JP2004214015A - 蒸着マスク、蒸着方法、有機ｅｌパネルの製造方法および有機ｅｌ表示パネル - Google Patents
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Abstract
【課題】マスク蒸着において、蒸着マスクを基板に対して一定の間隔を保持しながら近接させた状態で設置するにあたって、作業性が良好で、蒸着マスクの着脱時に蒸着膜や他の構成部材に損傷を与えないこと等の蒸着マスクを提供する。
【解決手段】蒸着パターンに応じた開口部１ａを形成した蒸着マスク１であって、蒸着マスク１の基板１１が設置される側に板体自身を押圧変形させることにより形成される突出部１ｂを設ける。それにより、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させて蒸着マスク１を設置する。
【選択図】 図４
【解決手段】蒸着パターンに応じた開口部１ａを形成した蒸着マスク１であって、蒸着マスク１の基板１１が設置される側に板体自身を押圧変形させることにより形成される突出部１ｂを設ける。それにより、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させて蒸着マスク１を設置する。
【選択図】 図４
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、蒸着マスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に導電薄膜や機能性薄膜のパターンを形成する手法として、ステンレス等の金属板に開口部を形成した蒸着マスクを用い、蒸着源と基板との間にこの蒸着マスクを介在させることによって、蒸着マスクの開口部に応じたパターンの薄膜を形成するマスク蒸着法が一般に知られている。このマスク蒸着法は、耐熱性或いは耐薬品性が低いことでフォトレジスト法でパターニングすることができない有機材料の薄膜パターン形成に有効であることから、有機ＥＬ素子の電極を含む各層のパターン形成に用いられている。
【０００３】
このようなマスク蒸着法によるパターン形成においては、基板の被蒸着面と蒸着マスクとの間隙を大きく離して配置すると、蒸着マスクの開口部に斜めに入射した蒸着流によって回り込みが生じるため微細なパターンを形成することができなくなり、比較的大きな基板を一枚の蒸着マスクで覆って単一の蒸着源で蒸着する際には、基板の周辺部でこの傾向が顕著になるという問題がある。また、基板上に蒸着マスクを密着させた場合には、このような問題は無くなるが、有機ＥＬ媒体層や電極、成膜による電極を分割するための隔壁を損傷したり、蒸着マスクからゴミや汚れが付着してしまう等の問題が生じる。
【０００４】
これに対処するためには、基板の被蒸着面と蒸着マスクとの間隙を蒸着膜の厚さより若干大きい間隙で保持することが有効である。図１は、これを実現するための従来技術を示す説明図である（下記特許文献１参照）。これによると、蒸着源１００に対して、開口部１０１ａを有する蒸着マスク１０１を介して基板１１１の被蒸着面にパターニングされた蒸着膜１１２を形成するにあたって、基板１１１と蒸着マスク１０１との間にスペーサ１１３を介在させ、蒸着マスク１０１を基板１１１側に磁気吸着させている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２７３９７６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来技術によると、別部材のスペーサ１１３を基板１１１と蒸着マスク１０１との間に介在させる必要があるので、スペーサ１１３の位置決め或いは固定等の取り扱いに手間取り、作業性が悪化するという問題がある。また、蒸着パターン形成後には、蒸着マスク１０１と別にスペーサ１１３を取り外す必要があるので、この取り外し中にスペーサ１１３が基板１１１上で移動して、形成された蒸着パターンやその他の構成部材に接触し、これらを破損してしまうという問題があった。更には、蒸着処理後には、蒸着マスク１０１及びスペーサ１１３を洗浄する後処置が必要であるが、スペーサを別途設けると洗浄する部材が増えて作業に手間が掛かるという問題があった。
【０００７】
これに対して、基板１１１上或いは蒸着マスク１０１の基板側対向面に予め所定厚の層を形成して、この層をスペーサ１１３とすることも考えられるが、層を形成するためにエッチング等の工程が追加されることになり、形成プロセスを複雑にする問題があった。また、蒸着マスク１０１側にスペーサ１１３となる層を形成する場合には、蒸着マスクの洗浄時等にこのスペーサが剥がれることがあり、蒸着マスクの再利用が困難になるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、マスク蒸着において、基板に対して蒸着マスクを近接させた状態で必要な間隔を保持するにあたって、蒸着マスクの取り扱い等において良好な作業性を得ること、蒸着マスクの取り外し時等に、形成された蒸着膜や他の構成部材に損傷を与えないこと、蒸着処理後の後処置作業に手間を掛けないこと、形成プロセスを複雑にしないこと、蒸着マスクの再利用を可能にすること等が本発明の目的である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明による蒸着マスク、この蒸着マスクを用いた蒸着方法、有機ＥＬ表示パネルの製造方法、有機ＥＬ表示パネルは、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１０】
第１には（請求項１）、基板を覆う板体に蒸着パターンに応じた開口部を形成した蒸着マスクであって、前記基板と前記板体との間隙を一定に保つために、前記板体に、該板体自身の前記基板側表面を突出させる突出部を設けたことを特徴とする。
【００１１】
第２には（請求項５）、板体に開口部を形成した蒸着マスクで基板を覆い、該基板上に前記開口部に応じた蒸着パターンを形成する蒸着方法であって、前記板体自身の前記基板側表面を突出させた突出部を有する蒸着マスクを用い、該突出部を前記基板上に当接させて、前記基板と前記板体との間隙を一定に保った状態で前記蒸着パターンの形成を行うことを特徴とする。
【００１２】
第３には（請求項６）、有機ＥＬ素子の各層を形成する蒸着工程を有し、該蒸着工程では、板体に開口部を形成した蒸着マスクで基板を覆い、該基板上に前記開口部に応じた蒸着パターンを形成する有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、前記板体自身の前記基板側表面を突出させた突出部を有する蒸着マスクを用い、該突出部を前記基板上に当接させて、前記基板と前記板体との間隙を一定に保った状態で前記蒸着パターンの形成を行うことを特徴とする。
