CN109767916B - 多层电容器 - Google Patents
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- 239000003990 capacitor Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 26
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 10
- 239000003985 ceramic capacitor Substances 0.000 description 5
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 3
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002367 SrTiO Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/232—Terminals electrically connecting two or more layers of a stacked or rolled capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/005—Electrodes
- H01G4/012—Form of non-self-supporting electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/38—Multiple capacitors, i.e. structural combinations of fixed capacitors
- H01G4/385—Single unit multiple capacitors, e.g. dual capacitor in one coil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/018—Dielectrics
- H01G4/06—Solid dielectrics
- H01G4/08—Inorganic dielectrics
- H01G4/12—Ceramic dielectrics
- H01G4/1209—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material
- H01G4/1218—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates
- H01G4/1227—Ceramic dielectrics characterised by the ceramic dielectric material based on titanium oxides or titanates based on alkaline earth titanates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/002—Details
- H01G4/228—Terminals
- H01G4/242—Terminals the capacitive element surrounding the terminal
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Ceramic Engineering (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Ceramic Capacitors (AREA)
Abstract
本发明提供一种多层电容器。所述多层电容器包括：第一内电极层，包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，并且绝缘部分插设于第一内电极与第二内电极之间；第二内电极层，包括第三内电极；主体，包括交替设置的第一内电极层和第二内电极层，并且相应的介电层插设于第一内电极层与第二内电极层之间；第一外电极和第二外电极，设置在主体上以分别电连接到第一内电极和第二内电极；连接电极，穿过主体从而电连接到第三内电极；以及第三外电极，设置在主体上以电连接到连接电极。
Description
本申请要求于2017年11月10日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0149825号韩国专利申请的优先权的权益，该韩国专利申请的公开内容通过引用全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层电容器。
背景技术
在陶瓷电子组件中，多层陶瓷电容器(MLCC)具有包括小尺寸、高电容和易于安装的优点。
多层陶瓷电容器是安装在各种电子产品(诸如，包括液晶显示器(LCD)和等离子显示面板(PDP)等的显示装置、计算机、个人数字助理(PDA)、移动电话等)的电路板上并用于充电或放电的片式电容器。
多层陶瓷电容器根据其用途和电容而具有各种尺寸和堆叠形式。
具体地，随着近来电子产品的小型化、轻量化和多功能化的趋势，电子产品中使用的多层陶瓷电容器也已经被要求具有小尺寸和高电容并且提高电压。
因此，已经制造了这样的多层陶瓷电容器，在该多层陶瓷电容器中，为了使电子产品微型化，使介电层和内电极的厚度是薄的，并且为了电子产品的超高电容，以尽可能大的数量堆叠介电层。
