KR20130083225A

KR20130083225A - 틸트 보정 장치 및 이를 이용한 접합 방법

Info

Publication number: KR20130083225A
Application number: KR1020120003885A
Authority: KR
Inventors: 신현표; 문정배; 조승희
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2012-01-12
Filing date: 2012-01-12
Publication date: 2013-07-22
Also published as: CN103209286A; JP2013143768A; JP5410564B2; US20130180658A1

Abstract

본 발명의 틸트 보정 장치는 외형 프레임을 이루는 브라켓부, 상기 브라켓부의 하부면에 구비된 동작부, 상기 동작부에 의해 상하 이동하며, 상부면에 다수의 관통공을 구비한 하우징부, 및 상기 하우징부의 내부 공간에 구비되고 상기 관통공을 거쳐 돌출되는 다수의 탄성지지부를 포함한다.
본 발명에 따른 틸트 보정 장치를 이용하여 PCB와 이미지 센서의 틸트를 6 자유도에 따른 병진과 회전 운동을 통해 보정하므로, 접착제를 매개로 하여 PCB 셀과 이미지 센서를 균일한 간격으로 접합할 수 있는 효과가 있다.

Description

틸트 보정 장치 및 이를 이용한 접합 방법{TILT CORECTING APPARATUS AND TILT CORECTING METHOD USING THE SAME}

본 발명은 틸트 보정 장치 및 이를 이용한 접합 방법에 관한 것이다.

종래에 휴대폰용 카메라 시장이 급성장하고 사용자의 요구 수준이 높아져 고해상도화가 불가피하다. 그러나, 현재의 휴대폰 카메라 모듈에 적용되고 있는 PCB(Printed Circuit Board)와 이미지 센서의 부착 방식은 원자재의 가공 오차 및 도포되는 본드의 경화에 따른 변형으로 인하여 렌즈와 이미지 센서 간의 틸트 오차가 수십 마이크로미터에 수준에 달한다.

이러한 틸트 오차가 발생하면, 렌즈를 통과한 상(image)이 이미지 센서에서 초점이 맞지 않게 되어 흐릿한 이미지로 디스플레이된다.

이러한 틸트 오차를 해결하기 위해, 본딩 장비의 위치 정밀도, 원자재 및 설비의 가공 오차 개선 등과 같은 연구가 이루어져 왔으나, 틸트 오차를 수 마이크로미터 이내로 낮추기에는 한계가 있다.

특히, 종래에는 국내특허공개공보 제 2011-0100000호(2011년 9월 9일 공개)에 기재된 바와 같이, PCB와 이미지 센서를 부착한 후 렌즈 하우징을 부착하는 공정을 모두 거친 후에 결과로 나오는 상을 관찰하여 불량 판정을 하는 방식으로 틸트 오차를 줄이는 공정이 진행되었다. 이를 보완하기 위해 종래에 틸트 보정을 위해 적용되고 있는 방식은 PCB 상면에 렌즈 하우징과 렌즈 정렬 시 실시간으로 상을 관찰하여 정렬한 후 부착하는 방식이다.

그러나, 이와 같은 방식의 경우 정렬시 소요되는 시간이 오래 걸려서 양산성이 떨어지고, 이를 극복하기 위해서는 더욱 많은 장비를 보유하여 생산하는 방법밖에 없다. 하지만, 많은 장비를 보유하여 가동하게 되면 인력이 많이 소요되고, 유지 보수의 문제가 장비 보유 대수에 비례하여 증가하는 곤란함이 발생한다.

본 발명의 목적은 상기의 문제점을 해소하기 위해 PCB와 이미지 센서의 부착 과정에서 발생하는 틸트를 자동으로 보정하는 틸트 보정 장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 상기 목적을 달성한 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법을 제공하는 데 있다.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 틸트 보정 장치는 외형 프레임을 이루는 브라켓부; 상기 브라켓부의 하부면에 구비된 동작부; 상기 동작부에 의해 상하 이동하며, 상부면에 다수의 관통공을 구비한 하우징부; 및 상기 하우징부의 내부 공간에 구비되고 상기 관통공을 거쳐 돌출되는 다수의 탄성지지부;를 포함한다.

본 발명의 틸트 보정 장치에서 상기 브라켓부는 하부면을 기준으로 좌우 양측에서 직각으로 상부 연장된 형태로 구비한다.

