KR101892469B1 - 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치 - Google Patents

프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은, (a) 패널부재의 테두리부를 굴곡시켜 케이스의 내부공간을 형성하는 1차 성형단계; (b) 상기 패널부재 측으로 코어부재를 돌출시켜 상기 패널부재를 변형시키면서 돌출부를 성형하는 2차 성형단계; 및 (c) 금형에서 제품을 취출하는 취출단계;를 포함하고, 상기 (a) 단계는, 상기 패널부재를 가압시켜 상기 패널부재가 굴곡되면서 모서리를 형성하는 굴곡단계; 및 상기 모서리에 형성되는 곡면의 곡률 반경을 감소시키도록 상기 패널부재를 상기 모서리 측으로 가압하는 가압단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치 {FORMING PROCEDURE FOR ALUMINUM CASE USING PRESS DIE AND MOLD APPARATUS BEING USED THAT}
본 발명은 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치 에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 내벽에 리브와 보스로 이루어진 돌출부가 구비된 케이스를 금형작업에 의해 제조할 수 있고, 성형된 케이스의 평면부를 단말기의 외벽으로 활용할 수 있으며, 완성된 케이의 모서리에 곡면이 형성되는 것을 방지할 수 있는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치에 관한 것이다.
일반적으로 개인용 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등과 같은 단말기(Terminal)는, 기능이 다양화됨에 따라, 사진이나 동영상의 촬영, 음악이나 동영상 파일의 재생, 게임, 방송의 수신 등의 복합적인 기능들을 갖춘 멀티미디어 기기(Multimedia Player) 형태로 구현되고 있다.
또한, 단말기는, 이동 가능 여부에 따라 이동 단말기(Mobile Terminal) 및 고정 단말기(Stationary Terminal)로 나뉠 수 있으며, 이동 단말기는, 사용자의 직접 휴대 가능 여부에 따라 휴대형 단말기(Handheld Terminal) 및 거치형 단말기(Vehicle Mount Terminal)로 나뉠 수 있다.
그리고 이동 단말기는, 기능 지지 및 증대를 위해, 단말기의 구조적인 부분 또는 소프트웨어적인 부분을 개량하는 것이 고려되고 있으며, 얇은 두께의 케이스(Case)가 체결 조립되고 있으므로, 이동 단말기의 케이스를 보다 얇게 제조할 수 있는 효율적인 방안 마련이 요구되고 있다.
도 1은 본 발명의 종래 기술에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 의해 제조되는 케이스가 도시된 사시도이다.
도 1을 참조하면, 종래기술에 따른 케이스 제조방법은, 액체의 금속을 고압으로 주입하여 성형하는 다이캐스팅 공정과, 패널부재를 프레스 금형에 의해 성형하는 벤딩 공정과, 패널부재를 타격하여 성형하는 단조 공정 등이 있다.
상기한 제조방법 중 어느 하나의 제조방법으로 성형되는 단말기 케이스는, 다양한 부품이 설치될 수 있도록 테두리부가 일측 방향으로 굴곡되어 내부 공간을 이루고, 내부 공간을 이루는 내벽에는 부품이 설치되거나 케이스 사이의 연결을 행하는 보스, 및 보강을 위한 리브를 이루는 돌출부가 형성된다.
상기한 성형방법 중 벤딩 공정을 이용하는 단말기 케이스 제조방법은, 박판 시트를 프레스 처리하여 1차 형상의 케이스를 성형하는 단계와, 1차 형상의 케이스를 인서트 사출 또는 본딩 처리하여, 2차 형상의 케이스를 제조하는 단계를 포함한다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허공보 제10-2013-0066854호(2013년 06월 21일 공개, 발명의 명칭 : 케이스 제조 방법과 이동 단말기)에 개시되어 있다.
알루미늄을 재질로 할 경우 다이캐스팅은 액체의 금속을 고압으로 주입하여 성형하는데, 다이캐스팅으로 성형된 케이스는 내부 보스나 리브 등이 잘 형성되지만, 아노다이징 처리가 되지 않아 미관상 미려하지 못한 점이 문제로 있게 된다.
벤딩의 경우는 재료를 구부려서 성형하고, 펀칭으로 구멍을 뚫어서 기본 형상을 만들게 된다. 이 경우 케이스의 내측 형상이 없어 부품 조립이 어렵고, 사출등의 추가 성형 및 가공이 필요하고, 외측 가공이 필요하다.
프레스에 의한 성형을 할 경우 기존의 벤딩 금형의 경우 소재가 삽입된 상태에서 음각이 있는 상단 금형이 하강하면서 벤딩이 이루어진다. 즉 벤딩은 상단 금형과 하단 금형의 홈을 따라 소재가 굽혀지면서 이루어지게 된다.
그리고 단조의 경우는 재료를 때려서 성형하는데, 케이스 내측의 보스, 리브의 성형성이 불규칙하고, 치수 정확도가 떨어지며, 평탄도 또한 나오지 않는다. 이 것도 외측 가공이 필요하게 되므로 공정이 복잡해진다.
종래기술에 따른 케이스 제조방법 중 다이캐스팅 공정에 의한 제조방법은, 다이캐스팅으로 성형된 내부 공간에 보스나 리브 등이 잘 형성되지만, 아노다이징 처리가 되지 않아 미관상 미려하지 못한 점이 문제점이 있다.