然而，不能确保能够顺应电容器的超小型化来安装这种微型电容器的技术，使得会难以将这种电容器实际应用于产品。
发明内容
本公开的一方面可提供一种能够在具有小尺寸和高电容的同时确保高安装自由度的多层电容器。
根据本公开的一方面，一种多层电容器包括：第一内电极层，包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，并且绝缘部分插设于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第二内电极层，包括第三内电极；主体，包括交替设置的所述第一内电极层和所述第二内电极层，并且相应的介电层插设于所述第一内电极层与所述第二内电极层之间；第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极；连接电极，穿过所述主体，从而电连接到所述第三内电极；以及第三外电极，设置在所述主体上以电连接到所述连接电极。
根据本公开的另一方面，一种多层电容器包括：第一内电极层，包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，并且绝缘部分插设于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第二内电极层，包括第三内电极；第三内电极层，包括第四内电极；主体，包括交替设置的所述第一内电极层和所述第三内电极层，并且所述第二内电极层插设于所述第一内电极层与所述第三内电极层之间，并且相应的介电层插设于所述第一内电极层、第二内电极层和第三内电极层中的每两者之间；第一外电极，设置在所述主体上以电连接到所述第一内电极和所述第四内电极；第二外电极，设置在所述主体上以电连接到所述第二内电极；连接电极，穿过所述主体从而电连接到所述第三内电极；以及第三外电极，设置在所述主体上以电连接到所述连接电极，其中，所述第四内电极被堆叠为使得所述第四内电极与所述第一内电极和所述第三内电极部分地叠置而与所述第二内电极不叠置。
根据本公开的另一方面，一种多层电容器包括：第一内电极层，包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，并且第一绝缘部分插设于所述第一内电极与所述第二内电极之间；第二内电极层，包括第三内电极；第三内电极层，包括彼此分开的虚设电极和第四内电极，并且第二绝缘部分插设于所述虚设电极与所述第四内电极之间；主体，包括交替设置的所述第一内电极层和所述第三内电极层，并且所述第二内电极层插设于所述第一内电极层与所述第三内电极层之间，并且相应的介电层插设于所述第一内电极层、第二内电极层和第三内电极层中的每两者之间；第一外电极，设置在所述主体上以电连接到所述第一内电极；第二外电极，设置在所述主体上以电连接到所述第二内电极和所述第四内电极；连接电极，穿过所述主体从而电连接到所述第三内电极；以及第三外电极，设置在所述主体上以电连接到所述连接电极，其中，所述虚设电极与所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极绝缘。
根据本公开的另一方面，一种多层电容器包括：主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极层和第二内电极层，并且相应的介电层插设于所述第一内电极层与所述第二内电极层之间；以及第一外电极、第二外电极和第三外电极，设置在所述主体上。所述第一内电极层包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，所述第二内电极层包括第三内电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，所述第三外电极电连接到所述第三内电极，并且所述第一内电极、所述第二内电极和所述第三内电极彼此分开并且绝缘。
附图说明
通过结合附图的以下详细的描述，将会更清楚地理解本公开的以上和其它方面、特征以及优点，在附图中：
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图；
图2是沿图1的线I-I'截取的截面图；
图3A是示出用于形成图2的第一内电极层的陶瓷片的图；图3B是示出用于形成图2的第二内电极层的陶瓷片的图；图3C是示出用于制造图2的多层电容器的堆叠方法的图；
图4是根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器的沿线I-I'截取的截面图；
图5A是示出用于形成图4的第一内电极层的陶瓷片的图；图5B是示出用于形成图4的第二内电极层的陶瓷片的图；图5C是示出用于制造图4的多层电容器的堆叠方法的图；
图6是根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器的沿线I-I'截取的截面图；
图7A是示出用于形成图6的第一内电极层的陶瓷片的图；图7B是示出用于形成图6的第二内电极层的陶瓷片的图；图7C是示出用于制造图6的多层电容器的堆叠方法的图；
图8是根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器的沿线I-I'截取的截面图；
图9A是示出用于形成图8的第一内电极层的陶瓷片的图；图9B是示出用于形成图8的第二内电极层的陶瓷片的图；图9C是示出用于形成图8的第三内电极层的陶瓷片的图；图9D是示出用于制造图8的多层电容器的堆叠方法的图；
图10是根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器的沿线I-I'截取的截面图；
