CN109967976A - 加工方法及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例公开了一种加工方法及电子设备，加工方法包括：将基板折弯，形成第一板部和第二板部；其中，第一板部和第二板部之间具有第一夹角；使第一板部在厚度方向上厚度增加；去除第一板部的第一部分。本申请实施例的加工方法，通过先将基板折弯，形成第一板部和第二板部，此时，第一板部和第二板部之间即已经形成了结构件的一定形状，这样不需要通过机械加工来形成结构件的形状，加工量减少，降低了加工成本，同时，降低了材料成本；再使第一板部在厚度方向上厚度增加；并去除第一板部的第一部分，这样能够降低基板的厚度，能够实现用较薄的基板加工结构件，能够大大降低原材料的成本。

Description

加工方法及电子设备

技术领域

本申请实施例涉及加工技术，特别涉及一种加工方法及电子设备。

背景技术

电子设备是人们经常使用的产品，为了美观，电子设备的结构件多将块状件通过计算机数控技术(CNC，Computerized Numerical Control)的加工方法制成；然而，由于电子设备的结构件的表面比较多，CNC加工块状件的加工量较大，加工成本高，且原材料成本高。

发明内容

本申请实施例为解决现有技术中存在的问题提供一种加工方法及电子设备。

本申请实施例的技术方案是这样实现的：

本申请实施例提供一种加工方法，所述加工方法包括：将基板折弯，形成第一板部和第二板部；其中，所述第一板部和第二板部之间具有第一夹角；

使所述第一板部在厚度方向上厚度增加；

去除所述第一板部的第一部分。

在一些可选的实现方式中，使所述第一板部在厚度方向上厚度增加之后，所述加工方法还包括：

弯折所述基板，以改变所述第一板部和所述第二板部之间的夹角为第二夹角，所述第二夹角小于所述第一夹角。

在一些可选的实现方式中，在所述去除所述第一板部的第一部分之前，所述加工方法还包括：

将所述第一板部弯折，形成第三板部和第四板部，所述第三板部和所述第四板部之间具有第三夹角；其中，所述第三板部相对于所述第四板部远离所述第二板部；

对应地，所述去除所述第一板部的第一部分包括：

去除所述第三板部的第一部分，以及去除所述第四板部的第一部分。

在一些可选的实现方式中，所述去除所述第三板部的第一部分包括：去除所述第三板部的第一侧的第一层部，以及去除所述第三板部远所述第四板部端的第二层部；

所述去除所述第四板部的第一部分包括：去除所述第四板部的第一侧的第三层部，其中，所述第三板部的第一侧和所述第四板部的第一侧位于所述第一板部的同侧。

在一些可选的实现方式中，使所述第一板部在厚度方向上厚度增加包括：

将所述第一板部置于模具的限位槽中，使所述第一板部与所述第二板部的连接端与所述限位槽的底壁抵接，使所述第一板部的自由端位于所述限位槽的槽口侧，使所述第一板部的侧面分别与所述限位槽的侧壁抵接，沿所述限位槽的底壁挤压所述第一板部的自由端，使所述限位槽的至少一侧壁向外移动，所述第一板部在所述至少一侧壁侧形成变形部；

所述变形部使所述第一板部在所述至少一侧壁的移动方向上的厚度增加。

在一些可选的实现方式中，沿所述限位槽的底壁挤压所述第一板部的自由端，使所述限位槽的第一侧壁向外移动，所述第一板部在所述第一侧壁侧形成变形部；所述变形部使所述第一板部在所述第一侧壁的移动方向上的厚度增加；其中，所述限位槽的第一侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的同侧；或，所述限位槽的第一侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的相对侧。

在一些可选的实现方式中，当所述限位槽的第一侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的同侧时，在去除第一板部的第一部分之前，所述加工方法还包括：

将所述第一板部的自由端以远离所述第二板部的方向向所述连接端折弯，形成第三板部和第四板部，所述第三板部和第四板部之间具有第三夹角；其中，第三板部相对于第四板部远离所述第二板部；

对应地，去除第一板部的第一部分包括：

去除所述第三板部的厚度增加侧的第一层部，以及去除所述第四板部的厚度增加侧的第三层部；

当所述限位槽的第一侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的相对侧时，在去除第一板部的第一部分之前，所述加工方法还包括：