종래기술에 따른 벤딩 공정에 의한 케이스 제조방법은, 재료를 구부려서 성형하고, 펀칭으로 구멍을 뚫어서 기본 형상을 만들게 되기 때문에 케이스의 내부 공간을 이루는 내벽에 리브 또는 보스를 이루는 돌출부가 구비되지 않아 부품 조립이 어렵고, 돌출부의 성형을 위한 사출공정 등의 추가 공정이 요구되는 문제점이 있다.
또한, 종래기술에 따른 단조 공정에 의한 케이스 제조방법은, 재료를 때려서 성형하기 때문에 케이스 내측의 보스 또는 리브를 이루는 돌출부의 성형성이 불규칙하고, 치수 정확도가 떨어지며, 평탄도 또한 좋지 않은 문제점이 있다.
1차적으로 상세 성형전 기본 케이스를 형성하는데 있어서, 금형에 넣고 가압하면 모서리 부분이 라운드 형상으로 형성되어 모서리의 외단과 내단의 두께가 얇아지고, 이는 가공을 하였을 때 모양이 안나오는 문제를 발생시킨다. 따라서 모서리를 살리는 단계를 거치게 된다.
종래에는 8단계로 두들기는 단조 단계를 거쳐서 형성하나, 단조를 하게 되면 깨지는 부분이 많이 발생하고, 이는 후성형 공정에서 불량으로 나타나게 된다.
따라서 이를 개선할 필요성이 요청된다.
본 발명은 내벽에 리브와 보스로 이루어진 돌출부가 구비된 케이스를 금형작업에 의해 제조할 수 있고, 성형된 케이스의 평면부를 단말기의 외벽으로 활용할 수 있으며, 완성된 케이의 모서리에 곡면이 형성되는 것을 방지할 수 있는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
그리고 세부 성형전 케이스를 만들 때 단조를 통하지 않고, 동일한 금형으로 한번에 모서리를 살리는 작업을 할 수있도록 구성하고자 한다.
본 발명은, (a) 패널부재의 테두리부를 굴곡시켜 케이스의 내부공간을 형성하는 1차 성형단계; (b) 상기 패널부재 측으로 코어부재를 돌출시켜 상기 패널부재를 변형시키면서 돌출부를 성형하는 2차 성형단계; 및 (c) 금형에서 제품을 취출하는 취출단계;를 포함하고, 상기 (a) 단계는, 상기 패널부재를 가압시켜 상기 패널부재가 굴곡되면서 모서리를 형성하는 굴곡단계; 및 상기 모서리에 형성되는 곡면의 곡률 반경을 감소시키도록 상기 패널부재를 상기 모서리 측으로 가압하는 가압단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기 돌출부의 배면을 절삭하여 평면부를 성형하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 상기 돌출부를 절삭하여 평면부를 성형하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, (a) 패널부재의 테두리부가 굴곡되어 케이스의 내부공간을 형성하도록 상기 패널부재를 가압시켜 모서리를 형성하는 굴곡단계; 및 (b) 상기 모서리에 형성되는 곡면의 곡률 반경을 감소시키도록 상기 패널부재를 상기 모서리 측으로 가압하는 가압단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, (a) 내부공간이 형성되도록 테두리부가 굴곡되어 모서리가 형성된 패널부재를 제1금형에 안착시키는 단계; 및 (b) 상기 모서리에 형성되는 곡면의 곡률 반경을 감소시키도록 상기 제1금형과 제2금형을 결합시켜 상기 모서리를 가압하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 패널부재가 안착되고, 상기 패널부재에 돌출부가 성형되도록 코어부재가 출몰 가능하게 설치되는 제1금형; 상기 코어부재가 삽입되는 성형홈부를 구비하고, 상기 패널부재를 굴곡시키도록 상기 제1금형과 결합되는 제2금형; 및 상기 패널부재가 굴곡되어 이루어지는 모서리를 가압하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 제1금형은, 제1가압블록이 출몰 가능하게 설치되는 고정블록; 제1공간부 및 제2공간부를 제공하도록 상기 고정블록과 간격을 유지하며 배치되는 복수 개의 지지블록; 상기 지지블록과 상기 고정블록 및 상기 지지블록들 사이에 개재되는 복수 개의 간격블록; 상기 지지블록 사이에 출몰 가능하게 설치되고 작업 대상물이 안착되는 유동블록; 및 상기 지지블록으로부터 상기 유동블록을 통과하여 상기 제1가압블록에 의해 출몰되게 설치되는 상기 코어부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 제2금형은, 상기 고정블록에 대향되고 이동 가능하게 배치되는 이동블록; 상기 이동블록에 설치되는 슬라이딩축에 의해 유동 가능하게 거치되고 상기 유동블록에 대향되게 배치되는 슬라이딩블록; 상기 슬라이딩블록을 통과하여 출몰 가능하게 설치되고 상기 성형홈부를 구비하는 제2가압블록; 및 상기 제2가압블록을 거치하여 상기 이동블록에 설치되는 거치블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 가압부는, 상기 슬라이딩블록으로부터 돌출되고 상기 패널부재를 상기 모서리 측으로 가압하는 가압돌출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 가압부는, 상기 제2가압블록을 따라 압입되는 가압블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 지지블록 사이에 출몰 가능하게 설치되고 패널부재가 안착되는 유동블록을 구비하는 제1금형; 상기 패널부재를 굴곡시키도록 상기 유동블록에 대향되는 방향으로 출몰 가능하게 설치되는 가압블록을 구비하고, 상기 제1금형과 결합되는 제2금형; 및 상기 패널부재가 굴곡되어 이루어지는 모서리를 가압하는 가압부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 제1금형은, 제1가압블록이 출몰 가능하게 설치되는 고정블록; 제1공간부 및 제2공간부를 제공하도록 상기 고정블록과 간격을 유지하며 배치되는 복수 개의 지지블록; 상기 지지블록과 상기 고정블록 및 상기 지지블록들 사이에 개재되는 복수 개의 간격블록; 상기 지지블록 사이에 출몰 가능하게 설치되고 상기 패널부재가 안착되는 상기 유동블록; 및 상기 지지블록으로부터 상기 유동블록을 통과하여 상기 제1가압블록에 의해 출몰되게 설치되는 상기 코어부재;를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 제2금형은, 상기 고정블록에 대향되고 이동 가능하게 배치되는 이동블록; 상기 이동블록에 설치되는 슬라이딩축에 의해 유동 가능하게 거치되고 상기 유동블록에 대향되게 배치되는 슬라이딩블록; 상기 슬라이딩블록을 통과하여 출몰 가능하게 설치되고 상기 성형홈부를 구비하는 상기 가압블록; 및 상기 가압블록을 거치하여 상기 이동블록에 설치되는 