CN109556071B - 车辆用前照灯 - Google Patents

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Abstract

本发明的目的在于提供可稳定地点亮的车辆用前照灯。车辆用前照灯(1)具有：第一半导体发光元件(L1)，其射出成为远光的光；第二半导体发光元件(L2a、L2b)，其射出成为近光的光；PTC热敏电阻器(R6)，其被配置在被施加于第一半导体发光元件(L1)以及第二半导体发光元件(L2a、L2b)中的至少一个的电流的路径上；以及切换电路(SC)，具有一个以上的半导体开关，且切换第一半导体发光元件(L1)的点亮以及熄灭，半导体开关的至少一个与PTC热敏电阻器(R6)被搭载于同一基板上。

Description

车辆用前照灯
技术领域
本发明涉及可稳定地点亮的车辆用前照灯。
背景技术
作为以汽车前照灯为代表的车辆用前照灯，已知具有用于射出近光的光源和射出远光的光源的前照灯。在以下专利文献1中，记载了这样的车辆用前照灯。
在该车辆用前照灯中，在同一基板上配置用于射出成为近光的光的半导体发光元件以及发出成为远光的光的半导体发光元件、以及用于控制这些半导体发光元件的点亮状态的点亮控制部件，且搭载了点亮控制部件的区域和搭载了半导体发光元件的区域被隔开。通过这样的结构，在各半导体发光元件和点亮控制部件中产生的热的影响相互降低，能够使半导体发光元件稳定地发光。
现有技术文献
专利文献1：(日本)特开2016-105372号公报
发明内容
在如上述专利文献1中记载那样通过基板的布局来降低热的影响的情况以外，还有通过电路的器件抑制热的影响的方法。作为电路中的用于抑制热的影响的部件，已知具有正温度系数的热敏电阻器(PTC热敏电阻器)。在利用PTC热敏电阻器的情况下，考虑在对半导体发光元件施加电流的路线上配置PTC热敏电阻器，在点亮控制部件的发热量增大时通过PTC热敏电阻器来降低对半导体发光元件施加的电流的量。但是，在车辆用前照灯的环境温度非常低时，即使在点亮控制部件发热的情况下，PTC热敏电阻器的电阻难以上升，对流过半导体发光元件的电流的量的调整不充分，存在半导体发光元件的发光不稳定的顾虑。
因此，本发明的目的在于，提供可稳定地点亮的车辆用前照灯。
为了达到上述目的，本发明的车辆用前照灯的特征在于，具有：第一半导体发光元件，其射出成为远光的光；第二半导体发光元件，其射出成为近光的光；PTC热敏电阻器，其被配置在被施加于对所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件中的至少一个的电流的路径上；以及切换电路，具有一个以上的半导体开关，且切换所述第一半导体发光元件的点亮以及熄灭，所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器被搭载于同一基板上。
这样的车辆用前照灯通过PTC热敏电阻器的温度上升而电阻提高，从而能够降低从被配置了PTC热敏电阻器的电流路径被施加电流的半导体发光元件上流过的电流的大小，能够调整从该半导体发光元件射出的光亮。此外，作为切换电路的半导体开关，能够举出双极型晶体管或场效应晶体管(FET：Field Effect Transistor)等。这些半导体开关容易发热。从而，从与PTC热敏电阻器配置在同一基板上的半导体开关产生的热传递到PTC热敏电阻器。因此，即使在环境温度低的情况下，也能够使PTC热敏电阻器适当地工作，能够使被从配置PTC热敏电阻器的电流路径被施加电流的半导体发光元件稳定发光。因此，通过本发明的车辆用前照灯，可实现稳定的点亮。
此外，优选在所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝。
通过如上述那样将半导体开关的至少一个与PTC热敏电阻器搭载在同一基板，能够将来自半导体开关的热传递到PTC热敏电阻器。另一方面，有时来自半导体开关的热不过于传递到PTC热敏电阻器为好。从而，通过如上述那样在半导体开关的至少一个与PTC热敏电阻器的至少一部分之间形成狭缝，能够调整传递的热量。
此外，优选还具有第一电阻，该第一电阻与所述第一半导体发光元件并联连接，所述切换电路切换电流的路径，以使电流流过所述第一半导体发光元件与所述第一电阻中的一个。
通过这样的结构，在电流不流过第一半导体发光元件的情况下，电流流过上述第一电阻。从而，能够抑制其他电路的负荷在第一半导体发光元件发光时与不发光时的变化，能够实现更稳定的点亮。
此时，优选所述第一半导体发光元件与所述第一电阻被搭载在同一基板上。
在电流流过第一半导体发光元件的情况下第一半导体发光元件发热，在如上述那样电流不流过第一半导体发光元件的情况下电流流过第一电阻，因此第一电阻发热。从而，通过将第一半导体发光元件与第一电阻搭载于同一基板上，能够抑制在远光点亮时与远光不点亮时的、搭载第一半导体发光元件的基板的温度的变化。因此，能够使第一半导体发光元件的发光更稳定。
此外，优选所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件被串联连接。
此时，PTC热敏电阻器被配置在被施加于第一半导体发光元件以及第二半导体发光元件的电流的路径。从而，在该情况下，能够使近光以及远光两者的点亮稳定。
此外，优选还具有第二电阻，该第二电阻被串联连接于所述PTC热敏电阻器。
PTC热敏电阻器有时在规定的温度下其电阻值急剧上升。但是，通过配置上述第二电阻，与没有第二电阻的情况相比，即使在PTC热敏电阻器的电阻值上升的情况下，也能够抑制将PTC热敏电阻器与第二电阻相加后的电阻值上升的比例，能够抑制PTC热敏电阻器的电阻值的变化的影响过大。
另外，优选在所述第二电阻的至少一部分与所述PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝。
如上述，第二电阻与PTC热敏电阻器串联连接，因此从第二电阻产生的热容易经由布线传递到PTC热敏电阻器，进而，存在该热从基板的布线以外的部位也传递到PTC热敏电阻器的倾向。因此，通过在基板形成的狭缝，能够抑制热从第二电阻传递到PTC热敏电阻器的情况。
此外，上述车辆用前照灯优选还具有：第三半导体发光元件，其射出成为远光的光；第四半导体发光元件，其射出成为近光的光；以及第二PTC热敏电阻器，其被配置于对所述第三半导体发光元件以及所述第四半导体发光元件中的至少一个施加的电流的路径上，所述切换电路切换所述第三半导体发光元件的点亮与熄灭，所述半导体开关的至少一个与所述第二PTC热敏电阻器被搭载在同一基板上。
如此，车辆用前照灯通过具有第三半导体发光元件以及第四半导体发光元件，能够降低每个半导体发光元件的发光量。此外，即使在这样的情况下，也能够降低流过半导体发光元件的电流的电流值，能够调整从该半导体发光元件射出的光量，其中半导体发光元件从配置了第二PTC热敏电阻器的电流路径被施加电流。进而，从与第二PTC热敏电阻器配置在同一基板上的半导体开关产生的热传递到第二PTC热敏电阻器，即使在环境温度低的情况下，也能够使第二PTC热敏电阻器适当地工作。从而，能够使从配置了第二PTC热敏电阻器的电流路径被施加电流的半导体发光元件稳定地发光。
此时，优选在所述半导体开关的至少一个与所述第二PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝。
在该情况下，能够调整从半导体开关的至少一个传递到第二PTC热敏电阻器的热量。
此外，优选所述半导体开关和所述PTC热敏电阻器之间的狭缝、与所述半导体开关和所述第二PTC热敏电阻器之间的狭缝是不同的狭缝。
在该情况下，通过各狭缝，能够分别调整从半导体开关对在对第一半导体发光元件以及第二半导体发光元件的至少一个施加的电流的路径上配置的PTC热敏电阻器传递的热量、以及从半导体开关对在对第三半导体发光元件以及第四半导体发光元件的至少一个施加的电流的路径上配置的第二PTC热敏电阻器传递的热量。
此外，优选还具有第三电阻，该第三电阻与所述第三半导体发光元件并联连接，所述切换电路切换电流的路径，以使电流流过所述第三半导体发光元件与所述第三电阻中的一个。
此时，在电流不流过第三半导体发光元件的情况下，电流流过上述第三电阻。从而，能够抑制其他电路的负荷在第三半导体发光元件发光时与不发光时的变化，能够实现更稳定的点亮。
此时，优选所述第三半导体发光元件与所述第三电阻被搭载在同一基板上。
在电流流过第三半导体发光元件的情况下第三半导体发光元件发热，在上述那样电流不流过第三半导体发光元件的情况下电流流过第三电阻，因此第三电阻发热。从而，通过使第三半导体发光元件与第三电阻搭载在同一基板上，能够抑制搭载第三半导体发光元件的基板的温度在远光点亮时与远光熄灭时的变化。因此，能够使第三半导体发光元件的发光更稳定。
此外，优选还具有与所述第二PTC热敏电阻器串联连接的第四电阻。
