CN109671558A - 层叠线圈部件以及层叠线圈部件的检查系统 - Google Patents
层叠线圈部件以及层叠线圈部件的检查系统 Download PDFInfo
- Publication number
- CN109671558A CN109671558A CN201811201724.7A CN201811201724A CN109671558A CN 109671558 A CN109671558 A CN 109671558A CN 201811201724 A CN201811201724 A CN 201811201724A CN 109671558 A CN109671558 A CN 109671558A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- coil component
- multilayer coil
- protrusion
- interior electrode
- electrode layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims abstract description 15
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims abstract description 74
- BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N helicin Chemical compound O[C@@H]1[C@@H](O)[C@H](O)[C@@H](CO)O[C@H]1OC1=CC=CC=C1C=O BGOFCVIGEYGEOF-UJPOAAIJSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 46
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 claims description 34
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 28
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 12
- 239000002131 composite material Substances 0.000 claims description 10
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 3
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 claims description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 79
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 26
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 21
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 6
- 229910052839 forsterite Inorganic materials 0.000 description 6
- HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N magnesium orthosilicate Chemical compound [Mg+2].[Mg+2].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] HCWCAKKEBCNQJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 5
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 4
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 4
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 4
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 4
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005422 blasting Methods 0.000 description 2
- 238000001354 calcination Methods 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- 235000019441 ethanol Nutrition 0.000 description 2
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 2
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N oxygen(2-);zirconium(4+) Chemical compound [O-2].[O-2].[Zr+4] RVTZCBVAJQQJTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002037 poly(vinyl butyral) polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 2
- 238000005303 weighing Methods 0.000 description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001928 zirconium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000010627 Phaseolus vulgaris Nutrition 0.000 description 1
- 244000046052 Phaseolus vulgaris Species 0.000 description 1
- 229910007565 Zn—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005388 borosilicate glass Substances 0.000 description 1
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 239000000156 glass melt Substances 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 229910052909 inorganic silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 230000035755 proliferation Effects 0.000 description 1
- 230000007261 regionalization Effects 0.000 description 1
