CN109778245B - 一种用于k金电铸工艺的电铸液 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种用于K金电铸工艺的电铸液，其主要成份配方比例以1升溶液为单位，其中包括有氰化亚金钾4‑10克/升、氰化亚铜50‑100克/升、游离氰化钾18‑35克/升，再加以三乙醇胺1‑50克/升和亚氨基二乙酸1‑30克/升为辅助络合剂，硫酸锌0.2‑4克/升为增硬剂，磷酸氢二钾10‑30克/升为缓冲剂，制备成K金电铸工艺的电铸液，再电铸成K金制品；通过金、铜二元合金电铸工艺生产K金，性能稳定的K金电铸液，生产出重量轻，硬度高，色泽鲜亮的玫瑰金色，表面光亮平滑的中空K金制品，产品具有用金量少，产品耐用，形态立体饱满和成本低的优点。
Description
技术领域
本发明涉及金属电铸技术领域，更具体地说是指一种用于K金电铸工艺的电铸液。
背景技术
随着人们生活水平的提高，对金饰品的需求已经远远超出了黄金保值的传统观念，正在走向艺术化，个性化和大众化。在此背景下K 金饰品获得了广大的市场。目前黄金饰品已经实现以电铸工艺生产质轻高硬度的产品，为黄金饰品行业节约了大量的黄金用量。但K金饰品的制作还是以石膏模失蜡浇铸成型为主，此工艺的缺点是产品重量大，款式形态平面，表面粗糙加工难度大，产品价格高。
传统的失蜡浇铸工艺生产的K金制品为实心的，产品重量大，用金量增多，且产品表面粗糙，加工难度大，加工金损耗高，导致产品的加工成本高。
因此，有必要开发出一种用于K金电铸工艺的电铸液。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种用于K金电铸工艺的电铸液，以金、铜二元合金电铸工艺成型，产品质轻，形态立体饱满，表面光亮平滑易加工，降低了加工成本。
为了解决上述技术问题，本发明提供一种用于K金电铸工艺的电铸液，包括电铸液，其主要成份配方比例以1升溶液为单位，其中包括有氰化亚金钾4-10克/升、氰化亚铜50-100克/升、游离氰化钾18-35 克/升，再加以三乙醇胺1-50克/升和亚氨基二乙酸1-30克/升为辅助络合剂，硫酸锌0.2-4克/升为增硬剂，磷酸氢二钾10-30克/升为缓冲剂，制备成K金电铸工艺的电铸液，再电铸成K金制品。
进一步方案为，所述用于K金电铸工艺的电铸液，其电铸工艺方法步骤如下：
S01.将低熔点合金作为电铸模型，所述电铸模型依次经过电解除油、酸洗和水洗；
S02.然后在所述电铸模型电镀一层铜；
S03.再开始用所述的K金电铸工艺的电铸液电铸K金，总电铸时间15-25小时；
S04.电铸后脱去所述电铸模型的模芯；
S05.最后将电铸模型清洗后，在隧道炉内进行退火处理，使其有韧性。
进一步方案为，所述电铸液用于K金电铸工艺的温度65-75℃。
进一步方案为，所述所述电铸液用于K金电铸工艺的电流密度 0.3-0.5A/dm2，沉积速度10-15微米/小时。
进一步方案为，所述电铸液用于K金电铸工艺的PH值为9.5-11。
进一步方案为，所述电铸液用于K金电铸工艺的比重(波美度) 为20-35度。
进一步方案为，所述电铸液用于K金电铸工艺的阴极摇摆速度 3-5m/min，阴阳极面积比为1:4。
进一步方案为，所述电铸液制成的K金制品，其K值范围包含 14-18K金。其中14K金含量为58.5％-59.5％，铜含量为40.5％-41.5％； 18K金含量为75％-76.5％，铜含量为23.5％-25％，且表面光亮平滑，色泽鲜亮的玫瑰金色。
进一步方案为，所述K金制品的硬度为维氏硬度220HV-380HV。
本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明提供一种用于K金电铸工艺的电铸液，通过金、铜二元合金电铸工艺生产K金，性能稳定的K金电铸液，生产出重量轻，硬度高，表面光亮平滑的中空K金制品，产品具有用金量少，产品耐用，形态立体饱满，成本低的优点，以金、铜二元合金电铸工艺成型，产品质轻(同类型产品重量只有浇铸成型的1/3左右)，形态立体饱满，表面光亮平滑易加工。大幅降低产品的成本，符合大众化的需求。