将所述第一板部的自由端以靠近所述第二板部的方向向所述连接端折弯，形成第三板部和第四板部，所述第三板部和第四板部之间具有第三夹角；其中，第三板部相对于第四板部远离所述第二板部；

对应地，去除第一板部的第一部分包括：

去除所述第三板部的厚度增加侧的第一层部，以及去除所述第四板部的厚度增加侧的第三层部。

在一些可选的实现方式中，沿所述限位槽的底壁挤压所述第一板部的自由端，使所述限位槽的第二侧壁和第三侧壁均向外移动，所述第一板部在所述第二侧壁侧和所述第三侧壁侧均形成变形部；所述变形部使所述第一板部在所述第二侧壁的移动方向上和所述第三侧壁的移动方向的厚度均增加；

其中，所述限位槽的第二侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的同侧，所述限位槽的第三侧壁与所述限位槽的第二侧壁相对。

在一些可选的实现方式中，将基板折弯，形成第一板部和第二板部，包括：

将所述基板周边一圈的边缘部向所述基板的中部折弯，所述基板的中部形成所述第一板部，所述基板周边一圈的边缘部形成所述第二板部。

本申请实施例还提供了一种电子设备，所述电子设备的结构件由本申请实施例所述的加工方法制成。

本申请实施例中，通过先将基板折弯，形成第一板部和第二板部，此时，第一板部和第二板部之间即已经形成了结构件的一定形状，这样不需要通过机械加工来形成结构件的形状，加工量减少，降低了加工成本，同时，降低了材料成本；再使所述第一板部在厚度方向上厚度增加；并去除第一板部的第一部分，这样能够降低基板的厚度，能够实现用较薄的基板加工结构件，能够大大降低原材料的成本，比直接通过冲压成型工艺得到的结构件的尺寸精度高，经去除第一板部的第一部分得到的面的棱线清晰且外观效果好；这样通过上述方法得到的结构既能够满足尺寸和外观的要求，又能够降低成本。

附图说明

图1是本申请实施例加工方法的实施一的流程图；

图2是本申请实施例加工方法的实施二的流程图；

图3是本申请实施例加工方法的实施三的流程图；

图4是本申请实施例加工方法的实施四的流程图；

图5是本申请实施例中加工方法的一个可选加工工序示意图；

图6是采用本申请实施例中加工方法制成的键盘的壳体的结构示意图；

图7a是本申请实施例中加工方法的第一板部和模具的一个可选结构局部示意图；

图7b是本申请实施例中加工方法的第一板部和模具的一个可选结构局部示意图；

图7c是本申请实施例中加工方法的第一板部和模具的一个可选结构局部示意图；

图8a是本申请实施例中加工方法的第一板部的第一部分的一个可选结构示意图；

图8b是本申请实施例中加工方法的第一板部的第一部分的一个可选结构示意图；

图8c是本申请实施例中加工方法的第一板部的第一部分的一个可选结构示意图；

图9是本申请实施例中加工方法的一个可选加工工序示意图；

图10是采用本申请实施例中加工方法制成的结构件的一个可选的结构示意图；

图11是采用本申请实施例中加工方法制成的结构件的一个可选的结构示意图；

图12是采用本申请实施例中加工方法制成的结构件的一个可选的结构示意图；

图13是采用本申请实施例中加工方法制成的结构件的外观效果图；

图14是整块材料采用CNC制成的结构件的外观效果图；

图15是采用本申请实施例中加工方法制成的结构件的一个可选的结构示意图；

图16是采用本申请实施例中加工方法制成的结构件的外观效果图；

图17是采用传统冲压工艺制成的壳体的外观效果图；

图18是采用本申请实施例中加工方法制成的键盘的壳体的结构示意图；

图19是采用本申请实施例中加工方法制成的键盘的壳体的结构示意图；

图20是采用本申请实施例中加工方法制成键盘的壳体的加工区域图；

图21是整块材料采用CNC制成键盘的壳体的加工区域图。

附图标记：110、第一板部；111、第一板部的第一部分；112、第三板部；113、第四板部；114、第一层部；115、第二层部；116、第三层部；120、第二板部；131、第一侧壁；132、第二侧壁；133、第三侧壁；200、键盘的壳体；201、缺口部分。

具体实施方式

以下结合附图及具体实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

在本申请实施例记载中，需要说明的是，除非另有说明和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是电连接，也可以是两个元件内部的连通，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

