CN109462111A - 带端子的电线制造方法 - Google Patents

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Abstract

目的在于提供一种能够制造确保了适当的防水性能的带端子的电线的带端子的电线制造方法。带端子的电线制造方法的特征在于,包含:在将压接端子压接在电线之前,对电线中在压接端子已压接于电线的状态下形成由压接端子和导体部和绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布第1光固化树脂的压接前树脂涂布工序(步骤ST2);压接工序(步骤ST3);在压接工序(步骤ST3)之后,遍及压接端子露出的导体部、导体压接部和绝缘覆皮部地涂布第2光固化树脂的压接后树脂涂布工序(步骤ST5);以及对第1光固化树脂、第2光固化树脂照射光并使其固化的树脂固化工序(步骤ST6)。

Description

带端子的电线制造方法
技术领域
本发明涉及带端子的电线制造方法。
背景技术
作为以往的带端子的电线制造方法,例如专利文献1公开的带端子电线的制造方法的技术包括如下工序:在带端子电线中对多个不同的部分分别供给流动状态的防腐蚀剂。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2015-153721号公报
发明内容
本发明欲解决的问题
顺便提及,所述专利文献1所记载的带端子电线的制造方法在确保更可靠的防水性能方面,存在进一步改善的余地。
本发明是鉴于上述情况而完成的,其目的在于提供一种带端子的电线制造方法,能够制造确保了适当的防水性能的带端子的电线。
用于解决问题的方案
为达到上述目的,本发明所涉及的带端子的电线制造方法的其特征在于,包含:压接前树脂涂布工序,在将包含对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接的导体压接部以及对所述绝缘覆皮部压接的覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前,对所述电线中在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成由所述压接端子和所述导体部和所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂;压接工序,在所述压接前树脂涂布工序之后,将所述导体压接部压接在所述导体部,并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部;压接后树脂涂布工序,在所述压接工序之后,遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂,并且利用所述第2光固化树脂来覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部;以及树脂固化工序,对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化。
另外,所述带端子的电线制造方法也可以是,在所述压接前树脂涂布工序中,以所述第1光固化树脂在所述压接端子已压接于所述电线的状态下扩大到所述覆皮压接部的与所述导体压接部侧相反侧的端部所在的部位的方式涂布所述第1光固化树脂。
另外,所述带端子的电线制造方法也可以是,在所述树脂固化工序中,在所述压接后树脂涂布工序之后,对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂一并照射光并使其固化。
另外,所述带端子的电线制造方法也可以是,所述树脂固化工序包含:第1固化工序,在所述压接工序之后且所述压接后树脂涂布工序之前,对所述第1光固化树脂照射光并使其固化;以及第2固化工序,在所述压接后树脂涂布工序之后对所述第2光固化树脂照射光并使其固化。
为达到上述目的,本发明所涉及的带端子的电线制造装置的特征在于,包括:第1树脂涂布装置,在将包含对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接的导体压接部以及对所述绝缘覆皮部压接的覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前,对所述电线中在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成由所述压接端子和所述导体部和所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂;压接装置,将所述导体压接部压接在所述导体部并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部;第2树脂涂布装置,在所述压接端子已压接于所述电线的状态下,遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂,利用该第2光固化树脂覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部;树脂固化装置,对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化;以及控制装置,控制所述第1树脂涂布装置、所述压接装置、所述第2树脂涂布装置和所述树脂固化装置,能够执行在利用所述第1树脂涂布装置涂布所述第1光固化树脂之后,利用所述压接装置将所述压接端子压接在所述电线,利用所述第2树脂涂布装置涂布所述第2光固化树脂,利用所述树脂固化装置使所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂一并固化的处理,或者执行在利用所述第1树脂涂布装置涂布所述第1光固化树脂之后,利用所述压接装置将所述压接端子压接在所述电线,利用所述树脂固化装置使所述第1光固化树脂固化,利用所述第2树脂涂布装置涂布所述第2光固化树脂,利用所述树脂固化装置使所述第2光固化树脂固化的处理”。
发明效果
在本发明所涉及的带端子的电线制造方法中,在将压接端子压接在电线之前,在形成由压接端子、导体部和绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布第1光固化树脂。之后,在带端子的电线制造方法中,将导体压接部、覆皮压接部压接在导体部、绝缘覆皮部,并且遍及压接端子露出的导体部、导体压接部和绝缘覆皮部地涂布第2光固化树脂,将这些用该第2光固化树脂覆盖。而且,在带端子的电线制造方法中,对第1光固化树脂、第2光固化树脂照射光并使其固化。其结果是,在带端子的电线制造方法中,利用固化的第1光固化树脂对由压接端子和导体部和绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部可靠地防水,而且,能够利用固化后的第2光固化树脂对导体部的露出部分防水。由此,该带端子的电线制造方法取得能够制造确保了适当的防水性能的带端子的电线这样的效果。