- 238000012216 screening Methods 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N22/00—Investigating or analysing materials by the use of microwaves or radio waves, i.e. electromagnetic waves with a wavelength of one millimetre or more
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/24—Magnetic cores
- H01F27/245—Magnetic cores made from sheets, e.g. grain-oriented
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/29—Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
- H01F27/292—Surface mounted devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F41/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties
- H01F41/02—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets
- H01F41/04—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or assembling magnets, inductances or transformers; Apparatus or processes specially adapted for manufacturing materials characterised by their magnetic properties for manufacturing cores, coils, or magnets for manufacturing coils
- H01F41/041—Printed circuit coils
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/0006—Printed inductances
- H01F17/0013—Printed inductances with stacked layers
- H01F2017/002—Details of via holes for interconnecting the layers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F17/00—Fixed inductances of the signal type
- H01F17/04—Fixed inductances of the signal type with magnetic core
- H01F2017/048—Fixed inductances of the signal type with magnetic core with encapsulating core, e.g. made of resin and magnetic powder
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F27/00—Details of transformers or inductances, in general
- H01F27/28—Coils; Windings; Conductive connections
- H01F27/2804—Printed windings
- H01F2027/2809—Printed windings on stacked layers
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Analytical Chemistry (AREA)
- Biochemistry (AREA)
- General Health & Medical Sciences (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Immunology (AREA)
- Pathology (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
本发明能够高效地得到能够有效地进行高频带中的噪声除去的层叠线圈部件,并且能够实现能够低成本且迅速地识别层叠线圈部件的好坏的层叠线圈部件的检查系统。在层叠线圈部件中,多个磁性体层(1a~1h)和多个内部电极层(2a~2g)交替地层叠,内部电极层(2a~2g)电连接而形成螺旋状的线圈导体(2),并且该线圈导体(2)埋设于由多个磁性体层(1a~1h)构成的部件坯体(1),并且具有侧面折回部(3a′、3b′)的外部电极(3a、3b)形成于部件坯体(1)的两端部。而且,线圈导体(2)的内部电极层(2a~2g)在部件坯体(1)的长度(L)方向上的两外缘具有突起部(4a、4b)。
Description
技术领域
本发明涉及层叠线圈部件以及层叠线圈部件的检查系统,更为详细而言涉及适用于在高频带中使用的通信设备的噪声对策的层叠线圈部件、以及识别层叠线圈部件的好坏的层叠线圈部件的检查系统。
背景技术
近年来,利用无线通信进行数据的收发的无线LAN等迅速普及。在这种无线LAN等中,由于通常以2.4GHz、5GHz等GHz频带的高频带进行通信,所以这些高频带中的噪声对策很重要。
噪声对策产品需要在上述高频带具有较高的阻抗且直流电阻较低,以往,对部件坯体使用铁氧体磁珠的层叠线圈部件被广泛使用。作为这种层叠线圈部件,已知有在部件坯体的长度方向上埋设有螺旋状的线圈导体的横向卷绕结构和相对于上述长度方向而在垂直方向上埋设有上述线圈导体的纵向卷绕结构。
对于横向卷绕结构的层叠线圈部件而言,由于能够降低在线圈导体和外部电极之间产生的寄生电容,所以能够确保高频带中的较高的阻抗,但不适合应对近年来的大电流的低直流电阻用途。
另一方面,对于纵向卷绕结构的层叠线圈部件而言,与横向卷绕结构相比,通常寄生电容较大,因此阻抗比较低,但直流电阻较小,能够在2GHz频带以上的高频带得到阻抗的共振频率。因此,考虑通过使峰值频率接近噪声对策所需要的高频带而利用由共振引起的阻抗的增加,从而能够实现噪声除去效果的良好的层叠线圈部件。
而且,在专利文献1中,如图12所示,公开了一种层叠型电子部件,该层叠型电子部件具备:层叠有多个磁性体层的长度l、宽度w、厚度t的部件坯体101;形成于该部件坯体101的内部的线圈导体102;以及形成于上述部件坯体101的两端部具有与上述线圈导体102电连接的侧面折回部103a′、103b′的外部电极103a、103b。该层叠线圈部件的部件坯体101包含铁氧体以及玻璃,玻璃包含有从由Si以及B构成的组选择出的任意一个以上的氧化物、从由Li、K以及Ca构成的组选择出的任意一个以上的氧化物、从由V以及Mn构成的组选择出的任意一个以上的氧化物、以及从由Ti以及Al构成的组选择出的任意一个以上的氧化物。
即,该专利文献1具有在厚度t方向上层叠磁性体层形成部件坯体101,并且在厚度T方向上埋设有线圈导体102的纵向卷绕结构。
