CN109702200A - 一种W/Cu功能梯度材料及其制备方法 - Google Patents
一种W/Cu功能梯度材料及其制备方法 Download PDFInfo
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Abstract
本发明公开了一种W/Cu功能梯度材料及其制备方法，属于增材制造技术以及粉末冶金领域。本发明中的W/Cu功能梯度材料的结构一面为纯钨基板，另一面为纯铜基板，两基板之间由多孔钨骨架渗铜形成梯度材料进行连接，其中的多孔钨骨架由3D打印进行制备，然后通过渗铜法制得多孔钨骨架渗铜梯度材料；该梯度材料所含元素及质量百分含量为：W，50％；Cu，50％。本发明采用数字化增材制造技术能快速地成形具有多孔隙地钨骨架复杂结构，且能准确地控制钨骨架孔隙的均匀分布、质量的梯度分布，为制备严格意义上的W/Cu功能梯度材料提供了新技术手段。
Description
技术领域
本发明属于增材制造技术以及粉末冶金领域，尤其涉及一种W/Cu功能梯度材料及其制备方法。
背景技术
随着现代科学技术的发展，对特殊环境下工作材料的要求日益提高，普通的陶瓷、金属及复合材料的各项性能已经很难满足苛刻条件下对其性能的需求。在这种条件下，功能梯度材料应运而生，它将材料科学与物理、化学、计算机等学科进行交叉渗透，并引入新理论技术及实验技术。功能梯度材料(FGM)是指通过连续地改变两种或两种以上性质不同的材料的结构、组成、密度等，使其内部界面减小甚至消失，从而得到材料成分非均匀变化而性能呈连续平稳变化的新型非均质复合材料。梯度材料在保留普通复合材料优点的同时，又引入组成梯度变化的设计思想，有效的克服了宏观界面存在的不利影响。FGM的主要优势体现在可以连接两种不相溶的材料，提高粘结强度，减少不同材料之间存在的残余应力及裂纹驱动力，有效消除不同材料界面之间的交叉点。
钨铜功能梯度材料是近年来兴起的一种新型钨铜复合材料，其一端是高熔点、高硬度、低热膨胀系数的金属钨或低含铜的钨铜；另一端是高导热、高导电、塑性好的金属铜或是高含铜的钨铜；中间是组成呈梯度变化的过渡层，这种新型非均质复合材料将W、Cu的不同性能溶于一体，能够很好的解决因熔点相差较大而存在的连接问题，很好的缓和W、Cu之间的热应力，有利于W、Cu充分发挥各自的本征特征，获得较好的力学性能、抗烧蚀性、抗热震性等综合性能。W/Cu功能梯度材料的这些优点拓展了其应用领域，吸引了研究者们的兴趣。尤其是在面对等离子部件及电子材料领域中的应用，其既能承受高能热流的冲击，又能很好的解决与陶瓷基板的封接问题。此外，在高温条件下，铜蒸发吸热会产生自冷却的作用效果。因此，其在电工电子、军工及能源领域得到了较为广泛的应用。
虽然W/Cu功能梯度材料应用范围广，但其制备工艺情况不太乐观，熔渗法是制备该材料的一种重要方法，它是将W粉压制成坯块，在一定温度下预烧制备成具有一定密度和强度的多孔W基体骨架，然后将熔点较低的金属Cu熔化渗入到W骨架中，从而得到较致密的W-Cu合金的方法。其机理主要是在金属液相润湿多孔基体时，在毛细管力作用下，金属液沿颗粒间隙流动填充多孔W骨架孔隙，从而获得较致密的材料，采用该方法可以改善W-Cu材料的韧性。然而，对于W骨架的制备，传统的烧结、有机溶蚀以及水煮溶解造孔难以精确控制W骨架的孔隙分布，难以获得0～100％严格意义上的梯度材料，从而导致成形的材料难以满足设计要求，产生功能缺陷。因此，孔隙分布不均及W骨架几何结构复杂性的限制是制约W/Cu功能梯度材料广泛应用的瓶颈，采用一种用于制造复杂W骨架孔隙结构的先进加工方法具有巨大的需求。数字化增材制造技术的出现为解决上述问题提供了难得的机会。数字化增材制造技术是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术，通过这种技术，具有复杂几何结构的零件易于准确成形。在成形的过程中，系统的工作过程是将三维模型切片离散及扫描路径规划，得到可控制激光束扫描的切片轮廓信息，然后计算机逐层调入切片轮廓信息，通过扫描振镜，控制高能激光束有选择地熔化金属粉末，逐层堆积成与模型相同的实体。可见，数字化增材制造技术由于其在电脑的精确控制下，以及对于成形材料以及复杂结构的包容性，可以准确的生产出具有复杂三维结构并且孔隙分布均匀的的W骨架，为严格制备W/Cu功能梯度材料提供了必要保障。
