CN111003929B - 热弯模具、壳体、壳体组件、电子设备及壳体的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种热弯模具、壳体、壳体组件、电子设备及壳体的制造方法,热弯模具用于热弯壳体坯件以形成壳体,壳体坯件的表面形成有纹理区,纹理区为非平面结构,热弯模具包括:凹模和凸模。凹模具有凹腔,凸模具有与凹腔配合的凸部,凸部与凹腔配合限定出型腔,型腔的内壁面具有与纹理区匹配且相互配合的纹理仿形区。根据本申请实施例的热弯模具,可以对带有纹理结构的壳体坯件进行热弯成型,热弯成型后的壳体既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且由于壳体上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度断差可以设置地更大。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备及其制造技术领域,尤其是涉及一种热弯模具、壳体、壳体组件、电子设备及壳体的制造方法。
背景技术
相关技术中,带有纹理结构的壳体通过热成型工艺在玻璃板等毛坯上一次性成型整体造型和局部的纹理结构。然而,由于工艺限制,纹理结构一般较为简单、高度断差较低,使得壳体整体呈现的立体纹理效果不佳。并且,在热成型之后,壳体上除去纹理结构的部分模印较多较大,需要花费较大的人力、物力去除模印。
发明内容
本申请提出了一种热弯模具,该热弯模具可以对带有纹理结构的壳体坯件进行热弯成型,热弯成型后的壳体既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且由于壳体上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度断差可以设置的更大。
本申请还提出了一种利用上述热弯模具热弯成型的电子设备的壳体。
本申请还提出了了一种具有上述壳体的壳体组件。
本申请还提出了一种具有上述壳体的电子设备。
本申请还提出了一种具有上述壳体组件的电子设备。
本申请还提出了一种壳体的制造方法。
根据本申请第一方面实施例的热弯模具,所述热弯模具用于热弯壳体坯件以形成壳体,所述壳体坯件的表面形成有纹理区,所述纹理区为非平面结构,所述热弯模具包括:凹模,所述凹模具有凹腔;凸模,所述凸模具有与所述凹腔配合的凸部,所述凸部与所述凹腔配合限定出型腔,所述型腔的内壁面具有与所述纹理区匹配且相互配合的纹理仿形区。
根据本申请实施例的热弯模具,可以对带有纹理结构的壳体坯件进行热弯成型,利用热弯模具的纹理仿形区与壳体坯件的纹理区配合,可以使得热弯成型后的壳体保持纹理结构,使得成型后的壳体既具有设定造型,并且同时具有较佳的立体纹理效果,而且成型之后壳体的除去纹理区部分的模印较易去除。另外,由于壳体上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体上纹理结构的加工不受热成型工艺的限制,壳体上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度断差可以设置的更大,纹理区的棱角处所做的圆角可以设置的更小。
根据本申请第二方面实施例的电子设备的壳体,所述壳体利用根据本申请上述第一方面实施例的热弯模具热弯成型,所述壳体的表面具有所述纹理区。
根据本申请实施例的电子设备的壳体,通过利用上述热弯模具热弯成型,可以使得壳体既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且由于壳体上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度断差可以设置的更大,从而可以实现更为丰富、立体的纹理效果。
根据本申请第三方面实施例的电子设备的壳体组件,包括:壳体,所述壳体为根据本申请上述第二方面实施例的电子设备的壳体,所述壳体为透明件;装饰膜片,所述装饰膜片设在所述壳体的内表面。
根据本申请实施例的电子设备的壳体组件,通过设置上述的壳体且壳体的内表面设置装饰膜片,可以使得壳体组件既具有设定造型且具有较佳的立体纹理效果,同时还使得壳体组件具有装饰膜片所带来的装饰效果。
根据本申请第四方面实施例的电子设备,包括:根据本申请上述第二方面实施例的电子设备的壳体。
根据本申请实施例的电子设备,通过设置上述的壳体,可以电子设备既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且可以实现更为丰富、立体的纹理效果。
根据本申请第五方面实施例的电子设备,包括:根据本申请上述第三方面实施例的电子设备的壳体组件。