而且,在该专利文献1中,部件坯体101由铁氧体和介电常数比该铁氧体低的玻璃的复合材料形成,由此认为能够某种程度地减少在外部电极103a、103b和线圈导体102之间生成的寄生电容,能够抑制由寄生电容引起的阻抗特性的恶化。
专利文献1:日本特开2015-51908号公报(权利要求8、图3等)
然而,专利文献1那样的层叠型电子部件由于通常是通过从大片的层叠体母块获取多个单片化的层叠成型体的所谓的多个获取方式来制造,所以存在以下的问题。
图13是从上面观察图12的层叠型电子部件的透视图(LW面)。
即,在利用切片机等切割工具正常地纵横地切断层叠体母块的情况下,如图13的(a)所示,能够从大片的层叠体母块获取层叠成型体,使得烧制后的线圈导体102位于部件坯体101的大致中央部。
因此,在该状态下,能够分别充分地确保长度l方向以及宽度w方向上的线圈导体102与部件坯体101之间的间隔l1、w1,另外能够以制造时的磁性体片的片厚度来管理厚度t。并且,认为由于部件坯体101由铁氧体材料和玻璃材料的复合材料形成,所以如上述那样能够抑制寄生电容的增加。
然而,在层叠体母块的切断工序中,存在该层叠体母块变形或在切断位置产生偏差的情况。在该情况下,如图13的(b)的a部所示那样,例如若线圈导体102接近外部电极103b的侧面折回部103b′,则存在宽度w方向上的部件坯体101与线圈导体102之间的间隔w1变短,线圈导体102与侧面折回部103b′之间的寄生电容增加的担心。而且其结果是,特别是会产生导致高频带中的阻抗特性的恶化,无法进行所希望的噪声除去的问题。
并且,目前不存在能够低成本并且高速地自动地筛选高频带中的阻抗特性恶化了的层叠型电子部件的检查系统,因此存在无法进行充分的噪声除去的产品流入市场的担心。
发明内容
本发明是鉴于这样的情况而完成的,其目的在于能够高效地得到能够有效地进行高频带中的噪声除去的层叠线圈部件,并且能够提供能够低成本且迅速地识别层叠线圈部件的好坏的层叠线圈部件的检查系统。
为了实现上述目的,本发明的层叠线圈部件的特征在于,是纵向卷绕结构的层叠线圈部件,在该层叠线圈部件中,多个磁性体层和多个内部电极层交替地层叠,上述多个内部电极层电连接形成螺旋状的线圈导体,并且该线圈导体埋设于由上述多个磁性体层构成的部件坯体,并且具有侧面折回部的外部电极形成于上述部件坯体的两端部,上述线圈导体的上述内部电极层在上述部件坯体的长度方向上的两外缘具有突起部。
另外,在本发明的层叠线圈部件中,优选上述突起部的沿上述宽度方向延伸的突起长度为5~15μm。
由此,能够尽可能地抑制产品产量的降低,并且能够高效地除去给阻抗特性带来影响的寄生电容较大的层叠线圈部件。
并且,在本发明的层叠线圈部件中,优选上述突起部的前端与上述部件坯体的宽度方向边缘之间的间隙为5μm以上,进一步优选为10μm以上。
由此,能够有效地抑制在突起部和外部电极间产生寄生电容。
另外,在本发明的层叠线圈部件中,优选共振频率为2GHz以上。
由此,由于在2GHz以上的高频带自共振,所以能够得到通过利用由共振引起的阻抗的增加而具有良好的噪声除去效果的层叠线圈部件。
另外,在本发明的层叠线圈部件中,优选上述部件坯体由至少含有铁氧体材料和玻璃材料的复合材料以及至少含有铁氧体材料和树脂材料的复合材料中的任意一种来形成。
由此,由于部件坯体由兼具复合磁导率良好的铁氧体材料和低介电常数的玻璃材料或者树脂材料的复合材料形成,所以能够得到尤其适合5GHz频带以上的较高频段的噪声除去的层叠线圈部件。在该情况下,更加优选上述部件坯体含有陶瓷填料。
另外,本发明的层叠线圈部件优选上述突起部形成于每个上述内部电极层,隔着上述磁性体层而在厚度方向上相邻的上述内部电极层的上述突起部形成为在俯视时相互不重叠。
由此,即使由突起部引起的线圈导体、导体宽度增加,突起部彼此也不会在相邻的上层和下层重叠,能够确保磁性体层和内部电极层的紧贴性,能够抑制产生层间剥离(分层)等结构缺陷。
并且,在本发明的层叠线圈部件中,优选上述内部电极层具有形成有上述突起部的第一内部电极层和第二内部电极层、以及未形成有上述突起部的第三内部电极层,在上述第一内部电极层和上述第二内部电极层之间夹有至少1层以上的上述第三内部电极层。
由此,在形成有突起部的内部电极层间夹有未形成有突起部的内部电极层,在该情况下也能够确保磁性体层和内部电极层的紧贴性,能够抑制产生层间剥离(分层)等结构缺陷。
另外,本发明的层叠线圈部件优选上述突起部形成为凸状。
并且,本发明的层叠线圈部件优选上述突起部形成为梯形形状。
另外,在本发明的层叠线圈部件中,优选上述线圈导体的上述突起部的形成部位的内周面形成为加宽形状。
由此,能够使导体线圈的内侧的面积增加,能够使阻抗增加。
另外,本发明的层叠线圈部件的检查系统的特征在于,是纵向卷绕结构的层叠线圈部件的检查系统,在该层叠线圈部件中,多个磁性体层和多个内部电极层交替地层叠,上述多个内部电极层电连接而形成螺旋状的线圈导体,并且该线圈导体埋设于由上述多个磁性体层构成的部件坯体,在上述部件坯体的长度方向上的上述内部电极层的两外缘形成突起部,识别该突起部是否在上述部件坯体的宽度方向边缘露出表面,来进行品质检查。
根据本发明的层叠线圈部件,在纵向卷绕结构的层叠线圈部件中,由于线圈导体的内部电极层在部件坯体的长度方向上的两外缘具有突起部,所以即使在由于制造偏差而部件坯体的宽度方向边缘与导体图案之间的间隔变短,导体图案接近外部电极而寄生电容增大的情况下,由于突起部从上述宽度方向边缘露出表面,所以除去这些突起部表面露出了的产品,从而能够高效地得到即使在高频带使用也能够有效地进行噪声除去,并且具有良好的阻抗特性的层叠线圈部件。即,能够利用突起部来管理层叠线圈部件的品质。
另外,根据本发明的层叠线圈部件的检查系统,是纵向卷绕结构的层叠线圈部件,从部件坯体的长边方向的线圈导体的两外缘沿上述部件坯体的宽度方向突出地形成突起部,识别该突起部是否在上述宽度方向边缘露出表面,来进行品质检查,所以能够通过外观检查来容易地筛选线圈导体接近外部电极而寄生电容增大的不合格产品。
附图说明
图1是示意性地表示本发明的层叠线圈部件的一实施方式(第一实施方式)的剖视图。
图2是从上面观察上述层叠线圈部件的透视图(LW面)。
图3是表示部件坯体的制造方法的分解俯视图。
图4是从上面观察本发明的层叠线圈部件的第二实施方式的透视图(LW面)。
图5是表示第二实施方式的部件坯体的制造方法的分解俯视图。
图6是从上面观察本发明的层叠线圈部件的第三实施方式的透视图(LW面)。
图7是表示第三实施方式的部件坯体的制造方法的分解俯视图。
图8是从上面观察本发明的层叠线圈部件的第四实施方式的透视图(LW面)。
图9是从上面观察本发明的层叠线圈部件的第五实施方式的透视图(LW面)。
图10是从上面观察本发明的层叠线圈部件的第六实施方式的透视图(LW面)。
图11是表示实施例1的W侧间隙与寄生电容之间的关系的图。
图12是专利文献1所记载的层叠型电子部件的剖视图。
图13是用于对专利文献1的课题进行说明的图。
附图标记说明:1、9、16、23、26、29…部件坯体;1a~1h…磁性体层;2、10、17、24、27、30…线圈导体;2a~2g…内部电极层;3a、3b…外部电极;4a、4b、11a~11d、18a、18b、25a、25b、28a、28b、31a、31b…突起部。
具体实施方式
接下来,对本发明的实施方式进行详细说明。
图1是示意性地表示本发明的层叠线圈部件的一实施方式(第一实施方式)的纵剖视图(LT面)。
在该层叠线圈部件中,多个磁性体层1a~1h和多个内部电极层2a~2g交替地层叠。而且,上述多个内部电极层2a~2g经由导通孔(未图示)电连接而形成螺旋状的线圈导体2,该线圈导体2埋设于由上述多个磁性体层1a~1h构成的长度L、宽度W、厚度T的部件坯体1。另外,在部件坯体1的两端部,形成有具有长度Sf1、Sf2的侧面折回部3a′、3b′的外部电极3a、3b。即,本层叠线圈部件为相对于部件坯体1的长度L方向而线圈导体2埋设于垂直方向的纵向卷绕结构。
