CN112962056A - 掩模板、掩模板组件及掩模板组件制备方法 - Google Patents

掩模板、掩模板组件及掩模板组件制备方法 Download PDF

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Abstract

本申请实施例公开一种掩模板、掩模板组件及掩模板组件制备方法。该掩模板的一具体实施方式包括:该掩模板形成在掩模框架上,掩模板的与掩模框架的固接的环形区域具有多个镂空部。该实施方式通过在掩模板与掩模框架的固接区域形成多个镂空部,可减小掩模板与掩模框架的接触面积,从而方便对掩模板与掩模框架之间的药液残留进行处理,使得药液残留的情况大幅度降低,保证了蒸镀器件的寿命及性能;同时,该设计还降低了掩模板组件的清洗周期时间,提高了掩模板组件的稼动率。

Description

掩模板、掩模板组件及掩模板组件制备方法
技术领域
本申请涉及显示技术领域。更具体地,涉及一种掩模板、掩模板组件及掩模板组件制备方法。
背景技术
蒸镀使用的通用掩模板,常被用在显示器件蒸镀通用层有机材料或无机材料上,掩模板在经过特定药液清洗后,可以进行反复使用。而清洗过程中,需要经过几次有机溶剂药液将掩模板上的有机材料溶解,然后进行干燥处理才能再次使用。在这一过程中,一旦掩模板上存在药液残留,那么在使用其进行蒸镀的过程中,就会影响蒸镀器件的寿命性能。
但是,掩模板与掩模框架之间由于焊点的支撑,在掩模板与掩模框架固接区域形成一定的间隙,无法紧密贴合,如此,在实际的清洗工艺里,干燥使用的空气风刀无法处理夹缝中。
发明内容
本申请的目的在于提供一种掩模板、掩模板组件及掩模板组件制备方法,以解决现有技术存在的问题中的至少一个。
为达到上述目的,本申请采用下述技术方案:
本申请第一方面提供了一种掩模板,该掩模板形成在掩模框架上,所述掩模板的与所述掩模框架的固接的环形区域具有多个镂空部。
本申请第一方面提供的掩模板,通过在掩模板与掩模框架的固接区域形成多个镂空部,可减小掩模板与掩模框架的接触面积,从而方便对掩模板与掩模框架之间的药液残留进行处理,使得药液残留的情况大幅度降低,保证了蒸镀器件的寿命及性能;同时,该设计还降低了掩模板组件的清洗周期时间,提高了掩模板组件的稼动率。
在一种可能的实现方式中,多个所述镂空部的个数少于掩模板对应面板部分的开口个数。
此实现方式,避免镂空部的数量过多导致掩模板与掩模框架之间的固接稳定性。
在一种可能的实现方式中,多个所述镂空部沿所述环形区域均匀分布。
此实现方式,通过将镂空部均匀分布,可保证掩模板表面的受力均匀,防止掩模板在使用时发生形变,保证了蒸镀器件的性能。
在一种可能的实现方式中,所述环形区域包括两相对设置的第一边侧以及两相对设置的第二边侧,其中,位于第一边侧的多个镂空部均匀分布以及位于第二边侧的多个镂空部均匀分布。
此实现方式,通过在掩模板的两相对边侧均匀设置镂空部,可保证掩模板表面的受力均匀以及掩模板表面的平坦度。
在一种可能的实现方式中,位于两第一边侧上的多个所述镂空部呈对称设置;位于两第二边侧上的多个所述镂空部呈对称设置。
此实现方式,可保证掩模板的整体受力均匀,保证了蒸镀器件的性能。
在一种可能的实现方式中,位于两第一边侧上的多个所述镂空部结构尺寸相同;位于两第二边侧上的多个所述镂空部结构尺寸相同。
此实现方式,掩模板相对边侧的镂空部形状和大小等物理参数完全相同,保证了相对边侧的受力均匀及平坦度。
在一种可能的实现方式中,沿着所述镂空部的靠近镂空区域的边缘与所述掩模框架进行焊接。
此实现方式,通过在镂空部的位置与掩模框架进行焊接,可增加掩模板与掩模框架的焊接点位,提高焊接强度,提升焊接良率,以此来提升蒸镀器件的性能。
在一种可能的实现方式中,所述镂空部的镂空区域的形状为矩形。
此实现方式,矩形形状的设计较为简单,且矩形形状设计的镂空部使得掩模板在受力方面更加均匀,平坦度较好。