需要说明的是，本申请实施例所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序。应该理解“第一\第二\第三”区分的对象在适当情况下可以互换，以使这里描述的本申请的实施例可以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。

实施例一

如图1所示，本申请实施例记载了一种电子设备的控制方法，所述控制方法包括：

步骤101、将基板折弯，形成第一板部110和第二板部120；其中，所述第一板部110和第二板部120之间具有第一夹角。

在本申请实施例中，基板的形状不作限定，为了便于说明，下述以基板为一块平板来进行说明。

这里，基板的材料容易弯折和变形，也即具有一定的延展性。作为一示例，基板的材料为铝。

这里，将基板折弯的实现方式不作限定，本领域技术人员可以根据现有技术中折弯工艺来进行实现。

这里，第一板部110和第二板部120的形状不作限定。例如，如图5所示，将基板沿一条直折弯线折弯，此时，第一板部110和第二板部120也均为平板状。又例如，将基板沿一个封闭的环形折弯线折弯，此时，一个板部为平板状，另一板部为环状结构。作为一示例，将基板周边一圈的边缘部向所述基板的中部折弯，所述基板的中部形成所述第一板部110，此时，第一板部110与基板的中部的形状相同，所述基板周边一圈的边缘部形成所述第二板部120，此时，第二板部120形成环状结构，第一板部110和第二板部120形成一壳体状结构。

这里，第一夹角的角度不作限定。第一夹角可以为钝角，也可以为直角，还可以为锐角。作为一示例，如图5所示，第一夹角为直角。

步骤102、使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加。

在本申请实施例中，使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加的实现方式不作限定。

例如，将第一板部110与第二板部120的连接端固定，用外力压第一板部110的自由端，使第一板部110的自由端向第一板部110的连接端移动，使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加。

又例如，将所述第一板部110置于模具的限位槽中，使所述第一板部110与所述第二板部120的连接端与所述限位槽的底壁抵接，使所述第一板部110的自由端位于所述限位槽的槽口侧，使所述第一板部110的侧面分别与所述限位槽的侧壁抵接，沿所述限位槽的底壁挤压所述第一板部110的自由端，使所述限位槽的至少一侧壁向外移动，所述第一板部110在所述至少一侧壁侧形成变形部；所述变形部使所述第一板部110在所述至少一侧壁的移动方向上的厚度增加；由于第一板部110挤压所述限位槽的至少一侧壁向外逐渐移动能够使第一板部110的厚度缓慢增加，且通过所述限位槽的侧壁抵接第一板部110的侧壁，能够防止第一板部110的自由端受力而导致第一板部110变形，使第一板部110更加平整，提高了第一板部110的平面度。

在本示例中，模具用于支撑第一板部110的连接端，以便于挤压第一板部110的自由端时，第一板部110的连接端不移动。

在本示例中，第二板部120可以与模具抵接，也可以不与模具抵接。当第二板部120与模具抵接时，第二板部120与第一板部110的连接端均支撑第一板部110的自由端，这样第二板部120可以承担一部分第一板部110变形的压力，能够有效地防止第一板部110连接端由于压力过大而损坏。

在本示例中，使所述第一板部110的侧面分别与所述限位槽的侧壁抵接，也即使第一板部110的侧面均与所述限位槽的侧壁抵接。

本领域技术人员应当理解的是，所述至少一侧壁相对于所述限位槽的底壁能够移动。所述至少一侧壁位于所述第一板部110的厚度一侧，所述至少一侧壁可以为所述限位槽的一个侧壁，也可以为所述限位槽的两个侧壁。

示例一，沿所述限位槽的底壁挤压所述第一板部110的自由端，使所述限位槽的第一侧壁131向外移动，所述第一板部110在所述第一侧壁131侧形成变形部；所述变形部使所述第一板部110在所述第一侧壁131的移动方向上的厚度增加；其中，所述限位槽的第一侧壁131与所述第二板部120位于所述第一板部110的同侧，如图7a所示；或，所述限位槽的第一侧壁131与所述第二板部120位于所述第一板部110的相对侧，如图7b所示。这里，所述第一侧壁131相对于所述限位槽的底壁能够移动，当挤压第一板部110的自由端时，迫使所述第一侧壁131移动，并使第一板部110在所述第一侧壁131侧厚度增加。

