CN204676141U - 一种oled蒸镀用掩膜板框架 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供一种OLED蒸镀用掩膜板框架,在所述掩膜板框架上焊接有OLED掩膜板,在所述掩膜板框架的底部设置有至少一个掏空部分,所述掏空部分设置为不穿透所述掩膜板框架。在所述掩膜板框架的底部四周对称设置有至少四个掏空部分。本实用新型通过在掩膜板框架的底部设置掏空部分,减少其底部与存放平台的摩擦接触面积,减少微粒的产生,保证掩膜板的洁净度,提高镀膜良品率;同时减轻了掩膜板框架的重量,也减小了机械手的承重载荷,提高机械手运转效率,具有较好的生产实用价值。
Description
技术领域
本实用新型涉及OLED制造领域,具体涉及一种OLED蒸镀用掩膜板框架。
背景技术
传统的液晶显示器(LCD)工作时用到背光源,外观尺寸较厚。有机电致发光二极管(Organic Light-Emitting Diodes,简称OLED)不需要背光源,属于自发光器件,外观轻薄、功耗低、视角宽、屏幕响应快,是满足未来对显示器功能要求的技术。因此,有机发光二极管具有很高的市场潜力。
在制作有机小分子发光二极管过程中,目前大多采用的技术是真空蒸镀,在OLED器件蒸镀过程中,要用到掩膜板,掩膜板是指在镀膜工艺中,具有一定开口图案,用来实现特定区域镀膜图案的结构。掩膜板焊接在掩膜板框架上,在掩膜板传输和存放过程中,都是通过对掩膜板框架进行操作来实现。
掩膜板框架支撑OLED掩膜板,掩膜板框架在传输、对位使用过程中,掩膜板框架的底部与存放平台存在接触摩擦,容易产生微粒,影响掩膜板的洁净度,降低镀膜良品率。
实用新型内容
本实用新型提供一种OLED蒸镀用掩膜板框架,所述掩膜板框架的底部与存放平台的摩擦接触面积减少,产生的微粒减少,保证掩膜板的洁净度,提高镀膜良品率。
为解决上述问题,本实用新型采用的技术方案为:
一种OLED蒸镀用掩膜板框架,在所述掩膜板框架上焊接有OLED掩膜板,在所述掩膜板框架的底部设置有至少一个掏空部分,所述掏空部分设置为不穿透所述掩膜板框架。
进一步地,在所述掩膜板框架的底部四周对称设置有至少四个掏空部分。
本实用新型的有益效果在于:通过在掩膜板框架的底部设置掏空部分,减少其底部与存放平台的摩擦接触面积,减少微粒的产生,保证掩膜板的洁净度,提高镀膜良品率;同时减轻了掩膜板框架的重量,也减小了机械手的承重载荷,提高机械手运转效率,具有较好的生产实用价值。
附图说明
图1-1是本实用新型的OLED蒸镀用掩膜板框架的主视图;
图1-2是本实用新型的OLED蒸镀用掩膜板框架的侧视图。
具体实施方式
下面结合附图具体阐明本实用新型的实施方式,附图仅供参考和说明使用,不构成对本实用新型专利保护范围的限制。
如图1-1所示,本实施例提供一种OLED蒸镀用掩膜板框架1,在所述掩膜板框架1上焊接有OLED掩膜板(图中未示出),在所述掩膜板框架1的底部设置有至少一个掏空部分11,如图1-2所示,所述掏空部分11设置为不穿透所述掩膜板框架1。
在本实施例中,在所述掩膜板框架1的底部四周对称设置有至少四个掏空部分11。如图1-1所示,在本实施例中,在所述掩膜板框架1的底部四周对称设置有十二个掏空部分11,所述掩膜板框架1的底部每条边上设置有三个掏空部分11。
在所述掩膜板框架1的底部设置掏空部分11后,掩膜板框架的面积及体积都将减小,原理如下:
S2=S0-S1;
V2=V0-V1;
式中,S0、V0为掩膜板框架原有面积及体积,S1、V1为掩膜板框架掏空部分减小的面积及体积,S2、V2为掩膜板框架掏空后的面积及体积。
在本实施例中,所述掩膜板框架1的底部设置的掏空部分11的形状不限于图1-1、1-2所示形状,圆形、方形等各种掏空方式均可,也不限于图1-2所示的掏空深度。
如上述实施例为本实用新型较佳的实施方式,但本实用新型的实施方式并不受上述实施例的限制,其他的任何未背离本实用新型的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化,均应为等效的置换方式,都包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (2)
1.一种OLED蒸镀用掩膜板框架,在所述掩膜板框架上焊接有OLED掩膜板,其特征在于:在所述掩膜板框架的底部设置有至少一个掏空部分,所述掏空部分设置为不穿透所述掩膜板框架。
2.根据权利要求1所述的一种OLED蒸镀用掩膜板框架,其特征在于:
在所述掩膜板框架的底部四周对称设置有至少四个掏空部分。
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