发明内容
有鉴于此，本发明采用数字化增材制造技术制得了一种连续梯度变化的W/Cu功能材料。
本发明提供了一种W/Cu功能梯度材料，该W/Cu功能梯度材料所含元素及质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；所述W/Cu功能梯度材料的结构一面为纯钨基板，另一面为纯铜基板，两基板之间由多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料进行连接。
进一步地，所述W/Cu功能梯度材料中的多孔钨骨架组成单元体为三维十字架、三维X架、立方体、正八面体、正十二面体中的一种或多种。
进一步地，所述多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料为三层：
第一层中W/Cu元素质量百分含量为：W，75％；Cu，25％；
第二层中W/Cu元素质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；
第三层中W/Cu元素质量百分含量为：W，25％；Cu，75％。
进一步地，所述多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料为四层：
第一层中W/Cu元素质量百分含量为：W，80％；Cu，20％；
第二层中W/Cu元素质量百分含量为：W，60％；Cu，40％；
第三层中W/Cu元素质量百分含量为：W，40％；Cu，60％；
第四层中W/Cu元素质量百分含量为：W，20％；Cu，80％。
进一步地，所述多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料为五层：
第一层中W/Cu元素质量百分含量为：W，83％；Cu，17％；
第二层中W/Cu元素质量百分含量为：W，67％；Cu，33％；
第三层中W/Cu元素质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；
第四层中W/Cu元素质量百分含量为：W，33％；Cu，67％；
第五层中W/Cu元素质量百分含量为：W，17％；Cu，83％。
本发明还提供了一种制备上述W/Cu功能梯度材料的制备方法，包括以下步骤：
1)对钨粉进行3D打印，形成一方向上具有连续性、质量梯度性的多层孔隙均匀的钨骨架结构；
2)称取与步骤1)中钨粉相同质量的铜粉，将其压制成为无氧铜块；
3)将步骤1)中的钨骨架码放在铺有Al2O3粉末的石墨舟中，将步骤2)中的无氧铜块放在钨骨架上，并用Al2O3粉末将其保护好；
4)将步骤3)中装好料的石墨舟放入渗铜炉内，关好炉门；向渗铜炉内通入氢气，试爆鸣后，点燃排出炉内的废气；启动加热电源对钨骨架进行渗铜处理；随炉体冷却后取出制品制得多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料；
5)将步骤4)制得的多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料一面与纯钨基板连接，另一面与纯铜基板连接，最终制得W/Cu功能梯度材料。
进一步地，在步骤1)中，对钨粉进行3D打印制备多层孔隙均匀的钨骨架结构具体包括以下步骤：
(1)通过magics20.03建立多孔钨骨架三维模型，将多孔钨骨架三维模型进行切片分层处理，并将数据导入3D打印设备中；
(2)称取钨粉，均匀铺在3D打印设备的成形工作腔内的基板上，激光束扫描钨粉逐层叠加成形出多孔钨骨架。
进一步地，在步骤(1)中，所述多孔钨骨架三维模型中单层尺寸为20mm*20mm*1mm，逐个建立的单层合并成为多层梯度的多孔钨骨架三维模型。
进一步地，所述步骤(2)具体为：
先设计扫描系统中的成形参数：激光功率150W～400W，扫描速度500mm/s～1300mm/s，扫描间距0.03mm～0.09mm，铺粉厚度0.02mm～0.04mm；
再将钨粉充入3D打印设备的送粉系统中，并向成形工作腔内通入保护气氩气，排除腔内其他气体，使得腔内氧气含量低于700ppm；