示例二，沿所述限位槽的底壁挤压所述第一板部110的自由端，使所述限位槽的第二侧壁132和第三侧壁133均向外移动，所述第一板部110在所述第二侧壁132侧和所述第三侧壁133侧均形成变形部；所述变形部使所述第一板部110在所述第二侧壁132的移动方向上和所述第三侧壁133的移动方向的厚度均增加；其中，所述限位槽的第二侧壁132与所述第二板部120位于所述第一板部110的同侧，所述限位槽的第三侧壁133与所述限位槽的第二侧壁132相对，如图7c所示。

这里，所述第二侧壁132和第三侧壁133均相对于所述限位槽的底壁能够移动，当挤压第一板部110的自由端时，迫使所述第二侧壁132和第三侧壁133均移动，并使第一板部110在所述第二侧壁132侧和第三侧壁133侧的厚度均增加。

步骤103、去除第一板部的第一部分111。

在本申请实施例中，第一板部的第一部分111可以包括第一板部110的第一侧的部分，如图8a所示；也可以包括第一板部110的第二侧的部分,如图8c所示；还可以包括第一板部110远所述第二板部120端的部分，如图8b所示。这里，第一板部110的第一侧为第一板部110近所述第二板部120的一侧，这里，第一板部110的第二侧为第一板部110远所述第二板部120的一侧。

当然，当将基板沿一条直折弯线折弯形成平板状的第一板部110和第二板部120时，第一板部的第一部分111可以为第一板部110的第三侧的部分，也可以为第一板部110的第四侧的部分。

作为一示例，第一板部的第一部分111包括所述第一板部110厚度增加侧的部分；由于第一板部110厚度增加侧可能存在加工缺陷，此时，将所述第一板部110厚度增加侧的部分去除，既能够保证第一板部110的形状，也能够保证第一板部110的机械性能。

作为另一示例，第一板部的第一部分111包括第一板部110的外观面所在侧的部分。

这里，去除第一板部的第一部分111之后的第一板部110的厚度不作限定。例如，去除第一板部的第一部分111之后的第一板部110的厚度与第二板部120的厚度相等，以便通过本申请实施例的加式方法可以制成厚度相等的结构件，且可以采用与结构件厚度相等的基板来加工。

在一应用场景中，如图5所示，基板的厚为第一阈值，将基板折弯；使所述第一板部110在远第二板部120侧的方向上厚度增加，此时，第一板部110的厚度为第二阈值；去除所述第一板部110的远所述第二板部120侧的第一部分，此时，第一板部110厚度变为第一阈值；这样就可以实现用与结构件具有相同厚度的基板加工结构件。这里，第一阈值可以为0.8mm，对应地，第二阈值大于1mm，第一夹角可以为90度。当然，本领域技术人员还可以根据实际需要来设置第一阈值、第二阈值以及第一夹角的值。

这里，去除第一板部的第一部分111的实现方式不作限定，可以采用机械加工方式去除第一板部的第一部分111。作为一示例，采用CNC的方式去除第一板部的第一部分111。

本领域技术人员应当理解的是，本申请实施例的加工方法还可以包括去除第二板部120的第二部分；在去除所述第一板部的第一部分111之前还可以对第一板部110进行折弯以便满足结构件的结构形状。

实施例二

如图2所示，本申请实施例还记载了一种电子设备的控制方法，所述控制方法包括：

步骤201、将基板折弯，形成第一板部110和第二板部120；其中，所述第一板部110和第二板部120之间具有第一夹角。

步骤202、使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加。

步骤203、弯折所述基板，以改变所述第一板部110和所述第二板部120之间的夹角为第二夹角，所述第二夹角小于所述第一夹角。

步骤204、去除第一板部的第一部分111。

在本申请实施例中，步骤201、步骤202和步骤204分别与上述实施例一中的步骤101、步骤102和步骤103对应，因此，实施例一中对于步骤101、步骤102和步骤103的描述同样适用这里的步骤201、步骤202和步骤204，在此不再赘述。

需要注意的是，这里的第一夹角大于等于90度，当第一夹角大于等于90度时，在使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加时，挤压第一板部110的自由端时，挤压力会沿第一板部110更多地向第二板部120转移，且受力点会集中在第一板部110的连接端靠近第二板部120侧，能够有效果地防止挤压力太大，造成连接端损坏。作为一示例，第一夹角为90度。这里的第二夹角小于90度，为了使得第一板部110和第二板部120之间的夹角更小而满足结构件的形状要求，可以在使第一板部110在厚度方向上厚度增加之后，再进一步弯折基板，这样，既能够使得第一板部110和第二板部120之间的夹角小，也能够保证使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加时，连接端不损坏，如图10所示。