根据本申请实施例的电子设备,通过设置上述的壳体组件,可以使得电子设备既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且可以实现更为丰富、立体的纹理效果。另外,还可以使得电子设备具有装饰膜片所带来的装饰效果。
根据本申请第六方面实施例的壳体的制造方法,包括如下步骤:
切割设定尺寸的壳体板材;
在所述壳体板材的表面通过数控加工方式形成纹理区,所述纹理区为非平面结构,形成有所述纹理区的壳体板材为壳体坯件;
利用热弯模具对所述壳体坯件进行热弯以形成设定造型,所述热弯模具为根据本申请上述第一方面实施例的热弯模具。
根据本申请实施例的壳体的制造方法,可以使得壳体既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且由于壳体上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度断差可以设置的更大。
本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出,部分将从下面的描述中变得明显,或通过本申请的实践了解到。
附图说明
本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本申请一些实施例的热弯模具的凹模的示意图;
图2是图1中的凹模的主视图;
图3是沿图2中A-A线的剖面图;
图4是根据本申请一些实施例的热弯模具的凸模的示意图;
图5是图4中的凸模的主视图;
图6是沿图5中B-B线的剖面图;
图7是根据本申请一些实施例的热弯模具对壳体坯件进行热弯的示意图;
图8是根据本申请一些实施例的热弯模具对壳体坯件进行热弯的剖面图;
图9是根据本申请一些实施例的电子设备的壳体的示意图;
图10是根据本申请一些实施例的电子设备的示意图。
附图标记:
凹模10;凹腔101;第一纹理仿形区113;第二小平面1131;
凸模20;凸部201;
型腔50;
电子设备100;
壳体30;第一纹理区301;第一小平面311;
显示屏组件40。
具体实施方式
下面详细描述本申请的实施例,所述实施例的示例在附图中示出,其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的,仅用于解释本申请,而不能理解为对本申请的限制。
下面参考图1-图8描述根据本申请实施例的热弯模具,该热弯模具可以用于壳体30 的热弯成型,该壳体30可以为电子设备的壳体30,该壳体30可以为玻璃件。
根据本申请第一方面实施例的热弯模具,热弯模具用于热弯壳体坯件以形成壳体30,壳体坯件大体可以为平板结构,壳体坯件的表面形成有纹理区,例如壳体坯件可以为平板玻璃坯件,可以通过数控加工方式在壳体坯件的表面形成纹理区,纹理区为非平面结构,由此使得成型之后的壳体30具有立体纹理效果。
热弯模具包括:凹模10和凸模20,凹模10和凸模20均可以为石墨件,由此使得凹模10和凸模20具有较高的强度和硬度且在高温下结构稳定、不易变形。凹模10具有凹腔101,凹腔101可以朝向上敞开。凸模20具有与凹腔101配合的凸部201,凸部 201与凹腔101配合限定出型腔50,型腔50的内壁面具有与纹理区匹配且相互配合的纹理仿形区。
例如,在纹理仿形区和纹理区为凹凸配合时,即纹理区为凸出结构,纹理仿形区为与该凸出结构匹配的凹陷结构;在纹理仿形区和纹理区为凸凹配合时,即纹理区为凹陷结构,纹理仿形区为与该凹陷结构匹配的凸出结构。
在利用该热弯模具对带有纹理结构的壳体坯件进行热弯成型(例如进行3D热弯成型)时,可以先将壳体坯件放置于凹模10的凹腔101,对热弯模具的凹模10和凸模20 均进行加热,将凸模20向下移动使得凸模20的凸部201与壳体坯件接触,壳体坯件受热逐渐软化并变形,凸模20继续向下压壳体坯件,凸模20的凸部201对壳体坯件朝向凹腔101的内壁面挤压,最终使得壳体坯件容纳在凸模20的凸部201和凹模10的凹腔 101所限定的型腔50内,使得壳体坯件通过型腔50形成为设定造型,从而使得成型的壳体30具有设定造型,例如使得壳体30具有3D造型。
在对该热弯模具对壳体坯件进行热弯成型时,壳体坯件上的纹理区与型腔50的内壁面上的纹理仿形区配合,使得该热弯模具对壳体坯件进行热弯成型的过程中,可以使得成型后的壳体30的纹理区的纹理结构得到保持且纹理轮廓清晰,使得成型后的壳体30 既具有设定造型,并且同时具有较佳的立体纹理效果。而且,热弯成型的温度相对较低,型腔50的除去与纹理区对应部分均为光滑面,由此可以减少壳体坯件热弯成型之后形成在壳体30上的模印的数量及深度,从而使得成型之后壳体30的除去纹理区部分的模印较易去除。
