CN109425467B - 激光装置的漏水探测系统 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种能够及早探测到激光装置内的微量漏水且使激光装置及早恢复原状的激光装置的漏水探测系统。漏水探测系统探测激光装置的漏水，激光装置具备用于输出激光的部件组、将部件组中的至少一部分冷却的水冷板、用于收纳部件组和水冷板的壳体及用于使壳体内的空气循环的空气循环部。空气循环部设置于发热性高的部件的附近，漏水探测系统具备：湿度检测部，其检测壳体内的湿度；多个温度检测部，其配置于水冷板的多个部位，用于检测各部位的温度；以及探测控制部，在从湿度检测部获取到的湿度超过基准湿度的情况下、或者从多个温度检测部获取到的多个温度中的至少一个温度超过相应部位的基准温度的情况下，所述探测控制部输出探测信息。

Description

激光装置的漏水探测系统
技术领域
本发明涉及一种激光装置的漏水探测系统。
背景技术
以往，将激光使用于金属或者非金属的切断、焊接等。输出这种激光的激光装置在内部具备发热性高的部件(以下也称作“发热部件”)。因此，在激光装置中，需要在运转期间将这些发热部件冷却。以往，在激光装置中，为了将发热部件冷却，设置有供冷却水流通的冷却水配管、埋入有水冷管的水冷板等冷却部。当在这些冷却部发生漏水时，在发生漏水的部分，冷却性能降低，因此无法适当地将发热部件冷却。因此，提出如下一种装置：在激光装置内设置湿度传感器，基于由该湿度传感器检测出的湿度的变化来检测冷却部中有无漏水(例如参照专利文献1～3)。
专利文献1：日本实开昭60-063963号公报
专利文献2：日本特开平4-23372号公报
专利文献3：日本特开2003-60268号公报
发明内容
发明要解决的问题
在冷却部发生的漏水为微量的情况下，激光装置内的湿度变化不显著。因此，在利用湿度传感器进行的漏水探测中，需要花费时间来探测漏水。如果需要花费时间来探测漏水，则激光装置的内部的水蒸气量增多，因此存在对配置在激光装置的内部的部件组带来影响的风险。另外，要求在激光装置中探测到漏水后尽快去除由于结露等而残留在内部的水滴，使得能够及早恢复原状。
本发明的目的在于提供一种能够及早探测到激光装置的内部的微量的漏水并且能够使激光装置及早恢复原状的激光装置的漏水探测系统。
用于解决问题的方案
(1)本发明涉及激光装置的漏水探测系统(例如后述的漏水探测系统10)探测激光装置(例如后述的激光装置1)中的漏水，所述激光装置具备用于输出激光的部件组、将所述部件组中的至少一部分部件冷却的水冷板(例如后述的水冷板30)、用于收纳所述部件组和所述水冷板的封闭型的壳体(例如后述的壳体20)以及用于使所述壳体内的空气循环的空气循环部(例如后述的风扇马达7)，其中，所述空气循环部设置于部件组中的发热性高的部件(例如后述的电源部4)的附近，激光装置的漏水探测系统具备：湿度检测部(例如后述的湿度传感器16)，其检测所述壳体内的湿度；多个温度检测部(例如后述的温度传感器17a～17g)，所述多个温度检测部配置于所述水冷板的多个部位，分别检测各部位的温度；以及控制部(例如后述的探测控制部14)，在从所述湿度检测部获取到的所述湿度超过基准湿度的情况下、或者从多个所述温度检测部获取到的多个所述温度中的至少一个温度超过相应部位的基准温度的情况下，所述控制部输出探测信息。
(2)在(1)的激光装置的漏水探测系统中，也可以是，所述空气循环部具备将在所述壳体内吸入的空气送出到所述壳体内的机构，所述湿度检测部设置于远离向所述空气循环部吸入的空气和从所述空气循环部送出的空气的流通路径的位置。
(3)在(1)或(2)的激光装置的漏水探测系统中，也可以是，多个所述温度检测部分别设置于在所述水冷板处配置的所述部件组中的发热性高的部件的附近。
(4)在(1)～(3)中的任一项的激光装置的漏水探测系统中，也可以是，在从多个所述温度检测部获取到的多个所述温度中的至少一个温度超过相应部位的所述基准温度的情况下，所述控制部将同检测到超过所述基准温度的温度的所述温度检测部相对应的位置信息与所述探测信息一同输出。
发明的效果
根据本发明，能够提供一种能够及早探测到激光装置的内部的微量的漏水并且能够使激光装置及早恢复原状的激光装置的漏水探测系统。
附图说明
图1是表示实施方式的激光装置1的功能结构的框图。
图2是表示漏水探测系统10的结构的框图。
图3是表示激光装置1的外观的分解立体图。
图4是表示激光装置1的主体部100的俯视图。
图5A是从图4所示的主体部100的X1侧观察主体部100时看到的侧视图。
图5B是从图4所示的主体部100的Y1侧观察主体部100时看到的侧视图。
图6是水冷板30的分解立体图。
图7是卸下电源部4和激光控制部6后的主体部100的俯视图。
图8是从主体部100的Z2侧观察主体部100时的俯视图。
图9是表示漏水探测系统10中利用湿度传感器16进行的漏水探测的处理顺序的流程图。
图10是表示漏水探测系统10中利用温度传感器17进行的漏水探测的处理顺序的流程图。
