KR100254679B1 - 전계방출표시소자의 스페이서 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 인쇄법에 의해 형성된 스페이서의 경우 밑변의 폭을 줄여서 제작할 수 있는 전계방출표시자의 스페이서 제조방법에 관한 것으로, 기판(8)상에 블랙매트릭스층(2)과 형광체를 이루는 R,G,B와 스페이서 형성 공간(4)에 포토 레지스트를 코팅하는 단계와, 스페이서가 형성될 기판에 소프트 베이킹한 후에 자외선을 조사하여 스페이서 형성 공간의 일부만 포토 레지스트를 제거하는 단계와, 포토 레지스트가 일부 제거된후 하드 베이킹하는 단계와, 기판상에 에칭을 하고 세정한후, 표면처리된 표면층에 인쇄법을 이용하여 스페이서를 형성하는 단계로 이루지도록 구성된 특징이 있다.

Description

전계방출표시소자의 스페이서 제조방법
본 발명은 전계방출표시소자용 스페이서의 제조방법에 관한 것으로, 특히 인쇄법에 의해 형성된 스페이서의 경우 밑변의 폭을 줄여서 제작할 수 있는 전계방출표시소자의 스페이서 제조방법에 관한 것이다.
저에너지 형광체를 이용하는 전계방출표시소자의 고진공시에 압축응력으로 인해 기판이 파괴되거나 혹은 휘어지는 것을 방지하기 위해 형성되는 스페이서는, 투명전극과 형광층이 형성된 상판과 캐소드 어레이 및 게이트 전극이 형성된 하판을 150∼2000㎛의 간격으로 유지시키는 역할을 하는 구조체이다.
상기 스페이서를 형성하는 종래의 기술로서는 캐소우드 어레이와 게이트 전극이 형성되어 있는 하판상에 스페이서용 물질을 균일하게 도포하고 이를 패턴닝하는 사진식각법과, 소정의 두께를 갖는 구형의 스페이서를 산포하는 방법등으로 하판에 배열한후, 상판을 하판과 부착시키는 방법이 검토되어 왔었다.
상술한 종래의 기술에 있어서, 사진식각법이 미세한 스페이서를 제조하는데 많은 장점을 가지고 있어 널리 이용되고 있으나, 스페이서재로 형성된 물질상에 감광막패턴을 형성하여, 스페이서재를 패터닝하고 잔존하는 감광막 패턴을 제거하여야 하는 등의 공정과정을 거쳐야 하므로 공정이 매우 복잡한 단점이 있었다.
그리고, 스페이서 형성을 위해 스페이서용 미세입자를 기판상에 뿌리는 경우 스페이서용 미세입자를 선택적으로 위치시킬 수 없으므로 캐소우드팁을 손상시키는 등의 문제가 있었다.
또한 종래의 방법으로 인쇄법을 이용하더라도 스페이서의 모양이 점의 형태를 이루기 때문에 그형상이 불균일하게 되고 인쇄작업을 수행하기도 어려울 뿐만 아니라, 정밀성과 안정성에도 좋지 않은 문제점이 있었다.
종래의 인쇄법으로 도 1, 도 2 와 같이 인쇄되어 형성된 스페이서는 초기에 형성된 기판(8)표면에 가까울수록 넓어지게 형성된 것으로 그 넓이는 폭의 윗부분의 B 보다 아랫측의 a부분이 대략 두배이상의 폭을 갖는 스페이서를 제조하여 사용하여 왔었다.
상기와 같이 제조된 종래의 스페이서는, 기판(8) 상에 첫회 인쇄시에 인쇄된 스페이서용 페이스트가 유리기판 표면에서 번지거나 퍼지는 특성으로 인해 a부분의 두께가 b부분의 폭보다 대략 2배에 가깝게 폭이 넓게 형성되므로 인해 도 1 에 도시된 바와 같이 기판(8)의 R,G,B와 블랙매트릭스가 형성되어 있는 외각측에 스페이서의 형성시 a부분의 면적이 넓어지므로 전계방출표시소자의 대면적화시에 스페이서가 기판(8)의 면적에 비해 스페이서의 형성공간(4)을 많이 차지하므로 고밀도 디스플레이의 제작이 어려워지는 문제점이 있었다.
따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 스페이서의 인쇄시에 유리 기판에서 번지거나 퍼지는 것을 방지하기 위하여 유리기판의 표면에 표면처리를 하여 번짐을 방지하여 스페이서가 형성되는 표면적을 줄일수 있는 전계방출표소자의 스페이서 제조방법을 제공함에 있다.
도 1 은 기판에 형광체와 블랙매트릭와 스페이서가 형성될 공간을 나타낸 도면.
도 2 는 종래에 인쇄법에 의해 제작된 스페이서를 나타내는 도면.
도 3 는 본 발명의 스페이서가 형성된 것을 나타내는 도면.
〈도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명〉
2: 블랙매트릭스 형성공간 4: 스페이스 형성공간
8: 기판
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 전계방출표시소자의 스페이서 제조방법은, 기판상에 블랙매트릭스층과 형광체를 이루는 R,G,B와 스페이서 형성공간에 포토 레지스트를 코팅하는 단계와, 스페이서가 형성될 기판에 소프트 베이킹한 후에 자외선을 조사하여 스페이서 형성 공간의 일부만 포토 레지스트를 제거하는 단계와, 포토 레지스트가 일부제거된후 하드 베이킹하는 단계와, 기판상에 에칭을 하고 세정한후, 표면처리된 표면층에 인쇄법을 이용하여 스페이서를 형성하는 단계로 이루어지도록 구성된 특징이 있다.
상기와 같이 구성된 본 발명의 첨부된 도면을 참조하여 아래와 같이 상세하게 설명한다.
본 발명의 스페이서는, 기판상에 형성되는 단면적을 줄이기 위하여 기판에 표면처리하는 방법은 기판상의 전표면에 기판의 에칭시에 표면에서 발생되는 오염도를 방지하기 위하여 포토 레지스트를 코팅하고, 상기 스페이서가 형성될 기판에 대략 온도를 100℃에서 30분정도 소프트 베이킹한 후에 자외선을 조사하여 스페이서가 형성될 공간의 일부만 포토 레지스트를 제거한다.
그리고 포토 레지스트가 일부 제거된후에는 대략 110∼150℃에서 30분간 하드 베이킹을 하고, 기판상에 에칭을 하고 에칭되면서 발생된 오염물질을 깨끗한 세정수 등을 이용하여 세정한다.
상기와 같이 기판상의 스페이서 형성공간(4)이 표면처리된 표면층에 인쇄법을 이용하여 스페이서를 형성하면 표면층이 거칠어지기 때문에 스페이스 페이스트가 흐르거나 번지는 것을 막을 수 있다.
또한 기판의 표면을 에칭하는 방법은 화학약품(희석된 HF등)을 이용하여 에칭하는 방법이나, 아니면 샌드 블러스트법을 이용하여 에칭을 하는 것이 바람직하다.
상기와 같이 기판상에 표면처리를 한후에 인쇄법을 이용하여 스페이서를 제작하면 종래에 발생하였던 것처럼, 스페이스 페이스트가 인쇄시 흘러내리는 것을 방지할 수 있어 도 3 과 같이 상부측과 하부측의 면적이 일정한 스페이서를 얻을 수 있다.
본 발명은 스페이서의 인쇄시에 유리 기판에서 번지는 것을 방지하기 위하여 유리기판의 표면에 표면처리를 하여 번짐을 방지하여 스페이서가 형성되는 표면적을 줄일수 있어 고밀도의 패널제작이 용이한 효과가 있다.