【００１３】
第４には（請求項８）、基板上に形成された有機ＥＬ素子を表示単位とする有機ＥＬ表示パネルであって、前記基板上の前記有機ＥＬ素子が形成されない非表示領域に、前記基板上を覆う板体からなる蒸着マスクの該板体自身の表面を突出させた突出部が当接され、該蒸着マスクの開口部を介した蒸着によって前記有機ＥＬ素子の各層が形成されることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について図２〜４を参照しながら説明する。
【００１５】
第１には、図２を参照すると、基板１１を覆う板体に蒸着パターンに応じた開口部１ａを形成した蒸着マスク１であって、基板１１と蒸着マスク１との間隙を一定に保つために、蒸着マスク１の板体に、該板体自身の基板側表面を突出させる突出部１ｂを設けたことを特徴とする。
【００１６】
このような特徴によれば、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板１１に当接させて、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置することができる。したがって、蒸着マスク１の開口部１ａ周辺で、蒸着源１００から飛散される蒸着流１００ａの回り込む量が減り、また蒸着マスク１を基板１１から取り外す時に、蒸着パターン１２のエッジを損傷することもないので、微細な蒸着パターン１２を精度良く形成することができる。さらに、蒸着マスク１の突出部１ｂは、蒸着マスク１の板体の一部を突出して形成されているので、洗浄等によって剥離することがなく、蒸着マスク１を繰り返し使用することができる。
【００１７】
第２には、上述の蒸着マスク１の特徴と併せて、突出部１ｂは、蒸着マスク１の板体の背面側から基板１１の表面に向けた押圧変形によって形成されることを特徴とする。図３は、突出部１ｂを形成する方法の一例を示す図であって、同図によれば、蒸着マスク１を凹部２２ａが設けられている受部材２２に載置し、押部材２１により蒸着マスク１の板体の一部を凹部２２ａに押出して変形することにより突出部１ｂを形成している。なお、例えば銅又はアルミ等の比較的柔らかい金属からなる受部材２２を使用し、前記凹部２２ａを形成しない平坦な表面を有する受部材２２に蒸着マスク１を載置し、蒸着マスク１の板体の一部を押部材２１の先端で押圧して、突出部１ｂを形成してもよい。
【００１８】
このような特徴によれば、蒸着マスク１の突出部１ｂを押圧変形するので、蒸着工程の前に、予め簡単に形成することができる。また、蒸着マスク１は、基板１１に当接するだけで、一定の間隔を保持しながら近接させた状態で設置することができる。したがって、蒸着作業の準備工程を複雑化することなしに微細な蒸着パターン１２を形成することができる。
【００１９】
第３には、図４を参照すると、上述の蒸着マスク１の特徴と併せて、蒸着マスク１は、開口部１ａによる複数の蒸着パターン形成領域１ｃを有し、突出部１ｂは、蒸着パターン形成領域１ｃ外の蒸着マスク１の周辺部、又は蒸着パターン形成領域１ｃ間のスペースに設けられることを特徴とする。
【００２０】
このような特徴によれば、蒸着マスク１を基板１１に設置した際に、突出部１ｂの先端は基板１１の蒸着パターンが形成されない領域１１ｂに当接するので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決め時に、仮に蒸着マスク１が移動しても蒸着パターンや他の構成部材、又はそれらが形成される下地等に損傷を与えることはない。
【００２１】
第４には、図４を参照し、板体に開口部１ａを形成した蒸着マスク１で基板１１を覆い、基板１１上に開口部１ａに応じた蒸着パターン１２を形成する蒸着方法であって、前記板体自身の基板側表面を突出させた突出部１ｂを有する蒸着マスク１を用い、突出部１ｂを基板１１上に当接させて、基板１１と蒸着マスク１との間隙を一定に保った状態で蒸着パターン１２の形成を行うことを特徴とする。
【００２２】
このような特徴によれば、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板１１に当接させて、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置するので、蒸着マスク１の開口部１ａ周辺で、蒸着源１００から飛散される蒸着流１００ａの回り込む量が減り、また蒸着マスク１を取り外す時に蒸着パターン１２を損傷することもない。したがって、微細な蒸着パターン１２を精度良く形成することができる。また、突出部１ｂは予め形成されているので、蒸着マスク１を基板１１に当接するだけで一定の間隔を保持して蒸着マスク１を設置することができ、準備工程を含めた蒸着作業を複雑化させずに微細な蒸着パターン１２を形成することができる。
【００２３】
第５には、図４に示す蒸着方法を有機ＥＬ素子の蒸着工程に応用した有機ＥＬ表示パネルの製造方法である。すなわち、有機ＥＬ素子の各層を形成する蒸着工程を有し、該蒸着工程では、板体に開口部１ａを形成した蒸着マスク１で基板１１を覆い、基板１１上に開口部１ａに応じた蒸着パターン１２を形成する有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、蒸着マスク１の前記板体自身の基板側表面を突出させた突出部１ｂを有する蒸着マスク１を用い、突出部１ｂを基板上１１に当接させて、基板１１と前記板体との間隙を一定に保った状態で蒸着パターン１２の形成を行うことを特徴とする。
【００２４】
このような特徴によれば、有機ＥＬ素子を構成する各層の蒸着工程において、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板１１に当接させて、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置するので、蒸着マスク１の開口部１ａ周辺での蒸着流１００ａの回り込む量が減り、また蒸着マスクを取り外す時に、蒸着パターン１２を損傷することもない。したがって、微細な有機ＥＬ素子を精度良く形成することができ、小型化や高精細化に対応した有機ＥＬ表示パネルを製造することができる。
【００２５】
また、突出部１ｂは予め形成されているので、蒸着マスク１を基板１１に当接するだけで蒸着マスク１を設置することができ、準備工程を含めた蒸着作業を複雑化することはない。したがって、多くの蒸着層から構成される有機ＥＬ表示パネルの製造においては、有機ＥＬ素子を構成する各層の蒸着に本蒸着方法を採用することにより、有機ＥＬ表示パネルの生産性を向上させる効果が顕著に得られる。
