CN109550541A - 一种长粒大米加工工艺 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种长粒大米加工工艺,属于大米加工技术领域。它包括以下步骤:稻谷筛选;去石;磁选;稻谷去壳;谷糙分离;厚度分级;碾米;白米分级;凉米;抛光;色选;二次白米分级;杀菌、包装。本发明所述的方法加工工艺程序简单,而且出米率高,能够降低大米加工企业的生产成本,此方法生产出的大米洁净、大米粒长、光洁度好,碎米率低。
Description
技术领域
本发明涉及一种长粒大米加工工艺,属于大米加工技术领域。
背景技术
民以食为天。稻谷是我国的第一大粮食品种,中国人以大米为主食,因其可口、久食不厌,能被几乎百分之百的人接受,并且米制品具有独特的芳香风味和易于消化的特点,因此大米及其制品具有最广泛的消费对象、巨大的发展潜力和广阔的市场,对其研究开发有很大的社会效益和经济效益。其加工方法随着人民生活水平的提高不断发展。
典型的碾米加工流程主要有清理、砻谷、谷糙分离、碾米、擦米等几道工序。目前大米加工企业实际应用的碾米加工工艺流程如下:原粮→吸粮→称重→风选→刮板输送→入仓→电磁接料→输送→初清→清杂→一次去石→除尘→磁选→脱壳→谷糙分离→二次去石→磁选→存糙箱→头道碾米→二道碾米→白米分级→长度分级→白米去石→存米箱→抛光→风筛处理→色选→存料→称重打包→入成品仓。为了进一步提高大米质量等级,通常还要根据具体情况,有选择的设置抛光、分级和色选等精加工工序。目前大米的加工工艺程序繁杂,大大加大了大米加工企业的成本的同时,其出米率不高、光洁度不好,而且在加工过程中干湿度控制不佳导致加工出的大米的碎米率高。
发明内容
为了克服以上技术问题,本发明的目的在于提供一种加工工艺程序简单、出米率高、大米粒长、光洁度好,碎米率低的大米加工方法。
为了实现上述目的,本发明采用以下技术方案:
一种长粒大米加工方法,包括以下步骤:
(1)稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛,对稻谷进行初步清选,去除稻谷中的杂草、枝叶;
去石:采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块;
(2)磁选:采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质;
(3)稻谷去壳:采用砻骨机对含水量为25~30%的稻谷进行去壳处理,砻骨机胶棍的间隙不超过1.5mm,脱壳率>80%;
(4)谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开,分离率>99%;
(5)厚度分级:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒;
(6)碾米:采用碾米机对含水量为16%~20%糙米进行开糙及碾白;
(7)白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离;
(8)凉米:将分离出来的完整米粒进行散热处理,使其冷却到室温;
(9)抛光:采用抛光机对大米进行抛光,使大米表面的淀粉形成胶质层,使大米晶莹透亮;
(10)延长保质期;其增碎率不超过1.5%~2%;
(11)色选:采用色选机去除异色粒;
(12)二次白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离,碎米率;
(13)杀菌、包装。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:
本发明加工工艺程序简单,而且出米率高,能够降低大米加工企业的生产成本,此方法生产出的大米洁净、光洁度好,碎米率低。
本发明在稻谷去壳和辗米工序,都严格控制稻谷的含水量,从而将碎米率控制在最小范围。因为含水量过高,出米率低;含水量过低,碎米率高。
本发明在抛光之前,将分离出来的完整米粒进行散热处理,使其冷却到室温后再进行抛光,从而避免将碾米工序出来的40℃左右高温的白米直接进入抛光机进行抛光,造成米温持续升高,使米质变劣,且碎米率增加,造成米的光洁度不好等缺陷。
具体实施方式
下面通过具体实施例对本发明作进一步说明,但要求保护的范围并不局限于本实施例所述内容。
实施例1
本发明为一种长粒大米加工工艺,包括以下步骤:
(1)稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛,对稻谷进行初步清选,去除稻谷中的杂草、枝叶;
(2)去石:采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块;
(3)磁选:采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质;
(4)稻谷去壳:采用砻骨机对含水量为25%的稻谷进行去壳处理,砻骨机胶棍的间隙不超过1.5mm,脱壳率>80%;
(5)谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开,分离率>99%;
(6)厚度分级:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒;
(7)碾米:采用碾米机对含水量为16%~20%糙米进行开糙及碾白;
(8)白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离;
(9)凉米:将分离出来的完整米粒进行散热处理,使其冷却到室温;
(10)抛光:采用抛光机对大米进行抛光,使大米表面的淀粉形成胶质层,使大米晶莹透亮,延长保质期;其增碎率不超过1.5%~2%;
(11)色选:采用色选机去除异色粒;
(12)二次白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离,碎米率;
(13)杀菌、包装。
实施例2
本发明为一种长粒大米加工工艺,包括以下步骤:
(1)稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛,对稻谷进行初步清选,去除稻谷中的杂草、枝叶;
(2)去石:采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块;
(3)磁选:采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质;
(4)稻谷去壳:采用砻骨机对含水量为28%的稻谷进行去壳处理,砻骨机胶棍的间隙不超过1.5mm,脱壳率>80%;
(5)谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开,分离率>99%;
(6)厚度分级:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒;
(7)碾米:采用碾米机对含水量为16%~20%糙米进行开糙及碾白;
(8)白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离;
(9)凉米:将分离出来的完整米粒进行散热处理,使其冷却到室温;
(10)抛光:采用抛光机对大米进行抛光,使大米表面的淀粉形成胶质层,使大米晶莹透亮,延长保质期;其增碎率不超过1.5%~2%;
(11)色选:采用色选机去除异色粒;
(12)二次白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离,碎米率;
(13)杀菌、包装。
Claims (1)
1.一种长粒大米加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:
(1)稻谷筛选:采用滚筒初清筛和振动筛,对稻谷进行初步清选,去除稻谷中的杂草、枝叶;
去石:采用去石机去除稻谷中混入的土、砂石块;
(2)磁选:采用磁选机去除稻谷中混入的含铁杂质;
(3)稻谷去壳:采用砻骨机对含水量为25~30%的稻谷进行去壳处理,砻骨机胶棍的间隙不超过1.5mm,脱壳率>80%;
(4)谷糙分离:采用谷糙分离机将糙米与未脱壳的稻谷分离开,分离率>99%;
(5)厚度分级:采用厚度分级机清除未成熟粒和破碎粒;
(6)碾米:采用碾米机对含水量为16%~20%糙米进行开糙及碾白;
(7)白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离;
(8)凉米:将分离出来的完整米粒进行散热处理,使其冷却到室温;
(9)抛光:采用抛光机对大米进行抛光,使大米表面的淀粉形成胶质层,使大米晶莹透亮;
(10)延长保质期;其增碎率不超过1.5%~2%;
(11)色选:采用色选机去除异色粒;
(12)二次白米分级:采用白米分离筛将完整粒与不完整粒分离,碎米率;
(13)杀菌、包装。
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