CN110834408A - 壳体及其制作方法、电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开了壳体及其制作方法、电子设备。具体的，本申请提出了一种制作壳体的方法，包括：提供基板，基板上具有壳体区域和周边区域；在基板的一侧形成装饰层；对形成有装饰层的基板进行第一切割处理，以便形成切割槽，切割槽贯穿装饰层，切割槽位于周边区域，且切割槽环绕壳体区域设置；对形成有切割槽的基板进行高压成型处理，以便在壳体区域形成预制壳体，预制壳体具有主体部和弯折部，弯折部相对主体部弯折；对形成有预制壳体的基板进行第二切割处理，第二切割处理沿着壳体区域的外边缘进行，以便形成壳体。由此，该方法在进行高压成型处理的过程中，装饰层在弯折时不易开裂，该方法制作的壳体外观效果良好，且产品良率高，生产成本低。

Description

壳体及其制作方法、电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备领域，具体地，涉及壳体及其制作方法、电子设备。

背景技术

随着电子设备领域制备技术的不断发展，用于电子设备的材料也随之丰富。塑胶板材具有轻巧、导热效果好、便于加工成型、成本低、不会干扰信号等优点，因此，塑胶材料被广泛应用于手机、平板电脑等电子设备中，并用于制作电子设备的外壳。随着消费水平的提高，消费者对电子产品不仅追求功能的多样化，而且对其外观等也有越来越高的要求。具有2.5D、3D等弧面外形的壳体，越来越多地受到用户的青睐。

然而，目前的壳体及其制备方法、电子设备仍有待改进。

发明内容

本申请是基于发明人对以下事实和问题的发现和认识作出的：

发明人发现，目前的制作3D塑胶壳体方法，存在壳体中的装饰层容易开裂、产品良率较低、生产成本较高等问题。目前的制作3D塑胶壳体的方法，为了丰富壳体的外观效果，通常先在塑胶板材(例如聚碳酸酯板材、聚甲基丙烯酸甲酯板材等)的表面形成纹理层、颜色层、镀膜层等装饰层，然后对形成有装饰层的塑胶板材进行高压成型处理，即对平面板材进行弯折处理，以便形成具有3D弧面的壳体。在该高压成型处理过程中，形成有装饰层的塑胶板材发生拉伸和弯折，装饰层中的UV胶、颜色油墨等在拉伸过程中容易开裂，进而造成制作的3D壳体中存在裂纹，产品良率较低，生产成本较高。因此，如果能提出一种新的制作3D壳体的方法，该方法可以有效地解决形成有装饰层的塑胶板材在拉伸弯折过程中装饰层的开裂问题，将能在很大程度上提高制作的3D壳体的外观效果，提高产品良率，降低生产成本，将能在很大程度上解决上述问题。

本申请旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种制作壳体的方法。该方法包括：提供基板，所述基板上具有壳体区域以及和所述壳体区域相连的周边区域；在所述基板的一侧形成装饰层；对形成有所述装饰层的所述基板进行第一切割处理，以便形成切割槽，所述切割槽贯穿所述装饰层，所述切割槽在所述基板上的正投影位于所述周边区域，且所述切割槽环绕所述壳体区域设置；对形成有所述切割槽的所述基板进行高压成型处理，以便在所述壳体区域形成预制壳体，所述预制壳体具有主体部以及环绕所述主体部的弯折部，所述弯折部相对所述主体部弯折；对形成有所述预制壳体的所述基板进行第二切割处理，所述第二切割处理沿着所述壳体区域的外边缘进行，以便将所述预制壳体和所述周边区域分离，以便形成所述壳体。由此，该方法通过预先形成环绕壳体区域的切割槽，该切割槽可以较好地缓解装饰层在高压成型过程中所受的拉伸力，进而可以较好地避免装饰层在拉伸弯折过程处发生开裂，避免装饰层中产生的裂纹延伸到壳体区域，因此，该方法制作的壳体具有良好的外观效果，且产品良率高，生产成本低。

在本申请的另一个方面，本申请提出了一种壳体。所述壳体是由前面所述的方法制备的。由此，该壳体具有前面所述的方法所制备的壳体所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该壳体外观效果良好，生产成本较低。

在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备。该电子设备包括：前面所述的壳体，所述壳体限定出容纳空间；主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部；以及屏幕，所述屏幕设置在所述容纳空间中，且与所述主板相连。由此，该电子设备具有前面所述的壳体所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备外观效果良好，且生产成本较低。