图11A是示出用于形成图10的第一内电极层的陶瓷片的图；图11B是示出用于形成图10的第二内电极层的陶瓷片的图；图11C是示出用于形成图10的第三内电极层的陶瓷片的图；图11D是示出用于制造图10的多层电容器的堆叠方法的图；
图12是根据本公开中的示例性实施例的电容器的基本电路图；
图13示出被构造为使根据本公开中的示例性实施例的多层电容器具有与将两个电容器彼此并联连接相同的效果的电路；以及
图14示出被构造为使根据本公开中的示例性实施例的多层电容器具有与将两个电容器彼此串联连接相同的效果的电路。
具体实施方式
在下文中，现在将参照附图详细描述本公开的示例性实施例。
在附图中，X方向可指第一方向或长度方向，Y方向可指第二方向或宽度方向，Z方向可指第三方向、厚度方向或堆叠方向。
图1是示意性地示出根据本公开中的示例性实施例的多层电容器的透视图。图2是沿图1的线I-I'截取的截面图。图3A是示出用于形成图2的第一内电极层的陶瓷片的图。图3B是示出用于形成图2的第二内电极层的陶瓷片的图。图3C是示出用于制造图2的多层电容器的堆叠方法的图；
参照图1和图2，根据本公开中的示例性实施例的多层电容器100可包括主体110以及第一外电极141、第二外电极142和第三外电极143。
主体110可包括：有效区域，作为对于形成电容器的电容有贡献的一部分；以及上覆盖件112和下覆盖件112，设置在有效区域的上表面和下表面上作为上边缘部分和下边缘部分。
根据示例性实施例，主体110的形状不受具体限制，但可以是基本上六面体形。
即，由于根据内电极的布置而引起厚度的差异以及边缘部分的抛光，所以主体110不会具有理想的六面体形，并且可具有基本上接近于六面体形的形状。
为了清楚地描述本公开的示例性实施例，将对六面体的方向进行定义。主体110的在Z方向上彼此相对的两个表面将被定义为第一表面1和第二表面2，主体110的连接到第一表面1和第二表面2且在X方向上彼此相对的两个表面将被定义为第三表面3和第四表面4，主体110的连接到第一表面1和第二表面2以及第三表面3和第四表面4且在Y方向上彼此相对的两个表面将被定义为第五表面5和第六表面6。这里，第一表面1可为安装表面。
参照图3C，有效区域可具有这样的结构：多个介电层111以及多个第一内电极层120和第二内电极层130交替地堆叠，并且相应的介电层111插设在第一内电极层120与第二内电极层130之间。
有效区域可包括：第一有效区域，其中第一内电极121和第三内电极131彼此叠置以形成电容；以及第二有效区域，其中第二内电极122和第三内电极131彼此堆叠以形成电容。因此，多层电容器100可具有与将两个电容器彼此连接相同的效果，使得在安装多层电容器100时，可简化工艺，并且可减小安装面积。此外，如下所述，可对第一有效区域的电容和第二有效区域的电容进行不同地设计，使得可实现具有各种电容的电容器。
介电层111可包含具有高介电常数的陶瓷粉末，例如，钛酸钡(BaTiO3)基粉末或钛酸锶(SrTiO3)基粉末等，但不限于此。
这里，介电层111的厚度可根据多层电容器100的电容设计而任选地改变。考虑到主体110的尺寸和电容，在烧结之后，单个介电层的厚度可为0.1μm至10μm，但不限于此。
第一内电极层120可包括彼此分开的第一内电极121和第二内电极122，并且绝缘部分123插设于第一内电极121与第二内电极122之间。
参照图3A，第一内电极121和第二内电极122可通过在介电层111上印刷预定厚度的包含导电金属的导电膏而形成，第一内电极121可形成为暴露于主体110的第三表面3，第二内电极122可形成为暴露于主体110的第四表面4，并且第一内电极121和第二内电极122可通过插设在其间的绝缘部分123而彼此绝缘。即，第一内电极121可暴露于主体110的在长度(X)方向上的两个表面中的一个表面，并且第二内电极122可暴露于主体110的与主体110的暴露第一内电极121的表面相对的另一个表面。
如上所述的第一内电极121和第二内电极122可分别电连接到形成在主体110上的第一外电极141和第二外电极142。
第二内电极层130可包括第三内电极131。第二内电极层130可包括与主体110的第三表面3和第四表面4相邻使得第三内电极131与第三表面3和第四表面4分开的空间132，使得第三内电极131可与第一外电极141和第二外电极142绝缘。
参照图3B，第三内电极131可通过在介电层111上印刷预定厚度的包含导电金属的导电膏而形成，并且形成为不暴露于主体110的外部。即，第三内电极131可形成为与主体110的第三表面至第六表面分开预定距离。
第三内电极131可通过连接电极151电连接到形成在主体110上的第三外电极143。
第一内电极121的厚度、第二内电极122的厚度和第三内电极131的厚度可根据其用途来确定。例如，考虑到主体110的尺寸和电容，第一内电极121的厚度、第二内电极122的厚度和第三内电极131的厚度可被确定在0.2μm至1.0μm的范围内，但不限于此。
此外，包含在第一内电极121、第二内电极122和第三内电极131中的导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)或它们的合金，但不限于此。
除了其中不包括内电极之外，上覆盖件112和下覆盖件112可具有与有效区域的介电层111的材料和构造相同的材料和构造。
即，上覆盖件112和下覆盖件112可通过在有效区域的在Z方向上的上表面和下表面上分别堆叠单个或者两个或更多个介电层来形成，并且可基本上用于防止第一内电极121、第二内电极122和第三内电极131被物理应力或化学应力损坏。