另外,由于壳体30上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体30上纹理结构的加工不受热成型工艺的限制,壳体30上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度断差可以设置的更大,纹理区的棱角处所做的圆角可以设置的更小,从而可以实现更为丰富、立体的纹理效果。
例如,由于壳体30上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,在对壳体坯件进行热弯之前,可以通过数控加工方式在壳体坯件的表面形成纹理区,纹理区的高度断差可以为0.1mm-3mm,纹理区的高度断差是指纹理区与壳体30的表面除去纹理区的部分的高度差。由此,可以使得纹理区的高度断差做到更大,进一步地增强立体纹理效果。
再例如,由于壳体30上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,在对壳体坯件进行热弯之前,可以通过数控加工方式在壳体坯件的表面形成纹理区,纹理区具有棱角,棱角的自由端为半径为R的圆角,所述R≤0.3mm,例如所述R可以达到0.2mm。由此,使得纹理区的棱角更为清晰,立体纹理效果更强。
根据本申请实施例的热弯模具,可以对带有纹理结构的壳体坯件进行热弯成型,利用热弯模具的纹理仿形区与壳体坯件的纹理区配合,可以使得热弯成型后的壳体30保持纹理结构,使得成型后的壳体30既具有设定造型,并且同时具有较佳的立体纹理效果,而且成型之后壳体30的除去纹理区部分的模印较易去除。另外,由于壳体30上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体30上纹理结构的加工不受热成型工艺的限制,壳体30上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度断差可以设置的更大,纹理区的棱角处所做的圆角可以设置的更小。
根据本申请的一些实施例,在利用热弯模具热弯壳体坯件至设定造型时,纹理仿形区与纹理区适于间隙配合,纹理仿形区的表面与纹理区的表面之间具有一定的间隙,由于凸模20和凹模10的硬度的较大,通过将纹理仿形区与纹理区适于间隙配合,可以更好地避免热弯模具对壳体坯件上的纹理区的纹理结构的损伤,更好地保持纹理区的纹理结构的完整性。
可选地,纹理仿形区与纹理区之间的间隙范围为0.05-0.5mm,例如纹理仿形区与纹理区之间的间隙可以为0.1mm、0.2mm等。由此,在更好地避免热弯模具对壳体坯件上的纹理区的纹理结构损伤的同时,可以保证热成型精度。
根据本申请的一些实施例,参照图1和图2并结合图9,壳体坯件在厚度方向上具有相对的内表面和外表面,壳体坯件的外表面上形成有第一纹理区301,纹理区包括上述第一纹理区301,凹腔101的内壁面(凹腔101的内壁面构成型腔50的内壁面的一部分)形成有与第一纹理区301匹配且相互配合的第一纹理仿形区113,纹理仿形区包括上述第一纹理仿形区113。由此,通过在壳体坯件的外表面形成第一纹理区301,可以使得热弯成型之后的壳体30的外表面具有立体纹理效果,且使得壳体30的整体结构强度较高。同时在凹腔101的内壁面形成有与第一纹理区301匹配且相互配合的第一纹理仿形区113,可以使得成型后的壳体30的第一纹理区301的纹理结构得到保持且纹理轮廓清晰,使得成型后的壳体30既具有设定造型,并且同时具有较佳的立体纹理效果。
可选地,参照图1和图2并结合图9,第一纹理区301包括多个第一小平面311,相邻两个第一小平面311之间具有夹角,由此使得第一纹理区301具有较强的立体纹理效果;第一纹理仿形区113包括多个第二小平面1131,相邻两个第二小平面1131之间具有夹角。由此,使得第一纹理仿形区113的结构与第一纹理区301的结构匹配,第二小平面1131的形状和对应位置的第一小平面311的形状相似,从而可以保证成型之后的壳体30的第一纹理区301依然保持较好的立体纹理效果。
进一步地,第一小平面311的外轮廓为多边形,例如第一小平面311的外轮廓可以为三角形、四边形、五边形、六边形等。由此,使得壳体30的第一纹理区301具有较强的立体纹理效果。第二小平面1131的外轮廓为多边形,例如第二小平面1131的外轮廓可以为三角形、四边形、五边形、六边形等。由此,使得第一纹理仿形区113的结构与第一纹理区301的结构匹配,第二小平面1131的形状和对应位置的第一小平面311 的形状相似,从而可以保证成型之后的壳体30的第一纹理区301依然保持较好的立体纹理效果。