거치블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 가압부는, 상기 슬라이딩블록으로부터 돌출되고 상기 패널부재를 상기 모서리 측으로 가압하는 가압돌출부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 상기 가압부는, 상기 제2가압블록을 따라 압입되는 가압블록을 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 패널부재의 테두리부가 굴곡되어 케이스의 내부공간을 형성하도록 상기 패널부재를 가압시켜 모서리를 형성하는 제1금형부; 및 상기 모서리에 형성되는 곡면의 곡률 반경을 감소시키도록 상기 패널부재를 상기 모서리 측으로 가압하는 제2금형부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치는, 고정블록 측으로 이동되는 이동블록의 이동작동에 의해 패널부재의 단부를 굴곡시켜 테두리부를 성형하고, 코어부재를 승강시키면서 패널부재에 돌출부를 성형할 수 있어 금형작업에 의해 다수 개의 돌출부를 구비하는 단말기 케이스의 제조할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치는, 금형작업이 종료된 후에 케이스 배면을 평면으로 가공하는 절삭공정이 진행되므로 케이스 배면에 평면부를 제공하여 케이스 내벽 및 외벽에 형성되는 평면부를 활용하여 단말기 내부에 설치되는 부품들의 설치공간을 확보할 수 있고, 케이스의 배면을 단말기 외벽으로 활용할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치는, 돌출부를 성형하는 코어부재가 성형홈부에 삽입될 때에 성형홈부 내벽에 코어부재의 외벽이 접촉되면서 삽입되도록 코어부재의 폭이 성형홈부의 폭과 동일하거나 소정량 작게 형성되므로 코어부재가 성형홈부 내측으로 돌출되며 패널부재를 성형하면 패널부재의 단부와 성형홈부 입구부가 서로 이격되면서 패널부재를 소정량 찢으면서 돌출시켜 성형홈부 내부에 패널부재가 밀착되게 충진되면서 정확한 형상의 돌출부를 성형할 수 있는 이점이 있다.
또한, 본 발명에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치는, 패널부재의 테두리부를 굴곡부위로 가압하여 케이스 저면과 측면 사이에 직각 또는 직각에 가까운 모서리가 형성되므로 휴대폰 케이스의 외관을 미려하게 마감할 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 종래 기술에 따른 금형장치에 의해 제조되는 단말기 케이스가 도시된 사시도이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치가 도시된 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치의 하강상태가 도시된 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치의 테두리부 성형상태가 도시된 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치의 돌출부 성형상태가 도시된 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치에 의해 제조되는 단말기 케이스가 도시된 평면도이다.
도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치에 의해 제조되는 단말기 케이스가 도시된 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치에 의해 제조되는 단말기 케이스가 도시된 배면도이다.
도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치에 의해 제조되는 단말기 케이스의 절삭공정이 완료된 상태가 도시된 사시도이다.
도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법이 도시된 공정도이다.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법이 도시된 공정도이다.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치가 도시된 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법의 가압단계가 도시된 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치 의 제1실시예를 설명한다.
이러한 과정에서 도면에 도시된 선들의 두께나 구성요소의 크기 등은 설명의 명료성과 편의상 과장되게 도시되어 있을 수 있다.
또한, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로써, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례에 따라 달라질 수 있다.
그러므로 이러한 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치가 도시된 단면도이고, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치의 하강상태가 도시된 단면도이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치의 테두리부 성형상태가 도시된 단면도이다.
또한, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치의 돌출부 성형상태가 도시된 단면도이고, 도 6은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치에 의해 제조되는 단말기 케이스가 도시된 평면도이고, 도 7은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치에 의해 제조되는 단말기 케이스가 도시된 사시도이다.
또한, 도 8은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치에 의해 제조되는 단말기 케이스가 도시된 배면도이고, 도 9는 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치에 의해 제조되는 단말기 케이스의 절삭공정이 완료된 상태가 도시된 사시도이다.
도 2 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치는, 패널부재(70)의 테두리부(72)가 굴곡되어 케이스의 내부공간을 형성하도록 패널부재(70)를 가압시켜 모서리(77)를 형성하는 제1금형부(100)와, 모서리(77)에 형성되는 곡면의 곡률 반경을 감소시키도록 패널부재(70)를 모서리(77) 측으로 가압하는 제2금형부(1)를 포함한다.