附图标记说明
1：激光装置；2：LD模块；3：空腔；7：风扇马达；10：漏水探测系统；11：显示部；13：存储部；14：检测控制部；16：湿度传感器；17(17A～17g)：温度传感器；20：壳体；30：水冷板；100：主体部；A：空气；W：冷却水。
具体实施方式
下面，说明本发明的实施方式。此外，在本说明书中附加的附图均是示意图，考虑到易于理解性等，将各部的形状、比例尺、纵横的尺寸比等相比于实物进行了变更或者夸张地示出。另外，在附图中，适当地省略表示钢构件的截面的阴影线。
在本说明书等中，将激光装置1的一个横方向设为X(X1-X2)方向，将与X方向正交的另一个横方向设为Y(Y1-Y2)方向。在此，一个横方向例如与后述的壳体20的长边方向相当，另一个横方向与壳体20的短边方向相当。另外，将激光装置1的厚度方向(与X-Y平面正交的方向)设为Z(Z1-Z2)方向。此外，从激光装置1的厚度方向(Z方向)观察激光装置1时看到的形状不限于本实施方式这样的由长边方向和短边方向构成的长方形，例如也可以是正方形、梯形等。
图1是表示本实施方式的激光装置1的功能结构的框图。在图1中，细线箭头表示电缆(信号、电力等的线缆)。粗线(虚线)箭头表示光纤线缆。
激光装置1是向激光加工装置51供给激光的装置。如图1所示，激光装置1具备LD模块2、空腔3、电源部4、动力切断部5以及激光控制部6来作为用于输出激光的部件组。另外，激光装置1还具备风扇马达(空气循环部)7来作为使壳体20(后述)内的空气循环的机构。其中，LD模块2、空腔3以及电源部4是发热部件(发热性高的部件)。所谓发热部件，例如是由于若不冷却则在通电时会超过部件本身的额定温度因而需要以水冷、空冷方式进行冷却的部件。如果将发热部件以额定温度以上或者接近额定温度的上限值的温度持续使用，则发热部件的部件寿命大幅度缩短，因此需要降低部件的温度。
此外，在激光装置1的内部配置有后述的湿度传感器16、温度传感器17、水冷板30等，但在图1中未图示。下面，将构成激光装置1的上述各部组成一个单元而成的形式也称作“主体部100”。
LD模块2是产生激光的激光源。LD模块2由多个激光二极管(未图示)构成。LD模块2产生与从电源部4供给的电流相应的强度的激光。由各激光二极管产生的激光经由光纤线缆被送出至空腔3。LD模块2是发热部件，因此如后述那样配置于水冷板30的第一冷却面30a。
空腔3是用于将从LD模块2送出的激光放大的部件。由各激光二极管产生的激光被空腔3放大，经由光纤线缆被输出至外部的激光加工装置51。激光加工装置51是从加工头(未图示)射出激光来对工件进行加工的装置。空腔3是发热部件，因此如后述那样配置于水冷板30的第二冷却面30b。
电源部4是向LD模块2供给用于使LD模块2产生激光的电流并且向风扇马达7供给驱动用的电流的电源电路。电源部4按照被从激光控制部6送出的控制信号，向LD模块2供给电流、或停止供给电流。另外，电源部4按照从激光控制部6送出的控制信号，向风扇马达7供给电流、或停止供给电流。电源部4由后述的线圈41、电容器42、开关元件(例如FET)43等发热部件构成。电源部4是发热部件，因此电源部4的一部分被水冷板30冷却。
动力切断部5是能够切断从电源部4向LD模块2的电流供给的电路。动力切断部5例如是具备熔断器、断路器等电气部件的电路。动力切断部5经由电缆而与电源部4以及主电源52连接。动力切断部5的动作方式如下：在激光装置1运转时，向电源部4供给来自主电源52的电力，在紧急时根据从激光控制部6送出的控制信号来切断从电源部4向LD模块2的电流供给。
激光控制部6是用于控制来自激光装置1的激光的输出的电路。激光控制部6经由电缆输出控制信号，由此控制电源部4、动力切断部5的动作。激光控制部6经由电缆而与CNC53连接。CNC 53是用于控制激光装置1的动作的数控装置。激光控制部6按照被从CNC 53送出的控制信号，来控制电源部4、动力切断部5的动作。此外，在激光控制部6配置有后述的湿度传感器16。
风扇马达7是将风扇和马达设为一体而成的送风机。在风扇马达7中，利用马达使风扇旋转，由此将在壳体20内(后述)吸入的空气送出到相同的壳体20内。由此，风扇马达7能够使壳体20内的空气循环。利用从电源部4供给的电流来驱动风扇马达7。本实施方式的风扇马达7配置于电源部4的作为发热部件的线圈41(后述)的附近。在后文中叙述风扇马达7在激光装置1的内部的配置。
接下来，说明用于探测激光装置1的漏水的漏水探测系统10的结构。
图2是表示漏水探测系统10的结构的框图。
漏水探测系统10是用于探测在激光装置1的内部配置的水冷板30(后述)的漏水的系统。
如图2所示，漏水探测系统10具备显示部11、输入部12、存储部13、探测控制部14、通信部15、湿度传感器(湿度检测部)16以及温度传感器(温度检测部)17。
在漏水探测系统10中，显示部11、输入部12、存储部13、探测控制部14以及通信部15例如由个人计算机构成。