具体实施方式
本发明的具体实施例，包括电铸液，其主要成份配方比例以1升溶液为单位，其中包括有氰化亚金钾4-10克/升、氰化亚铜50-100克/ 升、游离氰化钾18-35克/升，再加以三乙醇胺1-50克/升和亚氨基二乙酸1-30克/升为辅助络合剂，硫酸锌0.2-4克/升为增硬剂，磷酸氢二钾10-30克/升为缓冲剂，制备成K金电铸工艺的电铸液，再电铸成K 金制品。
进一步地，本发明一种用于K金电铸工艺的电铸液，其电铸工艺方法步骤如下：
S01.将低熔点合金作为电铸模型，电铸模型依次经过电解除油、酸洗和水洗；
S02.然后在电铸模型电镀一层铜；
S03.再开始用所述的K金电铸工艺的电铸液电铸K金，总电铸时间15-25小时；
S04.电铸后脱去电铸模型的模芯，；
S05.最后将电铸模型清洗后，在隧道炉内进行退火处理，使其有韧性。
进一步地，电铸液用于K金电铸工艺的温度65-75℃。
进一步地，电铸液用于K金电铸工艺的电流密度0.3-0.5A/dm2，沉积速度10-15微米/小时。
进一步地，电铸液用于K金电铸工艺的PH值为9.5-11。
进一步地，电铸液用于K金电铸工艺的比重(波美度)为20-35 度。
进一步地，电铸液用于K金电铸工艺的阴极摇摆速度3-5m/min，阴阳极面积比为1:4。
本发明采用低熔点合金作为电铸模型，需要电铸的模型经电解除油，酸洗和水洗后，先电镀一层铜，然后开始电铸K金，总电铸时间 15-25小时左右，具体时间取决于产品要求电铸的厚度，厚度约大，需要的时间越长。电铸后脱去模芯，清洗后在隧道炉内进行退火处理使其有韧性。
本发明K金电铸液的主盐由氰化亚金钾，氰化亚铜，游离氰化钾组成。氰化亚金钾、氰化亚铜分别提供电铸所需的金、铜离子，游离氰化钾作为络合剂存在，能与金和铜，铟形成稳定的络合物，从而提高阳极极化，改善溶液的分散能力和深铸能力。以三乙醇胺，亚氨基二乙酸，为辅助络合剂，以硫酸锌为增硬剂，磷酸氢二钾为缓冲剂。
本发明金、铜二元K金电铸液能生产出高硬度(维氏硬度 220HV-380HV)，K值范围包含14-18K金的K金制品。其中14K金含量为58.5％-59.5％，铜含量为40.5％-41.5％；18K金含量为75％-76.5％，铜含量为23.5％-25％。且表面光亮平滑，色泽鲜亮的玫瑰金色。
为更好的理解本发明，下面结合几个具体实施例进一步阐明本发明的内容，但本发明的内容不限于此。
(一)实施例一
金铜二元K金电铸液配方如下：
按照上述配方作为电铸液，电流密度为0.35A/dm2，电铸时间16 小时，可以得到镜面K金电铸层，厚度为160微米，显微维氏硬度 300HV，二元合金质量分数分别为：金76％，铜24％，色泽鲜亮玫瑰金色。
(二)实施例二
金铜二元K金电铸液配方如下：
按照上述配方作为电铸液，电流密度为0.38A/dm2，电铸时间16 小时，得到镜面K金电铸层，厚度为160微米，显微维氏硬度360HV，三元合金质量分数分别为：金75.6％，铜24.4％，色泽鲜亮玫瑰金色。
(三)实施例三
金铜二元K金电铸液配方如下：
按照上述配方作为电铸液，电流密度为0.46A/dm2，电铸时间13.5 小时，可以得到镜面K金电铸层，厚度为165微米，显微维氏硬度 369HV，二元合金质量分数分别为：金59.5％，铜40.5％，色泽鲜亮玫瑰金色。
(四)实施例四
金铜二元K金电铸液配方如下：
按照上述配方作为电铸液，电流密度为0.49A/dm2，电铸时间13.5 小时，可以得到镜面K金电铸层，厚度为165微米，显微维氏硬度 368HV，二元合金质量分数分别为：金58.8％，铜41.2％，色泽鲜亮玫瑰金色。
对上述四个实施例检查电铸层参数统计表如下：
表1：金铜质量分数％表格
表2：显微维氏硬度表格
| 显微维氏硬度(HV) | 实施例一 | 实施例二 | 实施例三 | 实施例四 |
| 硫酸锌0.8克/升 | 300 | |||