第一外电极141和第二外电极142可设置在主体110上以分别连接到第一内电极121和第二内电极122。在根据现有技术的为了减小等效串联电感(ESL)而提供的电容器中，第一外电极和第二外电极通过内电极而彼此电连接，但是在根据本公开的多层电容器中，第一内电极121和第二内电极122通过绝缘部分123而彼此绝缘。因此，根据本公开的多层电容器100可在第一外电极141和第二外电极142彼此不电连接的状态下使用，使得可不同地使用多层电容器100。
第一外电极141和第二外电极142可被设置为在主体110的在长度(X)方向上的两个表面上彼此面对。
连接电极151可穿过主体110从而连接到第三内电极131。
参照其中将形成图3A至图3C中示出的连接电极151的位置151a，连接电极151可形成为穿过绝缘部分123和第三内电极131并且与第一内电极121和第二内电极122分开。
这里，多个连接电极151可形成为在厚度(Z)方向上穿过主体110。
此外，尽管示出了其中连接电极151具有圆形形状的情况，但连接电极151可具有诸如四边形或三角形等的形状，但连接电极151的形状不受具体地限制。
此外，连接电极151可具有主体110的在宽度(Y)方向上的宽度的10％至65％的范围内的宽度，但不限于此。
连接电极151可通过在主体110中形成过孔，然后利用导电材料填充过孔来形成。为了形成过孔，可使用利用机械打孔器等的物理贯穿方法或者激光钻。然而，在主体110的厚度过厚的情况下，当使用激光钻时，会损坏过孔的周围，因此，会使电极的连接性劣化。因此，优选使用物理贯穿方法。
第三外电极143可设置在主体110上以连接到连接电极151。第三外电极143可连接到与第三内电极131连接的连接电极151，使得第三外电极143可电连接到第三内电极131。
如图1中所示，第三外电极143可设置在主体110的厚度(Z)方向上的两个表面中的至少一个上，并且还可形成在主体110的两个表面1和2上。
此外，第三外电极143可形成为围绕主体110的除主体110的长度(X)方向上的两个表面之外的表面，并且可与第一外电极141和第二外电极142分开。
这里，第一外电极141至第三外电极143可彼此绝缘。然而，应注意的是，这并不排除当被并入到较大的电路时外电极彼此连接的情况。
利用根据本公开的电容器，可根据第一外电极141至第三外电极143被设计为的什么样电极或端子来实现具有各种电容的电容器。
图12是根据本公开中的示例性实施例的3端子型电容器的基本电路图。如上所述，有效区域可包括：第一有效区域，其中第一内电极121和第三内电极131彼此叠置以形成电容；以及第二有效区域，第二内电极122和第三内电极131彼此叠置以形成电容，并且多层电容器100可具有与将具有通过第一有效区域形成的电容C1的电容器和具有通过第二有效区域形成的电容C2的电容器彼此连接相同效果。
参照图12，具有电容C1的电容器可通过使第二外电极142浮置并且将第一外电极141设定为输入端子并将第三外电极143设定为输出端子来实现。
在使第一外电极141浮置并且将第二外电极142设定为输入端子并将第三外电极143设定为输出端子的情况下，可实现具有电容C2的电容器。
图13示出被构造为使根据本公开中的示例性实施例的多层电容器具有与将两个电容器彼此并联连接相同的效果的电路。图14示出被构造为使根据本公开中的示例性实施例的多层电容器具有与将两个电容器彼此串联连接相同的效果的电路。
如图13中所示，在将第一外电极141和第二外电极142设定为接地(GND)端子并且将第三外电极143设定为信号端子的情况下，分别具有电容C1和电容C2的两个电容器可彼此并联连接，使得可实现总电容为C1+C2的电容器。
如图14所示，在使第三外电极143浮置并且将第一外电极141设定为输入端子并且将第二外电极142设定为输出端子的情况下，分别具有电容C1和C2的两个电容器可彼此串联连接，使得可实现总电容为C1×C2/(C1+C2)的电容器。
此外，根据下面描述的各种示例性实施例，可确保与将具有不同的电容的两个电容器彼此连接相同的效果，因此，可进一步改善设计的自由度。
图4是根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器200的沿线I-I'截取的截面图。图5A是示出用于形成图4的第一内电极层的陶瓷片的图。图5B是示出用于形成图4的第二内电极层的陶瓷片的图。图5C是示出用于制造图4的多层电容器200的堆叠方法的图。
参照图4至图5C，在根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器200中，第一内电极221与第三内电极231之间的叠置部分的面积可与第二内电极222与第三内电极231之间的叠置部分的面积不同。
如图5A中所示，可通过使第一内电极221的面积与第二内电极222的面积彼此不同根据期望的电容来控制第一内电极221与第三内电极231之间的叠置部分的面积以及第二内电极222与第三内电极231之间的叠置部分的面积，使得多层电容器200可具有与将具有不同电容的两个电容器彼此连接相同的效果。
参照将形成图5A至图5C中示出的连接电极251的位置251a，连接电极251可形成为穿过绝缘部分223和第三内电极231并且与第一内电极221和第二内电极222分开。
此外，因为第一内电极221的面积与第二内电极222的面积彼此不同，所以连接电极251可形成在朝主体的第三表面或第四表面偏置的位置中。因此，连接到连接电极251的第三外电极243也可形成在朝主体的第三表面或第四表面偏置的位置中。
