CN109504331A - 一种双组分室温固化胶粘剂及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种双组分室温固化胶粘剂及其制备方法,该双组分室温固化胶粘剂包括A组分和B组分;所述A组分由包括如下重量份的原料制得:40~50份酚醛乙烯基酯树脂和30~40份双酚A型环氧乙烯基树脂;所述B组分包括过氧化物引发剂;所述A组分和B组分的重量比满足以下条件:所述A组分和B组分混合后以使所述过氧化物引发剂占A组分和B组分混合后总重量的0.5~3.5%。本发明选用酚醛乙烯基酯树脂和双酚A型环氧乙烯基树脂为A组分的主体树脂,选取过氧化物引发剂为B组分的有效成分,极大加快了胶粘剂的室温固化速度,能使胶粘剂在电子产品的粘结使用中表现出更优异的稳定性。
Description
技术领域
本发明涉及导电胶粘剂领域,更具体地,涉及一种双组分室温固化胶粘剂及其制备方法。
背景技术
随着时代的进步,电子产品在人类的日常生活中成为了越来越重要的角色。在电子产品的制造组装工艺中,常规的金属焊接式连接由于其不可避免的高温、火焰或电弧等影响,或多或少会对精密的电子元件造成损伤,而且焊接使用的铅锡等金属易造成污染和毒害;另一方面,普通胶粘剂由于其高分子材料电导率低,无法形成正常的导电回路;而市售的导电胶多为高温固化或紫外光固化,固化条件较为苛刻且固化时间长;又或者为了增强导电性能而减少或不使用抗沉降剂,导致胶粘剂储存时间短,使用时易流淌而造成误操作;还有一些导电胶粘剂大量使用金属粉末,固化之后随着时间推移,金属逐渐氧化而造成电阻上升。所以急需一种低电阻率室温固化胶粘剂,在提供对电子元件快速粘接性能和力学性能的保障前提下,具有像金属一样低的电阻,将多种导电材料连接在一起,形成电的通路,并且长期维持其低电阻率。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种双组分室温固化胶粘剂,该双组分室温固化胶粘剂包括A组分和B组分;
所述A组分由包括如下重量份的原料制得:40~50份酚醛乙烯基酯树脂和30~40份双酚A型环氧乙烯基树脂;所述B组分包括过氧化物引发剂;所述A组分和B组分的重量比满足以下条件:所述A组分和B组分混合后以使所述过氧化物引发剂占A组分和B组分混合后总重量的0.5~3.5%。
在使用时,可以将A、B两组分按上述配比混合均匀涂覆于粘接面上或填充于粘接物之间即可。
本发明选用酚醛乙烯基酯树脂和双酚A型环氧乙烯基树脂为A组分的主体树脂,选取过氧化物引发剂为B组分的有效成分,极大加快了胶粘剂的室温固化速度,能使胶粘剂在电子产品的粘结使用中表现出更优异的稳定性。
在本发明中,过氧化物引发剂占A组分和B组分混合后总重量的0.5~3.5%,若过氧化物引发剂所占比例小于0.5%,则固化速度很慢,达不到快速固化的效果;若过氧化物引发剂所占比例大于3.5%,则固化太快不利于施工,且固化物力学性能也会降低。
在本发明一个优选实施方式中,所述A组分的原料还包括12~20重量份导电炭黑。所述导电炭黑优选为纳米级炭黑。比表面积优选为600~800m2/g。由于胶粘剂中优选使用了一定量的高比表面积导电炭黑,炭黑在本发明的胶粘剂中辅助形成导电通路的同时,利用其高结构性组成的三维网络与其它组分配合可以得到稳定的触变性胶粘剂,更利于使用者进行调和精确地使用,并能有效地防止其他粉体出现沉降现象。在此基础上,由于排除了传统触变剂(如氢化蓖麻油,聚酰胺蜡,气相法二氧化硅等)的使用,进一步减低了胶粘剂中绝缘物质的使用量,保证了本发明胶粘剂产品的低电阻率。
