CN112976551B - 壳体基体母板、壳体基体及制备方法、壳体、模具、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了壳体基体母板、壳体基体及制备方法、壳体、模具、电子设备。该壳体基体母板包括：平面部和多个间隔设置的壳体基体粗坯，壳体基体粗坯包括主体和与主体相连的多个侧壁，至少一个侧壁与主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，平面部与壳体基体粗坯的侧壁相连，多个壳体基体粗坯之间通过平面部连接，壳体基体母板为塑胶板材。利用该壳体基体母板形成的壳体基体具有较大的折弯角，无需搭配中框等结构，以获得一体式壳体，使得壳体具有较好的外观一致性、降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率，并且壳体基体各区域的厚度一致，可提高壳体基体的强度以及可靠性。

Description

壳体基体母板、壳体基体及制备方法、壳体、模具、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体基体母板、壳体基体及制备方法、壳体、用于制备壳体基体的模具、电子设备。

背景技术

目前，电子设备壳体的材料主要包括塑胶、玻璃、金属、陶瓷等，其中，塑胶壳体由于成本低、易成型、易上色等优点广泛应用在电子设备中。

然而，目前的塑胶壳体仍有待改进。

申请内容

本申请是基于发明人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：

目前，电子设备壳体存在生产效率低、成本高、外观一致性较差等问题。发明人发现，这主要是由于塑胶壳体的弯曲角度较小导致的。具体的，目前塑胶壳体的弯曲角度通常小于88度，因此，需要搭配中框来构成电子设备壳体，使得壳体制备复杂化，影响壳体的生产效率，增加壳体的成本，还会影响壳体外观的一致性。

本申请旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体基体母板。该壳体基体母板包括：平面部和多个间隔设置的壳体基体粗坯，所述壳体基体粗坯包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，其中，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，所述平面部与所述壳体基体粗坯的所述侧壁相连，且多个所述壳体基体粗坯之间通过所述平面部连接，所述壳体基体母板为塑胶板材。由此，该壳体基体母板可用于形成壳体基体，使得壳体基体具有较大的折弯角，无需搭配中框等结构，以获得一体式壳体，使得壳体具有较好的外观一致性、降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率，并且该壳体基体母板中的壳体基体粗坯之间通过平面部连接，即在形成壳体基体粗坯时，壳体基体母板具有足够的余量在弯曲角度较大的区域发生弯曲，而非对壳体基体母板进行拉伸，从而可使壳体基体各区域获得一致的厚度，提高壳体基体的强度以及可靠性。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体基体。该壳体基体是前面所述的壳体基体母板形成的，所述壳体基体包括：主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度。由此，该壳体基体具有较大的折弯角，无需搭配中框等结构，以获得一体式壳体，使得壳体具有较好的外观一致性、降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率，并且该壳体基体各区域的厚度一致，提高壳体基体的强度以及可靠性。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体。该壳体包括：前面所述的壳体基体；装饰膜片，所述装饰膜片设置在所述壳体基体的内侧。由此，该壳体具有结构简单、外观一致性较高、成本较低、生产效率较高等优点，并且装饰膜片可使壳体获得更加丰富的外观效果。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备壳体基体的方法。该方法包括：提供壳体基体母板粗坯，所述壳体基体母板粗坯为具有平面结构的塑胶板材；利用模具对所述壳体基体母板粗坯进行热弯处理，形成壳体基体母板，所述壳体基体母板包括平面部和多个间隔设置的壳体基体粗坯，所述壳体基体粗坯包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，其中，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，所述平面部与所述壳体基体粗坯的所述侧壁相连，且多个所述壳体基体粗坯之间通过所述平面部连接，所述模具包括凹模和凸模，所述凹模具有仿形空间，所述凸模包括第一部和第二部，所述第一部和所述第二部被配置为可分步进行拆模；对所述壳体基体母板进行切割，去掉所述壳体基体母板中的所述平面部，保留所述壳体基体粗坯，以获得所述壳体基体。由此，该方法具有工艺简单、生产效率高、产品良率高、产能大、便于脱模等优点，并且利用该方法可获得折弯角较大的壳体基体，以获得一体式壳体，提高壳体的外观一致性，降低壳体的成本，并且使得壳体基体各个区域的厚度一致，提高壳体基体的强度以及可靠性。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种用于制备壳体基体的模具。所述壳体基体为前面所述的，所述模具包括：凹模，所述凹模中具有仿形空间；凸模，所述凸模包括第一部和第二部，所述第一部和所述第二部被配置为可分步进行拆模。利用该模具制备壳体基体，可缓解由于壳体基体弯曲角度较大造成的脱模困难的问题，便于弯曲角度较大的壳体基体的制备。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：壳体，所述壳体为前面所述的，所述壳体包括背壳以及与所述背壳相连的侧壁，所述侧壁和所述背壳限定出容纳空间；主板以及显示屏，所述主板以及所述显示屏位于所述容纳空间内部，所述主板靠近所述背壳设置，且所述显示屏的出光侧远离所述背壳设置。由此，该电子设备具有一体式壳体，结构简单，成本降低，且具有良好的外观效果。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对示例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1显示了根据本申请一个示例的壳体基体母板的结构示意图；