Claims (4)

  1. 전계방출표시소자용 스페이서의 제조방법에 있어서,
    기판상에 블랙매트릭스층과 형광체를 이루는 R,G,B와 스페이서 형성공간에 포토 레지스트를 코팅하는 단계와, 스페이서가 형성될 기판에 소프트 베이킹한 후에 자외선을 조사하여 스페이서 형성 공간의 일부만 포토 레지스트를 제거하는 단계와, 포토 레지스트가 일부 제거된후 하드 베이킹하는 단계와, 기판상에 에칭을 하고 세정한후, 표면처리된 표면층에 인쇄법을 이용하여 스페이서를 형성하는 단계로 이루지는 것을 특징으로 하는 전계방출표시소자의 스페이서 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 기판상에 에칭은, 화학약품 또는 샌드블러스트법을 이용하는 것을 특징으로 하는 전계방출표시소자의 스페이서 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 소프트 베이킹은, 100℃에서 30분정도하는 것을 특징으로 하는 전계방출표시소자의 스페이서 제조방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 하드 베이킹은, 110∼150℃에서 30분정도하는 것을 특징으로 하는 전계방출표시소자의 스페이서 제조방법.
KR1019970050242A 1997-08-29 1997-09-30 전계방출표시소자의 스페이서 제조방법 KR100254679B1 (ko)

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