CN109420972A - 研磨装置 - Google Patents
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Abstract
提供研磨装置，能够防止盒在水面上浮起，并且能够识别盒的盒尺寸。研磨装置(1)具有收纳单元(50)，该收纳单元将晶片(W)收纳在第二盒(8)中，收纳单元具有：盒组件(60)，其使第二盒浸没在水槽(51)内；以及移动单元(54)，其使晶片沿着轨道(53)进行水中移动而收纳在第二盒中，盒组件具有：重物(62)，其从上方按压第二盒；以及升降单元(65)，其在利用重物对载置于载台(61)的第二盒进行按压的状态下使第二盒浸没，因此通过利用重物(62)对浸没在水槽(51)内的第二盒(8)进行按压，能够防止第二盒(8)在水面上浮起。另外，根据本发明，通过识别部(70、90)能够容易识别盒尺寸不当的第二盒(8)。
Description
技术领域
本发明涉及利用研磨垫对晶片进行研磨加工的研磨装置。
背景技术
例如利用被称为CMP(Chemical Mechanical Polishing：化学机械研磨)的化学机械研磨法对晶片等被加工物进行研磨的研磨装置使研磨垫与晶片抵接，一边对晶片提供浆料一边进行晶片的研磨加工(例如，参照下述专利文献1)。在该CMP研磨加工中，当浆料附着于晶片时，有时即使进行清洗也无法去除。其原因是当浆料在附着于晶片的状态下干燥时，会在晶片上残留水滴的痕迹和浆料的痕迹。
作为上述问题的对策，在晶片的研磨加工后，维持使晶片湿润的状态而将其收纳在盒中，然后利用药液对收纳在盒中的晶片进行清洗。即，在研磨加工后，维持使晶片浸没的状态即可。特别是在晶片由钽酸锂、铌酸锂等构成的情况下，浆料不容易从晶片去除，因此有如下的研磨装置：在研磨加工后，使盒浸没，并在水中进行将晶片收纳至盒内的水中搬送(例如，参照下述专利文献2)。
专利文献1：日本特开2004-22804号公报
专利文献2：日本特开平11-277423号公报
关于上述那样的盒，在下一个清洗工序中需要其具有耐药液性，因此该盒由树脂形成。虽然也有沉没在水中的树脂，但此类树脂成型难或者会变重，因此通常利用聚乙烯制成的树脂制造盒。因此，存在即使使盒沉没在水槽内的水中也会浮起的问题。另外，还存在下述问题：有时会将盒尺寸不当的盒错误地提供至研磨装置，从而无法对浸没在水槽内的盒进行识别。
发明内容
本发明是鉴于上述情况而完成的，其目的在于提供研磨装置，能够防止盒在水面上浮起，并且能够识别盒的盒尺寸。
本发明是研磨装置，其具有：第一盒，其将晶片收纳成搁板状；保持工作台，其对晶片进行保持；搬入单元，其将晶片从该第一盒搬入至该保持工作台；研磨单元，其对该保持工作台所保持的晶片进行研磨；搬出单元，其将晶片从该保持工作台搬出；第二盒，其将该搬出单元所搬出的晶片收纳成搁板状；以及收纳单元，其将该搬出单元所搬出的晶片收纳至该第二盒中，其中，该搬出单元具有搬出垫，该搬出垫具有对晶片进行保持的保持面，从该保持面的中央呈放射状放出水，在该保持面与晶片之间形成水层从而对晶片进行保持，该收纳单元具有：水槽；盒组件，其载置该第二盒并使该第二盒浸没在该水槽内；轨道，其朝向浸没在该水槽内的该第二盒延伸；以及移动单元，其使利用该搬出单元而浸没在该轨道上的晶片沿着该轨道的延伸方向进行水中移动并将该晶片收纳在该第二盒中，该盒组件具有：载台，其载置该第二盒；重物，其从上方按压该第二盒；以及升降单元，其在利用该重物对载置于该载台的该第二盒进行按压的状态下使该载台升降并使该第二盒浸没，该研磨装置具有识别部，该识别部根据该重物按压该第二盒时的该重物的高度位置对该第二盒的盒尺寸进行识别。
上述重物配设于臂的一端，该臂以另一端为支点而进行旋转，从而使该重物在载置于上述载台的上述第二盒上接近和远离，上述识别部根据该臂的角度对该重物的高度进行识别，从而对该第二盒的盒尺寸进行识别。
本发明的研磨装置具有：第一盒，其将晶片收纳成搁板状；保持工作台，其对晶片进行保持；搬入单元，其将晶片从第一盒搬入至保持工作台；研磨单元，其对保持工作台所保持的晶片进行研磨；搬出单元，其将晶片从保持工作台搬出；第二盒，其将搬出单元所搬出的晶片收纳成搁板状；以及收纳单元，其将搬出单元所搬出的晶片收纳至第二盒中，收纳单元具有：水槽；盒组件，其使第二盒浸没在水槽内；轨道，其朝向浸没在水槽内的第二盒延伸；以及移动单元，其使利用搬出单元而浸没在轨道上的晶片沿着轨道的延伸方向进行水中移动并将该晶片收纳在第二盒中，盒组件具有：载台，其载置第二盒；重物，其从上方按压第二盒；以及升降单元，其在利用重物对载置于载台的第二盒进行按压的状态下使载台升降而使第二盒浸没，因此，通过利用重物对浸没在水槽内的第二盒进行按压，能够防止第二盒朝向水面浮起。由此，能够利用树脂制而廉价地制造的第二盒。另外，本发明的研磨装置具有：识别部，其根据重物按压第二盒时的重物的高度位置，对第二盒的盒尺寸进行识别，因此能够容易识别盒尺寸不当的第二盒。
上述重物配设于臂的一端，臂以另一端为支点而进行旋转，由此使重物在载置于上述载台的上述第二盒上接近和远离，上述识别部根据臂的角度对重物的高度进行识别，从而能够对第二盒的盒尺寸进行识别，因此与上述同样地，能够容易识别盒尺寸不当的第二盒。
附图说明
图1是示出研磨装置的结构的立体图。
图2是示出搬出垫的结构的立体图。
图3是示出利用搬出垫将研磨后的晶片搬出的状态的剖视图。
图4是示出使晶片和第二盒浸没在水槽中的状态的剖视图。
图5是示出通过移动单元使晶片朝向第二盒移动的状态的剖视图。
图6是示出将晶片收纳至第二盒中的状态的剖视图。
图7是示出使收纳有晶片的第二盒下降的状态的剖视图。
图8是示出识别部根据臂的角度对重物的高度进行识别从而对第二盒的盒尺寸(较大的盒尺寸)进行识别的状态的剖视图。
图9是示出识别部根据臂的角度对重物的高度进行识别从而对第二盒的盒尺寸(较小的盒尺寸)进行识别的状态的剖视图。
图10是示出识别部根据臂的位置对重物的高度进行识别从而对第二盒的盒尺寸(较大的盒尺寸)进行识别的状态的剖视图。
图11是示出识别部臂的位置对重物的高度进行识别从而对第二盒的盒尺寸(较小的盒尺寸)进行识别的状态的剖视图。
标号说明
1：研磨装置；100：装置基座；101：柱；102：平板；103：支承板；2：保持工作台；2a：保持面；3：罩；4：载台；5：第一盒；6：搬送单元；7：暂放工作台；8：第二盒；9：水；10：研磨单元；11：主轴；12：主轴壳体；13：支托；14：电动机；15：安装座；16：研磨垫；17：圆板；18：研磨部件；19：浆料提供源；20：研磨进给单元；21：滚珠丝杠；22：电动机；23：导轨；24：升降板；30：搬入单元；31：搬入垫；32：旋转臂；33：轴部件；40：搬出单元；41：搬出垫；410：保持面；411：中央部；412：水喷出口；413：槽；413a：斜面；414：横向偏移防止壁；42：升降机构；420：气缸；421：活塞杆；43：旋转臂；44：旋转机构；440：轴部件；45：水提供源；50：收纳单元；51：水槽；52a：第一底部；52b：第二底部；53：轨道；54：移动单元；540：臂；541：推出部；542：升降机构；543：滚珠丝杠；544：电动机；545：导轨；546：移动部；60、60A：盒组件；61、61A：载台；62：重物；63、63A：臂；630：臂支承部；64：支点部；65：升降单元；650：滚珠丝杠；651：电动机；652：升降部；66：连结部；67：定位块；68：连结部；69：引导件；70：识别部；71：投光部；72：受光部；80：判断单元；90：识别部。
具体实施方式
图1所示的研磨装置1是利用CMP对晶片W进行研磨的研磨装置的一例。研磨装置1具有在Y轴方向上延伸的装置基座100，在装置基座100的+Y方向侧的端部配设有载台4。在载台4上载置有第一盒5，其将研磨前的晶片W收纳成搁板状。在与第一盒5对置的位置具有将晶片W搬送至期望的位置的搬送单元6，在搬送单元6的可动范围内具有用于暂放晶片W的暂放工作台7。第一盒5例如由聚乙烯等树脂形成。对于第一盒5的尺寸没有特别限定，例如具有能够收纳4英寸、6英寸、8英寸的晶片W的与晶片W的尺寸相对应的盒尺寸。在载台4上具有传感器，其通过所载置的第一盒5的大小、形状，对加工前的晶片W的尺寸进行识别。另外，加工前的晶片W的尺寸识别也可以在暂放工作台7进行。即，利用传感器等对载置于暂放工作台7的晶片W进行检测，从而对晶片W的尺寸进行识别。在该情况下，可以对研磨加工条件中所设定的加工数据设定晶片W的尺寸。这样，在研磨装置1中，对加工前的晶片W的尺寸进行识别。
在装置基座100上具有对晶片W进行保持的保持工作台2。保持工作台2的上表面成为对晶片W进行吸引保持的保持面2a，保持面2a与未图示的吸引源连接。保持工作台2的周围被罩3覆盖，在保持工作台2的下方连接有使保持工作台2在Y轴方向上移动的保持工作台移动单元。在暂放工作台7的附近具有搬入单元30，其将从第一盒5搬出而暂放于暂放工作台7的晶片W搬入至保持工作台2。
搬入单元30具有：搬入垫31，其对晶片W进行保持；旋转臂32，其将搬入垫31支承为水平；以及移动机构33，其使旋转臂32升降，并且使旋转臂32在水平方向上旋转。移动机构33至少具有：轴部件330，其与旋转臂32连接；以及未图示的电动机，其与轴部件330连接。当轴部件330在Z轴方向上升降时，能够使搬入垫31与旋转臂32一起在Z轴方向上升降。另外，当轴部件330旋转时，旋转臂32在水平方向上旋转，能够使搬入垫31在水平方向上旋转。
在装置基座100的-Y方向侧的后部竖立设置有柱101。在柱101的前方具有：研磨单元10，其对保持工作台2所保持的晶片W进行研磨；以及研磨进给单元20，其将研磨单元10在相对于保持工作台2所保持的晶片W接近和远离的方向(Z轴方向)上进行研磨进给。
研磨单元10具有：主轴11，其具有Z轴方向的轴心；主轴壳体12，其围绕主轴11并将主轴11支承为能够旋转；支托13，其对主轴壳体12进行保持；电动机14，其与主轴11的一端连接；以及研磨垫16，其借助安装座15以能够装卸的方式安装于主轴11的下端。研磨垫16由圆板17和固定于圆板17的研磨部件18构成。利用电动机14使主轴11旋转，从而能够使研磨垫16按照规定的旋转速度旋转。研磨部件18例如由聚氨酯、无纺布形成。在研磨单元10连接有浆料提供源19，其对研磨部件18与保持工作台2所保持的晶片W之间提供浆料。
研磨进给单元20具有：滚珠丝杠21，其在Z轴方向上延伸；电动机22，其与滚珠丝杠21的一端连接；一对导轨23，它们与滚珠丝杠21平行地延伸；以及升降板24，其一个面与研磨单元10连结。一对导轨23与升降板24的另一个面滑动接触，滚珠丝杠21与形成于升降板24的中央的螺母螺合。电动机22对滚珠丝杠21进行驱动，从而能够将研磨单元10与升降板24一起沿着一对导轨23在Z轴方向上进行研磨进给。
在保持工作台2的侧方侧(在图示的例子中为+X方向侧)具有搬出单元40，其将研磨后的晶片W从保持工作台2搬出。搬出单元40具有：搬出垫41，其对晶片W进行保持；升降机构42，其使搬出垫41在Z轴方向上升降；旋转臂43，其一端与升降机构42连接；以及旋转机构44，其与旋转臂43的另一端连接。升降机构42至少具有气缸420和活塞杆421，能够使搬出垫41在Z轴方向上升降。旋转机构44至少具有：旋转轴440，其使旋转臂43在水平方向上旋转；以及电动机，其与旋转轴440连接，当通过电动机使旋转轴440旋转时，旋转臂43在水平方向上旋转，从而能够使搬出垫41在水平方向上旋转。
如图2所示，搬出垫41形成为圆板状，具有对晶片W进行保持的保持面410，在保持面410的中央部411形成有用于呈放射状放出水的多个(在图的例子中为三个)水喷出口412。各水喷出口412与图1所示的水提供源45连接。在保持面410上形成有按照从水喷出口412喷出的水呈放射状流动的方式倾斜的槽413。槽413具有从搬出垫41的外周侧朝向中心侧(中央部411侧)降低地倾斜的斜面413a。在保持面410的外周部配设有环状的横向偏移防止壁414。在这样构成的搬出垫41中，从各水喷出口412沿着槽413呈放射状放出水，从而在保持面410与晶片W之间形成水层，从而能够利用伯努利原理在非接触的状态下对晶片W进行吸引保持。
在图1所示的装置基座100上具有：第二盒8，其将搬出单元40所搬出的晶片W收纳成搁板状；以及收纳单元50，其将搬出单元40所搬出的晶片W收纳在第二盒8中。如图3所示，第二盒8具有在上下方向上设置规定的间隔而形成的多个收纳搁板8a。在第二盒8中能够在收纳搁板8a上以水平的状态对晶片W进行收纳。第二盒8与第一盒5同样地例如由聚乙烯等树脂形成。另外，对于第二盒8的尺寸也没有特别限定，例如具有能够收纳4英寸、6英寸、8英寸的晶片W的与晶片W的尺寸相对应的盒尺寸。
收纳单元50具有：水槽51；盒组件60，其载置第二盒8，使第二盒8浸没在水槽51内；轨道53，其朝向浸没在水槽51内的第二盒8延伸；以及移动单元54，其使利用搬出单元40而浸没在轨道53上的晶片W在轨道53的延伸方向上进行水中移动并收纳在第二盒8中。水槽51具有：第一底部52a，在其上敷设轨道53；以及第二底部52b，其比第一底部52a深。在将研磨后的晶片W收纳在第二盒8中时，在水槽51内积存有清洗水9的状态下实施。对于清洗水9没有特别限定，例如可以使用药液、纯水。第一底部52a只要具有使晶片W在轨道53上浸没的程度的深度即可。另外，第二底部52b只要具有浸没第二盒8的程度的深度即可。
在装置基座100的+X方向侧的端部立起而配设有在Y轴方向上延伸的平板102，在平板102上配设有移动单元54。移动单元54具有：臂540；推出部541，其借助升降机构542与臂540的一端连接；滚珠丝杠543，其沿着平板102延伸；电动机544，其与滚珠丝杠543的一端连接；一对导轨545，它们与滚珠丝杠543平行地延伸；以及移动部546，其与臂540的另一端连接，沿着导轨545在Y轴方向上移动。升降机构542由气缸和活塞杆构成，能够使推出部541在Z轴方向上升降。在移动部546的侧部滑动连接有一对导轨545，滚珠丝杠543与形成于移动部546的中央的螺母螺合。电动机544对滚珠丝杠543进行驱动，从而能够使推出部541与移动部546一起沿着一对导轨545在Y轴方向上移动。