여기서, 제1금형부(100)는, 패널부재(70)가 안착되는 제1성형금형(110)과, 패널부재(70)를 굴곡시키도록 제1성형금형(110)과 결합되는 제2성형금형(150)을 포함한다.
따라서 제1성형금형(110)에 패널부재(70)를 안착시킨 후에 제1성형금형(110)과 제2성형금형(150)을 결합시키면 제2성형금형(150)에 구비되는 제2가압블록(155)이 패널부재(70)의 중앙부를 가압하면서 패널부재(70)의 테두리가 상측으로 굴곡되어 단말기의 측면을 형성하는 테두리부(72)를 이루게 된다.
상기한 바와 같이 내부공간을 형성하도록 패널부재(70)의 테두리를 상측으로 굴곡시켜 테두리부(72)를 이루된 후에는 제1금형부(100)로부터 패널부재(70)를 분리시켜 제2금형부(1)에 안착시켜 패널부재(70)의 단부를 모서리(77) 측으로 가압하면서 모서리(77)에 형성되는 곡면의 곡률반경을 감소시키면서 직각에 가까운 모서리(77)를 형성하게 된다.
제2금형(50)부는, 패널부재(70)가 안착되고, 패널부재(70)에 돌출부(74)가 성형되도록 코어부재(34)가 출몰 가능하게 설치되는 제1금형(10)과, 코어부재(34)가 삽입되는 성형홈부(55a)를 구비하고, 패널부재(70)를 굴곡시키도록 제1금형(10)과 결합되는 제2금형(50)과, 패널부재(70)가 굴곡되어 이루어지는 모서리(77)를 가압하는 가압부(80)를 포함한다.
따라서 제1금형(10)에 패널부재(70)를 안착시킨 후에 제1금형(10)과 제2금형(50)을 결합시키면 제2금형(50)에 구비되는 제2가압블록(55)이 패널부재(70)의 중앙부를 가압하면서 패널부재(70)의 테두리부가 상측으로 굴곡되어 단말기의 측면을 형성하는 테두리부(72)를 이루게 된다.
상기한 바와 같이 패널부재(70)의 테두리가 굴곡되어 모서리(77)가 형성된 이후에, 패널부재(70)를 제2금형부(1)로 이동시켜 안착시키고, 제1금형(10)과 제2금형(50)을 결합시키면 가압부(80)의 작동에 의해 패널부재(70)의 테두리부(72)를 패널부재(70)가 굴곡되어 형성되는 모서리(77) 측으로 가압하게 되므로 굴곡부위에 형성되는 모서리(77)에 형성되는 곡면의 곡률 반경이 감소되면서 직각 또는 직각에 가까운 모서리(77)가 형성되어 추후에 가공되는 휴대폰 케이스의 외관을 미려하게 마감할 수 있게 된다.
이후에, 코어부재(34)가 돌출되면 패널부재(70)의 일부분을 가압하여 돌출부(74)를 성형하게 된다.
이때, 코어부재(34)의 폭은 성형홈부(55a)의 폭과 비교하여 동일하거나 소정량 작게 형성되므로 코어부재(34)가 성형홈부(55a) 측으로 돌출되면 코어부재(34)의 단부와 성형홈부(55a)의 테두리부가 이격되며 근접하게 배치되면서 성형홈부(55a)에 삽입되는 패널부재(70)의 일부분을 소정량 찢으면서 돌출시키므로 패널부재(70)의 상면에는 성형홈부(55a) 내벽에 밀착되게 충진되는 돌출부(74)가 형성되고, 패널부재(70)의 저면에는 코어부재(34)가 삽입되어 성형된 홈부가 형성된다.
본 실시예의 제1금형(10)은, 제1가압블록(36)이 출몰 가능하게 설치되는 고정블록(12)과, 제1공간부(14b) 및 제2공간부(16b)를 제공하도록 고정블록(12)과 간격을 유지하며 배치되는 복수 개의 지지블록(14, 16)과, 지지블록(14, 16)과 고정블록(12) 및 지지블록(14, 16)들 사이에 개재되는 복수 개의 간격블록(14a, 16a)과, 지지블록(14, 16) 사이에 출몰 가능하게 설치되고 작업 대상물이 안착되는 유동블록(30)과, 지지블록(14, 16)으로부터 유동블록(30)을 통과하여 제1가압블록(36)에 의해 출몰되게 설치되는 코어부재(34)를 포함한다.
고정블록(12)과 지지블록(14, 16) 사이에는 간격이 형성되도록 간격블록(14a, 16a)이 개재되어 공간부(14b, 16b)를 형성하고, 이 공간부(14b, 16b)에 제1가압블록(36) 및 코어부재(34)가 출몰 가능하게 설치되고, 유동블록(30)과 고정블록(12) 사이에 제1탄성부재(38)가 설치된다.
따라서 제1금형(10)과 제2금형(50)이 결합될 때에 제1탄성부재(38)가 압축되어 유동블록(30)이 공간부(14b. 16b) 내측으로 삽입되면서 패널부재(70)의 단부가 굴곡될 수 있는 작업공간을 제공하게 된다.
지지블록(14, 16)은, 고정블록(12)에 설치되는 제1지지블록(14)과, 제1지지블록(14)과 간격을 유지하며 배치되고 유동블록(30)이 슬라이딩 가능하게 삽입되는 제2지지블록(16)을 포함하고, 간격블록은, 고정블록(12)과 제1지지블록(14) 사이에 개재되고 제1공간부(14b)를 형성하는 복수 개의 제1간격블록(14a)과, 제1지지블록(14)과 제2지지블록(16) 사이에 개재되고 제2공간부(16b)를 형성하는 복수 개의 제2간격블록(16a)을 포함한다.