본 발명의 틸트 보정 장치는 상기 브라켓부의 연장된 양측면에 각각 구비된 좌,우 가이드부; 및 상기 브라켓부의 좌,우 연장된 단부에 각각 구비되는 스텝퍼부;를 더 포함하고, 상기 하우징부가 상기 좌,우 가이드부 사이에 접촉한다.

본 발명의 틸트 보정 장치에서 상기 가이드부는 상기 하우징부가 위,아래로 이동가능하도록, 롤러 또는 베어링을 내부에 구비한 구조, 또는 슬라이드 방식의 구조로 장착한다.

본 발명의 틸트 보정 장치에서 상기 동작부는 유압 또는 공압을 이용하여 상기 하우징부를 상하 이동하게 하는 실린더, 또는 모터를 이용하여 상기 하우징부를 상하 이동하게 하는 전동 장치를 적용한다.

본 발명의 틸트 보정 장치에서 상기 탄성지지부는 상기 하우징부의 내부 일측에 장착된 하부 지지체; 상기 관통공에서 돌출되는 상부 지지체; 및 상기 상부 지지체와 하부 지지체 사이를 연결하는 탄성체;를 포함한다.

본 발명의 틸트 보정 장치에서 상기 상부 지지체는 상기 관통공에 대해 돌출되고 가장자리를 따라 다수의 돌출치를 구비한 상단부; 및 상기 탄성체에 의해 하부면이 지지되고 상기 관통공에 걸리는 단차를 갖는 하단부로 이루어진다.

본 발명의 틸트 보정 장치에서 상기 상단부는 상기 관통공에 대해 공차(Tolerance)를 갖고 돌출되며, 상기 상부 지지체는 상기 공차와 상기 탄성체에 의해 6 자유도(Six degrees of freedom)를 갖고 동작한다.

본 발명의 틸트 보정 장치에서 상기 탄성체는 코일 스프링, 유압 스프링, 공압 스프링 중 어느 하나를 이용한다.

또한, 본 발명의 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법은 접착제가 PCB에 형성된 셀 각각의 상면에 도포된 후, 틸트 보정 장치의 상부에 위치하는 단계; 상기 틸트 보정 장치의 하우징부가 상부 방향으로 상승함에 따라, 상기 하우징부의 탄성지지부가 상기 셀 각각의 하부면을 탄성 지지하는 단계; 및 전자 소자를 픽업(pick up)하여, 상기 셀의 접착제에 대응 위치시키고 가압하는 단계;를 포함한다.

본 발명의 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법에서 상기 틸트 보정 장치의 상부에 위치하는 단계는 이송 레일을 이용하여 상기 PCB를 상기 틸트 보정 장치의 상부에 위치시킨다.

본 발명의 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법은 상기 탄성 지지하는 단계에서 상기 탄성지지부가 상기 하우징부의 내부 일측에 장착된 하부 지지체; 상기 관통공에서 돌출되는 상부 지지체; 및 상기 상부 지지체와 하부 지지체 사이를 연결하는 탄성체;를 포함하고, 상기 상부 지지체는 상기 하우징부의 상부면에 형성된 다수의 관통공에서 돌출되고, 가장자리를 따라 상기 셀의 하부면에 닿는 다수의 돌출치를 구비한 상단부; 및 상기 탄성체에 의해 하부면이 지지되고 상기 관통공에 걸리는 단차를 갖는 하단부로 구성한다.

본 발명의 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법에서 상기 상단부는 상기 관통공에 대해 공차(Tolerance)를 갖고 돌출되어, 상기 상부 지지체가 상기 공차와 상기 탄성체에 의해 6 자유도를 갖고 상기 셀과 이미지 센서 사이의 틸트를 보정한다.

본 발명의 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법은 상기 가압하는 단계에서 상기 전자 소자로서 이미지 센서를 포함하고, 본딩 장비의 헤드(head)가 상기 이미지 센서를 픽업하여 상기 PCB에 가압한다.

본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고, 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

본 발명에 따른 틸트 보정 장치를 이용하여 PCB와 이미지 센서의 틸트를 6 자유도에 따른 병진과 회전 운동을 통해 보정하므로, 접착제를 매개로 하여 PCB 셀과 이미지 센서를 균일한 간격으로 접합할 수 있는 효과가 있다.

