CN115612887B - 一种高强度k金首饰及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高强度k金首饰及其制备方法，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5～6wt％、Ag1～2wt％、Ti0.1～0.2wt％、Al 0.01～0.02％；Sn0.01～0.02％，余量为Au。在原有22k合金的基础上，降低了Ag的含量，再添加Ti，以提高合金的硬度。Sn的加入能提高合金硬度，提高合金的机械性能。制备方法为：先制备特定形状的低熔点的胚体，再使用脉冲整流器将镀液电沉积在胚体表面，然后将将里面的胚体熔融，得到k金体，然后将k金体进行抛光和挤压滚轧的操作，得到抛光后的工件，再加工制作成半成品饰品，最后在其表面沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
Description
技术领域
本发明涉及k金的技术领域，尤其涉及一种高强度k金首饰及其制备方法。
背景技术
足金首饰质地软、硬度低，易磨损，细腻花纹在佩戴过程中易被破坏，而且难以加工成复杂的款式，也不适于镶嵌珠宝玉石。传统黑色金属和其他有色金属可以通过合金化的方式大大提高金属材料的强度、硬度、塑性等一系列力学性能。但黄金自古代开始便具有货币属性，因而许多消费者在购买黄金首饰的时候也带着投资保值的想法，对首饰的纯度有着不低的要求。18k金和22k黄金是消费者的常规选择，但目前22k金的硬度为95～90hv，与珠宝产品的目标硬度150hv以上的要求有一定差距，制造珠宝首饰是比较困难的。
首饰在进行抛光、电镀等镜面处理后形成亲水表面，在佩戴使用过程中容易黏上指纹、汗渍、油污等脏污，让原本光鲜亮丽的珠宝首饰变得黯淡无光，影响装饰效果，且容易引起过敏带菌等问题。
发明内容
为了克服现有技术的不足，本发明的目的之一在于提供一种高强度k金首饰，在原有22k合金的基础上，降低了Ag的含量，再添加Ti，以提高合金的硬度，然后引入Al和Sn元素防止Ag和Cu发生硫化生成灰黑色的硫化物使饰品表面发黑；本发明的目的之二在于提供一种高强度k金首饰的制备方法，采用电铸沉积法能制备出强度更高的k金饰品，辅以抛光和挤压滚轧步骤，进一步提高k金首饰的强度。
本发明的目的之一采用如下技术方案实现：
一种高强度k金首饰，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5～6wt％、 Ag1～2wt％、Ti0.1～0.2wt％、Al 0.01～0.02％；Sn 0.01～0.02％，余量为Au。Au 的含量≥91.6％，所以属于22k金。
本发明的目的之二采用如下技术方案实现：
上述的高强度k金首饰的制备方法，包括以下步骤：
1)先制备特定形态的胚体；其中，所述胚体能低温熔解；该胚体的熔解温度应低于22k金的熔解温度；
2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；
3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；
4)将步骤3)的坯体在高温加热，使坯体溶解，得到k金体；
5)将步骤4)得到的k金体进行抛光，以得到平整的抛光表面；
6)对步骤5)所得的抛光表面上反复挤压滚轧k金体，得到工件后，将工件加工制作成半成品饰品；
7)在半成品饰品的表面沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
进一步，所述三元络合剂为质量比为1：(0.5～1)：(1～1.3)的草酸、酒石酸和尿素。
再进一步，所述金化合物为四氯金酸；所述铜化合物为碳酸铜；所述银化合物为乙酸银、硝酸银和氧化银中的一种或两种以上组合物；所述铝化合物为硝酸铝和/或硫酸铝；所述锡化合物为五水合四氯化锡。
进一步，所述胚体为蜡坯体。
再进一步，步骤3)中，电沉积所用的电流密度为0.2～0.5A/dm2。