可选地,壳体坯件的内表面为平面。由此,在壳体坯件利用上述热弯模具热弯成型之后,壳体30的内表面形成为光滑面,使得壳体30的整体结构简单、简化加工工序、降低加工成本,由于壳体坯件的外表面具有第一纹理区301,成型之后的壳体30的外表面也具有第一纹理区301,可以使得壳体30整体具有立体纹理效果。另外,在成型后的壳体30的内表面贴设装饰膜片时,由于壳体30的内表面为光滑面,方便装饰膜片贴设在壳体30的内表面,装饰膜片可以覆盖壳体30的整个内表面,可以使得附带有装饰膜片的壳体30整体具有颜色、纹理效果等。
可选地,壳体坯件的内表面上也可以形成有第二纹理区,纹理区包括上述第二纹理区,凸模20的外壁面(凸模20的外壁面构成型腔50的内壁面的另一部分)形成有与第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,纹理仿形区包括上述第二纹理仿形区。由此,通过在壳体坯件的内表面形成第二纹理区,可以使得热弯成型之后的壳体30的内表面也具有立体纹理效果,从而进一步地增强壳体30的整体立体纹理效果,并且可以使得壳体30的整体结构强度进一步地提高。同时在凸模20的外壁面形成有与第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,可以使得成型后的壳体30的第二纹理区的纹理结构得到保持且纹理轮廓清晰,使得成型后的壳体30既具有设定造型,并且同时具有较佳的立体纹理效果。
其中,第二纹理区的纹理结构可以与第一纹理区301的纹理结构相同,第二纹理区的纹理结构也可以与第一纹理区301的纹理结构不同。在壳体坯件的厚度方向上,第二纹理区可以与第一纹理区301完全相对,第二纹理区也可以与第一纹理区301部分相对,或者第二纹理区可以与第一纹理区301完全错开。
在本申请的一些实施例中,壳体坯件在厚度方向上具有相对的内表面和外表面,内表面上形成有第二纹理区,纹理区包括上述第二纹理区,凸模20的外壁面形成有与第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,纹理仿形区包括上述第二纹理仿形区。由此,通过在壳体坯件的内表面形成第二纹理区,可以使得热弯成型之后的壳体30的内表面具有立体纹理效果,且使得壳体30的整体结构强度较高。同时在凸模20的外壁面形成有与第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,可以使得成型后的壳体30的第二纹理区的纹理结构得到保持且纹理轮廓清晰,使得成型后的壳体30既具有设定造型,并且同时具有较佳的立体纹理效果。
可选地,第二纹理区包括多个第三小平面,相邻两个第三小平面之间具有夹角,由此使得第二纹理区具有较强的立体纹理效果;第二纹理仿形区包括多个第四小平面,相邻两个第四小平面之间具有夹角。由此,使得第二纹理仿形区的结构与第二纹理区的结构匹配,第四小平面的形状和对应位置的第三小平面的形状相似,从而可以保证成型之后的壳体30的第二纹理区依然保持较好的立体纹理效果。
进一步地,第三小平面的外轮廓为多边形,例如第三小平面的外轮廓可以为三角形、四边形、五边形、六边形等。由此,使得壳体30的第二纹理区具有较强的立体纹理效果。第四小平面的外轮廓为多边形,例如第四小平面的外轮廓可以为三角形、四边形、五边形、六边形等。由此,使得第二纹理仿形区的结构与第二纹理区的结构匹配,第四小平面的形状和对应位置的第三小平面的形状相似,从而可以保证成型之后的壳体30 的第二纹理区依然保持较好的立体纹理效果。
参照图9并结合图1-图8,根据本申请第二方面实施例的电子设备的壳体30,所述壳体30利用根据本申请上述第一方面实施例的热弯模具热弯成型,所述壳体30的表面具有所述纹理区,壳体30可以为非等厚度结构。
可选地,壳体30可以为玻璃件、树脂件等。
根据本申请实施例的电子设备的壳体30,通过利用上述热弯模具热弯成型,可以使得壳体30既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且由于壳体30上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体30上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度断差可以设置的更大,从而可以实现更为丰富、立体的纹理效果。
根据本申请的一些实施例,参照图9,壳体30的外表面具有第一纹理区301,纹理区包括第一纹理区301,凹腔101的内壁面形成有与第一纹理区301匹配且相互配合的第一纹理仿形区113,纹理仿形区包括第一纹理仿形区113。由此,通过在壳体30的外表面形成第一纹理区301,可以使得壳体30的外表面具有立体纹理效果,且使得壳体 30的整体结构强度较高。同时在凹腔101的内壁面形成有与第一纹理区301匹配且相互配合的第一纹理仿形区113,可以使得成型后的壳体30的第一纹理区301的纹理结构得到保持且纹理轮廓清晰,使得成型后的壳体30既具有设定造型,并且同时具有较佳的立体纹理效果。