通过配置这样的第四电阻，与没有第四电阻的情况相比，即使在第二PTC热敏电阻器的电阻值上升的情况下，也能够抑制将第二PTC热敏电阻器与第四电阻相加后的电阻值上升的比例，能够抑制第二PTC热敏电阻器的电阻值的变化的影响过大。
另外，优选在所述第四电阻的至少一部分与所述第二PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝。
由于如上述那样，第四电阻与第二PTC热敏电阻器串联连接，因此从第四电阻产生的热容易经由布线传递到第二PTC热敏电阻器，进而存在该热从基板的布线以外的部位也传递到PTC热敏电阻器的倾向。因此，通过在基板上形成的狭缝，能够抑制热从第四电阻传递到第二PTC热敏电阻器的情况。
此外，也可以设为所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件以及所述切换电路被搭载在同一基板。
此时，与第一半导体发光元件、第二半导体发光元件、切换电路分散搭载在多个基板的情况相比，能够简化结构。
此外，也可以设为所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件被搭载在与搭载所述切换电路的基板不同的基板。
此时，能够抑制从第一半导体发光元件以及第二半导体发光元件产生的热传递到搭载切换电路或PTC热敏电阻器的基板的情况。因此，能够抑制从第一半导体发光元件以及第二半导体发光元件产生的热对PTC热敏电阻器的工作的影响。
此外，如上述那样，所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件被搭载在与搭载所述切换电路的基板不同的基板的情况下，也可以设为所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件被搭载在同一基板。
此时，与第一半导体发光元件与第二半导体发光元件搭载在不同的基板的情况相比，可简化结构。
或者，如上述那样，所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件被搭载在与搭载所述切换电路的基板不同的基板的情况下，也可以设为所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件搭载在互为不同的基板。
此时，能够提高车辆用前照灯的设计等设计自由度。此外，能够抑制从第一半导体发光元件产生的热传递到搭载第二半导体发光元件的基板的情况。从而，能够抑制由于第一半导体发光元件的发光与熄灭而导致搭载第二半导体发光元件的基板的温度变化。
此外，也可以设为所述第一半导体发光元件、所述第二半导体发光元件、所述第三半导体发光元件、所述第四半导体发光元件以及所述切换电路被搭载在同一基板。
此时，与第一半导体发光元件、第二半导体发光元件、第三半导体发光元件、第四半导体发光元件以及切换电路被搭载在不同的基板的情况相比，能够简化结构。
此外，也可以设为所述第一半导体发光元件、所述第二半导体发光元件、所述第三半导体发光元件以及所述第四半导体发光元件、与所述切换电路被搭载在不同的基板。
此时，能够抑制从第一半导体发光元件、第二半导体发光元件、第三半导体发光元件以及第四半导体发光元件产生的热传递到搭载切换电路或PTC热敏电阻器的基板的情况。因此，能够抑制从这些半导体发光元件产生的热对PTC热敏电阻器的工作的影响。
此时，也可以设为所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件被搭载在同一基板，所述第三半导体发光元件与所述第四半导体发光元件被搭载在同一基板，所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件、与所述第三半导体发光元件以及所述第四半导体发光元件被搭载在互为不同的基板。
或者，也可以设为所述第一半导体发光元件、所述第二半导体发光元件、所述第三半导体发光元件、所述第四半导体发光元件全部搭载在不同的基板。
此时，能够提高车辆用前照灯的设计等设计自由度。此外，能够抑制从各半导体发光元件产生的热传递到搭载其他的半导体发光元件的基板的情况。
如以上，通过本发明，能够提供可稳定地点亮的车辆用前照灯。
附图说明
图1是表示本发明的第一实施方式中的车辆用前照灯的前视图。
图2是图1的车辆用前照灯的II-II的截面图。
图3是图1的车辆用前照灯的III-III的截面图。
图4是本发明的第一实施方式中的车辆用前照灯的电路图。
图5是表示图1的基板的平面图。
图6(A)和图6(B)是表示光分布的图。
图7是以与图4相同的方法表示本发明的第二实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。
图8是以与图4相同的方法表示本发明的第三实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。
图9是以与图4相同的方法表示本发明的第四实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。
图10是以与图4相同的方法表示本发明的第五实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。
图11是以与图4相同的方法表示本发明的第六实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。
图12是表示搭载图11的切换电路的基板的平面图。
图13是表示图11的所有基板的平面图。
图14是以与图4相同的方法表示本发明的第七实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。
图15是以与图4相同的方法表示本发明的第八实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。
图16是表示搭载图15的切换电路的基板的平面图。
图17是表示图15的所有基板的平面图。
标号说明
1 车辆用前照灯
10 壳体
31、32a、32b 反射器
50 基板
50S、50Sa、50Sb 狭缝(slit)
51 基板
51S、51Sa、51Sb 狭缝
52、52a、52b、53、53a、53b、54、54a、54b 基板
FT2、FT3 晶体管(半导体开关)
L1 第一半导体发光元件
L2a、L2b 第二半导体发光元件
L3 第三半导体发光元件
L4a、L4b 第四半导体发光元件
LH 第一灯具
LLa、LLb 第二灯具
LU 灯具单元
R6 PTC热敏电阻器
R7 电阻(第二电阻)
R8 电阻(第一电阻)
R9 (第二)PTC热敏电阻器
R10 电阻(第四电阻)
R11 电阻(第三电阻)
SC 切换电路
TR1 晶体管(半导体开关)
具体实施方式
以下，将用于实施本发明涉及的车辆用前照灯的方式与附图一并例示。以下例示的实施方式是用于便于理解本发明，并不用于限定解释本发明。本发明能够根据以下的实施方式进行变更、改良，而不脱离其宗旨。
(第一实施方式)
图1是表示本发明的第一实施方式中的车辆用前照灯的正视图，图2是图1的车辆用前照灯的II-II的截面图，图3是车辆用前照灯的III-III的截面图。
如图1至图3所示，车辆用前照灯1具有壳体10、收容在该壳体10内的灯具单元LU。另外，虽然在图1至图3中被省略，但车辆用前照灯1具有在前视车辆用前照灯1时隐藏灯具单元LU的不需要的部分的隐藏部件。
壳体10具有灯罩11、前罩12而作为主要结构元件。另外，从容易看得到图的观点出发，在图1中，省略了前罩12的记载。如图2、图3所示，灯罩11的前方是开口的，对灯罩11以堵塞该开口的方式固定了透光性的前罩12。
由灯罩11与堵塞该灯罩11的前方的开口的前罩12形成的空间成为灯室LR，在该灯室LR内收容了灯具单元LU。
如图1所示，灯具单元LU具有用于射出远光的第一灯具LH、用于射出近光的一对第二灯具LLa、LLb。各第一灯具LH以及第二灯具LLa、LLb共用基板50，在基板50的一面侧配置第一灯具LH，在基板50的另一面侧并列配置一对第二灯具LLa、LLb。
第一灯具LH具有由LED(发光二极管)等构成的第一半导体发光元件L1以及反射器31而作为主要结构。第一半导体发光元件L1被搭载在基板50的一面。此外，反射器31对由树脂构成的反射器主体部上施加电镀工艺而构成，且该电镀的表面成为光的反射面31r。
反射面31r成为由自由曲面构成的凹状的形状，所述自由曲面基于开口方向成为前方侧的抛物线。更具体来说，反射面31r在铅直方向的截面上的形状大致成为比抛物线的顶点还下侧的形状，反射面31r在水平方向的截面上的形状大致成为包含抛物线的顶点的形状。其中，反射面31r在铅直方向的截面上的抛物线与在水平方向的截面上的抛物线可以是相互不同的抛物线。此外，反射面31r在铅直方向、水平方向的截面上的形状各自也可以不是基于抛物线的形状，例如，也可以是基于椭圆的一部分的形状或者其他凹状的形状。