图2是从上面观察上述层叠线圈部件的透视图(LW面)。其中,在该图2中,省略在线圈导体2中与外部电极3a、3b连接的引出部。
即,构成线圈导体2的内部电极层2a~2g在部件坯体1的长度L方向的两外缘形成有突起宽度D、突起长度R的凸状的突起部4a、4b。
由此,能够利用突起部4a、4b的突起长度R来管理部件坯体1的宽度W方向的边缘(以下,称为“W边缘”。)与线圈导体2的外周之间隔(以下,称为“W侧间隙”。)Gw。即,在由于制造偏差而线圈导体2从部件坯体1的大致中央位置偏移而W侧间隙Gw变小的情况下,由于突起部4a、4b从W边缘露出表面,所以通过外观检查而除去突起部4a、4b表面露出了的产品,能够尽可能地避免寄生电容较大且阻抗特性恶化了的产品流入市场。
在这里,对于突起部4a、4b的突起长度R而言,只要是能够有效地除去寄生电容增加了的产品的长度,就不特别限定,但通常优选为5~15μm。即,若突起长度R小于5μm,则有寄生电容急剧增加的趋势,从这种观点来看优选突起部4a、4b的突起长度R为5μm以上。另一方面,若突起长度R超过15μm,则有作为不合格产品被除去的产品增加,导致产品产量降低的担心。
另外,对于突起部4a、4b的前端与W边缘之间的间隙W1也并不特别限定,但若间隔W1变短,则有线圈导体2接近外部电极3a、3b的侧面折回部3a′、3b′而导致寄生电容增加的担心,所有至少为5μm以上,优选为10μm以上。
此外,由于本发明利用突起部的突起长度R来管理W侧间隙Gw,所以在W侧间隙Gw为一定间隔以下的情况下有效,特别是在W侧间隙Gw为50μm以下的情况下有效,进一步在35μm以下的情况下更有效。
而且,本层叠线圈部件优选共振频率为2GHz以上。由此,由于本层叠线圈部件在2GHz以上的高频率自共振,所以能够利用由共振引起的阻抗的增加,能够得到具有良好的噪声除去效果的层叠线圈部件。
此外,作为形成部件坯体1的材料并不特别限定,也能够单独使用铁氧体材料,但优选使用铁氧体材料与玻璃材料或者树脂材料的复合材料。通过利用兼具复合磁导率良好的铁氧体材料和低介电常数的玻璃材料或者树脂材料的复合材料形成部件坯体1,能够有效地除去特别是6GHz频带以上的较高频段的噪声。
在这里,作为上述铁氧体材料并不特别限定,例如能够优选使用将Fe换算为Fe2O3为40~49.5mol%、将Zn换算为ZnO为5~35mol%、将Cu换算为CuO为6~13mol%、剩余部分为Ni的Ni-Zn-Cu系铁氧体,进一步优选适量含有Bi、Sn、Mn、Co等添加物,也允许在不对特性带来影响的范围内含有不可避免的杂质。
在使部件坯体1中含有玻璃材料的情况下,对于该玻璃材料并不特别限定,例如能够优选使用将Si换算为SiO2为70~85wt%、将B换算为B2O3为10~25wt%、将K换算为K2O为0.5~5wt%、将Al换算为Al2O3为5wt%以下的硼硅酸盐玻璃。
在该情况下,对于铁氧体材料和玻璃材料的混合比率而言,优选按体积比率而铁氧体材料相对于铁氧体材料和玻璃材料的合计为10~50体积%。
另外,在部件坯体1中含有树脂材料的情况下,对于树脂材料也并不特别限定,例如能够使用环氧树脂、硅树脂等。
在该情况下,对于铁氧体材料和树脂材料的混合比率而言,优选按体积比率而铁氧体材料相对于铁氧体材料和树脂材料的合计为50~80体积%。
另外,优选部件坯体1中含有适量的石英(quartz)、镁橄榄石(Mg2SiO4)、Al2O3等填料成分,特别是从提高抗折强度的观点来看,优选部件坯体1中含有镁橄榄石。
此外,线圈导体2以及外部电极3a、3b的形成材料只要是导电性材料则并不特别限定,能够使用以Ag、Cu、Ni、它们的合金为主要成分的材料。并且,优选外部电极3a、3b为由Cu等形成基底电极,且从耐热性、导电性等的观点来看而在基底电极上形成有镀膜的多层结构。
接下来,针对由铁氧体材料和玻璃材料的复合材料形成部件坯体1的情况,对上述层叠线圈部件的制造方法进行详细叙述。
首先,制成磁性体原料。即,准备Fe2O3、NiO、ZnO、CuO等铁氧体元素原料。接下来,在称量规定量该铁氧体元素原料之后,与PSZ(部分稳定化氧化锆)球等的粉碎介质一起投入至球磨机,以湿式充分混合粉碎,干燥之后,在700℃程度的温度下煅烧2小时,得到铁氧体粉末。
另外,准备SiO2、B2O3、K2O等玻璃元素原料。接下来,在称量规定量该玻璃元素原料之后,将该称量物投入至铂坩埚,在1500~1600℃左右的温度下使其熔融制成玻璃融液,之后,在使该玻璃融液快速冷却之后粉碎,由此得到玻璃粉末。
接下来,分别称量规定量的上述铁氧体粉末、玻璃粉末以及根据需要镁称量规定量的镁橄榄石等填料成分,将该称量物与聚乙烯醇缩丁醛等有机粘合剂、乙醇和/或甲苯等有机溶剂以及上述粉碎介质一起投入至球磨机充分混合粉碎,由此制成浆状的磁性体原料。
图3是表示层叠线圈部件的制造方法的主要部分分解俯视图。
即,使用刮刀法等对上述浆状的磁性体原料进行成型加工,制成厚度为25~30μm的磁性体片5a~5i。
接下来,对这些磁性体片5a~5i中的磁性体片5b~5g在规定位置进行激光照射等来形成贯通孔。
接下来,准备以Ag等为主要成分的导电性膏,使用该导电性膏对磁性体片5b~5h实施丝网印刷等,向贯通孔填充导电性膏形成导通孔导体6a、6c、6e、6f、6i、6k,并且在包含上述导通孔导体6a、6c、6e、6f、6i、6k的规定区域制成具有凸部7a~7k的导电图案8a~8g。
之后,适当地层叠磁性体片5a~5i以使导体图案8a~8g经由导通孔导体6a、6c、6e、6f、6i、6k成为螺旋状,并进行压焊而制成层叠体母块。接下来,利用切片机等切割工具纵横地切断该层叠体母块而单片化,由此得到层叠成型体。
接下来,将层叠成型体收容于烧制炉,在900℃左右的温度下进行2小时的热处理,同时烧制导体图案8a~8g、导通孔导体6a、6c、6e、6f、6i、6k以及磁性体片5a~5i。然后,通过滚筒抛光等对这些层叠成型体的表面进行抛光处理,将角部加工成R形状,由此制成在厚度T方向上埋设有螺旋状的线圈导体2的部件坯体1。
之后,准备以Cu等为主要成分的导电性膏,将该导电性膏涂覆于部件坯体1的两端部,在800℃左右下实施烘烤处理形成基底电极,之后使用电镀法等在基底电极上形成Ni、Sn的膜,由此形成具有侧面折回部3a′、3b′的外部电极3a、3b,制成上述第一实施方式的层叠线圈部件。
图4是表示本发明的层叠线圈部件的第二实施方式的透视图(LW面)。
本第二实施方式与第一实施方式大致相同地,形成部件坯体9的多个磁性体层和形成线圈导体10的多个内部电极层交替地层叠。
而且,在本第二实施方式中,在每个内部电极层形成有突起部11a~11d,但隔着磁性体层在厚度T方向上相邻的内部电极层的各突起部形成为在俯视时相互不重叠。
即,在上述第一实施方式(参照图2)中,突起部4a、4b形成为在LW面上在厚度T方向上相互重叠,所以内部电极层2a~2g的厚度仅在突起部4a、4b的形成部位比其他部位稍厚。因此,在形成层叠体母块时加热加压来进行压焊时,存在不能充分地确保磁性体层与内部电极层之间的紧贴性,而有产生层间剥离(分层)等结构缺陷的担心。
与此相对,在本第二实施方式中,隔着磁性体层相邻的内部电极层的突起部11a~11d形成为在俯视时相互不重叠,所以在形成层叠体母块时加热加压来进行压焊时,能够充分地确保磁性体层与内部电极层之间的紧贴性,能够抑制层间剥离(分层)等结构缺陷的产生。
该第二实施方式的层叠线圈部件能够按以下的方式容易地制成。
图5是表示第二实施方式的制造方法的主要部分分解俯视图。