显示部11是能够在激光装置1中探测到漏水时显示警告消息等的显示器装置。
输入部12是针对探测控制部14除了能够输入各种文字、数值的数据以外还能够输入操作指示、动作指示等的装置。输入部12例如由键盘、鼠标、触摸面板等(未图示)构成。
存储部13是用于存储由探测控制部14执行的程序、数据等的存储装置。在存储部13中存储后述的基准湿度、局部基准温度、识别信息、位置信息等。存储部13例如由半导体存储器、硬盘等构成。
基准湿度是用于在判定壳体20内是否发生了漏水时参照的湿度的阈值。基于激光装置1的运转期间的壳体20内的平均湿度来设定基准湿度。
局部基准温度是用于在判定在配置有温度传感器17(后述)的部位是否发生了漏水时参照的温度的阈值。基于激光装置1的运转期间的相应部位的平均温度来设定局部基准温度。
位置信息是与配置有各温度传感器17的部位的位置有关的信息。将位置信息与分配给各温度传感器的识别信息对应地存储。因此，如果知道温度传感器的识别信息，则能够确定设置有该温度传感器的部位的位置信息。作为位置信息，例如在温度传感器设置于在激光装置1的厚度方向(Z方向)上不重叠的位置的情况下，能够以激光装置1的在X-Y平面上的坐标信息来表示。另外，例如也能够用“光学部件8的附近”等包含具体的名称的文字信息代替坐标信息，来表示位置信息。
探测控制部14是综合控制漏水探测系统的动作的单元，由包括CPU(中央处理装置)、存储器的微处理器构成。探测控制部14从存储部13读出操作程序、应用程序并执行，由此与各硬件协作来实现各种功能。
探测控制部14在从湿度传感器16获取到的环境湿度超过存储部13中存储的基准湿度的情况下，将警告消息(警告信息)显示于显示部11。另外，在从温度传感器17获取到的局部温度中的至少一个温度超过相应部位的局部基准温度的情况下，探测控制部14将与检测到超过该局部基准温度的局部温度的温度传感器17相对应的位置信息与警告消息一同显示于显示部11。在后文中叙述由探测控制部14执行的漏水探测处理。
通信部15是用于与外部装置(例如具备数据库的管理装置、便携式终端等)之间经由网络进行数据的发送和接收的通信接口。通过经由网络从通信部15向外部装置发送探测信息，能够利用远处的外部装置确认从漏水探测系统10输出的探测信息。
湿度传感器16是检测壳体20(后述)内的湿度来作为环境湿度的部件。由湿度传感器16检测到的湿度作为环境湿度(后述的Ha)被发送至探测控制部14。作为湿度传感器16，例如若为电气式的湿度传感器，则能够举出电阻变化型或者静电电容变化型的湿度传感器。在后文中叙述激光装置1中的用于配置湿度传感器16的位置。
温度传感器17是用于检测激光装置1中收纳的水冷板30(后述)的温度的部件。在本实施方式中，温度传感器17由七个温度传感器17a～17g构成。温度传感器17a～17g配置在水冷板30上各不相同的七个位置处。由温度传感器17a～17g检测出的温度分别作为局部温度(后述的T1～T7)被发送至探测控制部14。
对温度传感器17a～17g分别分配了识别信息(制造编号等)。而且，各识别信息与相符的温度传感器17a～17g的位置信息分别对应。因此，能够基于温度传感器17a～17g各自的识别信息来确定设置有该温度传感器的部位的位置信息。作为温度传感器17，例如若为电阻式的温度传感器，则能够举出使用了温度测量电阻器、热敏电阻等的温度传感器。在后文中叙述激光装置1中的用于配置温度传感器17的场所。
接下来，说明激光装置1的内部构造。图3是表示激光装置1的外观的分解立体图。图4是表示激光装置1的主体部100的俯视图。图5A是从图4所示的主体部100的X1侧观察主体部100时看到的侧视图。图5B是从图4所示的主体部100的Y1侧观察主体部100时看到的侧视图。此外，在表示激光装置1的内部构造的各图中，适当地省略电缆、光纤线缆、连接器、束带等的图示。另外，如之前说明的那样，各图均是示意图，因此附图上示出的各部件的外观、大小、配置、个数等与实际的部件不同。
如图3所示，激光装置1的主体部100被收纳在壳体20内。壳体20具备外框部21、顶板部22以及底板部23。构成壳体20的各部例如由铝合金、不锈钢、钢板等形成。
外框部21是壳体20的主体部分。外框部21具备侧板211、侧板212、侧板213以及侧板214。侧板211是位于外框部21的X1侧的板构件。侧板212是位于外框部21的X2侧的板构件。侧板213是位于外框部21的Y1侧的板构件。侧板214是位于外框部21的Y2侧的板构件。侧板211～214通过螺钉(未图示)相互连接，构成为框形。
顶板部22是位于外框部21的Z1侧的板构件。底板部23是位于外框部21的Z2侧的板构件。顶板部22和底板部23通过螺钉(未图示)分别安装于外框部21的Z1侧的侧边缘21a和外框部21的Z2侧的侧边缘21b。通过在外框部21安装顶板部22和底板部23，壳体20成为内部被密封的状态。