实施例三

如图3所示，本申请实施例还记载了一种电子设备的控制方法，所述控制方法包括：

步骤301、将基板折弯，形成第一板部110和第二板部120；其中，所述第一板部110和第二板部120之间具有第一夹角。

步骤302、使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加。

在本申请实施例中，步骤301和步骤302与上述实施例一中的步骤101和步骤102对应，因此，实施例一中对于步骤101和步骤102的描述同样适用这里的步骤301和步骤202，在此不再赘述。

步骤303、弯折基板，以改变第一板部110和第二板部120之间的夹角为第二夹角，所述第二夹角小于第一夹角。

在本申请实施例中，步骤303与上述实施例二中的步骤203对应，因此，实施例二中对于步骤203的描述同样适用这里的步骤303，在此不再赘述。

步骤304、将所述第一板部110弯折，形成第三板部112和第四板部113，所述第三板部112和所述第四板部113之间具有第三夹角；其中，所述第三板部112相对于所述第四板部113远离所述第二板部120。

在本申请实施例中，将将第一板部110弯折的实现方式不作限定，本领域技术人员可以根据现有技术中折弯工艺来进行实现。

这里，将第一板部110弯折的方向不作限定。

例如，将第一板部110的自由端以靠近第二板部120的方向向所述连接端弯折，此时，第三板部112与第二板部120位于第四板部113同侧。作为一示例，将基板周边一圈的边缘部向所述基板的中部折弯，所述基板的中部形成所述第一板部110，再将第一板部110的自由端以靠近第二板部120的方向向所述连接端弯折，此时，第三板部112、第四板部113和第二板部120形成一壳体状结构，壳体状结构截面类似C型，如图9所示，此时，第三板部112和第二板部120的一圈均通过第四板部113连接，且均来自一块基板，能够大大提高结构件的强度，以及防止第三板部112和第二板部120变形，提高结构件的平整度。在一应用场景中，如图6所示，键盘的壳体200的截面类似C型，需要注意的是，这里的键盘的壳体200的缺口部分201被加工掉。

又例如，将第一板部110的自由端以远离第二板部120的方向向所述连接端弯折，此时，第三板部112与第二板部120位于第四板部113的两侧。

需要注意的是，为了使第一板部110的厚度增加侧位于第一板部110的外侧，便于将第一板部110的厚度增加侧加工掉，当第一板部110的厚度增加侧位于远第二板部120侧时，将第一板部110的自由端以靠近第二板部120的方向向所述连接端弯折，当第一板部110的厚度增加侧位于近第二板部120侧时，将第一板部110的自由端以远离第二板部120的方向向所述连接端弯折。

当使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加是通过将第一板部110置于模具中实现，且所述第一板部110在所述第一侧壁131的移动方向上的厚度增加时，将第一板部110弯折，形成第三板部112和第四板部113包括：当所述限位槽的第一侧壁131与所述第二板部120位于所述第一板部110的同侧时，将所述第一板部110的自由端以远离所述第二板部120的方向向所述连接端折弯，形成第三板部112和第四板部113；当所述限位槽的第一侧壁131与所述第二板部120位于所述第一板部110的相对侧时，将所述第一板部110的自由端以靠近所述第二板部120的方向向所述连接端折弯，形成第三板部112和第四板部113。

这里，第三夹角的角度不作限定。作为一示例，第三夹角和第二夹角为互补角，也即，所述第三板部112与所述第二板部120平行。

这里，第三板部112相对于第四板部113远离所述第二板部120，也即，第三板部112位于第一板部110的末端，所述第四板部113位于所述第三板部112和所述第二板部120之间。

步骤305、去除第一板部的第一部分111包括去除所述第三板部的第一部分111，以及去除所述第四板部的第一部分111。

在本申请实施例中，第三板部的第一部分111可以包括第三板部112的第一侧的部分；也可以包括第三板部112的第二侧的部分；还可以包括第三板部112的远所述第四板部113端的部分。这里，第三板部112的第一侧为第三板部112近所述第二板部120的一侧，这里，第三板部112的第二侧为第三板部112远所述第二板部120的一侧。

