CN109952625A - 扁平线圈、其制造方法和电子设备 - Google Patents

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Abstract

公开了一种扁平线圈(311)、其制造方法和电子设备。所述制造方法包括：将金属箔层压物(301)卷到载体辊(304)上以形成箔棒(308)，其中，金属箔层压物(301)包括至少一层金属箔(302)；从载体辊(304)滑出箔棒(308)；将箔棒(308)切成薄盘(309)；且处理薄盘(309)以形成至少一个扁平线圈(311)。根据本申请，提出了一种用于扁平线圈(311)的新的技术方案。

Description

扁平线圈、其制造方法和电子设备
技术领域
本发明涉及形成线圈的技术领域，更特别地涉及制造扁平线圈的方法、扁平线圈和电子设备。
背景技术
最近，无线充电应用变得越来越吸引人。一些领导性智能手机供应商已经在他们的智能手机中采用无线充电单元。诸如可穿戴设备、手持设备、电脑等的其他电子设备也开始采用无线充电单元。概括而言，无线充电单元包括至少一个扁平线圈。期望的是扁平线圈在合理的低成本下具有高品质和/或高效。
在现有技术中，存在制造扁平线圈的两种方法。
一种方法是铜(Cu)线缠绕方法。图1示出Cu线的线圈。如图1所示，扁平线圈12通过缠绕Cu线形成。扁平线圈12经由粘合剂带13布置在铁氧体片14上。磁芯11被设置到扁平线圈12。由于通过缠绕Cu线形成扁平线圈，扁平线圈的产量相对低且扁平线圈的成本相对高。而且，Cu线的形状和直径受限。所以，难以执行设计优化。
另一方法是例如通过在PCB(印刷电路板)、FPCB(柔性印刷电路板)或陶瓷基底上光刻、Cu蚀刻或喷镀而将扁平线圈形成在印刷电路板上。图2示出PCB中的扁平线圈的示意图。如图2所示，线圈阵列22形成在接口表面21和屏蔽层23之间。这种方法可能遭受制造成本问题。而且，通过这种方法制造的扁平线圈通常具有退化的性能。例如，这种扁平线圈具有高阻抗、低品质因数且低效。
因此，在本领域中需要的是提出用于制造扁平线圈的新的解决方案，以处理在现有技术中的问题中的至少其一。
发明内容
本发明的一个目的是提供用于扁平线圈的新的技术解决方案。
根据本发明的第一方面，提供制造扁平线圈的方法，包括：将金属箔层压物卷到载体辊上以形成箔棒，其中，金属箔层压物包括至少一层金属箔；从载体辊滑出箔棒；将箔棒切成薄盘；且处理薄盘以形成至少一个扁平线圈。
替换地或可选地，载体辊具有起始槽缝，且金属箔层压物的一端插入且固定在起始槽缝中。
替换地或可选地，在金属箔层压物卷起期间挤压辊以受控挤压力经由金属箔层压物挤压载体辊。
替换地或可选地，金属箔层压物包括至少两层金属箔。
替换地或可选地，处理薄盘还包括：将薄盘研磨到预设厚度；以钝化层涂覆薄盘；且形成薄盘的端子。
替换地或可选地，金属箔是Cu箔。
替换地或可选地，通过利用刀片切割、线切割和线电火花加工中的至少其一切箔棒。
替换地或可选地，金属箔包含具有粘合剂的绝缘层。
根据本发明的第二方面，提供通过利用根据本申请的任何实施例的制造扁平线圈的方法来制造的扁平线圈。
根据本发明的第三方面，提供包括无线充电单元的电子设备，所述无线充电单元包括根据本申请的任何实施例的至少一个扁平线圈。
根据本申请的一实施例，提出用于制造扁平线圈的新的解决方案。所述解决方案可以降低制造成本和/或提供相对高的性能。
通过以下参考附图对根据本发明的示例性实施例的详细描述，本发明的其他特征及其优点将变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例，并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。
图1是由现有技术方法制造的扁平线圈的示意图。
图2是由另一现有技术方法制造的扁平线圈的示意图。
图3-8示出根据本申请的一实施例的制造扁平线圈的过程的示意图。
图9示出根据本申请的另一实施例制造扁平线圈的示意图。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其他例子可以具有不同的值。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
将参考附图描述实施例和示例。
本申请的实施例提出与现有技术不同的制造扁平线圈的新的方法。在实施例中，金属箔被用于制造扁平线圈。与现有技术相比较，这种方法更容易和/或更符合成本效益。
图3-8示出根据本申请的一实施例的制造扁平线圈的过程的示意图。
图3示出金属箔层压物301被卷到载体辊304上以形成箔棒。
金属箔层压物301包括金属箔302中的至少一层。例如，金属箔是Cu箔302。图9示出金属箔层压物301m，其包括金属箔中的至少两层。例如，金属箔302包含具有粘合剂的绝缘层303。
如图3所示，载体辊304具有起始槽缝305，且金属箔层压物301的一端插入且固定在起始槽缝305中。
在此，载体辊304可以不是圆形的，且可以具有其他形状的截面。这种方法可以给设计者提供更自由的设计。
同样如图3所示，在金属箔层压物301被卷起期间，挤压辊306以受控挤压力经由金属箔层压物301挤压载体辊304。在卷起期间，金属箔层压物301在方向A上行进，载体辊304在方向C上旋转，且挤压辊306在方向B上旋转，如图3所示。
如图4所示，金属箔层压物301被卷成箔棒。
如图5所示，箔棒308从载体辊304滑出。例如，箔棒308的长度是L，明显大于单一扁平线圈的长度。箔棒308能够用于制造多个扁平线圈。金属箔层压物301的末端307是插入起始槽缝305中的一端，如图3和4所示。
如图6所示，箔棒308被切成薄盘309。薄盘309例如是环形的。已切薄盘的厚度可以例如从100μm至1000μm。
例如，通过利用刀片切割、线切割和线材电火花加工中的至少其一切箔棒308。
接下来，处理薄盘309以形成至少一个扁平线圈。在本申请的教导下，本领域技术人员能够构想到用于薄盘309的许多处理。
例如，已切薄盘309可以布置在用于处理的大平台上，如图7所示。所述处理可以包括：将薄盘研磨到预设厚度；以钝化层涂覆薄盘；且形成薄盘的端子。
例如，已研磨薄盘的厚度可以从50μm至900μm且在扁平线圈(诸如Cu线圈)的已研磨表面上的钝化层是5-25μm。例如，钝化层可以是聚合物、塑料、环氧基树脂、抗蚀剂、粘合剂和/或胶。
图8示出完成的扁平线圈311。扁平线圈311由金属箔层压物301制造。扁平线圈311具有第一端子312和第二端子313。例如，端子312、313可以通过激光微调或光刻图案化形成。
图9示出根据本申请的另一实施例制造的扁平线圈311m的示意图。扁平线圈311m由具有至少两层金属箔的金属箔层压物301m制造。扁平线圈311m具有第一端子312m和第二端子313m。
根据本申请的另一实施例，也可以提供通过利用根据任何上述实施例的制造扁平线圈的方法来制造的扁平线圈。扁平线圈可以在电子设备的无线充电单元中使用。例如，扁平线圈可以用于代替图1中的扁平线圈12。
根据本申请的仍另一实施例，提供电子设备。电子设备包括无线充电单元，且无线充电单元包括根据任何上述实施例的至少一个扁平线圈。电子设备可以是智能手机、电子牙刷等。
虽然已经通过示例详细阐述本发明的一些特定实施例，但是本领域技术人员将理解到上述示例仅旨在是示意性的而非限制本发明的范围。