可选地,壳体30的外表面具有第一纹理区301,且同时壳体30的内表面上也可以形成有第二纹理区,纹理区包括上述第一纹理区301和第二纹理区。凸模20的外壁面形成有与第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,纹理仿形区包括上述第二纹理仿形区。由此,通过在壳体30的内表面形成第二纹理区,可以使得壳体30的内表面也具有立体纹理效果,从而进一步地增强壳体30的整体立体纹理效果,并且可以使得壳体30的整体结构强度进一步地提高。同时在凸模20的外壁面形成有与第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,可以使得成型后的壳体30的第二纹理区的纹理结构得到保持且纹理轮廓清晰,使得成型后的壳体30既具有设定造型,并且同时具有较佳的立体纹理效果。
其中,第二纹理区的纹理结构可以与第一纹理区301的纹理结构相同,第二纹理区的纹理结构也可以与第一纹理区301的纹理结构不同。在壳体30的厚度方向上,第二纹理区可以与第一纹理区301完全相对,第二纹理区也可以与第一纹理区301部分相对,或者第二纹理区可以与第一纹理区301完全错开。
可选地,壳体30的内表面为光滑面。使得壳体30的整体结构简单、简化加工工序、降低加工成本,由于壳体30的外表面具有第一纹理区301,同时也可以使得壳体30整体具有立体纹理效果。另外,在壳体30的内表面贴设装饰膜片时,由于壳体30的内表面为光滑面,方便装饰膜片贴设在壳体30的内表面,装饰膜片可以覆盖壳体30的整个内表面,可以使得附带有装饰膜片的壳体30整体具有颜色、纹理效果等。
其中,壳体30的外表面是指壳体30的远离电子设备100的中心的表面,用户可以从整机的外观上看到的表面,壳体坯件热弯之后壳体坯件的外表面形成为壳体30的外表面;壳体30的内表面是指壳体30的邻近电子设备100的中心的表面,用户从整机的外观上无法看到的表面,壳体坯件热弯之后壳体坯件的内表面形成为壳体30的内表面。
根据本申请的一些实施例,壳体30的内表面具有第二纹理区,纹理区包括第二纹理区,凸模20的外壁面形成有与第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,纹理仿形区包括第二纹理仿形区。由此,通过在壳体30的内表面形成第二纹理区,可以使得壳体30的内表面具有立体纹理效果,且使得壳体30的整体结构强度较高。同时在凸模 20的外壁面形成有与第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,可以使得成型后的壳体30的第二纹理区的纹理结构得到保持且纹理轮廓清晰,使得成型后的壳体30既具有设定造型,并且同时具有较佳的立体纹理效果。
根据本申请的一些实施例,纹理区的高度断差为0.1mm-3mm,纹理区的高度断差是指纹理区与壳体30的表面除去纹理区的部分的高度差。由此,可以使得纹理区的高度断差做到更大,进一步地增强立体纹理效果。
其中,在纹理区包括上述第一纹理区301时,第一纹理区301的高度断差是指第一纹理区301与壳体30的外表面除去第一纹理区301的部分的高度差;在纹理区包括上述第二纹理区时,第二纹理区的高度断差是指第二纹理区与壳体30的内表面除去第二纹理区的部分的高度差。
根据本申请的一些实施例,纹理区具有棱角,棱角的自由端为半径为R的圆角,所述R≤0.3mm,例如所述R可以达到0.2mm。由此,使得纹理区的棱角更为清晰,立体纹理效果更强。
其中,在纹理区包括上述第一纹理区301时,第一纹理区301包括多个第一小平面311,相邻两个第一小平面311之间具有夹角,纹理区的棱角包括相邻两个第一小平面 311相交处的部分;在纹理区包括上述第二纹理区时,第二纹理区包括多个第三小平面,相邻两个第三小平面之间具有夹角,纹理区的棱角包括相邻两个第三小平面相交处的部分。
根据本申请的一些实施例,壳体30的除去纹理区的部分的厚度范围为0.5mm-2mm。由此,可以保证壳体30的整体结构强度,并且有利于整机的轻薄化。
根据本申请第三方面实施例的电子设备的壳体组件,包括:壳体30和装饰膜片。壳体30为根据本申请上述第二方面实施例的电子设备的壳体30,壳体30为透明件,例如壳体30可以为玻璃件、树脂件等。装饰膜片设在壳体30的内表面,由此使得壳体组件具有装饰膜片所带来的装饰效果,例如,装饰膜片可以覆盖壳体30的整个内表面,可以使得附带有装饰膜片的壳体30整体具有颜色、纹理效果等。
根据本申请实施例的电子设备的壳体组件,通过设置上述的壳体30并且壳体30的内表面设置装饰膜片,可以使得壳体组件既具有设定造型且具有较佳的立体纹理效果,同时还使得壳体组件具有装饰膜片所带来的装饰效果。
根据本申请第四方面实施例的电子设备100,包括:根据本申请上述第二方面实施例的电子设备的壳体30。
根据本申请实施例的电子设备100,通过设置上述的壳体30,可以电子设备100既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且可以实现更为丰富、立体的纹理效果。
根据本申请第五方面实施例的电子设备100,包括:根据本申请上述第三方面实施例的电子设备的壳体组件。
根据本申请实施例的电子设备100,通过设置上述的壳体组件,以电子设备100既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且可以实现更为丰富、立体的纹理效果。另外,还使得电子设备100具有装饰膜片所带来的装饰效果。
根据本申请的一些实施例,参照图10,电子设备100包括:壳体30、显示屏组件 40和主板。壳体30为根据本发明上述第二方面实施例的电子设备的壳体30,显示屏组件40与壳体30相连,显示屏组件40与壳体30之间限定出安装空间,主板设在安装空间内且与显示屏组件40电连接。
示例性的,本申请的电子设备100可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种(图10中只示例性的示出了一种形态)。具体地,电子设备100可以为移动电话或智能电话(例如,基于iPhone TM,基于Android TM的电话),便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM,PlayStation Portable TM,Gameboy Advance TM,iPhoneTM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备,其他手持设备。
根据本申请第六方面实施例的壳体30的制造方法,壳体30可以为电子设备100的壳体30,所述制造方法包括如下步骤:
切割设定尺寸的壳体板材,例如在毛坯玻璃板上切割设定尺寸的壳体板材,壳体板材可以为平板结构;
在壳体板材的表面通过数控加工方式形成纹理区,例如在壳体板材的外表面通过数控加工方式形成纹理区(壳体板材的外表面通过数控加工方式形成纹理区之后构成壳体坯件的外表面),纹理区为非平面结构,由此通过数控加工方式可以形成较为复杂的纹理结构,且可以使得纹理高度断差做得更大,立体纹理效果更强,形成有纹理区的壳体板材为壳体坯件;
利用热弯模具对壳体坯件进行热弯以形成设定造型,热弯模具为根据本申请上述第一方面实施例的热弯模具,可以使得壳体30既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且由于壳体30上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体30上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度可以设置地更大。
另外,通过将纹理区加工程序设置在壳体30造型的热弯成型之前,未进行热弯成型的壳体板材的结构简单,例如壳体板材可以为平板结构,方便对壳体板材进行纹理加工,降低壳体板材的固定难度和纹理加工难度。
根据本申请实施例的壳体30的制造方法,可以使得壳体30既具有设定造型且同时具有较佳的立体纹理效果,并且由于壳体30上纹理结构的加工与热弯成型操作分开,壳体30上的纹理结构可以设置的更为复杂、纹理区的高度断差可以设置的更大。
在本说明书的描述中,参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中,对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且,描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
尽管已经示出和描述了本申请的实施例,本领域的普通技术人员可以理解:在不脱离本申请的原理和宗旨的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本申请的范围由权利要求及其等同物限定。
Claims (23)
1.一种热弯模具,其特征在于,所述热弯模具用于热弯壳体坯件以形成壳体,所述壳体坯件的表面形成有纹理区,所述纹理区为非平面结构,所述热弯模具包括:
凹模,所述凹模具有凹腔;
凸模,所述凸模具有与所述凹腔配合的凸部,所述凸部与所述凹腔配合限定出型腔,所述型腔的内壁面具有与所述纹理区匹配且相互配合的纹理仿形区;
其中,在利用所述热弯模具热弯所述壳体坯件至设定造型时,所述纹理仿形区与所述纹理区适于间隙配合。
2.根据权利要求1所述的热弯模具,其特征在于,所述纹理仿形区与所述纹理区之间的间隙范围为0.05-0.5mm。
3.根据权利要求1所述的热弯模具,其特征在于,所述壳体坯件为平板结构。
4.根据权利要求1所述的热弯模具,其特征在于,所述壳体坯件在厚度方向上具有相对的内表面和外表面,所述外表面上形成有第一纹理区,所述纹理区包括所述第一纹理区,所述凹腔的内壁面形成有与所述第一纹理区匹配且相互配合的第一纹理仿形区,所述纹理仿形区包括所述第一纹理仿形区。
5.根据权利要求4所述的热弯模具,其特征在于,所述第一纹理区包括多个第一小平面,相邻两个所述第一小平面之间具有夹角;所述第一纹理仿形区包括多个第二小平面,相邻两个所述第二小平面之间具有夹角。
6.根据权利要求5所述的热弯模具,其特征在于,所述第一小平面的外轮廓为多边形,所述第二小平面的外轮廓为多边形。
7.根据权利要求4所述的热弯模具,其特征在于,所述内表面为平面。
8.根据权利要求4所述的热弯模具,其特征在于,所述内表面上形成有第二纹理区,所述纹理区包括所述第二纹理区,所述凸模的外壁面形成有与所述第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,所述纹理仿形区包括所述第二纹理仿形区。
9.根据权利要求1所述的热弯模具,其特征在于,所述壳体坯件在厚度方向上具有相对的内表面和外表面,所述内表面上形成有第二纹理区,所述纹理区包括所述第二纹理区,所述凸模的外壁面形成有与所述第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,所述纹理仿形区包括所述第二纹理仿形区。
10.根据权利要求9所述的热弯模具,其特征在于,所述第二纹理区包括多个第三小平面,相邻两个所述第三小平面之间具有夹角;所述第二纹理仿形区包括多个第四小平面,相邻两个所述第四小平面之间具有夹角。
11.根据权利要求10所述的热弯模具,其特征在于,所述第三小平面的外轮廓为多边形,所述第四小平面的外轮廓为多边形。
12.一种电子设备的壳体,其特征在于,所述壳体利用根据权利要求1-11中任一项所述的热弯模具热弯成型,所述壳体的表面具有所述纹理区。
13.根据权利要求12所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述纹理区的高度断差为0.1mm-3mm,所述纹理区的高度断差是指所述纹理区与所述壳体的表面除去所述纹理区的部分的高度差。
14.根据权利要求12所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述纹理区具有棱角,所述棱角的自由端为半径为R的圆角,所述R≤0.3mm。
15.根据权利要求12所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述壳体的外表面具有第一纹理区,所述纹理区包括所述第一纹理区,所述凹腔的内壁面形成有与所述第一纹理区匹配且相互配合的第一纹理仿形区,所述纹理仿形区包括所述第一纹理仿形区。
16.根据权利要求15所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述壳体的内表面为光滑面。
17.根据权利要求12所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述壳体的内表面具有第二纹理区,所述纹理区包括所述第二纹理区,所述凸模的外壁面形成有与所述第二纹理区匹配且相互配合的第二纹理仿形区,所述纹理仿形区包括所述第二纹理仿形区。
18.根据权利要求12所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述壳体为非等厚度结构。
19.根据权利要求12所述的电子设备的壳体,其特征在于,所述壳体的除去所述纹理区的部分的厚度范围为0.5mm-2mm。
20.一种电子设备的壳体组件,其特征在于,包括:
壳体,所述壳体为根据权利要求12-19中任一项所述的电子设备的壳体,所述壳体为透明件;
装饰膜片,所述装饰膜片设在所述壳体的内表面。
21.一种电子设备,其特征在于,包括:根据权利要求12-19中任一项所述的电子设备的壳体。
22.一种电子设备,其特征在于,包括:根据权利要求20所述的电子设备的壳体组件。
23.一种壳体的制造方法,其特征在于,包括如下步骤:
切割设定尺寸的壳体板材;
在所述壳体板材的表面通过数控加工方式形成纹理区,所述纹理区为非平面结构,形成有所述纹理区的壳体板材为壳体坯件;
利用热弯模具对所述壳体坯件进行热弯以形成设定造型,所述热弯模具为根据权利要求1-11中任一项所述的热弯模具。
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