CN113102623A - 壳体加工方法、壳体及电子设备 - Google Patents

壳体加工方法、壳体及电子设备 Download PDF

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CN113102623A CN202110348269.9A CN202110348269A CN113102623A CN 113102623 A CN113102623 A CN 113102623A CN 202110348269 A CN202110348269 A CN 202110348269A CN 113102623 A CN113102623 A CN 113102623A
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Abstract

本公开涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备，该方法包括：将基板折弯，至少形成相互垂直的第一板部和第二板部；将所述基板放置于模具中，所述模具具有预设型腔；从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部；其中，所述第一方向和所述第二方向不同。本公开通过将折弯后的基板置于模具中，利用模具的预设型腔，对第一板部进行挤压得到凸出部，可以加工出壳体的特殊结构，并保证该特殊结构的精度及强度；凸出部可以从第一板部的板面延伸形成，也可以从第一板部的端部延伸形成，满足用户的不同需求，通用性强；同时，采用挤压的方式加工方便，且能够有效降低加工成本。

Description

壳体加工方法、壳体及电子设备
技术领域
本公开涉及壳体加工技术领域，具体涉及一种壳体加工方法、壳体及电子设备。
背景技术
现有电子设备的壳体通常通过计算机数据控制(CNC，Computerized NumericalControl)的加工方法形成，但是，壳体的加工部位比较多，CNC加工量较大，且加工成本高；同时，对于一些具有特殊边缘形状的壳体，每个边缘均需要单独加工，通用性低。
发明内容
本公开意图提供一种壳体加工方法，包括：
将基板折弯，至少形成相互垂直的第一板部和第二板部；
将所述基板放置于模具中，所述模具具有预设型腔；
从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部；
其中，所述第一方向和所述第二方向不同。
在一些实施例中，从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部，包括：
将所述第一板部和第二板部置于第一模具的第一母模中，其中，所述第一模具还包括第一公模和第一滑块，所述第一滑块滑动设置于所述第一母模内并能够相对于所述第一母模滑动，所述第一母模内设有用于容纳所述第一板部和所述第二板部的第一容纳空间，所述第一滑块朝向所述第一板部的一侧设有第一预设型腔；
将所述第一滑块滑动至第一位置，以将所述第一板部和所述第二板部限位；
推动所述第一公模从所述第一板部的端部挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分从朝向所述第一预设型腔的一侧板面向所述第一预设型腔伸出形成所述凸出部。
在一些实施例中，所述第一预设型腔的开口边缘处平滑过渡，且所述开口边缘处的开口大小自外向内减小。
在一些实施例中，从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部，包括：
将所述第一板部和第二板部置于第二模具中，其中，所述第二模具包括第二母模、第二公模和第二滑块，第二滑块设于所述第二母模的一侧并能够相对于所述第二母模滑动，所述第二母模、第二公模和第二滑块合围形成用于容纳所述第一板部和所述第二板部的第二容纳空间，所述第一板部位于所述第二公模和所述第二滑块之间，所述第二板部位于所述第二公模和所述第二母模之间，