首先,以与第一实施方式相同的方法及步骤制成磁性体片12a~12i。
接下来,对这些磁性体片12a~12i中的磁性体片12b~12g的规定位置进行激光照射等形成贯通孔。
接着,准备以Ag等为主要成分的导电性膏,使用该导电性膏对磁性体片12b~12h实施丝网印刷等,向贯通孔填充导电性膏形成导通孔导体13a、13c、13e、13g、13i、13k,并且在包含上述导通孔导体13a、13c、13e、13g、13i、13k的规定区域形成具有凸部14a~14k的导电图案15a~15g。即,在该第二实施方式中,在层叠磁性体片12a~12i使得导体图案15a~15g成为螺旋状的情况下,形成导体图案15a~15g,以使隔着磁性体片12a~12i而相邻的导体图案15a~15g的凸部14a~14k彼此在俯视时不重叠。
而且,之后以与第一实施方式相同的方法及步骤制成埋设有线圈导体10的部件坯体9,之后形成外部电极,由此制成第二实施方式的层叠线圈部件。
接下来,将层叠成型体收容于烧制炉,在900℃左右的温度下进行2小时热处理,同时烧制导体图案15a~15g、导通孔导体13a、13c、13e、13g、13i、13k以及磁性体片12a~12i。然后,通过滚筒抛光等对这些层叠成型体的表面进行抛光处理,将角部加工成R形状,由此制成在厚度T方向上埋设有线圈导体10的部件坯体9。
之后通过与第一实施方式相同的方法及步骤形成在厚度T方向上埋设有线圈导体10的部件坯体9,之后形成外部电极3a、3b,由此制成第二实施方式的层叠线圈部件。
图6是表示本发明的层叠线圈部件的第三实施方式的透视图(LW面)。
本第三实施方式与第一实施方式以及第二实施方式相同地,形成部件坯体16的多个磁性体层和形成线圈导体17的多个内部电极层交替地层叠。
具体而言,内部电极层具有形成有突起部18a、18b的第一内部电极层及第二内部电极层、以及未形成有突起部的第三内部电极层,在第一内部电极层与第二内部电极层之间夹有至少1层以上的第三内部电极层。
在本第三实施方式中,在具有突起部18a、18b的第一内部电极层与第二内部电极层之间夹有不具有突起部的至少1层以上的第三内部电极层,所以相邻磁性体层的内部电极层的突起部18a、18b彼此在俯视时相互也不会重叠。因此,与第二实施方式相同,在形成层叠体母块时加热加压来进行压焊时,能够充分地确保磁性体层与内部电极层之间的紧贴性,能够抑制层间剥离(分层)等结构缺陷的产生。
该第三实施方式的层叠线圈部件能够按以下的方式容易地制成。
图7是表示第三实施方式的制造方法的主要部分分解俯视图。
首先,通过与第一实施方式相同的方法及步骤制成磁性体片19a~19i。
接下来,向这些磁性体片19a~19i中的磁性体片19b~19g的规定位置进行激光照射等形成贯通孔。
接着,准备以Ag等为主要成分的导电性膏,使用该导电性膏对磁性体片19b、19d、19h实施丝网印刷等,向贯通孔填充导电性膏形成导通孔导体20a、20e,并且在包含这些导通孔导体20a、20e的规定区域形成具有凸部21a~21f的导电图案22a、22c、22g。
接下来,使用上述导电性膏对磁性体片19c、19e~19g实施丝网印刷等,向贯通孔填充导电性膏形成导通孔导体20b、20c、20f~20k,并且在包含导通孔导体20c、20g、20i、20k的规定区域形成不具有凸部的导电图案22b、22d~22f。
而且,之后通过与第一以及第二实施方式相同的方法及步骤形成在厚度T方向上埋设有线圈导体17的部件坯体16,之后形成外部电极3a、3b,由此制成第三实施方式的层叠线圈部件。
图8是表示本发明的层叠线圈部件的第四实施方式的透视图(LW面)。
本第四实施方式与第一实施方式相同地,形成部件坯体23的多个磁性体层和形成线圈导体24的多个内部电极层交替地层叠。而且,在各内部电极层形成有梯形形状的突起部25a、25b。
在第一实施方式中,突起部4a、4b形成为凸状(参照图2),但在本第四实施方式中,形成为梯形形状,由此与将突起部形成为凸状的情况相比,能够减少导体图案形成时的印刷的渗漏,另外能够提高印刷版的耐久性。
图9是表示本发明的层叠线圈部件的第五实施方式的透视图(LW面)。
本第五实施方式也与第一实施方式相同地,形成部件坯体26的多个磁性体层和形成线圈导体27的多个内部电极层交替地层叠。而且,与第一实施方式、第四实施方式相比,突起部28a、28b沿部件坯体26的长度方向而线宽较宽地形成。而且,由此由于导通区域增加所以能够使直流电阻降低,能够得到较适合于大电流的层叠线圈部件。
图10是表示本发明的层叠线圈部件的第六实施方式的透视图(LW面)。
在本第六实施方式中,也第一实施方式相同地,形成部件坯体29的多个磁性体层和形成线圈导体30的多个内部电极层交替地层叠。而且,突起部31a、31b的形成部位的内周面形成为加宽形状。而且,由此由于部件坯体29所占的区域增大,所以能够提高阻抗特性,能够得到较适合高频带的高阻抗特性的层叠线圈部件。
而且,由于仅进行突起部是否在部件坯体的W边缘露出表面的外观检查就能够识别产品的好坏,所以能够低成本且迅速地检查各种层叠线圈部件的品质,能够有效地避免不合格产品混入。
此外,本发明并不局限于上述实施方式。在上述各实施方式中,利用铁氧体材料和玻璃材料或者树脂材料的混合物形成部件坯体,但也可以利用向形成于铁氧体烧结体的空穴填充玻璃材料、树脂材料,并且在玻璃材料、树脂材料也形成有空穴的空穴铁氧体来形成部件坯体。
另外,关于突起部,在上述第一以及第二实施方式中形成于所有的内部电极层,在第三实施方式中在形成有突起部的内部电极层间夹有未形成有突起部的内部电极层,本发明由于利用突起部来管理W侧间隙Gw的长度以使寄生电容不增大,所以突起部形成于至少1层的内部电极层即可。
接下来,对本发明的实施例进行具体说明。
在软件上创建在部件坯体埋设有螺旋状的线圈导体的层叠线圈部件,模拟求出使W侧间隙的尺寸为2、8、12、22、32、42μm时的寄生电容。
图11示有W侧间隙与寄生电容之间的关系的模拟结果。横轴是W侧间隙(μm),纵轴是寄生电容(pF)。
如该图11可知,在W侧间隙与寄生电容之间具有相关关系,若W侧间隙为10μm以上,则寄生电容相对稳定,但若小于10μm,特别是小于5μm,则寄生电容增大。
[实施例试样的制作]
首先,准备Fe2O3、NiO、ZnO、CuO的铁氧体元素原料,称量这些铁氧体元素原料,以使Fe2O3为48.5mol%、NiO为14.0mol%、ZnO为29.5mol%、CuO为8.0mol%。接下来,将这些称量物与PSZ(部分稳定化氧化锆)球一起投入至球磨机,以湿式充分混合粉碎,在使其干燥之后,在700℃的温度下煅烧2小时,由此制成铁氧体粉末。
另外,准备SiO2、B2O3、K2O的玻璃元素原料,称量这些玻璃元素原料,以使SiO2为79.0wt%、B2O3为19.0wt%、K2O为2.0wt%。接下来,将这些的称量物投入至铂坩埚,在1500~1600℃的温度下使其熔融制成玻璃融液,之后,在使该玻璃融液快速冷却之后粉碎,由此制成玻璃粉末。
接下来,准备镁橄榄石,并进行称量,使得铁氧体粉末、玻璃粉末、镁橄榄石的混合比率按体积比率为铁氧体粉末:玻璃粉末:镁橄榄石=40.0:57.5:2.5。然后,将该称量物与作为有机粘合剂的聚乙烯醇缩丁醛、作为有机溶剂的乙醇和甲苯的混合溶液、以及PSZ球一起投入至球磨机来充分混合粉碎,由此得到磁性体浆料。而且,之后,使用刮刀法对磁性体浆料进行成型加工,由此制成厚度为25μm的磁性体片。
接下来,对各磁性体片的规定位置进行激光照射等形成贯通孔。
接着,准备Ag膏,使用该Ag膏对磁性体片实施丝网印刷,向贯通孔填充Ag膏形成导通孔导体,并且在包含这些导通孔导体的规定区域形成具有凸部的导电图案。