当然，当将基板沿一条直折弯线折弯形成平板状的第三板部112和第四板部113时，第三板部的第一部分111可以包括第三板部112的第三侧的部分，也可以包括第三板部112的第四侧的部分。

在本申请实施例中，第四板部的第一部分111可以包括第四板部113的第一侧的部分；也可以包括第四板部113的第二侧的部分。这里，第四板部113的第一侧为第四板部113近所述第二板部120的一侧，这里，第四板部113的第二侧为第四板部113远所述第二板部120的一侧。

示例一，去除所述第三板部的第一部分111包括：去除所述第三板部112的第一侧的第一层部114，以及去除所述第三板部112远所述第四板部113端的第二层部115；去除所述第四板部的第一部分111包括：去除所述第四板部113的第一侧的第三层部116，其中，所述第三板部112的第一侧和所述第四板部113的第一侧位于所述第一板部110的同侧，如图9所示。

示例二，去除第一板部的第一部分111包括：去除所述第三板部112的厚度增加侧的第一层部114，以及去除所述第四板部113的厚度增加侧的第三层部116，这里，第一层部114和第三层部116可以位于第一板部110相同侧，也可以位于第一板部110的不同侧；由于第三板部112和第四板部113厚度增加侧可能存在加工缺陷，此时，将所述第三板部112和第四板部113厚度增加侧的部分去除，既能够保证第三板部112和第四板部113的形状，也能够保证第三板部112和第四板部113的机械性能尽量好。

在一应用场景中，如图9所示，基板的厚为第三阈值，将基板折弯；使所述第一板部110在远第二板部120侧的方向上厚度增加，此时，第一板部110的厚度为第四阈值；再次将基板折弯；使第一板部110和第二板部120之间的夹角由第一夹角减小至第二夹角；将所述第一板部110的自由端以靠近第二板部120的方向向所述第一板部110的连接端弯折形成第三板部112和第四板部113，去除第三板部112远第二板部120侧的第一层部114，以及第三板部112远第四板部113端的第二层部115，去除第四板部113远第二板部120侧的第二子第二层部115；此时，第三板部112的厚度和第四板部113的厚度均可以为第三阈值，这样就可以实现用与结构件具有相同厚度的基板加工结构件。这里，第三阈值可以为0.8mm，对应地，第四阈值大于1mm，第一夹角可以为90度，第二夹角小于90度。当然，本领域技术人员还可以根据实际需要来设置第三阈值、第四阈值、第一夹角和第二夹角的值。

实施例四

如图4所示，本申请实施例还记载了一种电子设备的控制方法，所述控制方法包括：

步骤401、将基板折弯，形成第一板部110和第二板部120；其中，所述第一板部110和第二板部120之间具有第一夹角。

步骤402、使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加。

在本申请实施例中，步骤401和步骤402与上述实施例一中的步骤101和步骤102对应，因此，实施例一中对于步骤101和步骤102的描述同样适用这里的步骤401和步骤402，在此不再赘述。

步骤403、将所述第一板部110弯折，形成第三板部112和第四板部113，所述第三板部112和所述第四板部113之间具有第三夹角；其中，所述第三板部112相对于所述第四板部113远离所述第二板部120。

步骤404、去除所述第三板部的第一部分111，以及去除所述第四板部的第一部分111。

在本申请实施例中，步骤403和步骤404与上述实施例三中的步骤304和步骤305对应，因此，实施例三中对于步骤304和步骤305的描述同样适用这里的步骤403和步骤404，在此不再赘述。

这里，如图11和图12所示，第一夹角的值可以大于等于90度，已经满足结构件的需求，且使第一板部110增厚时也不会损坏第一板部110的连接端，不需要再次将基板折弯来减少第一板部110和第二板部120之间的夹角。

在本申请实施例中，结构件是指通过本申请实施例的加工方法制成的件。

本申请实施例中，通过先将基板折弯，形成第一板部110和第二板部120，此时，第一板部110和第二板部120之间即已经形成了结构件的一定形状，这样不需要通过机械加工来形成结构件的形状，加工量减少，降低了加工成本，同时，降低了材料成本；再使所述第一板部110在厚度方向上厚度增加；并去除第一板部的第一部分111，这样能够降低基板的厚度，能够实现用较薄的基板加工结构件，能够大大降低原材料的成本，比直接通过冲压成型工艺得到的结构件的尺寸精度高，经去除第一板部的第一部分111得到的面棱线清晰且外观效果好；通过上述方法得到的结构既能够满足尺寸和外观的要求，又能够降低成本。