고정블록(12)의 상면에는 복수 개의 제1간격블록(14a)이 적층되고, 복수 개의 간격블록은 간격이 형성되도록 설치되어 제1간격블록(14a) 사이의 간격에 제1공간부(14b)가 형성되고, 제1공간부(14b)에 코어부재(34)를 성형홈부(55a) 측으로 가압하는 제1가압블록(36)이 설치된다.
제1가압블록(36)은 고정블록(12)의 저면부에 설치되는 구동부에 의해 출몰되며, 여기서 구동부는 유압장치 또는 기계장치에 의해 출몰되는 로드이며, 이는 본 발명의 기술구성을 인지한 당업자가 용이하게 실시할 수 있는 것이므로 구체적인 도면이나 설명은 생략하기로 한다.
제1지지블록(14) 상면에는 복수 개의 제2간격블록(16a)이 간격을 유지하며 설치되어 제2공간부(16b)를 이루고, 제2간격블록(16a) 상면에는 제2지지블록(16)이 설치되며, 제2공간부(16b)에는 유동블록(30)이 제2지지블록(16) 외측으로 노출되게 설치된다.
따라서 제2지지블록(16) 중앙부에 패널부재(70)가 안착되면 패널부재(70)의 양단부는 제2지지블록(16)에 안착되고, 패널부재(70)의 중앙부는 유동블록(30)에 안착되므로 제1금형(10)과 제2금형(50)이 결합되어 제2가압블록(55)이 패널부재(70)의 중앙부를 제2공간부(16b) 내측으로 가압하면 유동블록(30)이 제2공간부(16b) 내측으로 삽입되면서 패널부재(70)의 단부가 제2지지블록(16)의 내벽을 따라 굴곡되면서 테두리부(72)를 이루게 된다.
이후에, 제1가압블록(36)이 제1공간부(14b) 내측으로 이동되면 제1가압블록(36)이 코어부재(34)를 가압하면서 제1지지블록(14) 및 유동블록(30)을 통과하여 패널부재(70)의 일부분을 성형홈부(55a) 측으로 가압하면서 돌출부(74)를 성형하게 된다.
제2금형(50)은, 고정블록(12)에 대향되고 이동 가능하게 배치되는 이동블록(52)과, 이동블록(52)에 설치되는 슬라이딩축에 의해 유동 가능하게 거치되고 유동블록(30)에 대향되게 배치되는 슬라이딩블록과, 슬라이딩블록을 통과하여 출몰 가능하게 설치되고 성형홈부(55a)를 구비하는 가압블록과, 가압블록을 거치하여 이동블록(52)에 설치되는 거치블록(56)을 포함한다.
이동블록(52)의 저면에는 설치블록(58)이 배치되고, 이동블록(52)과 설치블록(58)에는 슬라이드축(54a)이 슬라이딩 가능하게 삽입되는 홀부가 형성되고, 설치블록(58)의 저면에는 슬라이드축(54a)의 상단부가 걸림결합되도록 홀부와 비교하여 지름이 작게 형성되는 설치홀부가 형성되는 거치블록(56)이 배치된다.
슬라이드축(54a)의 하단에는 슬라이드블록(54)이 설치되어 슬라이드블록(54)은 슬라이드축(54a)과 함께 이동블록(52) 및 설치블록(58)에 형성되는 홀부를 따라 슬라이딩 가능하게 설치된다.
또한, 거치블록(56)에 설치되어 삽입홀부(16c) 측으로 연장되는 고정축(54c)이 설치되므로 제1금형(10)과 제2금형(50)이 결합되면 고정축(54c)이 삽입홀부(16c)에 삽입되면서 제1금형(10)과 제2금형(50)이 정확한 위치로 결합될 수 있도록 한다.
또한, 본 실시예의 유동블록(30)과 고정블록(12) 사이에는 제1탄성부재(38)가 개재되고, 슬라이딩블록과 이동블록(52) 사이에는 제2탄성부재(58a)가 개재되므로 제1금형(10)과 제2금형(50)이 분리된 상태에서는 제1탄성부재(38) 및 제2탄성부재(58a)의 작동에 의해 유동블록(30)이 제2지지블록(16)의 상명과 동일한 높이 까지 상승된 상태를 이루고, 슬라이드블록(54)이 하강된 상태를 이루게 된다.
가압부(80)는, 슬라이딩블록(54)으로부터 돌출되고 제2가압블록(55)에 의해 굴곡되는 패널부재(70)의 단부를 모서리(77) 측으로 가압하는 가압돌출부(82)를 포함하므로 슬라이딩블록(54)이 제2지지블록(16)에 안착되면서 제2가압블록(55)이 패널부재(70)를 굴곡시킬 때에 가압돌출부(82)가 굴곡되는 패널부재(70)의 테두리부(72)를 유동블록(30) 상면 측으로 가압하면서 패널부재(70)의 굴곡부위가 제2지지블록(16)과 유동블록(30)의 내벽에 밀착되면서 직각 또는 직각에 가까운 모서리(77)를 이루게 된다.
