×10<sup>15</sup> 1.8×10<sup>16</sup>
对比例1、
静电纺丝制备聚酰亚胺纳米纤维膜；
(1)聚酰亚胺前驱体电纺液的制备；
将4,4'-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐均匀分散在N,N-二甲基甲酰胺溶液中，在冷冻液保温的条件下搅拌10小时，其中4,4'-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐的分子数比为1:1，且每克4,4'-二氨基二苯醚粉末对应N,N-二甲基甲酰胺15毫升，冷冻液温度保持在5℃；反应结束后，将电纺液放置于20℃下静置8小时；
(2)聚酰亚胺纳米纤维膜的制备；
将所述步骤(1)得到的聚酰亚胺前驱体电纺液转移到静电纺丝机的供液装置中，通过输液管与电纺针头相连接；在高压电场中，由电纺针头喷射出来的电纺液形成的纳米纤维，在接收装置上获得由该纳米纤维形成的纳米纤维膜。
对比例2、
高导热微纳米填料与环氧树脂共混制备掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂，步骤如下：
(1)对高导热微纳米填料颗粒进行表面修饰：
将182mg三(羟甲基)氨基甲烷加入150mL去离子水中，配制得到10mM(pH约为8.5)的tris(三羟甲基氨基甲烷)缓冲液，然后加入50mL无水乙醇和400mg盐酸多巴胺，制成混合溶液。之后称取10g微米氮化硼(平面尺寸约7微米)，将其分散于混合溶液中，超声15分钟后在20℃下磁力搅拌6小时，经离心后在60℃真空干燥箱中烘干24小时，研磨后备用；
(2)将所述步骤(1)得到的经过表面修饰的高导热微纳米填料均匀分散在环氧树脂中，其中每毫克经过表面修饰的微米氮化硼对应的环氧树脂为20毫克，在大功率机械搅拌器下搅拌20分钟，其中转速为1000转每分钟；
(3)将所述步骤(2)得到的经过表面修饰的微米氮化硼和环氧树脂的混合物在真空箱中抽真空脱气30分钟，即得到掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂。
(4)将所述步骤(3)得到的脱气后的环氧树脂在100℃进行预固化2小时，接着在150℃固化10小时，即得固化后的高导热柔性环氧树脂绝缘材料。通过测定上述制备得到的环氧树脂厚度为80μm。
对比例3、
制备未掺杂高导热微纳米填料的纯环氧树脂，步骤如下：
(1)将环氧树脂在真空箱中抽真空脱气30分钟。
(2)将所述步骤(1)得到的脱气后的环氧树脂在100℃进行预固化2小时，接着在150℃固化10小时，即得固化后的未掺杂高导热微纳米填料的纯环氧树脂。通过测定上述制备得到的纯环氧树脂厚度为83μm。
本领域的技术人员容易理解，以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所做的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种高导热柔性环氧树脂绝缘材料的制备方法，其特征在于：该材料包括聚酰亚胺纳米纤维膜和掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂经抽滤、加热固化制得；
高导热柔性环氧树脂绝缘材料的制备方法包括如下步骤：
（1）静电纺丝制备聚酰亚胺纳米纤维膜；
1）聚酰亚胺前驱体电纺液的制备；
将4,4'-二氨基二苯醚和均苯四甲酸二酐均匀分散在N,N-二甲基甲酰胺溶液中反应；反应结束后静置，得到聚酰亚胺前驱体电纺液；
2）聚酰亚胺纳米纤维膜的制备；
所述聚酰亚胺前驱体电纺液经静电纺丝机制备，得到聚酰亚胺纳米纤维膜；
（2）高导热微纳米填料与环氧树脂共混；
1）对高导热微纳米填料颗粒进行表面修饰：
将表面修饰剂、乙醇和水混合得到混合溶液；将高导热微纳米填料颗粒分散于所述混合溶液中混合反应，反应结束后离心分离、干燥；
2）将步骤（2）-1）得到的经过表面修饰的高导热微纳米填料分散在环氧树脂中共混反应；
3）将步骤（2）-2）中经共混反应后的环氧树脂脱气，得到掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂；