图6是根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器300的沿线I-I'截取的截面图。图7A是示出用于形成图6的第一内电极层的陶瓷片的图。图7B是示出用于形成图6的第二内电极层的陶瓷片的图。图7C是示出用于制造图6的多层电容器300的堆叠方法的图。
参照图6至图7C，第三内电极331与第一外电极341之间的间隔距离L1可不同于第三内电极331与第二外电极342之间的间隔距离L2。
即，第二内电极层330可包括分别与主体的第三表面和第四表面相邻使得第三内电极331与第三表面和第四表面分开的空间332和空间332'，使得第三内电极331可与第一外电极341和第二外电极342绝缘，并且分开的空间332和空间332'的尺寸可彼此不同。
因此，可根据期望的电容来控制第一内电极321与第三内电极331之间的叠置部分的面积以及第二内电极322与第三内电极331之间的叠置部分的面积。
根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器400可包括：第一内电极层，包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，并且绝缘部分插设于第一内电极与第二内电极之间；第二内电极层，包括第三内电极；第三内电极层，包括第四内电极；主体，包括交替设置的第一内电极层和第三内电极层，并且第二内电极层插设于第一内电极层和第三内电极层之间，并且相应的介电层插设于第一内电极层、第二内电极层和第三内电极层中的每两者之间；第一外电极，设置在主体上以连接到第一内电极和第四内电极；第二外电极，设置在主体上以连接到第二内电极；连接电极，穿过主体从而连接到第三内电极；以及第三外电极，设置在主体上以连接到连接电极，其中，第四内电极被堆叠为使得第四内电极与第一内电极和第三内电极部分地叠置但与第二内电极不叠置。
图8是根据本公开中的本示例性实施方式的多层电容器400的沿线I-I'截取的截面图。图9A是示出用于形成图8的第一内电极层的陶瓷片的图。图9B是示出用于形成图8的第二内电极层的陶瓷片的图。图9C是示出用于形成图8的第三内电极层的陶瓷片的图。图9D是示出用于制造图8的多层电容器的堆叠方法的图。
参照图8，第一外电极441可被设置为连接到第一内电极421和第四内电极421'，第二外电极442可被设置为连接到第二内电极422。
连接电极451可穿过主体410从而连接到第三内电极431，并且第三外电极443可被设置为连接到连接电极451，使得第三内电极431与第三外电极443可彼此电连接。
参照图9A，第一内电极层420可包括彼此分开的第一内电极421和第二内电极422，并且绝缘部分423插设于第一内电极421与第二内电极422之间。
参照图9B，根据本公开中的本示例性实施例的多层电容器400的第二内电极层430可具有与根据上述本公开中的示例性实施例的第二内电极层130的组件相同的组件。可选地，第二内电极层430也可具有与上述根据本公开中的另一示例性实施例的第二内电极层330的组件相同的组件。
参照图9C，第三内电极层420'可包括第四内电极421'。第四内电极421'可被堆叠为使得第四内电极421'与第一内电极421和第三内电极431部分地叠置但与第二内电极422不叠置。即，第四内电极421'可具有与通过从第一内电极层420除去第二内电极422而获得的形状相同的形状。因此，多层电容器400可具有与连接具有不同电容的两个电容器相同的效果。
根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器500可包括：第一内电极层，包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，并且第一绝缘部分插设于第一内电极与第二内电极之间；第二内电极层，包括第三内电极；第三内电极层，包括彼此分开的虚设电极和第四内电极，并且第二绝缘部分插设于虚设电极与第四内电极之间；主体，包括交替布置的第一内电极层和第三内电极层，并且第二内电极层插设于第一内电极层与第三内电极层之间，并且相应的介电层插设于第一内电极层、第二内电极层和第三内电极层中的每两者之间；第一外电极，设置在主体上以连接到第一内电极；第二外电极，设置在主体上以连接到第二内电极和第四内电极；连接电极，穿过主体从而连接到第三内电极；以及第三外电极，设置在主体上以连接到连接电极，其中，虚设电极与第一外电极、第二外电极和第三外电极绝缘。
图10是根据本公开中的本示例性实施例的多层电容器500的沿线I-I'截取的截面图。图11A是示出用于形成图10的第一内电极层的陶瓷片的图。图11B是示出用于形成图10的第二内电极层的陶瓷片的图。图11C是示出用于形成图10的第三内电极层的陶瓷片的图。图11D是示出用于制造图10的多层电容器的堆叠方法的图。
参照图10，第一外电极541可被设置为连接到第一内电极521，第二外电极542可被设置为连接到第二内电极522和第四内电极522'。
连接电极551可穿过主体510从而连接到第三内电极531，第三外电极543可被设置为连接到连接电极551，使得第三内电极531与第三外电极543可彼此电连接。
参照图11A，第一内电极层520可包括彼此分开的第一内电极521和第二内电极522，并且第一绝缘部分523插设于第一内电极521和第二内电极522之间。
参照图11B，根据本公开中的本示例性实施例的多层电容器500的第二内电极层530可具有与上述根据本公开中的示例性实施例的第二内电极层130的组件相同的组件。可选地，第二内电极层530也可具有与上述根据本公开中的另一示例性实施例的第二内电极层330的组件相同的组件。