此外，在通常的使用方式下，激光装置1的厚度方向(Z方向)不一定与铅垂方向一致。例如，在将多个激光装置1以排列在支架上的方式收纳的情况下，有时也以厚度方向与水平方向一致的朝向排列。在本实施方式中，为了便于说明，以图3所示的配置为基准记载为“顶板部”、“底板部”，但这些名称并不用于限定激光装置1在使用形态下的上下方向。
如图4所示，在主体部100中，电源部4与激光控制部6在X-Y平面上并列配置。
如图5A所示，电源部4具备线圈41、电容器42以及开关元件43。其中，线圈41和电容器42配置于印刷电路基板44的Z1侧。线圈41和电容器42被在壳体20内循环的空气冷却(空冷)。开关元件43配置于印刷电路基板44的Z2侧。如图5A所示，开关元件43与水冷板30的Z1侧的第一冷却面30a相接。即，开关元件43被水冷板30冷却。
如图5B所示，在主体部100中，LD模块2配置于为水冷板30的Z1侧的第一冷却面30a。另外，如图5B所示，在主体部100中，空腔3配置于水冷板30的Z2侧的第二冷却面30b。
接下来，说明水冷板30的结构。图6是水冷板30的分解立体图。
如图6所示，水冷板30具备第一冷却板31、第二冷却板32以及冷却管33。第一冷却板31是构成上述的第一冷却面30a的板状的构件。第一冷却板31具备配置槽31a。配置槽31a是用于收容冷却管33的槽。配置槽31a沿第一冷却板31的长边方向(X方向)形成。
第二冷却板32是构成上述的第二冷却面30b的板状的构件。第二冷却板32具备配置槽32a。配置槽32a是用于收容冷却管33的槽。配置槽32a沿第二冷却板32的长边方向(X方向)形成。
第一冷却板31和第二冷却板32例如由铝合金、铜合金等导热率高的材料构成。
冷却管33是供冷却水W在其内部流通的管状的构件。冷却管33例如由铜等导热率高的材料形成。此外，冷却管33的一个端部13a和另一个端部13b延长至壳体20的X1侧的侧面，但未图示。在壳体20的X1侧的侧面安装有联接器(未图示)。冷却管33经由联接器而与从热交换器延伸出的外部配管(未图示)连接。
将冷却管33夹在第一冷却板31的配置槽31a与第二冷却板32的配置槽32a之间，将两个冷却板31、32接合，由此形成水冷板30。如图6所示，从热交换器(未图示)向冷却管33的一个端部33a供给冷却水W。被供给至冷却管33的冷却水W在冷却管33的内部流通，由此将第一冷却板31的第一冷却面30a和第二冷却板32的第二冷却面30b的热量吸收(热交换)，并从另一个端部33B送出至热交换器。
在如上述那样构成的水冷板30中，在冷却管33发生龟裂等且在第一冷却板31与第二冷却板32之间发生接合不良、龟裂等的情况下，存在冷却水W从水冷板30漏出至外部的风险。当发生这样的漏水时，发生漏水的部分的冷却性能降低，因此，无法再适当地将发热部件冷却。因此，如后所述，针对水冷板30的各部配置温度传感器17a～17g。
此外，在本实施方式中，记载了夹入方式的水冷板，但也可以是扩管方式等其它构造的水冷板。
接下来，说明风扇马达7、湿度传感器16以及温度传感器17的配置。
如图4所示，在水冷板30的第一冷却面30a上且比电源部4靠Y2侧的端部设置有两个风扇马达7。两个风扇马达7沿X方向并列配置。本实施方式的风扇马达7设置在具备发热性高的部件的电源部4的附近。具体而言，从线圈41(电源部4)的端部向Y2方向隔开数mm～数十mm左右的间隔地设置有风扇马达7。从高效地利用在电源部4中产生的热量(排热)的观点考虑，期望使风扇马达7与电源部4的距离尽可能短。通过将风扇马达7设置在电源部4的附近，能够将被电源部4(在本例中为线圈41)的热量加温后的空气A送出至壳体20内。
如图4所示，风扇马达7将从Y1侧吸入的空气A向Y2侧送出。如图3所示，在风扇马达7的Y2侧配置有外框部21的侧板214。因此，从风扇马达7向Y2侧送出的空气A沿侧板214向Z2侧移动，并且沿底板部23向Y1方向移动。移动至Y1方向的空气A沿外框部21的侧板213向Z1侧移动，并沿顶板部22再次到达风扇马达7的Y2侧。这样，壳体20内的空气A绕电源部4和水冷板30的周围循环。此外，在图5A中，省略侧板等的图示地将上述的空气A进行移动的路径示意性地示出。
如图4所示，湿度传感器16设置于激光控制部6的大致中央附近。湿度传感器16设置于远离向风扇马达7吸入的空气A和从风扇马达7送出的空气A的流通路径的位置。远离空气A的流通路径的位置例如是指湿度传感器16与空气A的气流不会立即接触的位置。作为一例，湿度传感器16设置于距风扇马达7的上风侧和下风侧的区域数cm～数十cm左右的位置。通过将湿度传感器16设置于远离空气A的流通路径的位置，湿度传感器16不易受到加温后的空气A的影响，因此能够更加可靠地探测因水冷板30的微量的漏水而产生的湿度的变化。经由电缆(未图示)将由壳体20内的湿度传感器16检测出的湿度(环境湿度)发送至探测控制部14(参照图2)。
接下来，说明温度传感器17的配置。图7是卸下电源部4和激光控制部6后的主体部100的俯视图。图8是从主体部100的Z2侧观察主体部100时看到的俯视图。