进一步，步骤4)中，所述高温加热的温度为300～400℃。
再进一步，步骤5)中，至少进行三次抛光步骤，每次抛光步骤之间均进行恒温水浴浸泡处理。
进一步，步骤6)中，对步骤5)所得的抛光表面上采用镜面滚压反复挤压滚轧k金体。
再进一步，步骤7)中，在半成品饰品的表面采用真空镀膜机依次镀覆二氧化硅底膜和氟改性有机膜。
相比现有技术，本发明的有益效果在于：
(1)本发明的高强度k金首饰在原有22k合金(Au-Ag-Cu)的基础上，降低了Ag的含量，再添加Ti，以提高合金的硬度。Sn的加入能提高合金硬度，提高合金的机械性能，而且由于Sn在含硫环境中较Ag和Cu优先反应，从而避免了Ag和Cu快速发生硫化，生成灰黑色的硫化产物导致合金饰品发黑。然后引入Al和Sn元素防止Ag和Cu发生硫化生成灰黑色的硫化物使饰品表面发黑。
(2)本发明的高强度k金首饰的制备方法是：先制备特定形状的低熔点的胚体，再使用脉冲整流器将镀液电沉积在胚体表面，然后将胚体进行高温加热，将里面的胚体熔融，得到k金体，然后将k金体进行抛光和挤压滚轧的操作，得到抛光后的工件，将工件加工制作成半成品饰品，最后在半成品饰品的表面沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
(3)因为黄金在常温下具有冷塑性，所以经过挤压滚轧后的k金体表面金属会塑性变性，k金体的表层金属的晶体粒径变小，表面组织冷硬化，在增加密实度的同时还在表层上形成致密且均匀的纤维层，进而形成残余应力层，从而达到提高k金体的硬度和强度的效果。
(4)首饰表面在佩戴使用中常易黏附指纹、油污等，影响其外观效果。以 22K金合金首饰材料为基底，在其表面沉积二氧化硅底膜，再沉积有机氟化物防指纹膜。经试验，膜层的疏水自洁性能良好，而且防指纹膜不会改变首饰成色。
具体实施方式
下面，结合具体实施方式，对本发明做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
实施例1
一种高强度k金首饰，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5.4wt％、 Ag1.4wt％、Ti0.17wt％、Al 0.013％；Sn 0.016％，余量为Au。
上述的高强度k金首饰的制备方法，包括以下步骤：
1)先制备特定形态的胚体；其中，胚体为蜡坯体；
2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；所述三元络合剂为质量比为1：0.6：1.2的草酸、酒石酸和尿素。为了使有机配位剂与上述金属离子充分络合，镀液配制完成后在60℃加热20min，随后常温静置24h。所述金化合物为四氯金酸；所述铜化合物为碳酸铜；所述银化合物为硝酸银；所述铝化合物为硝酸铝；所述锡化合物为五水合四氯化锡。
3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；电沉积所用的电流密度为 0.3A/dm2。
4)将步骤3)的坯体在360℃加热，使坯体溶解，得到k金体；
5)将步骤4)得到的k金体使用抛光蜡进行三次抛光步骤，以得到平整的抛光表面；每次抛光步骤之间均在50℃下进行恒温水浴浸泡处理。
6)对步骤5)所得的抛光表面上采用镜面滚压机采用263MPa反复挤压滚轧k金体，得到工件后，将工件进行车花加工制作成半成品饰品；
7)在采用真空镀膜机半成品饰品的表面依次镀覆沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
具体地，镀膜步骤为：先将半成品饰品进行清洗，然后采用真空镀膜机，调试参数为压力为5×10-2Pa，通入高纯氩气对试样进行溅射清洗，然后充入高纯氧气，控制氧气和氩气的流量比为1：3.4，反应溅射镀覆SiO2底膜，平均镀膜电流为10A，镀膜时间为60s。然后再将反应室抽真空到5×10-2Pa；采用真空蒸镀的方法在SiO2底膜表面蒸镀氟改性有机成膜剂沉积成氟改性有机膜，平均蒸发电流为300A，镀膜时间为10min。总膜层厚度为3μm。