본 발명에 따른 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법은 PCB 셀과 이미지 센서 사이의 틸트 오차가 감소된 고해상도 카메라 모듈을 대량으로 제공할 수 있는 효과가 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법은 종래의 틸트 오차 보정 기술에 비해 양산성이 높아지고, 보유해야할 장비의 대수를 줄이므로, 인건비 및 장비 투자비를 절감할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치의 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치의 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치의 정면 투시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치의 틸트 보정 방법을 설명하기 위한 예시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법을 설명하기 위한 예시도.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치의 사시도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치의 정면 투시도이다.

본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치(100)는 PCB와 이미지 센서의 접합 과정에서 발생하는 틸트를 자동으로 보정하는 틸트 보정 장치를 예로 들어 설명한다. 하지만, 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치(100)는 이에 한정되지 않고 다양한 부품의 접합 과정에서 발생하는 틸트를 자동으로 보정하는 장치로 응용될 수 있다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치(100)는 브라켓부(110), 브라켓부(110)의 하측에 구비된 동작부(111), 브라켓부(110)의 양측면에 각각 구비된 좌,우 가이드부(121,122), 좌,우 가이드부(121,122) 사이에 접촉하고 동작부(111)에 의해 상하 이동하는 하우징부(131,132), 하우징부(131,132)의 내부 공간에 구비되는 탄성지지부(140), 및 브라켓부(110)의 좌,우 상단부에 각각 구비되는 스탑퍼부(151,152)를 포함한다.

브라켓부(110)는 금속 재질을 이용하여 틸트 보정 장치(100)의 몸체 외형 프레임을 이루는 부분으로, 하부면을 기준으로 양측에서 직각으로 상부 돌출하여 연장된 "∪"자 단면의 형태를 갖는다. 이러한 브라켓부(110)는 틸트 보정 장치(100)의 외형 프레임을 이루고, 다수의 구성 요소가 장착된다.

동작부(111)는 브라켓부(110)의 하측 상부면에 구비되고 하부 하우징부(132)를 지지하여 상하 이동하는 부분으로, 밸브를 통해 주입된 유체 또는 공기에 의한 유압 또는 공압을 이용하여 하부 하우징부(132)를 상하 이동하게 하는 실린더를 이용한다. 물론, 동작부(111)는 유압 또는 공압을 이용하는 실린더를 대신하여, 모터 등의 전동 장치를 이용하여 하부 하우징부(132)를 상하 이동시킬 수 있다.

좌,우 가이드부(121,122)는 각각 브라켓부(110)의 양측 연장부에 서로 대응하여 고정 장착되고, 이들 사이에 접촉하는 하우징부(131,132)가 위,아래로 이동가능하도록, 예컨대 롤러, 베어링 등을 내부에 구비한 구조 또는 슬라이드 방식의 구조를 갖는다.

하우징부(131,132)는 좌,우 가이드부(121,122) 사이에 접촉하는 상부 하우징부(131)와 하부 하우징부(132)로 구분된다.

상부 하우징부(131)는 다수의 탄성지지부(140)를 구비하기 위한 내부 공간을 구비하고, 상부면에 탄성지지부(140)의 상부 지지체(143)가 돌출되는 관통공(131-1)을 다수 형성한다. 여기서, 관통공(131-1)은 상부 지지체(143)의 크기보다 큰 크기를 갖도록 관통 형성되어, 도 3에 도시된 바와 같이 상부 지지체(143) 사이에 공차(Tolerance: t)를 갖는다.

또한, 상부 하우징부(131)는 상부면 단부 양측으로 돌출 형성된 멈춤단을 구비하고, 이러한 멈춤단이 하우징부(131,132)의 상,하 이동 과정에서 스탑퍼부(151,152)에 닿아 하우징부(131,132)의 상부 이동을 멈추게 한다.

하부 하우징부(132)는 상부 하우징부(131)의 하부에 맞물려 장착되고, 동작부(111)에 의해 상,하 이동가능하게 지지된다. 이러한 하부 하우징부(132)는 상부면에 탄성지지부(140)가 다수 장착되고, 상부 하우징부(131)의 하부와 맞물려 장착된다.

탄성지지부(140)는 하부 하우징부(132)의 상부면에 장착된 하부 지지체(141), 상부 하우징부(131)의 관통공(131-1)에서 돌출되는 상부 지지체(143), 및 상부 지지체(143)와 하부 지지체(141) 사이를 연결하는 탄성체(142)로 구성될 수 있다.

구체적으로, 하부 지지체(141)는 하부 하우징부(132)의 상부면에 장착되어 탄성체(142)와 결합하는 부분으로, 도 1에 도시된 원통형 이외에 다양한 형태로 형성되어 탄성체(142)를 지지할 수 있다.

