CN109767914A - 多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板。所述多层陶瓷电子组件包括：主体，具有第一表面至第六表面，并包括多个介电层以及交替地设置并分别通过第三表面和第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在主体的第三表面和第四表面上，第一外电极包括连接到第一内电极的第一连接部以及第一带部，第二外电极包括连接到第二内电极的第二连接部以及第二带部，第一带部和第二带部分别从第一连接部和第二连接部延伸到主体的第一表面和第二表面中的至少一个表面的一部分。外电极分别包括导电层和镀层，并且外电极的端部的表面是平坦的。

Description

多层陶瓷电子组件及其制造方法、嵌有其的印刷电路板
本申请要求于2017年11月10日在韩国知识产权局提交的第10-2017-0149057号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。
技术领域
本公开涉及一种多层陶瓷电子组件、制造该多层陶瓷电子组件的方法以及嵌有该多层陶瓷电子组件的印刷电路板。
背景技术
随着电子电路的密度和集成度增大，电子组件在印刷电路板上的安装空间已变得不足。为了解决这样的问题，已经提出了将电子组件嵌在印刷电路板中的方法。
在嵌入式多层陶瓷电子组件中，外电极的带部形成在主体的在厚度方向上的一个表面上。然而，在以诸如浸渍的印刷方式形成外电极并且通过镀覆在外电极上形成镀层的结构中，可能发生带部之间的间隙的大的偏差，并且可能难以将带部之间的间隙的大小调整到客户所期望的水平。
发明内容
本公开的一方面可提供一种多层陶瓷电子组件、制造该多层陶瓷电子组件的方法以及具有该多层陶瓷电子组件的印刷电路板，其中，该多层陶瓷电子组件可嵌在印刷电路板中以确保安装空间，并且在该多层陶瓷电子组件中，可显著地减小带部之间的间隙的偏差，并且可容易地调整带部之间的间隙的大小。
根据本公开的一方面，一种多层陶瓷电子组件可包括：主体，具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一连接部以及第一带部，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二连接部以及第二带部，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面的一部分。所述第一外电极可包括设置在所述主体上的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一镀层，所述第二外电极可包括设置在所述主体上的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二镀层，并且所述第一外电极和所述第二外电极的端部的表面可以是平坦的。
所述第一外电极的所述第一带部可包括：第一下带部，从所述第一连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第一上带部，从所述第一连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，所述第二外电极的所述第二带部包括：第二下带部，从所述第二连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第二上带部，从所述第二连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，并且所述第一下带部和所述第二下带部可在长度方向上彼此面对，所述第一上带部和所述第二上带部可在长度方向上彼此面对。
所述第一下带部的长度和所述第二下带部的长度可彼此相同，所述第一上带部的长度和所述第二上带部的长度可彼此相同。
所述第一下带部与所述第二下带部之间的间隙或所述第一上带部与所述第二上带部之间的间隙可以为10μm或更大。
所述第一外电极的所述第一带部可仅形成在所述主体的所述第一表面的一部分上，所述第一外电极的所述第一连接部的另一端部可与所述主体的所述第二表面共面，并且所述第二外电极的所述第二带部可仅形成在所述主体的所述第二表面的一部分上，所述第二外电极的所述第二连接部的一端部可与所述主体的所述第一表面共面。
所述第一带部的长度和所述第二带部的长度可彼此相同。
所述主体的所述第五表面和所述第六表面中可分别与所述第一外电极和所述第二外电极的在宽度方向上的背对的侧表面共面。
所述第一导电层和所述第二导电层可包括Ni，所述第一镀层和所述第二镀层可包括Cu。
根据本公开的另一方面，一种制造多层陶瓷电子组件的方法可包括：形成层叠体，所述层叠体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；形成导电层；通过烧结形成有所述导电层的所述层叠体而形成主体；通过在所述导电层上执行镀覆而形成具有镀层的电极层；以及使用激光光束切割所述电极层，以使所述电极层分为第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极的端部的切割表面形成为是平坦的。