最后钨粉通过送粉系统及铺粉装置均匀铺在成形工作腔的基板上，高能激光束扫描钨粉逐层叠加成形出多孔钨骨架。
进一步地，在步骤1)中，所述钨粉为球形或近球形，平均粒径为15μm～40μm，纯度为99.9％。
进一步地，在步骤2)中，所述铜粉为球形或近球形，平均粒径为48μm～75μm；铜粉的质量与步骤1)中钨粉质量相等。
进一步地，在步骤3)中，所述Al2O3粉末为球形或近球形，平均粒径为40μm～80μm。
进一步地，在步骤4)中，渗铜处理时溶渗温度为1300℃～1500℃，溶渗时间为0.5h～1h。
与现有技术相比，本发明的技术方案具有下列有益效果：本发明采用数字化增材制造技术能快速地成形具有多孔隙地钨骨架复杂结构，且能准确地控制钨骨架孔隙的均匀分布、质量的梯度分布；有效地克服了传统减材加工的各种缺陷，具有效率高、精度高、加工周期短的特点，为制备严格意义上的W/Cu功能梯度材料提供了新技术手段。
附图说明
附图仅用于示出具体实施例的目的，而并不认为是对本发明的限制。
图1是本发明实施例的制备方法工艺流程图；
图2是本发明实施例中多孔隙钨骨架三维模型的三维十字架单元体示意图；
图3是本发明实施例中多孔隙钨骨架三维模型的单层结构示意图；
图4是本发明实施例中W/Cu功能梯度材料模型的正视图；
图5是图4中W/Cu功能梯度材料模型的侧视图。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明实施方式作进一步地描述。
实施例1
请参考图1，本发明实施例提供了一种基于3D打印的W/Cu功能梯度材料的制备方法，包括以下步骤：
1)通过magics20.03建立多孔钨骨架三维模型，将多孔钨骨架三维模型进行切片分层处理，单层多孔钨骨架三维模型的尺寸为20mm*20mm*1mm，其中构成单层的单元体选用三维十字架，图2是本发明实施例中多孔隙钨骨架三维模型单层的三维十字架单元体示意图，图3是本发明实施例中多孔隙钨骨架三维模型的单层结构示意图。
将逐个建立的单层合并成为三层梯度的钨骨架三维模型，并将数据导入3D打印设备中；建立的钨骨架三维模型中通过改变三维十字架单元体的尺寸来控制孔隙比，从而保证在渗铜后W/Cu质量的梯度变化。
称取钨粉，钨粉为球形或近球形，平均粒径为15μm～40μm，纯度为99.9％；在3D打印时先设置扫描系统中的成形参数：激光功率300W，扫描速度900mm/s，扫描间距0.06mm，铺粉厚度0.03mm，再将所称钨粉充入打印设备的送粉系统中，并向成形工作腔内通入保护气氩气，排除腔内其他气体，使得腔内氧气含量低于700ppm，然后钨粉通过送粉系统及铺粉装置均匀铺在成形工作腔的基板上，高能激光束扫描钨粉末逐层叠加成形出多孔钨骨架，所述多孔钨骨架在一方向上具有连续性、质量梯度性的多层孔隙均匀的结构。
2)称取与步骤1)中钨粉相同质量的铜粉，将其压制成为无氧铜块；所述铜粉为球形或近球形，平均粒径为48μm～75μm。
3)将步骤1)中的钨骨架码放在铺有Al2O3粉末的石墨舟中，将步骤2)的无氧铜块放在钨骨架上，并用Al2O3粉末将其保护好；所述Al2O3粉末为球形或近球形，平均粒径为40μm～80μm。
4)将步骤3)中装好料的石墨舟放入渗铜炉内，关好炉门；向炉内通入氢气，试爆鸣后，点燃排出炉内的废气；启动加热电源，设置工艺参数为：溶渗温度为1400℃，溶渗时间为1h，对钨骨架进行渗铜处理，处理完成后随炉体冷却后取出制品制得多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料。
5)将步骤4)制得的多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料一面与纯钨基板连接，另一面与纯铜基板连接，最终制得W/Cu功能梯度材料。
本发明实施例1制得的W/Cu功能梯度材料的结构一面为纯钨基板，另一面为纯铜基板，两基板之间由多孔钨骨架渗铜形成梯度材料进行连接，构成多孔钨骨架的单元体选用三维十字架。