탄성체(142)는 일측이 하부 지지체(141)에 연결되고, 타측이 상부 지지체(143)의 하부를 지지하는 형태로 구비된다. 이러한 탄성체(142)는 상부 지지체(143)의 탄성 운동을 발생시키는 부재로서 기능 한다.

이러한 탄성체(142)가 도 1에서 코일 스프링으로 도시되지만, 이에 한정되지 않고 유압 스프링, 공압 스프링 등의 탄성 기능이 있는 다양한 탄성 부재를 이용할 수 있다.

상부 지지체(143)는 도 2에 도시된 바와 같이 상부 하우징부(131)의 관통공(131-1)에 대해 돌출되고 가장자리를 따라 돌출치(143-2)를 다수 구비한 상단부, 및 탄성체(142)에 의해 하부면이 지지되고 관통공(131-1)에 걸리는 단차를 갖는 하단부로 이루어질 수 있다. 이러한 상부 지지체(143)의 상단부는 도 1에 도시된 바와 같이 관통공(131-1)의 형태에 따라 원통형으로 도시되지만, 이에 한정되지 않고 관통공(131-1)에서 돌출되는 다양한 형태로 구비될 수 있다.

특히, 상부 지지체(143)의 상단부는 도 5에 관해 기술할 PCB(200)의 각 셀(210)을 지지하기 위해 가장자리를 따라 다수의 돌출치(143-2)를 서로 대응하도록 구비할 수 있다. 다수의 돌출치(143-2)는 PCB(200)의 각 셀(210)에 대해 하부면을 적은 면적으로 닿아 PCB(200)의 각 셀(210)을 지지할 수 있다.

이때, 상부측에서 예컨대 본딩 헤드가 이미지 센서를 PCB(200)의 각 셀(210)에 가압하여 접합하는 과정에서, 탄성체(142) 및 다수의 돌출치(143-2)를 구비한 상부 지지체(143)가 PCB(200)의 각 셀(210)과 이미지 센서 사이의 틸트(tilt)를 보정한다.

구체적으로, 탄성체(142)는 이미지 센서를 PCB의 각 셀(210)에 가압하는 과정에서 발생하는 충격을 완화하면서, 셀(210)과 이미지 센서 사이에 균일한 힘이 가해지도록 지지한다. 이에 따라 PCB의 각 셀(210)과 이미지 센서는 접착제를 매개로 하여 균일한 간격으로 접합될 수 있다.

이때, 다수의 돌출치(143-2)는 PCB(200)의 각 셀(210)을 지지하면서, 셀(210)의 하부면에 발생할 수 있는 요철의 영향을 최소화하여, PCB와 이미지 센서가 접착제를 매개로 하여 균일한 간격으로 접합될 수 있게 한다.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부 지지체(143)는 관통공(131-1)에 대해 공차(t)를 갖도록 구비되어, 이러한 공차(t)에 의해 상부 지지체(143)는 6 자유도(Six degrees of freedom)를 갖고 동작할 수 있다.

이러한 상부 지지체(143)와 관통공(131-1) 사이의 공차(t)는

(D: 관통공(131-1)의 직경, d:돌출된 상부 지지체(143)의 직경)

의 관계식을 만족하도록 형성되고, 이때 관통공(131-1)의 직경(D)은

(θ: 관통공(131-1)이 형성된 상부 하우징부(131)의 상부면(도 4의 X-Y 평면)을 기준으로 상부 지지체(143)의 최대 틸트각, h: 관통공(131-1)이 형성된 상부 하우징부(131)의 두께)

으로 상부 지지체(143)의 최대 틸트각(θ)과 상부 하우징부(131)의 두께(h)와 관계된다.

이때, 상부 지지체(143)의 최대 틸트각(θ)은

(e: PCB 셀(210)의 높이 오차, W: PCB 셀(210)의 폭)

의 관계식을 갖고, 상부 지지체(143)가 PCB 셀(210)을 지지한다.

이러한 관계식들과 같이, 상부 지지체(143)는 관통공(131-1)에 대해 공차(t)를 가지고 PCB 셀(210)을 지지하면서, 6 자유도에 따른 병진과 회전 운동을 할 수 있다.

따라서, 상부 지지체(143)는 PCB 셀(210)에 대한 틸트를 6 자유도에 따른 병진과 회전 운동을 통해 보정하면서 지지하여, 접착제를 매개로 하여 PCB 셀(210)과 이미지 센서를 균일한 간격으로 접합할 수 있다.