附图说明

图1显示了根据本申请一个示例的制备壳体的方法流程图；

图2显示了根据本申请一个示例的基板的结构示意图；

图3显示了根据本申请另一个示例的基板的结构示意图；

图4显示了根据本申请一个示例的制备装饰层的方法流程图；

图5显示了根据本申请另一个示例的制备壳体的方法流程图；

图6显示了根据本申请一个示例的形成有切割槽的基板的结构示意图；

图7显示了根据本申请一个示例的形成有切割槽的基板的剖面结构示意图；

图8显示了根据本申请另一个示例的形成有切割槽的基板的剖面结构示意图；

图9显示了根据本申请一个示例的形成有预制壳体的基板的结构示意图；

图10显示了根据本申请一个示例的形成有预制壳体的基板的剖面结构示意图；

图11显示了根据本申请一个示例的壳体的结构示意图；

图12显示了根据本申请有一个示例的制备壳体的方法流程图；以及

图13显示了根据本申请一个示例的电子设备的结构示意图。

附图标记说明：

100：基板；110：壳体区域；120：周边区域；200：装饰层；300：切割槽；400：预制壳体；10：主体部；20：弯折部；1000：壳体；1100：电子设备。

具体实施方式

下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本申请，而不能理解为对本申请的限制。

在本申请的一个方面，本申请提出了一种制作壳体的方法。该方法首先在塑胶基板上形成装饰层，然后在形成有装饰层的塑胶基板上形成切割槽，该切割槽贯穿装饰层，且该切割槽在基板上的正投影环绕壳体区域(壳体区域即基板上最终形成3D壳体的部分)设置，然后对形成有切割槽的塑胶基板进行高压成型处理，该壳体区域形成具有主体部和弯折部的预制壳体，最后再将该预制壳体和基板分离，得到3D壳体。也即是说，该方法中，在基板上形成装饰层之后，在进行热压成型处理形成3D壳体之前，预先将基板上的装饰层切断，形成切割槽，该切割槽环绕壳体区域设置，因此，该切割槽不位于最终形成的3D壳体上，不会对3D壳体的外观造成影响；并且，在后续的热压成型处理中，该切割槽可以较好地缓解装饰层在高压成型过程中所受的拉伸力，进而可以较好地避免装饰层在拉伸弯折过程中发生开裂，避免装饰层中产生的裂纹延伸到壳体区域，影响最终制备的3D壳体的外观效果。因此，该方法制作的壳体具有良好的外观效果，且产品良率高，生产成本低。

根据本申请的一些示例，参考图1，该方法包括：

S100：提供基板

在该步骤中，提供基板，基板上具有壳体区域以及和壳体区域相连的周边区域。根据本申请的一些示例，形成基板的材料不受特别限制，例如形成基板的材料可以包括聚碳酸酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少之一，具体的，基板可以为聚碳酸酯和聚甲基丙烯酸甲酯层叠形成的复合板材。具体的，参考图2以及图3，基板100上具有壳体区域110和周边区域120，壳体区域110即该基板100上用于形成3D壳体的区域，周边区域120即基板100上除了壳体区域110之外的区域。具体的，基板100的尺寸和形状不受特别限制，基板100上可以具有一个壳体区域110(例如参考图2中所示出的)，基板100上也可以具有多个间隔设置的壳体区域110(参考图3中所示出的4个间隔设置的壳体区域110)，周边区域120位于壳体区域110之间。由此，该基板100可以一次性制作多个壳体，提高了生产效率。

S200：在基板的一侧形成装饰层

在该步骤中，在基板的一侧形成装饰层。根据本申请的一些示例，装饰层的具体类型和层叠方式不受特别限制，例如装饰层可以包括纹理层、颜色层、镀膜层等，只要能丰富最终形成的壳体的外观效果即可。具体的，参考图4，该方法进一步包括：

S210：形成纹理层

在该步骤中，在基板的一侧转印UV胶，以便形成纹理层。具体的，可以在基板的一侧转印UV胶，并通过光照固化形成UV纹理，由此，该纹理层可使最终制备的壳体具有良好的纹理效果，进一步提升了最终制备的壳体的外观效果。具体的，UV胶的类型以及最终形成的纹理效果不受特别限制，本领域技术人员可以根据需要进行设计。

S220：形成镀膜层

在该步骤中，在前面步骤中形成的纹理层远离基板的一侧形成镀膜层。具体的，镀膜层的形成方法不受特别限制，例如可以是通过物理气相沉积法(PVD)形成的，也可以是通过真空镀膜法，例如真空不导电镀膜法(NVCM形成的)。由此，该镀膜层可以使最终制备的壳体具有良好的金属光泽效果，进一步提升了最终制备的壳体的外观效果。具体的，在形成纹理层之后，也可以先在纹理层远离基板的一侧粘贴聚乙烯膜(PE膜)，然后再形成镀膜层。