氟改性有机成膜剂包括以下按重量百分比计的成分：5.6％含氟丙烯酸改性树脂、3.2％的高锰酸钾、1.4％偏钒酸铵，余量为水。其中，成膜剂的pH为2.5。所述含氟丙烯酸改性树脂是采用过硫酸铵热引发体系和半连续滴加法，将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸与丙烯酸六氟丁酯聚合，合成了含氟丙烯酸改性树脂。
实施例2
一种高强度k金首饰，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5wt％、Ag1wt％、Ti0.1wt％、Al 0.01％；Sn 0.01％，余量为Au。
上述的高强度k金首饰的制备方法，包括以下步骤：
1)先制备特定形态的胚体；其中，胚体为蜡坯体；
2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；所述三元络合剂为质量比为1：0.5：1的草酸、酒石酸和尿素。所述金化合物为四氯金酸；所述铜化合物为碳酸铜；所述银化合物为乙酸银；所述铝化合物为硫酸铝；所述锡化合物为五水合四氯化锡。
3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；电沉积所用的电流密度为 0.2A/dm2。
4)将步骤3)的坯体在300℃加热，使坯体溶解，得到k金体；
5)将步骤4)得到的k金体使用抛光蜡进行三次抛光步骤，以得到平整的抛光表面；每次抛光步骤之间均在50℃下进行恒温水浴浸泡处理。
6)对步骤5)所得的抛光表面上采用镜面滚压机采用200MPa反复挤压滚轧k金体，得到工件后，将工件进行车花加工制作成半成品饰品；
7)在采用真空镀膜机半成品饰品的表面依次镀覆沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
具体地，镀膜步骤为：先将半成品饰品进行清洗，然后采用真空镀膜机，调试参数为压力为5×10-2Pa，通入高纯氩气对试样进行溅射清洗，然后充入高纯氧气，控制氧气和氩气的流量比为1：3.4，反应溅射镀覆SiO2底膜，平均镀膜电流为10A，镀膜时间为60s。然后再将反应室抽真空到5×10-2Pa；采用真空蒸镀的方法在SiO2底膜表面蒸镀氟改性有机成膜剂沉积成氟改性有机膜，平均蒸发电流为300A，镀膜时间为10min。总膜层厚度为3μm。
氟改性有机成膜剂包括以下按重量百分比计的成分：5％含氟丙烯酸改性树脂、3％的高锰酸钾、1％偏钒酸铵，余量为水。其中，成膜剂的pH为2。所述含氟丙烯酸改性树脂是采用过硫酸铵热引发体系和半连续滴加法，将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸与丙烯酸六氟丁酯聚合，合成了含氟丙烯酸改性树脂。
实施例3
一种高强度k金首饰，包括以下按重量百分比计的原料：Cu6wt％、Ag2wt％、Ti0.2wt％、Al 0.02％；Sn0.02％，余量为Au。
上述的高强度k金首饰的制备方法，包括以下步骤：
1)先制备特定形态的胚体；其中，胚体为蜡坯体；
2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；所述三元络合剂为质量比为1：1：1.3的草酸、酒石酸和尿素。所述金化合物为四氯金酸；所述铜化合物为碳酸铜；所述银化合物为氧化银；所述铝化合物为硝酸铝；所述锡化合物为五水合四氯化锡。
3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；电沉积所用的电流密度为 0.5A/dm2。
4)将步骤3)的坯体在400℃加热，使坯体溶解，得到k金体；
5)将步骤4)得到的k金体使用抛光蜡进行三次抛光步骤，以得到平整的抛光表面；每次抛光步骤之间均在50℃下进行恒温水浴浸泡处理。
6)对步骤5)所得的抛光表面上采用镜面滚压机采用300MPa反复挤压滚轧k金体，得到工件后，将工件进行车花加工制作成半成品饰品；