参考图11C，第三内电极层520'可包括彼此分开的虚设电极521'和第四内电极522'，并且第二绝缘部分523'置于虚设电极521'与第四内电极522'之间。虚设电极521'可与第一外电极541至第三外电极543绝缘。由于形成与第三表面分开的空间524'，所以与第一内电极层520的第一内电极521不同，虚设电极521'可与第一外电极541绝缘。
由于虚设电极521'与第一外电极541至第三外电极543绝缘，所以虚设电极521'对形成电容没有贡献，使得根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器500可具有与将具有不同电容的两个电容器彼此连接相同的效果。
此外，在通过形成区域422'(如根据本公开中的另一示例性实施例的多层电容器400中，在该区域未形成内电极)来控制电容的情况下，随着堆叠的内电极层的数量增加，存在如下风险，可能发生根据内电极的厚度的堆叠缺陷。然而，在通过形成虚设电极521'来控制电容的情况下，可解决根据内电极的厚度的堆叠缺陷。
如上所述，根据本公开中的示例性实施例，可提供具有与连接两个电容器的效果相同的多层电容器，从而解决随着电容器变得小型化而难以安装电容器的问题。此外，可显著地减小安装面积，并且可减少安装工艺的次数。
此外，通过控制内电极的形状和位置，多层电容器可具有与将具有不同的电容的两个电容器彼此连接相同的效果，因此可改善设计的自由度。
虽然以上已经示出和描述了示例性实施例，但对于本领域技术人员来说将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附的权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变形。
Claims (18)
1.一种多层电容器，包括：
主体，包括交替设置的第一内电极层和第二内电极层，并且相应的介电层插设于所述第一内电极层与所述第二内电极层之间，其中，所述第一内电极层包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，并且第一绝缘部分插设于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第二内电极层包括第三内电极；
第一外电极和第二外电极，设置在所述主体上以分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极；
连接电极，穿过所述主体，从而电连接到所述第三内电极；以及
第三外电极，设置在所述主体上以电连接到所述连接电极，
其中，所述连接电极穿过所述第一内电极与所述第二内电极之间的所述第一绝缘部分且穿过所述第三内电极，并且所述连接电极形成为与所述第一内电极和所述第二内电极分开，
其中，所述第三内电极与所述第一外电极之间的间隔距离和所述第三内电极与所述第二外电极之间的间隔距离不同，且从所述连接电极到所述第三内电极的在长度方向上的一端的距离和从所述连接电极到所述第三内电极的在长度方向上的另一端的距离不同，
其中，所述主体还包括第三内电极层，所述第三内电极层包括设置为彼此面对且第二绝缘部分插设于其间的虚设电极和第四内电极，且所述第二外电极连接到所述第四内电极，并且
其中，所述虚设电极与所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极绝缘。
2.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极彼此绝缘。
3.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极与所述第三内电极之间的叠置部分的面积和所述第二内电极与所述第三内电极之间的叠置部分的面积不同。
4.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一内电极的面积与所述第二内电极的面积不同。
5.根据权利要求4所述的多层电容器，其中，所述连接电极设置为朝向所述主体的在长度方向上的两个表面中的一个表面偏置，
其中，所述第三外电极设置为朝向所述主体的在长度方向上的两个表面中的一个表面偏置。
6.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，多个所述连接电极形成为沿厚度方向穿过所述主体。
7.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第三外电极设置在所述主体的在厚度方向上的两个表面中的至少一个表面上。
8.根据权利要求1所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极被设置为在所述主体的在长度方向上的相对的表面上彼此面对。
9.根据权利要求8所述的多层电容器，其中，所述第三外电极覆盖所述主体的除了所述主体的在所述长度方向上的两个表面之外的表面，并且与所述第一外电极和所述第二外电极分开。
10.一种多层电容器，包括：
主体，包括交替设置的第一内电极层和第三内电极层，并且第二内电极层插设于所述第一内电极层与所述第三内电极层之间，并且相应的介电层插设于所述第一内电极层、所述第二内电极层和所述第三内电极层中的每两者之间，其中，所述第一内电极层包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，并且第一绝缘部分插设于所述第一内电极与所述第二内电极之间，所述第二内电极层包括第三内电极，所述第三内电极层包括彼此分开的虚设电极和第四内电极，并且第二绝缘部分插设于所述虚设电极与所述第四内电极之间；
第一外电极，设置在所述主体上以电连接到所述第一内电极；