以下通过对比进一步说明本申请实施例的加工方法的效果。

一，制成的结构件的外观效果好。

图13采用本申请实施的加工方法制成的壳体的外观效果图，图14是整块材料采用CNC制成的壳体的外观效果图，图13中的外观面E是通过去除材料得到，也即采用本申请实施的加工方法中去除所述第一板部的第一部分111得到；图14中的外观面E是采用CNC加工，通过图13和图14的对比可以看出采用本申请实施的加工方法制成的壳体的外观效果可以达到采用CNC制成的壳体的表面平整度，但采用本申请实施的加工方法制成的壳体的成本低。

二，制成的结构件的尺寸精度高。

如图15所示，结构件的尺寸A的设计值为299.62，结构件的尺寸B的设计值为301.10，下表一为采用本申请实施例的加工方法制成的结构件的A和B的实际值。

表一：采用本申请实施例的加工方法制成的结构件的尺寸(单位：毫米)。

设计值	结构件1	结构件2	结构件3	结构件4	结构件5	最大值	最小值	误差
									A＝299.62	299.65	299.66	299.65	299.69	299.61	299.69	299.61	≤0.10
B＝301.1	301.18	301.19	301.16	301.2	301.11	301.2	301.11	≤0.10

从表一可以看出采用本申请实施例的加工方法制成的结构件的尺寸误差小，精度高。

三、制成的结构件的棱线清晰外观一致。

图16采用本申请实施的加工方法制成的壳体的棱线F的外观效果图，图17是采用传统冲压工艺制成的壳体的棱线F的外观效果图，通过图16和图17的对比可以看出采用本申请实施的加工方法制成的壳体的棱线清晰，直线度高，采用传统冲压工艺制成的壳体的棱线模糊，直线度低。

四、制成的结构件的强度高，平面度高。

以图6的键盘的壳体200为例，此时，如图18和图19所示第三板部112和第二板部120的一圈均通过第四板部113连接，且均来自一块基板，能够大大提高结构件的强度，以及防止第三板部112和第二板部120变形，提高结构件的平整度。

下表二为采用本申请实施例的加工方法制成的键盘的壳体200，测量图19键盘的壳体200的A侧，B侧和C侧对应图18中的D位置处的平面度得到的结果。表二中的机械加工是指采用本申请实施例的加工方法后测量的平面度值；表二中的表面处理是指键盘的壳体200采用本申请实施例的加工方法后又进行了表面处理，此时，对键盘的壳体200的平面度有影响；表二中的组装是指将经过表面处理的键盘的壳体200与其他结构件组装连接，此时，对键盘的壳体200的平面度有影响。

表二：采用本申请实施例的加工方法制成的键盘的壳体200的平面度(单位：毫米)。

从表二中的测量数据可以看出采用本申请实施例的加工方法制成的键盘的壳体200的强度高，平面度高，由于第三板部112和第二板部120的一圈均通过第四板部113连接，第四板部113能够牵制和稳固第三板部112和第二板部120具的，键盘的壳体200在后期的表面处理以及组装中还能够保证较好平面度。需要注意的是，表二中的负号代表方向。

五、制成的结构件的成本低。

以图6的键盘的壳体200为例，如图20所示，采用本申请实施例的加工方法，键盘的壳体200需要加工掉图21中带圈的1、2、3和4共4部分；整块材料采用CNC的加工方法，键盘的壳体200需要加工掉图20中带圈的1、2、3、4和5共5部分；且区域5的体积较大，加工成本和材料成本较高。一般采用本申请实施例的加工方法制成键盘的壳体200的时间一般为8000秒，而通过整块材料采用CNC的加工方法制成键盘的壳体200的时间一般为1000秒，采用本申请实施例的加工方法制成键盘的壳体200成本会降低60％以上。

实施例五

本申请实施例还记载了一种电子设备，所述电子设备的结构件由上述实施例一至实施例四的加工方法制成。

在本申请实施例中，所述电子设备的结构件可以为电子设备的壳体。这里的电子设备可以为手机，也可以为电脑，还可以为电子书等。作为一示例，电子设备的结构件为电脑的壳体。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种加工方法，所述加工方法包括：