W/Cu功能梯度材料中多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料所含元素及质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；所述多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料为三层：第一层中W/Cu元素质量百分含量为：W，75％；Cu，25％；第二层中W/Cu元素质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；第三层中W/Cu元素质量百分含量为：W，25％；Cu，75％。
实施例2
本发明实施例提供了一种基于3D打印的W/Cu功能梯度材料的制备方法，包括以下步骤：
1)通过magics20.03建立多孔钨骨架三维模型，将多孔钨骨架三维模型进行切片分层处理，单层多孔钨骨架三维模型的尺寸为20mm*20mm*1mm，其中构成单层的单元体选用三维十字架。
将逐个建立的单层合并成为四层梯度的钨骨架三维模型，并将数据导入3D打印设备中；建立的钨骨架三维模型中通过改变三维十字架单元体的尺寸来控制孔隙比，从而保证在渗铜后W/Cu质量的梯度变化。
称取钨粉，钨粉为球形或近球形，平均粒径为15μm～40μm，纯度为99.9％；在3D打印时先设置扫描系统中的成形参数：激光功率300W，扫描速度900mm/s，扫描间距0.06mm，铺粉厚度0.03mm，再将所称钨粉充入打印设备的送粉系统中，并向成形工作腔内通入保护气氩气，排除腔内其他气体，使得腔内氧气含量低于700ppm，然后钨粉通过送粉系统及铺粉装置均匀铺在成形工作腔的基板上，高能激光束扫描钨粉末逐层叠加成形出多孔钨骨架，所述多孔钨骨架在一方向上具有连续性、质量梯度性的多层孔隙均匀的结构。
2)称取与步骤1)中钨粉相同质量的铜粉，将其压制成为无氧铜块；所述铜粉为球形或近球形，平均粒径为48μm～75μm。
3)将步骤1)中的钨骨架码放在铺有Al2O3粉末的石墨舟中，将步骤2)的无氧铜块放在钨骨架上，并用Al2O3粉末将其保护好；所述Al2O3粉末为球形或近球形，平均粒径为40μm～80μm。
4)将步骤3)中装好料的石墨舟放入渗铜炉内，关好炉门；向炉内通入氢气，试爆鸣后，点燃排出炉内的废气；启动加热电源，设置工艺参数为：溶渗温度为1400℃，溶渗时间为1h，对钨骨架进行渗铜处理，处理完成后随炉体冷却后取出制品制得多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料。
5)将步骤4)制得的多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料一面与纯钨基板连接，另一面与纯铜基板连接，最终制得W/Cu功能梯度材料。
本发明实施例2制得的W/Cu功能梯度材料的结构一面为纯钨基板，另一面为纯铜基板，两基板之间由多孔钨骨架渗铜形成梯度材料进行连接，构成多孔钨骨架的单元体选用三维十字架。
W/Cu功能梯度材料中多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料所含元素及质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；所述多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料为四层：第一层中W/Cu元素质量百分含量为：W，80％；Cu，20％；第二层中W/Cu元素质量百分含量为：W，60％；Cu，40％；第三层中W/Cu元素质量百分含量为：W，40％；Cu，60％；第四层中W/Cu元素质量百分含量为：W，20％；Cu，80％。
实施例3
本发明实施例提供了一种基于3D打印的W/Cu功能梯度材料的制备方法，包括以下步骤：
1)通过magics20.03建立多孔钨骨架三维模型，将多孔钨骨架三维模型进行切片分层处理，单层多孔钨骨架三维模型的尺寸为20mm*20mm*1mm，其中构成单层的单元体选用三维十字架。
将逐个建立的单层合并成为五层梯度的钨骨架三维模型，并将数据导入3D打印设备中；建立的钨骨架三维模型中通过改变三维十字架单元体的尺寸来控制孔隙比，从而保证在渗铜后W/Cu质量的梯度变化。