反射器31被配置为反射面31r围住第一半导体发光元件L1。从而，从第一半导体发光元件L1射出的光在反射器31的反射面31r反射，从而从反射器31的前方的开口射出。
第二灯具LLa具有由LED等构成的第二半导体发光元件L2a与反射器32a而作为其主要结构，第二灯具LLb具有由LED等构成的第二半导体发光元件L2b与反射器32b而作为其主要结构，第二灯具LLa与第二灯具LLb成为相互大致左右对称的形状。
第二半导体发光元件L2a、L2b被搭载在基板50的另一面。此外，反射器32a、32b对由树脂构成的反射器主体部上施加电镀工艺而构成，且各反射器32a、32b的电镀的表面成为光的反射面32ar、32br。
与反射器31同样，反射器32a、32b各自的反射面32ar、32br成为由自由曲面构成的凹状的形状，所述自由曲面基于开口方向成为前方侧的抛物线。更具体来说，反射面32ar、32br在铅直方向的截面上的形状大致成为比抛物线的顶点还下侧的形状，反射面32ar、32br在水平方向的截面上的形状大致成为包含抛物线的顶点的形状。其中，与反射器31同样，反射面32ar、32br在铅直方向的截面上的抛物线与在水平方向的截面上的抛物线可以是相互不同的抛物线。此外，反射面32ar、32br在铅直方向、水平方向的截面上的形状各自也可以不是基于抛物线的形状，例如，也可以是基于椭圆的一部分的形状或者其他凹状的形状。这样的反射器32a和反射器32b相互联接，且被反射面32ar包围的空间与被反射面32br包围的空间相互左右方向上联接。
反射器32a被配置为反射面32ar围住第二半导体发光元件L2a，反射器32b被配置为反射面32br围住第二半导体发光元件L2b。从而，从第二半导体发光元件L2a射出的光在反射器32a的反射面32ar反射，从而从反射器32a的前方的开口射出，从第二半导体发光元件L2b射出的光在反射器32b的反射面32br反射，从而从反射器32b的前方的开口射出。
这些第一灯具LH以及第二灯具LLa、LLb成为一体的灯具单元LU以能够调整光的射出方向的方式被固定于壳体10。具体来说，如图1至图3所示，车辆用前照灯1具有能够调整灯具单元LU的朝向的调整部60，灯具单元LU经由调整部60而被固定于壳体10。
调整部60具有枢部61与瞄准调节螺丝(Aiming screw)部62，枢部61具有枢轴61a以及球窝接头(ball joint)部61b，标准调节螺丝部62具有轴部62a以及操作部62b。
枢轴61a的一端部固定在灯具单元LU，另一端部成为球体状。该球体状的端部以可旋转的方式嵌入到被固定在壳体10的球窝接头61b。另外，本实施方式的车辆用前照灯1在灯具单元LU的左右的端部附近分别具有一个该枢部61。
在灯具单元LU固定了螺母64，在瞄准调节螺丝部62的轴部62a的一端形成了螺旋槽，该螺旋槽拧入螺母64。此外，轴部62a可旋转地固定在壳体10，轴部62a的另一端被引出到壳体10的外侧。操作部62b被固定在轴部62a的另一端，若使操作部62b旋转，则轴部62a随着操作部62b的旋转而旋转。通过该轴部62a的旋转，螺母64沿着轴部62a的长方向移动。通过该动作，灯具单元LU能够相对于壳体10掀动。通过该灯具单元LU的掀动，能够调整从灯具单元LU射出的光的上下方向的角度。
接着，详细说明基板50。另外，有时电路的说明中的连接包含电连接。
图4是表示由基板50上的布线和搭载在基板50的电子部件形成的电路的电路图。在图4中，由虚线概括地表示基板50。如图4所示，在本电路中，包括由虚线表示的切换电路SC。切换电路SC具有一个以上的半导体开关，是用于切换射出远光的第一灯具LH的点亮与熄灭、即切换第一半导体发光元件L1的发光与不发光的电路。
在本电路中，对输入用于使第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a、L2b发光的电力的端子LO连接PTC热敏电阻器R6的一电极，对端子LO以及PTC热敏电阻R6的一电极上连接了切换电路SC的电阻R2的一电极。此外，对PTC热敏电阻R6的另一电极连接作为第二电阻的电阻R7的一电极。对电阻R7的另一电极连接第二半导体发光元件L2a的阳极，对第二半导体发光元件L2a的阴极连接第二半导体发光元件L2b的阳极，对第二半导体发光元件L2b的阴极连接第一半导体发光元件L1的阳极。也就是说，端子LO、PTC热敏电阻R6、电阻R7、第二半导体发光元件L2a、第二半导体发光元件L2b、以及第一半导体发光元件L1被串联连接。此外，对第二半导体发光元件L2b的阴极与第一半导体发光元件L1的阳极连接作为第一电阻的电阻R8的一电极。也就是说，第一半导体发光元件L1与电阻R8被并联连接。另外，在本实施方式中，第一半导体发光元件L1的电阻的大小与电阻R8的电阻的大小大致相等。
此外，对切换电路SC连接有用于输入对第一灯具LH的点亮与熄灭进行控制的控制信号的端子HI。对端子HI连接二极管D1的阳极，对二极管D1反相偏置连接齐纳二极管ZD3。因此，对二极管D1的阴极连接齐纳二极管ZD3的阴极。此外，对二极管D1的阴极与齐纳二极管ZD3的阴极连接电阻R1的一电极，电阻R1的另一电极被连接到地线GND。对齐纳二极管ZD3的阳极经由电阻而连接作为半导体开关之一的双极型的晶体管TR1的基极。对晶体管TR1的集电极连接有电阻R2的另一电极，该电阻R2的一电极被连接到端子LO与PTC热敏电阻器R6的一电极。此外，晶体管TR1的发射极被连接到地线GND，进而经由电阻而连接到晶体管TR1的基极。此外，对晶体管TR1的集电极与电阻R2的另一电极连接有作为半导体开关之一的场效应晶体管的FT2的栅极以及电阻R3的一电极，电阻R3的另一电极被连接到地线GND。晶体管FT2的漏极被连接到电阻R8的另一电极，该电阻R8的一电极被连接到第二半导体发光元件L2b的阴极与第一半导体发光元件L1的阳极。晶体管FT2的源极被连接到地线GND。此外，对齐纳二极管ZD3的阳极以及晶体管TR1的基极连接电阻R4的一电极，对电阻R4的另一电极连接作为半导体开关之一的场效应晶体管FT3的栅极以及电阻R5的一电极，电阻R5的另一电极被连接到地线GND。对晶体管FT3的漏极连接有第一半导体发光元件L1的阴极，晶体管FT3的源极被连接到地线GND。
图5是表示基板50的平面图。在图5中，从一面侧示出基板50。如图5所示，在本实施方式中，基板50大致呈现五角形的外形，在基板50，搭载切换电路SC、PTC热敏电阻器R6、电阻R7、R8、第一半导体发光二极管L1、以及第二半导体发光元件L2a、L2b。此外，基板50成为在其双面搭载部件的基板，其一面搭载有第一半导体发光元件L1、晶体管TR1、晶体管FT2、FT3、电阻R2、R3、R4、R5、二极管D1、齐纳二极管ZD3、以及PTC热敏电阻器R6。在基板50的另一面搭载有第二半导体发光元件L2a、L2b、电阻R1、R7、R8。
另外，在图4所示的电路图中通过一个来表示的电阻有时由多个元件构成，例如，电阻R1、R7、R8等由多个电阻元件串联或并联连接而在电路图上作为一个电阻来表示。此外，有时PTC热敏电阻器R6由多个元件构成，在本实施方式中，表示PTC热敏电阻器R6由四个PTC热敏电阻元件并联连接而构成的例子。在图5中将这些多个元件利用虚线包围而赋予了标号。
此外，在正视基板50的情况下，在基板50上，作为半导体开关之一的晶体管TR1以及作为半导体开关之一的晶体管FT2、FT3中的至少一个、与PTC热敏电阻器R6的至少一部分之间形成了狭缝(slit)50S。在本实施方式中，形成了多个狭缝50S。这些狭缝50S在图4中也概略记载。其中，在图4中，多个狭缝50S被汇总为一个来记载。在本实施方式中，晶体管TR1与PTC热敏电阻器R6的整体之间形成了狭缝50S，在晶体管FT2、FT3与PTC热敏电阻器R6的一部分之间形成了狭缝50S。此外，该狭缝50S在PTC热敏电阻器R6的至少一部分与和该PTC热敏电阻器R6串联连接的电阻R7的至少一部分之间也形成。其中，在图4中，省略了在该位置形成狭缝50S的情景。进而，在本实施方式中，在基板50的PTC热敏电阻器R6的周围形成了多个开口，该开口成为在内壁面配置导体的通孔。另外，如此在PTC热敏电阻器R6的周围形成多个开口的情况下，在开口的内壁面也可以不配置导体。
接着，说明本实施方式的车辆用前照灯1的动作以及作用效果。
<近光点亮时>
在将近光、远光点亮的各情况下，对端子LO施加用于使半导体发光元件发光的电压。该电压例如是12V。在近光发光时，端子HI的电压成为低电平。该低电平的状态包括电压为0V的状态。由于端子HI的电压为低电平，因此齐纳二极管ZD3不会引起齐纳击穿，齐纳二极管ZD3的阳极侧的电压保持低电平，对晶体管TR1的基极施加的电压也成为低电平。从而，晶体管TR1断开，抑制晶体管TR1的集电极-发射极之间的电流的流通。因此，被施加到端子LO的电压经由电阻R2被施加到晶体管FT2的栅极，成为晶体管FT2的漏-源之间流过电流的状态。此外，由于齐纳二极管ZD3的阳极侧的电压成为低电平，从而晶体管FT3的栅极的电压成为低电平，晶体管FT3断开。从而，晶体管FT3的漏-源间的电流的流通被抑制。通过成为这样的状态，从端子LO流过的电流经由PTC热敏电阻器R6、电阻R7而流过第二半导体发光元件L2a、L2b。如上述那样，晶体管FT3的漏-源间的电流的流通被抑制，晶体管FT2的漏-源间是流过电流的状态。因此，流过第二半导体发光元件L2a、L2b的电流被抑制向第一半导体发光元件L1流过，并流过电阻R8，经由晶体管FT2而流过地线GND。