之后,适当地层叠磁性体片,使得导体图案经由导通孔导体成为螺旋状,通过压焊制成层叠体母块。接下来,利用切片机纵横地切断该层叠体母块进行单片化,由此制成层叠成型体。
接下来,将层叠成型体收容于烧制炉,在900℃的温度进行2小时热处理,同时烧制导体图案、导通孔导体以及磁性体片。然后,通过滚筒抛光等对这些层叠成型体的表面进行抛光处理,将角部加工成R形状,由此制成埋设有线圈导体的部件坯体,该线圈导体具有W侧间隙Gw为35μm、宽度D为40μm、突起长度R为10μm的突起部。
之后,准备Cu膏,将该Cu膏涂覆于部件坯体的两端部,在800℃左右下实施烘烤处理形成基底电极,之后使用电镀法等在基底电极上形成Ni、Sn的膜,制成具有侧面折回部的外部电极,由此,得到实施例试样。实施例试样的外形尺寸的长度L为0.60mm、宽度W为0.30mm、厚度T为0.30mm,线圈导体的匝数为5.5匝。
[比较例试样]
除了导体图案未形成凸状的突起部以外,以与实施例试样相同的方法及步骤制成比较例试样。
[试样的评价]
对实施例试样的各试样确认W边缘,筛选突起部、线圈导体从W边缘露出表面的试样来除去不合格产品。同样地,对比较例试样筛选线圈导体从W边缘露出表面的试样除去不合格产品。此外,对于不合格产品的产生率而言,实施例试样为0.3%,比较例试样为0.05%。
接着,对除去不合格产品后的各100个实施例试样,使用阻抗分析仪(由AgilentTechnologies制造,E4991A),测定了自共振频率。其结果是,自共振频率全部为6GHz以上。
接下来,对实施例试样中的被除去的不合格产品同样测定了自共振频率。其结果是,确认出被除去的不合格产品中含有自共振频率小于6GHz的产品。
即,在实施例试样中,由于在线圈导体设置突起部来进行W侧间隙Gw的尺寸管理,所以能够容易地除去W侧间隙Gw减小而自共振频率向低频率侧移动后的试样,其结果是,认为只能得到自共振频率为6GHz以上的试样。
另一方面,在比较例试样中,由于在线圈导体未设置突起部,未进行W侧间隙Gw的尺寸管理,所以认为合格产品中混入W侧间隙Gw变小而自共振频率向低频率侧移动后的试样。
能够高效地得到能够有效地进行高频带中的噪声除去的层叠线圈部件,能够低成本地迅速地识别层叠线圈部件的好坏。
Claims (13)
1.一种层叠线圈部件,其特征在于,
是纵向卷绕结构的层叠线圈部件,在该层叠线圈部件中,多个磁性体层和多个内部电极层交替地层叠,所述多个内部电极层电连接而形成螺旋状的线圈导体,并且该线圈导体埋设于由所述多个磁性体层构成的部件坯体,并且具有侧面折回部的外部电极形成于所述部件坯体的两端部,
所述线圈导体的所述内部电极层在所述部件坯体的长度方向上的两外缘具有突起部。
2.根据权利要求1所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述突起部沿所述部件坯体的宽度方向延伸的突起长度为5~15μm。
3.根据权利要求1或2所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述突起部的前端与所述部件坯体的宽度方向边缘之间的间隙为5μm以上。
4.根据权利要求3所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述间隙为10μm以上。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,
共振频率是2GHz以上。
6.根据权利要求1~5中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述部件坯体由至少含有铁氧体材料和玻璃材料的复合材料以及至少含有铁氧体材料和树脂材料的复合材料中的任意一种形成。
7.根据权利要求6所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述部件坯体含有陶瓷填料。
8.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述突起部形成于每个所述内部电极层,
隔着所述磁性体层在所述部件坯体的厚度方向上相邻的所述内部电极层的所述突起部形成为在俯视时相互不重叠。
9.根据权利要求1~7中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述内部电极层具有形成有所述突起部的第一内部电极层和第二内部电极层、以及未形成有所述突起部的第三内部电极层,在所述第一内部电极层和所述第二内部电极层之间夹有至少1层以上的所述第三内部电极层。
10.根据权利要求1~9中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述突起部形成为凸状。
11.根据权利要求1~9中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述突起部形成为梯形形状。
12.根据权利要求1~11中任一项所述的层叠线圈部件,其特征在于,
所述线圈导体的所述突起部的形成部位的内周面形成为加宽形状。
13.一种层叠线圈部件的检查系统,其特征在于,
是纵向卷绕结构的层叠线圈部件的检查系统,在该层叠线圈部件中,多个磁性体层和多个内部电极层交替地层叠,所述多个内部电极层电连接而形成螺旋状的线圈导体,并且该线圈导体埋设于由所述多个磁性体层构成的部件坯体,
在所述部件坯体的长度方向上的所述内部电极层的两外缘形成突起部,识别该突起部是否在所述部件坯体的宽度方向边缘露出表面,来进行品质检查。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017200133A JP6683183B2 (ja) | 2017-10-16 | 2017-10-16 | 積層コイル部品 |
JP2017-200133 | 2017-10-16 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN109671558A true CN109671558A (zh) | 2019-04-23 |
CN109671558B CN109671558B (zh) | 2021-07-13 |
Family
ID=66097520
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201811201724.7A Active CN109671558B (zh) | 2017-10-16 | 2018-10-16 | 层叠线圈部件 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10763033B2 (zh) |
JP (1) | JP6683183B2 (zh) |
KR (1) | KR102078928B1 (zh) |
CN (1) | CN109671558B (zh) |
Cited By (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111986880A (zh) * | 2019-05-24 | 2020-11-24 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件 |
CN111986876A (zh) * | 2019-05-24 | 2020-11-24 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件 |
CN112038041A (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-04 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件 |