Claims (10)

1.一种用于制造扁平线圈的方法，包括：
将金属箔层压物卷到载体辊上以形成箔棒，其中，金属箔层压物包括至少一层金属箔；
从载体辊滑出箔棒；
将箔棒切成薄盘；并且
处理薄盘以形成至少一个扁平线圈。
2.根据权利要求1所述的方法，其中，载体辊具有起始槽缝，且金属箔层压物的一端插入且固定在起始槽缝中。
3.根据权利要求1或2所述的方法，其中，在金属箔层压物卷起期间挤压辊以受控挤压力经由金属箔层压物挤压载体辊。
4.根据权利要求1-3任一所述的方法，其中，金属箔层压物包括至少两层金属箔。
5.根据权利要求1-4任一所述的方法，其中，处理薄盘还包括：
将薄盘研磨到预设厚度；
以钝化层涂覆薄盘；并且
形成薄盘的端子。
6.根据权利要求1-5任一所述的方法，其中，金属箔是Cu箔。
7.根据权利要求1-6任一所述的方法，其中，通过利用刀片切割、线切割和线电火花加工中的至少其一来切箔棒。
8.根据权利要求1-7任一所述的方法，其中，金属箔包含具有粘合剂的绝缘层。
9.一种扁平线圈，其通过利用根据权利要求1-8任一所述的制造扁平线圈的方法来制造。
10.一种包括无线充电单元的电子设备，所述无线充电单元包括至少一个根据权利要求9所述的扁平线圈。
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