在一种可能的实现方式中,所述镂空部与所述掩模框架焊接形成的焊接点位的密度为每1cm形成3-7个。
本申请的第二方面提供一种掩模板组件,包括本申请第一方面提供的掩模板和掩模框架。
本申请第二方面提供的掩模板组件,通过在掩模板与掩模框架的固接区域形成多个镂空部,可减小掩模板与掩模框架的接触面积,从而方便对掩模板与掩模框架之间的药液残留进行处理,使得药液残留的情况大幅度降低,保证了蒸镀器件的寿命及性能;同时,该设计还降低了掩模板组件的清洗周期时间,提高了掩模板组件的稼动率。
在一种可能的实现方式中,所述掩模框架的对应于与所述镂空部的位置形成有框架镂空部。
此实现方式,在掩模框架相对于镂空部的位置处形成框架镂空部,可直接将掩模板与掩模框架夹缝中的残留药液直接流出,以此减少掩模板组件的清洗周期时间,提高掩模板组件的稼动率。
本申请第三方面提供了一种掩模板组件的制备方法,用于制备本申请第二方面提供的掩模板组件,该制备方法包括:
在所述掩模板的与所述掩模框架的固接的环形区域刻蚀形成多个镂空部;
将所述掩模板与所述掩模框架进行对位焊接以形成所述掩模板组件。
本申请第四方面提供了一种掩模板组件的制备方法,用于制备本申请第二方面提供的掩模板组件,该制备方法包括:
在所述掩模板的与所述掩模框架的固接的环形区域刻蚀形成多个镂空部;
在所述掩模框架的对应于与所述镂空部的位置刻蚀形成框架镂空部;
将所述掩模板与所述掩模框架进行对位焊接以形成所述掩模板组件。
本申请的有益效果如下:
本申请提供的技术方案,通过在掩模板与掩模框架的固接区域形成多个镂空部,可减小掩模板与掩模框架的接触面积,从而方便对掩模板与掩模框架之间的药液残留进行处理,使得药液残留的情况大幅度降低,保证了蒸镀器件的寿命及性能;同时,该设计还降低了掩模板组件的清洗周期时间,提高了掩模板组件的稼动率。
附图说明
下面结合附图对本申请的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出现有技术中一种通用掩模板组件的结构示意图。
图2示出本申请一个实施例提供的掩模板组件的结构示意图。
图3示出本申请一个实施例提供的掩模板的结构示意图。
图4示出本申请一个实施例提供的掩膜框架的结构示意图。
图5示出现有技术中通用掩模板组件中掩模板与掩模框架焊接形成的焊点图。
图6示出本申请一个实施例提供的镂空部与掩模框架焊接形成的焊点图。
图7示出本申请另一个实施例提供的掩模板组件的制备方法流程图。
图8示出本申请另一个实施例提供的掩模板组件的制备方法流程图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本申请,下面结合实施例和附图对本申请做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解,下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的,不应以此限制本申请的保护范围。
有机发光二极管(Organic Light Emitting Diode,简称OLED)是一种有机薄膜电致发光器件,其具有形成柔性结构、视角宽等优点;因此利用有机发光二极管的显示技术已成为一种重要的显示技术。
OLED显示屏生产过程中需要通过与OLED发光显示单元精度相适应的掩模板组件将有机层蒸镀到基板上,形成OLED发光显示单元。
如图1所示,图1示出一种通用掩模板组件,该通用掩膜版组件包括掩模板10及掩模框架20,掩模板10焊接在掩模框架20上,一般采用激光点焊的方式,因为焊点的支撑,上层的掩模板10与掩模框架20之间存在一定的间隙,无法紧密贴合,如此,在对通用掩模板组件进行清洗时,用于干燥的空气分刀无法处理残留在掩模板于掩模框架夹缝中(掩模板10和掩模框架20的接触区域)的药液,使得掩模板组件被再次使用时,影响到蒸镀器件的寿命及性能。