S230：形成颜色层

在该步骤中，在前面步骤中形成的镀膜层远离纹理层的一侧印刷油墨，以便形成颜色层。具体的，可以先在前面步骤中形成的镀膜层远离纹理层的一侧粘贴聚乙烯膜，然后在该聚乙烯膜的表面印刷油墨，并进行烘烤等，以便形成颜色层。具体的，可以重复进行多次印刷油墨以及烘烤的操作，由此，可以形成多种颜色效果，进一步提升了最终制备的壳体的外观效果。具体的，形成颜色层之后，可以在颜色层远离镀膜层的也印刷哑光油，并进行烘烤，形成哑光油层，由此，可以进一步提升了最终制备的壳体的外观效果。具体的，在形成哑光油层之后，可以在哑光油层远离颜色层的一侧粘贴聚乙烯薄膜，该聚乙烯薄膜可以较好地保护前面形成的颜色层以及哑光油层等，进一步提高了最终制备的壳体的外观效果。

根据本申请的一些示例，为了提高最终制备的壳体的使用性能，参考图5，该方法可以进一步包括：

S600：进行冲切处理，以便形成功能孔

该步骤中，在前面步骤中形成颜色层之后，对形成有颜色层的基板进行冲切处理，以便形成功能孔。具体的，可以通过电感耦合传感器(CCD)进行自动抓标打孔，由此，可以简便地在基板上形成摄像头孔等功能孔。

S300：进行第一切割处理，以便形成切割槽

在该步骤中，对前面步骤中形成有装饰层的基板(或者前面步骤中形成有装饰层，并形成有功能孔的基板)进行第一切割处理，以便形成切割槽。根据本申请的一些示例，参考图6和图7(图7为沿图6中AA’方向的剖面结构示意图)，装饰层200形成在基板100的一侧，切割槽300贯穿装饰层200，切割槽300在基板100上的正投影位于周边区域120(参考图7中所示出的周边区域120a和120b)，且切割槽300在基板100上的正投影环绕壳体区域110设置。如前所述，切割槽300不位于最终形成的3D壳体上，不会对最终制备的3D壳体的外观造成影响。具体的，参考图7，切割槽300的靠近壳体区域110的边缘和壳体区域110的外边缘之间的距离L可以为0.5-1.5mm，例如可以为0.8mm，可以为1mm，可以为1.2mm，可以为1.4mm等。也即是说，可以在基板100的壳体区域110外扩0.5-1.5mm的位置处形成切割槽300。由此，该切割槽300和壳体区域110之间的距离在上述范围时，在通过第一切割处理形成切割槽300的过程中，不会对壳体区域110以及和壳体区域110对应的装饰层200造成损伤，不会对最终制备的3D壳体的外观造成影响；并且该切割槽300和壳体区域110的距离相对较近，在后续步骤中对基板进行高压成型处理时，该切割槽300可以较好地缓解装饰层200在高压成型过程中所受的拉伸力，进而可以较好地避免装饰层200在拉伸弯折过程中发生开裂，避免装饰层200中产生的裂纹延伸到壳体区域110，影响最终制备的3D壳体的外观效果。因此，该方法制作的壳体具有良好的外观效果，且产品良率高，生产成本低。

具体的，参考图7，切割槽300的宽度d可以为0.1-3mm。由此，切割槽300的宽度在上述范围时，可以较好地缓冲装饰层200在高压成型过程中所受的拉伸力，避免最终形成的壳体的装饰层中产生裂纹，进一步提高了最终制备的壳体的外观效果。

具体的，参考图8，切割槽300贯穿装饰层200，且切割槽300可以延伸至基板100的至多一部分。由此，可以降低通过第一切割处理形成切割槽300时的精确度要求，便于操作，并且，基板100的一部分也被切断，可以进一步缓解高压成型过程中的拉伸力，可以进一步避免装饰层200开裂，产生裂纹等，进一步提高了最终制备的壳体的外观效果。具体的，参考图8延伸至基板100中的切割槽300的深度(参考图8中所示出的深度h)可以不大于0.1mm，例如可以为0.08mm，可以为0.05mm等，由此，该延伸至基板100中的切割槽300的深度在上述范围时，不仅可以进一步缓解基板拉伸弯折过程中的应力，防止装饰层200开裂，还可以防止高压成型过程中基板发生断裂，产生不良。当延伸至基板100中的切割槽300的深度h过深，例如延伸至基板100中的切割槽300的深度h大于0.1mm时，在高压成型过程中，基板100在该切割槽300处容易被高压吹爆，造成基板破裂，影响高压成型的效果，并且降低了生产良率。