这样，第一半导体发光元件L1的发光被抑制，第二半导体发光元件L2a、L2b发光。从第二半导体发光元件L2a、L2b射出的光在图1至图3所示的反射器32a、32b的发射面32ar、32br反射，从而经由前罩12而从车辆用前照灯1射出。这样，成为近光的点亮状态。
图6是表示光分布的图。具体来说，图6(A)表示近光的光分布，图6(B)表示远光的光分布。从而，在上述的近光的点亮状态下，成为图6(A)所示的光分布。
<远光点亮时>
在远光点亮时，端子HI的电压成为高电平。端子HI的电压是高电平的状态下，端子HI例如被施加12V的电压。由于端子HI的电压为HI，因此齐纳二极管ZD3引起齐纳击穿，齐纳二极管ZD3的阳极侧的电压成为高电平。因此，施加到晶体管TR1的基极的电压成为高电平，晶体管TR1被导通，成为晶体管TR1的集电极-发射极间流过电流的状态。因此，施加到端子LO的电压经由电阻R2以及晶体管TR1而被连接到地线GND。从而，施加到晶体管FT2的栅极的电压成为低电平，晶体管FT2的漏-源间的电流的流通被抑制。此外，齐纳二极管ZD3的阳极侧的电压成为高电平，从而晶体管FT3的栅极的电压成为高电平，晶体管FT3导通。从而，成为晶体管FT3的漏-源间流过电流的状态。通过成为这样的状态，从端子LO流过的电流经由PTC热敏电阻器R6、电阻R7而流过第二半导体发光元件L2a、L2b。成为如上述那样晶体管FT3的漏-源间流过电流的状态，且是晶体管FT2的漏-源间的电流的流通被抑制的状态，因此流过第二半导体发光元件L2a、L2b的电流被抑制流过电阻R8，而流过第一半导体发光元件L1，并经由晶体管FT3而流过地线GND。
这样，第一半导体发光元件L1、以及第二半导体发光元件L2a、L2b发光。从第二半导体发光元件L2a、L2b射出的光如上述那样在反射器32a、32b的反射面32ar、32br反射，从而经由前罩12而从车辆用前照灯1射出。从第一半导体发光元件L1射出的光在图1至图3所示的反射器31的反射面31r反射，从而经由前罩12而从车辆用前照灯1射出。这样，成为远光的点亮状态，成为图6(B)所示的光分布。
如以上说明，在本实施方式的车辆用前照灯1中，在施加到第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a、L2b的电流的路径上配置PTC热敏电阻器R6。从而，PTC热敏电阻器R6的温度上升而电阻变大，从而能够降低流过第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a、L2b的电流的电流值，能够调整从第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a、L2b射出的光亮，其中，所述第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a、L2b从配置了PTC热敏电阻器R6的电流路径被施加电流。
此外，在本实施方式的车辆用前照灯1中，作为半导体开关的晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3和PTC热敏电阻器R6被搭载在同一基板50上。成为半导体开关的双极晶体管、场效应晶体管等半导体开关容易发热。从而，从与PTC热敏电阻器R6配置在同一基板50上的半导体开关产生的热传递至PTC热敏电阻器R6。因此，即使是环境温度低的情况下，也能够抑制PTC热敏电阻器R6的温度不上升而PTC热敏电阻器不会适当工作的情况。从而，能够使从配置了PTC热敏电阻器R6的电流路径被施加电流的第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a、L2b稳定发光。因此，根据本实施方式的车辆用前照灯1，能够稳定地点亮。
此外，在本实施方式的车辆用前照灯1中，在作为半导体开关的晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3的至少一个、与PTC热敏电阻器R6的至少一部分之间，在基板50上形成了狭缝50S。如上所述，晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3与PTC热敏电阻器R6被搭载在同一基板50上，从而能够将来自晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3的热传递到PTC热敏电阻器R6。另一方面，有时来自晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3的热不过于传递到PTC热敏电阻器R6为好。从而，通过如上所述那样在晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3的至少一个、与PTC热敏电阻器R6的至少一部分之间形成狭缝50S，能够进行传递的热量的调整。
此外，在本实施方式的车辆用前照灯1中，切换电路SC切换电流的路径，以便电流流过第一半导体发光元件L1与作为第一电阻的电阻R8中的其中一方。因此，在电流不流过第一半导体发光元件L1的情况下，电流流过电阻R8，在电阻R8消耗电力。从而，能够抑制其他电路的负荷在第一半导体发光元件L1发光时和不发光时的变化，能够进一步稳定地点亮。
进而，在本实施方式的车辆用前照灯1中，第一半导体发光元件L1与电阻R8被搭载在相同基板50上。在电流流过第一半导体发光元件L1的情况下第一半导体发光元件L1发热，在电流不流过第一半导体发光元件L1的情况下作为第一电阻的电阻R8上流过电流且电阻R8发热。从而，通过将第一半导体发光元件L1与电阻R8搭载在同一基板50上，能够抑制搭载第一半导体发光元件L1的基板50的温度在远光点亮时与近光点亮时的变化。也就是说，在近光点亮时电阻R8产生的热量传递到基板50，因此在刚从近光切换到远光后，基板50已经因电阻R8产生的热量而成为温热的状态。因此，与电阻R8和基板50被搭载在不同的基板的情况相比，能够减少远光点亮后短暂经过后的基板50的温度、与刚从近光切换到远光后的基板50的温度之差。从而，能够使第一半导体发光元件L1的发光更加稳定。
此外，在本实施方式的车辆用前照灯1中，第一半导体发光元件L1与第二半导体发光元件L2a、L2b被串联连接。从而，PTC热敏电阻器R6被配置在对第一半导体发光元件L1与第二半导体发光元件L2a、L2b施加的电流的路径，能够使近光与远光两者稳定地点亮。
此外，本实施方式的车辆用前照灯1具有与所述PTC热敏电阻器串联连接的作为第二电阻的电阻R7。PTC热敏电阻器R6有时在规定的温度其电阻值急剧上升。但是，通过如本实施方式的车辆用前照灯1那样配置电阻R7，与没有电阻R7的情况相比，即使在PTC热敏电阻器R6的电阻值上升的情况下，也能够抑制将PTC热敏电阻器R6与电阻R7相加的电阻值的上升的比例，能够抑制PTC热敏电阻器R6的电阻值的变化的影响过大。
此外，在本实施方式中，在电阻R7的至少一部分与PTC热敏电阻器R6的至少一部分之间，在基板50上形成狭缝50S。该电阻R7与PTC热敏电阻器R6串联连接，因此从电阻R7产生的热经由布线容易传递到PTC热敏电阻器R6，进而，存在该热从基板50的布线以外的部位也传递到PTC热敏电阻器R6的倾向。但是，通过在基板50上形成的狭缝50S，能够抑制热从电阻R7传递到PTC热敏电阻器R6。
此外，在本实施方式中，第一半导体发光元件L1与第二半导体发光元件L2a、L2b与切换电路SC被搭载在同一基板50上。从而，与这些电阻被分散搭载在多个基板的情况相比，其结构可更简单。
(第二实施方式)
接着，参照图7详细说明本发明的第二实施方式。另外，对与第一实施方式相同或等同的结构要素，除了有特别说明的情况之外，赋予同一参考标号而省略重复的说明。
图7是以与图4相同的方法表示本实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。如图7所示，用于本实施方式的车辆用前照灯的电路与图4所示的第一实施方式的电路相同，但用于本实施方式的车辆用前照灯的基板由基板51与基板52构成，这一点不同于用于第一实施方式的车辆用前照灯1的基板。