상기한 바와 같이 패널부재(70)의 단부가 굴곡되어 테두리부(72)를 형성할 때에 테두리부(72)의 상단을 하측으로 가압하여 유동블록(30) 상면 방향으로 압축시키므로 패널부재(70)의 굴곡부위는 유동블록(30)과 제1지지블록(16)의 내벽 사이에서 형성되는 직각 구조물의 내벽에 밀착되면서 패널부재(70)의 굴곡부위가 직각 또는 직각에 가까운 각을 이루며 모서리(77)가 형성된다.
따라서 추후에 진행되는 공정에 의해 케이스의 저면이 평면으로 절삭될 때에 케이스의 모서리(77)가 곡면이 잔존하는 것을 방지할 수 있게 되므로 케이스의 외면을 미려하게 마감할 수 있게 된다.
패널부재(70)의 테두리를 모서리(77) 측으로 가압하여 모서리(77)에 형성되는 곡면의 곡률 반경을 감소시키는 공정은, 제1금형(10)과 제2금형(50)을 1차로 결합시켜 내부공간을 형성한 이후에, 제1금형(10)과 제2금형(50)을 2차로 결합시켜 패널부재(70)의 테두리를 모서리 측으로 재차 가압시켜 이루어질 수 있다.
또한, 제1금형(10)과 제2금형(50)을 결합시켜 내부공간을 형성한 후에 제1금형(10) 및 제2금형(50)으로부터 패널부재(70)를 분리시키고, 가압부(80)가 구비되는 별도의 금형장치에 패널부재(70)를 안착시킨 후에 금형장치를 결합시키면서 패널부재(70)의 테두리를 모서리(77) 측으로 가압하여 모서리(77)에 형성되었던 곡면의 곡률 반경을 감소시킬 수 있게 된다.
미설명 부호 32는 유동블록(30)에 형성되어 코어부재(34)가 통과되는 통과홀부(32)이고, 54b는 슬라이드축(54a)에 구비되는 단차부(54b)이며, 56a는 거치블록(56)에 구비되는 걸림턱부(56a)이다.
상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법을 살펴보면 다음과 같다.
도 10은 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법이 도시된 공정도이다.
도 2 내지 도 10을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법은, 패널부재(70)의 테두리부를 굴곡시켜 케이스의 내부공간을 형성하는 1차 성형단계와, 패널부재(70)의 외벽으로부터 내벽 측으로 코어부재(34)를 돌출시켜 패널부재(70)를 변형시키면서 돌출부(74)를 성형하는 2차 성형단계와, 금형에서 제품을 취출하는 취출단계를 포함한다.
먼저, 제4지지블록(116)의 중앙부에 패널부재(70)를 안착시키고, 제2성형금형(150)을 하강시켜 제2성형금형(150)과 제1성형금형(110)을 결합시키면 고정축(154c)이 삽입홀부(116c)에 삽입되면서 제1성형금형(110)과 제2성형금형(150)이 정확한 위치로 결합되고, 슬라이드블록(154)이 제4지지블록(116) 밀착되면서 패널부재(70)를 구속하게 된다.
이후에, 제2성형금형(150)의 하강이 지속되면 제4탄성부재(158a)가 압축되고, 슬라이드블록(154)이 슬라이드축(154a)을 따라 상승하면서 설치블록(158)에 지지되는 제4가압블록(155)이 슬라이드블록(154) 외측으로 돌출되면서 패널부재(70)의 중앙부를 제4공간부(116b) 내측으로 가압하게 된다.
이때, 제4가압블록(155)의 폭은 제4지지블록(116) 중앙부에 형성되는 홀부의 폭과 비교하여 소정량 좁게 형성되므로 제4가압블록(155)이 유동블록(130)을 가압하여 제4공간부(116b) 내측으로 삽입시킬 때에 제4가압블록(155)과 제4지지블록(116) 사이에 형성되는 간격을 통해 패널부재(70)의 단부가 굴곡되면서 테두리부(72)를 이루게 되며, 테두리부(72)는 단말기 케이스의 측면부를 이루게 된다.
이때, 제4가압블록(155)에 의해 제4공간부(116b)로 삽입되는 유동블록(130)에 의해 제1탄성부재(138)는 압축된다.
또한, 본 실시예의 1차 성형단계는, 패널부재(70)의 중앙부를 가압시켜 패널부재(70)의 테두리부(72)가 굴곡되면서 모서리(77)를 형성하는 굴곡단계와, 모서리(77)에 형성되는 곡면의 곡률 반경을 감소시키도록 패널부재(70)를 모서리(77) 측으로 가압하는 가압단계를 포함한다.
따라서 제1금형부(100)에서 테두리부(72)가 형성된 패널부재(70)를 제2금형부(1)에 옮겨서 안착시키고, 제1금형(10)과 제2금형(50)을 결합시켜 가압부(80)가 패널부재(70)의 단부를 모서리(77) 측으로 가압하면서 모서리(77)에 형성되는 곡면의 곡률반격을 감소시킬 수 있게 한다.
제1금형(100)과 제2금형(1)이 결합되면, 슬라이딩블록(54)의 중앙부에 형성되는 홀부를 통해 제2가압블록(55)이 돌출되면서 패널부재(70)를 유동블록(30) 측으로 가압하면서 패널부재(70)의 단부를 굴곡시켜 테두리부(72)를 성형할 때에 슬라이딩블록(54)의 홀부로부터 돌출되는 가압돌출부(82)가 패널부재(70)의 테두리부(72)를 유동블록(30) 측으로 가압하면서 패널부재(70)의 굴곡부위가 유동블록(30)과 제2지지블록(16)으로 이루어지는 직각의 내벽에 밀착되면서 패널부재(70)의 굴곡부위의 곡률 반경이 감소되면서 직각 또는 직각에 가까운 모서리(77)를 성형하게 된다.