如之前说明的那样，本实施方式的激光装置1具备七个温度传感器17a～17g来作为温度传感器17。17a～17g中的一部分温度传感器设置于在水冷板30处配置的部件组中的发热性高的部件的附近。发热性高的部件的附近除包括温度传感器17与发热性高的部件直接接触的情况外，例如还包括温度传感器17距发热性高的部件数mm～数十左右的情况。
如图7所示，温度传感器17a设置于水冷板30的第一冷却面30a上的X1侧且Y2侧的端部。温度传感器17b设置于水冷板30的第一冷却面30a上的X1侧且Y1侧的端部。温度传感器17c设置于水冷板30的第一冷却面30a上的与电源部4(参照图4)平面重合的位置。在该位置配置电源部4的开关元件43(发热部件)。
如图8所示，温度传感器17d～17f分别设置在空腔3(发热部件)的内部且设置于水冷板30的第二冷却面30b。温度传感器17g设置于水冷板30的第二冷却面30b且设置于在空腔3的旁边配置光学部件8(发热部件)的附近。由壳体20内的温度传感器17a～17g检测出的温度(局部温度)经由电缆(未图示)被发送至探测控制部14(参照图2)。
接下来，说明上述的漏水探测系统10的漏水探测的处理顺序。图9是表示漏水探测系统10中利用湿度传感器16进行的漏水探测的处理顺序的流程图。在激光装置1的运转期间，例如以数秒～数分间隔重复执行图9所示的漏水探测的处理。
在图9所示的步骤S101中，探测控制部14获取由设置于激光装置1的湿度传感器16检测出的湿度来作为环境湿度Ha。
在步骤S102中，探测控制部14获取存储部13中存储的基准湿度Hb。
在步骤S103中，探测控制部14判定环境湿度Ha是否超过基准湿度Hb。在步骤S103中，在由探测控制部14判定为环境湿度Ha不超过基准湿度Hb(否)的情况下，结束本流程图的处理。另一方面，在步骤S103中，在由探测控制部14判定为环境湿度Ha超过基准湿度Hb(是)的情况下，处理转到步骤S104。
在步骤S104(步骤S103：是)中，控制部104显示部11显示警告消息。之后，结束本流程图的处理。由此，激光装置1的管理者能够确认激光装置1内的漏水的发生。
此外，关于显示于显示部11的警告消息，既可以在规定时间后结束显示，也可以在输入了操作人员的解除操作的情况下结束显示。另外，也可以将警告音同警告消息一起发出。后述的利用温度传感器17进行的漏水探测的处理也相同。
图10是表示漏水探测系统10中利用温度传感器17进行的漏水探测的处理顺序的流程图。在激光装置1的运转期间，例如以数秒～数分间隔重复执行图10所示的漏水探测的处理。
在图10所示的步骤S201中，探测控制部14获取由设置于激光装置1的各部位的温度传感器17a～17g检测出的温度来分别作为局部温度T1～T7。
在步骤S202中，探测控制部14获取存储部13中存储的局部基准温度Tb1～Tb7。
在步骤S203中，探测控制部14将局部温度T1～T7和与对应的局部基准温度Tb1～Tb7进行比较。
在步骤S204中，探测控制部14判定是否存在局部温度T超过局部基准温度Tb的组合。在步骤S204中，在由探测控制部14判定为不存在局部温度T超过局部基准温度Tb的组合(否)的情况下，结束本流程图的处理。另一方面，在步骤S204中，在由探测控制部14判定为存在局部温度T超过局部基准温度Tb的组合(是)的情况下，处理转到步骤S205。
在步骤S205(步骤S204：是)中，探测控制部14基于分配给检测到超过局部基准温度Tb的局部温度T的温度传感器17的识别信息，来确定设置有该温度传感器17的部位的位置信息。
在步骤S206中，探测控制部14将确定了位置信息的温度传感器17的识别信息和位置信息显示于显示部11。由此，管理者不将激光装置1分解就能够确认探测到漏水的温度传感器以及激光装置1内发生漏水的部位。此外，也可以在步骤S206中使显示部11显示确定了位置信息的温度传感器17的位置信息。
在步骤S207中，探测控制部14使显示部11显示警告消息。之后，结束本流程图的处理。
此外，在漏水探测的处理中，也可以在步骤S206之前执行步骤S207的处理，还可以同时执行步骤S206的处理和步骤S207的处理。
在探测控制部14中并行执行上述的利用湿度传感器16进行的漏水探测的处理和利用温度传感器17进行的漏水探测的处理。因此，在发生了漏水的情况下，即使在通过利用湿度传感器16进行的漏水探测的处理探测到漏水前已耗费了时间，也能够通过利用温度传感器17进行的漏水探测的处理及早探测到漏水。另外，在发生了漏水的情况下，即使在通过利用温度传感器17进行的漏水探测的处理探测到漏水前已耗费了时间，也能够通过利用湿度传感器16进行的漏水探测的处理来可靠地探测漏水。
如以上说明的那样，根据本实施方式的漏水探测系统10，利用风扇马达7使被发热性高的部件的热量加温后的空气在壳体20内循环，由此壳体20内的湿度的偏差被均匀化，因此，能够及早检测到由微量的漏水引起的湿度的变化。另外，据此，即使发生漏水，也能够在激光装置1的内部的漏水量增多前检测到漏水，因此，能够避免配置于内部的部件组发生故障或破损的不良状况。另外，能够减少因配置于内部的部件组的不良状况而产生的报警停止(紧急停止)的次数。并且，在检测到漏水并进行了修理等之后，使从风扇马达7送出的加温后的空气循环，由此能够尽快将在修理时未擦拭干净的微量的水滴从部件的表面去除，能够使激光装置1及早恢复原状。