基板51上没有搭载第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b，这一点与第一实施方式中的基板50不同。此外，在本实施方式中，也在作为半导体开关的晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3中的至少一个、与PTC热敏电阻器R6的至少一部分之间，在基板51上形成有狭缝51S。另外，虽然在图7中没有图示，但狭缝51S在PTC热敏电阻器R6的至少一部分与和该PTC热敏电阻器R6串联连接的电阻R7的至少一部分之间也形成。
在基板52上，搭载了第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b。也就是说，在本实施方式中，第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b被搭载在与搭载切换电路SC的基板51不同的基板52，第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b被搭载在同一基板上。
根据本实施方式的车辆用前照灯，搭载第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b的基板52与搭载切换电路SC或PTC热敏电阻器R6的基板51是不同的基板，因此能够将基板51从第一灯具LH或第二灯具LLa、LLb隔开。从而，能够提高车辆用前照灯的设计自由度。此外，能够抑制从第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b产生的热传递到搭载切换电路SC或PTC热敏电阻器R6的基板51。因此，能够抑制从第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b产生的热对PTC热敏电阻器R6的工作的影响。
此外，在本实施方式中，由于第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b被搭载于同一基板上，因此与第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b搭载在不同的基板的情况相比，能够使其结构更简单。
(第三实施方式)
接着，参照图8详细说明本发明的第三实施方式。另外，对与第二实施方式相同或等同的结构要素，除了特别说明的情况之外，赋予相同参考标号而省略重复的说明。
图8是以与图4相同的方法表示本实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。如图8所示，用于本实施方式的车辆用前照灯的电路与图7所示的第二实施方式的电路相同，但在本实施方式的车辆用前照灯中，作为第一电阻的电阻R8没有搭载于基板51而搭载于基板52，这一点与用于第二实施方式的车辆用前照灯的基板不同。
根据本实施方式的车辆用前照灯，第一半导体发光元件L1与电阻R8被搭载于同一基板52上。如在第一实施方式中说明，在电流流过第一半导体发光元件L1的情况下第一半导体发光元件L1发热，在电流不流过第一半导体发光元件L1的情况下电流流过作为第一电阻的电阻R8且电阻R8发热。从而，通过将第一半导体发光元件L1与电阻R8搭载在同一基板50，能够抑制搭载第一半导体发光元件L1的基板52的温度在远光点亮时与近光点亮时的变化。从而，与电阻R8搭载在不同于基板52的基板的情况相比，能够减少将远光点亮后短暂经过后的基板52的温度、与刚从近光切换到远光后的基板52的温度之差。从而，能够使第一半导体发光元件L1的发光更稳定。
(第四实施方式)
接着，参照图9详细说明本发明的第四实施方式。另外，关于与第三实施方式相同或等同的结构要素，除了特别提及的情况，赋予相同的参考标号而省略重复的说明。
图9是以与图4相同的方法表示本实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。如图9所示，用于本实施方式的车辆用前照灯的电路与图8所示的第三实施方式的电路相同，但在本实施方式的车辆用前照灯中，第三实施方式的基板52被分割为两个基板即基板53与基板54，在基板53搭载第一半导体发光元件L1以及电阻R8，在基板54搭载第二半导体发光元件L2a、L2b。也就是说，在本实施方式中，第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a、L2b被搭载在与搭载切换电路SC的基板51不同的基板，第一半导体发光元件L1、与第二半导体发光元件L2a、L2b互相搭载在不同的基板。
根据本实施方式的车辆用前照灯，第一半导体发光元件L1与电阻R8搭载在同一基板51上，从而能够抑制搭载第一半导体发光元件L1的基板51的温度在远光点亮时与近光点亮时的变化，能够使第一半导体发光元件L1的发光更加稳定。
此外，第一半导体发光元件L1与第二半导体发光元件L2a、L2b互相搭载在不同的基板，从而能够抑制第一半导体发光元件L1与第二半导体发光元件L2a、L2b的热干扰。
(第五实施方式)
接着，参照图10详细说明本发明的第五实施方式。另外，关于与第一实施方式相同或等同的结构要素，除了特别提及的情况，赋予相同的参考标号而省略重复的说明。
图10是以与图4相同的方法表示本实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。如图10所示，本实施方式的车辆用前照灯与第一实施方式的车辆用前照灯1的不同点在于，还具有：用于射出成为远光的光的第三半导体发光元件L3、用于射出成为近光的光的第四半导体发光元件L4a、L4b、被配置在对第三半导体发光元件L3以及第四半导体发光元件L4a、L4b施加的电流的路径上的作为第二PTC热敏电阻器的PTC热敏电阻器R9、作为第四电阻的电阻R10、作为第三电阻的电阻R11。此外，在本实施方式中，PTC热敏电阻器R9、电阻R10、R11、第三半导体发光元件L3、第四半导体发光元件L4a、L4b被搭载在基板50上，这一点与第一实施方式的基板50不同。
PTC热敏电阻器R9的一电极被连接到端子LO、PTC热敏电阻器R6的一电极以及电阻R2的一电极，PTC热敏电阻器R9的另一电极被连接到电阻R10的一电极。在电阻R10的另一电极上连接第四半导体发光元件L4b的阳极，在第四半导体发光元件L4a的阴极上连接第四半导体发光元件L4b的阳极，在第四半导体发光元件L4b的阴极上连接第三半导体发光元件L3的阳极。也就是说，端子LO、PTC热敏电阻器R9、电阻R10、第四半导体发光元件L4a、第四半导体发光元件L4b、以及第三半导体发光元件L3被串联连接。在第三半导体发光元件L3的阴极上连接有晶体管FT3的漏极。从而，PTC热敏电阻器R6、电阻R7、第二半导体发光元件L2a、第二半导体元件L2b以及第一半导体发光元件L1、与PTC热敏电阻器R9、电阻R10、第一半导体发光元件L4a、第四半导体发光元件L4b以及第三半导体发光元件L3被并联连接。此外，在第四半导体发光元件L4b的阴极与第三半导体发光元件L3的阳极连接有作为第三电阻的电阻R11的一电极，电阻R11的另一电极连接到电阻R8的另一电极以及晶体管FT2的漏极。也就是说，第三半导体发光元件L3与电阻R11被并联连接，PTC热敏电阻器R6、电阻R7、第二半导体发光元件L2b、第二半导体发光元件L2b以及电阻R8、与PTC热敏电阻器R9、电阻R10、第四半导体发光元件L4a、第四半导体发光元件L4b以及电阻R11被并联连接。另外，在本实施方式中，第三半导体发光元件L3的电阻的大小与电阻R11的电阻的大小大致相等。
如在第一实施方式中说明，切换电路SC切换电流的路径，以使电流流过第一半导体发光元件L1与作为第一电阻的电阻R8中的其中一方。通过该电流的切换，切换电路SC切换电流的路径，以使电流流过第三半导体发光元件L3与作为第三电阻的电阻R11的其中一方。
此外，在作为半导体开关的晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3中的至少一个与PTC热敏电阻器R6的至少一部分之间，在基板50上形成与第一实施方式的狭缝50S同样的狭缝50Sa。进而，在本实施方式中，晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3的至少一个与PTC热敏电阻器R9的至少一部分之间，在基板50上形成有狭缝50Sb。此外，该狭缝50Sa还形成在PTC热敏电阻器R6的至少一部分与串联连接于该RTC热敏电阻器R6的电阻R7的至少一部分之间，狭缝50Sb还形成在PTC热敏电阻器R9的至少一部分与串联连接于该PTC热敏电阻器R9的电阻R10的至少一部分之间。其中，在图10中，省略在这些位置形成狭缝50Sa、50Sb的情景。在本实施方式中，狭缝50Sa与狭缝50Sb未被相互连接，成为不同的狭缝。
具有这样的本实施方式的电路的车辆用前照灯如下那样点亮。