将基板折弯，形成第一板部和第二板部；其中，所述第一板部和第二板部之间具有第一夹角；

使所述第一板部在厚度方向上厚度增加；

去除所述第一板部的第一部分。

2.根据权利要求1所述的加工方法，使所述第一板部在厚度方向上厚度增加之后，所述加工方法还包括：

弯折所述基板，以改变所述第一板部和所述第二板部之间的夹角为第二夹角，所述第二夹角小于所述第一夹角。

3.根据权利要求1所述的加工方法，在所述去除所述第一板部的第一部分之前，所述加工方法还包括：

将所述第一板部弯折，形成第三板部和第四板部，所述第三板部和所述第四板部之间具有第三夹角；其中，所述第三板部相对于所述第四板部远离所述第二板部；

对应地，所述去除所述第一板部的第一部分包括：

去除所述第三板部的第一部分，以及去除所述第四板部的第一部分。

4.根据权利要求3所述的加工方法，

所述去除所述第三板部的第一部分包括：去除所述第三板部的第一侧的第一层部，以及去除所述第三板部远所述第四板部端的第二层部；

所述去除所述第四板部的第一部分包括：去除所述第四板部的第一侧的第三层部，其中，所述第三板部的第一侧和所述第四板部的第一侧位于所述第一板部的同侧。

5.根据权利要求1所述的加工方法，使所述第一板部在厚度方向上厚度增加包括：

将所述第一板部置于模具的限位槽中，使所述第一板部与所述第二板部的连接端与所述限位槽的底壁抵接，使所述第一板部的自由端位于所述限位槽的槽口侧，使所述第一板部的侧面分别与所述限位槽的侧壁抵接，沿所述限位槽的底壁挤压所述第一板部的自由端，使所述限位槽的至少一侧壁向外移动，所述第一板部在所述至少一侧壁侧形成变形部；

所述变形部使所述第一板部在所述至少一侧壁的移动方向上的厚度增加。

6.根据权利要求5所述的加工方法，

沿所述限位槽的底壁挤压所述第一板部的自由端，使所述限位槽的第一侧壁向外移动，所述第一板部在所述第一侧壁侧形成变形部；所述变形部使所述第一板部在所述第一侧壁的移动方向上的厚度增加；其中，所述限位槽的第一侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的同侧；或，所述限位槽的第一侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的相对侧。

7.根据权利要求6所述的加工方法，当所述限位槽的第一侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的同侧时，在去除第一板部的第一部分之前，所述加工方法还包括：

将所述第一板部的自由端以远离所述第二板部的方向向所述连接端折弯，形成第三板部和第四板部，所述第三板部和第四板部之间具有第三夹角；其中，第三板部相对于第四板部远离所述第二板部；

对应地，去除第一板部的第一部分包括：

去除所述第三板部的厚度增加侧的第一层部，以及去除所述第四板部的厚度增加侧的第三层部；

当所述限位槽的第一侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的相对侧时，在去除第一板部的第一部分之前，所述加工方法还包括：

将所述第一板部的自由端以靠近所述第二板部的方向向所述连接端折弯，形成第三板部和第四板部，所述第三板部和第四板部之间具有第三夹角；其中，第三板部相对于第四板部远离所述第二板部；

对应地，去除第一板部的第一部分包括：

去除所述第三板部的厚度增加侧的第一层部，以及去除所述第四板部的厚度增加侧的第三层部。

8.根据权利要求5所述的加工方法，

沿所述限位槽的底壁挤压所述第一板部的自由端，使所述限位槽的第二侧壁和第三侧壁均向外移动，所述第一板部在所述第二侧壁侧和所述第三侧壁侧均形成变形部；所述变形部使所述第一板部在所述第二侧壁的移动方向上和所述第三侧壁的移动方向的厚度均增加；

其中，所述限位槽的第二侧壁与所述第二板部位于所述第一板部的同侧，所述限位槽的第三侧壁与所述限位槽的第二侧壁相对。

9.根据权利要求1至8任一所述的加工方法，将基板折弯，形成第一板部和第二板部，包括：

将所述基板周边一圈的边缘部向所述基板的中部折弯，所述基板的中部形成所述第一板部，所述基板周边一圈的边缘部形成所述第二板部。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备的结构件由权利要求1至9任一所述的加工方法制成。