同时,导电炭黑在作为导电填料的同时利用其本身形态特点发挥触变剂抗沉降效果,方便于操作施工人员使用,并延长本发明储存期和防沉降效果。普通炭黑表面有了大量的活性基团和含氧官能团,这些基团会影响自由电子的迁移,影响材料的导电性;而导电炭黑在除去了这些基团的同时,还拥有更大的比表面积,使得其在范德华力作用下产生缔合和位置调整,让体系在施力搅动后逐步恢复到内能最小的稳定状态,从而表现出良好的触变性。触变性的引入方便了使用者在粘接精密元件时的操作精度,减少了误操作,同时提供了优秀的防沉降效果,提升了胶粘剂的储存性能。
在本发明一个优选实施方式中,所述A组分的原料还包括5~15重量份改性石墨粉。所述改性石墨粉优选为不饱和聚酯树脂改性石墨粉。所述改性石墨粉的粒径为800目至1250目。所述不饱和聚酯树脂改性石墨粉进一步优选为不饱和聚酯树脂对可膨胀石墨进行包裹得到的不饱和聚酯树脂改性石墨粉。所述不饱和聚酯树脂改性的石墨粉的制备方法进一步优选为使用不饱和聚酯树脂对可膨胀石墨进行包裹,以过氧化甲乙酮为固化剂进行固化,将固化后的产物研磨至800目至1250目,即得。
本发明选用了工业化改性的可膨胀石墨蠕虫,在保证其微观结构完整的前提下解决了可膨胀石墨难以充分分散的缺点。普通的工业可膨胀石墨粉由于其特殊的微观片状结构,使其在树脂介质中难以充分分散,使用普通的搅拌或捏合分散会耗费大量时间和能耗且极易形成导电填料的堆叠团聚,这些情况的发生会严重影响整体胶粘剂配方的电导率和力学性能。如果使用高速剪切进行分散又会破坏其特殊的微观片状结构,降低导电效果。本发明优选采用不饱和聚酯树脂对可膨胀石墨蠕虫进行包裹改性后研磨成粉体填料,通过不饱和聚酯树脂的包覆效果保护膨胀石墨的微观结构,并利用不饱和聚酯树脂固化后的刚性对可膨胀石墨进行粉体化研磨,使之成为均质的粉体填料。改性后制得的可膨胀石墨粉能简单有效地充分分散于基体树脂中,并在导电炭黑的配合下形成高效的导电通路,赋予该胶粘剂产品低电阻率。
本发明的改性石墨粉具体进一步优选通过以下技术方案来实现:在装备有超声处理、抽真空和加料装置的空槽中,投入可膨胀石墨蠕虫后注入已预混0.5-1.2%钴盐促进剂和1-2%过氧化甲乙酮的不饱和聚酯树脂,使其刚好没过可膨胀石墨蠕虫顶部。密封后抽真空至-0.1Mpa,并超声分散2-3小时后取出可膨胀石墨蠕虫置于60-80℃烘箱内部进行热固化5-12小时。取出固化物料,除去边角、顶部和底部余料,将物料切成小块后放入干式球磨机磨碎,再转入细磨机中磨至800目至1250目,经过筛网三次后制得改性石墨粉。
在本发明一个优选实施方式中,所述A组分的原料还包括1~2.5重量份分散剂、0.2~0.8重量份促进剂和0.02~0.08重量份阻聚剂。
其中,本发明中的分散剂优选为无机颜料分散剂,进一步优选为巴斯夫5215和/或毕克BYK-142。
其中,本发明中的促进剂优选为N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基对甲苯胺、N-甲基-N-羟乙基苯胺、N-甲基-N-羟乙基对甲苯胺、N,N-二羟乙基苯胺及其同系物中的一种或多种。
其中,本发明中的阻聚剂优选为对苯二酚、2,5-二叔丁基对苯二酚、甲基对苯二酚、对苯醌、4-叔丁基邻苯二酚中的一种或多种。
在本发明的B组分中,上述过氧化物引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化二乙酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、2,4-二氯过氧化苯甲酰、过氧化十二酰中的一种或多种。