在近光点亮时，与第一实施方式的车辆用前照灯1同样，从端子LO流过的电流经由PTC热敏电阻器R6、电阻R7而流过第二半导体发光元件L2a、L2b，并流过电阻R8。进而在本实施方式中，在近光点亮时，从端子LO流过的电流与该电流的流动并列地，经由PTC热敏电阻器R9、电阻R10而流过第四半导体发光元件L4a、L4b。此时，晶体管FT3的漏-源间的电流的流动被抑制，成为晶体管FT2的漏-源间流过电流的状态。因此，流过第四半导体发光元件L4a、L4b的电流被抑制向第三半导体发光元件L3流过，而是流过电阻R11。流过电阻R8、R11的电流经由晶体管FT2而流过地线GND。
这样，第一半导体发光元件L1、第三半导体发光元件L3的发光受抑制，第二半导体发光元件L2a、L2b以及第四半导体发光元件L4a、L4b发光。这样，成为近光的点亮状态。
在远光点亮时，与第一实施方式的车辆用前照灯1同样，从端子LO流过的电流经由PTC热敏电阻器R6、电阻R7而流过第二半导体发光元件L2a、L2b，并流过第一半导体发光元件L1。进而在本实施方式中，在远光点亮时，从端子LO流过的电流与该电流的流动并联地，经由PTC热敏电阻器R9、电阻R10而流过第四半导体发光元件L4a、L4b。此时，晶体管FT2的漏-源间的电流的流动受抑制，成为晶体管FT3的漏-源间流过电流的状态。因此，流过第四半导体发光元件L4a、L4b的电流被抑制向电阻R11流过，而流过第三半导体发光元件L3。流过第一半导体发光元件L1、第三半导体发光元件L3的电流经由晶体管FT3而流过地线GND。
这样，第二半导体发光元件L2a、L2b、以及第四半导体发光元件L4a、L4b发光，且第一半导体发光元件L1以及第三半导体发光元件L3发光，从而成为远光的点亮状态。
根据本实施方式的车辆用前照灯，具有第三半导体发光元件L3以及第四半导体发光元件L4a、L4b，从而能够降低每一个半导体发光元件的发光量。此外，即使在这样的情况下，通过作为第二PTC热敏电阻器的PTC热敏电阻器R9，能够降低流过半导体发光元件的电流的大小，能够调整从半导体发光元件射出的光量，其中该半导体发光元件从配置了PTC热敏电阻器R9的电流路径被施加电流。进而，与PTC热敏电阻器R9配置在同一基板上的晶体管TR1或晶体管FT2、FT等半导体开关产生的热传递到PTC热敏电阻器R9，因此即使在环境温度低的情况下，也能够使PTC热敏电阻器R9适当地工作。从而，能够使从配置了PTC热敏电阻器R9的电流路径被施加电流的半导体发光元件稳定发光。
此外，在本实施方式中，在晶体管TR1或晶体管FT2、FT3等半导体开关的至少一个与PTC热敏电阻器R9的至少一部分之间，在基板50上形成有狭缝50Sb。因此，能够通过狭缝50Sb进行从晶体管TR1或晶体管FT2、FT3等半导体开关的至少一个传递到PTC热敏电阻器R9的热量的调整。
此外，在本实施方式的车辆用前照灯中，晶体管TR1或晶体管FT2、FT3等半导体开元与PTC热敏电阻器R6之间的狭缝50Sa、和这些半导体开关与PTC热敏电阻器R9之间的狭缝50Sb成为不同的狭缝。因此，通过各狭缝50Sa、50Sb，能够分开调整从晶体管TR1或晶体管FT2、FT3等半导体开关传递到PTC热敏电阻器R6的热量、以及从这些半导体开关传递到PTC热敏电阻器R9的热量。
此外，在本实施方式中，具有与第三半导体发光元件L3并联连接的作为第三电阻的电阻R11，切换电路SC切换电流的路径，以使电流流过第三半导体发光元件L3与电阻R11中的一方。因此，在第三半导体发光元件L3中不流过电流的情况下，电流流过电阻R11，能够抑制其他电流的负荷在第三半导体发光元件L3发光时和不发光时的变化，能够实现更加稳定的点亮。进而在本实施方式中，第三半导体发光元件L3与电阻R11被搭载在同一基板上。电流流过第三半导体发光元件L3的情况下，第三半导体发光元件L3发热，在如上述那样电流不流过第三半导体发光元件L3的情况下电流流过电阻R11，因此电阻R11发热。从而，通过使第三半导体发光元件L3与电阻R11被搭载在同一基板50上，从而能够抑制基板50的温度在远光点亮时与远光熄灭时的变化。因此能够使第三半导体发光元件L3的发光更加稳定。
此外，在本实施方式的车辆用前照灯中，第一半导体发光元件L1与第二半导体发光元件L2a、L2b、第三半导体发光元件L3与第四半导体发光元件L4a、L4b以及切换电路SC被搭载在同一基板上。从而，与这些半导体发光元件与切换电路SC搭载在不同的基板上的情况相比，能够简化结构。
(第六实施方式)
接着，参照图11至图13详细说明本发明的第六实施方式。另外，关于与第五实施方式相同或等同的结构要素，除了特别提及的情况，赋予相同的参考标号而省略重复的说明。
图11是以与图4相同的方法表示本实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。此外，图12是表示搭载图11的切换电路的基板的平面图，图13是表示图11的所有的基板的平面图。如图11所示，在本实施方式的车辆用前照灯中利用的电路与图10所示的第五实施方式的电路同样，但如图11至图13所示，在本实施方式的车辆用前照灯中利用的基板由基板51与基板52a、52b、以及基板53a、53b构成，这一点与在第五实施方式的车辆用前照灯中利用的基板不同。
基板51没有搭载第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a、L2b、第三半导体发光元件L3、第四半导体发光元件L4a、L4b，这一点与第五实施方式的基板50不同。
在基板53a上搭载第一半导体发光元件L1，在基板54a上搭载第二半导体发光元件L2a、L2b，在基板53b上搭载第三半导体发光元件L3，在基板54b搭载第四半导体发光元件L4a、L4b。也就是说，在本实施方式中，第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a、L2b、第三半导体发光元件L3、第四半导体发光元件L4a、L4b被搭载在与搭载切换电路SC的基板51不同的基板上，进而，第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a和L2b、第三半导体发光元件L3、第四半导体发光元件L4a和L4b分别搭载在不同的基板。另外，第二半导体发光元件L2a和L2b搭载在同一基板54a，第四半导体发光元件L4a和L4b搭载在同一基板54b。
在图12中从基板51的一面侧示出基板51。如图12所示，在本实施方式中，基板51呈现大致四边形的外形，如图11、图12所示，在基板51搭载切换电路SC、PTC热敏电阻器R6、R9、电阻R7、R8、R10、R11以及其他的电阻等。此外，在本实施方式中，基板50是在其单面搭载部件的基板，这些部件搭载在一面。
另外，与第一实施方式同样，有时在图12所示的电路图中表示为一个的电阻由多个元件构成，例如，电阻R1、R7、R8、R10、R11通过多个电阻元件串联或并联连接而构成，分别在电路图上表示为一个电阻。此外，有时PTC热敏电阻器R6、R9由多个元件构成，在本实施方式中，示出PTC热敏电阻器R6、R9分别由四个PTC热敏电阻元件并联连接而构成的例。图12中，将这些多个元件利用虚线包围并赋予标号。
此外，在俯视基板51的情况下，作为半导体开关的晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3中的至少一个与PTC热敏电阻器R6的至少一部分之间，在基板51形成有狭缝51Sa。进而，在俯视基板51的情况下，在晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3的至少一个与PTC热敏电阻器R9的至少一部分之间，在基板51形成有狭缝51Sb。在本实施方式中，狭缝51Sa与狭缝51Sb互相没有连接，互为不同的狭缝。另外，在本实施方式中，该狭缝51Sa还形成在PTC热敏电阻器R6的至少一部分与和该PTC热敏电阻器R6串联连接的电阻R7的至少一部分之间。此外，狭缝51Sb还形成于PTC热敏电阻器R9的至少一部分与和该PTC热敏电阻器R9串联连接的电阻R10的至少一部分之间。其中，图11中省略了狭缝51Sa、51Sb形成在这些位置的情景。
此外，在本实施方式的车辆用前照灯中，第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a和L2b、第三半导体发光元件L3、第四半导体发光元件L4a和L4b与切换电路SC搭载在不同的基板上。因此，能够抑制从第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a、L2b、第三半导体发光元件L3、第四半导体发光元件L4a、L4b产生的热传递到搭载切换电路SC或PTC热敏电阻器R6、R9的基板51。因此，能够抑制从这些半导体发光元件产生的热对PTC热敏电阻器R6、R9的工作的影响。
进而，在本实施方式的车辆用前照灯中，第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a和L2b、第三半导体发光元件L3、以及第四半导体发光元件L4a和L4b全部搭载在不同的基板。因此，能够提高车辆用前照灯的设计等设计自由度。此外，能够抑制从各半导体发光元件产生的热传递到搭载其他的半导体发光元件的基板。另外，第二半导体发光元件L2a与第二半导体发光元件L2b搭载在相同的基板54a，第四半导体发光元件L4a与第四半导体发光元件L4b搭载在相同的基板54b。此外，由于第二半导体发光元件L2a与第二半导体发光元件L2b始终同时发光，因此无需过于考虑相互的热影响，由于第四半导体发光元件L4a与第四半导体发光元件L4b始终同时发光，因此无需过于考虑相互的热影响。
(第七实施方式)
接着，参照图14详细说明本发明的第七实施方式。另外，关于与第六实施方式相同或等同的结构要素，除了特别提及的情况，赋予相同的参考标号而省略重复的说明。
图14是以与图4相同的方法表示本实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。如图14所示，在本实施方式的车辆用前照灯中利用的电路与图11所示的第六实施方式的电路同样，但在本实施方式的车辆用前照灯中，第六实施方式的基板53a与基板54a构成为一体而成为基板52a，第六实施方式的53b与基板54b构成为一体而成为基板52b。进而，在本实施方式中，作为第一电阻的电阻R8没有搭载在基板51而搭载在基板52a，作为第三电阻的电阻R11没有搭载在基板51而搭载在基板52b。
根据本实施方式的车辆用前照灯，第一半导体发光元件L1与电阻R8搭载在同一基板52a上，第三半导体发光元件L3与电阻R11搭载在同一基板52b上。如在第五实施方式中说明，在电流流过第一半导体发光元件L1时第一半导体发光元件L1发光，在电流不流过第一半导体发光元件L1时电流流过作为第一电阻的电阻R8且电阻R8发热。此外，如在第五实施方式中说明，在电流流过第三半导体发光元件L3时第三半导体发光元件L3发热，在电流不流过第三半导体发光元件L3时电流流过作为第三电阻的电阻R11且电阻R11发热。从而，通过使第一半导体发光元件L1与电阻R8搭载在同一基板52a上，能够抑制搭载第一半导体发光元件L1的基板52a的温度在远光点亮时与近光点亮时的变化，通过使第三半导体发光元件L3与电阻R11搭载在同一基板52b上，能够抑制搭载第三半导体发光元件L3的基板52b的温度在远光点亮时与近光点亮时的变化。从而，与电阻R8搭载在不同于基板52a的基板的情况或电阻R11搭载在不同于基板52b的基板的情况相比，能够减小在远光点亮之后经过短暂时间后的基板52a、基板52b的温度与刚刚从近光切换到远光后的基板52a、基板52b的温度之差。从而，能够使第一半导体发光元件L1与第三半导体发光元件L3的发光更加稳定。
(第八实施方式)
接着，参照图15以及图17详细说明本发明的第八实施方式。另外，关于与第六实施方式相同或等同的结构要素，除了特别提及的情况，赋予相同的参考标号而省略重复的说明。
图15是以与图4相同的方法表示本实施方式中的车辆用前照灯的电路图的图。此外，图16是图15的搭载切换电路的基板的平面图，图17是表示图15的所有基板的平面图。如图15所示，在本实施方式的车辆用前照灯中利用的电路与图11所示的第六实施方式的电路同样，如图15、图17所示，在本实施方式的车辆用前照灯中利用的基板与第六实施方式同样，成为基板51、基板53a、基板54a、基板53b以及基板54b。但是，在本实施方式的车辆用前照灯中，作为第一电阻的电阻R8没有搭载在基板51而搭载在基板53a，作为第三电阻的电阻R11没有搭载在基板51而搭载在基板53b。
与电阻R8搭载在不同于基板53a的基板的情况或电阻R11搭载在不同于基板53b的基板的第六实施方式的车辆用前照灯相比，能够减小在远光点亮之后经过短暂时间后的基板53a、基板53b的温度与刚刚从近光切换到远光后的基板53a、基板53b的温度之差。从而，能够使第一半导体发光元件L1与第三半导体发光元件L3的发光更加稳定。
以上，关于本发明，以第一实施方式至第八实施方式为例进行了说明，但本发明并不限于此。
例如，在上述实施方式中，将第一半导体发光元件L1、第三半导体发光元件L3数目表示为一个，但这些发光元件的数目并不特别限定。此外，将第二半导体发光元件、第四半导体发光元件的数目分别作为2个而设为第二半导体发光元件L2a和L2b、第四半导体发光元件L4a与L4b，但这些发光元件的数目可以分别为一个，并没有特别限定。
此外，PTC热敏电阻器R6、R9可以分别由一个元件构成，各电阻R1、R2、R3、R4、R5、R7、R8、R10、R11分别可以由一个元件构成，也可以由多个元件构成。
此外，第二实施方式的基板52可以被分割为两个基板，其中一个基板搭载第一半导体发光元件L1，另一个基板搭载第二半导体发光元件L2a、L2b。此外，在第六实施方式中，基板53a与基板54可以构成为一体而成为一个基板，基板53b与基板54b可以构成为一体而成一个基板。在该情况下，基板53a与基板54a成为一体的基板、和基板53b与基板54b构成为一体的基板可以进一步成为一体。此外，第七实施方式的基板52a与基板52b可以成一体而成为一个基板。
此外，在上述实施方式中，作为半导体开关而利用双极型的晶体管TR1以及场效应晶体管FT2、FT3而进行了说明，但半导体开关的方式并不限定于此。
此外，在上述实施方式中，利用第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a与L2b被串联连接且第三半导体发光元件L3、第四半导体发光元件L4a与L4b被串联连接的例进行了说明。但是，本发明中，也可以设为第一半导体发光元件L1、第二半导体发光元件L2a与L2b被并联连接而PTC热敏电阻器R6被配置在对第一半导体发光元件L1以及第二半导体发光元件L2a与L2b的至少一个施加的电流的路径上。同样，本发明中，也可以设为第三半导体发光元件L3与第四半导体发光元件L4a、L4b被并联连接而PTC热敏电阻器R9被配置在对第三半导体发光元件L3与第四半导体发光元件L4a、L4b的至少一个施加的电流的路径。
此外，在上述实施方式中，示出了以下例：作为半导体开关的晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3的至少一个与PTC热敏电阻器R6的至少一部分之间，在基板50形成狭缝50S或狭缝51Sa的例；或者晶体管TR1以及晶体管FT2、FT3的至少一个与PTC热敏电阻器R9的至少一部分之间，在基板50形成狭缝51Sb的例。但是，在基板形成的狭缝并非是必须的。只是在半导体开关的至少一个与PTC热敏电阻器的至少一部分之间在基板形成狭缝时能够进行从半导体开关对PTC热敏电阻器传递的热量的调整，因此较好。
此外，在上述实施方式中，设具有与第一半导体发光元件L1并联连接的作为第一电阻的电阻R8、或与第三半导体发光元件L3并联连接的作为第三电阻的电阻R11。但是这些电阻并非是必需的结构。
此外，在上述实施方式中，设具有与PTC热敏电阻器R6串联连接的作为第二电阻的电阻R7、或与PTC热敏电阻器R9串联连接的作为第四电阻的电阻R10。但这些电阻并不是必需的结构。
此外，在上述实施方式中，以抛物线型灯具为例进行了说明，但灯具不特别限定于抛物线型。
根据本发明，提供可稳定地点亮的车辆用前照灯，可利用于摩托车、汽车等的车辆用前照灯的领域等。

Claims (30)

1.一种车辆用前照灯，其特征在于，具有：
第一半导体发光元件，其射出成为远光的光；
第二半导体发光元件，其射出成为近光的光；
PTC热敏电阻器，其被配置在被施加于所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件中的至少一个的电流的路径上；以及
切换电路，具有一个以上的半导体开关，且切换所述第一半导体发光元件的点亮以及熄灭，
所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器被搭载于同一基板上，
在所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝，
进一步具有第一电阻，该第一电阻与所述第一半导体发光元件并联连接，
所述切换电路切换电流的路径，以使电流流过所述第一半导体发光元件与所述第一电阻中的一个。
2.如权利要求1所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件与所述第一电阻被搭载在同一基板上。
3.如权利要求1或2所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件被串联连接。
4.如权利要求1或2所述的车辆用前照灯，其特征在于，
进一步具有第二电阻，该第二电阻被串联连接于所述PTC热敏电阻器。
5.如权利要求1或2所述的车辆用前照灯，其特征在于，进一步具有：
第三半导体发光元件，其射出成为远光的光；
第四半导体发光元件，其射出成为近光的光；以及