（3）以聚酰亚胺纳米纤维膜为基底的掺杂高导热填料的环氧树脂的制备；
1）将所述步骤（1）得到的聚酰亚胺纳米纤维膜浸泡于所述表面修饰剂、乙醇和水的混合溶液中反应；反应结束后干燥；
2）将步骤（3）-1）中处理后的聚酰亚胺纳米纤维膜为基底，抽滤步骤（2）中所述掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂；
3）将步骤（3）-2）中处理的掺杂高导热微纳米填料经固化反应，即得到所述高导热柔性环氧树脂绝缘材料。
2.根据权利要求1所述的高导热柔性环氧树脂绝缘材料的制备方法，其特征在于：所述聚酰亚胺纳米纤维膜与所述掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂的质量比为1：2~10；
所述聚酰亚胺纳米纤维膜采用静电纺丝方法制备；
所述掺杂高导热微纳米填料的环氧树脂中掺杂高导热微纳米的掺杂质量百分比为1~20%；
所述高导热微纳米填料选自氮化硼、氧化铝、二氧化硅、氮化铝和氮化硅中的一种或多种；
所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和线性酚醛型环氧树脂中一种或多种。
3.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤（1）-1）中，所述反应的条件如下：温度为-5~5℃，时间为10~12小时；所述4,4'-二氨基二苯醚和所述均苯四甲酸二酐的摩尔比为1:0.8~1.2，所述4,4'-二氨基二苯醚粉末的质量与所述N,N-二甲基甲酰胺的体积比为1克：15~25毫升；
所述静置的温度为20~30℃，时间为8~10小时；
步骤（1）-2）中，经静电纺丝机制备的步骤如下：将所述聚酰亚胺前驱体电纺液置于所述静电纺丝机的供液装置中，通过输液管与电纺针头相连接；在高压电场中，由电纺针头喷射出来的电纺液形成的纳米纤维，在接收装置收集所述聚酰亚胺纳米纤维膜；
步骤（1）-2）中后处理依次为洗涤、真空干燥。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：步骤（2）-1）中，所述表面修饰剂、所述乙醇和所述水的质量比为1：20~400：200~1500；
所述高导热微纳米填料颗粒的质量与所述混合溶液的体积比为1克：5~50毫升；
所述反应的条件如下：超声10~30分钟后，在20~70℃下反应4~8小时；
所述干燥的条件如下：40~80℃真空干燥箱中干燥16~32小时。
5.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：步骤（2）-2）中，所述经过表面修饰的高导热微纳米填料与所述环氧树脂的质量比为1：4~99；反应的条件为搅拌15~30分钟，搅拌的转速为900~1100转每分钟；
步骤（2）-3）中，所述脱气的条件为在真空箱中抽真空脱气30~50分钟。
6.根据权利要求2所述的制备方法，其特征在于：步骤（3）-1）中，所述反应的时间为1~5个小时；
在真空干燥箱中进行所述干燥，所述干燥时间为3~9小时，其中真空干燥箱温度为40~70℃；
步骤（3）-2）中，所述抽滤采用真空泵进行；
步骤（3）-3）中，所述固化反应的步骤如下：在70~100℃进行预固化1~3小时，然后在120~160℃固化8~12小时。
7.根据权利要求1-6中任一项所述的制备方法，其特征在于：所述高导热微纳米填料选自氮化硼、氧化铝、二氧化硅、氮化铝和氮化硅中的一种或多种；
所述表面修饰剂选自3-氨基丙基三乙氧基硅烷、盐酸多巴胺、十八胺和聚乙二醇中的一种或多种；
所述环氧树脂选自双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂和线性酚醛型环氧树脂中一种或多种。
8.权利要求1或2所述的高导热柔性环氧树脂绝缘材料在制备柔性电力电子器件中的应用。
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