在本发明一个优选实施方式中,B组分中还包括调和剂和鳞片石墨粉。
其中,上述调和剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、十五碳烷、异十二烷、乙酸乙酯中的一种或多种。
其中,鳞片石墨粉优选为325~800目的鳞片石墨粉。
在本发明一个优选实施方式中,在B组分中,上述过氧化物引发剂、调和剂、鳞片石墨粉的质量比为(50~60):(20~30):(20~30),进一步优选为(55~60):(25~30):(20~25)。
在本发明一个优选实施方式中,B组分的粒径优选为过100~200目筛。
在本发明一个优选实施方式中,本发明的双组分室温固化胶粘剂包括A组分和B组分;
所述A组分由包括如下重量份的原料制得:40~50份酚醛乙烯基酯树脂、30~40份双酚A型环氧乙烯基树脂、12~20份导电炭黑,1~2.5份分散剂,5~15份不饱和聚酯树脂改性石墨粉,0.2~0.8份促进剂,0.02~0.08份阻聚剂;所述B组分包括过氧化物引发剂、调和剂和鳞片石墨粉,所述过氧化物引发剂、调和剂、鳞片石墨粉的质量比为(50~60):(20~30):(20~30);
所述A组分和B组分的重量比满足以下条件:所述A组分和B组分混合后以使所述过氧化物引发剂占A组分和B组分混合后总重量的0.5~3.5%。
在本发明中,重量份可以是μg、mg、g、kg等本领域公知的重量单位,也可以是其倍数,如1/10、1/100、10倍、100倍等。
在上述方案中,可以将A、B两组分按重量比为100:(2~5)混合均匀涂覆于粘接面上或填充于粘接物之间。
其中,A组分的制备方法优选为:按配比将酚醛乙烯基酯树脂、双酚A型环氧乙烯基树脂、促进剂和阻聚剂混合,在60℃~80℃下搅拌10~20min;冷却至室温后加入导电炭黑、分散剂,在-0.1Mpa真空、1000rpm~1500rpm下,45℃~50℃下搅拌20~40min;再加入改性石墨粉,在300rpm~800rpm下搅拌10~20min,冷却至室温后挤压出料即得。
在1000rpm~1500rpm剪切分散能使导电炭黑充分分散于基体树脂中并使整体得到触变性,而改性石墨粉在该剪切条件下有可能因剪切速率过高而使微观结构受损影响导电性能,所以在第二阶段加入改性石墨粉时使用常规搅拌速率保护其微观结构的完整性。使用负压真空条件可以有效除去A组分产品中的微小气泡,避免固化后气泡孔洞带来的力学性能下降的问题。
其中,上述B组分的制备方法优选为:按配比向过氧化物引发剂中依次加入调和剂和鳞片石墨粉,混合搅拌1~2h,出料,经100~200目滤网过筛,即得。
本发明的另一目的在于提供上述双组分室温固化胶粘剂的制备方法。该制备方法包括如下步骤:
按配比将所述酚醛乙烯基酯树脂和双酚A型环氧乙烯基树脂混合,在60℃~80℃下搅拌10~20min,得A组分。
其中,在优选实施方式中加入A组分和/或B组分中的物质的制备方法可以使用本领域中常用的方法加入,优选使用在上文中已经表述过的制备方法。
在本发明一个优选实施方式中,所述双组分室温固化胶粘剂的制备方法包括如下步骤:
1)按配比将酚醛乙烯基酯树脂、双酚A型环氧乙烯基树脂、促进剂和阻聚剂混合,在60℃~80℃下搅拌10~20min;冷却至室温后加入导电炭黑、分散剂,在-0.1Mpa真空、1000rpm~1500rpm下,45℃~50℃下搅拌20~40min;再加入改性石墨粉,在300rpm~800rpm下搅拌10~20min,冷却至室温后挤压出料,得所述A组分;
2)按配比向过氧化物引发剂中依次加入调和剂和鳞片石墨粉,混合搅拌1~2h,出料,经100~200目滤网过筛,得所述B组分。
与现有技术相比,本发明的有益效果为:
(1)本发明选用酚醛乙烯基酯树脂和双酚A型环氧乙烯基树脂为A组分的主体树脂,选取过氧化物引发剂为B组分的有效成分,极大加快了胶粘剂的室温固化速度,能使胶粘剂在电子产品的粘结使用中表现出更优异的稳定性;
(2)本发明优选使用比表面积高的导电炭黑与主体树脂配合,进一步降低了胶粘剂中绝缘物质的使用量,保证了该胶粘剂的低电阻率。进一步优选地是,本发明选用不饱和聚酯树脂包裹的可膨胀石墨充分分散在主体树脂中,与导电炭黑以及其它原料的配合可以形成高效的导电通路,进一步降低该胶粘剂的电阻率;
(3)本发明的双组分室温固化胶粘剂,电阻率低(小于0.9Ω·cm),触变性强,流变状态适中,原料成本较市售的各类金属粉末导电胶更低,抗沉降效果更好,导电效果不会随时间而衰减。同时拥有可靠的耐水耐候和耐高温特性,力学性能好,粘接强度高,常温下能快速固化(至多需要6’17”),增加了施工人员的工作效率。
附图说明
图1为本发明中可膨胀石墨原料在低倍电镜扫描下的单位结构图;
图2为本发明中可膨胀石墨原料在高倍电镜扫描下的局部构造图;
图3为本发明中在改性后经过球磨机初磨的半成品在电镜扫描下的单位结构图;
图4为本发明中改性石墨粉成品在电镜扫描下的结构图;
图5为本发明中改性石墨粉成品在高倍电镜扫描下的具体结构图。
具体实施方式
下面结合实施例,对本发明的具体实施方式作进一步详细描述。以下实施例,用于说明本发明,但不止用来限制本发明的范围。
若无特别说明,本发明中使用的原料组分均可市购获得。
本发明实施例使用的改性石墨粉的制备方法为:
在装备有超声处理、抽真空和加料装置的空槽中,投入可膨胀石墨后注入已预混0.5-1.2%钴盐促进剂和1-2%过氧化甲乙酮的通用型邻苯不饱和聚酯树脂,使其刚好没过可膨胀石墨顶部。密封后抽真空至-0.1Mpa,并超声分散2-3小时后取出可膨胀石墨置于60-80℃烘箱内部进行热固化5-12小时。取出固化物料,除去边角、顶部和底部余料,将物料切成小块后放入干式球磨机磨碎得到半成品,再转入细磨机中磨至800目至1250目,经过筛网三次后制得改性石墨粉。
从图1和图2中可以看出未反应的可膨胀石墨呈鳞片式堆叠的层状结构,从图3中可以看出半包裹半开放式的粉体颗粒,证明不饱和聚酯树脂成功地包裹了可膨胀石墨,图4中可以观察到可膨胀石墨的层状结构保留了下来,将图5中的改性石墨粉的图像与图2中未反应的可膨胀石墨的图像相比,在最终得到的改性石墨粉中膨胀石墨粉的细微层状结构保存的十分完好,且半包裹半开放式的粉体颗粒提供了良好的颗粒强度和导电通路。
实施例1
本实施例提供了一种双组分室温固化胶粘剂,该双组分室温固化胶粘剂中A组分中各原料按重量份数比包括:酚醛乙烯基酯树脂50份,双酚A型环氧乙烯基树脂30份,导电炭黑12份,BYK-142 1.5份,对苯二酚0.04份,N,N-二甲基苯胺0.5份,改性石墨粉5份。
B组分各原料按重量份数比包括:过氧化苯甲酰60份,邻苯二甲酸二丁酯30份,鳞片石墨粉30份。
在使用时,A组分和B组分按重量比为100:4混合。
其中,A组分的制备方法包括:在装备有加料装置、控温设备、高速剪切分散盘和抽真空设备的行星式搅拌釜中投入酚醛乙烯基酯树脂、双酚A型环氧乙烯基树脂、促进剂、阻聚剂,加热至75℃后搅拌15分钟;冷却至室温后加入导电炭黑、分散剂,选择1500rpm高速剪切搅拌30min,期间保持真空至-0.1Mpa,釜内温度45℃~50℃;再投入改性石墨粉,选择500rpm搅拌20min,冷却至室温后挤压出料灌装密封即可。
其中,B组分的制备方法包括:在带搅拌器和加料装置的反应捏合釜中,按顺序加入固化剂、调和剂、鳞片石墨粉,加完料继续搅拌1~2h,停止搅拌,出料,经100-200目滤网过滤,包装密封。
实施例2~15
实施例2~15所提供的双组分室温固化胶粘剂中A组分与B组分的制备方法相同,不同在于A组分和B组分中各原料的选择和各物质的配比不同,其中,各实施例中A组分原料见表1,B组分原料见表2。其中,实施例2中A组分和B组分按重量比为100:4混合,实施例3~15中A组分和B组分按重量比为100:3混合。
表1实施例1~15(例1~15)中A组分成分表
表1实施例1~15(例1~15)中A组分成分表(续)
表2实施例1~15(例1~15)中B组分成分表
表2实施例1~15(例1~15)中B组分成分表(续)
实验例1
实施例1~15提供的双组分室温固化胶粘剂的性能
参照中华人民共和国胶粘剂行业标准GB/T6328-1999胶粘剂剪切冲击强度试验方法及GB/T7124-2008胶粘剂拉伸剪切强度测定方法(金属对金属)测试方法对其固化物的剪切冲击及拉伸剪切强度(标准,浸水,热处理)并引用GB/T 1634-2004负荷变形温度的测定进行测试,同时测其在25℃下适用期,即凝胶时间和固化收缩率,结果均列于表3中。
表3实施例1~15(例1~15)中双组分室温固化胶粘剂的力学性能及电阻率
从上表3中可以看出,本发明提供的双组分室温固化胶粘剂体积电阻率可低至0.9Ω·cm,优选0.7Ω·cm,固化物的剪切冲击为8~9.2J/cm2,拉伸剪切强度在标准条件48h下至少为21MPa,在25℃下凝胶时间最长为6’17”,最短为4’12”,固化收缩率为3.2%~3.7%。本发明提供的双组分室温固化胶粘剂固化物的热变形温度在135℃以上,不易变形。
实验例2
凝胶时间及收缩率对比
测试实施例1在25℃下的凝胶时间与市售普通双组份导电胶的凝胶时间与收缩率,引用ISO 3521-1997塑料/不饱和聚酯和环氧树脂总体积收缩率的测定和GB/T 1634-2004负荷变形温度的测定,对比结果如表4,其中,对比例1为市售不饱和聚酯树脂导电胶,对比例2为市售环氧树脂导电胶。
表4 25℃凝胶时间及收缩率对比表
种类 | 初凝时间 | 完全固化 | 收缩率 | 热变形温度 |
实施例1 | 3’24” | 5’33” | 3.6% | 148℃ |
对比例1 | 5’22” | 7’47” | 7.2% | 66℃ |
对比例2 | 39’28” | 3h50min | 4.1% | 82℃ |
如表4所示,上述优选的实施例1中,在25℃下的固化时间均优于市售的双组份导电胶,并且固化后的收缩率更低,同时也拥有更好的耐热性。
实验例3
不同组分树脂性能测试
对比例3与实施例2的方法相同,不同仅在于A组分中主体树脂仅为90份酚醛乙烯基酯树脂。对比例4与实施例2的方法相同,不同仅在于A组分中主体树脂仅为90份双酚A型环氧乙烯基树脂。
参照中华人民共和国胶粘剂行业标准GB/T6328-1999胶粘剂剪切冲击强度试验方法及GB/T7124-2008胶粘剂拉伸剪切强度测定方法(金属对金属)测试方法对其固化物的剪切冲击强度及拉伸剪切强度(标准,浸水,热处理)进行测试,结果如表5。
表5不同组分树脂性能对比
从表5实验数据可看到,实施例2采用酚醛乙烯基酯树脂、双酚A型环氧乙烯基树脂两者互配后各项性能,尤其是剪切冲击指标明显优于对比例1-2市售的双组份导电胶;并且c采用酚醛乙烯基酯树脂、双酚A型环氧乙烯基树脂两者互配后耐热耐水能明显优于对比例3~4单一使用酚醛乙烯基酯树脂或双酚A型环氧乙烯基树脂组分;值得注意的是,本发明采用两种树脂互配所得胶粘剂在标准条件下测试力学性能结果得到了均优于单独使用其中一种树脂的特点,使得本发明在耐热耐水测试前的各项力学性能上已经拥有了更高的阈值,从而在耐热耐水的性能测试上得到了更优秀的结果。
实验例3
体积电阻率实验
对比例5与实施例3的方法相同,不同仅在于A组分中填料仅为15份导电炭黑。对比例6与实施例3的方法相同,不同仅在于A组分中填料仅为15份改性石墨粉。
将A组分和B组分固化后的样品切割成30mm*10mm*5mm样块,使用CN61M/KDY-4型电阻率测试仪、KD型四探针测试架(探针间距1mm)使用四针法在23℃环境温度和样块温度下测试样块电阻率,测试结果如下表6。
表6加入改性石墨粉与导电炭黑后胶粘剂样块的体积电阻率
如表6所示,本发明在加入导电炭黑和改性石墨粉后其体积电阻率有大幅度降低,尤其是改性石墨粉对固化样块的体积电阻率降低尤为明显,且同时加入导电炭黑和改性石墨粉这两种导电粉体对胶粘剂的增强效果明显好于加入单一组分填料对比例5、6,原因在于相比于球型椭球型或不规则形态的填料,改性石墨粉的微片形态具有更低的导电阈值,更容易在基体中形成导电通路,而导电炭黑的引入在微观上桥接了部分改性石墨粉,并提供了一定量的自由电子,降低了整体的击穿电压,从宏观上降低了材料电阻率。同时,在相同的条件下,加入导电炭黑和改性石墨粉的胶粘剂的体积电阻率不会因时间变化而上升;而市售导电胶对比例1、2尽管使用的是化学性能较为稳定的惰性金属,但其金属粉体颗还是会在日常环境中由于逐渐氧化而导致胶体的电阻率明显上升。
实验例4
胶粘剂A组分分层沉降实验
将实验所需不同种类胶体A组分密封于离心管中,储存在30℃条件下观测其期间出现的分层现象。如表7:
表7胶粘剂A组分分层沉降现象的分相时间
项目 | 对比例1 | 对比例2 | 实施例4 | 实施例5 |
出现分层时间(月) | 2 | 2 | 5 | 6 |
如上表7所示,加入导电炭黑对触变防沉降起到了积极的效果,且防沉降的储存时间长度与加入导电炭黑的量成正比。
综上所述,本发明的双组分室温固化胶粘剂在固化后具有低的收缩率,更好的耐热性,表现出更优异的稳定性和力学性能,本发明的双组分室温固化胶粘剂在耐热耐水性能测试上有更优秀的结果。进一步优选地是,在保证上述性能不受影响的前提下,本发明的胶粘剂具有更低的电阻率,同时,本发明的双组分室温固化胶粘剂储存期和防沉降效果也得到有效地延长,更加方便操作施工人员使用。
最后,本发明的方法仅为较佳的实施方案,并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种双组分室温固化胶粘剂,其特征在于,包括A组分和B组分;
所述A组分由包括如下重量份的原料制得:40~50份酚醛乙烯基酯树脂和30~40份双酚A型环氧乙烯基树脂;
所述B组分包括过氧化物引发剂;
所述A组分和B组分的重量比满足以下条件:所述A组分和B组分混合后以使所述过氧化物引发剂占A组分和B组分混合后总重量的0.5~3.5%。
2.根据权利要求1所述的双组分室温固化胶粘剂,其特征在于,所述A组分的原料还包括12~20重量份导电炭黑;所述导电炭黑优选为纳米级炭黑,比表面积优选为600~800m2/g。
3.根据权利要求1或2所述的双组分室温固化胶粘剂,其特征在于,所述A组分的原料还包括5~15重量份改性石墨粉;
所述改性石墨粉优选为不饱和聚酯树脂改性的石墨粉,所述改性石墨粉的粒径为800目~1250目;
所述不饱和聚酯树脂改性的石墨粉的制备方法优选为使用不饱和聚酯树脂对可膨胀石墨进行包裹,以过氧化甲乙酮为固化剂进行固化,将固化后的产物研磨至800目~1250目,即得。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的双组分室温固化胶粘剂,其特征在于,所述A组分的原料还包括1~2.5重量份分散剂、0.2~0.8重量份促进剂和0.02~0.08重量份阻聚剂;
所述分散剂优选为无机颜料分散剂,进一步优选为巴斯夫5215和/或毕克BYK-142;
和/或,所述促进剂优选为N,N-二甲基苯胺、N,N-二甲基对甲苯胺、N-甲基-N-羟乙基苯胺、N-甲基-N-羟乙基对甲苯胺、N,N-二羟乙基苯胺及其同系物中的一种或多种;
和/或,所述阻聚剂优选为对苯二酚、2,5-二叔丁基对苯二酚、甲基对苯二酚、对苯醌、4-叔丁基邻苯二酚中的一种或多种。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的双组分室温固化胶粘剂,其特征在于,所述过氧化物引发剂为过氧化苯甲酰、过氧化二乙酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、2,4-二氯过氧化苯甲酰、过氧化十二酰中的一种或多种。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的双组分室温固化胶粘剂,其特征在于,所述B组分还包括调和剂和鳞片石墨粉;所述调和剂为邻苯二甲酸二丁酯、邻苯二甲酸二甲酯、十五碳烷、异十二烷、乙酸乙酯中的一种或多种;
和/或,所述鳞片石墨粉优选为325~800目的鳞片石墨粉。
7.根据权利要求6所述的双组分室温固化胶粘剂,其特征在于,所述过氧化物引发剂、调和剂、鳞片石墨粉的质量比为(50~60):(20~30):(20~30),进一步优选为(55~60):(25~30):(20~25)。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的双组分室温固化胶粘剂,其特征在于,所述A组分由包括如下重量份的原料制得:40~50份酚醛乙烯基酯树脂、30~40份双酚A型环氧乙烯基树脂、12~20份导电炭黑,1~2.5份分散剂,5~15份不饱和聚酯树脂改性石墨粉,0.2~0.8份促进剂,0.02~0.08份阻聚剂;所述B组分包括过氧化物引发剂、调和剂和鳞片石墨粉,所述过氧化物引发剂、调和剂、鳞片石墨粉的质量比为(50~60):(20~30):(20~30)。
9.根据权利要求8所述的双组分室温固化胶粘剂,其特征在于,所述A组分的制备方法为:按配比将酚醛乙烯基酯树脂、双酚A型环氧乙烯基树脂、促进剂和阻聚剂混合,在60℃~80℃下搅拌10~20min;冷却至室温后加入导电炭黑、分散剂,在-0.1Mpa真空、1000rpm~1500rpm下,45℃~50℃下搅拌20~40min;再加入改性石墨粉,在300rpm~800rpm下搅拌10~20min,冷却至室温后挤压出料即得;
和/或,所述B组分的制备方法为:按配比向过氧化物引发剂中依次加入调和剂和鳞片石墨粉,混合搅拌1~2h,出料,经100~200目滤网过筛,即得。
10.权利要求1至9中任一项所述的双组分室温固化胶粘剂的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:
按配比将所述酚醛乙烯基酯树脂和双酚A型环氧乙烯基树脂混合,在60℃~80℃下搅拌10~20min,得A组分。
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