第二外电极，设置在所述主体上以电连接到所述第二内电极和所述第四内电极；
连接电极，穿过所述主体的整个厚度从而电连接到所述第三内电极；以及
第三外电极，设置在所述主体上以电连接到所述连接电极，
其中，所述虚设电极与所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极绝缘，
其中，所述连接电极穿过所述第一绝缘部分且穿过所述第三内电极，并且所述连接电极形成为与所述第一内电极和所述第二内电极分开。
11.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极彼此绝缘。
12.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述连接电极穿过所述第二绝缘部分，并且与所述第一内电极、所述第二内电极、所述第四内电极以及所述虚设电极分开。
13.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，多个所述连接电极形成为沿厚度方向穿过所述主体。
14.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述第三外电极设置在所述主体的在厚度方向上的两个表面中的至少一个表面上。
15.根据权利要求10所述的多层电容器，其中，所述第一外电极和所述第二外电极被设置为在所述主体的在长度方向上的相对表面上彼此面对。
16.根据权利要求15所述的多层电容器，其中，所述第三外电极覆盖所述主体的除了所述主体的在所述长度方向上的两个表面之外的表面，并且与所述第一外电极和所述第二外电极分开。
17.一种多层电容器，包括：
主体，包括介电层以及交替设置的第一内电极层和第二内电极层，并且相应的介电层插设于所述第一内电极层与所述第二内电极层之间；以及
第一外电极、第二外电极和第三外电极，设置在所述主体上，
其中，所述第一内电极层包括彼此分开的第一内电极和第二内电极，
所述第二内电极层包括第三内电极，
所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述第一内电极和所述第二内电极，
所述第三外电极电连接到所述第三内电极，并且
所述第一内电极、所述第二内电极和所述第三内电极彼此分开并且绝缘，
其中，所述多层电容器还包括连接电极，所述连接电极穿过所述主体以电连接到所述第三外电极和所述第三内电极，
其中，所述第一内电极层包括插设于所述第一内电极与所述第二内电极之间的第一绝缘部分，并且所述连接电极穿过所述第一绝缘部分以与所述第一内电极和所述第二内电极分开，
其中，所述第三内电极与所述第一外电极之间的间隔距离和所述第三内电极与所述第二外电极之间的间隔距离不同，且从所述连接电极到所述第三内电极的在长度方向上的一端的距离和从所述连接电极到所述第三内电极的在长度方向上的另一端的距离不同，
其中，所述主体还包括第三内电极层，所述第三内电极层包括设置为彼此面对且第二绝缘部分插设于其间的虚设电极和第四内电极，且所述第二外电极连接到所述第四内电极，并且
其中，所述虚设电极与所述第一外电极、所述第二外电极和所述第三外电极绝缘。
18.根据权利要求17所述的多层电容器，其中，所述第三外电极包括分别设置在所述主体的上表面和下表面上的上第三外电极和下第三外电极，其中，所述上第三外电极和所述下第三外电极通过所述连接电极而彼此电连接并电连接到所述第三内电极。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN202311329728.4A CN117174486A (zh) | 2017-11-10 | 2018-10-19 | 多层电容器 |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020170149825A KR102427927B1 (ko) | 2017-11-10 | 2017-11-10 | 3단자 적층형 커패시터 |
| KR10-2017-0149825 | 2017-11-10 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311329728.4A Division CN117174486A (zh) | 2017-11-10 | 2018-10-19 | 多层电容器 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109767916A CN109767916A (zh) | 2019-05-17 |
| CN109767916B true CN109767916B (zh) | 2023-11-03 |
Family
ID=66431427
Family Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811220725.6A Active CN109767916B (zh) | 2017-11-10 | 2018-10-19 | 多层电容器 |
| CN202311329728.4A Pending CN117174486A (zh) | 2017-11-10 | 2018-10-19 | 多层电容器 |
Family Applications After (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN202311329728.4A Pending CN117174486A (zh) | 2017-11-10 | 2018-10-19 | 多层电容器 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10629378B2 (zh) |