CN112289541A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 株式会社村田制作所 | 电感部件 |
CN112349497A (zh) * | 2019-08-09 | 2021-02-09 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
CN112750592A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-04 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
CN112885561A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
CN113053621A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件以及设计方法 |
CN113363049A (zh) * | 2020-03-05 | 2021-09-07 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
CN113823487A (zh) * | 2020-06-18 | 2021-12-21 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
CN114360850A (zh) * | 2020-10-13 | 2022-04-15 | 株式会社村田制作所 | 高频电感器部件 |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2019096818A (ja) * | 2017-11-27 | 2019-06-20 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
KR20200070834A (ko) * | 2018-12-10 | 2020-06-18 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자 부품 |
KR20200117700A (ko) * | 2019-04-05 | 2020-10-14 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
JP7215326B2 (ja) * | 2019-05-24 | 2023-01-31 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品 |
CN216487543U (zh) * | 2019-06-04 | 2022-05-10 | 株式会社村田制作所 | 电路元件 |
KR20210144031A (ko) * | 2020-05-21 | 2021-11-30 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
US11844178B2 (en) * | 2020-06-02 | 2023-12-12 | Analog Devices International Unlimited Company | Electronic component |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191191A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Tdk Corp | 積層型チップインダクタ |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10335143A (ja) * | 1997-06-04 | 1998-12-18 | Murata Mfg Co Ltd | 積層型インダクタ |
US7994889B2 (en) * | 2006-06-01 | 2011-08-09 | Taiyo Yuden Co., Ltd. | Multilayer inductor |
JP2009099699A (ja) * | 2007-10-16 | 2009-05-07 | Panasonic Corp | 電子部品の製造方法 |
JP5396393B2 (ja) * | 2008-09-11 | 2014-01-22 | 三和工業株式会社 | 車両用成形内装材 |
JP4780175B2 (ja) * | 2008-10-30 | 2011-09-28 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5187858B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2013-04-24 | 日本碍子株式会社 | 積層型インダクタ |
WO2010092861A1 (ja) * | 2009-02-13 | 2010-08-19 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
JP5482554B2 (ja) * | 2010-08-04 | 2014-05-07 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル |
KR101648322B1 (ko) * | 2012-10-19 | 2016-08-12 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 적층 코일 부품과 그 제조 방법 |
KR20150028014A (ko) | 2013-09-05 | 2015-03-13 | 삼성전기주식회사 | 자성체 조성물 및 이를 이용한 적층형 전자부품 |
JP6753091B2 (ja) * | 2016-03-22 | 2020-09-09 | Tdk株式会社 | 積層コモンモードフィルタ |
-
2017
- 2017-10-16 JP JP2017200133A patent/JP6683183B2/ja active Active
-
2018
- 2018-10-12 KR KR1020180121733A patent/KR102078928B1/ko active IP Right Grant
- 2018-10-15 US US16/160,630 patent/US10763033B2/en active Active
- 2018-10-16 CN CN201811201724.7A patent/CN109671558B/zh active Active
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005191191A (ja) * | 2003-12-25 | 2005-07-14 | Tdk Corp | 積層型チップインダクタ |
Cited By (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111986876A (zh) * | 2019-05-24 | 2020-11-24 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件 |