使用所述激光光束切割所述电极层的步骤可包括切割所述电极层的位于所述主体的所述第一表面和所述第二表面上的中间部分，所述电极层的位于所述主体的所述第一表面上的剩余部分在切割后彼此面对，所述电极层的位于所述主体的所述第二表面上的剩余部分在切割后彼此面对，并且所述电极层的位于所述主体的所述第一表面上的所述剩余部分和位于所述主体的所述第二表面上的所述剩余部分转变为所述第一外电极和所述第二外电极的一对带部。
在使用所述激光光束切割所述电极层时，可将所述电极层切割为所述第一外电极不具有形成在所述主体的所述第二表面上的部分，所述第二外电极不具有形成在所述主体的所述第一表面上的部分。
在形成所述导电层时，所述导电层可包括Ni。
在形成所述电极层时，可通过在所述导电层上执行无电镀Cu形成所述镀层。
可通过在所述层叠体的所述第一表面至所述第四表面上印刷导电膏形成所述导电层。
可通过执行在所述层叠体的所述第一表面至所述第四表面上设置所述导电膏的外电极三星技术(EEST)工艺形成所述导电层。
根据本公开的另一方面，一种具有嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板可包括：绝缘层；导电图案，设置在所述绝缘层的至少一个表面上；以及如上所述的多层陶瓷电子组件，嵌在所述绝缘层中，并且所述第一外电极和所述第二外电极通过过孔分别连接到所述导电图案。
附图说明
通过下面结合附图进行的详细描述，本公开的以上和其他方面、特征和优点将被更加清楚地理解，在附图中：
图1是示出根据本公开的示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件的透视图；
图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图；
图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件的透视图；
图4至图8是依次示出根据本公开的示例性实施例的制造嵌入式多层陶瓷电子组件的工艺的透视图；
图9是示出图3的多层陶瓷电子组件旋转90°的状态的透视图；以及
图10是示出根据本公开的示例性实施例的具有嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板的示意性截面图。
具体实施方式
在下文中，现将参照附图详细地描述本公开的示例性实施例。
嵌入式多层陶瓷电子组件
在下文中，将描述根据本公开的示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件，具体地，将描述嵌入式多层陶瓷电容器。然而，本公开不限于此。
图1是示出根据本公开的示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件的透视图，图2是沿着图1的线I-I'截取的截面图。
参照图1和图2，根据本公开的示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件100可包括主体110和设置在主体110的外表面上的第一外电极130和第二外电极140。
在根据示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件100中，“长度方向”指的是图1的“X”方向，“宽度方向”指的是图1的“Y”方向，“厚度方向”指的是图1的“Z”方向。
主体110可具有在Z方向上彼此背对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并在X方向上彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面和第二表面、连接到第三表面和第四表面并在Y方向上彼此背对的第五表面和第六表面。
此外，主体110可包括多个介电层111以及在Z方向上交替地堆叠并设置为彼此面对的多个第一内电极121和多个第二内电极122，且介电层111介于第一内电极121和第二内电极122之间。
主体110可通过在Z方向上堆叠然后烧结多个介电层111而形成，并且主体110的形状和尺寸以及主体110中堆叠的介电层111的数量不限于本示例性实施例中示出的那些。
此外，形成主体110的多个介电层111可处于烧结状态，相邻的介电层111可彼此一体化，以使在不使用扫描电子显微镜(SEM)的情况下，它们之间的界限不容易明显。
介电层111的原材料不受具体限制，只要可获得足够的电容即可。例如，介电层111的原材料可以是钛酸钡(BaTiO3)粉末颗粒。
例如，介电层111的材料可根据本公开的目标通过将各种陶瓷添加剂、有机溶剂、塑化剂、粘合剂、分散剂等添加到诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末颗粒等的粉末颗粒来制备。