【００２６】
第６には、上述の有機ＥＬ表示パネルの製造方法における特徴に併せて、基板１１上には、ドットマトリクス状に配列された複数の有機ＥＬ素子からなる表示領域１１ａが複数形成され、表示領域１１ａ間のスペースに複数の突出部１ｂを当接させることを特徴とする。
【００２７】
このような特徴によれば、蒸着マスク１を基板１１に設置した際に、突出部１ｂの先端を基板１１上の表示領域１１ａ間のスペースに当接させるので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決め時に、仮に蒸着マスク１が移動しても有機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子が形成される下地等に損傷を与えることはない。したがって、ひとつの基板上に複数の表示領域１１ａを形成する多面取り生産においても、有機ＥＬ素子の製造歩留まりが向上する。これにより、生産性の高い量産化が可能になる。
【００２８】
第７には、図４に示す蒸着方法を有機ＥＬ素子の蒸着工程に応用して製造される有機ＥＬ表示パネルである。すなわち、基板１１上に形成された有機ＥＬ素子を表示単位とする有機ＥＬ表示パネルであって、基板１１上の前記有機ＥＬ素子が形成されない非表示領域１１ｂに、基板１１上を覆う板体からなる蒸着マスク１の該板体自身の表面を突出させた突出部１ｂが当接され、蒸着マスク１の開口部１ａを介した蒸着によって前記有機ＥＬ素子の各層が形成されることを特徴とする。
【００２９】
このような特徴によれば、有蒸着マスク１を基板１１に設置した際に、突出部１ｂの先端が基板１１上の有機ＥＬ素子が形成されない非表示領域１１ｂに当接されるので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決め時に、仮に蒸着マスク１が移動しても有機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子が形成される下地等に損傷を与えることはない。したがって、ドット落ち等が少ない高い表示品質が確保される。また、有機ＥＬ素子を構成する各層の蒸着工程において、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板１１に当接させて、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置するので、微細な有機ＥＬ素子を精度良く形成することができる。したがって、本有機ＥＬ表示パネルは、高精細な画像表示を可能とする。また、非表示領域１１ｂに突出部１ｂに対応した位置決め用の凹部を形成することで、基板１１に対する蒸着マスク１の位置決めを簡単に行うことができる。
【００３０】
【実施例】
次に、このような特徴を有する本発明の蒸着マスク１を使用し、有機ＥＬ素子の発光層である有機層の蒸着パターンを形成する実施例について、図面を参照しながら説明する。なお、前述した本発明の実施形態における構成要素と同一、又は相当する部分を同一符号で示す。
【００３１】
図５は、有機ＥＬ表示パネルの基板３０に形成された有機ＥＬ素子を例示する断面図である。透明なガラス等からなる支持体３１に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｙｇｅｎ）等の透明電極からなる陽極層３２が所定の間隔をおいて互いに平行な方向に伸長して配列されており、陽極層３２とほぼ直交する方向に、逆テーパー形状の断面形状を有する絶縁層からなる絶縁隔壁３５が配列されている。絶縁隔壁３５に沿った陽極層３２上には、有機層３３ａ、３３ｂ、３３ｃが各々積層されている。さらに有機層３３ａ、３３ｂ、３３ｃ上には、アルミ（Ａｌ）等の金属電極からなる陰極層３４が積層され、陰極層３４は、絶縁隔壁３５により有機層３３ａ、３３ｂ、３３ｃに沿って絶縁されている。
【００３２】
そして、陽極層３２と陰極層３４とが交差する部分に表示単位となる有機ＥＬ素子が形成され、これら有機ＥＬ素子は、基板３０上にドットマトリクス状に配列され、有機ＥＬ表示パネルの表示領域を構成している。
【００３３】
図６は、本実施例に係る蒸着マスク１の外観形状を示す斜視図である。蒸着マスク１は、例えばステンレス等の金属からなり、約１０〜５００μｍの厚さの板形状を有している。蒸着マスク１には、有機層３３ａのパターン形状に対応する開口部１ａが形成されている。開口部１ａは、例えばエッチング、電鋳、レーザ加工法又は電子ビーム描画法等の精密加工法により穿孔されている。また、蒸着マスク１には、開口部１ａにより蒸着パターン形成領域１ｃを構成している。
【００３４】
蒸着パターン形成領域１ｃの外側である蒸着マスク１の周辺部には、複数の突出部１ｂが形成されている。この突出部１ｂは、蒸着マスク１を設置する際の基板３０側において、各々例えば約２〜１００μｍの均等の長さで突出している。また、必要に応じて突出部１ｂの突出長さを異なるように設定してもよい。
【００３５】
図７は、蒸着マスク１と突出部１ｂを形成する方法を例示する断面図である。同図において、蒸着マスク１は、突起部２１ａが設けられている金型２１と溝形状の凹部２２ａが形成されている金型２２により、板材等の材料からプレス加工して形成される。このとき、突起部２１ａにより凹部２２ａに押出された蒸着マスク１の一部が変形し、突出部１ｂが形成される。このように、蒸着マスク１は、金型を使った押出変形により突出部１ｂとともに一括して形成される。
【００３６】
次に、本実施例の蒸着工程を説明する。図８は、蒸着マスク１を使用し有機層３３ａを蒸着する方法を示す図である。
【００３７】
基板３０には、陽極層３２及び絶縁隔壁３５等が既に形成されている。有機層３３ａの蒸着工程は、まず、予め開口部１ａ、及び突出部１ｂが形成された蒸着マスク１を基板３０に当接する。このとき、蒸着マスク１の突出部１ｂの先端は有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域に当たるようにする。これによって、蒸着マスク１は、突出部１ｂの突出量の間隔をおいて近接した状態で基板３０に設置される。次に、有機層３３ａがパターン形成される所定の領域に開口部１ａが合うように、微調整をしながら蒸着マスク１の位置決めを行う。蒸着マスク１を設置した基板３０を、図示しない容器内の所定の場所にセットし、真空状態の中で、蒸着源１００から加熱された蒸着材料である蒸着流１００ａを基板３０に向けて飛散させ、蒸着マスク１の開口部１ａが開口する領域の基板３０に有機層３３ａを成膜する。最後に、蒸着マスク１を基板３０から取り外すことにより、有機層３３ａの蒸着パターンを形成する。