图2显示了根据本申请一个示例的壳体基体的结构示意图；

图3显示了根据本申请一个示例的壳体的结构示意图；

图4显示了根据本申请一个示例的装饰膜片的结构示意图；

图5显示了根据本申请一个示例的壳体的结构示意图；

图6显示了根据本申请一个示例的制备壳体基体方法的流程示意图；

图7显示了根据本申请一个示例的用于制备壳体基体的模具的结构示意图；

图8显示了根据本申请一个示例的利用模具对壳体基体母板粗坯进行热弯成型的示意图；

图9显示了根据本申请一个示例的模具脱模示意图；

图10显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图；

图11显示了示例1获得的壳体基体的照片。

附图标记说明：

1000：壳体基体母板；1100：壳体基体粗坯；1200：平面部；1110、10、30：主体；1120、20、40：侧壁；100：壳体基体；200：装饰膜片；210：基材；220：光敏胶转印层；230：镀膜层；240：盖底油膜层；250：第一胶层；270：第二胶层；280：离型膜层；110：硬化层；120：镜面银油墨层；300：凹模；310：仿形空间；400：凸模；410：第一部；420：第二部；421：底板；422：支撑板；423：顶出杆；500：壳体基体母板粗坯；2000：壳体。

具体实施方式

下面详细描述本申请的示例，所述示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的示例是示例性的，仅用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种壳体基体母板。在本申请的一些示例中，参考图1，壳体基体母板1000包括：平面部1200和多个间隔设置的壳体基体粗坯1100，壳体基体粗坯1100包括主体1110以及与主体1110相连的多个侧壁1120，其中，至少一个侧壁1120与主体1110所在平面之间的折弯角(如图1中所示出的α)不小于88.5度，如90度、100度、120度，平面部1200与壳体基体粗坯1100的侧壁1120相连，且多个壳体基体粗坯1100之间通过平面部1200连接，壳体基体母板1000为塑胶板材。由此，该壳体基体母板可用于形成壳体基体，使得壳体基体具有较大的折弯角，无需搭配中框等结构，以获得一体式壳体，使得壳体具有较好的外观一致性、降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率，并且该壳体基体母板中的壳体基体粗坯之间通过平面部连接，即在形成壳体基体粗坯时，壳体基体母板具有足够的余量在弯曲角度较大的区域发生弯曲，而非对壳体基体母板进行拉伸，从而可使壳体基体各区域获得一致的厚度，提高壳体基体的强度以及可靠性。

需要说明的是，本申请中的术语“折弯角”，特指侧壁与主体之间的夹角(如图1中所示出的α)，具体地，为侧壁和主体所在平面之间的夹角。在本申请的一些示例中，壳体基体粗坯1100的主体1110可以为平面，或者还可以为弧面。当主体1110包括平面结构和弧面结构时，主体所在平面即为平面结构所在的平面，当主体1110整体为弧面时，主体所在平面为主体凸起最高点处切线所在的平面。侧壁1120也可以为平面或弧面，当侧壁1120的外表面为弧面时，侧壁1120外表面上任一点处的切线与主体所在平面之间的夹角中的最大值为该侧壁处的折弯角(如图1中所示出的α)。

在本申请的一些示例中，壳体基体粗坯1100可以具有4个侧壁1120，4个侧壁1120和主体1110之间的折弯角可以全部相等，也可以不全部相等。例如，4个侧壁1120中，相对设置的两个侧壁1120与主体1110之间的折弯角可以相等，相邻的两个侧壁1120与主体1110之间的折弯角可以不相等，且4个侧壁1120与主体1110之间的折弯角均不小于88.5度。也即是说，相应获得的壳体基体可以具有4个侧壁，4个侧壁处的折弯角全部相等，或者不全部相等。或者，在本申请的另一些示例中，壳体基体粗坯1100可以具有2个侧壁1120，两个侧壁1120相对设置(如在壳体基体粗坯的长边侧)，2个侧壁1120与主体1110之间的折弯角均不小于88.5度。即相应获得的壳体基体可以具有2个侧壁，2个侧壁相对设置。由此，获得的壳体基体为一体式结构，可以省去额外设置的中框等结构，具有良好的质感、较低的成本、较高的生产效率以及较好的外观一致性。

在本申请的一些示例中，参考图1，壳体基体粗坯1100包括主体1110和侧壁1120，侧壁1120与主体1110所在平面之间的折弯角不小于88.5度，即壳体基体粗坯的弯曲角度较大，由该壳体基体粗坯形成的壳体基体具有较大的弯曲角度，可省去中框等结构，以获得一体式壳体，提高壳体的外观一致性，并且可简化壳体的制备工艺，提高壳体的生产效率，降低壳体的成本，并且壳体基体粗坯1100的侧壁1120与平面部1200相连，多个壳体基体粗坯1100之间通过平面部1200连接，即在制备壳体基体时，壳体基体母板中有足够的余量在弯折区处发生弯曲，而非对壳体基体模板进行拉伸，以避免壳体基体粗坯在弯折区处的厚度过薄，而影响最终壳体基体的强度，由此，由该壳体基体母板形成的壳体基体在各个区域处的厚度一致，使得壳体基体具有较强的强度以及良好的可靠性。

在本申请的一些示例中，侧壁1120与主体1110所在平面之间的折弯角α满足：88.5度≤α＜180度。由此，形成的壳体基体具有较大的折弯角，可省去中框等结构，降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率以及外观一致性，当壳体基体的侧壁与主体所在平面之间的折弯角大于90度时，壳体基体的侧壁可形成倒扣弧形，提高壳体的一体化程度。

关于壳体基体母板的材质不受特别限制，例如，在本申请的一些示例中，壳体基体母板可以包括聚甲基丙烯酸甲酯(PMMA)/聚碳酸酯(PC)复合板材和聚碳酸酯板材的至少之一。即壳体基体母板可以为PMMA/PC复合板材，或者壳体基体母板为PC板材，或者壳体基体母板为PMMA/PC复合板材与PC板材贴合后形成的板材。上述板材具有较低的成本，且易加工，进一步降低壳体基体的成本。

在本申请的一些示例中，壳体基体母板1000的厚度可以为0.5-1.0mm。将壳体基体母板的厚度设置在上述范围内，可使形成的壳体基体具有较好的承载性能、较强的强度和良好的可靠性，同时满足电子设备轻薄化的需求。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体基体。在本申请的一些示例中，该壳体基体是利用前面所描述的壳体基体母板形成的，具体的，参考图2，壳体基体100包括：主体10以及与主体10相连的多个侧壁20，至少一个侧壁20与主体10所在平面之间的折弯角(如图2中所示出的α)不小于88.5度。由此，该壳体基体具有较大的折弯角，无需搭配中框等结构，以获得一体式壳体，使得壳体具有较好的外观一致性，有助于提升产品外观表现力，降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率，并且该壳体基体各区域的厚度一致，提高壳体基体的强度以及可靠性。

需要说明的是，壳体基体是由前面所描述的壳体基体母板形成的，将壳体基体母板中的平面部去掉后，保留壳体基体粗坯，即获得壳体基体，由此，壳体基体侧壁处的折弯角与壳体基体粗坯侧壁处的折弯角相同，关于壳体基体折弯角的定义和角度，在此不再赘述。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种壳体。在本申请的一些示例中，参考图3，该壳体包括：壳体基体100和装饰膜片200，其中，壳体基体100为前面所描述的壳体基体，装饰膜片200设置在壳体基体100的内侧。由此，该壳体具有结构简单、外观一致性较高、成本较低、生产效率较高、可靠性高等优点，并且装饰膜片可使壳体获得更加丰富的外观效果。

在本申请的一些示例中，参考图5，装饰膜片可以包括基材210以及依次层叠设置在基材210上的光敏胶转印层220、镀膜层230和盖底油墨层240，装饰膜片的基材靠近壳体基体设置，由此，装饰膜片可以呈现一定的颜色效果和亮度，丰富壳体的外观。

发明人发现，目前装饰膜片的基材通常为聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)等硬质基材，当壳体基体的折弯角在88.5度以上时，即壳体基体的侧壁弯曲角度较大，以PET为基材的装饰膜片与上述壳体基体贴合困难，尤其是在弯曲角度较大的拐角处，容易出现褶皱、气泡等问题，影响壳体的外观效果。

在本申请的一些示例中，装饰膜片200可以具有预定的形状，具体的，参考图4，装饰膜片200包括主体30以及与主体30相连的多个侧壁40，至少一个侧壁40与主体30所在平面之间的折弯角(如图4中所示出的β)不小于88.5度，且装饰膜片200的折弯角与壳体基体100的折弯角相匹配。由此，可有效改善装饰膜片与弯曲角度较大的壳体基体贴合时出现的褶皱、气泡等问题，使得装饰膜片与壳体基体之间实现良好贴合，同时，该装饰膜片中各个膜层开裂的风险较低(后续会详细描述)，使得壳体获得良好的外观效果。

装饰膜片的折弯角β与壳体基体的折弯角α类似，此处不再赘述。

在本申请的一些示例中，装饰膜片200的侧壁的个数以及侧壁处的折弯角的度数均与壳体基体100相匹配，由此，装饰膜片与壳体基体可以实现良好的贴合，有效改善褶皱、气泡等问题，获得具有良好外观效果的一体式壳体。