需要说明的是,由于对掩模板组件的平坦度等因素的考虑,通用掩模板组件并不适用条焊的方式,因此,掩模板10与掩模框架20的焊接点位之间会存在空隙,在对掩模板组件进行溶液清洗时,残留药液会顺着焊接点位之间的空隙渗入掩模板10与掩模框架20的夹缝中。
为解决上述问题,本申请的一个实施例提供了一种掩模板组件,如图2所示,该掩模板组件包括掩模板10和掩模框架20,其中,如图3所示,该掩模板10的与掩模框架20的固接的环形区域具有多个镂空部101。
需要说明的是,如图4所示,掩模框架20为中空的框架,该中空区域大于掩模板10的蒸镀区域(图2或图3中示出的阵列排布的开口区域),掩模板10与掩模框架20的固接的环形区域实际为掩模板10与掩模框架20的接触区域。
优选地,在掩模板10与掩模框架20的固接的环形区域形成的多个镂空部101的数量应当少于掩模板对应面板部分的开口(图2或图3中示出的阵列排布的开口区域)个数。避免镂空部101过多造成掩模板10与掩模框架20之间固接不稳定。
需要说明的是,本实施例中仅以掩模板10及掩膜框架20均为矩形为例,此外,对于掩模板10及掩模框架20的形状不做具体限定,例如,掩模板10及掩模框架20的形状还可以为圆形等,掩模板10及掩模框架20的形状可根据实际需要进行设置。并且,本领域技术人员容易理解的是,掩模框架20的形状是随着掩模板10形状的改变而进行相应设置的,例如,当掩模板10的形状为圆形时,将掩模框架20的形状相应的设置为圆形,相应的,随着掩模板10和掩模框架的20形状的变化,掩模板10与掩模框架20之间固接的环形区域的形状也随之发生变化,例如,当掩模板10和掩模框架的20为圆形时,环形区域的形状也相应的为圆形,以方便掩模板10与掩模框架20的焊接。
在一个具体示例中,在对本实施例提供的掩模板组件进行清洗处理时,由于该掩模板组件的掩模板10设计有镂空部,原本残留在掩模板10与掩模框架20夹缝中的药液会汇聚到掩模板镂空部101的镂空区域,使得空气风刀可对镂空区域内的药液进行干燥处理。
本实施例提供的掩模板组件利用在掩模板10的与掩模框架20的接触区域设置镂空部101,可减少掩模板10与掩模框架20之间的接触面积,从而方便对掩模板10与掩模框架20之间的药液残留进行处理,使得药液残留的情况大幅度降低,保证了蒸镀器件的寿命及性能;同时,该设计还降低了掩模板组件的清洗周期时间,提高了掩模板组件的稼动率。
需要注意的是,在对上述镂空部进行设计时,应考虑到掩模板10的受力及平坦度等因素,因此,在一些实施例中,多个镂空部101沿环形区域均匀分布。
前述提到由于环形区域的形状随着掩模板10和掩模框架的20变化而变化,当环形区域的形状为圆形时,多个镂空部101可沿着圆形的一周均匀分布,当环形区域的形状不为矩形时,则位于矩形的每一边侧设置的多个镂空部101均匀分布。
以掩模板10与掩模框架20的形状均为矩形为例,则在进行镂空部101的设计时,应该保证固接的环形区域的每一侧的镂空部101均匀排布,及每一侧设置的镂空部101之间的距离相同。
将每一侧的镂空部101均匀排布可保证掩模板10环形区域每一侧的受力均匀,防止掩模板10在使用时发生形变,以此保证蒸镀器件的性能。
同时,在一些实施中,环形区域的每一侧均匀分布的镂空部101的结构尺寸相同。即,在环形区域的每一侧的镂空部101的形状和大小等物理参数完全相同,保证了掩模板10每一侧的受力均匀及平坦度。
在一些实施例中,环形区域的相对侧的镂空部101对称。
环形区域的相对侧镂空部101对称设置,此设计可保证掩模板10的整体受力均匀。
还需要说明的是,现有技术中,掩模板10与掩模框架20在进行焊接时,是沿着掩模板10的外侧边缘一周与掩模框架20的接触位置进行焊接,如图5所示,图5示出现有技术中通用掩模板组件中掩模板10与掩模框架20焊接形成的焊点图,其中,焊点30均匀排布在掩模板10外侧边缘与掩模框架20的接触区域。
并且,由于掩模板10的厚度较低,通常为100-150μm,在掩模板10与掩模框架20焊接时,只能以掩模板10在上,掩模框架20在下的方式进行焊接,这导致掩模板10与掩膜框架20之间的焊接强度得不到保证,因此,在一些实施例中,如图6所示,图6为掩模板10上一个镂空部101的放大图,沿着镂空部101的靠近镂空区域的边缘与掩模框架20进行焊接。
在一个具体示例中,任以形成的镂空部101的形状为矩形例进行说明,如图6所示,由于镂空部101的存在,可选择在镂空部101的镂空区域的边缘与掩模框架20进行焊接,例如,沿着镂空部101的四个顶点位置与掩模框架焊接,形成焊接点位30。
需要说明的是,镂空部101的镂空区域与掩模框架20焊接的方式不做限定,例如,还可以沿着镂空区域边缘的一周均与掩模框架20进行焊接,在不影响掩模板10的受力平衡的情况下,可根据需要进行设置。
优选地,当沿着镂空区域边缘的一周均与掩模框架进行焊接时,可将镂空部101与掩模框架20焊接形成的焊接点位的密度设计为为每1cm形成3-7个。
需要说明的是,对于镂空部101的镂空区域的形状不做限定,例如可以是矩形,也可以是圆形等,当镂空区域的形状为圆形时,可沿着圆形区域的一周与掩模框架20进行焊接,镂空区域的具体形状可根据需要进行设置。
通过在镂空部101的位置与掩模框架20进行焊接,可增加掩模板10与掩模框架20的焊接点位30,提高焊接强度,提升焊接良率,以此来提升蒸镀器件的性能。
本申请的另一个实施例提供了一种掩模板组件的制备方法,用于制备前述实施例提供的掩膜版组件,如图7所示,该制备方法包括:
S10、在所述掩模板的与所述掩模框架的固接的环形区域刻蚀形成多个镂空部;
具体地,在掩模板上形成图案化的光致抗刻蚀剂层;利用刻蚀气体,刻蚀掩模板表面,形成多个镂空部;移除图案化的光致抗刻蚀剂层。
刻蚀气体可以为CF4、CHF3、CH2F2、C3F8、C4F8、NF3或S1F4的一种或者其混合气体。
需要说明的是,对于各个镂空部的形成位置,可通过测量工具或者仿真模拟的方式进行确定,在此不再赘述。
S20、将所述掩模板与所述掩模框架进行对位焊接以形成所述掩模板组件。
需要注意的是,在对掩模板组件焊接完成后,需要对其进行表面处理工作,以防止焊渣残留等问题。
前述实施例提到,在对本实施提供的掩模板组件进行清洗处理时,掩模板与掩模框架夹缝中的残留药液会汇聚到掩模板镂空部的镂空区域,方便利用空气风刀对镂空区域内的药液进行干燥处理,除此之外,在一些实施例中,还可对掩模框架的对应于与镂空部的位置形成框架镂空部。
在掩模框架相对于镂空部的位置处形成框架镂空部,可直接将掩模板与掩模框架夹缝中的残留药液直接流出,以此减少掩模板组件的清洗周期时间,提高掩模板组件的稼动率。
对于具有框架镂空部的掩模板组件而言,其在制备时与前述没有框架镂空部时不同,因此,在本申请的另一个实施例中,提供了一种掩模组件的制备方法,用于制备前述实施例提供的具有框架镂空部的掩膜版组件,包括:
S100、在所述掩模板的与所述掩模框架的固接的环形区域刻蚀形成多个镂空部;
该S100步骤中提到的掩模板的镂空部的形成方式与前述实施例中步骤S10提到的采用相同的方式,具体形成过程,在此不再赘述。
S200、在所述掩模框架的对应于与所述镂空部的位置刻蚀形成框架镂空部;
具体地,对于框架镂空部的形成,可以采用与掩膜版的镂空部相同的方式,也可以使用刻刀等物理方式形成,例如,利用刀具掏空掩模框架上预设的框架镂空部的位置,以形成框架镂空部。
S300、将所述掩模板与所述掩模框架进行对位焊接以形成所述掩模板组件。