| JP (2) | JP7166808B2 (zh) |
| KR (1) | KR102427927B1 (zh) |
| CN (2) | CN109767916B (zh) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102427927B1 (ko) | 2017-11-10 | 2022-08-02 | 삼성전기주식회사 | 3단자 적층형 커패시터 |
| KR20200075287A (ko) * | 2018-12-18 | 2020-06-26 | 삼성전기주식회사 | 커패시터 부품 |
| KR20200129380A (ko) | 2019-05-08 | 2020-11-18 | 주식회사 엘지화학 | 전고체전지의 전극 제조방법 및 이를 이용하여 제조된 전고체전지 전극 |
| JPWO2021079566A1 (zh) * | 2019-10-24 | 2021-04-29 | ||
| TWI776290B (zh) * | 2020-11-27 | 2022-09-01 | 財團法人工業技術研究院 | 電容器以及包含所述電容器的濾波器與重佈線層結構 |
| KR20230032065A (ko) * | 2021-08-30 | 2023-03-07 | 삼성전자주식회사 | 반도체 장치 |
| KR20230097815A (ko) | 2021-12-24 | 2023-07-03 | 삼성전기주식회사 | 적층형 전자 부품 |
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| KR100573363B1 (ko) * | 2003-11-19 | 2006-04-26 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 적층형 세라믹 필터 및 그 제조방법 |
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| KR100925623B1 (ko) * | 2007-08-31 | 2009-11-06 | 삼성전기주식회사 | 적층형 칩 커패시터 및 이를 구비한 회로기판 장치 및회로기판 |
| JP2010178004A (ja) | 2009-01-29 | 2010-08-12 | Panasonic Corp | 積層デバイスとこれを用いた電子機器 |
| JP2011165776A (ja) | 2010-02-05 | 2011-08-25 | Murata Mfg Co Ltd | ３端子コンデンサ及びその実装方法 |
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| US9786434B2 (en) * | 2013-10-22 | 2017-10-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic electronic component and printed circuit board having the same |
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-
2017
- 2017-11-10 KR KR1020170149825A patent/KR102427927B1/ko active IP Right Grant
-
2018
- 2018-06-26 US US16/018,767 patent/US10629378B2/en active Active
- 2018-06-28 JP JP2018123242A patent/JP7166808B2/ja active Active
- 2018-10-19 CN CN201811220725.6A patent/CN109767916B/zh active Active
- 2018-10-19 CN CN202311329728.4A patent/CN117174486A/zh active Pending
-
2022
- 2022-10-26 JP JP2022171650A patent/JP7476280B2/ja active Active
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP7166808B2 (ja) | 2022-11-08 |
| CN117174486A (zh) | 2023-12-05 |
| JP2022186940A (ja) | 2022-12-15 |
| KR20190053692A (ko) | 2019-05-20 |
| US20190148068A1 (en) | 2019-05-16 |
| KR102427927B1 (ko) | 2022-08-02 |
| JP2019091877A (ja) | 2019-06-13 |
| JP7476280B2 (ja) | 2024-04-30 |
| US10629378B2 (en) | 2020-04-21 |
| CN109767916A (zh) | 2019-05-17 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |