CN109616852A - Btb连接器扣合方法及装置 - Google Patents
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Abstract
本申请提供一种BTB连接器扣合方法,用于扣合第一BTB连接器,第一BTB连接器包括第一扣件和第一座体,包括以下步骤:获取柔性电路板排线和电路板,柔性电路板排线设有第一扣件,所述电路板设有第一座体;标定第一扣件和第一座体的位置;计算第一扣件与第一座体的位置,并进行补偿;在扣合位处扣合第一扣件与第一座体。本申请提供的BTB连接器扣合方法实现了BTB连接器扣合的机械化和自动化,保证了扣合压力的稳定性,提高了扣合的品质和效率,同时降低了劳动者的劳动强度。本申请还提供一种BTB连接器扣合装置。
Description
技术领域
本申请涉及电子设备组装领域,具体而言,涉及一种BTB连接器扣合方法及装置。
背景技术
电子设备组装过程包括将各种柔性电路板排线和电路板进行对位组装,因此,柔性电路板排线的BTB(Board to Board,板对板连接器)扣合是电子设备组装生产中一个普遍和重要的生产工位。
目前柔性电路板排线的BTB扣合普遍采用手工扣合方式。一般一个劳动者需要在扣合柔性电路板排线两端的BTB同时撕开离型纸并整理排线,步骤繁琐。具体操作时还需要用手指按压BTB端点,将一个端点扣合到位的压力大约为4.5KG,由于BTB钢片的面积不足20mm2,因此手指承受的压力巨大,非常容易造成劳动者手指形成厚茧、指甲开裂等情况,而且还不能保证稳定的扣合一致性,例如有的位置扣合较紧,有的位置扣合较松,从而影响整批电子设备的结构稳定性、良率等。
发明内容
本申请实施例提出了一种BTB连接器扣合方法及装置,以解决上述问题。
本申请实施例通过以下技术方案来实现上述目的。
第一方面,本申请提供一种BTB连接器扣合方法,用于扣合第一BTB连接器,第一BTB连接器包括第一扣件和第一座体,包括以下步骤:获取柔性电路板排线和电路板,柔性电路板排线设有第一扣件,所述电路板设有第一座体;标定第一扣件和第一座体的位置;计算第一扣件与第一座体的位置,并进行补偿;在扣合位处扣合第一扣件与第一座体。
在一种实施方式中,通过在扣合位拍照标定第一扣件与第一座体的位置。
在一种实施方式中,计算第一扣件与第一座体的位置,并进行补偿包括:调整第一扣件的位置至第一扣件与第一座体对准。
在一种实施方式中,进一步应用于扣合第二BTB连接器,第二BTB连接器包括第二扣件和第二座体,柔性电路板排线还设有第二扣件,电路板还设有第二座体;BTB连接器扣合方法进一步包括:标定第二扣件和第二座体的位置;计算第二扣件与第二座体的位置,并进行补偿;在扣合位处扣合第一扣件与第一座体之后,进一步包括以下步骤:在扣合位处扣合第二扣件与第二座体。
在一种实施方式中,在扣合处扣合第一扣件与第一座体时,将第二扣件沿远离第二座体的方向抬高预设高度,预设高度为4mm-6mm。
在一种实施方式中,在标定第一扣体和第一座体的位置之前,还包括:通过整形治具对柔性电路板排线进行整形。
在一种实施方式中,获取柔性电路板排线包括:通过真空吸附柔性电路板排线至扣合位,或通过真空吸附及夹紧装置将柔性电路板排线转移至扣合位。
第二方面,本申请提供一种BTB连接器扣合装置,应用于第一方面提供的BTB连接器扣合方法,BTB连接器扣合装置包括机台、取料机构、标定结构、补偿机构、扣合机构,机台的表面承载取料机构、标定结构、补偿机构及扣合机构。
在一种实施方式中,取料机构包括夹紧装置与多个真空吸盘,夹紧装置用于夹取柔性电路板排线,多个真空吸盘用于吸附柔性电路板排线。
在一种实施方式中,与柔性电路板排线连接的真空吸盘与与第一扣件及所述第二扣件连接的真空吸盘采用不同的气路。
相较于现有技术,本申请提供的BTB连接器扣合方法及装置实现了BTB连接器扣合的机械化和自动化,保证了扣合压力的稳定性,提高了扣合的品质和效率,同时降低了劳动者的劳动强度。本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请实施例提供的BTB连接器扣合装置的示意图。
图2是本申请实施例提供的BTB连接器扣合装置的取料机构的示意图。
图3是本申请实施例提供的BTB连接器扣合装置的扣合机构的示意图。
图4是本申请实施例提供的BTB连接器扣合装置的整形机构的示意图。
图5是本申请实施例提供的BTB连接器扣合装置的示意图。
图6是本申请实施例提供的BTB连接器扣合方法的流程示意图。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请方案,下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。
请参阅图1及图2,本申请实施例提供一种BTB连接器扣合装置100,用于扣合BTB连接器。
在本实施例中,BTB连接器扣合装置100用于扣合第一BTB连接器71和第二BTB连接器72。
第一BTB连接器71包括第一扣件521和第一座体611。第二BTB连接器72包括第二扣件522和第二座体612。
在本实施例中,第一扣件521设置于柔性电路板排线50,第一座体611设置于电路板60。在其他实施方式中,也可以将第一扣件521和第一座体611的位置调换。
在本实施例中,柔性电路板排线50包括柔性电路板51以及位于柔性电路板51两端并与柔性电路板51连接的第一扣件521和第二扣件522。柔性电路板排线50为柔性结构。
请参阅图3,电路板60设有第一座体611第二座体612,装配时,电路板60位于柔性电路板排线50的下方。在本实施例中,第一扣件521与第一座体611扣合形成第一BTB连接器、第二扣件522与第二座体612扣合形成第二BTB连接器。
请继续参阅图1,BTB连接器扣合装置100包括机台10、取料机构20、标定机构30、补偿机构40及扣合机构12。
机台10的表面承载取料机构20、标定机构30、补偿机构40及扣合机构12。机台10还用于提供相应的电、气来源,如机台10可以具有抽真空装置给予取料机构20以一定的负压。
请参阅图2,在本申请的一些实施方式中,取料机构20包括夹紧装置21与多个真空吸盘22。
夹紧装置21包括夹具,夹紧装置21用于夹取柔性电路板排线50,夹紧装置21可以夹紧柔性电路板排线50的中间区域以带动柔性电路板排线50的中间区域运动,使得柔性电路板排线50的中间区域与第一扣件521、第二扣件522不在一个平面上,如柔性电路板排线50的中间区域与第一扣件521的垂直距离为H1,H1=2mm-3mm。
真空吸盘22用于吸附柔性电路板排线50,真空吸盘22的数量可以为多个,真空吸盘22分别吸附柔性电路板51及第一扣件521和第二扣件522。多个真空吸盘22可以相对夹紧装置21对称分布,保证在未扣合状态下柔性电路板排线50整体受力均匀。
夹紧装置21夹紧柔性电路板排线50可以固定柔性电路板排线50的中间区域防止下垂。柔性电路板排线50分别通过夹紧装置21夹紧及真空吸盘22吸附的方式,使得取料机构20可以单独控制柔性电路板排线50的不同区域的位置,方便操作,且可以防止第一扣件521进行扣合时带动第二扣件522移动,导致第二扣件522的位置变化从而影响扣合效果。
在本实施例中,两个真空吸盘22位于夹紧装置21的两端并关于夹紧装置21对称设置,以分别吸附第一扣件521及第二扣件522,在两个位于两端的真空吸盘22之间还设有6个真空吸盘22,用于吸附柔性电路板51。吸附柔性电路板51的6个真空吸盘22中,位于第一扣件521与夹紧装置21之间的3个真空吸盘22等距离分布,位于第二扣件522与夹紧装置21之间的3个真空吸盘22等距离分布,保证在未扣合状态下柔性电路板51位于夹紧装置21两侧的区域受力均匀。
在其他实施方式中,用于吸附柔性电路板51的真空吸盘22的数量也可以为8个、9个、10个、12个等,分设于夹紧装置21两侧的真空吸盘22的数量可以相同也可以不同,第一扣件521与夹紧装置21之间的多个真空吸盘22也可以非均匀设置,用于吸附第一扣件521的真空吸盘22的数量也可以为3个,4个等,分别吸附第一扣件521及第二扣件522的真空吸盘22的数量可以相同也可以不同。
在本申请的一些实施方式中,机台10包括至少三个不同的气路,三个不同的气路均与真空吸盘22相通,方便单独对柔性电路板51、第一扣件521及第二扣件522进行位置调节。例如,吸附第一扣件521的真空吸盘22由气路A控制,与柔性电路板51位于夹紧装置21与第一扣件521之间部分的真空吸盘22由气路B控制,吸附第二扣件522的真空吸盘22由气路C控制,与柔性电路板51位于夹紧装置21与第二扣件522之间部分的真空吸盘22由气路D控制。其中,气路B和气路D可以是同一条气路。
请参阅图1及图3,BTB连接器扣合装置100包括扣合机构12。
具体地,扣合机构12可用于承载电路板60,装配时,电路板60位于柔性电路板排线50的下方。扣合机构12包括扣合位121,扣合位121位于未扣合状态下的柔性电路板排线50与电路板60之间。扣合机构12完成扣合后形成BTB连接器,扣合速度可达到每UPH 350PCS/小时的节拍。
标定机构30例如包括照相机,在非拍照状态时,照相机可以位于扣合位121处,标定机构30的位置可以调节,标定机构30通过拍照方式定位BTB连接器各组成部件的具体位置信息。如照相机可以按照路径A-B-C进行移动,除此之外,照相机也可以旋转实现拍照定位第一扣件521、第二扣件522、第一座体611与第二座体612的目的。
请参阅图1及图3,补偿机构40可以包括计算机,计算机具有接收、计算、发送信息的功能。补偿机构40与标定机构30及取料机构20电连接。标定机构30可以将第一扣件521、第二扣件522、第一座体611与第二座体612的位置信息发送至补偿机构40,补偿机构40通过对比第一扣件521与第一座体611、第二扣件522与第二座体612的位置信息的匹配情况,通过计算得出位置调节信息,并可以将位置调节信息发送至取料机构20,取料机构20根据补偿机构40的位置调节信息调整第一扣件521及第二扣件522的位置,使第一扣件521与第一座体611对准,第二扣件522与第二座体612对准。
在本申请的其他实施方式中,补偿机构40也可以将位置调节信息发送至扣合机构12,扣合机构12可以调整第一座体611与第二座体612的位置使第一座体611与第二座体612的位置与第一扣件521及第二扣件522的位置相匹配。
请参阅图4,BTB连接器扣合装置100还可以包括整形机构80,整形机构80包括整形治具81及整形工装气缸82。整形治具81具有容纳柔性电路板排线50的整形腔811,柔性电路板排线50在整形腔811内得到整形。通过整形治具81对柔性电路板排线50进行整形的方式保证柔性电路板排线50达到一种适合扣合的形状且保证不同的柔性电路板排线50形状相同,提高BTB连接器的一致性。
综上,本申请实施例提供的BTB连接器扣合装置100具有以下优点:(1)机构设计精巧,满足每UPH达350PCS/小时的节拍;(2)整形机构80可以对柔性电路板排线50进行整形,提高扣合的一致性;(3)可以有效防止柔性电路板排线50与电路板60之间、第一扣件521与第二扣件522之间的干涉。
请参阅图6,本申请实施例还提供一种BTB连接器扣合方法,包括以下步骤:
步骤S10,获取柔性电路板排线50和电路板60,柔性电路板排线50设有第一扣件521,电路板60设有第一座体611。
请参阅图5,第一BTB连接器71通过第一扣件521与第一座体611的配对连接不同的电路板,使之实现机械上和电气上的连接,进一步的,第二BTB连接器72通过第二扣件522与第二座体612的配对连接不同的电路板,使之实现机械上和电气上的连接。
在本实施例中,电路板60位置不动,通过移动柔性电路板排线50的位置将柔性电路板排线50与电路板60通过第一BTB连接器71、第二BTB连接器72实现扣合。在本申请的其他实施方式中也可以固定柔性电路板排线50,移动电路板60实现扣合。
在本实施例中,获取柔性电路板排线50的方式包括真空吸附及夹具夹取柔性电路板排线50。具体地,请参阅图2,可通过夹紧装置21夹紧柔性电路板排线50的中间区域,在一些实施方式中,夹紧装置21可以将柔性电路板排线50的中间区域抬起使中间区域与电路板60的垂直距离大于柔性电路板排线50的两端与电路板60的垂直距离,防止柔性电路板排线50的中间区域下垂而对柔性电路板排线50下方的部件造成干涉。真空吸盘22通过负压吸附柔性电路板51及第一扣件521与第二扣件522,其中真空吸盘22可以为多个,分别吸附柔性电路板51及第一扣件521与第二扣件522,与柔性电路板51及第一扣件521、第二扣件522吸附的真空吸盘22通过不同的气路控制。在其他的实施方式中也可以只采用真空吸盘22吸紧柔性电路板排线50。
步骤S20,标定第一扣件521和第一座体611的位置。
在本实施例中,通过拍照方式标定第一扣件521和第一座体611的位置,进一步的,也可以同时拍照标定第二扣件522第二座体612的位置。第一扣件521与第二扣件522均包括端子523,第一座体611与第二座体612均包括凹槽613,第一扣件521、第二扣件522与第一座体611、第二座体612在扣合时,端子523伸入凹槽613中实现扣合,具体地,可以通过拍照标定端子523及凹槽613的位置。
在本申请的其他实施方式中,也可以在第一扣件521与第一座体611扣合完成以后通过拍照方式标定第二扣件522与第二座体612的位置。
在本申请的一些实施方式中,在标定第一扣件521、第二扣件522和第一座体611、第二座体612的位置之前,还可以包括:通过整形治具对柔性电路板排线50进行整形。
请参阅图4,先将柔性电路板排线50置于整形腔811内,整形工装气缸82下压至整形治具81,柔性电路板排线50在压力的作用下按照整形腔811限定的空间进行整形。柔性电路板排线50经过整形以后的形状有利于BTB连接器的扣合,经过整形后的柔性电路板排线50的形状一致,有利于提高扣合的一致性。
步骤S30,计算第一扣件521与第一座体611的位置,并进行补偿。
在拍照标定第一扣件521、第二扣件522、第一座体611、第二座体612的位置以后,计算第一扣件521和第一座体611的位置,进一步地,可以同时计算第二扣件522、第二座体612的位置,具体地,可以计算端子523与凹槽613的位置的匹配情况,得出第一扣件521、第二扣件522的位置调整的指令信息,根据该指令信息调整第一扣件521、第二扣件522的位置使第一扣件521、第二扣件522与第一座体611、第二座体612对准。在其他的实施方式中,在计算端子523与凹槽613的位置的匹配情况以后,可以得出第一座体611、第二座体612的位置调整的指令信息,根据该指令信息调整第一座体611、第二座体612的位置,使第一座体611、第二座体612与第一扣件521、第二扣件522对准。
步骤S40,在扣合位处扣合第一扣件521与第一座体611。
还需要扣合第二BTB连接器72时,扣合顺序为先扣合第一BTB连接器71,再扣合第二BTB连接器72。
具体地,请结合图2,夹紧装置21将柔性电路板排线50的中间区域沿远离电路板60的方向抬高H1,H1=2-3mm,避免柔性电路板排线50与电路板60发生干涉且在一定程度上消除第一扣件521的位置变化对第二扣件522产生的影响,第二扣件522沿远离第二座体612的方向抬高H2,H2=4-6mm,进一步消除第一BTB连接器71扣合时对第二BTB连接器72的干涉影响,第一扣件521在真空吸盘的作用下下压至第一座体611,在压力作用下端子523插入凹槽614中实现扣合。
综上,本申请实施例提供的BTB连接器扣合方法实现了BTB连接器扣合的机械化和自动化,保证了扣合压力的稳定性,提高了扣合的品质和效率,同时降低了劳动者的劳动强度。
以上实施例仅用以说明本申请的技术方案,而非对其限制;尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明,本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换;而这些修改或者替换,并不使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围,均应包含在本申请的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种BTB连接器扣合方法,其特征在于,用于扣合第一BTB连接器,所述第一BTB连接器包括第一扣件和第一座体,包括以下步骤:
获取柔性电路板排线和电路板,所述柔性电路板排线设有所述第一扣件,所述电路板设有所述第一座体;
标定所述第一扣件和所述第一座体的位置;
计算所述第一扣件与所述第一座体的位置,并进行补偿;
在扣合位处扣合所述第一扣件与所述第一座体。
2.如权利要求1所述的BTB连接器扣合方法,其特征在于,通过在所述扣合位拍照标定所述第一扣件与所述第一座体的位置。
3.如权利要求1所述的BTB连接器扣合方法,其特征在于,所述计算所述第一扣件与所述第一座体的位置,并进行补偿包括:调整所述第一扣件的位置至所述第一扣件与所述第一座体对准。
4.如权利要求1所述的BTB连接器扣合方法,其特征在于,进一步用于扣合第二BTB连接器,所述第二BTB连接器包括第二扣件和第二座体,所述柔性电路板排线还设有所述第二扣件,所述电路板还设有所述第二座体;所述BTB连接器扣合方法进一步包括:
标定所述第二扣件和所述第二座体的位置;
计算所述第二扣件与所述第二座体的位置,并进行补偿;
在所述扣合位处扣合所述第一扣件与所述第一座体之后,进一步包括以下步骤:
在所述扣合位处扣合所述第二扣件与所述第二座体。
5.如权利要求4所述的BTB连接器扣合方法,其特征在于,在所述扣合处扣合所述第一扣件与所述第一座体时,将所述第二扣件沿远离所述第二座体的方向抬高预设高度,所述预设高度为4mm-6mm。
6.如权利要求1所述的BTB连接器扣合方法,其特征在于,在标定所述第一扣件和所述第一座体的位置之前,还包括:通过整形治具对所述柔性电路板排线进行整形。
7.如权利要求1所述的BTB连接器扣合方法,其特征在于,所述获取柔性电路板排线包括:通过真空吸附所述柔性电路板排线至所述扣合位,或通过所述真空吸附及夹紧装置将所述柔性电路板排线转移至所述扣合位。
8.一种BTB连接器扣合装置,其特征在于,应用于如权利要求1-7任一项所述的BTB连接器扣合方法,所述BTB连接器扣合装置包括机台、取料机构、标定结构、补偿机构及扣合机构,所述机台的表面承载所述取料机构、所述标定结构、所述补偿机构及所述扣合机构。
9.如权利要求8所述的BTB连接器扣合装置,其特征在于,所述取料机构包括夹紧装置与多个真空吸盘,所述夹紧装置用于夹取所述柔性电路板排线,所述多个真空吸盘用于吸附所述柔性电路板排线。
10.如权利要求9所述的BTB连接器扣合装置,其特征在于,与所述柔性电路板排线连接的所述真空吸盘与与所述第一扣件及所述第二扣件连接的所述真空吸盘采用不同的气路。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant | ||
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