7)在采用真空镀膜机半成品饰品的表面依次镀覆沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
具体地，镀膜步骤为：先将半成品饰品进行清洗，然后采用真空镀膜机，调试参数为压力为5×10-2Pa，通入高纯氩气对试样进行溅射清洗，然后充入高纯氧气，控制氧气和氩气的流量比为1：3.4，反应溅射镀覆SiO2底膜，平均镀膜电流为10A，镀膜时间为60s。然后再将反应室抽真空到5×10-2Pa；采用真空蒸镀的方法在SiO2底膜表面蒸镀氟改性有机成膜剂沉积成氟改性有机膜，平均蒸发电流为300A，镀膜时间为10min。总膜层厚度为3μm。
氟改性有机成膜剂包括以下按重量百分比计的成分：6％含氟丙烯酸改性树脂、4％的高锰酸钾、2％偏钒酸铵，余量为水。其中，成膜剂的pH为3。所述含氟丙烯酸改性树脂是采用过硫酸铵热引发体系和半连续滴加法，将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸与丙烯酸六氟丁酯聚合，合成了含氟丙烯酸改性树脂。
实施例4
一种高强度k金首饰，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5.3wt％、 Ag1.6wt％、Ti0.14wt％、Al 0.011％；Sn 0.015％，余量为Au。
上述的高强度k金首饰的制备方法，包括以下步骤：
1)先制备特定形态的胚体；其中，胚体为蜡坯体；
2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；所述三元络合剂为质量比为1：0.7：1.1的草酸、酒石酸和尿素。所述金化合物为四氯金酸；所述铜化合物为碳酸铜；所述银化合物为硝酸银；所述铝化合物为硫酸铝；所述锡化合物为五水合四氯化锡。
3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；电沉积所用的电流密度为 0.3A/dm2。
4)将步骤3)的坯体在320℃加热，使坯体溶解，得到k金体；
5)将步骤4)得到的k金体使用抛光蜡进行三次抛光步骤，以得到平整的抛光表面；每次抛光步骤之间均在50℃下进行恒温水浴浸泡处理。
6)对步骤5)所得的抛光表面上采用镜面滚压机采用210MPa反复挤压滚轧k金体，得到工件后，将工件进行车花加工制作成半成品饰品；
7)在采用真空镀膜机半成品饰品的表面依次镀覆沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
具体地，镀膜步骤为：先将半成品饰品进行清洗，然后采用真空镀膜机，调试参数为压力为5×10-2Pa，通入高纯氩气对试样进行溅射清洗，然后充入高纯氧气，控制氧气和氩气的流量比为1：3.4，反应溅射镀覆SiO2底膜，平均镀膜电流为10A，镀膜时间为60s。然后再将反应室抽真空到5×10-2Pa；采用真空蒸镀的方法在SiO2底膜表面蒸镀氟改性有机成膜剂沉积成氟改性有机膜，平均蒸发电流为300A，镀膜时间为10min。总膜层厚度为3μm。
氟改性有机成膜剂包括以下按重量百分比计的成分：5.5％含氟丙烯酸改性树脂、3.5％的高锰酸钾、1.5％偏钒酸铵，余量为水。其中，成膜剂的pH为2.4。所述含氟丙烯酸改性树脂是采用过硫酸铵热引发体系和半连续滴加法，将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸与丙烯酸六氟丁酯聚合，合成了含氟丙烯酸改性树脂。
实施例5
一种高强度k金首饰，包括以下按重量百分比计的原料：Cu5.6wt％、 Ag1.3wt％、Ti0.14wt％、Al 0.012％；Sn 0.012％，余量为Au。
上述的高强度k金首饰的制备方法，包括以下步骤：
1)先制备特定形态的胚体；其中，胚体为蜡坯体；
2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；所述三元络合剂为质量比为1：0.8：1.2的草酸、酒石酸和尿素。所述金化合物为四氯金酸；所述铜化合物为碳酸铜；所述银化合物为乙酸银；所述铝化合物为硫酸铝；所述锡化合物为五水合四氯化锡。