第二PTC热敏电阻器，其被配置在被施加于所述第三半导体发光元件以及所述第四半导体发光元件中的至少一个的电流的路径上，
所述切换电路切换所述第三半导体发光元件的点亮与熄灭，
所述半导体开关的至少一个与所述第二PTC热敏电阻器被搭载在同一基板上。
6.如权利要求5所述的车辆用前照灯，其特征在于，
在所述半导体开关的至少一个与所述第二PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝。
7.如权利要求6所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述半导体开关和所述PTC热敏电阻器之间的狭缝、与所述半导体开关和所述第二PTC热敏电阻器之间的狭缝是不同的狭缝。
8.如权利要求5所述的车辆用前照灯，其特征在于，
还具有第三电阻，该第三电阻与所述第三半导体发光元件并联连接，
所述切换电路切换电流的路径，以使电流流过所述第三半导体发光元件与所述第三电阻中的一个。
9.如权利要求8所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第三半导体发光元件与所述第三电阻被搭载在同一基板上。
10.如权利要求1或2所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件以及所述切换电路被搭载在同一基板。
11.如权利要求1或2所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件被搭载在与搭载所述切换电路的基板不同的基板。
12.如权利要求11所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件被搭载在同一基板。
13.如权利要求11所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件搭载在互为不同的基板。
14.如权利要求6至9的任一项所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件、所述第二半导体发光元件、所述第三半导体发光元件、所述第四半导体发光元件以及所述切换电路被搭载在同一基板。
15.如权利要求6至9的任一项所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件、所述第二半导体发光元件、所述第三半导体发光元件以及所述第四半导体发光元件、与所述切换电路被搭载在不同的基板。
16.如权利要求15所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件被搭载在同一基板，
所述第三半导体发光元件与所述第四半导体发光元件被搭载在同一基板，
所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件、与所述第三半导体发光元件以及所述第四半导体发光元件被搭载在互为不同的基板。
17.如权利要求15所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件、所述第二半导体发光元件、所述第三半导体发光元件、所述第四半导体发光元件全部搭载在不同的基板。
18.一种车辆用前照灯，其特征在于，具有：
第一半导体发光元件，其射出成为远光的光；
第二半导体发光元件，其射出成为近光的光；
PTC热敏电阻器，其被配置在被施加于所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件中的至少一个的电流的路径上；以及
切换电路，具有一个以上的半导体开关，且切换所述第一半导体发光元件的点亮以及熄灭，
所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器被搭载于同一基板上，
在所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝，
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件以及所述切换电路被搭载在同一基板。
19.一种车辆用前照灯，其特征在于，具有：
第一半导体发光元件，其射出成为远光的光；
第二半导体发光元件，其射出成为近光的光；
PTC热敏电阻器，其被配置在被施加于所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件中的至少一个的电流的路径上；以及
切换电路，具有一个以上的半导体开关，且切换所述第一半导体发光元件的点亮以及熄灭，
所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器被搭载于同一基板上，
在所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝，
所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件被搭载在与搭载所述切换电路的基板不同的基板。
20.如权利要求19所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件被搭载在同一基板。
21.如权利要求19所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件搭载在互为不同的基板。
22.一种车辆用前照灯，其特征在于，具有：
第一半导体发光元件，其射出成为远光的光；
第二半导体发光元件，其射出成为近光的光；
PTC热敏电阻器，其被配置在被施加于所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件中的至少一个的电流的路径上；以及
切换电路，具有一个以上的半导体开关，且切换所述第一半导体发光元件的点亮以及熄灭，
所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器被搭载于同一基板上，
在所述半导体开关的至少一个与所述PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝，
进一步具有：
第三半导体发光元件，其射出成为远光的光；
第四半导体发光元件，其射出成为近光的光；以及
第二PTC热敏电阻器，其被配置在被施加于所述第三半导体发光元件以及所述第四半导体发光元件中的至少一个的电流的路径上，
所述切换电路切换所述第三半导体发光元件的点亮与熄灭，
所述半导体开关的至少一个与所述第二PTC热敏电阻器被搭载在同一基板上。
23.如权利要求22所述的车辆用前照灯，其特征在于，
在所述半导体开关的至少一个与所述第二PTC热敏电阻器的至少一部分之间，在所述基板形成有狭缝。
24.如权利要求23所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述半导体开关和所述PTC热敏电阻器之间的狭缝、与所述半导体开关和所述第二PTC热敏电阻器之间的狭缝是不同的狭缝。
25.如权利要求22所述的车辆用前照灯，其特征在于，
还具有第三电阻，该第三电阻与所述第三半导体发光元件并联连接，
所述切换电路切换电流的路径，以使电流流过所述第三半导体发光元件与所述第三电阻中的一个。
26.如权利要求25所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第三半导体发光元件与所述第三电阻被搭载在同一基板上。
27.如权利要求23至26的任一项所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件、所述第二半导体发光元件、所述第三半导体发光元件、所述第四半导体发光元件以及所述切换电路被搭载在同一基板。
28.如权利要求23至26的任一项所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件、所述第二半导体发光元件、所述第三半导体发光元件以及所述第四半导体发光元件、与所述切换电路被搭载在不同的基板。
29.如权利要求28所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件与所述第二半导体发光元件被搭载在同一基板，
所述第三半导体发光元件与所述第四半导体发光元件被搭载在同一基板，
所述第一半导体发光元件以及所述第二半导体发光元件、与所述第三半导体发光元件以及所述第四半导体发光元件被搭载在互为不同的基板。
30.如权利要求28所述的车辆用前照灯，其特征在于，
所述第一半导体发光元件、所述第二半导体发光元件、所述第三半导体发光元件、所述第四半导体发光元件全部搭载在不同的基板。
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