附图说明
图1是表示实施方式所涉及的带端子的电线的概要构成的立体图。
图2是表示实施方式所涉及的带端子的电线的压接压接端子之前的状态的分解立体图。
图3是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的流程图。
图4是表示执行实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的带端子的电线制造装置的概要构成的示意框图。
图5是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序的一个例子的立体图。
图6是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中第1光固化树脂的涂布位置的一个例子的示意性侧视图。
图7是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中第1光固化树脂的涂布位置的一个例子的示意性侧视图。
图8是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中第1光固化树脂的涂布位置的一个例子的示意性侧视图。
图9是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中第1光固化树脂的涂布位置的一个例子的示意性侧视图。
图10是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序中一个其他例子的立体图。
图11是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接工序后的状态的示意性剖视图。
图12是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的压接后树脂涂布工序的一个例子的立体图。
图13是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的树脂固化工序的一个例子的立体图。
图14是表示实施方式所涉及的带端子的电线制造方法的树脂固化工序后的状态的示意性剖视图。
图15是表示变形例所涉及的带端子的电线制造方法的流程图。
图16是表示执行变形例所涉及的带端子的电线制造方法的带端子的电线制造装置的概要构成的示意性框图。
图17是表示变形例所涉及的带端子的电线制造方法的第1固化工序的一个例子的立体图。
图18是表示参考例所涉及的带端子的电线制造方法的压接前树脂涂布工序的一个例子的立体图。
标记的说明
1:压接端子
6:间隙空间部
11a:第1光固化树脂
11b、12b、13b:涂布对象部位
12a:第2光固化树脂
46:导体压接部
48:覆皮压接部
100:带端子的电线
M、MA:制造装置
M3:第1树脂涂布装置
M4:压接装置
M6:第2树脂涂布装置
M7:树脂固化装置
M8:控制装置
W:电线
W1:导体部
W2:绝缘覆皮部
具体实施方式
下面,基于附图来详细说明本发明所涉及的实施方式。此外,本发明不限于本实施方式。另外,下述实施方式中的构成要素包含本领域技术人员能容易替换的要素、或者实际上相同的要素。
[实施方式]
本实施方式所涉及的带端子的电线制造方法制造图1、图2所示的带端子的电线100。下面,首先,说明图1、图2所示的带端子的电线100的基本构成,之后详细说明带端子的电线制造方法。
图1、图2所示的带端子的电线100例如被适用于在车辆等中使用的线束等。此处,线束例如为了将搭载在车辆的各装置间连接,将在电源供给、信号通信中使用的多条电线W集束并作为集合元件,用连接器等将多条电线W一次与各装置连接。本实施方式的带端子的电线100包括:电线W;压接在该电线W的终端的压接端子1;以及由光固化树脂(后述的第1光固化树脂11a、第2光固化树脂12a(参照图14等))固化而形成并将各部防水的树脂固化防水部10。
此外,在以下的说明中,将互相交叉的第1方向、第2方向和第3方向中的第1方向记作“轴方向X”,将第2方向记作“宽度方向Y”,将第3方向记作“高度方向Z”。此处,轴方向X和宽度方向Y和高度方向Z相互近似垂直。轴方向X典型地相当于设置压接端子1的电线W的延伸方向,相当于压接端子1的电连接部2与电线压接部4排列的方向。宽度方向Y和高度方向Z相当于与轴方向X交叉的交叉方向。另外,下面的说明中使用的各方向只要没有特别指出,表示的是各部在相互组装的状态下的方向。
电线W例如包含具有导电性的线状的导体部W1和覆盖该导体部W1的外侧的绝缘性的绝缘覆皮部W2而构成。电线W是用绝缘覆皮部W2将导体部W1包覆后的绝缘电线。本实施方式的导体部W1是将导电性的金属例如铜、铜合金、铝、铝合金等多条单元线捆扎而成的芯线,但也可以是使多个单元线捻合而成的绞合芯线。绝缘覆皮部W2是包覆导体部W1的外周侧的电线覆皮。绝缘覆皮部W2例如将绝缘性的树脂材料(PP、PVC、交联PE等。考虑到耐磨性、耐化学性、耐热性等而适当选定)等压出成型而形成。电线W至少在导体部W1的一个终端剥去绝缘覆皮部W2,该导体部W1的一个终端从绝缘覆皮部W2的终端W2a(参照图11等)露出,压接端子1压接在该露出的导体部W1的终端。此处,电线W形成为相对于线状延伸的延伸方向以大致相同直径延伸,导体部W1的截面形状(与延伸方向交叉的方向的截面形状)为近似圆形,绝缘覆皮部W2的截面形状为近似圆环形,整体上为近似圆形的截面形状。
压接端子1包括:电连接部2、连结部3和电线压接部4。电连接部2、连结部3和电线压接部4整体上是一体的,由导电性的金属例如铜、铜合金、铝、铝合金等构成,构成端子配件5。压接端子1例如通过对冲压为与电连接部2、连结部3、电线压接部4等各部对应的形状的一片金属板进行加压和弯曲成型,从而各部立体地一体形成。压接端子1沿着轴方向X从一侧朝向另一侧,以电连接部2、连结部3、电线压接部4的顺序排列并相互连结。
电连接部2是与导电性部件电连接的部分。本实施方式的导电性部件例如是对侧端子(未图示)。即,此处,本实施方式的电连接部2构成为与对侧端子电连接的端子连接部。电连接部2可以是阳型的端子形状,也可以是阴型的端子形状。本实施方式的电连接部2图示为阴型的端子形状,与阳型的端子形状的对侧端子电连接。此外,导电性部件可以不是对侧端子,例如可以是接地部件等各种导电性的部件。电连接部2可以不构成与对侧端子电连接的端子连接部,例如可以是与接地部件等接合的所谓的圆形端子(LA端子)形状。
连结部3存在于电连接部2与电线压接部4之间,是将该电连接部2与该电线压接部4连结的部分。压接端子1的电连接部2与电线压接部4经由连结部3而电连接,电连接部2与电线W的导体部W1经由该电线压接部4电连接并导通。
电线压接部4是将压接端子1与电线W的终端电连接的部分。电线压接部4紧固在电线W的终端并压接。电线压接部4包含基部41和两组一对筒片部42、43、44、45而构成。电线压接部4利用基部41和两组一对筒片部42、43、44、45相对于电线W紧固并压接。电线压接部4利用基部41和两组一对筒片部42、43、44、45构成导体压接部46、中间部47和覆皮压接部48。换言之,电线压接部4包含由基部41和两组一对筒片部42、43、44、45构成的导体压接部46、中间部47和覆皮压接部48而构成。导体压接部46由基部41的一部分和一对筒片部42、43构成。中间部47由基部41的一部分构成。覆皮压接部48由基部41的一部分和一对筒片部44、45构成。电线压接部4沿着轴方向X从电连接部2侧朝向相反侧,以导体压接部46、中间部47、覆皮压接部48的顺序排列并相互连结。而且,电线压接部4构成一对筒片部42、43与一对筒片部44、45经由中间部47而被分割的所谓的分体筒型(日语:別体バレル型)的压接部。
基部41沿着轴方向X延伸,是作为形成为U形的电线压接部4的底壁的部分。基部41在压接加工时放置电线W的端部。基部41在轴方向X的一侧经由连结部3而连结电连接部2。此外,基部41在压接加工前的状态下,在轴方向X的另一侧连结载体,例如在压接加工时从载体切断。
一对筒片部42、43是与基部41的一部分一起构成导体压接部46的部分。导体压接部46是设置在电线压接部4的轴方向X的一端侧此处为电连接部2侧,并相对于电线W的导体部W1紧固并压接的部分。进一步而言,导体压接部46是相对于导体部W1紧固并压接从而与该导体部W1电连接的部分。一对筒片部42、43是在该导体压接部46中从基部41向宽度方向Y的两侧分别呈带状延伸地形成并且在与基部41之间包围电线W的导体部W1地紧固并压接的部分。筒片部42、43是在压接加工前的状态下成为形成为U形的电线压接部4的侧壁的部分。筒片部42从基部41向与轴方向X交叉的宽度方向Y的一侧延伸。筒片部43从基部41向宽度方向Y的另一侧延伸。筒片部42、43在相对于电线W的导体部W1紧固并压接之前的状态(参照图2)下,对基部41实施弯曲加工并与该基部41匹配地成型为近似U形。本实施方式的一对筒片部42、43以在相对于电线W缠绕地紧固并压接的状态下互相不重合(不重叠)的方式设定从基部41侧的根部到末端的长度。一对筒片部42、43从基部41侧的根部到末端的长度可以互相相等,也可以一个长度比另一个长度长。此处,图示为一对筒片部42、43进行称作所谓的B卷曲的紧固压接,但不限于此。在B卷曲中,筒片部42、43分别向基部41侧弯曲,并且以末端部向电线W按压的方式紧固并压接。导体压接部46利用基部41和一对筒片部42、43,包着位于一对筒片部42、43之间的电线W的导体部W1的外侧并相对于导体部W1紧固并压接。此外,导体压接部46也可以在基部41和一对筒片部42、43中与导体部W1接触的部分,设置有用于增加与导体部W1的接触面积以提高接触稳定性并且提高附着强度的细齿等。另外,导体压接部46也可以构成为一对筒片部42、43在相对于电线W缠绕地紧固并压接的状态下互相重合(重叠)。
一对筒片部44、45是与基部41的一部分一起构成覆皮压接部48的部分。覆皮压接部48是设置在电线压接部4的轴方向X的另一端侧此处为电连接部2侧的相反侧并且相对于电线W的绝缘覆皮部W2紧固并压接的部分。此处,电线压接部4在轴方向X在该覆皮压接部48与导体压接部46之间存在中间部47。中间部47存在于导体压接部46与覆皮压接部48之间,是将该导体压接部46与该覆皮压接部48连结的部分。一对筒片部44、45是在该覆皮压接部48中从基部41向宽度方向Y的两侧分别呈带状延伸地形成并且在与基部41之间包围电线W的绝缘覆皮部W2地紧固并压接的部分。筒片部44、45是在压接加工前的状态下成为形成为U形的电线压接部4的侧壁的部分。筒片部44从基部41向与轴方向X交叉的宽度方向Y的一侧延伸。筒片部45从基部41向宽度方向Y的另一侧延伸。筒片部44、45在相对于电线W的绝缘覆皮部W2紧固并压接之前的状态(参照图2)下,对基部41实施弯曲加工并与该基部41匹配地成型为近似U形。筒片部44、45分别在与筒片部42、43之间存在中间部47,从而与该筒片部42、43隔开间隔并分割地形成。本实施方式的一对筒片部44、45以在相对于电线W缠绕地紧固并压接的状态下互相不重合(不重叠)的方式设定从基部41侧的根部到末端的长度,并且在轴方向X偏离地形成。一对筒片部44、45从基部41侧的根部到末端的长度可以互相相等,也可以一个长度比另一个长度长。覆皮压接部48利用基部41和一对筒片部44、45,包着位于一对筒片部44、45之间的电线W的绝缘覆皮部W2的外侧并相对于绝缘覆皮部W2紧固并压接。此外,覆皮压接部48也可以构成为一对筒片部44、45在相对于电线W缠绕地紧固并压接的状态下互相重合(重叠)。
树脂固化防水部10是光固化树脂(第1光固化树脂11a、第2光固化树脂12a(参照图14等))固化而形成的,对带端子的电线100的各部进行防水。此处,树脂固化防水部10如后述的图14所示,包含第1树脂固化防水部11和第2树脂固化防水部12而构成。第1树脂固化防水部11是通过在压接端子1的内侧的预定部位施加作为光固化树脂的第1光固化树脂11a并固化从而对该压接端子1的内侧的预定部位进行防水的部分。第2树脂固化防水部12是通过在压接端子1的外侧的预定部位施加作为光固化树脂的第2光固化树脂12a并固化从而将该压接端子1的外侧的预定部位防水的部分。另外,本实施方式的树脂固化防水部10还包含第3树脂固化防水部13而构成。第3树脂固化防水部13与第1树脂固化防水部11同样地,是通过施加第1光固化树脂11a并固化从而形成的部分,但此处是设置在覆皮压接部48的导体压接部46侧的相反侧的端部48a(参照图14等)并防水的部分。第1光固化树脂11a、第2光固化树脂12a是一起曝光从而固化度变化并固化的树脂,例如,可以使用通过照射紫外线从而进行固化的UV(Ultraviolet、紫外线)固化型树脂。作为UV固化型树脂,例如可以使用聚氨酯丙烯酸酯系的树脂,但不限于此。第1光固化树脂11a与第2光固化树脂12a典型地可以使用相同的UV固化型树脂,但例如可以根据各涂布时的状况等而使用不同的树脂,例如,可以使粘度等相互不同。第1光固化树脂11a典型地在后述压接前树脂涂布工序(步骤ST2)中涂布在预定部位。另一方面,第2光固化树脂12a典型地在后述压接后树脂涂布工序(步骤ST5)中涂布在预定部位。
接下来,参照图3至图14,说明上述构成的带端子的电线100的制造方法(带端子的电线制造方法)。在下面的说明中,基于图3的流程图来说明,适当参照其他图。下面说明的带端子的电线100的制造方法可以是操作者使用各种装置、设备、夹具等由手工作业进行,也可以利用各种制造装置自动地进行。
对于本实施方式的带端子的电线100的制造方法,以利用图4所示的作为带端子的电线制造装置的制造装置M自动进行的情况进行说明。制造装置M包括:剥皮装置M1、端子供给装置M2、第1树脂涂布装置M3、压接装置M4、端子切断装置M5、第2树脂涂布装置M6、树脂固化装置M7和控制装置M8。端子供给装置M2、压接装置M4和端子切断装置M5例如一体地构成,从而在该技术领域中有的情况下被称为施加器。
剥皮装置M1是在电线W的一个终端剥掉绝缘覆皮部W2使该导体部W1的一个终端从绝缘覆皮部W2的终端W2a(参照图11等)露出的各种已知的自动剥皮装置。该剥皮装置M1进行剥皮工序(步骤ST1)。
端子供给装置M2是将卷绕为卷筒状的端子连锁体的外周侧最前面的压接端子1拉出,依次向下游侧的装置(此处为第1树脂涂布装置M3等)供给的各种已知的供给装置。此处,端子连锁体是经由载体等将利用加压工序、弯曲工序而形成各部的形状后的压接加工前的多个压接端子1连结的连锁体,以卷绕为卷筒状的状态设置在端子供给装置M2。
第1树脂涂布装置M3是利用活塞的往返运动等将定量的第1光固化树脂11a向分配器等的喷嘴M3a(参照图5、图10等)间歇压送的各种已知的装置。而且,第1树脂涂布装置M3将压送至喷嘴M3a的第1光固化树脂11a的液滴从该喷嘴M3a间歇地射出并涂布。第1树脂涂布装置M3相对于后述的涂布对象部位11b(参照图5等)能够将喷嘴M3a沿着轴方向X和宽度方向Y相对移动,利用该构成,能够对任意位置的涂布对象部位11b涂布第1光固化树脂11a。该第1树脂涂布装置M3进行压接前树脂涂布工序(步骤ST2)。
压接装置M4是使用所谓的作为下模的砧、作为上模的称为卷曲机的模具将导体压接部46压接在导体部W1并将覆皮压接部48压接在绝缘覆皮部W2的各种已知的装置。该压接装置M4进行压接工序(步骤ST3)。
端子切断装置M5是将压接后的压接端子1从端子连锁体切断的各种已知的装置。该端子切断装置M5进行切断工序(步骤ST4)。端子切断装置M5也可以在利用压接装置M4进行压接端子1的压接(压接工序)的同时,进行压接端子1从端子连锁体的切断(切断工序)。
第2树脂涂布装置M6与第1树脂涂布装置M3同样地,是利用活塞的往返运动等将定量的第2光固化树脂12a向分配器等的喷嘴M6a(参照图12等)间歇地压送的各种已知的装置。而且,第2树脂涂布装置M6将压送至喷嘴M6a的第2光固化树脂12a的液滴从该喷嘴M6a间歇地射出并涂布。第2树脂涂布装置M6相对于后述的涂布对象部位12b(参照图12等)能够将喷嘴M6a沿着轴方向X和宽度方向Y相对移动,利用该构成,能够对任意位置的涂布对象部位12b涂布第2光固化树脂12a。该第2树脂涂布装置M6进行压接后树脂涂布工序(步骤ST5)。此外,第1树脂涂布装置M3与第2树脂涂布装置M6可以兼用。
树脂固化装置M7是从光源M7a(参照图13等)对第1光固化树脂11a和第2光固化树脂12a照射光并使其固化的各种已知的装置。光源M7a可以使用UV-LED(Light EmittingDiode,发光二极管)。用作光源M7a的UV-LED是能照射用于使作为UV固化型树脂的第1光固化树脂11a、第2光固化树脂12a固化的紫外线的发光元件。该树脂固化装置M7进行树脂固化工序(步骤ST6)。
控制装置M8是执行各种计算处理并统一地控制制造装置M的各部的部分。控制装置M8包含以已知的微型计算机作为主体的电子电路而构成,已知的微型计算机包含CPU(Central Processing Unit,中央处理单元)等中央计算处理装置、ROM(Read OnlyMemory,只读存储器)、RAM(Random Access Memory,随机存取存储器)和接口。控制装置M8控制剥皮装置M1、端子供给装置M2、第1树脂涂布装置M3、压接装置M4、端子切断装置M5、第2树脂涂布装置M6和树脂固化装置M7,执行剥皮工序(步骤ST1)、压接前树脂涂布工序(步骤ST2)、压接工序(步骤ST3)、切断工序(步骤ST4)、压接后树脂涂布工序(步骤ST5)、树脂固化工序(步骤ST6)等各工序。此处,控制装置M8执行在利用第1树脂涂布装置M3涂布第1光固化树脂11a之后,利用压接装置M4将压接端子1压接在电线W,利用第2树脂涂布装置M6涂布第2光固化树脂12a,利用树脂固化装置M7使第1光固化树脂11a和第2光固化树脂12a一并固化的处理。下面,详细说明各工序。
首先,控制装置M8执行剥皮处理作为剥皮工序,即,控制剥皮装置M1,在电线W的一个终端剥掉绝缘覆皮部W2,使该导体部W1的一个终端从绝缘覆皮部W2的终端W2a(参照图11等)露出(步骤ST1)。而且,控制装置M8控制端子供给装置M2,一边执行将端子连锁体的外周侧最前面的压接端子1拉出并依次供给至下游侧的装置(此处为第1树脂涂布装置M3等)的处理,一边执行后段工序。
接下来,控制装置M8在剥皮工序(步骤ST1)之后,如图5所示地,执行压接前树脂涂布处理作为压接前树脂涂布工序,即,控制第1树脂涂布装置M3,在将压接端子1压接在电线W之前,在预定部位涂布第1光固化树脂11a(步骤ST2)。本实施方式的控制装置M8在压接前树脂涂布工序(压接前树脂涂布处理)中,从喷嘴M3a间歇地射出第1光固化树脂11a的液滴,对于电线W中形成图11所示的间隙空间部6的部位涂布第1光固化树脂11a。
此处,间隙空间部6如图11所示,是在压接端子1已压接于电线W的状态下由压接端子1和导体部W1和绝缘覆皮部W2的终端W2a围成的空间部。电线W在压接端子1被压接的状态下,绝缘覆皮部W2的终端W2a位于导体压接部46与覆皮压接部48之间,即中间部47。间隙空间部6是在压接端子1的内侧由于与绝缘覆皮部W2的该终端W2a的壁厚相应的台阶而引起的形成在压接端子1的基部41的内侧面与导体部W1的外表面之间的间隙。间隙空间部6沿着与绝缘覆皮部W2的终端W2a的壁厚对应地产生的台阶,形成为近似圆弧状的间隙。
第1树脂涂布装置M3在压接前树脂涂布工序(步骤ST2)中,在压接压接端子1之前,对压接压接端子1之后的电线W中形成所述间隙空间部6的部位涂布第1光固化树脂11a。即,第1树脂涂布装置M3将压接压接端子1之前的电线W中在压接后形成间隙空间部6的部位作为涂布对象部位(第1涂布对象部位)11b,并对该涂布对象部位11b涂布第1光固化树脂11a。换言之,涂布对象部位11b是设置上述的第1树脂固化防水部11(参照图14)的部位。涂布对象部位11b例如如图6所示,是电线W的导体部W1中在轴方向X与终端W2a相邻并且相对于高度方向Z在压接压接端子1之后位于基部41侧的部位。另外,涂布对象部位11b例如如图7所示,也可以是在电线W的绝缘包覆部W2中相对于轴方向X与终端W2a相邻并且相对于高度方向Z在压接压接端子1之后位于基部41侧的部位。另外,涂布对象部位11b例如如图8所示,可以是在电线W中相对于轴方向X夹着终端W2a地跨导体部W1和绝缘包覆部W2并且相对于高度方向Z在压接压接端子1之后位于基部41侧的部位。进一步地,涂布对象部位11b例如如图9所示,在电线W中除了图8所示的部位之外,可以包含导体部W1内侧的单元线的间隙。即,换言之,在压接前树脂涂布工序(步骤ST2)中,第1光固化树脂11a也可以涂布为也渗透至导体部W1内侧的单元线的间隙。第1树脂涂布装置M3例如如图5所示,在高度方向Z,使喷嘴M3a在压接压接端子1之后位于基部41侧,并从该喷嘴M3a对涂布对象部位11b射出第1光固化树脂11a的液滴并涂布。另外,第1树脂涂布装置M3例如如图10所示,也可以在高度方向Z,使喷嘴M3a在压接压接端子1之后位于基部41所在侧的相反侧,并涂布第1光固化树脂11a的液滴。在该情况下,第1树脂涂布装置M3在从该喷嘴M3a对涂布对象部位11b射出第1光固化树脂11a的液滴并涂布后,使电线W绕轴方向X旋转180°即可。
另外,控制装置M8在压接前树脂涂布工序(步骤ST2)中,如图11所示,也可以控制第1树脂涂布装置M3,如下所述地涂布第1光固化树脂11a。即,控制装置M8也可以以第1光固化树脂11a在压接端子1已压接于电线W的状态下扩大到覆皮压接部48的端部48a所位于的部位的方式涂布该第1光固化树脂11a。此处,覆皮压接部48的端部48a是该覆皮压接部48的与导体压接部46侧相反侧的端部。即,第1树脂涂布装置M3将压接压接端子1之前的电线W中在压接后端部48a所位于的部位作为涂布对象部位(第3涂布对象部位)13b,并且以压接后第1光固化树脂11a扩大到涂布对象部位13b的方式涂布第1光固化树脂11a。换言之,涂布对象部位13b是设置上述的第3树脂固化防水部13(参照图14)的部位。第1树脂涂布装置M3例如对图6、图7、图8、图9例举的涂布对象部位11b涂布足够在压接压接端子1之后扩大到涂布对象部位13b的量的第1光固化树脂11a。由此,第1树脂涂布装置M3能够使第1光固化树脂11a在压接后延伸扩大到该涂布对象部位13b。另外,第1树脂涂布装置M3通过在涂布对象部位13b直接涂布第1光固化树脂11a,也能够使第1光固化树脂11a在压接后扩大到该涂布对象部位13b。
接下来,控制装置M8在压接前树脂涂布工序(步骤ST2)之后,执行压接处理作为压接工序,即,控制压接装置M4,将压接端子1的导体压接部46压接在导体部W1并将覆皮压接部48压接在绝缘覆皮部W2(步骤ST3)。压接装置M4在压接工序(步骤ST3)中,一边使用砧、卷曲机使压接端子1的电线压接部4变形,一边将压接端子1紧固并压接在电线W。更详细而言,压接装置M4以在砧的放置面上放置有电线压接部4的基部41的状态,在两组一对筒片部42、43、44、45之间放置已剥皮的电线W。压接装置M4以导体部W1位于导体压接部46的筒片部42、43之间、绝缘覆皮部W2位于覆皮压接部48的筒片部44、45之间、终端W2a位于导体压接部46与覆皮压接部48之间的方式在基部41上放置电线W。而且,压接装置M4中,配置在与砧在高度方向Z对置的位置的卷曲机一边沿着高度方向Z与该砧侧相对接近,一边使两组一对筒片部42、43、44、45分别向基部41侧按压并缓缓向内侧倒下变形。由此,压接装置M4在导体压接部46中将导体部W1包入在基部41与一对筒片部42、43之间并紧固,并且将该一对筒片部42、43压接在导体部W1。同样,压接装置M4在覆皮压接部48中将绝缘覆皮部W2包入在基部41与一对筒片部44、45之间并紧固,并且将该一对筒片部44、45压接在绝缘覆皮部W2。压接端子1如图11所示,在导体压接部46压接在导体部W1且覆皮压接部48压接在绝缘覆皮部W2的状态下,导体压接部46与导体部W1直接地接触、压接并导通。而且,压接端子1在压接工序(步骤ST3)的前段的压接前树脂涂布工序(步骤ST2)中,在电线W的涂布对象部位11b涂布第1光固化树脂11a。因此,压接端子1在压接于电线W的状态下成为该第1光固化树脂11a填充到间隙空间部6的状态。另外,此处,压接端子1中,在压接工序(步骤ST3)的前段的压接前树脂涂布工序(步骤ST2)中涂布在电线W的涂布对象部位11b的第1光固化树脂11a在压接后成为扩大到覆皮压接部48的端部48a侧的涂布对象部位13b的状态。
接下来,控制装置M8在压接工序(步骤ST3)之后或者与压接工序(步骤ST3)并行地,执行切断处理作为切断工序,即,控制端子切断装置M5,将已压接在电线W的压接端子1从端子连锁体切断(步骤ST4)。
接下来,控制装置M8在切断工序(步骤ST4)之后,如图12所示,执行压接后树脂涂布处理作为压接后树脂涂布工序,即,控制第2树脂涂布装置M6,在将压接端子1压接在电线W之后,在预定部位涂布第2光固化树脂12a(步骤ST5)。本实施方式的控制装置M8在压接后树脂涂布工序(压接后树脂涂布处理)中,从喷嘴M6a间歇地射出第2光固化树脂12a的液滴,对图12所示的涂布对象部位(第2涂布对象部位)12b涂布第2光固化树脂12a。换言之,涂布对象部位12b是设置上述的第2树脂固化防水部12(参照图14)的部位。涂布对象部位12b如图12所示,是遍及压接端子1露出导体部W1、导体压接部46和绝缘覆皮部W2地覆盖这些导体部W1、导体压接部46和绝缘覆皮部W2的部位。进一步地,涂布对象部位12b例如也可以包含电线W中导体部W1内侧的单元线间的间隙。即,换言之,在压接后树脂涂布工序(步骤ST5)中,第2光固化树脂12a也可以涂布为也渗透至导体部W1内侧的单元线间的间隙。第2树脂涂布装置M6例如如图12所示,在高度方向Z,使喷嘴M6a位于基部41所在侧的相反侧,从该喷嘴M6a对涂布对象部位12b射出并涂布第2光固化树脂12a的液滴。涂布在涂布对象部位12b的第2光固化树脂12a在涂布对象部位12b中构成被膜,即,遍及压接端子1露出的导体部W1、导体压接部46和绝缘覆皮部W2将这些一体地覆盖。更详细而言,第2光固化树脂12a将导体部W1的末端W1a、导体压接部46的一部分、导体部W1的中间露出部W1b、绝缘覆皮部W2的终端W2a、中间部47的一部分和覆皮压接部48的一部分一体地覆盖。导体部W1的末端W1a是从导体压接部46向电连接部2侧露出的部分。中间露出部W1b是在导体压接部46与绝缘覆皮部W2的终端W2a之间露出的部分。另外,第2光固化树脂12a优选至少被涂布为填充到由筒片部42、43的末端部面对面而形成的槽部。并且,第2光固化树脂12a也渗透至导体部W1内侧的单元线间的间隙。
接下来,控制装置M8在压接后树脂涂布工序(步骤ST5)之后,如图13所示,执行树脂固化处理作为树脂固化工序,即,控制树脂固化装置M7,对第1光固化树脂11a和第2光固化树脂12a照射光并使其固化(步骤ST6),结束带端子的电线100的制造方法。本实施方式的树脂固化装置M7在树脂固化工序(步骤ST6)中,在压接后树脂涂布工序(步骤ST5)之后,对第1光固化树脂11a和第2光固化树脂12a一并照射光并使其固化。树脂固化装置M7例如如图13所示,在高度方向Z,使光源M7a位于基部41所在侧的相反侧,从该光源M7a对第1光固化树脂11a、第2光固化树脂12a照射紫外线。从光源M7a照射出的紫外线在导体部W1的单元线表面漫反射,到达被填充在间隙空间部6内的状态的第1光固化树脂11a、被渗透至导体部W1内部的第2光固化树脂12a为止,并使其固化。第1光固化树脂11a、第2光固化树脂12a从光源M7a照射紫外线,从而固化并保持其形状。
如图14所示,第1光固化树脂11a以在压接压接端子1之前涂布在涂布对象部位11b并在压接后填充在间隙空间部6的状态照射紫外线,从而在该压接端子1内侧的间隙空间部6内固化,形成第1树脂固化防水部11。由此,第1树脂固化防水部11在带端子的电线100中能够在压接端子1内侧的间隙空间部6内可靠地防水。另外,第1光固化树脂11a以在压接压接端子1之后扩大到涂布对象部位13b的状态照射紫外线,从而在覆皮压接部48的端部48a侧固化,形成第3树脂固化防水部13。由此,第3树脂固化防水部13在带端子的电线100中能够在覆皮压接部48的端部48a侧可靠地防水。另一方面,第2光固化树脂12a以遍及压接端子1露出的导体部W1、导体压接部46和绝缘覆皮部W2地将它们一体覆盖的状态照射紫外线,从而在压接端子1的外侧固化,形成第2树脂固化防水部12。由此,第2树脂固化防水部12在带端子的电线100中将导体部W1的末端W1a、导体压接部46的一部分、导体部W1的中间露出部W1b、绝缘覆皮部W2的终端W2a、中间部47的一部分和覆皮压接部48的一部分覆盖,能够一体且可靠地防水。换言之,第2树脂固化防水部12能够将导体部W1的露出部分与外部空间阻断,并可靠地防水。
在以上所说明的带端子的电线100的制造方法和制造装置M中,在将压接端子1压接在电线W之前,在电线W中形成间隙空间部6的涂布对象部位11b涂布第1光固化树脂11a。间隙空间部6是由压接端子1和导体部W1和绝缘覆皮部W2的终端W2a围成的空间部。之后,在该制造方法、制造装置M中,将导体压接部46、覆皮压接部48压接在导体部W1、绝缘覆皮部W2。而且,在该制造方法、制造装置M中,遍及压接端子1露出的导体部W1、导体压接部46和绝缘覆皮部W2等地涂布该第2光固化树脂12a,利用第2光固化树脂12a进行覆盖。而且,在该制造方法、制造装置M中,对第1光固化树脂11a、第2光固化树脂12a照射光并使其固化。其结果是,在该制造方法、制造装置M中,能够利用固化后的第1光固化树脂11a即第1树脂固化防水部11对由压接端子1和导体部W1和绝缘覆皮部W2的终端W2a围成的间隙空间部6可靠地防水。换言之,在该制造方法、制造装置M中,利用将压接端子1压接在电线W之前涂布在电线W的第1光固化树脂11a,能够在压接压接端子1之后形成的间隙空间部6可靠地形成第1树脂固化防水部11并防水。进一步而言,在该制造方法、制造装置M中,能够在压接压接端子1之后难以涂布第1光固化树脂11a的压接端子1内侧的间隙空间部6可靠地设置第1树脂固化防水部11并防水。另外,在该制造方法、制造装置M中,例如即使不进行各种毁坏检查、非毁坏检查,也能够保证第1树脂固化防水部11如上所述地可靠地存在于压接端子1内侧的间隙空间部6。其结果是,在该制造方法、制造装置M中,能够保证基于第1树脂固化防水部11的间隙空间部6的防水性能。另外,在该制造方法、制造装置M中,不是对电线W中从绝缘覆皮部W2的终端W2a露出的导体部W1的整体涂布第1光固化树脂11a,而是对涂布对象部位11b以针点(pinpoint)方式涂布第1光固化树脂11a。其结果是,压接端子1在已压接于电线W的状态下,在导体压接部46与导体部W1接触而导通的部分不存在第1光固化树脂11a,能够使导体压接部46与导体部W1直接接触并导通。由此,该压接端子1也能够确保适当的导通性能。即,在该制造方法、制造装置M中,在带端子的电线100中,能够兼顾保证适当的防水防腐蚀性能和确保适当的导通性能。而且,在该制造方法、制造装置M中,能够进一步利用固化后的第2光固化树脂12a即第2树脂固化防水部12对导体部W1的露出部分进行防水。由此,在该制造方法、制造装置M中,对导体部W1周围可靠地防水并限制水分等向该导体部W1侧渗入到导体部W1与压接端子1之间,能够制造确保了适当的防水性能的带端子的电线100。其结果是,利用制造方法、制造装置M制造的带端子的电线100能够确保适当的防水性能,能够确保适当的防腐蚀性能。例如,带端子的电线100在导体部W1的材料是铝、压接端子1的材料是铜的情况下,一旦水渗入到两者之间,有可能由于离子化倾向的差异而使导体部W1腐蚀(电蚀)。与之相对,带端子的电线100通过如上所述地限制水的渗入,从而能够抑制该腐蚀的发生。
另外,在该制造方法、制造装置M中,在压接压接端子1之后形成间隙空间部6的部位中电线W侧的涂布对象部位11b涂布第1光固化树脂11a。由此,在该制造方法、制造装置M中,能够直接准确地将第1光固化树脂11a涂布在成为防水对象的电线W的导体部W1附近的涂布对象部位11b。关于这一点,在该制造方法、制造装置M中,能够对导体部W1周围可靠地防水,制造确保了适当的防水性能的带端子的电线100。
并且,在以上说明的制造方法、制造装置M中,在压接前树脂涂布工序(步骤ST2)中,以第1光固化树脂11a在压接端子1已压接于电线W的状态下也扩大到包覆压接部48的端部48a所在的涂布对象部位13b涂布该第1光固化树脂11a。所以,在该制造方法、制造装置M中,能够利用涂布并固化在涂布对象部位13b的第1光固化树脂11a即第3树脂固化防水部13,对覆皮压接部48的与导体压接部46侧相反侧的端部48a所在的部位可靠地防水。其结果是,在该制造方法、制造装置M中,能够制造确保了更适当的防水性能的带端子的电线100。
