CN109498072A - 一种切割装置及硅胶填充方法 - Google Patents
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- A61B2017/00743—Type of operation; Specification of treatment sites
- A61B2017/00792—Plastic surgery
Abstract
本发明提供一种切割装置及硅胶填充方法，属于医疗用具技术领域，本切割装置用于切割硅胶膜片，其包括切割刀，切割刀的内部设置有空腔，切割刀的两端分别设置有与空腔连通的切割口和出料口，切割口用于在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得硅胶微粒从出料口排出，本硅胶填充方法，采用上述的切割装置，在硅胶膜片上切割下硅胶微粒；用注射器将硅胶微粒注入需要填充的部位。本方法基采用上述切割装置制成硅胶微粒，用注射硅胶微粒的方式进行硅胶假体的植入，手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短。
Description
技术领域
本发明涉及医疗用具领域，具体而言，涉及一种切割装置及硅胶填充方法。
背景技术
医用固体硅胶因生物相容性好，广泛应于医学尤其是整形美容医学领域。液态硅胶(硅油)注射后容易移位，或形成肉芽肿等并发症，而且很难完全去除；用于注射的其他填充材料，无论是短期还是长期降解材料，都需要反复注射，到后期五官及面部形态会有不同程度变形；医用固体硅胶可永久植于体内，但是固体硅胶材料都是块状的，手术需要经过切开、剥离形成腔隙、硅胶假体植入、调整位置、缝合伤口等步骤，手术创伤比较大，术后需要较长的恢复期。
发明内容
本发明的目的包括提供一种切割装置及硅胶填充方法，本切割装置可以把块状的硅胶切割成硅胶微粒，本硅胶填充方法采用上述切割装置制成的硅胶微粒，使医生可以用注射器将硅胶微粒注射于需要填充的部位，手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短。
本发明通过以下技术方案实现：
一种切割装置，用于切割硅胶膜片，其包括切割刀，切割刀的内部设置有空腔，切割刀的两端分别设置有与空腔连通的切割口和出料口，切割口用于在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得硅胶微粒从出料口排出。
可选地，上述切割刀包括相互连接的刀体和刀尖，刀体内部设置有第一腔体，刀尖内部设置有第二腔体，第一腔体和第二腔体相互连通形成空腔，出料口设置于第一腔体远离第二腔体的一端，切割口设置于第二腔体远离第一腔体的一端。
可选地，上述切割口为第二腔体远离第一腔体的一端的内壁的周缘。
可选地，上述刀尖的外径沿远离刀体的方向的逐渐变小。
可选地，上述切割口的内径小于腔体的内径。
可选地，上述切割装置包括第一活动件和第二活动件，切割刀设置于第一活动件与第二活动件之间，切割刀连接于第一活动件，第一活动件用于靠近或者远离所述硅胶膜片。
可选地，上述切割装置还包括电连接的驱动组件及传动组件，传动组件连接于活动件，驱动组件通过驱动传动组件带动活动件运动。
可选地，上述第一活动件上设置有与出料口连通的开口，硅胶微粒从出料口移动到第一活动件的开口排出。
可选地，上述第二活动件件设置有容纳槽，容纳槽的开口朝向第一活动件，容纳槽用于放置硅胶膜片，第二活动件用于将硅胶膜片输送至切割口正下方。
本发明实施例的有益效果包括：
一种切割装置，用于切割硅胶膜片，其包括切割刀，切割刀的内部设置有空腔，切割刀的两端分别设置有与空腔连通的切割口和出料口，切割口用于在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得硅胶微粒从出料口排出；本硅胶微粒可用注射器通过注射的方式将硅胶微粒注入需要填充的部位，代替了现有的直接将块状硅胶放置于需要填充的部位，手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短。
一种填充硅胶方法，其包括以下步骤：采用上述的切割装置，在硅胶膜片上切割下硅胶微粒；用注射器将硅胶微粒注入需要填充的部位。本方法用注射硅胶微粒的方式进行硅胶假体的植入，手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为本发明提供的切割刀的结构示意图；
图2为本发明提供的切割刀的剖视图；
图3为本发明提供的切割装置的结构示意图；
图4本发明提供的硅胶微粒的制作及注射流程示意图。
图标：100－切割装置；10－第一活动件；20－切割刀；30－第二活动件；40－硅胶膜片；11－钢板开口；21－刀体；22－刀尖；23－空腔；221－切割口；211－出料口；51－硅胶微粒；32－限位部。
具体实施方
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本发明实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本发明的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本发明的范围，而是仅仅表示本发明的选定实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该发明产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂，而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。
在本发明的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
一种切割装置用于切割硅胶膜片，在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，用特制的注射器将硅胶微粒注射到需要填充塑形的部位，以达到传统手术一样甚至于更好的效果，而创伤程度明显减轻，术后恢复期显著缩短的目的。
在本实施例中，为了使得切割后的硅胶微粒可以有效的填充于需要填充的部位，增加硅胶的填充密度，减小硅胶微粒之间的间隙，硅胶膜片的厚度应小于等于0.5mm；为了硅胶便于切割，硅胶膜片需经硫化处理，使得硬度值小于等于15-18。
具体地，请参照图1，用于切割上述硅胶膜片的切割装置包括切割刀20，切割刀20材质为铬钢，其具有质地坚硬、耐磨、耐腐蚀及不生锈的特性，切割刀20的内部设置有空腔23，切割刀20的两端分别设置有与空腔23连通的切割口221和出料口211，切割口221用于在硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得硅胶微粒从出料口211排出。
进一步地，请参照图2，切割刀20包括相互连接的刀体21和刀尖22，刀尖22的外径沿远离刀体21的方向的逐渐变小，进一步地，刀体21大致呈圆柱体形，刀尖22大体呈圆锥形，刀体21内部设置有第一腔体,，刀尖22内部设置有第二腔体，第一腔体和第二腔体均为圆柱形腔体，第一腔体和第二腔体的内径相同，第一腔体和第二腔体相互连通形成空腔23，出料口211设置于第一腔体远离第二腔体的一端，切割口221设置于第二腔体远离第一腔体的一端。
关于切割口221可根据具体的工作设置有多种，在本实施例中，切割口221和刀尖22一体成型，切割口221为第二腔体远离第一腔体的一端的内壁的周缘，切割口221的内径小于空腔23的内径，切割口221的内径为0.5mm，从而从0.5mm厚度的硅胶膜片50上能够切割下直径为0.5mm，高为0.5mm的小圆柱形的硅胶微粒51，为了使每次切割时，硅胶微粒51不会从切割口221掉出，切割口221的内径应小于空腔23的内径，当切割下多个硅胶微粒51时，多个硅胶微粒51相互抵持只能沿着空腔23向出料口211移动，最终在出料口211排出硅胶微粒51。在其他实施例中，切割口221与刀尖22可拆卸连接，切割口221设置于切割环的一端，切割环的另一端的与刀尖22螺纹连接，从而当切割口221损坏后，便于更换新的切割口221，节约了成本。
请继续参照图3，切割装置100还包括电连接的驱动组件及传动组件，传动组件连接于活动件，驱动组件通过驱动传动组件带动活动件运动，活动件包括第一活动件10和第二活动件30。
具体地，驱动组件通过驱动传动组件带动活动件运动，这个传动过程和缝纫机的工作原理大致相同，进一步地，驱动组件为双电机驱动，分别为第一电动机和第二电动机，第一电动机和第二电动机可为异步电机、直流无刷电机和交流伺服电机第一电动机和第二电动机分别与控制器连接，两个控制器之间通过数据线进行同步通讯，通过两个控制器从而控制两台电机保持同步运行；传动组件包括第一传动组件和第二传动组件，第一传动组件传动连接第一电机，第二传动组件传动连接于第二电机；两个控制器控制两台电机保持同步运行，第一电机通过驱动第一传动组件从而带动第一活动件10运动，第二电机通过驱动第二组件从而带动第二活动件30运动。
进一步地，第一传动组件的主轴的第一端通过联轴器连接于第一电动机，主轴的第二端传动连接于第一活动件10，第二传动轴的底轴的第一端也通过联轴器连接于第二电动机，底轴的第二端传动连接于第二活动件30，其中，主轴和底轴之间采用带传动，第一电机驱动主轴从而控制第一活动件10做远离或者靠近第二活动件30的运动，第二电机同步驱动底轴从而控制第二活动件30做垂直于第一活动件10运动方向的平移运动。
进一步地，切割刀20设置于第一活动件10与第二活动件30之间，切割刀20连接于第一活动件10，第一活动件10用于靠近或者远离所述硅胶膜片40。第一活动件10上设置有与出料口211连通的开口，硅胶微粒51从出料口211移动到第一活动件10的开口排出。
更进一步地，第一活动件10为钢板，第二活动件30为钢槽，切割刀20的设置于钢板和钢槽之间，切割刀20的具有出料口211的一端通过焊接或者螺纹连接固定于钢板上，钢板上设置有和出料口211连通的钢板开口11，使得出料口211的硅胶微粒51可以从钢板开口11排出，钢板的长度可根据需要设置，钢板上可间隔设置多个钢板开口11，以便与多个切割刀20连接，第一传动组件从而控制切割刀20靠近或者远离所述硅胶膜片40，提高切割的效率。
第二活动件30设置有容纳槽，容纳槽的开口朝向第一活动件10，容纳槽用于放置硅胶膜片40，第二活动件30用于将硅胶膜片40输送至切割口221正下方。第二活动件30还设置有限位部32，用于限制硅胶膜片40的移动。
具体地，容纳槽包括底板，底板包括相对设置的第一侧和第二侧，第一侧和第二侧均设置有沿第一活动件10方向的且与底板垂直连接的第一侧板，第一侧板远离底板的一侧沿靠近切割刀20的方向垂直连接有第二侧板，第一底板和两个第一侧板及两个第二侧板共同形成用于放置硅胶膜片40的容纳槽，两个第二侧板之间的开口为容纳槽的开口，第一侧板和第二侧板共同形成了限位部32。将硅胶膜片40贴合于底板的内壁上，硅胶膜片40的侧边分别抵持于第一侧板和第二侧板的内壁，从而防止硅胶膜片40在切割过程中发生位移。在其他实施例中，也可将第二侧板设置为弹簧压片，进一步提高限位的效果。
进一步地，切割刀20位于钢板和容纳槽之间，第一电机通过驱动主轴从而带动钢板上的切割刀20做靠近或者远离容纳槽内硅胶膜片40的运动，同时第二电机通过驱动底轴从而带动容纳槽发生平移，平移的方向与切割刀20移动的方向垂直，使得不断将未切割过的硅胶膜片40放置于切割刀20的正下方，从而避免硅胶膜片40的浪费。
请参照图4，具体地，针对上述切割出的硅胶微粒51，在手术中，需要使用注射器将需要用硅胶微粒51注射到需要填充的部位，注射器可为现有的注射器，也可以制成能够专门用于注射硅胶微粒51的注射器，注射器的注射管的内腔和针孔的内径需要根据所述硅胶微粒51的大小进行尺寸上的调整。
请参照图4，本硅胶微粒51的制作及注射流程为：
S101：将块状硅胶制成硅胶膜片40；
S102：将制成的硅胶膜片40放置于容纳槽内；
S103：启动第一电机和第二电机；
S104：切割刀20和容纳槽同步运动，切割下硅胶微粒51；
S105：硅胶微粒51从钢板的开口排出；
S106：对硅胶微粒51进行清洗、烘干并收纳；
S107：用注射器将制成的硅胶微粒注入需要填充的部位。
本切割装置100工作原理和过程包括：
本切割装置100，用于切割硅胶膜片40，其包括切割刀20，切割刀20的内部设置有空腔，切割刀20的两端分别设置有与空腔连通的切割口221和出料口211，切割口221用于在硅胶膜片40上切割下硅胶微粒51，并使得硅胶微粒51从出料口211排出，切割下的硅胶微粒51相比块状硅胶而言，采用注射的方式注入需要填充的部位，手术效果更好、手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短、由于可微量注射，手术后便于微量调整、总之，更加方便的完成硅胶假体的植入。
本填充硅胶方法，其包括以下步骤：采用上述的切割装置，在硅胶膜片上切割下硅胶微粒；用注射器将硅胶微粒注入需要填充的部位。本方法用注射硅胶微粒的方式进行硅胶假体的植入，手术创伤大大减轻，术后恢复期缩短。
以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，对于本领域的技术人员来说，本发明可以有各种更改和变化。凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种切割装置，用于切割硅胶膜片，其特征在于，包括切割刀，所述切割刀的内部设置有空腔，所述切割刀的两端分别设置有与所述空腔连通的切割口和出料口，所述切割口用于在所述硅胶膜片上切割下硅胶微粒，并使得所述硅胶微粒从所述出料口排出。
2.根据权利要求1所述的切割装置，其特征在于，所述切割刀包括相互连接的刀体和刀尖，所述刀体内部设置有第一腔体，所述刀尖内部设置有第二腔体，所述第一腔体和所述第二腔体相互连通形成所述空腔，所述出料口设置于所述第一腔体远离所述第二腔体的一端，所述切割口设置于所述第二腔体远离所述第一腔体的一端。
3.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割口为所述第二腔体远离所述第一腔体的一端的内壁的周缘。
4.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述刀尖的外径沿远离所述刀体的方向的逐渐变小。
5.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割口的内径小于所述腔体的内径。
6.根据权利要求2所述的切割装置，其特征在于，所述切割装置包括第一活动件和第二活动件，所述切割刀设置于所述第一活动件与所述第二活动件件之间，所述切割刀连接于所述第一活动件，所述第一活动件用于靠近或者远离所述硅胶膜片。
7.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述切割装置还包括电连接的驱动组件及传动组件，所述传动组件连接于所述活动件，所述驱动组件通过驱动所述传动组件带动所述活动件运动。
8.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述第一活动件上设置有与所述出料口连通的开口，所述硅胶微粒从所述出料口移动到所述第一活动件的开口排出。
9.根据权利要求6所述的切割装置，其特征在于，所述第二活动件设置有容纳槽，所述容纳槽的开口朝向所述第一活动件，所述容纳槽用于放置所述硅胶膜片，所述第二活动件用于将所述硅胶膜片输送至所述切割口正下方。
10.一种硅胶填充方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用权利要求1-9任意一项所述的切割装置，在所述硅胶膜片上切割下所述硅胶微粒；
用注射器将所述硅胶微粒注入需要填充的部位。
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