另外，根据本实施方式的漏水探测系统10，在由于设置于远离水冷板30的场所而难以冷却的发热部件(在本实施方式中为线圈41)的附近设置有风扇马达7，因此，能够更加有效地将这些发热部件冷却(空冷)。此外，关于风扇马达7，不限于像本实施方式那样设置于线圈41的附近，只要设置于难以被水冷板30冷却的发热部件的附近即可，可以设置于任何位置。
根据本实施方式的漏水探测系统，基于从配置于水冷板30的多个部位的温度传感器17获取到的温度来进行漏水探测，因此，无论在水冷板30的哪个位置发生漏水，都能够更早更准确地检测漏水。另外，在漏水探测系统中，将检测出的局部温度超过局部基准温度的温度传感器17的位置信息与警告消息一起显示于显示部11，因此，管理者不将激光装置1分解就能够确认壳体20内的漏水部位。因此，管理者能够迅速地进行修理漏水部位或更换部件的作业。
在本实施方式的漏水探测系统中，风扇马达7设置于作为发热部件的线圈41的附近。因此，不设置用于将空气加温的加温部件等就能够从风扇马达7送出加温后的空气。
在本实施方式的漏水探测系统中，湿度传感器16设置于远离向风扇马达7吸入的空气以及从风扇马达7送出的空气的流通路径的位置。据此，空气很难立即与湿度传感器16接触，因此能够在湿度传感器16中更准确地检测湿度。
在本实施方式的漏水探测系统中，多个温度传感器17的一部分设置于在水冷板30配置的部件组中的发热部件(例如电源部4)的附近。据此，在水冷板30中的设置有发热部件的部位或其附近发生了漏水的情况下，水冷板30的相应部位的温度比其它部位的温度上升得早，因此能够及早探测水冷板30的漏水。
以上，说明了本发明的实施方式，但本发明并不限定于前述的实施方式，能够如后述的变形方式那样进行各种变形、变更，这些变形、变更也在本发明的技术范围内。实施方式中记载的效果不过是列举了由本发明产生的最佳的效果，不限定于实施方式中记载的效果。此外，也能够将上述的实施方式以及后述的变形方式适当进行组合来使用，但省略详细的说明。
(变形方式)
在实施方式中，对在激光装置1的内部设置有一个湿度传感器16的例子进行了说明，但并不限定于此。也可以是，配置多个湿度传感器16，将检测到的湿度的平均值或者最大值作为环境温度(Ha)。
在实施方式中，对将温度传感器17(17a～17g)的一部分配置于发热部件的附近的例子进行了说明，但并不限定于此。也可以将全部的温度传感器17配置于发热部件的附近，还可以是不配置在发热部件的附近的结构。
在实施方式中，对将湿度传感器16设置于远离向风扇马达7吸入的空气和从风扇马达7送出的空气的流通路径的位置的例子进行了说明，但并不限定于此。例如，能够通过在风扇马达7的上风侧或者下风侧设置管道，来将向风扇马达7吸入的空气或者从风扇马达7送出的空气的流通路径与其它部件之间进行物理分隔。在该情况下，能够将湿度传感器16设置在风扇马达的附近。
在实施方式中，对将风扇马达7设置于线圈41的附近的例子进行了说明，但并不限定于此。如果是发热性高的其它部件的附近，则也可以将风扇马达7设置在其它部件的附近。例如，也可以是将风扇马达7设置于电容器42的附近的构成。
在实施方式中，对将风扇马达7l用作空气循环部的例子进行了说明，但并不限定于此。也可以使用鼓风机、横流风扇等来代替风扇马达7。另外，关于风扇马达7，并不限定于两个，也可以设置一个，还可以设置三个以上。
在实施方式中，对将风扇马达7的风向设为Y2方向(参照图4)的例子进行了说明，但并不限定于此。风扇马达7的风向也可以是X方向或者Z方向。即，风扇马达7的风向只要是能够使壳体20内的空气循环的方向即可，可以是任意方向。

Claims (5)

1.一种激光装置的漏水探测系统，探测激光装置中的漏水，所述激光装置具备用于输出激光的部件组、将所述部件组中的激光二极管模块、空腔以及电源部冷却的水冷板、用于收纳所述部件组和所述水冷板的封闭型的壳体以及用于使所述壳体内的空气循环的空气循环部，在该激光装置的漏水探测系统中，
所述空气循环部设置于所述部件组中的所述激光二极管模块、所述空腔以及所述电源部中的至少一方的附近，
所述电源部构成为：在印刷电路基板的第一面设置线圈和电容器，在与第一面相反一侧的第二面设置开关元件，所述开关元件与所述水冷板接触，
所述激光装置的漏水探测系统具备：
湿度检测部，其检测所述壳体内的湿度；
多个温度检测部，所述多个温度检测部配置于所述水冷板的多个部位，分别检测各部位的温度；以及
控制部，其并行执行利用所述湿度检测部进行的漏水探测的处理和利用所述温度检测部进行的漏水探测的处理，其中，在利用所述湿度检测部进行的漏水探测的处理中，在从所述湿度检测部获取到的所述湿度超过基准湿度的情况下，所述控制部输出探测信息，或者，在利用所述温度检测部进行的漏水探测的处理中，在从多个所述温度检测部获取到的多个所述温度中的至少一个温度超过相应部位的基准温度的情况下，所述控制部输出所述探测信息。