并且,在以上所说明的制造方法、制造装置M中,在树脂固化工序(步骤ST6)中,对第1光固化树脂11a和第2光固化树脂12a一并照射紫外线并使其固化。其结果是,在该制造方法、制造装置M中,能够缩短制造工序,能够有效制造带端子的电线100。
[变形例]
此外,在以上所说明的树脂固化工序(步骤ST6)中,说明了对于第1光固化树脂11a和第2光固化树脂12a一并列照射光并使其固化,但不限于此。
图15、图16、图17是示出变形例所涉及的带端子的电线100的制造方法(带端子的电线制造方法)以及作为带端子的电线制造装置的制造装置MA的图。本变形例所涉及的带端子的电线100的制造方法在树脂固化工序(步骤ST6)包含第1固化工序(步骤ST6A)和第2固化工序(步骤ST6B)的点上与上述实施方式的不同,其他与该上述的实施方式大致相同。与之相应,本变形例所涉及的制造装置MA在树脂固化装置M7包括第1树脂固化装置M7A和第2树脂固化装置M7B的点上不同,其他与该上述的实施方式大致相同。第1树脂固化装置M7A、第2树脂固化装置M7B是与上述的树脂固化装置M7大致相同的构成,构成为能从光源M7a照射用于使第1光固化树脂11a、第2光固化树脂12a固化的光,此处为紫外线。制造装置MA在端子切断装置M5与第2树脂涂布装置M6之间设置有第1树脂固化装置M7A,在第2树脂涂布装置M6的后段侧设置第2树脂固化装置M7B。本变形例所涉及的控制装置M8执行在利用第1树脂涂布装置M3涂布第1光固化树脂11a之后,利用压接装置M4将压接端子1压接在电线W,利用作为树脂固化装置M7的第1树脂固化装置M7A使第1光固化树脂11a固化,利用第2树脂涂布装置M6涂布第2光固化树脂12a,利用作为树脂固化装置M7的第2树脂固化装置M7B使第2光固化树脂12a固化的处理。下面,详细说明本变形例的各工序。其中,对与上述的实施方式同样的构成要素标注共通的附图标记,并且对于共通的构成、作用、效果,尽可能省略重复的说明。
在本变形例所涉及的带端子的电线100的制造方法中,在切断工序(步骤ST4)之后,执行树脂固化工序(步骤ST6)的第1固化工序(步骤ST6A)。控制装置M8在压接工序(步骤ST3)之后且压接后树脂涂布工序(步骤ST5)之前,此处为切断工序(步骤ST4)之后且压接后树脂涂布工序(步骤ST5)之前,执行第1树脂固化处理作为树脂固化工序(步骤ST6)的第1固化工序(步骤ST6A)。即,控制装置M8如图17所示,作为树脂固化工序(步骤ST6)的第1固化工序(步骤ST6A)执行第1树脂固化处理,即,控制第1树脂固化装置M7A,对第1光固化树脂11a照射紫外线(光)并使其固化。另外,在变形例所涉及的带端子的电线100的制造方法中,在压接后树脂涂布工序(步骤ST5)之后,执行树脂固化工序(步骤ST6)的第2固化工序(步骤ST6B)。控制装置M8在压接后树脂涂布工序(步骤ST5)之后,作为树脂固化工序(步骤ST6)的第2固化工序,执行第2树脂固化处理(步骤ST6B),结束带端子的电线100的制造方法。即,控制装置M8执行控制第2树脂固化装置M7B并对第2光固化树脂12a照射紫外线(光)使其固化的第2树脂固化处理作为树脂固化工序(步骤ST6)的第2固化工序(步骤ST6B),并且,结束带端子的电线100的制造方法。在该情况下,在该制造方法、制造装置MA中,与上述同样,能够对导体部W1周围可靠地防水,制造确保适当的防水性能的带端子的电线100。
另外,在以上的说明中,第1光固化树脂11a与第2光固化树脂12a典型地可以使用相同的UV固化型树脂,但例如也可以根据各涂布时的状况等使用不同树脂,例如可以使粘度等相互不同。例如,第1光固化树脂11a可以使用粘度相对高的树脂,第2光固化树脂12a可以使用粘度相对低的树脂。通使过第1光固化树脂11a为相对高的粘度,从而在涂布在涂布对象部位11b之后,能够容易停留在该涂布对象部位11b。另一方面,通过使第2光固化树脂12a为相对低的粘度,从而在涂布在涂布对象部位12b后,容易在涂布对象部位12b扩大,能够容易渗透到导体部W1内侧的单元线间的间隙等。另外,反之,第1光固化树脂11a可以使用粘度相对低的树脂,第2光固化树脂12a可以使用粘度相对高的树脂。
另外,在以上的说明中,控制装置M8在压接前树脂涂布工序(步骤ST2)中,说明了以在压接压接端子1之后第1光固化树脂11a也扩大到涂布对象部位13b的方式涂布该第1光固化树脂11a的情况,但不限于此。
另外,在以上说明的压接后树脂涂布工序(步骤ST5)中,也可以使用促进第2光固化树脂12a向导体部W1内侧渗透的加压装置、减压装置、振动装置等其他装置。
[参考例]
图18是说明参考例所涉及的带端子的电线100的制造方法(带端子的电线制造方法)的图。参考例所涉及的带端子的电线100的制造方法在压接前树脂涂布工序(步骤ST2)中如图18所示地在压接端子1侧涂布第1光固化树脂11a,在这一点上与上述的实施方式的不同,其他与该上述的实施方式大致相同。本参考例的控制装置M8在压接前树脂涂布工序(压接前树脂涂布处理)中,从喷嘴M3a间歇地射出第1光固化树脂11a的液滴,对压接端子1中形成间隙空间部6(参照图11)的部位涂布第1光固化树脂11a。即,本参考例的第1树脂涂布装置M3将在压接在电线W之前的压接端子1中在压接后形成间隙空间部6的部位作为涂布对象部位(第1涂布对象部位)11b,并对该涂布对象部位11b涂布第1光固化树脂11a。此处,涂布对象部位11b例如图18所示,是在压接端子1中位于中间部47与包覆压接部48的连接部分且基部41内侧面的部位。在该情况下,第1树脂涂布装置M3例如在高度方向Z,将喷嘴M3a定位为与压接端子1的基部41内侧面的涂布对象部位11b对置,并且从该喷嘴M3a对涂布对象部位11b射出,并涂布第1光固化树脂11a的液滴。
在该参考例所涉及的制造方法、制造装置M中,与上述同样,能够对导体部W1周围可靠地防水,制造确保了适当的防水性能的带端子的电线100。另外,在该参考例所涉及的制造方法、制造装置M中,对压接压接端子1之后形成间隙空间部6的部位中压接端子1侧的涂布对象部位11b涂布第1光固化树脂11a。由此,在该制造方法、制造装置M中,由于能够容易地从竖直方向(高度方向Z)上侧对压接端子1侧的涂布对象部位11b涂布第1光固化树脂11a,因此,能够容易地将第1光固化树脂11a留在涂布对象部位11b。另外,在该制造方法、制造装置M中,例如与在电线W涂布第1光固化树脂11a的情况相比,由于能够容易地调整第1光固化树脂11a对压接端子1侧的涂布对象部位11b的涂布时刻,因此能够提高生产性。
在考虑上述的实施方式与上述的参考例的情况下,带端子的电线制造方法可以说是“一种带端子的电线制造方法,其特征在于,包含:压接前树脂涂布工序,在将包含对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接的导体压接部以及对所述绝缘覆皮部压接的覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前,对所述电线或者所述压接端子中在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成由所述压接端子和所述导体部和所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂;压接工序,在所述压接前树脂涂布工序之后,将所述导体压接部压接在所述导体部,并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部;压接后树脂涂布工序,在所述压接工序之后,遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂,并且利用所述第2光固化树脂来覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部;以及树脂固化工序,对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化”。同样地,带端子的电线制造装置可以说是“一种带端子的电线制造装置,其特征在于,包括:第1树脂涂布装置,在将包含对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接的导体压接部以及对所述绝缘覆皮部压接的覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前,对所述电线或者所述压接端子中在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成由所述压接端子和所述导体部和所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂;压接装置,将所述导体压接部压接在所述导体部并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部;第2树脂涂布装置,在所述压接端子已压接于所述电线的状态下,遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂,利用该第2光固化树脂覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部;树脂固化装置,对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化;以及控制装置,控制所述第1树脂涂布装置、所述压接装置、所述第2树脂涂布装置和所述树脂固化装置,能够执行在利用所述第1树脂涂布装置涂布所述第1光固化树脂之后,利用所述压接装置将所述压接端子压接在所述电线,利用所述第2树脂涂布装置涂布所述第2光固化树脂,利用所述树脂固化装置使所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂一并固化的处理,或者执行在利用所述第1树脂涂布装置涂布所述第1光固化树脂之后,利用所述压接装置将所述压接端子压接在所述电线,利用所述树脂固化装置使所述第1光固化树脂固化,利用所述第2树脂涂布装置涂布所述第2光固化树脂,利用所述树脂固化装置使所述第2光固化树脂固化的处理”。而且,上述的实施方式是“在所述压接前树脂涂布工序中,对所述电线中在所述压接端子压接在所述电线的状态下形成由所述压接端子和所述导体部和所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布所述第1光固化树脂”。另一方面,上述的参考例是“在所述压接前树脂涂布工序中,对所述压接端子中在所述压接端子压接在所述电线的状态下形成由所述压接端子和所述导体部与所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布所述第1光固化树脂”。
此外,上述的本发明的实施方式、变形例所涉及的带端子的电线制造方法不限于上述的实施方式、变形例,能够在权利要求书所记载的范围内进行各种变更。本实施方式、变形例所涉及的带端子的电线制造方法可以将以上说明的各实施方式、变形例的构成要素适当组合来构成。

Claims (4)

1.一种带端子的电线制造方法,其特征在于,包含:
压接前树脂涂布工序,导体压接部对用具有绝缘性的绝缘覆皮部来包覆具有导电性的导体部而成的电线的从所述绝缘覆皮部的终端露出的所述导体部压接,覆皮压接部对所述绝缘覆皮部压接,在将包含所述导体压接部和所述覆皮压接部的压接端子压接在所述电线之前,对所述电线中、在所述压接端子已压接于所述电线的状态下形成的、由所述压接端子和所述导体部以及所述绝缘覆皮部的终端围成的间隙空间部的部位涂布通过曝光而固化的第1光固化树脂;
压接工序,在所述压接前树脂涂布工序之后,将所述导体压接部压接在所述导体部,并将所述覆皮压接部压接在所述绝缘覆皮部;
压接后树脂涂布工序,在所述压接工序之后,遍及所述压接端子露出的所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部地涂布通过曝光而固化的第2光固化树脂,并且利用所述第2光固化树脂来覆盖所述导体部、所述导体压接部和所述绝缘覆皮部;以及
树脂固化工序,对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂照射光并使其固化。
2.如权利要求1所述的带端子的电线制造方法,其中,
在所述压接前树脂涂布工序中,以使所述第1光固化树脂在所述压接端子已压接于所述电线的状态下扩大到所述覆皮压接部的与所述导体压接部侧相反侧的端部所在的部位的方式涂布所述第1光固化树脂。
3.如权利要求1或2所述的带端子的电线制造方法,其中,
在所述树脂固化工序中,在所述压接后树脂涂布工序之后,对所述第1光固化树脂和所述第2光固化树脂一并照射光并使其固化。
4.如权利要求1或2所述的带端子的电线制造方法,其中,
所述树脂固化工序包含:
第1固化工序,在所述压接工序之后且所述压接后树脂涂布工序之前,对所述第1光固化树脂照射光并使其固化;以及
第2固化工序,在所述压接后树脂涂布工序之后对所述第2光固化树脂照射光并使其固化。
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