【００３８】
このような本実施例の蒸着マスク１によれば、有機層３３ａの蒸着工程において、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板３０に当接させて、基板３０に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置することができる。したがって、蒸着マスク１の開口部１ａ周辺における蒸着流１００ａの回り込み量を減らし、微細な有機層３３ａの蒸着パターンを精度良く形成することができる。また、突出部１ｂは、蒸着パターン形成領域１ｃの外側である蒸着マスク１の周辺部に形成されているので、突出部１ｂの先端を基板３０上の有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域に当接させて、蒸着マスク１を設置することができる。したがって、蒸着マスク１の着脱時又は位置決めのための微調整時において、有機ＥＬ素子等に損傷を与えることはない。また、突出部１ｂはプレス加工により形成されるので、蒸着マスク１を突出部１ｂとともに一括して簡単に製造することができる。さらに突出部１ｂは洗浄等により剥離することはなく、蒸着マスク１を繰り返し使用することができる。
【００３９】
また、本実施例の蒸着マスク１を用いた蒸着方法によれば、蒸着マスク１に予め突出部１ｂが形成されているので、蒸着マスク１を基板３０に当接するだけで、一定の間隔をおいて接近させた状態で蒸着マスク１を設置することができる。したがって、蒸着作業を複雑化せずに微細な有機層３３ａのパターン形成をすることができる。
【００４０】
次に、本発明の実施例における変形例を図９及び図１０を参照しながら説明する。
【００４１】
図９は、蒸着マスク１の外観形状を示す斜視図である。蒸着マスク１は、有機層３３ａのパターン形状に対応する開口部１ａが形成されており、これら開口部１ａによって複数の蒸着パターン形成領域１ｃが構成されている。上述の突出部１ｂは、この蒸着パターン形成領域１ｃの間のスペースに複数形成されている。
【００４２】
図１０は、蒸着マスク１を用いた有機層３３ａの蒸着方法を示す図である。有機ＥＬ表示パネルの基板３０には、有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域に、蒸着マスク１を基板３０に設置した際に各突出部１ｂが嵌合する凹部３１ａがそれぞれ形成されている。
【００４３】
このような本実施例の蒸着マスク１によれば、突起部１ｂの先端を前記有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域の凹部３１ａに嵌合して蒸着マスク１を設置するので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決め時に有機ＥＬ素子等に損傷を与えることはない。
【００４４】
また、このような本実施例の蒸着方法によれば、基板３０の非表示領域に凹部３１ａが形成されているので、蒸着マスク１を設置するときに、蒸着マスク１の突出部１ｂをこの凹部３１ａに嵌合させることにより、蒸着マスク１の位置決めが簡単になる。また、蒸着マスク１は、突出部１ｂを基板３０の凹部３１ａに嵌合して設置されるので、蒸着マスク１が移動することによる位置ずれが生じることがなく、大径の基板３０上に多数の表示領域が形成される有機ＥＬ表示パネルを、均一の品質を確保しながら一括して製造することができる。
【００４５】
なお、本実施例では、単層の有機層３３ａを蒸着対象として説明したが、それに限定するものではなく、例えば有機ホール注入層、有機ホール輸送層、有機電子輸送層、又は有機電子注入層を蒸着対象にしてもよい。また、本実施例の蒸着対象は、有機層に限らず、例えばガラス等の支持体３１にパターン蒸着されるＩＴＯ等の陽極層３２、又は有機層に積層されるアルミ等の陰極層３４等の各有機ＥＬ素子を構成する蒸着層についても適用することができる。
【００４６】
本発明の実施例によれば、有機ＥＬ素子の蒸着工程において、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板３０に当接させて、基板３０に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置するので、微細な有機ＥＬ素子の蒸着パターンを精度良く形成することができる。また、蒸着マスク１の突出部１ｂの先端を有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域に当接して蒸着マスク１を設置するので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決めのための微調整時において、有機ＥＬ素子等に損傷を与えることはない。また、突出部１ｂは予め形成されているので、蒸着マスク１を基板３０に当接するだけで一定の間隔を保持して設置することができ、蒸着工程を複雑化せずに微細な蒸着パターンを形成することができる。また、突出部１ｂは洗浄等により剥離することはなく、蒸着マスク１を繰り返し使用することができる。また、蒸着マスク１には突出部１ｂが形成されるので、蒸着マスク１自体が補強されて剛性が増大する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の蒸着マスクを使用した蒸着方法を示す断面図である。
【図２】実施形態に係る蒸着マスクを使用した蒸着方法を示す断面図である。
【図３】実施形態に係る蒸着マスクの形成方法を示す断面図である。
【図４】実施形態に係る蒸着マスクを使用した蒸着方法を更に示す断面図である。
【図５】有機ＥＬ素子の一例を示す断面図である。
【図６】実施例に係る蒸着マスクを示す斜視図である。
【図７】実施例に係る蒸着マスクの形成方法を示す断面図である。
【図８】実施例に係る蒸着マスクを使用した蒸着方法を示す断面図である。
【図９】実施例に係る蒸着マスクを更に示す斜視図である。
【図１０】実施例に係る蒸着マスクを使用した蒸着方法を更に示す断面図である。
【符号の説明】
１ 蒸着マスク
１ａ 開口部
１ｂ 突出部
１ｃ 蒸着パターン形成領域
１１ 基板
１１ａ 表示領域
１１ｂ 非表示領域
１２ 蒸着パターン
２１ 押部材
２２ 受部材
３０ 基板（有機ＥＬ表示パネル）
３３ａ 有機層
１００ 蒸着源
【発明の属する技術分野】
本発明は、蒸着マスクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
基板上に導電薄膜や機能性薄膜のパターンを形成する手法として、ステンレス等の金属板に開口部を形成した蒸着マスクを用い、蒸着源と基板との間にこの蒸着マスクを介在させることによって、蒸着マスクの開口部に応じたパターンの薄膜を形成するマスク蒸着法が一般に知られている。このマスク蒸着法は、耐熱性或いは耐薬品性が低いことでフォトレジスト法でパターニングすることができない有機材料の薄膜パターン形成に有効であることから、有機ＥＬ素子の電極を含む各層のパターン形成に用いられている。
【０００３】
このようなマスク蒸着法によるパターン形成においては、基板の被蒸着面と蒸着マスクとの間隙を大きく離して配置すると、蒸着マスクの開口部に斜めに入射した蒸着流によって回り込みが生じるため微細なパターンを形成することができなくなり、比較的大きな基板を一枚の蒸着マスクで覆って単一の蒸着源で蒸着する際には、基板の周辺部でこの傾向が顕著になるという問題がある。また、基板上に蒸着マスクを密着させた場合には、このような問題は無くなるが、有機ＥＬ媒体層や電極、成膜による電極を分割するための隔壁を損傷したり、蒸着マスクからゴミや汚れが付着してしまう等の問題が生じる。
【０００４】
これに対処するためには、基板の被蒸着面と蒸着マスクとの間隙を蒸着膜の厚さより若干大きい間隙で保持することが有効である。図１は、これを実現するための従来技術を示す説明図である（下記特許文献１参照）。これによると、蒸着源１００に対して、開口部１０１ａを有する蒸着マスク１０１を介して基板１１１の被蒸着面にパターニングされた蒸着膜１１２を形成するにあたって、基板１１１と蒸着マスク１０１との間にスペーサ１１３を介在させ、蒸着マスク１０１を基板１１１側に磁気吸着させている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００１−２７３９７６号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来技術によると、別部材のスペーサ１１３を基板１１１と蒸着マスク１０１との間に介在させる必要があるので、スペーサ１１３の位置決め或いは固定等の取り扱いに手間取り、作業性が悪化するという問題がある。また、蒸着パターン形成後には、蒸着マスク１０１と別にスペーサ１１３を取り外す必要があるので、この取り外し中にスペーサ１１３が基板１１１上で移動して、形成された蒸着パターンやその他の構成部材に接触し、これらを破損してしまうという問題があった。更には、蒸着処理後には、蒸着マスク１０１及びスペーサ１１３を洗浄する後処置が必要であるが、スペーサを別途設けると洗浄する部材が増えて作業に手間が掛かるという問題があった。
【０００７】
これに対して、基板１１１上或いは蒸着マスク１０１の基板側対向面に予め所定厚の層を形成して、この層をスペーサ１１３とすることも考えられるが、層を形成するためにエッチング等の工程が追加されることになり、形成プロセスを複雑にする問題があった。また、蒸着マスク１０１側にスペーサ１１３となる層を形成する場合には、蒸着マスクの洗浄時等にこのスペーサが剥がれることがあり、蒸着マスクの再利用が困難になるという問題があった。
【０００８】
本発明は、このような問題に対処することを課題の一例とするものである。すなわち、マスク蒸着において、基板に対して蒸着マスクを近接させた状態で必要な間隔を保持するにあたって、蒸着マスクの取り扱い等において良好な作業性を得ること、蒸着マスクの取り外し時等に、形成された蒸着膜や他の構成部材に損傷を与えないこと、蒸着処理後の後処置作業に手間を掛けないこと、形成プロセスを複雑にしないこと、蒸着マスクの再利用を可能にすること等が本発明の目的である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するために、本発明による蒸着マスク、この蒸着マスクを用いた蒸着方法、有機ＥＬ表示パネルの製造方法、有機ＥＬ表示パネルは、以下の各独立請求項に係る構成を少なくとも具備するものである。
【００１０】
第１には（請求項１）、基板を覆う板体に蒸着パターンに応じた開口部を形成した蒸着マスクであって、前記基板と前記板体との間隙を一定に保つために、前記板体に、該板体自身の前記基板側表面を突出させる突出部を設けたことを特徴とする。
【００１１】
第２には（請求項５）、板体に開口部を形成した蒸着マスクで基板を覆い、該基板上に前記開口部に応じた蒸着パターンを形成する蒸着方法であって、前記板体自身の前記基板側表面を突出させた突出部を有する蒸着マスクを用い、該突出部を前記基板上に当接させて、前記基板と前記板体との間隙を一定に保った状態で前記蒸着パターンの形成を行うことを特徴とする。
【００１２】
第３には（請求項６）、有機ＥＬ素子の各層を形成する蒸着工程を有し、該蒸着工程では、板体に開口部を形成した蒸着マスクで基板を覆い、該基板上に前記開口部に応じた蒸着パターンを形成する有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、前記板体自身の前記基板側表面を突出させた突出部を有する蒸着マスクを用い、該突出部を前記基板上に当接させて、前記基板と前記板体との間隙を一定に保った状態で前記蒸着パターンの形成を行うことを特徴とする。
【００１３】
第４には（請求項８）、基板上に形成された有機ＥＬ素子を表示単位とする有機ＥＬ表示パネルであって、前記基板上の前記有機ＥＬ素子が形成されない非表示領域に、前記基板上を覆う板体からなる蒸着マスクの該板体自身の表面を突出させた突出部が当接され、該蒸着マスクの開口部を介した蒸着によって前記有機ＥＬ素子の各層が形成されることを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について図２〜４を参照しながら説明する。
【００１５】
第１には、図２を参照すると、基板１１を覆う板体に蒸着パターンに応じた開口部１ａを形成した蒸着マスク１であって、基板１１と蒸着マスク１との間隙を一定に保つために、蒸着マスク１の板体に、該板体自身の基板側表面を突出させる突出部１ｂを設けたことを特徴とする。
【００１６】
このような特徴によれば、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板１１に当接させて、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置することができる。したがって、蒸着マスク１の開口部１ａ周辺で、蒸着源１００から飛散される蒸着流１００ａの回り込む量が減り、また蒸着マスク１を基板１１から取り外す時に、蒸着パターン１２のエッジを損傷することもないので、微細な蒸着パターン１２を精度良く形成することができる。さらに、蒸着マスク１の突出部１ｂは、蒸着マスク１の板体の一部を突出して形成されているので、洗浄等によって剥離することがなく、蒸着マスク１を繰り返し使用することができる。
【００１７】
第２には、上述の蒸着マスク１の特徴と併せて、突出部１ｂは、蒸着マスク１の板体の背面側から基板１１の表面に向けた押圧変形によって形成されることを特徴とする。図３は、突出部１ｂを形成する方法の一例を示す図であって、同図によれば、蒸着マスク１を凹部２２ａが設けられている受部材２２に載置し、押部材２１により蒸着マスク１の板体の一部を凹部２２ａに押出して変形することにより突出部１ｂを形成している。なお、例えば銅又はアルミ等の比較的柔らかい金属からなる受部材２２を使用し、前記凹部２２ａを形成しない平坦な表面を有する受部材２２に蒸着マスク１を載置し、蒸着マスク１の板体の一部を押部材２１の先端で押圧して、突出部１ｂを形成してもよい。
【００１８】
このような特徴によれば、蒸着マスク１の突出部１ｂを押圧変形するので、蒸着工程の前に、予め簡単に形成することができる。また、蒸着マスク１は、基板１１に当接するだけで、一定の間隔を保持しながら近接させた状態で設置することができる。したがって、蒸着作業の準備工程を複雑化することなしに微細な蒸着パターン１２を形成することができる。
【００１９】
第３には、図４を参照すると、上述の蒸着マスク１の特徴と併せて、蒸着マスク１は、開口部１ａによる複数の蒸着パターン形成領域１ｃを有し、突出部１ｂは、蒸着パターン形成領域１ｃ外の蒸着マスク１の周辺部、又は蒸着パターン形成領域１ｃ間のスペースに設けられることを特徴とする。
【００２０】
このような特徴によれば、蒸着マスク１を基板１１に設置した際に、突出部１ｂの先端は基板１１の蒸着パターンが形成されない領域１１ｂに当接するので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決め時に、仮に蒸着マスク１が移動しても蒸着パターンや他の構成部材、又はそれらが形成される下地等に損傷を与えることはない。
【００２１】
第４には、図４を参照し、板体に開口部１ａを形成した蒸着マスク１で基板１１を覆い、基板１１上に開口部１ａに応じた蒸着パターン１２を形成する蒸着方法であって、前記板体自身の基板側表面を突出させた突出部１ｂを有する蒸着マスク１を用い、突出部１ｂを基板１１上に当接させて、基板１１と蒸着マスク１との間隙を一定に保った状態で蒸着パターン１２の形成を行うことを特徴とする。
【００２２】
このような特徴によれば、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板１１に当接させて、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置するので、蒸着マスク１の開口部１ａ周辺で、蒸着源１００から飛散される蒸着流１００ａの回り込む量が減り、また蒸着マスク１を取り外す時に蒸着パターン１２を損傷することもない。したがって、微細な蒸着パターン１２を精度良く形成することができる。また、突出部１ｂは予め形成されているので、蒸着マスク１を基板１１に当接するだけで一定の間隔を保持して蒸着マスク１を設置することができ、準備工程を含めた蒸着作業を複雑化させずに微細な蒸着パターン１２を形成することができる。
【００２３】
第５には、図４に示す蒸着方法を有機ＥＬ素子の蒸着工程に応用した有機ＥＬ表示パネルの製造方法である。すなわち、有機ＥＬ素子の各層を形成する蒸着工程を有し、該蒸着工程では、板体に開口部１ａを形成した蒸着マスク１で基板１１を覆い、基板１１上に開口部１ａに応じた蒸着パターン１２を形成する有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、蒸着マスク１の前記板体自身の基板側表面を突出させた突出部１ｂを有する蒸着マスク１を用い、突出部１ｂを基板上１１に当接させて、基板１１と前記板体との間隙を一定に保った状態で蒸着パターン１２の形成を行うことを特徴とする。
【００２４】
このような特徴によれば、有機ＥＬ素子を構成する各層の蒸着工程において、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板１１に当接させて、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置するので、蒸着マスク１の開口部１ａ周辺での蒸着流１００ａの回り込む量が減り、また蒸着マスクを取り外す時に、蒸着パターン１２を損傷することもない。したがって、微細な有機ＥＬ素子を精度良く形成することができ、小型化や高精細化に対応した有機ＥＬ表示パネルを製造することができる。
【００２５】
また、突出部１ｂは予め形成されているので、蒸着マスク１を基板１１に当接するだけで蒸着マスク１を設置することができ、準備工程を含めた蒸着作業を複雑化することはない。したがって、多くの蒸着層から構成される有機ＥＬ表示パネルの製造においては、有機ＥＬ素子を構成する各層の蒸着に本蒸着方法を採用することにより、有機ＥＬ表示パネルの生産性を向上させる効果が顕著に得られる。
【００２６】
第６には、上述の有機ＥＬ表示パネルの製造方法における特徴に併せて、基板１１上には、ドットマトリクス状に配列された複数の有機ＥＬ素子からなる表示領域１１ａが複数形成され、表示領域１１ａ間のスペースに複数の突出部１ｂを当接させることを特徴とする。
【００２７】
このような特徴によれば、蒸着マスク１を基板１１に設置した際に、突出部１ｂの先端を基板１１上の表示領域１１ａ間のスペースに当接させるので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決め時に、仮に蒸着マスク１が移動しても有機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子が形成される下地等に損傷を与えることはない。したがって、ひとつの基板上に複数の表示領域１１ａを形成する多面取り生産においても、有機ＥＬ素子の製造歩留まりが向上する。これにより、生産性の高い量産化が可能になる。
【００２８】
第７には、図４に示す蒸着方法を有機ＥＬ素子の蒸着工程に応用して製造される有機ＥＬ表示パネルである。すなわち、基板１１上に形成された有機ＥＬ素子を表示単位とする有機ＥＬ表示パネルであって、基板１１上の前記有機ＥＬ素子が形成されない非表示領域１１ｂに、基板１１上を覆う板体からなる蒸着マスク１の該板体自身の表面を突出させた突出部１ｂが当接され、蒸着マスク１の開口部１ａを介した蒸着によって前記有機ＥＬ素子の各層が形成されることを特徴とする。
【００２９】