이하, 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법을 도 5를 참조하여 설명한다. 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법을 설명하기 위한 예시도이다.

본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치(100)를 이용한 접합 방법은 PCB(200)에 형성된 각 셀(210)에 대해 상부 이미지 센서를 접합하는 것을 예로 들어 설명한다. 물론, 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치(100)를 이용한 접합 방법은 이에 한정되지 않고, 다양한 부품의 접합 과정에서 발생하는 틸트를 자동으로 보정하여 접합하는 방법에 응용될 수 있다.

본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치(100)를 이용한 접합 방법은 도 5에 도시된 바와 같이 에폭시 등과 같은 접착제가 PCB(200)에 형성된 셀(210) 각각의 상면에 도포된 후, 이송 레일(300)을 따라 이동하여 틸트 보정 장치(100)의 상부에 위치한다.

이때, 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치(100)는 동작(111)의 상부 방향 이동에 따라 상부 하우징부(131)과 함께 탄성지지부(140)가 수직 상승하여, PCB(200)의 셀(210) 각각을 탄성 지지한다.

이와 동시에 다이 본딩(die bonding) 장비의 헤드(head)는 이미지 센서(도시하지 않음)를 픽업(pick up)하여, 에폭시가 도포된 PCB(200)의 셀(210)에 대응 위치시키고 가압한다.

여기서, 헤드가 누르는 압력과 탄성지지부(140)의 탄성 지지력에 의해, 에폭시와 같은 접착제는 셀(210)의 상부면에 퍼지며 균일한 편평도를 갖고 고온 급속 경화되면서 이미지 센서와 셀(210)의 접합을 이루게 한다.

특히, 상부 지지체(143)가 도 4에서처럼 PCB 셀(210)에 대한 틸트를 6 자유도에 따른 병진과 회전 운동을 통해 보정하면서 지지하므로, 접착제를 매개로 하여 PCB 셀(210)과 이미지 센서 사이에 균일한 간격으로 접합할 수 있게 된다.

이렇게 접착제를 매개로 하여 PCB 셀(210)과 이미지 센서를 틸트 보정하여 접합함에 따라, PCB 셀(210)과 이미지 센서 사이에는 틸트 없이 접착제가 균일한 두께로 접합할 수 있다.

또한, 도 5에 도시된 횡방향의 PCB 셀(210)들에 대해 이미지 센서를 접합한 후, 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치(100)를 이용하여 다른 횡방향의 PCB 셀(210)들에 이미지 센서를 접합하는 과정을 순차적으로 수행할 수 있다.

따라서, 도 5에 도시된 이송 레일(300)을 따라 PCB(200)가 이동하면서 다수의 PCB 셀(210)들에 이미지 센서를 접합하는 과정을 순차적으로 수행함에 따라, PCB 셀(210)과 이미지 센서의 접합을 대량으로 획득할 수 있다. 물론, PCB(200) 전체의 셀(210) 모두에 대해 틸트 보정 장치(100)를 이용한 접합 방법이 적용되어, 이미지 센서의 접합을 동시에 수행할 수도 있다.

이에 따라, PCB 셀(210)과 이미지 센서 사이의 틸트 오차가 감소된 고해상도 카메라 모듈을 제공할 수 있고, 특히 이러한 고해상도 카메라 모듈의 대량 생산을 통해 수율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 틸트 보정 장치(100)를 이용한 접합 방법은 종래의 틸트 오차 보정 기술에 비해 양산성이 높아지고, 보유해야할 장비의 대수를 줄이므로, 인건비 및 장비 투자비를 절감할 수 있는 효과가 있다.

본 발명의 기술사상은 상기 바람직한 실시예에 따라 구체적으로 기술되었으나, 전술한 실시예들은 그 설명을 위한 것이며, 그 제한을 위한 것이 아님을 주의하여야 한다.

또한, 본 발명의 기술분야의 통상의 전문가라면 본 발명의 기술사상의 범위 내에서 다양한 실시가 가능함을 이해할 수 있을 것이다.