| 硫酸锌1克/升 | 360 | |||
| 电流密度1.1 | 369 | |||
| 电流密度1.1 | 368 |
通过实施例表明，通过改变电流密度，能可控的改变二元合金的质量分数，从而改变电铸层的K值。改变硫酸锌的含量，能改变电铸层的硬度。
综上所述，采用本发明具体实施例的电铸液均能获得显微维氏硬度300HV以上，铸层镜面光，二元合金质量分数可控的，颜色为鲜亮玫瑰金色的厚K金铸层。
本发明提供一种用于K金电铸工艺的电铸液，通过金、铜二元合金电铸工艺生产K金，以其性能稳定的K金电铸液，生产出重量轻，硬度高，表面光亮平滑的中空K金制品，产品具有用金量少，产品耐用，形态立体饱满，成本低的优点，以金、铜二合金电铸工艺成型，产品质轻，形态立体饱满，表面光亮平滑易加工。大幅降低产品的成本成本，符合大众化的需求。
以上所述仅为本专利优选实施方式，并非限制本专利范围，凡是利用说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，直接或间接运用在其它相关的技术领域，均属于本专利保护范围。
Claims (9)
1.一种用于K金电铸工艺的电铸液，其特征在于：包括电铸液，其成份配方比例以1升溶液为单位，其中包括有氰化亚金钾4-10克/升、氰化亚铜50-100克/升、游离氰化钾18-35克/升，再加以三乙醇胺1-50克/升和亚氨基二乙酸1-30克/升为辅助络合剂，硫酸锌1克/升为增硬剂，磷酸氢二钾10-30克/升为缓冲剂，制备成K金电铸工艺的电铸液，再电铸成K金制品；
所述电铸液用于K金电铸工艺的电流密度0.3-0.5A/dm2。
2.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液，其特征在于：所述用于K金电铸工艺的电铸液，其电铸工艺方法步骤如下：
S01.将低熔点合金作为电铸模型，所述电铸模型依次经过电解除油、酸洗和水洗；
S02.然后在所述电铸模型电镀一层铜；
S03.再开始用所述的K金电铸工艺的电铸液电铸K金，总电铸时间15-25小时；
S04.电铸后脱去所述电铸模型的模芯；
S05.最后将电铸模型清洗后，在隧道炉内进行退火处理，使其有韧性。
3.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液，其特征在于：所述电铸液用于K金电铸工艺的温度65-75℃。
4.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液，其特征在于：所述电铸液用于K金电铸工艺的沉积速度10-15微米/小时。
5.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液，其特征在于：所述电铸液用于K金电铸工艺的pH 值为9.5-11。
6.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液，其特征在于：所述电铸液用于K金电铸工艺的波美度为20-35度。
7.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液，其特征在于：所述电铸液用于K金电铸工艺的阴极摇摆速度3-5m/min，阴阳极面积比1:4。
8.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液，其特征在于：所述电铸液制成的K金制品，其K值范围包含14-18K金，其中14K金含量为58.5％-59.5％，铜含量为40.5％-41.5％；18K金含量为75％-76.5％，铜含量为23.5％-25％，且表面光亮平滑，色泽鲜亮的玫瑰金色。
9.如权利要求1所述的用于K金电铸工艺的电铸液，其特征在于：所述K金制品的硬度为维氏硬度220HV-380HV。
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