3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；电沉积所用的电流密度为 0.4A/dm2。
4)将步骤3)的坯体在380℃加热，使坯体溶解，得到k金体；
5)将步骤4)得到的k金体使用抛光蜡进行三次抛光步骤，以得到平整的抛光表面；每次抛光步骤之间均在50℃下进行恒温水浴浸泡处理。
6)对步骤5)所得的抛光表面上采用镜面滚压机采用255MPa反复挤压滚轧k金体，得到工件后，将工件进行车花加工制作成半成品饰品；
7)在采用真空镀膜机半成品饰品的表面依次镀覆沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
具体地，镀膜步骤为：先将半成品饰品进行清洗，然后采用真空镀膜机，调试参数为压力为5×10-2Pa，通入高纯氩气对试样进行溅射清洗，然后充入高纯氧气，控制氧气和氩气的流量比为1：3.4，反应溅射镀覆SiO2底膜，平均镀膜电流为10A，镀膜时间为60s。然后再将反应室抽真空到5×10-2Pa；采用真空蒸镀的方法在SiO2底膜表面蒸镀氟改性有机成膜剂沉积成氟改性有机膜，平均蒸发电流为300A，镀膜时间为10min。总膜层厚度为3μm。
氟改性有机成膜剂包括以下按重量百分比计的成分：2.1％含氟丙烯酸改性树脂、3.5％的高锰酸钾、1.3％偏钒酸铵，余量为水。其中，成膜剂的pH为2.3。所述含氟丙烯酸改性树脂是采用过硫酸铵热引发体系和半连续滴加法，将甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸与丙烯酸六氟丁酯聚合，合成了含氟丙烯酸改性树脂。
对比例1
对比例1与实施例1的不同之处在于：对比例1不加入Ti，由Ag补足Ti 的含量。
对比例2
对比例2与实施例1的不同之处在于：对比例1不加入Al和Sn，其含量由 Ag补足。
对比例3
对比例3与实施例1的不同之处在于：对比例3在抛光后直接进行车花加工制成半成品饰品。
对比例4
对比例4与实施例1的不同之处在于：对比例4的k金饰品不镀覆二氧化硅底膜和氟改性有机膜。
性能测试
一、维氏硬度试验
硬度实验方法参照GB/T 4340.1-2009《金属材料维氏硬度试验第1部分：试验方法》进行，用显微硬度计测试实施例1～5和对比例1～4样品的维氏硬度，每个样品测量3次，计算平均值。载荷：0.5kg，加载15s。具体如表1。
表1各组硬度数据
| 组别 | 硬度HV |
| 实施例1 | 139.5 |
| 实施例2 | 131.6 |
| 实施例3 | 137.9 |
| 实施例4 | 138.8 |
| 实施例5 | 136.4 |
| 对比例1 | 86.5 |
| 对比例2 | 110.3 |
| 对比例3 | 109.2 |
| 对比例4 | 130.1 |
如表1可知，实施例1～5的样品硬度达到130HV以上，高于常规22k金的 85～95HV，对比例1没有加入Ti元素，硬度明显降低，说明加入微量的钛作为第四元素，使晶粒细化22k金的铸态结构，能明显提高产品的强度。对比例2 不加入Al和Sn，硬度有所降低，说明Al和Sn可提高合金硬度，提高合金的机械性能。对比例3中不经过滚压处理，硬度有所降低，说明挤压滚轧能使得k 金的表层金属发生塑性变形，并使表层金属的晶粒变细、使表层组织冷硬化，能够增加k金的密实度，从而提高k金的硬度。对比例4中没有经过镀膜处理，但镀膜处理对硬度不大。
二、镀膜性能试验
1、镀膜前后的平均颜色指数值和色差
将实施例1和对比例4的样品根据式(1)计算试样镀膜后的色差。
式中：ΔE为色差，L*、a*和b*分别是亮度值、红-绿色度值和黄-蓝色度值。具体如表2。其中，实施例1为L1、a1和b1，对比例4为L0、a0和b0。
表2镀膜前后的数据
| 组别 | L* | a* | b* | 色差 |
| 对比例4 | 86.4 | 1.28 | 11.37 | / |