2.根据权利要求1所述的激光装置的漏水探测系统，其特征在于，
所述空气循环部具备将在所述壳体内吸入的空气送出到所述壳体内的机构，
所述湿度检测部设置于远离向所述空气循环部吸入的空气和从所述空气循环部送出的空气的流通路径的位置。
3.根据权利要求1或2所述的激光装置的漏水探测系统，其特征在于，
多个所述温度检测部分别设置于在所述水冷板处配置的所述部件组中的所述激光二极管模块、所述空腔以及所述电源部中的至少一方的附近。
4.根据权利要求1或2所述的激光装置的漏水探测系统，其特征在于，
在从多个所述温度检测部获取到的多个所述温度中的至少一个温度超过相应部位的所述基准温度的情况下，所述控制部将同检测到超过所述基准温度的温度的所述温度检测部相对应的位置信息与所述探测信息一同输出。
5.根据权利要求3所述的激光装置的漏水探测系统，其特征在于，
在从多个所述温度检测部获取到的多个所述温度中的至少一个温度超过相应部位的所述基准温度的情况下，所述控制部将同检测到超过所述基准温度的温度的所述温度检测部相对应的位置信息与所述探测信息一同输出。
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102018219370B3 (de) * 2018-11-13 2019-10-24 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Erkennung eines Wassereintritts in einem Gehäuse, elektronische Schaltung zur Durchführung des Verfahrens, Gehäuse mit der elektronischen Schaltung und Fahrzeug mit dem Gehäuse
CN110596190B (zh) * 2019-09-10 2024-04-26 深圳国技仪器有限公司 基于激光的高温高湿高粉尘高腐蚀环境下的湿度检测方法
JP7361560B2 (ja) * 2019-10-08 2023-10-16 大阪瓦斯株式会社 燃料電池装置
CN111843253A (zh) * 2020-08-31 2020-10-30 河南通用智能装备有限公司 激光切割晶圆精密光学定位结构
CN113552171B (zh) * 2021-07-15 2022-06-24 浙江大学 一种mems压电谐振式露点传感器装置及其露点识别方法

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050147140A1 (en) * 2004-01-06 2005-07-07 Aiken Stephen R. Integrated laser cavity with transverse flow cooling
CN101325307A (zh) * 2007-06-14 2008-12-17 通快激光标记系统公司 用于高度紧凑激光束源的气体冷却型激光器件
CN101465509A (zh) * 2008-12-24 2009-06-24 沈阳大陆激光柔性制造技术有限公司 全固态大功率激光器通用控制器
CN202333428U (zh) * 2011-11-08 2012-07-11 镭射谷科技(深圳)有限公司 一种便携式泵浦激光器
CN105870765A (zh) * 2015-02-10 2016-08-17 发那科株式会社 具备冷却共振器部的风扇的激光振荡器
CN106159648A (zh) * 2015-05-14 2016-11-23 发那科株式会社 具备预测产生结露的功能的激光装置

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6063963A (ja) 1983-09-17 1985-04-12 Toshiba Corp ベベル形サイリスタ
JPS6063963U (ja) * 1983-10-05 1985-05-07 三菱電機株式会社 レ−ザ装置
JPS6171684A (ja) * 1984-09-17 1986-04-12 Mitsubishi Electric Corp レ−ザ発振器
JPH0352278A (ja) * 1989-07-20 1991-03-06 Fanuc Ltd Ｎｃレーザ装置
JPH0423372A (ja) 1990-05-15 1992-01-27 Amada Co Ltd レーザ発振器の水漏れ検出装置
JPH06260708A (ja) * 1993-03-03 1994-09-16 Fanuc Ltd レーザ発振装置
JP3232908B2 (ja) * 1994-09-20 2001-11-26 株式会社日立製作所 電子装置