第一内电极121和第二内电极122(具有不同极性的一对电极)可沿Z方向(介电层111的堆叠方向)设置，并分别通过主体110的第三表面和第四表面交替地暴露，并可通过设置在第一内电极121和第二内电极122之间的介电层111而彼此电绝缘。
第一内电极121和第二内电极122可包括诸如镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、铅(Pb)或铂(Pt)或者它们的合金的导电金属。
在本示例性实施例中，主体110的第五表面和第六表面可处于完全暴露的状态，并且第一外电极130和第二外电极140可形成为是平坦的，以使第一外电极130和第二外电极140的在Y方向上的背对表面中的每个表面分别与主体110的第五表面和第六表面中的每个表面共面。
第一外电极130和第二外电极140中的每个可具有多层结构。第一外电极130可包括第一导电层131和设置在第一导电层131上的第一镀层132。第一导电层131和第一镀层132中的每个可包括：第一连接部，设置在主体110的第三表面上；以及第一带部，从第一连接部延伸到主体110的第一表面和第二表面中的一者或两者上。第二外电极140可包括第二导电层141和设置在第二导电层141上的第二镀层142。第二导电层141和第二镀层142中的每个可包括：第二连接部，设置在主体110的第四表面上；以及第二带部，从第二连接部延伸到主体110的第一表面和第二表面中的一者或两者上。
在以下的描述中，连接部和带部被称为导电层，但根据本公开的外电极可利用堆叠有导电层和镀层的电极层形成。
根据本示例性实施例的第一导电层131的第一连接部131a和第二导电层141的第二连接部141a可分别设置在主体110的第三表面和第四表面上，并可分别电连接到第一内电极121的暴露部分和第二内电极122的暴露部分。
第一导电层131的第一带部可从第一连接部131a延伸到主体110的第一表面和第二表面中的至少一者的一部分，第二导电层141的第二带部可从第二连接部141a延伸到主体110的第一表面和第二表面中的至少一者的一部分。
在本示例性实施例中，第一带部可包括从第一连接部131a的下端延伸到主体110的第一表面的一部分的第一下带部131b，第二带部可包括从第二连接部141a的下端延伸到主体110的第一表面的一部分的第二下带部141b，并且第一带部还可包括从第一连接部131a的上端延伸到主体110的第二表面的一部分的第一上带部131c，第二带部还可包括从第二连接部141a的上端延伸到主体110的第二表面的一部分的第二上带部141c。
此外，第一下带部131b和第二下带部141b可设置为在X方向上彼此面对，且具有介于第一下带部131b和第二下带部141b之间的预定间隙，第一上带部131c和第二上带部141c可设置为在X方向上彼此面对，且具有介于第一上带部131c和第二上带部141c之间的预定间隙。
在这种情况下，第一下带部131b和第二下带部141b在X方向上的长度可彼此相同，第一上带部131c和第二上带部141c在X方向上的长度可彼此相同。
此外，第一下带部131b和第一上带部131c可设置为在Z方向上彼此面对，第二下带部141b和第二上带部141c可设置为在Z方向上彼此面对。
在这种情况下，第一下带部131b和第一上带部131c的长度可彼此相同，第二下带部141b和第二上带部141c的长度可彼此相同。
在根据现有技术的嵌入式多层陶瓷电子组件中，考虑到镀覆扩展(platingspreading)，第一下带部与第二下带部之间的间隙或者第一上带部与第二上带部之间的间隙需为50μm或更大。
然而，在本示例性实施例中，使用激光光束切割第一带部的端部和第二带部的端部，因此第一带部的端部的切割表面和第二带部的端部的切割表面可形成为是平坦的。
因此，第一下带部131b与第二下带部141b之间的间隙G1或者第一上带部131c与第二上带部141c之间的间隙可减小直至至少10μm。
当如上所述尽可能地增大第一带部和第二带部的长度时，进一步确保了第一带部与主体的接触面积以及第二带部与主体的接触面积，因此可显著地减少当在板制造厂中钻出用于布线连接的过孔时发生的连接缺陷。
第一外电极130可包括设置在主体110上的第一导电层131以及设置在第一导电层131上的第一镀层132，第二外电极140可包括设置在主体110上的第二导电层141以及设置在第二导电层141的第二镀层142。
在这种情况下，第一导电层131和第二导电层141可通过印刷Ni或执行Ni的外电极三星技术(EEST，externalelectrode Samsung technology)工艺来形成，EEST是一种预先在片上涂敷浆料并硬化浆料，然后将电容器主体的端表面按压在该片上以形成导电层的方法。第一镀层132和第二镀层142可分别通过在第一导电层131和第二导电层141的表面上镀覆Cu来形成。
在现有技术中，当形成外电极时，主要使用利用包括导电金属的膏体的浸渍法。