将所述第二滑块移动至第二位置，以使所述第二母模和所述第二滑块之间形成第二预设型腔，所述第二预设型腔与所述第一板部分别位于所述第二板部的两侧；
推动所述第二公模和所述第二滑块从所述第一板部的板面一侧挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分从所述第一板部和所述第二板部的连接处向所述第二预设型腔伸出，以形成所述凸出部，其中，所述第二公模和所述第二滑块的移动方向相同。
在一些实施例中，所述第二公模上设有用于推动所述第二公模从所述第一方向移动的第一倾斜面，所述第二滑块上设有用于推动所述第二滑块从所述第一方向移动的第二倾斜面。
在一些实施例中，所述方法还包括：
将所述第一板部和/或所述凸出部加工至目标尺寸。
在一些实施例中，将所述第一板部和/或所述凸出部加工至目标尺寸，包括：
通过切削加工将所述第一板部加工至目标厚度和/或目标高度；
通过切削加工除去所述凸出部的表面的部分材料，以使所述凸出部满足预设目标尺寸。
在一些实施例中，将所述第一板部和/或所述凸出部加工至目标尺寸，包括：
将所述第一板部、第二板部和所述凸出部置于第三模具中，其中，所述第三模具包括第三母模、第三公模和第三滑块，所述第三滑块设于所述第三母模的一侧并能够相对于所述第三母模滑动，所述第三母模、第三公模和第三滑块之间形成用于容纳所述第一板部、所述第二板部和所述凸出部的第三容纳空间；
将所述第三滑块靠近所述第三母模移动预设距离，以形成具有目标厚度的第三预设型腔，所述第一板部和所述凸出部位于所述第三预设型腔中；
从所述第一板部的端部向所述第三预设型腔挤压所述第一板部，以将所述第一板部和所述凸出部挤压至目标厚度。
根据本公开的方案之一，还提供一种壳体，所述壳体通过上述的壳体加工方法加工形成。
根据本公开的方案之一，还提供一种电子设备，包括上述的壳体。
本公开的各种实施例提供的壳体加工方法，通过将折弯后的基板置于模具中，利用模具的预设型腔，对第一板部进行挤压(或冲压)得到凸出部，可以加工出壳体的特殊结构，并保证该特殊结构的精度及强度。凸出部可以从第一板部的板面延伸形成，也可以从第一板部的端部延伸形成，满足用户的不同需求，该壳体加工方法通用性强。同时，采用挤压的方式加工方便，且能够有效降低加工成本。
应当理解，前面的大体描述以及后续的详细描述只是示例性的和说明性的，并非对所要求保护的本公开的限制。
附图说明
在未必按照比例绘制的附图中，不同视图中相似的附图标记可以表示相似的构件。具有字母后缀的相似附图标记或具有不同字母后缀的相似附图标记可以表示相似构件的不同实例。附图通常作为示例而非限制地图示各种实施例，并且与说明书和权利要求书一起用于解释所公开的实施例。
图1示出了本公开实施例壳体加工方法的流程图；
图2中(a)至(e)部分示出了本公开实施例的壳体加工方法的一加工工序示意图；
图3示出了本公开实施例壳体加工方法的实施例一中第一模具的结构示意图；
图4中(a)和(b)部分示出了本公开实施例壳体加工方法的实施例二的加工工序示意图；
图5示出了本公开实施例壳体加工方法的第三模具的结构示意图；
图6中(a)至(c)部分示出了本公开实施例的壳体加工方法的加工工序示意图；
图7示出了本公开实施例的壳体的结构示意图；
图8中(a)和(b)部分示出了本公开实施例的电子设备(包含壳体)的结构示意图；
图9示出了本公开实施例的壳体的另一结构示意图；
图10示出了本公开实施例的壳体的又一结构示意图；
图11示出了图10中剖面I-I、剖面Ⅱ-Ⅱ、剖面Ⅲ-Ⅲ、以及剖面Ⅳ-Ⅳ结构示意图；
图12中(a)至(c)部分示出了图11中剖面Ⅳ-Ⅳ部分的加工工序示意图。
附图标记：
100-基板、110-第一板部、120-第二板部、130-凸出部、131-弧形部、140-圆角、150-限位结构、160-第三板部、170-折弯处；
200-第一模具、210-第一母模、220-第一公模、230-第一滑块、240-第一预设型腔、241-开口边缘处；
300-第二模具、310-第二母模、320-第二公模、321-第一倾斜面、330-第二滑块、331-第二倾斜面、340-第二预设型腔；
400-第三模具、410-第三母模、420-第三公模、430-第三滑块、440-弹性件；500-壳体；600-玻璃盖板；700-显示面板；800-卡勾；900-表面材料。
具体实施方式
为了使得本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。
除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。
为了保持本公开实施例的以下说明清楚且简明，本公开省略了已知功能和已知部件的详细说明。
图1示出了本公开实施例的壳体加工方法的流程图，图2示出了本公开实施例的壳体加工方法的一加工工序示意图。如图1和图2所示，本公开实施例提供了一种壳体加工方法，包括：
S101：将基板100折弯，至少形成相互垂直的第一板部110和第二板部120；
S102：将所述基板100放置于模具中，所述模具具有预设型腔；
S103：从第一方向挤压所述第一板部110，以使所述第一板部110的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部130；
其中，所述第一方向和所述第二方向不同。
具体地，如图2中(a)所示，基板100可以为一平板，可以沿基板100上的一条折弯直线对其进行折弯形成如图2中(b)所示的第一板部110和第二板部120。
本实施例中，第一板部110为侧板部，第二板部120为平板部，第一板部110和第二板部120均具有第一厚度，例如，第一厚度可以为0.8mm。
基板100的材料选用容易弯折和变形的材料，也即具有一定的延展性的材料。本实施例中，基板100的材料优选为铝，具有较好的延展性。铝板不仅在长度或宽度方向具有良好的延展性，容易实现折弯，塑型等；其在厚度方向也具有良好的延展性，能够通过对常规的厚度的铝板进行加工，实现如图2中(c)所示的不同厚度及其他特殊的结构，再利用少量的数控加工(CNC)即可实现壳体的各种造型，并提高加工精度。
将步骤S101折弯后的基板100放置于模具后，利用模具的预设型腔，从第一方向挤压所述第一板部100，能够使第一板部100的第一部分沿不同于第一方向的第二方向向预设型腔伸出，从而形成如图2中(d)所示的凸出部130。
第一板部110与第二板部120连接的一端为连接端，另一端为自由端。由于第一板部110的连接端与第二板部120连接，因此，可以将第一板部110的自由端认为是第一板部110的端部。
第一方向可以为朝向第一板部110的端部的方向，也可以为朝向第一板部110的板面的方向。当第一方向为朝向第一板部110的端部的方向时，第二方向可以为从第一板部110的板面朝向所述预设型腔延伸的方向；当第一方向为朝向第一板部110的板面的方向，第二方向可以为从第一板部110的连接端(与第二板部120的连接处)朝向所述预设型腔延伸的方向。
本公开实施例提供的壳体加工方法，通过将折弯后的基板100置于模具中，利用模具的预设型腔，对第一板部110进行挤压(或冲压)得到凸出部130，可以加工出壳体的特殊结构，并保证该特殊结构的精度及强度。凸出部130可以从第一板部110的板面延伸形成，也可以从第一板部110的端部延伸形成，满足用户的不同需求，该壳体加工方法通用性强。同时，采用挤压的方式加工方便，且能够有效降低加工成本，相较于单独采用数控加工方式成本可以降低60％以上。
实施例一
图3示出了本公开实施例壳体加工方法的第一模具的结构示意图。如图2和图3所示，步骤S103中，从第一方向挤压所述第一板部110，以使所述第一板部100的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部130，包括：
S201：将所述第一板部110和第二板部120置于第一模具200的第一母模210中，其中，所述第一模具200还包括第一公模220和第一滑块230，第一滑块230滑动设置于所述第一母模210内并能够相对于所述第一母模210滑动，所述第一母模210内设有用于容纳所述第一板部110和所述第二板部120的第一容纳空间，所述第一滑块230朝向所述第一板部110的一侧设有第一预设型腔240；