JP3816194B2 (ja) * 1996-11-22 2006-08-30 ファナック株式会社 冷却装置、光源装置、面発光装置、およびその製造方法
US6813289B2 (en) * 2001-07-25 2004-11-02 Innotech, Usa, Inc. Portable laser device
JP2003060268A (ja) * 2001-08-21 2003-02-28 Mitsubishi Electric Corp 固体レーザ装置
JP2003078270A (ja) * 2001-09-07 2003-03-14 Hitachi Ltd 電子装置
US6765941B2 (en) * 2001-12-03 2004-07-20 Agfa Corporation Method and apparatus for cooling a self-contained laser head
US6807056B2 (en) * 2002-09-24 2004-10-19 Hitachi, Ltd. Electronic equipment
JP4098780B2 (ja) * 2005-01-13 2008-06-11 ファナック株式会社 レーザ装置
JP2010135704A (ja) * 2008-12-08 2010-06-17 Mitsubishi Electric Corp 半導体レーザパッケージの冷却システム
JP2012059993A (ja) * 2010-09-10 2012-03-22 Miyachi Technos Corp レーザ装置及びその制御方法
US9121414B2 (en) * 2010-11-05 2015-09-01 Gentherm Incorporated Low-profile blowers and methods
JP2013113778A (ja) * 2011-11-30 2013-06-10 Azbil Corp 露点センサ及び露点の測定方法
JP5661834B2 (ja) * 2013-03-05 2015-01-28 ファナック株式会社 レーザガス容器の密閉性を推定可能なレーザ装置
US10254029B2 (en) * 2015-04-15 2019-04-09 Carrier Corporation Refrigeration system and cooling method of electronic control unit thereof
JP6166310B2 (ja) * 2015-06-11 2017-07-19 ファナック株式会社 レーザ発振部、空気冷却機、および除湿器を共通の冷却水にて冷却するレーザ装置
JP6285404B2 (ja) * 2015-12-04 2018-02-28 ファナック株式会社 結露防止機能を有するレーザ装置
US10337950B2 (en) * 2017-01-04 2019-07-02 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Coolant leak detection based on a nanosensor resistance measurement

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20050147140A1 (en) * 2004-01-06 2005-07-07 Aiken Stephen R. Integrated laser cavity with transverse flow cooling
CN101325307A (zh) * 2007-06-14 2008-12-17 通快激光标记系统公司 用于高度紧凑激光束源的气体冷却型激光器件
CN101465509A (zh) * 2008-12-24 2009-06-24 沈阳大陆激光柔性制造技术有限公司 全固态大功率激光器通用控制器
CN202333428U (zh) * 2011-11-08 2012-07-11 镭射谷科技(深圳)有限公司 一种便携式泵浦激光器
CN105870765A (zh) * 2015-02-10 2016-08-17 发那科株式会社 具备冷却共振器部的风扇的激光振荡器
CN106159648A (zh) * 2015-05-14 2016-11-23 发那科株式会社 具备预测产生结露的功能的激光装置

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US20190072450A1 (en) 2019-03-07
JP6629801B2 (ja) 2020-01-15
JP2019047017A (ja) 2019-03-22
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