| 实施例1 | 84.66 | 1.01 | 10.97 | 1.81 |
由表2可知，对比例4对应的是镀膜前，实施例1对应的是镀膜后，镀膜前后的色差低于2，属于程度相对较轻的色差。
2、测试不同条件下水、油接触角
采用接触角测试仪检测实施例1和对比例4的样品表面的水接触角(WCA) 和油接触角(OCA)，并且将实施例1和对比例4的样品浸泡在不同pH的强腐蚀性溶液中，再次测试样品表面的水接触(WCA)和油接触角(OCA)。
具体如表3。
表3各组的水、油接触角测试结果
由表3可知，对比例4由于没有镀膜，k金表面不具有防水防油的效果。而实施例1在表面镀覆了SiO2底膜和氟改性有机膜具有良好的防水防油效果，而且该镀膜层具有良好的耐酸碱性。
三、抗硫化试验
将实施例1和对比例2进行抗硫化测试，按照HB5051-77的方法，将样品浸入1％Na2S溶液中，在25℃的条件下，浸渍48小时，观察样品的变化。具体如表4。
表4各组的样品变化情况
| 组别 | 样品变化现象 |
| 实施例1 | 无变化 |
| 对比例2 | 39h时出现浅色红点 |
由表3可知，对比例2由于不加入Al和Sn，Ag和Cu在含硫环境发生硫化生成灰黑色的硫化产物导致k金首饰出现浅色红点并出现颜色暗沉的现象。而实施例1加入了Al和Sn，在k金金属表面形成一层致密而稳定的氧化铝保护膜，将内部金属与外界环境有效隔绝，使饰品不易被氧化或者硫化。由于Sn的硫化反应标准电极电位高于Ag和Cu，在含硫环境中Sn将优先发生硫化反应，避免k金首饰发黑变色的情况发生。
上述实施方式仅为本发明的优选实施方式，不能以此来限定本发明保护的范围，本领域的技术人员在本发明的基础上所做的任何非实质性的变化及替换均属于本发明所要求保护的范围。
Claims (9)
1.一种高强度k金首饰，其特征在于，由以下按重量百分比计的原料组成：Cu5～6wt％、Ag1～2wt％、Ti0.1～0.2wt％、Al 0.01～0.02％；Sn 0.01～0.02％，余量为Au；
所述的高强度k金首饰的制备方法，包括以下步骤：
1)先制备特定形态的胚体；其中，胚体能低温熔解；
2)配置三元络合剂，在三元络合剂中加入金化合物、铜化合物、银化合物、铝化合物和锡化合物，搅拌后，得到络合k金离子镀液；
3)选用脉冲整流器进行电沉积，使用铂金钛网做阳极，步骤1)的坯体做阴极，将步骤2)的镀液中的金属元素沉积于胚体上；
4)将步骤3)的坯体在高温加热，使坯体溶解，得到k金体；
5)将步骤4)得到的k金体进行抛光，以得到平整的抛光表面；
6)对步骤5)所得的抛光表面上反复挤压滚轧k金体，得到工件后，将工件加工制作成半成品饰品；
7)在半成品饰品的表面沉积二氧化硅底膜，再沉积氟改性有机膜，得到高强度k金首饰。
2.如权利要求1所述的高强度k金首饰，其特征在于，所述三元络合剂为质量比为1：(0.5～1)：(1～1.3)的草酸、酒石酸和尿素。
3.如权利要求1所述的高强度k金首饰，其特征在于，所述金化合物为四氯金酸；所述铜化合物为碳酸铜；所述银化合物为乙酸银、硝酸银和氧化银中的一种或两种以上组合物；所述铝化合物为硝酸铝和/或硫酸铝；所述锡化合物为五水合四氯化锡。
4.如权利要求1所述的高强度k金首饰，其特征在于，所述胚体为蜡坯体。
5.如权利要求1所述的高强度k金首饰，其特征在于，步骤3)中，电沉积所用的电流密度为0.2～0.5A/dm2。
6.如权利要求1所述的高强度k金首饰，其特征在于，步骤4)中，所述高温加热的温度为300～400℃。
7.如权利要求1所述的高强度k金首饰，其特征在于，步骤5)中，至少进行三次抛光步骤，每次抛光步骤之间均进行恒温水浴浸泡处理。
8.如权利要求1所述的高强度k金首饰，其特征在于，步骤6)中，对步骤5)所得的抛光表面上采用镜面滚压反复挤压滚轧k金体。
9.如权利要求1所述的高强度k金首饰，其特征在于，步骤7)中，在半成品饰品的表面采用真空镀膜机依次镀覆二氧化硅底膜和氟改性有机膜。
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