根据本申请的一些示例，切割槽300的形成方法不受特别限制，具体的，第一切割处理可以包括：利用冲切刀具对形成有装饰层200的基板100进行数控切割处理(CNC)，以便形成切割槽300。具体的，冲切刀具可以为具有一定宽度的平头CNC刀具，可以利用该冲切刀具对周边区域120对应处的装饰层200冲切一圈，以便形成环绕壳体区域110的切割槽300。具体的，该冲切刀具的形状也可以和切割槽300的形状相同，由此，可以利用该冲切刀具一次成型切割槽300，由此，可以极大地提高生产效率。

根据本申请的另一些示例，第一切割处理还包括：利用激光对形成有装饰层200的基板100进行刻蚀处理，以便形成切割槽300。由此，也可以简便地形成切割槽300。

S400：进行高压成型处理，以便形成预制壳体

在该步骤中，对前面步骤中形成有切割槽的基板进行高压成型处理，以便在基板的壳体区域形成预制壳体。根据本申请的一些示例，参考图9和图10(图10为沿图9中AA’方向的剖面结构示意图)，经过高压成型处理后，基板100的壳体区域110处形成了预制壳体400，预制壳体400具有主体部10以及环绕主体部10的弯折部20，弯折部20相对主体部10弯折。由此，可以简便地形成具有3D弧面的预制壳体400，并且在该高压成型处理过程中，切割槽300可以较好地缓解拉伸弯折过程中的应力，可以避免预制壳体400中的装饰层200发生开裂或产生裂纹等，进一步提高了最终形成的壳体的外观效果。具体的，高压成型处理的具体方法不受特别限制，例如可以通过高压处理或热压成型处理令壳体区域110发生拉伸和弯折，形成主体部10和弯折部20，形成预制壳体400。具体的，预制壳体400的主体部10和弯折部20之间具有圆弧过渡面，该圆弧过渡面的半径不小于1mm，即该圆弧过渡面的R角不小于1(“R角”是指主体部10和弯折部20相交处的过渡圆弧面的半径)，由此，可以形成弯折程度较大的3D壳体，并且，该壳体中的装饰层不易开裂，效果良好。

S500：进行第二切割处理，以便形成壳体

在该步骤中，对前面步骤中形成有预制壳体的基板进行第二切割处理，第二切割处理沿着壳体区域的外边缘进行，以便将预制壳体和周边区域分离，以便形成壳体。根据本申请的一些示例，参考图10以及图11，第二切割处理可以沿着壳体区域(即预制壳体400)的外边缘进行，以便将预制壳体400和基板100的周边区域120分离，以便形成壳体，形成的壳体参考图11中的壳体1000。

根据本申请的一些示例，为了进一步提高所制备的壳体的使用性能，在高压成型处理之后，在进行第二切割处理之前，参考图12，该方法可以进一步包括：

S700：形成硬化层

该步骤中，在形成有预制壳体的基板的远离装饰层的一侧淋涂硬化层材料，以便形成硬化层。由此，可以进一步提高所制备的壳体的强度，提高所制备的壳体的使用性能。

综上可知，该方法通过预先形成环绕壳体区域的切割槽，该切割槽可以较好地缓解装饰层在高压成型过程中所受的拉伸力，进而可以较好地避免装饰层在拉伸弯折过程处发生开裂，避免装饰层中产生的裂纹延伸到壳体区域，因此，该方法制作的壳体具有良好的外观效果，且产品良率高，生产成本低。

在本申请的另一个方面，本申请提出了一种壳体。根据本申请的一些示例，该壳体是由前面所述的方法制备的。由此，该壳体具有前面所述的方法所制备的壳体所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该壳体外观效果良好，生产成本较低。

在本申请的又一个方面，本申请提出了一种电子设备。具体的，参考图13，该电子设备1100包括：前面所述的壳体1000、主板以及存储器、屏幕(图中未示出)，壳体1000限定出容纳空间(图中未示出)，主板以及存储器位于容纳空间内部，屏幕设置在容纳空间中，且与主板相连。由此，该电子设备1100具有前面所述的壳体1000所具有的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该电子设备1100外观效果良好，且生产成本较低。