为了使嵌入式多层陶瓷电容器的外电极和外部布线通过过孔彼此连接，外电极的带部需要以预定面积或比预定面积更大的面积来形成。然而，在根据现有技术的浸渍法中，当带部以预定宽度或比预定宽度更大的宽度形成时，带部的端部由于膏体的界面张力而变得凸出。
当如上所述带部的端部变得凸出时，具有不同的极性的相邻的外电极之间的间隙减小，从而与初始设计目的不同，具有不同的极性的外电极可能彼此接触而产生短路，并且难以调整外电极之间的间隙。
根据本公开的示例性实施例，第一外电极和第二外电极可通过如下步骤形成：在主体的背对的端表面(即，第三表面和第四表面)以及上表面(即，第二表面)和下表面(即，第一表面)上形成导电层，通过镀覆在导电层上形成镀层，然后使用激光光束切割镀层和导电层。因此，第一外电极和第二外电极的端部的切割表面可形成为是平坦的，从而可显著地减小带部之间的间隙的偏差，可容易调整带部之间的间隙的大小，并且可进一步确保使用于布线连接的过孔连接的带部的面积。
变型示例
图3是示出根据本公开的另一示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件100'的透视图。
这里，由于嵌入式多层陶瓷电子组件100'的主体110的结构以及第一内电极和第二内电极的结构与根据上述示例性实施例的主体110的结构以及第一内电极121和第二内电极122的结构相似，因此省略其详细描述以避免重复描述，并详细地描述具有与根据上述示例性实施例的第一外电极和第二外电极的结构不同的结构的第一外电极和第二外电极。
参照图3，第一外电极130'的第一带部131b'可仅形成在主体110的第一表面上。在这种情况下，第一连接部131a'的上端部可形成为与主体110的第二表面共面。
第二外电极140'的第二带部141b'可仅形成在主体110的第二表面上。在这种情况下，第二连接部141a'的下端部可形成为与主体110的第一表面共面。
此外，形成在主体110的第一表面上的第一带部131b'的在X方向上的长度与形成在主体110的第二表面上的第二带部141b'的在X方向上的长度可彼此相同。
此外，参考标号132'和142'分别指示形成在导电层上的第一镀层和第二镀层。
在上述示例性实施例中，可能发生不正确的钻孔和由于过孔的钻孔偏差而导致的短路。然而，在本示例性实施例中，外电极中的每个的仅一个带部设置在主体的第一表面或第二表面上，因此带部的面积显著地大于根据上述示例性实施例的带部的面积。因此，不论偏差如何，都可钻出过孔。
制造嵌入式多层陶瓷电子组件的方法
在根据示例性实施例的制造嵌入式多层陶瓷电子组件的方法中，首先，可通过将包括诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末颗粒等的粉末颗粒的浆料涂敷到载体膜然后使涂敷到载体膜的浆料干燥来制备多个陶瓷片。
可通过如下方法制造陶瓷片：将诸如钛酸钡(BaTiO3)粉末颗粒的陶瓷粉末颗粒、粘合剂、溶剂等彼此混合以制备浆料，并通过刮刀法将浆料制造为具有几微米厚度的片形状。
然后，可制备包括导电金属的用于内电极的导电膏。导电金属可以是镍(Ni)、铜(Cu)、钯(Pd)、银(Ag)、铅(Pb)、铂(Pt)或它们的合金。
此外，可利用印刷法等通过将用于内电极的导电膏涂敷到陶瓷片形成内电极图案。
在这种情况下，印刷导电膏的方法可以是丝网印刷法、凹版印刷法等。然而，印刷导电膏的方法不限于此。
此外，可通过堆叠其上印刷有内电极图案的多个陶瓷片来制备图4的包括多个介电层以及设置为多个介电层介于其间的多个第一内电极和多个第二内电极的层叠体10。
在这种情况下，层叠体10可具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面和第二表面、连接到第三表面和第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，第一内电极和第二内电极可设置为分别通过第三表面和第四表面交替地暴露。
然后，可通过在层叠体10的第一表面至第四表面的全部表面上印刷导电膏210(图4中所示)或执行导电膏210的EEST工艺来形成图5的导电层31。
在这种情况下，在形成导电层31的工艺中，导电膏210可包括作为导电金属的Ni。
由于根据现有技术的外电极通过将包括铜(Cu)的膏体涂覆到主体的背对表面然后执行镀覆来形成，因此根据电极的厚度会产生屈曲。因此，由于在将环氧树脂等填充在基板中然后硬化环氧树脂的工艺中产生的台阶而导致产生气孔。
另一方面，在本示例性实施例中，与现有技术不同，在形成外电极时没有将包括铜(Cu)的膏体涂敷到主体，外电极的带部的外表面可相对平坦，因此外电极的带部的平坦度可显著地提高。因此，在将树脂填充在基板中然后硬化树脂的工艺中，可提高粘合性能和可加工性，可解决诸如产生气孔的问题。
然后，可通过烧结其上形成有导电层31的层叠体10来形成图6的主体110。
然后，如图7中所示，可通过在导电层31上执行镀覆来形成具有镀层32的电极层30。
在这种情况下，在形成电极层30的工艺中，可通过在导电层31上执行无电镀Cu来形成镀层32。