在本申请的描述中,需要说明的是,术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本申请和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本申请的限制。除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
还需要说明的是,在本申请的描述中,诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来,而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且,术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含,从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素,而且还包括没有明确列出的其他要素,或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下,由语句“包括一个……”限定的要素,并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。
显然,本申请的上述实施例仅仅是为清楚地说明本申请所作的举例,而并非是对本申请的实施方式的限定,对于本领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动,这里无法对所有的实施方式予以穷举,凡是属于本申请的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本申请的保护范围之列。

Claims (13)

1.一种掩模板,该掩模板形成在掩模框架上,其特征在于,所述掩模板的与所述掩模框架的固接的环形区域具有多个镂空部。
2.根据权利要求1所述的掩模板,其特征在于,多个所述镂空部的个数少于掩模板对应面板部分的开口个数。
3.根据权利要求1所述的掩模板,其特征在于,多个所述镂空部沿所述环形区域均匀分布。
4.根据权利要求3所述的掩模板,其特征在于,所述环形区域包括两相对设置的第一边侧以及两相对设置的第二边侧,其中,位于第一边侧的多个镂空部均匀分布以及位于第二边侧的多个镂空部均匀分布。
5.根据权利要求4所述的掩模板,其特征在于,位于两第一边侧上的多个所述镂空部呈对称设置;位于两第二边侧上的多个所述镂空部呈对称设置。
6.根据权利要求4所述的掩膜版,其特征在于,位于两第一边侧上的多个所述镂空部结构尺寸相同;位于两第二边侧上的多个所述镂空部结构尺寸相同。
7.根据权利要求1所述的掩模板,其特征在于,沿着所述镂空部的靠近镂空区域的边缘与所述掩模框架进行焊接。
8.根据权利要求4所述的掩模板,其特征在于,所述镂空部的镂空区域的形状为矩形。
9.根据权利要求7所述的掩模板,其特征在于,所述镂空部与所述掩模框架焊接形成的焊接点位的密度为每1cm形成3-7个。
10.一种掩模板组件,其特征在于,包括如权利要求1-7中任一项所述的掩模板和掩模框架。
11.根据权利要求10所述的掩模板组件,其特征在于,所述掩模框架的对应于与所述镂空部的位置形成有框架镂空部。
12.一种如权利要求10所述的掩模板组件的制备方法,其特征在于,包括:
在所述掩模板的与所述掩模框架的固接的环形区域刻蚀形成多个镂空部;
将所述掩模板与所述掩模框架进行对位焊接以形成所述掩模板组件。
13.一种如权利要求11所述的掩模板组件的制备方法,其特征在于,包括:
在所述掩模板的与所述掩模框架的固接的环形区域刻蚀形成多个镂空部;
在所述掩模框架的对应于与所述镂空部的位置刻蚀形成框架镂空部;
将所述掩模板与所述掩模框架进行对位焊接以形成所述掩模板组件。
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