このような特徴によれば、有蒸着マスク１を基板１１に設置した際に、突出部１ｂの先端が基板１１上の有機ＥＬ素子が形成されない非表示領域１１ｂに当接されるので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決め時に、仮に蒸着マスク１が移動しても有機ＥＬ素子や有機ＥＬ素子が形成される下地等に損傷を与えることはない。したがって、ドット落ち等が少ない高い表示品質が確保される。また、有機ＥＬ素子を構成する各層の蒸着工程において、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板１１に当接させて、基板１１に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置するので、微細な有機ＥＬ素子を精度良く形成することができる。したがって、本有機ＥＬ表示パネルは、高精細な画像表示を可能とする。また、非表示領域１１ｂに突出部１ｂに対応した位置決め用の凹部を形成することで、基板１１に対する蒸着マスク１の位置決めを簡単に行うことができる。
【００３０】
【実施例】
次に、このような特徴を有する本発明の蒸着マスク１を使用し、有機ＥＬ素子の発光層である有機層の蒸着パターンを形成する実施例について、図面を参照しながら説明する。なお、前述した本発明の実施形態における構成要素と同一、又は相当する部分を同一符号で示す。
【００３１】
図５は、有機ＥＬ表示パネルの基板３０に形成された有機ＥＬ素子を例示する断面図である。透明なガラス等からなる支持体３１に、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｙｇｅｎ）等の透明電極からなる陽極層３２が所定の間隔をおいて互いに平行な方向に伸長して配列されており、陽極層３２とほぼ直交する方向に、逆テーパー形状の断面形状を有する絶縁層からなる絶縁隔壁３５が配列されている。絶縁隔壁３５に沿った陽極層３２上には、有機層３３ａ、３３ｂ、３３ｃが各々積層されている。さらに有機層３３ａ、３３ｂ、３３ｃ上には、アルミ（Ａｌ）等の金属電極からなる陰極層３４が積層され、陰極層３４は、絶縁隔壁３５により有機層３３ａ、３３ｂ、３３ｃに沿って絶縁されている。
【００３２】
そして、陽極層３２と陰極層３４とが交差する部分に表示単位となる有機ＥＬ素子が形成され、これら有機ＥＬ素子は、基板３０上にドットマトリクス状に配列され、有機ＥＬ表示パネルの表示領域を構成している。
【００３３】
図６は、本実施例に係る蒸着マスク１の外観形状を示す斜視図である。蒸着マスク１は、例えばステンレス等の金属からなり、約１０〜５００μｍの厚さの板形状を有している。蒸着マスク１には、有機層３３ａのパターン形状に対応する開口部１ａが形成されている。開口部１ａは、例えばエッチング、電鋳、レーザ加工法又は電子ビーム描画法等の精密加工法により穿孔されている。また、蒸着マスク１には、開口部１ａにより蒸着パターン形成領域１ｃを構成している。
【００３４】
蒸着パターン形成領域１ｃの外側である蒸着マスク１の周辺部には、複数の突出部１ｂが形成されている。この突出部１ｂは、蒸着マスク１を設置する際の基板３０側において、各々例えば約２〜１００μｍの均等の長さで突出している。また、必要に応じて突出部１ｂの突出長さを異なるように設定してもよい。
【００３５】
図７は、蒸着マスク１と突出部１ｂを形成する方法を例示する断面図である。同図において、蒸着マスク１は、突起部２１ａが設けられている金型２１と溝形状の凹部２２ａが形成されている金型２２により、板材等の材料からプレス加工して形成される。このとき、突起部２１ａにより凹部２２ａに押出された蒸着マスク１の一部が変形し、突出部１ｂが形成される。このように、蒸着マスク１は、金型を使った押出変形により突出部１ｂとともに一括して形成される。
【００３６】
次に、本実施例の蒸着工程を説明する。図８は、蒸着マスク１を使用し有機層３３ａを蒸着する方法を示す図である。
【００３７】
基板３０には、陽極層３２及び絶縁隔壁３５等が既に形成されている。有機層３３ａの蒸着工程は、まず、予め開口部１ａ、及び突出部１ｂが形成された蒸着マスク１を基板３０に当接する。このとき、蒸着マスク１の突出部１ｂの先端は有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域に当たるようにする。これによって、蒸着マスク１は、突出部１ｂの突出量の間隔をおいて近接した状態で基板３０に設置される。次に、有機層３３ａがパターン形成される所定の領域に開口部１ａが合うように、微調整をしながら蒸着マスク１の位置決めを行う。蒸着マスク１を設置した基板３０を、図示しない容器内の所定の場所にセットし、真空状態の中で、蒸着源１００から加熱された蒸着材料である蒸着流１００ａを基板３０に向けて飛散させ、蒸着マスク１の開口部１ａが開口する領域の基板３０に有機層３３ａを成膜する。最後に、蒸着マスク１を基板３０から取り外すことにより、有機層３３ａの蒸着パターンを形成する。
【００３８】
このような本実施例の蒸着マスク１によれば、有機層３３ａの蒸着工程において、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板３０に当接させて、基板３０に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置することができる。したがって、蒸着マスク１の開口部１ａ周辺における蒸着流１００ａの回り込み量を減らし、微細な有機層３３ａの蒸着パターンを精度良く形成することができる。また、突出部１ｂは、蒸着パターン形成領域１ｃの外側である蒸着マスク１の周辺部に形成されているので、突出部１ｂの先端を基板３０上の有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域に当接させて、蒸着マスク１を設置することができる。したがって、蒸着マスク１の着脱時又は位置決めのための微調整時において、有機ＥＬ素子等に損傷を与えることはない。また、突出部１ｂはプレス加工により形成されるので、蒸着マスク１を突出部１ｂとともに一括して簡単に製造することができる。さらに突出部１ｂは洗浄等により剥離することはなく、蒸着マスク１を繰り返し使用することができる。
【００３９】
また、本実施例の蒸着マスク１を用いた蒸着方法によれば、蒸着マスク１に予め突出部１ｂが形成されているので、蒸着マスク１を基板３０に当接するだけで、一定の間隔をおいて接近させた状態で蒸着マスク１を設置することができる。したがって、蒸着作業を複雑化せずに微細な有機層３３ａのパターン形成をすることができる。
【００４０】
次に、本発明の実施例における変形例を図９及び図１０を参照しながら説明する。
【００４１】