称取钨粉，钨粉为球形或近球形，平均粒径为15μm～40μm，纯度为99.9％；在3D打印时，先设置扫描系统中的成形参数：激光功率300W，扫描速度900mm/s，扫描间距0.06mm，铺粉厚度0.03mm，再将所称钨粉充入打印设备的送粉系统中，并向成形工作腔内通入保护气氩气，排除腔内其他气体，使得腔内氧气含量低于700ppm，然后钨粉通过送粉系统及铺粉装置均匀铺在成形工作腔的基板上，高能激光束扫描钨粉末逐层叠加成形出多孔钨骨架，所述多孔钨骨架在一方向上具有连续性、质量梯度性的多层孔隙均匀的结构。
2)称取与步骤1)中钨粉相同质量的铜粉，将其压制成为无氧铜块；所述铜粉为球形或近球形，平均粒径为48μm～75μm。
3)将步骤1)中的钨骨架码放在铺有Al2O3粉末的石墨舟中，将步骤2)的无氧铜块放在钨骨架上，并用Al2O3粉末将其保护好；所述Al2O3粉末为球形或近球形，平均粒径为40μm～80μm。
4)将步骤3)中装好料的石墨舟放入渗铜炉内，关好炉门；向炉内通入氢气，试爆鸣后，点燃排出炉内的废气；启动加热电源，设置工艺参数为：溶渗温度为1400℃，溶渗时间为1h，对钨骨架进行渗铜处理，处理完成后随炉体冷却后取出制品制得多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料。
5)将步骤4)制得的多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料一面与纯钨基板连接，另一面与纯铜基板连接，最终制得W/Cu功能梯度材料。
本发明实施例3制得的W/Cu功能梯度材料的结构一面为纯钨基板，另一面为纯铜基板，两基板之间由多孔钨骨架渗铜形成梯度材料进行连接，构成多孔钨骨架的单元体选用三维十字架。
W/Cu功能梯度材料中多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料所含元素及质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；所述多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料为五层：第一层中W/Cu元素质量百分含量为：W，83％；Cu，17％；第二层中W/Cu元素质量百分含量为：W，67％；Cu，33％；第三层中W/Cu元素质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；第四层中W/Cu元素质量百分含量为：W，33％；Cu，67％；第五层中W/Cu元素质量百分含量为：W，17％；Cu，83％。
按上述实施例制得的W/Cu功能梯度材料的结构模型如图4、图5所示。
综上所述，本发明公开了一种W/Cu功能梯度材料及其制备方法，W/Cu功能梯度材料的结构一面为纯钨基板，另一面为纯铜基板，两基板之间由多孔钨骨架渗铜形成梯度材料进行连接。本发明采用数字化增材制造技术能快速地成形具有多孔隙地钨骨架复杂结构，且能准确地控制钨骨架孔隙的均匀分布、质量的梯度分布，为制备严格意义上的W/Cu功能梯度材料提供了新技术手段。
在不冲突的情况下，本文中上述实施例及实施例中的特征可以相互结合。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种W/Cu功能梯度材料，其特征在于，所述W/Cu功能梯度材料所含元素及质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；所述W/Cu功能梯度材料的结构一面为纯钨基板，另一面为纯铜基板，两基板之间由多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料进行连接。
2.根据权利要求1所述的一种W/Cu功能梯度材料，其特征在于，所述多孔钨骨架组成单元体为三维十字架、三维X架、立方体、正八面体、正十二面体中的一种或多种。
3.根据权利要求2所述的一种W/Cu功能梯度材料，其特征在于，所述多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料为三层：
第一层中W/Cu元素质量百分含量为：W，75％；Cu，25％；