CN111986880B (zh) * | 2019-05-24 | 2023-08-01 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件 |
CN111986880A (zh) * | 2019-05-24 | 2020-11-24 | 株式会社村田制作所 | 层叠型线圈部件 |
CN112038041B (zh) * | 2019-06-03 | 2022-04-12 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件 |
CN112038041A (zh) * | 2019-06-03 | 2020-12-04 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件 |
CN112289541A (zh) * | 2019-07-25 | 2021-01-29 | 株式会社村田制作所 | 电感部件 |
CN112349497A (zh) * | 2019-08-09 | 2021-02-09 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
CN112349497B (zh) * | 2019-08-09 | 2024-04-09 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
CN112750592A (zh) * | 2019-10-31 | 2021-05-04 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
CN112750592B (zh) * | 2019-10-31 | 2024-05-17 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
CN112885561B (zh) * | 2019-11-29 | 2023-01-17 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
CN112885561A (zh) * | 2019-11-29 | 2021-06-01 | 株式会社村田制作所 | 线圈部件 |
CN113053621B (zh) * | 2019-12-27 | 2024-03-22 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件以及设计方法 |
CN113053621A (zh) * | 2019-12-27 | 2021-06-29 | 株式会社村田制作所 | 层叠线圈部件以及设计方法 |
CN113363049A (zh) * | 2020-03-05 | 2021-09-07 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
CN113363049B (zh) * | 2020-03-05 | 2023-12-22 | 株式会社村田制作所 | 电感器部件 |
US11942262B2 (en) | 2020-03-05 | 2024-03-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Inductor component |
CN113823487A (zh) * | 2020-06-18 | 2021-12-21 | 三星电机株式会社 | 线圈组件 |
CN114360850A (zh) * | 2020-10-13 | 2022-04-15 | 株式会社村田制作所 | 高频电感器部件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2019075447A (ja) | 2019-05-16 |
CN109671558B (zh) | 2021-07-13 |
US10763033B2 (en) | 2020-09-01 |
KR102078928B1 (ko) | 2020-02-18 |
JP6683183B2 (ja) | 2020-04-15 |
US20190115143A1 (en) | 2019-04-18 |
KR20190042458A (ko) | 2019-04-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109671558A (zh) | 层叠线圈部件以及层叠线圈部件的检查系统 | |
KR101075079B1 (ko) | 적층 코일 부품 및 그 제조 방법 | |
JP2005306696A (ja) | 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス | |
CN102915825A (zh) | 积层电感器 | |
KR20010062444A (ko) | 자성 페라이트용 분말, 자성 페라이트, 적층형 페라이트부품 및 이의 제법 | |
CN110349734A (zh) | 层叠型线圈元件 | |
JP2010018482A (ja) | フェライト及びその製造方法 | |
TWI669726B (zh) | 電子零件 | |
US20230282406A1 (en) | Electronic component and method for producing electronic component | |
WO2001084566A1 (fr) | Poudre de ferrite magnetique, agglomere de ferrite magnetique, structure de ferrite en couches, et procede de production de structure de ferrite en couches | |
JP2022177176A (ja) | 積層型コイル部品 | |
JP2020061522A (ja) | 積層コイル部品 | |
JP2002015913A (ja) | 磁性フェライト粉末、磁性フェライト焼結体、積層型フェライト部品および積層型フェライト部品の製造方法 | |
JP2000208316A (ja) | 磁性フェライト材料、積層型チップフェライト部品および複合積層型部品 | |
JP7143817B2 (ja) | 積層型コイル部品 | |
KR20200094112A (ko) | 페라이트 조성물 및 적층 전자 부품 | |
JP2020194808A (ja) | 積層型コイル部品 | |
JP2021174817A (ja) | 積層型コイル部品 | |
US20240038425A1 (en) | Coil component | |
US20230178293A1 (en) | Multilayer-type coil component | |
JP7384189B2 (ja) | 積層型コイル部品 | |
US20220270808A1 (en) | Multilayer coil component | |
US20220262559A1 (en) | Multilayer coil component | |
US11501910B2 (en) | Multilayer coil component | |
KR20120115951A (ko) | 적층형 칩 타입 파워 인덕터 및 그 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |