CN109494312B - 张网机台 - Google Patents

Abstract

本公开提出一种张网机台。张网机台包括本体，本体具有一承载表面。其中，张网机台还包括多个凹槽以及多个气浮球。多个凹槽开设于本体的承载表面，凹槽的槽底开设有气孔，凹槽通过气孔连通于气浮机构。多个气浮球分别容置于多个凹槽中，且气浮球的一部分由凹槽的槽口露出于承载表面。其中，凹槽的槽腔尺寸大于气浮球的直径；其中，掩膜框架承载于多个气浮球上，气浮球被配置为在气浮机构通过气孔向凹槽内吹气时浮起。

Description

张网机台

技术领域

本发明涉及OLED器件制造工艺，尤其涉及张网机台。

背景技术

OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)显示技术由于具有器件轻薄，功耗低，对比度高，色域高和可实现柔性显示等特点，逐渐成为平板显示技术的主要发展方向。OLED显示技术主要包括PMOLED(Passive matrix OLED，被动矩阵有机电激发光二极管)显示技术和AMOLED(Active matrix OLED，主动矩阵有机电激发光二极管)显示技术。

其中，AMOLED显示技术的实现方式包括“LTPS背板+精细金属掩膜版(FMM Mask)”方式和“Oxide背板+WOLED+彩膜”方式。前者主要应用于小尺寸面板，例如手机和移动产品的显示设计，后者主要应用于大尺寸面板，例如屏幕和电视等应用。

在“LTPS背板+精细金属掩膜版(FMM Mask)”方式中，需对高精度金属掩膜版进行张网。如图1和图2所示，在现有张网工艺中，精细金属掩膜(Fine Metal Mask简称FMM张网)最大的两个难点就是焊接、拉力与对抗力(Counter Force，CF)的匹配。在现有张网工艺中，掩膜框架(Frame)200是承载在张网机台(Stage)100上，两者之间存在的摩擦力对对抗力的准确施加产生极大阻碍。

发明内容

本公开的一个主要目的在于克服上述现有技术的至少一种缺陷，提供一种能够减小与掩膜框架之间的摩擦力的张网机台。

为实现上述目的，本公开采用如下技术方案：

根据本公开的一个方面，提供一种张网机台，用以承载掩膜框架。所述张网机台包括本体，所述本体具有一承载表面。其中，所述张网机台还包括多个凹槽以及多个气浮球。多个所述凹槽开设于所述本体的所述承载表面，所述凹槽的槽底开设有气孔，所述凹槽通过所述气孔连通于气浮机构。多个所述气浮球分别容置于多个所述凹槽中，且所述气浮球的一部分由所述凹槽的槽口露出于所述承载表面。其中，所述凹槽的槽腔尺寸大于所述气浮球的直径；其中，所述掩膜框架承载于多个所述气浮球上，所述气浮球被配置为在所述气浮机构通过所述气孔向所述凹槽内吹气时浮起。

根据本公开的其中一个实施方式，所述凹槽的槽口的尺寸小于所述气浮球的直径。其中，所述槽口被配置为在所述气浮球浮起时，将所述气浮球限位于所述凹槽内。

根据本公开的其中一个实施方式，所述凹槽的槽腔呈球型腔体结构，所述槽腔的直径大于所述气浮球的直径。

根据本公开的其中一个实施方式，所述凹槽的槽口呈圆形，所述槽口的直径小于所述气浮球的直径。其中，所述槽口被配置为在所述气浮球浮起时，将所述气浮球限位于所述凹槽内。

根据本公开的其中一个实施方式，所述槽口的直径为所述气浮球的直径的0.5倍～0.9倍。

根据本公开的其中一个实施方式，所述本体呈框架式结构并由多条侧边围合而成，每条所述侧边所对应的所述承载表面均开设有多个所述凹槽。

根据本公开的其中一个实施方式，每条所述侧边所对应的所述承载表面开设的多个所述凹槽沿多列排布，同列的多个所述凹槽沿所述侧边延伸方向间隔排布。

根据本公开的其中一个实施方式，每条所述侧边所对应的所述承载表面开设的多个所述凹槽沿两列排布。

根据本公开的其中一个实施方式，开设于同一条所述侧边所对应的所述承载表面的多列所述凹槽的数量相等。

根据本公开的其中一个实施方式，所述本体上设有距离传感器，所述距离传感器被配置为采集所述本体与所述掩膜框架的间距。

由上述技术方案可知，本公开提出的张网机台的优点和积极效果在于：

本公开提出的张网机台，通过“张网机台的本体的承载表面开设多个凹槽，凹槽的槽底开设有气孔，凹槽通过气孔连通于气浮机构。多个气浮球分别容置于多个凹槽中，且气浮球的一部分由凹槽的槽口露出于承载表面。掩膜框架承载于多个气浮球上，气浮球在气浮机构通过气孔向凹槽内吹气时浮起”的设计，使得张网机台通过气浮球承载掩膜框架，从而利用滚动接触的承载方式替代现有工艺中张网机台与掩膜框架的面接触的承载方式，大幅降低两者之间的摩擦力，保证对抗力能够准确施加在掩膜框架上，从而显著提升工艺中的Mask张网精度。

附图说明

通过结合附图考虑以下对本公开的优选实施方式的详细说明，本公开的各种目标、特征和优点将变得更加显而易见。附图仅为本公开的示范性图解，并非一定是按比例绘制。在附图中，同样的附图标记始终表示相同或类似的部件。

其中：

图1代表性地示出了一种现有张网机台承载掩膜框架时的俯视图；

图2是沿图1中直线A-A所作的剖视图；

图3是根据一示例性实施方式示出的一种张网机台的俯视图；

图4是沿图3中直线B-B所作的剖视图；

图5是图4中C部分的放大图；

图6是图3示出的张网机台承载掩膜框架时的俯视图；

图7是沿图6中直线D-D所作的剖视图。

附图标记说明如下：

100.张网机台；

110.本体；

111.承载表面；

112.框架；

113.底板；

120.凹槽；

121.气孔；

130.气浮球；

200.掩膜框架。

具体实施方式

体现本公开特征与优点的典型实施例将在以下的说明中详细叙述。应理解的是本公开能够在不同的实施例上具有各种的变化，其皆不脱离本公开的范围，且其中的说明及附图在本质上是作说明之用，而非用以限制本公开。

在对本公开的不同示例性实施方式的下面描述中，参照附图进行，所述附图形成本公开的一部分，并且其中以示例方式显示了可实现本公开的多个方面的不同示例性结构、系统和步骤。应理解的是，可以使用部件、结构、示例性装置、系统和步骤的其他特定方案，并且可在不偏离本公开范围的情况下进行结构和功能性修改。而且，虽然本说明书中可使用术语“之上”、“之间”、“之内”等来描述本公开的不同示例性特征和元件，但是这些术语用于本文中仅出于方便，例如根据附图中所述的示例的方向。本说明书中的任何内容都不应理解为需要结构的特定三维方向才落入本公开的范围内。

参阅图3，其代表性地示出了本公开提出的张网机台100的俯视图。在该示例性实施方式中，本公开提出的张网机台100是以应用于OLED器件的张网设备为例进行说明的。本领域技术人员容易理解的是，为将本公开的相关设计应用于其他类型的显示器件或其他工艺中，而对下述的具体实施方式做出多种改型、添加、替代、删除或其他变化，这些变化仍在本公开提出的张网机台100的原理的范围内。

如图3所示，在本实施方式中，本公开提出的张网机台100主要包括本体110、多个凹槽120以及多个气浮球130。配合参阅图4至图7，图4中代表性地示出了沿图3中直线B-B所作的剖视图；图5中代表性地示出了图4中C部分的放大图；图6中代表性地示出了能够体现本公开原理的张网机台100承载掩膜框架200时的俯视图；图7中代表性地示出了沿图6中直线D-D所作的剖视图。以下结合上述附图，对本公开提出的张网机台100的各主要组成部分的结构、连接方式和功能关系进行详细说明。

如图3和图4所示，在本实施方式中，张网机台100的本体110具有一承载表面111(例如图中示出的上表面)，张网机台100即通过该承载表面111承载掩膜框架200。其中，多个凹槽120分别开设在本体110的该承载表面111上，多个气浮球130分别容置在多个凹槽120中。具体而言，对于每个气浮球130而言，气浮球130的一部分由凹槽120的槽口露出于承载表面111。凹槽120的槽腔尺寸大于气浮球130的直径，使得气浮球130能够在凹槽120中具有一自由度而能够滚动。如图5所示，凹槽120的槽底开设有气孔121，凹槽120能够通过该气孔121连通于气浮机构。据此，如图6和图7所示，掩膜框架200实际上是承载在多个气浮球130上，当气浮机构通过气孔121向凹槽120内吹气时，气浮球130能够被吹入凹槽120的气流浮起。

通过上述设计，当掩膜框架200承载于本公开提出的张网机台100时，两者之间是采用气浮球130的滚动接触方式，相比于现有工艺中的面接触方式，大幅降低摩擦力。并且，在对掩膜框架200施加对抗力之前，可通过改变气浮机构向凹槽120吹气气量的大小，调节气浮球130的浮起程度，从而实现对掩膜框架200与张网机台100间距的调节。

进一步地，如图5所示，在本实施方式中，凹槽120的槽口的尺寸小于气浮球130的直径。通过上述设计，当气浮球130浮起时，凹槽120的槽口能够将气浮球130限位在凹槽120内，保证气浮球130不会由凹槽120脱落。

进一步地，如图5所示，在本实施方式中，凹槽120的槽腔可以优选地采用球型腔体结构，则槽腔的直径大于气浮球130的直径。

更进一步地，基于本实施方式中凹槽120的槽腔采用球型腔体结构的设计，槽口的直径可以优选为气浮球130的直径的0.5倍～0.9倍。

进一步地，在本实施方式中，凹槽120的槽口可以优选为圆形，则槽口的直径小于气浮球130的直径。通过上述设计，当气浮球130浮起时，凹槽120的槽口能够将气浮球130限位在凹槽120内，保证气浮球130不会由凹槽120脱落。

如图6和图7所示，在本实施方式中，基于掩膜框架200的结构，本体110可以优选地采用框架式结构，例如附图示出的框架112设置在底板113上的结构。其中，框架112(即框架式结构)是由多条侧边围合而成，在此基础上，每条侧边所对应的承载表面111上均开设有多个凹槽120。

进一步地，基于本实施方式中每条侧边所对应的承载表面111上均开设有多个凹槽120的设计，每条侧边所对应的承载表面111开设的多个凹槽120可以优选地沿多列排布，且同列的多个凹槽120是沿侧边延伸方向间隔排布。

承上，如图6和图7所示，在本实施方式中，每条侧边所对应的承载表面111上开设的多个凹槽120沿两列排布。在其他实施方式中，每条侧边所对应的承载表面111上开设的多个凹槽120的排布列数亦可为一列或两列以上，并不以本实施方式为限。

承上，如图6和图7所示，在本实施方式中，对于开设在同一条侧边所对应的承载表面111上的多列凹槽120而言，每一列的凹槽120的数量可以优选为相等。

进一步地，在本实施方式中，本公开提出的张网机台100还可以包括距离传感器，且该距离传感器可以优选地设置在本体110上，用于在掩膜框架200承载在张网机台100时采集本体110与掩膜框架200的间距。

更进一步地，基于本实施方式中张网机台100还包括距离传感器的设计，可以优选地在本体110上设置多个距离传感器，并可将多个距离传感器分别设置在本体110的多个侧边上，使得对张网机台100与掩膜框架200间距的检测和采集更加全面、准确。

在此应注意，附图中示出而且在本说明书中描述的张网机台仅仅是能够采用本公开原理的许多种张网机台中的几个示例。应当清楚地理解，本公开的原理绝非仅限于附图中示出或本说明书中描述的张网机台的任何细节或任何部件。

综上所述，本公开提出的张网机台，通过“张网机台的本体的承载表面开设多个凹槽，凹槽的槽底开设有气孔，凹槽通过气孔连通于气浮机构。多个气浮球分别容置于多个凹槽中，且气浮球的一部分由凹槽的槽口露出于承载表面。掩膜框架承载于多个气浮球上，气浮球在气浮机构通过气孔向凹槽内吹气时浮起”的设计，使得张网机台通过气浮球承载掩膜框架，从而利用滚动接触的承载方式替代现有工艺中张网机台与掩膜框架的面接触的承载方式，大幅降低两者之间的摩擦力，保证对抗力能够准确施加在掩膜框架上，从而显著提升工艺中的Mask张网精度。

以上详细地描述和/或图示了本公开提出的张网机台的示例性实施方式。但本公开的实施方式不限于这里所描述的特定实施方式，相反，每个实施方式的组成部分和/或步骤可与这里所描述的其它组成部分和/或步骤独立和分开使用。一个实施方式的每个组成部分和/或每个步骤也可与其它实施方式的其它组成部分和/或步骤结合使用。在介绍这里所描述和/或图示的要素/组成部分/等时，用语“一个”、“一”和“上述”等用以表示存在一个或多个要素/组成部分/等。术语“包含”、“包括”和“具有”用以表示开放式的包括在内的意思并且是指除了列出的要素/组成部分/等之外还可存在另外的要素/组成部分/等。

虽然已根据不同的特定实施例对本公开提出的张网机台进行了描述，但本领域技术人员将会认识到可在权利要求的精神和范围内对本公开的实施进行改动。

Claims (5)

1.一种张网机台，用以承载掩膜框架，所述张网机台包括本体，所述本体具有一承载表面，其特征在于，所述张网机台还包括：

多个凹槽，开设于所述本体的所述承载表面，所述凹槽的槽底开设有气孔，所述凹槽通过所述气孔连通于气浮机构；以及

多个气浮球，分别容置于多个所述凹槽中，且所述气浮球的一部分由所述凹槽的槽口露出于所述承载表面；

其中，所述凹槽的槽腔呈球型腔体结构，所述槽腔的直径大于所述气浮球的直径，所述凹槽的槽口直径为所述气浮球直径的0.5倍～0.9倍，所述槽口被配置为在所述气浮球浮起时，将所述气浮球限位于所述凹槽内；

其中，所述掩膜框架承载于多个所述气浮球上，所述气浮球被配置为在所述气浮机构通过所述气孔向所述凹槽内吹气时浮起；

其中，所述本体上设有距离传感器，所述距离传感器被配置为采集所述本体与所述掩膜框架的间距。

2.根据权利要求1所述的张网机台，其特征在于，所述本体呈框架式结构并由多条侧边围合而成，每条所述侧边所对应的所述承载表面均开设有多个所述凹槽。

3.根据权利要求2所述的张网机台，其特征在于，每条所述侧边所对应的所述承载表面开设的多个所述凹槽沿多列排布，同列的多个所述凹槽沿所述侧边延伸方向间隔排布。

4.根据权利要求3所述的张网机台，其特征在于，每条所述侧边所对应的所述承载表面开设的多个所述凹槽沿两列排布。

5.根据权利要求2所述的张网机台，其特征在于，开设于同一条所述侧边所对应的所述承载表面的多列所述凹槽的数量相等。

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