第二层中W/Cu元素质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；
第三层中W/Cu元素质量百分含量为：W，25％；Cu，75％；
或者所述多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料为四层：
第一层中W/Cu元素质量百分含量为：W，80％；Cu，20％；
第二层中W/Cu元素质量百分含量为：W，60％；Cu，40％；
第三层中W/Cu元素质量百分含量为：W，40％；Cu，60％；
第四层中W/Cu元素质量百分含量为：W，20％；Cu，80％；
或者所述多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料为五层：
第一层中W/Cu元素质量百分含量为：W，83％；Cu，17％；
第二层中W/Cu元素质量百分含量为：W，67％；Cu，33％；
第三层中W/Cu元素质量百分含量为：W，50％；Cu，50％；
第四层中W/Cu元素质量百分含量为：W，33％；Cu，67％；
第五层中W/Cu元素质量百分含量为：W，17％；Cu，83％。
4.一种根据权利要求1-3任一项所述的W/Cu功能梯度材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：
1)对钨粉进行3D打印，形成一方向上具有连续性、质量梯度性的多层孔隙均匀的钨骨架结构；
2)称取与步骤1)中钨粉相同质量的铜粉，将其压制成为无氧铜块；
3)将步骤1)中的钨骨架码放在铺有Al2O3粉末的石墨舟中，将步骤2)中的无氧铜块放在钨骨架上，并用Al2O3粉末将其保护好；
4)将步骤3)中装好料的石墨舟放入渗铜炉内，关好炉门；向渗铜炉内通入氢气，试爆鸣后，点燃排出炉内的废气；启动加热电源对钨骨架进行渗铜处理；随炉体冷却后取出制品即得多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料；
5)将步骤4)制得的多孔钨骨架渗铜形成的梯度材料一面与纯钨基板连接，另一面与纯铜基板连接，最终制得W/Cu功能梯度材料。
5.根据权利要求4所述的W/Cu功能梯度材料的制备方法，其特征在于，在步骤1)中，对钨粉进行3D打印制备多层孔隙均匀的钨骨架结构具体包括以下步骤：
(1)通过magics20.03建立多孔钨骨架三维模型，将多孔钨骨架三维模型进行切片分层处理，并将数据导入3D打印设备中；
(2)称取钨粉，均匀铺在3D打印设备中的成形工作腔内的基板上，激光束扫描钨粉末逐层叠加成形出多孔钨骨架。
6.根据权利要求5所述的W/Cu功能梯度材料的制备方法，其特征在于，在步骤(1)中，所述多孔钨骨架三维模型中单层尺寸为20mm*20mm*1mm，逐个建立的单层合并成为多层梯度的多孔钨骨架三维模型；
所述步骤(2)具体为：
先设计扫描系统中的成形参数：激光功率150W～400W，扫描速度500mm/s～1300mm/s，扫描间距0.03mm～0.09mm，铺粉厚度0.02mm～0.04mm；
再将钨粉充入3D打印设备的送粉系统中，并向成形工作腔内通入保护气氩气，排除腔内其他气体，使得腔内氧气含量低于700ppm；
最后钨粉通过送粉系统及铺粉装置均匀铺在成形工作腔的基板上，高能激光束扫描钨粉逐层叠加成形出多孔钨骨架。
7.根据权利要求4所述的W/Cu功能梯度材料的制备方法，其特征在于，在步骤1)中，所述钨粉末为球形或近球形，平均粒径为15μm～40μm，纯度为99.9％。
8.根据权利要求4所述的W/Cu功能梯度材料的制备方法，其特征在于，在步骤2)中，所述铜粉为球形或近球形，平均粒径为48μm～75μm；铜粉的质量与步骤1)中钨粉质量相等。
9.根据权利要求4所述的W/Cu功能梯度材料的制备方法，其特征在于，在步骤3)中，所述Al2O3粉末为球形或近球形，平均粒径为40μm～80μm。
10.根据权利要求4所述的W/Cu功能梯度材料的制备方法，其特征在于，在步骤4)中，渗铜处理时溶渗温度为1300℃～1500℃，溶渗时间为0.5h～1h。
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