이후에, 유압장치의 구동에 의해 제1가압블록(36)이 상승되면 제1공간부(14b) 내부로 삽입되면서 코어부재(34)를 제1지지블록(14) 및 유동블록(30)을 통과하면서 상승시켜 패널부재(70)의 일부분을 찢으면서 성형홈부(55a) 내측으로 가압하므로 성형홈부(55a) 내벽에 패널부재(70)가 밀착되게 충진되면서 돌출부(74)를 성형하게 된다.
또한, 본 실시예는, 돌출부(74)의 배면을 절삭하여 평면부(78)를 성형하는 단계를 더 포함하므로 돌출부(74)의 성형이 완료된 후에 인출장치의 구동에 의해 패널부재(70)가 제1금형(10) 및 제2금형(50)으로부터 인출되고, 절삭장치 측으로 이동된 후에 패널부재(70)의 저면에 절삭공정이 진행된다.
절삭공정은 패널부재(70)의 저면에 형성되는 홈부를 평면절삭하여 패널부재(70)의 저면에 평면부(78)가 형성되도록 가공하므로 패널부재(70)의 저면은 미려하게 마감되면서 단말기의 외벽으로 사용될 수 있게 되고, 평면부(78)에 아노다이징 처리를 행할 수 있게 되어 케이스 외관을 보다 미려하게 마감할 수 있게 된다.
또한, 패널부재(70)의 상면에는 다수 개의 리브 및 보스를 이루는 돌출부(74)가 성형되므로 다수의 부품을 조립하거나 케이스의 강도를 보강하는 구조를 이루게 된다.
도 11은 본 발명의 제2실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법이 도시된 공정도이다.
도 11을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법은, 돌출부(74)를 절삭하여 평면부(78)를 성형하는 단계를 더 포함하므로 패널부재(70)의 일면으로부터 코어부재(34)를 돌출시켜 패널부재(70)의 타면으로 돌출부(74)를 성형하고, 패널부재(70)의 일면에는 홈부(74a)가 형성되는데, 본 실시예는, 패널부재(70)의 돌출부(74)를 절삭하여 평면부(78)를 성형하게 된다.
절삭공정은 패널부재(70)의 타면에 형성되는 돌출부(74)를 평면절삭하여 패널부재(70)의 타면에 평면부(78)가 형성되도록 가공하므로 패널부재(70)의 타면은 미려하게 마감되면서 단말기의 외벽으로 사용될 수 있게 되고, 평면부(78)에 아노다이징 처리를 행할 수 있게 되어 케이스 외관을 보다 미려하게 마감할 수 있게 된다.
상기한 바와 같이 패널부재(70)의 내벽에 홈부(74a)를 성형하는 경우에는 제1금형(10)에 성형홈부(55a)가 구비되고, 성형홈부(55a)에 대향되도록 제2금형(50)에 코어부재(34)가 출몰 가능하게 설치된다.
이는 본 발명의 기술구성을 인지한 당업자가 용이하게 변경하여 실시할 수 있는 것이므로 다른 실시예에 따른 구체적인 도면이나 설명은 생략하기로 한다.
도 12는 본 발명의 제3실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치가 도시된 단면도이고, 도 13은 본 발명의 제3실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법의 가압단계가 도시된 단면도이다.
도 12 및 도 13을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치의 가압부(80)는, 제2가압블록(55)을 따라 압입되는 가압블록(84)을 포함한다.
본 실시예는, 가압블록(84)이 제2가압블록(55)의 외벽을 따라 압입되는 가압블록(84)을 포함하므로 패널부재(70)의 단부를 굴곡시키는 1차 성형단계가 진행될 때에 제2가압블록(55)과 제2지지블록(16) 사이의 간격으로 삽입되면서 패널부재(70)의 테두리부(72)를 유동블록(30)의 상면방향으로 가압하여 패널부재(70)의 굴곡부위가 유동블록(30)의 상면과 제2지지블록(16)의 내벽에 밀착되면서 직각 또는 직각에 가까운 모서리를 형성하게 된다.
가압블록(84)은, 제2가압블록(55)의 외벽을 따라 압입되는 링부재 모양으로 형성되고, 제2가압블록(55)과 가압블록(84) 사이에 형성되는 단차의 깊이는 가압블록(84)의 길이를 조절하여 가변시킬 수 있게 되므로 패널부재(70)에 형성되는 모서리(77)의 곡률 반경을 가압블록(84)의 길이를 가변시키면서 조절할 수 있게 된다.
본 실시예는, 평면을 이루는 패널부재(70)를 제1성형금형(110)과 제2성형금형(150) 사이에 안착시켜 제1성형금형(110)과 제2성형금형(150)을 결합시켜 패널부재(70)의 테두리부(72)를 굴곡시켜 내부 공간을 형성한 이후에, 패널부재(70)를 제1금형(10)에 안착시키고, 제1금형(10)과 제2금형(50)을 결합시켜 모서리(77)에 형성되는 곡면의 곡률 반경을 감소시킬 수 있다.
이로써, 내벽에 리브와 보스로 이루어진 돌출부가 구비된 케이스를 금형작업에 의해 제조할 수 있고, 성형된 케이스의 평면부를 단말기의 외벽으로 활용할 수 있으며, 완성된 케이의 모서리에 곡면이 형성되는 것을 방지할 수 있는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치를 제공할 수 있게 된다.