S202：将所述第一滑块230滑动至第一位置，以将所述第一板部110和所述第二板部120限位；
S203：推动所述第一公模220从所述第一板部110的端部挤压所述第一板部110，以使所述第一板部110的第一部分从朝向所述第一预设型腔240的一侧板面向所述第一预设型腔240伸出形成所述凸出部130。
具体地，如图3所示，第一母模210具有L形结构，以便于放置相互垂直的第一板部110和第二板部120，折弯后的基板100放置于第一母模210后，将第一滑块230置于基板100上，第二板部120位于第一滑块230的底部与第一母模210的底壁之间，以将第二板部120的两侧板面限位；推动设于第一母模210内的第一滑块230朝向第一板部110移动至第一位置，可以通过第一母模210的侧壁和第一滑块230将第一板部110的两侧板面限位；将折弯后的基板100限位后，推动第一公模220沿第一方向(箭头N1所示的方向)向下移动从所述第一板部110的端部挤压第一板部110，将第一板部110的第一部分挤入第一预设型腔240中，形成从第一板部110的板面向向所述第一预设型腔240伸出的凸出部130。凸出部130冲压成型之后，推动第一滑块230沿远离第一板部110的方向移动开模，并将第一滑块230取出，然后将加工形成有所述凸出部130的基板100取出。
第一预设型腔240为凹形腔，其形状和尺寸大小可以根据待挤出的凸出部130的形状和尺寸大小确定。
在一些实施例中，第一板部110的第一部分填满所述第一预设型腔240，即凸出部130的尺寸与第一预设型腔240的尺寸完全匹配。在另一些实施例中，第一预设型腔240可以设置的较大些，即第一板部110的第一部分可以未填满所述第一预设型腔240，以满足不同长度凸出部130的加工成型需求，例如，对于形状相同、仅长度不同的凸出部130，无需频繁更换不同的第一预设型腔240，能够有效降低加工成本。
本实施例中，由于凸出部130垂直于第一板部110的板面，因此，第一方向和第二方向(箭头N2所示的方向)垂直。另一些实施例中，第一方向和第二方向可以呈一定夹角，具体根据凸出部130与第一板部110的板面之间的夹角确定。
本公开实施例中，通过在能够内置的第一滑块230上设置第一预设型腔240，并通过从第一板部110的端部挤压第一板部110以形成从第一板部110的板面向所述第一预设型腔240伸出的凸出部130，加工方便，且成本较低；同时，利用第一滑块230的滑动配合可以在开模时，避免凸出部130卡于第一母模210中无法脱模。
在一些实施例中，如图3所示，所述第一预设型腔240的开口边缘处241平滑过渡，且所述开口边缘处241的开口大小自外向内逐渐减小。如图2中(d)所示，开口边缘处241通过自外向内逐渐减小的弧形倒角平滑过渡，可以使得凸出部130与第一板部110的连接处形成一弧形部131，便于后续凸出部130的精加工，保证凸出部130的加工精度。例如，当凸出部130与第一板部110的连接处为直角时，如果直接通过第一预设型腔240(开口边缘处241为直角)加工形成，由于该开口边缘处241受力较大，可能无法直接形成直角状的凸出部130，需要额外进行填充，可能存在填充不牢等问题；本实施例中，可以在凸出部130预留形成多余的一部分实体结构(弧形部131)，通过CNC加工将多余的部分切除即可形成如图2中(e)所示的直角状的凸出部130，可以保证凸出部130的一体加工成型。
实施例二
图4中(a)和(b)部分示出了本公开实施例壳体加工方法的利用第二模具进行挤压的加工工序示意图。如图4中(a)和(b)所示，在另一些实施例中，步骤S103中，从第一方向挤压所述第一板部110，以使所述第一板部110的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部130，包括：
S301：将所述第一板部110和第二板部120置于第二模具300中，其中，所述第二模具300包括第二母模310、第二公模320和第二滑块330，第二滑块330设于所述第二母模310的一侧并能够相对于所述第二母模310滑动，所述第二母模310、第二公模320和第二滑块330合围形成用于容纳所述第一板部110和所述第二板部120的第二容纳空间，所述第一板部110位于所述第二公模320和所述第二滑块330之间，所述第二板部120位于所述第二公模320和所述第二母模310之间；
S302：将所述第二滑块330移动至第二位置，以使所述第二母模310和所述第二滑块330之间形成第二预设型腔340，所述第二预设型腔340与所述第一板部110分别位于所述第二板部120的两侧；
S303：推动所述第二公模320和所述第二滑块330从所述第一板部110的板面一侧挤压所述第一板部110，以使所述第一板部110的第一部分从所述第一板部110和所述第二板部120的连接处向所述第二预设型腔340伸出，以形成所述凸出部130，其中，所述第二公模320和所述第二滑块330的移动方向相同。
具体地，第二公模320具有用于放置折弯后的基板100的凸台，其上表面平整，用于放置第二板部120，凸台具有弯折结构，以使凸台的侧壁能够与第一板部110的第一侧板面贴合；将第二母模310放置于第二板部120上，通过凸台的上表面和第二母模310的底部表面将第二板部120的两侧板面限位；第二滑块330为L形结构，L形结构的第一表面与第一板部110的第二侧板面贴合，即通过第二滑块330和第二公模320的侧壁的配合将第一板部110的两侧板面限位；L形结构的第二表面与第二母模310的上表面贴合，以使第二滑块330的L形结构的折弯部与第二母模310的侧壁之间形成第二预设型腔340。通过推动第二公模320和第二滑块330从所述第一板部110的第二侧板面向第一侧板面的方向移动，挤压所述第一板部110的第二侧板面，可以将施加于第一板部110的板面方向的力转化为施加于第一板部110的端部的力，使得所述第一板部110的第一部分从所述第一板部110和所述第二板部120的连接处向所述第二预设型腔340伸出，如图4中(b)所示，当第二公模320移动至使第二母模310的侧壁和第二公模320的凸台的侧壁齐平时，形成所述凸出部130。
进一步地，如图4所示，本实施例中，所述第二公模320上设有用于推动所述第二公模320从所述第一方向(箭头N1所示的方向)移动的第一倾斜面321，所述第二滑块330上设有用于推动所述第二滑块330从所述第一方向移动的第二倾斜面331，以将施加于第一板部110的板面方向的力转化为施加于第一板部110的端部的力。第一倾斜面321和第二倾斜面331的倾斜角度优选为45°，以保证力的平衡。具体实施中，可以以根据实际需要设置，例如，施加于第一倾斜面321和第二倾斜面331一较小的力，即可转化为施加于第一板部330的端部的较大的力，挤压操作方便，保证挤压加工效果。
本实施例中，可以直接利用折弯后基板100的放置位置与第二模具300配合形成第二预设型腔340，该第二预设型腔340在基板100放置后，只需通过调节第二母模310和第二滑块330的相对位置即可形成，结构合理，且无需预先开设凹形腔，加工方便，适用范围广。
在一些实施例中，所述壳体加工方法还包括：
S104：将所述第一板部110和/或所述凸出部130加工至目标尺寸。
基于实施例一，步骤S104中，将所述第一板部110和/或所述凸出部130加工至目标尺寸，包括：
通过切削加工将所述第一板部110加工至目标厚度和/或目标高度；
通过切削加工除去所述凸出部130的表面的部分材料，以使所述凸出部130满足预设目标尺寸。
具体地，如图2中(d)和图2中(e)所示，可以从第一板部110的端部切削具有第二厚度(例如1.2mm)的第一板部110的外侧以形成具有第一厚度(例如0.8mm)的第一板部110。
进一步地，还可以对第一板部110的边缘处进行加工修整等外观处理，以使外形更加美观。例如，可以通过CNC在第一板部110的边缘加工出圆角140(R角)。
通过切削加工除去所述凸出部130的表面的部分材料可以为通过切削加工去除上述的弧形部131，以使凸出部130与第一板部110的连接处为直线，即凸出部130与第一板部110严格垂直。
图5示出了本公开实施例壳体加工方法的第三模具的结构示意图。如图5所示，基于实施例二，步骤S104中，将所述第一板部110和/或所述凸出部130加工至目标尺寸，包括：
S401：将所述第一板部110、第二板部120和所述凸出部130置于第三模具400中，其中，所述第三模具400包括第三母模410、第三公模420和第三滑块430，所述第三滑块430设于所述第三母模410的一侧并能够相对于所述第三母模410滑动，所述第三母模410、第三公模420和第三滑块430之间形成用于容纳所述第一板部110、所述第二板部120和所述凸出部130的第三容纳空间；
S402：将所述第三滑块430靠近所述第三母模410移动预设距离，以形成具有目标厚度的第三预设型腔，所述第一板部110和所述凸出部130位于所述第三预设型腔中；
S403：从所述第一板部110的端部向所述第三预设型腔挤压所述第一板部110，以将所述第一板部110和所述凸出部130挤压至目标厚度。
第三滑块430连接有弹性件440，可以通过弹性件440的伸缩带动第三滑块430移动，以形成具有具有目标厚度的第三预设型腔。
在一些实施例中，可以如实施例一一样，在第三滑块430上设置第四预设型腔，以形成满足预设要求的凸出部130。设于第三滑块430上的第四预设型腔可以为一开放式结构，例如可以为一楔形折弯，从而可以在凸出部130的外侧形成一楔形结构，以便于后续通过CNC对凸出部130进行精加工。
步骤S401-S403主要适用于增加第一板部110和凸出部130的厚度，第一板部110和凸出部130的厚度的减少利用CNC进行切削加工即可。
在一些实施例中，基于实施例一，在步骤S103之前，所述方法还包括：
将第一板部110的厚度从第一厚度(例如0.8mm)增加至第二厚度(例如1.2mm)。
具体地，可以将折弯后的基板100置于第四模具中，挤压第一板部110的端部，以形成具有第二厚度的第一板部110。该第四模具的结构与上述的第三模具的结构类似，此处不再赘述。
图6中(a)至(c)部分示出了本公开实施例的壳体加工方法的加工工序示意图。如图6中(a)至(c)所示，在一些实施例中，将所述第一板部110和/或所述凸出部130加工至目标尺寸，还包括：
对所述第一板部110和/或所述凸出部130进行折弯以达到目标形状。例如，第一板部110与第二板部120相互垂直，在加工出凸出部130后，可以将第一板部110和凸出部130进行折弯以形成如图6中(b)所示的负角度结构(一体成型的第一板部110和凸出部130与第二板部120之间呈一定角度)。
在进行折弯形成负角度结构之前，可以利用上述的具有第四预设型腔的第三模具400形成如图6中(a)所示的限位结构150，在进行折弯时利用该限位结构150可以有效防止第一板部110和第二板部120的连接处开裂，保证负角度成型的可靠性。
另外，采用本公开实施例二中的壳体加工方法加工凸出部130时，第二模具300的Z向运动被限制(第二公模320和第二滑块330沿水平方向挤压)，有利于侧壁负角度的形成。
进一步地，还可以如图6中(c)所示对第一板部110和凸出部130的外形进行精修(去除阴影部分)，以使外形更加美观。
图2中(a)至图2中(e)所示的壳体加工工序中，先将第一板部110的厚度增加，然后利用第一模具200对第一板部110的端部进行挤压形成凸出部130，再对第一板部110进行切削加工，使其厚度恢复初始状态。在利用第一模具200进行挤压形成凸出部130时，由于挤压力施加于第一板部110的端部，因此，先增加第一板部110的厚度可以增加挤压力的作用面积，提供足够的挤压力保证凸出部130的形成，同时，可以防止第一板部110变形。
图7至图11示出了本公开实施例的壳体的结构示意图，如图7至图11所示，本公开实施例还提供一种壳体500，所述壳体500通过上述的壳体加工方法加工形成。
本公开实施例还提供一种电子设备，包括利用上述壳体加工方法加工形成的壳体500。
本公开实施例中，电子设备可以为笔记本电脑，具有四个表面，分别为A面、B面、C面、D面(图中未示出)，其中，A面为顶盖，B面为显示屏所在的面，C面为键盘所在的面，D面为底面。显示屏包括玻璃面板600和显示面板700，玻璃面板600设于显示面板700的上方。
如图7和图8所示，壳体500可以为A面所在的壳体，A面形成第二板部120，A面的边缘朝向B面折弯的部分形成第一板部110，第一板部110的内侧形成凸出部130，即利用实施例一的壳体加工方法形成凸出部130。壳体500的精度较高，第一板部110可以直接与玻璃面板600连接，无需在第一板部110和玻璃面板600之间设置塑胶连接件，使得第一板部110与玻璃面板600的侧壁紧密贴合，可以实现公差为+/-0.1mm的精度需求；同时，无需设置塑胶连接件，可以精简电子设备的外观，满足电子设备的窄边框需求，并大大提升电子设备产品品质。
另外，本公开实施例中，如图8中(a)所示，一种具体实施方式中可以通过在第一板部110的内侧加工凸出部130，凸出部130可以作为补强筋，增加壳体500的强度，减小壳体变形度；此外，如图8中(b)所示，该凸出部130可以直接与设于壳体500内的卡勾800连接，对玻璃面板600进行支撑保护。
在一些实施例中，如图9所示，为了丰富产品的外观效果、提升电子设备的壳体500的美观性，可以在壳体500的表面(例如A面或C面)贴附表面材料900，为了更好的贴附表面材料900，壳体500的边缘需要进行一些处理，以与表面材料900相融合。本公开实施例中，利用实施例二的壳体加工方法在A面形成凸出部130，作为表面材料900的边缘，以将表面材料900与壳体500融合在一起，提高电子设备的美观性。在壳体500的表面贴附表面材料900可以为贴双屏，玻璃、布料、皮革等。
在一些实施例中，如图10和图11所示，壳体500可以为电子设备的C面，C面具有不同的侧墙，其中，剖面I-I部分为卷圆侧墙(第一板部110为卷圆状)、剖面Ⅱ-Ⅱ部分为90°侧墙、剖面Ⅲ-Ⅲ部分为负角度侧墙、剖面Ⅳ-Ⅳ部分无侧墙。利用实施例二中的步骤S301-S303可以形成剖面I-I部分和剖面Ⅱ-Ⅱ部分的凸出部130，并配合折弯等塑型步骤形成剖面I-I部分和剖面Ⅱ-Ⅱ部分的侧墙；通过步骤S301-S303可以形成剖面Ⅲ-Ⅲ部分的凸出部130，并结合步骤S401-S403以及对所述第一板部110和/或所述凸出部130进行折弯可以形成剖面Ⅲ-Ⅲ的负角度侧墙。由上可知，本公开实施例提供的壳体加工方法能够提高C面侧壁造型的适用范围。
图12中(a)至(c)部分示出了剖面Ⅳ-Ⅳ部分的加工工序示意图，如图12中(a)至图12中(c)所示，可以先将基板100进行两次折弯，形成如图12中(a)所示的第一板部110、第二板部120以及第三板部160，其中，相互连接的两个板部相互垂直，第一板部110为侧板部，第二板部120和第三板部130均为平板部，第一板部110的两端分别与第二板部120和第三板部130连接，从第一板部110的连接端(箭头N所示的方向)挤压第一板部110，将第一板部110加工形成如图12中(b)所示的凸出部130，由于对第一板部110进行挤压时，除凸出部130外，第一板部110的其他部分朝向第三板部160成型，因此，可以将多余的部分(图12中(c)中的虚线部分)通过CNC工艺切除，形成满足要求的凸出部130。由于剖面Ⅳ-Ⅳ部分无侧墙，因此，在进行加工时，在第一板部110的上方折弯形成第三板部160，有利于凸出部130的加工成型。
在一些实施例中，将基板100折弯时，可以在折弯处170预先形成一圆角，该最大圆角半径R优选为0.8mm，以便于对第一板部110进行挤压。
如图11所示，本实施例中，各凸出部130的厚度可以为0.6-0.8mm，可以设置的较厚，以提高C面的整体强度。另外，各凸出部130的高度还可以根据实际需要进行调整，以适用于不同的电子设备，例如，对于轻薄的电子设备，凸出部130的高度可以设置的较低。
以上实施例仅为本公开的示例性实施例，不用于限制本公开，本公开的保护范围由权利要求书限定。本领域技术人员可以在本公开的实质和保护范围内，对本公开做出各种修改或等同替换，这种修改或等同替换也应视为落在本公开的保护范围内。

Claims (10)

1.一种壳体加工方法，包括：
将基板折弯，至少形成相互垂直的第一板部和第二板部；
将所述基板放置于模具中，所述模具具有预设型腔；
从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部；
其中，所述第一方向和所述第二方向不同。
2.如权利要求1所述的方法，其中，从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部，包括：
将所述第一板部和第二板部置于第一模具的第一母模中，其中，所述第一模具还包括第一公模和第一滑块，所述第一滑块滑动设置于所述第一母模内并能够相对于所述第一母模滑动，所述第一母模内设有用于容纳所述第一板部和所述第二板部的第一容纳空间，所述第一滑块朝向所述第一板部的一侧设有第一预设型腔；
将所述第一滑块滑动至第一位置，以将所述第一板部和所述第二板部限位；
推动所述第一公模从所述第一板部的端部挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分从朝向所述第一预设型腔的一侧板面向所述第一预设型腔伸出形成所述凸出部。
3.如权利要求2所述的方法，其中，所述第一预设型腔的开口边缘处平滑过渡，且所述开口边缘处的开口大小自外向内减小。
4.如权利要求1所述的方法，其中，从第一方向挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分沿第二方向向所述预设型腔伸出形成凸出部，包括：
将所述第一板部和第二板部置于第二模具中，其中，所述第二模具包括第二母模、第二公模和第二滑块，第二滑块设于所述第二母模的一侧并能够相对于所述第二母模滑动，所述第二母模、第二公模和第二滑块合围形成用于容纳所述第一板部和所述第二板部的第二容纳空间，所述第一板部位于所述第二公模和所述第二滑块之间，所述第二板部位于所述第二公模和所述第二母模之间，
将所述第二滑块移动至第二位置，以使所述第二母模和所述第二滑块之间形成第二预设型腔，所述第二预设型腔与所述第一板部分别位于所述第二板部的两侧；
推动所述第二公模和所述第二滑块从所述第一板部的板面一侧挤压所述第一板部，以使所述第一板部的第一部分从所述第一板部和所述第二板部的连接处向所述第二预设型腔伸出，以形成所述凸出部，其中，所述第二公模和所述第二滑块的移动方向相同。
5.如权利要求4所述的方法，其中，所述第二公模上设有用于推动所述第二公模从所述第一方向移动的第一倾斜面，所述第二滑块上设有用于推动所述第二滑块从所述第一方向移动的第二倾斜面。
6.如权利要求2或4所述的方法，所述方法还包括：
将所述第一板部和/或所述凸出部加工至目标尺寸。
7.如权利要求6所述的方法，其中，将所述第一板部和/或所述凸出部加工至目标尺寸，包括：
通过切削加工将所述第一板部加工至目标厚度和/或目标高度；
通过切削加工除去所述凸出部的表面的部分材料，以使所述凸出部满足预设目标尺寸。
8.如权利要求6所述的方法，其中，将所述第一板部和/或所述凸出部加工至目标尺寸，包括：
将所述第一板部、第二板部和所述凸出部置于第三模具中，其中，所述第三模具包括第三母模、第三公模和第三滑块，所述第三滑块设于所述第三母模的一侧并能够相对于所述第三母模滑动，所述第三母模、第三公模和第三滑块之间形成用于容纳所述第一板部、所述第二板部和所述凸出部的第三容纳空间；
将所述第三滑块靠近所述第三母模移动预设距离，以形成具有目标厚度的第三预设型腔，所述第一板部和所述凸出部位于所述第三预设型腔中；
从所述第一板部的端部向所述第三预设型腔挤压所述第一板部，以将所述第一板部和所述凸出部挤压至目标厚度。
9.一种壳体，所述壳体通过权利要求1至8中任一项所述的壳体加工方法加工形成。
10.一种电子设备，包括如权利要求9所述的壳体。
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