在本申请的一些示例中，装饰膜片200可以是由大张的母板膜片形成的，大张的母板膜片可以包括平面部和多个间隔设置的装饰膜片粗坯，装饰膜片粗坯的侧壁与平面部相连，多个装饰膜片粗坯之间通过平面部连接，由此，在母板膜片形成每个装饰膜片粗坯时，均有足够的余量在弯折区处发生弯曲，而非拉伸，从而可有效降低装饰膜片粗坯中各个膜层发生裂纹等不良的风险。

需要说明的是，将母板膜片中的平面部去掉，保留装饰膜片粗坯，即获得装饰膜片200，即装饰膜片200中的各个膜层具有较低的开裂风险，使得装饰膜片具有良好的颜色效果和亮度效果，该装饰膜片与壳体基体不仅可以实现良好贴合，还可以使壳体获得良好的外观效果。

在本申请的一些示例中，构成基材210的材料可以包括聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚碳酸酯(PC)、聚丙烯(PP)以及热塑性聚氨酯弹性体(TPU)的至少之一。由此，上述基材可以作为光敏胶转印层、镀膜层、盖底油墨层的良好载体，并且本申请是通过在母板膜片中设置足够的余量，使得母板膜片可在弯折区处发生弯曲而非拉伸获得的装饰膜片，因此，基材的材质不受特别限制，可以是硬质基材(如PET等)，也可以是软质基材(如TPU)。

在本申请的一些示例中，光敏胶转印层220可以具有纹理图案，由此，可以使装饰膜片呈现纹理效果。光敏胶转印层还可以具有颜色，具体的，可以利用光敏胶胶水进行调色，然后再转印、烘干形成具有颜色的光敏胶转印层，或者，先将光敏胶胶水转印到基材上，然后进行浸染调色，最后再烘干，以获得具有颜色的光敏胶转印层，使得装饰膜片呈现一定的颜色。

关于镀膜层的构成材料不受特别限制，例如，在本申请的一些示例中，镀膜层230可以由In/Sn材料构成，使得镀膜层呈现金属色泽，或者，镀膜层230还可以由高折射率亚层和低折射率亚层交替层叠构成，如TiO₂/SiO₂，由此，该镀膜层不仅可以呈现金属色泽，还可以呈现出特定的颜色。

在本申请的一些示例中，参考图5，装饰膜片200还可以包括：第一胶层250，第一胶层250设置在基材210和壳体基体100之间。由此，装饰膜片与壳体基体之间可以实现牢固贴合。

在本申请的一些示例中，参考图5，装饰膜片200还可以包括：第二胶层270和离型膜层280，第二胶层270设置在盖底油墨层240远离镀膜层230的一侧，离型膜层280设置在第二胶层270远离盖底油墨层240的一侧。由此，离型膜层可以保护盖底油墨层，防止被污染或划伤，当后续在装饰膜片盖底油墨层一侧设置其他结构时，可以揭掉离型膜层，利用第二胶层实现盖底油墨层和其他结构的固定。

关于第一胶层和第二胶层的材料不受特别限制，例如，第一胶层和第二胶层可以为光学胶(OCA胶)。

在本申请的一些示例中，参考图5，该壳体还可以包括硬化层110，硬化层110设置在壳体基体100远离装饰膜片200的一侧，由此，可以提高壳体的表面硬度，以及使壳体呈现高亮表观。

在本申请的一些示例中，参考图5，该壳体还可以包括镜面银油墨层120，镜面银油墨层120设置在壳体基体100与装饰膜片200之间，即位于壳体基体100与第一胶层250之间，且镜面银油墨层120具有预定图案。由此，可以利用镜面银油墨层形成标识图案，如LOGO等。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种制备壳体基体的方法。在本申请的一些示例中，由该方法制备的壳体基体可以为前面所描述的壳体基体，由此，由该方法制备的壳体基体具有与前面所描述的壳体基体相同的特征以及优点，在此不再赘述。

在本申请的一些示例中，参考图6，该方法包括：

S100：提供壳体基体母板粗坯

在该步骤中，提供壳体基体母板粗坯。在本申请的一些示例中，壳体基体母板粗坯可以为具有平面结构的塑胶板材。关于壳体基体母板粗坯的具体材料以及厚度，前面已经进行了详细描述，在此不再赘述。

关于壳体基体母板粗坯的尺寸不受特别限制，可以根据所需要的规格进行设计，例如，一张壳体基体母板形成四个壳体基体，或者一张壳体基体母板形成六个壳体基体，或者，一张壳体基体母板形成八个壳体基体。

S200：利用模具对壳体基体母板粗坯进行热弯处理，形成壳体基体母板

在该步骤中，利用模具对壳体基体母板粗坯进行热弯处理，形成壳体基体母板。在本申请的一些示例中，形成的壳体基体母板包括平面部和多个间隔设置的壳体基体粗坯，壳体基体粗坯包括主体以及与主体相连的多个侧壁，至少一个侧壁与主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，平面部与壳体基体粗坯的侧壁相连，且多个壳体基体粗坯之间通过平面部连接。由此，在形成壳体基体粗坯时，壳体基体母板具有足够的余量在弯曲角度较大的区域发生弯曲，而非对壳体基体母板进行拉伸，从而可以防止壳体基体粗坯侧壁处的厚度过薄，而影响最终壳体基体的强度和可靠性，即由该壳体基体母板获得的壳体基体各个区域处的厚度一致，壳体基体具有较强的强度以及良好的可靠性。

发明人发现，目前壳体基体的折弯角通常小于88度，若采用热弯处理形成折弯角小于88度的壳体基体是容易的：由于折弯角较小，在热弯处理后能够顺利脱模。而当壳体基体的折弯角大于88度时，由于弯曲角度较大，导致热弯处理后脱模困难，无法制备折弯角大于88度的壳体基体。

在本申请的一些示例中，通过对模具的结构进行改进，可有效缓解热弯处理后脱模困难的问题。具体的，参考图7，用于形成壳体基体的模具可以包括：凹模300和凸模400，凹模300中具有仿形空间310，凸模400包括第一部410和第二部420，第一部410和第二部420被配置为可分步进行拆模。利用该模具制备壳体基体，可缓解由于壳体基体弯曲角度较大造成的脱模困难的问题，便于弯曲角度较大的壳体基体的制备。

在本申请的一些示例中，参考图7，第一部410和第二部420接触的表面具有一定的坡度，在开模时，第二部420可以沿该表面的延伸方向移动，即向仿形空间内部移动，使得第一部和第二部可分步进行拆模，从而便于将壳体基体母板从模具中取出。

在本申请的另一些示例中，参考图8，第二部420可以具有顶出杆423，顶出杆423具有朝向仿形空间310内部倾斜的斜角，第一部410位于第二部420上，且第一部410具有与顶出杆423相配合的凹槽，顶出杆423嵌入第一部410的凹槽中，且凹槽与顶出杆423之间具有空隙，第一部410具有用于形成壳体基体侧壁的仿形面。更具体的，第二部420还包括底板421和支撑板422，支撑板422位于底板421上，支撑板422具有凸起部，第一部410远离底板421一侧的表面与支撑板422凸起部远离底板421一侧的表面相齐平，顶出杆423固定在底板421上、贯穿支撑板422并嵌入第一部410的凹槽中。由于顶出杆与第一部之间具有空隙，由此，顶出杆可以向远离凹模的一侧移动(即沿图8中的第一方向移动)，从而在第二方向上(如图8中所示)使得第一部与支撑板凸起部之间形成空隙，当顶出杆与第一部中凹槽的侧壁接触后，顶出杆的移动会带动第一部向靠近支撑板凸起部的方向移动，即向仿形空间内部移动，从而在第一部和壳体基体母板粗坯之间形成空隙，便于脱模。需要说明的是，支撑板凸起部与第一部接触的表面可以为斜面，或者，二者接触的表面还可以与底板所在平面垂直。

需要说明的是，该模具用于形成前面所描述的壳体基体，因此，该模具中的凸模和凹模具有与壳体基体一致的形状，以形成具有较大折弯角的壳体基体。

在本申请的一些示例中，利用上述模具对壳体基体母板粗坯进行热弯处理可以包括：首先，将壳体基体母板粗坯放置在具有上述模具的高压热弯机中，并对壳体基体母板粗坯进行烘烤，以使壳体基体母板粗坯软化，便于热弯成型的进行，随后，利用模具对经烘烤后的壳体基体母板粗坯进行热弯成型，以在壳体基体母板粗坯中形成多个间隔设置且具有较大折弯角的壳体基体粗坯，且多个壳体基体粗坯之间通过平面部连接，随后，对模具进行开模，令具有顶出杆的第二部向远离凹模的一侧移动，并利用顶出杆带动第一部向仿形空间内部一侧移动，以令第一部和壳体基体母板粗坯之间形成空隙(参考图9)，以便实现开模，并获得壳体基体母板。

在本申请的一些示例中，烘烤的温度可以为350-440℃，如350℃、380℃、400℃、440℃，烘烤的时间可以为35-70s，如35s、40s、45s、48s、52s、55s、60s、65s、70s。由此，便于使壳体基体母板粗坯软化。

在本申请的一些示例中，在进行热弯成型时，热弯成型的作用力可以为吹气压力或者吸气真空度，以使壳体基体母板粗坯发生变形，形成具有较大折弯角的壳体基体粗坯。具体的，可以对壳体基体母板粗坯靠近凹模的一侧施加12-65kg/cm²的正压力，或者，对壳体基体母板粗坯远离凹模的一侧施加负压，使得壳体基体母板粗坯远离凹模的一侧的真空度为-0.85MPa～-0.98MPa，或者，还可以对壳体基体母板粗坯靠近凹模的一侧施加12-65kg/cm²的正压力，同时对壳体基体母板粗坯远离凹模的一侧施加负压，使得壳体基体母板粗坯远离凹模的一侧的真空度为-0.85MPa～-0.98MPa，并且上述压力的作用时间可以为25-50s，如仅施加正压力的时间为25-50s，或者，仅施加负压力的时间为25-50s，或者，同时施加的正压力和负压力共同作用的时间为25-50s，热弯成型的温度可以为125-140℃，热弯成型的保压时间可以为2-5s。由此，可以获得壳体基体母板，壳体基体母板中的壳体基体粗坯具有较大的折弯角，且采用上述工艺，可以使壳体基体母板在弯曲角度较大的区域实现弯曲过渡，而非对壳体基体母板进行拉伸，因此，壳体基体粗坯各个区域处的厚度一致，可以使最终获得的壳体基体具有较强的强度以及良好的可靠性，并且与注塑形成壳体基体相比，本申请热弯成型的方法具有工艺简单、产能大以及壳体基体厚度更加均匀的优点。

需要说明的是，整个热压处理的周期为：烘烤时间+热弯成型时间+保压时间，整个热压处理的周期可以为62-125s。

S300：对壳体基体母板进行切割，获得壳体基体

在该步骤中，对壳体基体母板进行切割，获得壳体基体。在本申请的一些示例中，对壳体基体母板进行切割，去掉壳体基体母板中的平面部，保留壳体基体粗坯，即获得壳体基体。由此，该壳体基体具有较大的折弯角，无需搭配中框等结构，以获得一体式壳体，使得壳体具有较好的外观一致性、降低壳体基体的成本、提高壳体基体的生产效率，并且该壳体基体各区域的厚度一致，提高壳体基体的强度以及可靠性。

为了便于理解，下面对制备装饰膜片的过程进行简单说明：

首先，制备母板膜片粗坯，母板膜片粗坯为平面结构。具体的，在平面基材上依次形成层叠设置的光敏胶转印层、镀膜层和盖底油墨层，且基材远离光敏胶转印层的一侧具有第一胶层。

随后，对母板膜片粗坯进行预成型，形成母板膜片。母板膜片包括平面部和多个间隔设置的装饰膜片粗坯，装饰膜片粗坯包括主体以及与主体相连的多个侧壁，其中，至少一个侧壁与主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，平面部与装饰膜片粗坯的侧壁相连，且多个装饰膜片粗坯之间通过平面部连接。

预成型包括：对母板膜片粗坯进行烘烤处理并进行热弯处理。烘烤处理的温度可以为350-380℃，如350℃、360℃、370℃、380℃，烘烤处理的时间可以为8-12s，如8s、10s、12s。由此，便于使母板膜片粗坯中的各个膜层软化。

热弯处理的作用力可以为充气压力或者吸气真空度，以使母板膜片粗坯发生变形，形成具有较大折弯角的装饰膜片粗坯。具体的，可以对母板膜片粗坯设置基材的一侧施加55-65kg/cm²的正压力，或者，可以对母板膜片粗坯设置盖底油墨层的一侧施加负压，使得母板膜片粗坯设置盖底油墨层一侧的真空度为-0.9MPa～-0.8MPa，或者，还可以对母板膜片粗坯设置基材的一侧施加10-25kg/cm²的正压力，同时对母板膜片粗坯设置盖底油墨层的一侧施加负压，使得母板膜片粗坯设置盖底油墨层一侧的真空度为-0.9MPa～-0.8MPa，并且热弯成型的时间为2-5s，即上述作用力作用的时间为2-5s，热弯成型的温度为100-145℃，保压时间为1-5s。由此，可降低装饰膜片粗坯中各个膜层出现裂纹的风险，并且装饰膜片向设置有盖底油墨层的一侧弯曲，即基材弯曲构成容纳空间，光敏胶转印层、镀膜层和盖底油墨层位于基材形成的容纳空间内，在后续装饰膜片与壳体基体贴合时，可使基材靠近壳体基体设置，通过基材上的第一胶层实现装饰膜片和壳体基体的贴合。

需要说明的是，对装饰膜片粗坯进行热弯成型的模具可以为具有顶出杆的模具，由此，在热弯成型后，可以利用顶出杆和第一部的移动进行脱模，便于取出母板膜片，改善装饰膜片粗坯侧壁折弯角较大带来的脱模困难的问题，具体脱模过程与壳体基体的脱模过程类似，此处不再赘述。

最后，对母板膜片进行切割，形成装饰膜片。具体的，去掉母板膜片中的平面部，保留装饰膜片粗坯，即获得装饰膜片。由此，该装饰膜片具有较大的折弯角，可以与具有较大折弯角的壳体基体相匹配，有效缓解贴合时出现的褶皱、气泡等问题，使得一体式壳体获得良好的外观效果，并且该装饰膜片中各个膜层在弯折区处出现裂纹等不良的风险较低。

为了便于理解，下面对壳体基体与装饰膜片贴合的过程进行简单说明：

首先，提供壳体基体，壳体基体的折弯角不小于88.5度。

随后，提供装饰膜片，装饰膜片的折弯角不小于88.5度，且装饰膜片的折弯角与壳体基体的折弯角相匹配。

随后，将装饰膜片贴合到壳体基体内侧，以获得壳体，具体步骤如下：(1)抽取装饰膜片与壳体基体之间的空气，以减少贴合后装饰膜片和壳体基体之间的气泡，(2)对装饰膜片施加压力，使得装饰膜片贴合到壳体基体上，装饰膜片和壳体基体之间通过第一胶层牢固贴合。其中，抽取空气的时间可以为2-5s，施加的压力可以为4-10kg/cm²，施加压力的时间可以为3-5s。由此，可以实现装饰膜片与壳体基体的良好贴合。

随后，对壳体进行脱泡处理，具体的，可以将壳体放置在脱泡周转盘中，控制脱泡处理的温度为50-80℃，压力为5-10kgf，时间为40-80min。由此，可以对壳体基体和装饰膜片之间的气泡进行进一步的清除，进一步提高装饰膜片与壳体基体之间的贴合效果。

最后，对壳体进行外形加工以及清洗，获得最终的壳体。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种模具。在本申请的一些示例中，该模具用于形成前面所描述的壳体基体，参考图7，该模具可以包括：凹模300和凸模400，凹模300中具有仿形空间310，凸模400包括第一部410和第二部420，第一部410和第二部420被配置为可分步进行拆模。利用该模具制备壳体基体，可缓解由于壳体基体弯曲角度较大造成的脱模困难的问题，便于弯曲角度较大的壳体基体的制备。

在本申请的一些示例中，参考图7，第一部410和第二部420接触的表面具有一定的坡度，在开模时，第二部420可以沿该表面的延伸方向移动，即向仿形空间内部移动，使得第一部和第二部可分步进行拆模，从而便于将壳体基体母板从模具中取出。

在本申请的另一些示例中，参考图8，第一部410具有用于形成壳体基体侧壁的仿形面，第二部420包括底板421、支撑板422和顶出杆423，支撑板422位于底板421上，支撑板422具有凸起部，第一部410位于支撑板422远离底板421的一侧，且第一部410远离底板421一侧的表面，与支撑板422凸起部远离底板421一侧的表面相齐平，第一部410具有与顶出杆423相配合的凹槽，顶出杆432固定在底板421上、贯穿支撑板422并嵌入第一部410的凹槽中，顶出杆423具有朝向仿形空间310内部倾斜的斜角，且顶出杆423与第一部410的凹槽之间具有空隙。由于顶出杆与第一部之间具有空隙，由此，顶出杆可以向远离凹模的一侧移动(即沿图8中的第一方向移动)，从而在第二方向上(如图8中所示)使得第一部与支撑板凸起部之间形成空隙，当顶出杆与第一部中凹槽的侧壁接触后，顶出杆的移动会带动第一部向靠近支撑板凸起部的方向移动，即向仿形空间内部移动，从而在第一部和壳体基体母板粗坯之间形成空隙，便于脱模。

需要说明的是，该模具用于形成前面所描述的壳体基体，因此，该模具中的凸模和凹模具有与壳体基体一致的形状，以形成具有较大折弯角的壳体基体。

在本申请的另一方面，本申请提出了一种电子设备。在本申请的一些示例中，参考图10，该电子设备包括：壳体2000、主板以及显示屏(图中未示出)，其中，壳体2000为前面所描述的，壳体2000包括背壳以及与背壳相连的侧壁，壳体2000的侧壁与背壳限定出容纳空间，主板和显示屏位于上述容纳空间内部，且主板靠近背壳设置，显示屏的出光侧远离背壳设置。由此，该电子设备具有一体式壳体，结构简单，成本降低，且具有良好的外观效果。

在本申请的一些示例中，该电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话、便携式游戏设备、膝上型电脑、个人数字助理、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表等。由此，上述电子设备具有一体式壳体，成本降低，且具有良好的外观效果。

示例1

壳体基体的制备过程如下：

(1)提供厚度为0.8mm的PMMA/PC复合板材。

(2)利用具有顶出杆的模具对上述复合板材进行热弯处理：首先，在420℃下对上述复合板材烘烤60s，随后，对烘烤后的复合板材进行热弯成型，热弯成型时，先从凸模(下模具)底部抽真空，即对复合板材远离凹模的一侧施加负压力，使得复合板材与凸模之间的真空度为-0.95MPa，使得复合板材与凸模贴合，然后合模，从凹模上吹气施加15kg/cm²的正压力，即对复合板材靠近凹模的一侧施加正压力，上述吸气压力和吹气压力作用的总时间为45s，热弯成型的温度为130℃，保压时间为4s，最后，利用顶出杆和第一部的移动进行脱模，将成型后的复合板材取出，成型后的复合板材包括平面部和多个间隔设置的壳体基体粗坯，壳体基体粗坯的侧壁与平面部相连，多个壳体基体粗坯之间通过平面部连接。

(3)对成型后的复合板材进行切割，去掉平面部，保留壳体基体粗坯，获得壳体基体(参考图11)，壳体基体侧壁处的折弯角为120度，且壳体基体各区域处的厚度一致。

在本申请的描述中，术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请而不是要求本申请必须以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同示例以及不同示例的特征进行结合和组合。另外，需要说明的是，本说明书中，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，为了直观的区分装饰膜片中的两个胶层，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。

尽管上面已经示出和描述了本申请的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (9)

1.一种制备壳体的方法，其特征在于，包括：

提供壳体基体母板粗坯，所述壳体基体母板粗坯为具有平面结构的塑胶板材；

利用模具对所述壳体基体母板粗坯进行热弯处理，形成壳体基体母板，所述壳体基体母板包括平面部和多个间隔设置的壳体基体粗坯，所述壳体基体粗坯包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，其中，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，所述平面部与所述壳体基体粗坯的所述侧壁相连，且多个所述壳体基体粗坯之间通过所述平面部连接，所述模具包括凹模和凸模，所述凹模具有仿形空间，所述凸模包括第一部和第二部，所述第一部和所述第二部被配置为可分步进行拆模；

对所述壳体基体母板进行切割，去掉所述壳体基体母板中的所述平面部，保留所述壳体基体粗坯，以获得壳体基体；

制备装饰膜片，所述装饰膜片包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，且所述装饰膜片的折弯角与所述壳体基体的折弯角相匹配；以及

将所述装饰膜片贴合到所述壳体基体的内侧。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制备装饰膜片包括：

在平面基材上依次形成层叠设置的光敏胶转印层、镀膜层和盖底油墨层，且所述平面基材的远离光敏胶转印层的一侧具有第一胶层，形成母板膜片粗坯；

对所述母板膜片粗坯进行热弯处理，形成母板膜片，所述热弯处理包括：对所述母板膜片粗坯设置基材的一侧施加的正压力，或者，对所述母板膜片粗坯设置盖底油墨层的一侧施加负压；所述母板膜片包括平面部和多个间隔设置的装饰膜片粗坯，所述装饰膜片粗坯包括主体以及与主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，所述平面部与所述装饰膜片粗坯的侧壁相连，且多个装饰膜片粗坯之间通过平面部连接；

对母板膜片进行切割，去掉所述母板膜片中的平面部，保留所述装饰膜片粗坯，获得所述装饰膜片。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述装饰膜片贴合到所述壳体基体内侧，包括：抽取所述装饰膜片与所述壳体基体之间的空气，对所述装饰膜片施加压力。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二部具有顶出杆，所述顶出杆具有朝向所述仿形空间内部倾斜的斜角，所述第一部位于所述第二部上，且所述第一部具有与所述顶出杆相配合的凹槽，所述顶出杆嵌入所述凹槽中，所述凹槽与所述顶出杆之间具有空隙，且所述第一部具有用于形成所述壳体基体的侧壁的仿形面，所述热弯处理包括：

对所述壳体基体母板粗坯进行烘烤；

利用所述模具对经所述烘烤后的所述壳体基体母板粗坯进行热弯成型；

令具有所述顶出杆的所述第二部向远离所述凹模的一侧移动，并利用所述顶出杆带动所述第一部向所述仿形空间内部一侧移动，以便实现开模，并获得所述壳体基体母板。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述烘烤的温度为350-440℃，所述烘烤的时间为35-70s。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述热弯成型包括：

对所述壳体基体母板粗坯靠近所述凹模的一侧施加12-65kg/cm²的正压力，

和/或，对所述壳体基体母板粗坯远离所述凹模的一侧施加负压，令所述壳体基体母板粗坯远离所述凹模的一侧的真空度为-0.85MPa~-0.98MPa，

所述热弯成型的时间为25-50s，所述热弯成型的温度为125-140℃，所述热弯成型的保压时间为2-5s。

7.一种通过权利要求1-6中任一项所述的方法制备的壳体，其特征在于，包括：

壳体基体；

所述壳体基体包括：主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度；

装饰膜片，所述装饰膜片包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，且所述装饰膜片的折弯角与所述壳体基体的折弯角相匹配。

8.根据权利要求7所述的壳体，其特征在于，进一步包括以下结构的至少之一：

硬化层，所述硬化层设置在所述壳体基体远离所述装饰膜片的一侧；

镜面银油墨层，所述镜面银油墨层设置在所述壳体基体与所述装饰膜片之间，所述镜面银油墨层具有预定图案。

9.一种电子设备，其特征在于，包括：

壳体，所述壳体为权利要求7-8任一项所述的壳体，所述壳体包括背壳以及与所述背壳相连的侧壁，所述侧壁和所述背壳限定出容纳空间；

主板以及显示屏，所述主板以及所述显示屏位于所述容纳空间内部，所述主板靠近所述背壳设置，且所述显示屏的出光侧远离所述背壳设置。