본 발명은 도면에 도시되는 제1실시예를 참고로 하여 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다.
또한, 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치 을 예로 들어 설명하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법 및 이에 사용되는 금형장치 이 아닌 다른 제품에도 본 발명의 금형장치 및 이를 이용하는 제조방법이 사용될 수 있다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 아래의 특허청구범위에 의해서 정하여져야 할 것이다.
12 : 고정블록 14 : 제1지지블록
14a : 제1간격블록 14b : 제1공간부
16 : 제2지지블록 16a : 제2간격블록
16b : 제2공간부 16c : 삽입홀부
30 : 유동블록 32 : 통과홀부
34 : 코어부재 36 : 제1가압블록
38 : 제1탄성부재 52 : 이동블록
54 : 슬라이드블록 54a : 슬라이드축
54b : 단차부 54c : 고정축
55 : 제2가압블록 55a : 성형홈부
56 : 거치블록 56a : 걸림턱부
58 : 설치블록 58a : 제2탄성부재
70 : 패널부재 72 : 테두리부
74 : 돌출부 78 : 평면부

Claims (16)

  1. 삭제
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 패널부재가 안착되고, 상기 패널부재에 돌출부가 성형되도록 코어부재가 출몰 가능하게 설치되는 제1금형;
    상기 코어부재가 삽입되는 성형홈부를 구비하고, 상기 패널부재를 굴곡시키도록 상기 제1금형과 결합되는 제2금형; 및
    상기 제2금형에 위치되어, 상기 패널부재가 굴곡되어 이루어지는 테두리부의 단부를 모서리 측으로 가압하는 가압부를 포함하되,
    상기 제1금형은,
    제1가압블록이 출몰 가능하게 설치되는 고정블록;
    제1공간부 및 제2공간부를 제공하도록 상기 고정블록과 간격을 유지하며 배치되는 복수 개의 지지블록;
    상기 지지블록과 상기 고정블록 및 상기 지지블록들 사이에 개재되는 복수 개의 간격블록;
    상기 지지블록 사이에 출몰 가능하게 설치되고 작업 대상물이 안착되는 유동블록; 및
    상기 지지블록으로부터 상기 유동블록을 통과하여 상기 제1가압블록에 의해 출몰되게 설치되는 코어부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치.
  7. 삭제
  8. 제6항에 있어서, 상기 제2금형은,
    상기 고정블록에 대향되고 이동 가능하게 배치되는 이동블록;
    상기 이동블록에 설치되는 슬라이딩축에 의해 유동 가능하게 거치되고 상기 유동블록에 대향되게 배치되는 슬라이딩블록;
    상기 슬라이딩블록을 통과하여 출몰 가능하게 설치되고 성형홈부를 구비하는 제2가압블록; 및
    상기 제2가압블록을 거치하여 상기 이동블록에 설치되는 거치블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 가압부는, 상기 슬라이딩블록으로부터 돌출되고 상기 패널부재가 굴곡되어 이루어지는 테두리부의 단부를 상기 모서리 측으로 가압하는 가압돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치.
  10. 제8항에 있어서,
    상기 가압부는, 상기 제2가압블록을 따라 압입되는 가압블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치.
  11. 지지블록 사이에 출몰 가능하게 설치되고 패널부재가 안착되는 유동블록을 구비하는 제1금형;
    상기 패널부재를 굴곡시키도록 상기 유동블록에 대향되는 방향으로 출몰 가능하게 설치되는 가압블록을 구비하고, 상기 제1금형과 결합되는 제2금형; 및
    상기 제2금형에 위치되어, 상기 패널부재가 굴곡되어 이루어지는 테두리부의 단부를 모서리 측으로 가압하는 가압부를 포함하되,
    상기 제1금형은,
    제1가압블록이 출몰 가능하게 설치되는 고정블록;
    제1공간부 및 제2공간부를 제공하도록 상기 고정블록과 간격을 유지하며 배치되는 복수 개의 지지블록;
    상기 지지블록과 상기 고정블록 및 상기 지지블록들 사이에 개재되는 복수 개의 간격블록;
    상기 지지블록 사이에 출몰 가능하게 설치되고 상기 패널부재가 안착되는 상기 유동블록; 및
    상기 지지블록으로부터 상기 유동블록을 통과하여 상기 제1가압블록에 의해 출몰되게 설치되는 코어부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치.
  12. 삭제
  13. 제11항에 있어서, 상기 제2금형은,
    상기 고정블록에 대향되고 이동 가능하게 배치되는 이동블록;
    상기 이동블록에 설치되는 슬라이딩축에 의해 유동 가능하게 거치되고 상기 유동블록에 대향되게 배치되는 슬라이딩블록;
    상기 슬라이딩블록을 통과하여 출몰 가능하게 설치되고 성형홈부를 구비하는 제2가압블록; 및
    상기 제2가압블록을 거치하여 상기 이동블록에 설치되는 거치블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 가압부는, 상기 슬라이딩블록으로부터 돌출되고 상기 패널부재가 굴곡되어 이루어지는 테두리부의 단부를 상기 모서리 측으로 가압하는 가압돌출부를 포함하는 것을 특징으로 하는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 가압부는, 상기 제2가압블록을 따라 압입되는 가압블록을 포함하는 것을 특징으로 하는 프레스를 이용한 알루미늄 케이스 성형방법에 사용되는 금형장치.
  16. 삭제
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