然后，可使用激光光束切割包括导电层31和镀层32的电极层30以将电极层30分为如图8中所示的第一外电极130和第二外电极140。
在这种情况下，可通过使用激光光束进行切割来使第一外电极130和第二外电极140的端部的切割表面形成为是平坦的。
此外，在使用激光光束切割电极层30的工艺中，电极层30可被切割为使得第一外电极130和第二外电极140均具有形成在主体110的第一表面和第二表面上并彼此面对的一对带部。因此，可制造图8中示出的根据示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件。
在这种情况下，形成在主体110的第一表面或第二表面上并在X方向上彼此面对的第一带部和第二带部可形成为相对于主体的在X方向上的中心部分彼此面对，并可具有相同的长度。
同时，在使用激光光束切割电极层30的工艺的另一示例中，如图9中所示，可将电极层30切割为使得第一外电极130'不具有形成在主体110的第二表面上的部分，第二外电极140'不具有形成在主体110的第一表面上的部分。
在这种情况下，第一带部的在X方向上的长度与没有在主体的第一表面上形成第一带部的部分的在长度方向上的长度之间的比可以为9:1，第二带部的在X方向上的长度与没有在主体的第二表面上形成第二带部的部分的在长度方向上的长度之间的比可以为9:1。
当按照根据现有技术的印刷方式形成外电极时，由于印刷偏差或镀覆扩散而难以确保工艺能力指数(Cpk)。
然而，当如本示例性实施例中通过在主体的第一表面至第四表面的全部表面上印刷导电层，在导电层上形成镀层以形成电极层，然后使用激光光束切割电极层来形成第一外电极和第二外电极时，没有产生印刷偏差或镀覆扩散，从而第一外电极和第二外电极的端部的切割表面可形成为是平坦的。因此，可显著地减小带部之间的间隙的偏差，可容易调整带部之间的间隙的大小，并且可进一步确保使用于布线连接的过孔连接的带部的面积，从而可更容易钻出过孔。
具有嵌入式陶瓷电子组件的印刷电路板
图10是示出根据本公开的示例性实施例的具有嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板的截面图。
参照图10，根据本公开的示例性实施例的具有嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板300可包括：绝缘层310；导电图案321和322，设置在绝缘层310的至少一个表面上；以及嵌入式多层陶瓷电子组件，嵌在绝缘层310中。
在本示例性实施例中，图1中所示的根据示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件被示出并被描述为嵌入式多层陶瓷电子组件。然而，嵌入式多层陶瓷电子组件不限于此，而是还可以是例如图3中所示的嵌入式多层陶瓷电子组件。
嵌入式多层陶瓷电子组件的特性与如上所述根据本公开的示例性实施例的嵌入式多层陶瓷电子组件的特性相同，因此省略其描述。
使嵌入式多层陶瓷电子组件的第一外电极130的第一镀层的带部和第二外电极140的第二镀层的带部分别与导电图案彼此连接的过孔311和312可形成在印刷电路板300的绝缘层310中。
因此，印刷电路板300的外部布线和嵌入式多层陶瓷电子组件可通过过孔311和312彼此电连接。
如上所述，根据本公开的示例性实施例，第一外电极和第二外电极可通过如下步骤形成：在主体的背对的端表面以及上表面和下表面上形成导电层，通过镀覆在导电层上形成镀层，然后使用激光光束执行切割。因此，第一外电极和第二外电极的端部的切割表面可形成为是平坦的，从而可显著地减小带部之间的间隙的偏差，可容易调整带部之间的间隙的大小，并且可进一步确保使用于布线连接的过孔连接的带部的面积。
虽然以上已示出并描述了示例性实施例，但对本领域的技术人员将显而易见的是，在不脱离本发明的由所附的权利要求限定的范围的情况下，可做出修改和变型。

Claims (16)

1.一种多层陶瓷电子组件，包括：
主体，包括彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述主体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；以及
第一外电极和第二外电极，分别设置在所述主体的所述第三表面和所述第四表面上，所述第一外电极包括连接到所述第一内电极的第一连接部以及第一带部，所述第二外电极包括连接到所述第二内电极的第二连接部以及第二带部，所述第一带部和所述第二带部分别从所述第一连接部和所述第二连接部延伸到所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的至少一个表面的一部分，
其中，所述第一外电极包括设置在所述主体上的第一导电层以及设置在所述第一导电层上的第一镀层，所述第二外电极包括设置在所述主体上的第二导电层以及设置在所述第二导电层上的第二镀层，并且
所述第一外电极和所述第二外电极的端部的表面是平坦的。