示例性的，电子设备可以为移动或便携式并执行无线通信的各种类型的计算机系统设备中的任何一种。具体的，电子设备可以为移动电话或智能电话(例如，基于iPhoneTM，基于Android TM的电话)，便携式游戏设备(例如Nintendo DS TM，PlayStationPortable TM，Gameboy Advance TM，iPhone TM)、膝上型电脑、PDA、便携式互联网设备、音乐播放器以及数据存储设备，其他手持设备以及诸如手表、入耳式耳机、吊坠、头戴式耳机等，电子设备还可以为其他的可穿戴设备(例如，诸如电子眼镜、电子衣服、电子手镯、电子项链、电子纹身、电子设备或智能手表的头戴式设备(HMD))。

电子设备还可以是多个电子设备中的任何一个，多个电子设备包括但不限于蜂窝电话、智能电话、其他无线通信设备、个人数字助理、音频播放器、其他媒体播放器、音乐记录器、录像机、照相机、其他媒体记录器、收音机、医疗设备、车辆运输仪器、计算器、可编程遥控器、寻呼机、膝上型计算机、台式计算机、打印机、上网本电脑、个人数字助理(PDA)、便携式多媒体播放器(PMP)、运动图像专家组(MPEG-1或MPEG-2)音频层3(MP3)播放器，便携式医疗设备以及数码相机及其组合。

以上详细描述了本申请的实施方式，但是，本申请并不限于上述实施方式中的具体细节，在本申请的技术构思范围内，可以对本申请的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本申请的保护范围。另外需要说明的是，在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合。

在本说明书的描述中，参考术语“一个示例”、“一些示例”等的描述意指结合该示例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个示例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的示例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个示例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同示例或示例以及不同示例或示例的特征进行结合和组合。

尽管上面已经示出和描述了本申请的示例，可以理解的是，上述示例是示例性的，不能理解为对本申请的限制，本领域的普通技术人员在本申请的范围内可以对上述示例进行变化、修改、替换和变型。

Claims (15)

1.一种制作壳体的方法，其特征在于，包括：

提供基板，所述基板上具有壳体区域以及和所述壳体区域相连的周边区域；

在所述基板的一侧形成装饰层；

对形成有所述装饰层的所述基板进行第一切割处理，以便形成切割槽，所述切割槽贯穿所述装饰层，所述切割槽在所述基板上的正投影位于所述周边区域，且所述切割槽环绕所述壳体区域设置；

对形成有所述切割槽的所述基板进行高压成型处理，以便在所述壳体区域形成预制壳体，所述预制壳体具有主体部以及环绕所述主体部的弯折部，所述弯折部相对所述主体部弯折；

对形成有所述预制壳体的所述基板进行第二切割处理，所述第二切割处理沿着所述壳体区域的外边缘进行，以便将所述预制壳体和所述周边区域分离，以便形成所述壳体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割槽的宽度为0.1-3mm。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割槽的靠近所述壳体区域的边缘和所述壳体区域的所述外边缘之间的距离为0.5-1.5mm。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板上具有多个间隔设置的所述壳体区域，所述周边区域位于所述壳体区域之间。

5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述切割槽贯穿所述装饰层，且所述切割槽延伸至所述基板的至多一部分。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，延伸至所述基板中的所述切割槽的深度不大于0.1mm。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一切割处理包括：利用冲切刀具对形成有所述装饰层的所述基板进行数控切割处理，以便形成所述切割槽；

任选地，所述冲切刀具的形状和所述切割槽的形状相同，所述方法进一步包括：利用所述冲切刀具一次成型所述切割槽。

8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一切割处理包括：利用激光对形成有所述装饰层的所述基板进行刻蚀处理，以便形成所述切割槽。

9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在所述基板的一侧形成装饰层进一步包括：

在所述基板的一侧转印UV胶，以便形成纹理层；

在所述纹理层远离所述基板的一侧形成镀膜层；

在所述镀膜层远离所述纹理层的一侧印刷油墨，以便形成颜色层。

10.根据权利要求9所述的方法，其特征在于，形成所述颜色层之后，所述方法进一步包括：

对所述基板进行冲切处理，以便形成功能孔。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述高压成型处理之后，在所述第二切割处理之前，所述方法进一步包括：

在形成有所述预制壳体的所述基板的远离所述装饰层的一侧形成硬化层。

12.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述基板的材料包括聚碳酸酯以及聚甲基丙烯酸甲酯的至少之一。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预制壳体的所述主体部和所述弯折部之间具有圆弧过渡面，所述圆弧过渡面的半径不小于1mm。

14.一种壳体，其特征在于，所述壳体是由权利要求1-13任一项所述的方法制备的。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求14所述的壳体，所述壳体限定出容纳空间；

主板以及存储器，所述主板以及存储器位于所述容纳空间内部；以及

屏幕，所述屏幕设置在所述容纳空间中，且与所述主板相连。

Images