100: 틸트 보정 장치 110: 브라켓부
111: 동작부 121,122: 가이드부
131: 상부 하우징 132: 하부 하우징
140: 탄성 지지부 141: 하부 지지체
142: 탄성체 143: 상부 지지체
143-2: 돌출치 151,153: 스탑퍼부
200: PCB 210: 셀
300: 전송 레일

Claims

외형 프레임을 이루는 브라켓부;
상기 브라켓부의 하부면에 구비된 동작부;
상기 동작부에 의해 상하 이동하며, 상부면에 다수의 관통공을 구비한 하우징부; 및
상기 하우징부의 내부 공간에 구비되고 상기 관통공을 거쳐 돌출되는 다수의 탄성지지부;
를 포함하는 틸트 보정 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 브라켓부는 하부면을 기준으로 좌우 양측에서 직각으로 상부 연장된 형태로 구비되는 틸트 보정 장치.
제 2 항에 있어서,
상기 브라켓부의 연장된 양측면에 각각 구비된 좌,우 가이드부; 및
상기 브라켓부의 좌,우 연장된 단부에 각각 구비되는 스탑퍼부;
를 더 포함하고,
상기 하우징부가 상기 좌,우 가이드부 사이에 접촉하는 틸트 보정 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 가이드부는
상기 하우징부가 위,아래로 이동가능하도록, 롤러 또는 베어링을 내부에 구비한 구조, 또는 슬라이드 방식의 구조로 장착되는 틸트 보정 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 동작부는
유압 또는 공압을 이용하여 상기 하우징부를 상하 이동하게 하는 실린더를 적용하는 틸트 보정 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 동작부는
모터를 이용하여 상기 하우징부를 상하 이동하게 하는 전동 장치를 적용하는 틸트 보정 장치.
제 1 항에 있어서,
상기 탄성지지부는
상기 하우징부의 내부 일측에 장착된 하부 지지체;
상기 관통공에서 돌출되는 상부 지지체; 및
상기 상부 지지체와 하부 지지체 사이를 연결하는 탄성체;
를 포함하는 틸트 보정 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 상부 지지체는
상기 관통공에 대해 돌출되고 가장자리를 따라 다수의 돌출치를 구비한 상단부; 및
상기 탄성체에 의해 하부면이 지지되고 상기 관통공에 걸리는 단차를 갖는 하단부;
로 이루어지는 틸트 보정 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 상단부는 상기 관통공에 대해 공차(Tolerance)를 갖고 돌출되며,
상기 상부 지지체는 상기 공차와 상기 탄성체에 의해 6 자유도(Six degrees of freedom)를 갖고 동작하는 틸트 보정 장치.
제 7 항에 있어서,
상기 탄성체는 코일 스프링, 유압 스프링, 공압 스프링 중 어느 하나를 이용하는 틸트 보정 장치.
접착제가 PCB에 형성된 셀 각각의 상면에 도포된 후, 틸트 보정 장치의 상부에 위치하는 단계;
상기 틸트 보정 장치의 하우징부가 상부 방향으로 상승함에 따라, 상기 하우징부의 탄성지지부가 상기 셀 각각의 하부면을 탄성 지지하는 단계; 및
전자 소자를 픽업(pick up)하여, 상기 셀의 접착제에 대응 위치시키고 가압하는 단계;
를 포함하는 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 틸트 보정 장치의 상부에 위치하는 단계는
이송 레일을 이용하여 상기 PCB를 상기 틸트 보정 장치의 상부에 위치시키는 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 탄성 지지하는 단계에서
상기 탄성지지부는
상기 하우징부의 내부 일측에 장착된 하부 지지체;
상기 관통공에서 돌출되는 상부 지지체; 및
상기 상부 지지체와 하부 지지체 사이를 연결하는 탄성체;
를 포함하고,
상기 상부 지지체는
상기 하우징부의 상부면에 형성된 다수의 관통공에서 돌출되고, 가장자리를 따라 상기 셀의 하부면에 닿는 다수의 돌출치를 구비한 상단부; 및
상기 탄성체에 의해 하부면이 지지되고 상기 관통공에 걸리는 단차를 갖는 하단부로 구성되는 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법.
제 13 항에 있어서,
상기 상단부는 상기 관통공에 대해 공차(Tolerance)를 갖고 돌출되어,
상기 상부 지지체가 상기 공차와 상기 탄성체에 의해 6 자유도를 갖고 상기 셀과 이미지 센서 사이의 틸트를 보정하는 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법.
제 11 항에 있어서,
상기 가압하는 단계에서
상기 전자 소자는 이미지 센서를 포함하고,
본딩 장비의 헤드(head)가 상기 이미지 센서를 픽업하여 가압하는 틸트 보정 장치를 이용한 접합 방법.