図９は、蒸着マスク１の外観形状を示す斜視図である。蒸着マスク１は、有機層３３ａのパターン形状に対応する開口部１ａが形成されており、これら開口部１ａによって複数の蒸着パターン形成領域１ｃが構成されている。上述の突出部１ｂは、この蒸着パターン形成領域１ｃの間のスペースに複数形成されている。
【００４２】
図１０は、蒸着マスク１を用いた有機層３３ａの蒸着方法を示す図である。有機ＥＬ表示パネルの基板３０には、有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域に、蒸着マスク１を基板３０に設置した際に各突出部１ｂが嵌合する凹部３１ａがそれぞれ形成されている。
【００４３】
このような本実施例の蒸着マスク１によれば、突起部１ｂの先端を前記有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域の凹部３１ａに嵌合して蒸着マスク１を設置するので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決め時に有機ＥＬ素子等に損傷を与えることはない。
【００４４】
また、このような本実施例の蒸着方法によれば、基板３０の非表示領域に凹部３１ａが形成されているので、蒸着マスク１を設置するときに、蒸着マスク１の突出部１ｂをこの凹部３１ａに嵌合させることにより、蒸着マスク１の位置決めが簡単になる。また、蒸着マスク１は、突出部１ｂを基板３０の凹部３１ａに嵌合して設置されるので、蒸着マスク１が移動することによる位置ずれが生じることがなく、大径の基板３０上に多数の表示領域が形成される有機ＥＬ表示パネルを、均一の品質を確保しながら一括して製造することができる。
【００４５】
なお、本実施例では、単層の有機層３３ａを蒸着対象として説明したが、それに限定するものではなく、例えば有機ホール注入層、有機ホール輸送層、有機電子輸送層、又は有機電子注入層を蒸着対象にしてもよい。また、本実施例の蒸着対象は、有機層に限らず、例えばガラス等の支持体３１にパターン蒸着されるＩＴＯ等の陽極層３２、又は有機層に積層されるアルミ等の陰極層３４等の各有機ＥＬ素子を構成する蒸着層についても適用することができる。
【００４６】
本発明の実施例によれば、有機ＥＬ素子の蒸着工程において、蒸着マスク１の突出部１ｂを基板３０に当接させて、基板３０に対し一定の間隔を保持しながら近接させた状態で蒸着マスク１を設置するので、微細な有機ＥＬ素子の蒸着パターンを精度良く形成することができる。また、蒸着マスク１の突出部１ｂの先端を有機ＥＬ素子等が形成されない非表示領域に当接して蒸着マスク１を設置するので、蒸着マスク１の着脱時又は位置決めのための微調整時において、有機ＥＬ素子等に損傷を与えることはない。また、突出部１ｂは予め形成されているので、蒸着マスク１を基板３０に当接するだけで一定の間隔を保持して設置することができ、蒸着工程を複雑化せずに微細な蒸着パターンを形成することができる。また、突出部１ｂは洗浄等により剥離することはなく、蒸着マスク１を繰り返し使用することができる。また、蒸着マスク１には突出部１ｂが形成されるので、蒸着マスク１自体が補強されて剛性が増大する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の蒸着マスクを使用した蒸着方法を示す断面図である。
【図２】実施形態に係る蒸着マスクを使用した蒸着方法を示す断面図である。
【図３】実施形態に係る蒸着マスクの形成方法を示す断面図である。
【図４】実施形態に係る蒸着マスクを使用した蒸着方法を更に示す断面図である。
【図５】有機ＥＬ素子の一例を示す断面図である。
【図６】実施例に係る蒸着マスクを示す斜視図である。
【図７】実施例に係る蒸着マスクの形成方法を示す断面図である。
【図８】実施例に係る蒸着マスクを使用した蒸着方法を示す断面図である。
【図９】実施例に係る蒸着マスクを更に示す斜視図である。
【図１０】実施例に係る蒸着マスクを使用した蒸着方法を更に示す断面図である。
【符号の説明】
１ 蒸着マスク
１ａ 開口部
１ｂ 突出部
１ｃ 蒸着パターン形成領域
１１ 基板
１１ａ 表示領域
１１ｂ 非表示領域
１２ 蒸着パターン
２１ 押部材
２２ 受部材
３０ 基板（有機ＥＬ表示パネル）
３３ａ 有機層
１００ 蒸着源
Claims (8)
- 基板を覆う板体に蒸着パターンに応じた開口部を形成した蒸着マスクであって、前記基板と前記板体との間隙を一定に保つために、前記板体に、該板体自身の前記基板側表面を突出させる突出部を設けたことを特徴とする蒸着マスク。
- 前記突出部は、前記板体の背面側から前記表面に向けた押圧変形によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の蒸着マスク。
- 前記突出部は、前記板体の周辺部に設けられることを特徴とする請求項１又は２に記載の蒸着マスク。
- 前記蒸着マスクは、前記開口部による複数の蒸着パターン形成領域を有し、前記突出部は、該蒸着パターン形成領域間のスペースに設けられることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の蒸着マスク。
- 板体に開口部を形成した蒸着マスクで基板を覆い、該基板上に前記開口部に応じた蒸着パターンを形成する蒸着方法であって、
前記板体自身の前記基板側表面を突出させた突出部を有する蒸着マスクを用い、該突出部を前記基板上に当接させて、前記基板と前記板体との間隙を一定に保った状態で前記蒸着パターンの形成を行うことを特徴とする蒸着方法。 - 有機ＥＬ素子の各層を形成する蒸着工程を有し、該蒸着工程では、板体に開口部を形成した蒸着マスクで基板を覆い、該基板上に前記開口部に応じた蒸着パターンを形成する有機ＥＬ表示パネルの製造方法であって、
前記板体自身の前記基板側表面を突出させた突出部を有する蒸着マスクを用い、該突出部を前記基板上に当接させて、前記基板と前記板体との間隙を一定に保った状態で前記蒸着パターンの形成を行うことを特徴とする有機ＥＬ表示パネルの製造方法。 - 前記基板上には、ドットマトリクス状に配列された複数の有機ＥＬ素子からなる表示領域が複数形成され、該表示領域間のスペースに複数の前記突出部を当接させることを特徴とする請求項６に記載の有機ＥＬ表示パネルの製造方法。
- 基板上に形成された有機ＥＬ素子を表示単位とする有機ＥＬ表示パネルであって、前記基板上の前記有機ＥＬ素子が形成されない非表示領域に、前記基板上を覆う板体からなる蒸着マスクの該板体自身の表面を突出させた突出部が当接され、該蒸着マスクの開口部を介した蒸着によって前記有機ＥＬ素子の各層が形成されることを特徴とする有機ＥＬ表示パネル。
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