2.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极的所述第一带部包括：第一下带部，从所述第一连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第一上带部，从所述第一连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，所述第二外电极的所述第二带部包括：第二下带部，从所述第二连接部的一端延伸到所述主体的所述第一表面的一部分；以及第二上带部，从所述第二连接部的另一端延伸到所述主体的所述第二表面的一部分，并且
所述第一下带部和所述第二下带部在长度方向上彼此面对，所述第一上带部和所述第二上带部在长度方向上彼此面对。
3.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一下带部的长度和所述第二下带部的长度彼此相同，所述第一上带部的长度和所述第二上带部的长度彼此相同。
4.根据权利要求2所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一下带部与所述第二下带部之间的间隙或所述第一上带部与所述第二上带部之间的间隙为10μm或更大。
5.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一外电极的所述第一带部仅形成在所述主体的所述第一表面的一部分上，所述第一外电极的所述第一连接部的另一端部与所述主体的所述第二表面共面，并且
所述第二外电极的所述第二带部仅形成在所述主体的所述第二表面的一部分上，所述第二外电极的所述第二连接部的一端部与所述主体的所述第一表面共面。
6.根据权利要求5所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一带部的长度和所述第二带部的长度彼此相同。
7.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述主体的所述第五表面和所述第六表面分别与所述第一外电极和所述第二外电极的在宽度方向上的背对的侧表面共面。
8.根据权利要求1所述的多层陶瓷电子组件，其中，所述第一导电层和所述第二导电层包括Ni，所述第一镀层和所述第二镀层包括Cu。
9.一种制造多层陶瓷电子组件的方法，包括：
形成层叠体，所述层叠体具有彼此背对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此背对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面、连接到所述第三表面和所述第四表面并彼此背对的第五表面和第六表面，并且所述层叠体包括多个介电层以及交替地设置并分别通过所述第三表面和所述第四表面暴露的多个第一内电极和多个第二内电极，且相应的介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间；
形成导电层；
通过烧结形成有所述导电层的所述层叠体而形成主体；
通过在所述导电层上执行镀覆而形成具有镀层的电极层；以及
使用激光光束切割所述电极层，以使所述电极层分为第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极的端部的切割表面形成为是平坦的。
10.根据权利要求9所述的方法，其中，使用所述激光光束切割所述电极层的步骤包括：切割所述电极层的位于所述主体的所述第一表面和所述第二表面上的中间部分，
所述电极层的位于所述主体的所述第一表面上的剩余部分在切割后彼此面对，
所述电极层的位于所述主体的所述第二表面上的剩余部分在切割后彼此面对，并且
所述电极层的位于所述主体的所述第一表面上的所述剩余部分和位于所述主体的所述第二表面上的所述剩余部分转变为所述第一外电极和所述第二外电极的一对带部。
11.根据权利要求9所述的方法，其中，在使用所述激光光束切割所述电极层时，将所述电极层切割为所述第一外电极不具有形成在所述主体的所述第二表面上的部分，所述第二外电极不具有形成在所述主体的所述第一表面上的部分。
12.根据权利要求9所述的方法，其中，在形成所述导电层时，所述导电层包括Ni。
13.根据权利要求9所述的方法，其中，在形成所述电极层时，通过在所述导电层上执行无电镀Cu形成所述镀层。
14.根据权利要求9所述的方法，其中，通过在所述层叠体的所述第一表面至所述第四表面上印刷导电膏形成所述导电层。
15.根据权利要求9所述的方法，其中，通过执行在所述层叠体的所述第一表面至所述第四表面上设置导电膏的外电极三星技术EEST工艺形成所述导电层。
16.一种具有嵌入式多层陶瓷电子组件的印刷电路板，包括：
绝缘层；
导电图案，设置在所述绝缘层的至少一个表面上；以及
如权利要求1-8中任一项所述的多层陶瓷电子组件，嵌在所述绝缘层中，并且所述第一外电极和所述第二外电极通过过孔分别连接到所述导电图案。
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