在水槽51的侧方配设有对盒组件60进行支承的支承板103。盒组件60具有：载台61，其载置第二盒8；重物62，其从上方按压第二盒8；以及升降单元65，其在利用重物62对载置于载台61的第二盒8进行按压的状态下使载台61升降而使第二盒8浸没。在载台61连结有从其一端沿Z轴方向延伸的图3所示的连结部66。另外，在载台61上根据第二盒8的外形，在第二盒8的角部的位置配设有多个(例如两个)定位块67。定位块67例如是剖面大致L字形状的块。使第二盒8的角部与定位块67的内侧面抵接，从而能够将第二盒8在载台61上定位于适当的位置。
如图3所示，重物62配设在臂63的一端，在臂63的另一端配设有具有水平方向的轴心的支点部64。支点部64固定于载台61的连结部66的上端。臂63以支点部64为轴进行旋转，从而能够使重物62相对于载置于载台61的第二盒8的上表面接近和远离。对于重物62的重量没有特别限定。
升降单元65具有：滚珠丝杠650，其在Z轴方向上延伸；电动机651，其与滚珠丝杠650的一端连接；以及升降部652，其使载台61升降。升降部652与连结部66连接，滚珠丝杠650与形成于升降部652的中央的螺母螺合。电动机651对滚珠丝杠650进行驱动，从而使第二盒8与升降部652一起升降，能够使第二盒8浸没在水槽51内。然后，利用重物62对浸没在水槽51内的第二盒8的上表面进行按压，从而能够防止第二盒8朝向清洗水9的水面浮起。
图1所示的研磨装置1具有：识别部70，其根据重物62按压第二盒8时的臂63的角度对第二盒8的盒尺寸进行识别。在识别部70上连接有判断单元80，其对识别部70所识别的第二盒8的盒尺寸是否适当进行判断。如图3的局部放大图所示，识别部70例如是反射型的光传感器，采用分割为投光部71和受光部72的结构，其中，投光部71朝向臂63投射测定光，受光部72将在臂63的侧面发生反射的反射光受光。在识别部70中，从投光部71朝向臂63投射测定光而在侧面发生反射的反射光被受光部72受光，利用未图示的光电转换部将该反射光的受光量转换成电压值，对重物62的高度位置进行检测，从而能够对第二盒8的盒尺寸进行识别。识别部70由反射型传感器构成，但也可以是，例如在支点部64设置角度检测传感器而对臂63的角度进行检测，从而对重物62的高度位置进行识别而对第二盒8的盒尺寸进行识别。
接着，对研磨装置1的动作例进行说明。晶片W是具有圆形板状的基板的被加工物的一例，例如由钽酸锂(LT)、铌酸锂(LN)构成。首先，搬送单元6将研磨前的晶片W从第一盒5中搬出并暂放于暂放工作台7。搬入单元30利用搬入垫31将暂放于暂放工作台7的晶片W搬出，并将晶片W搬入至保持工作台2的保持面2a。若晶片W载置于保持工作台2的保持面2a，则通过吸引源的吸引力利用保持面2a对晶片W进行吸引保持，利用未图示的保持工作台移动单元使保持工作台2例如向-Y方向移动，从而使晶片W移动至研磨单元10的下方。然后，通过研磨进给单元20使研磨单元10与升降板24一起下降。
保持着晶片W的保持工作台2按照规定的旋转速度旋转。研磨单元10通过主轴11使研磨垫16按照规定的旋转速度旋转，研磨进给单元20一边将研磨垫16例如向-Z方向研磨进给一边使研磨部件18与旋转的晶片W接触，从而使研磨部件18和晶片W相对地滑动。此时，从浆料提供源19对研磨部件18与晶片W之间提供浆料。若通过研磨单元10按照规定的时间对晶片W进行了研磨，则通过研磨进给单元20使研磨单元10上升，研磨加工结束。
若研磨加工结束，则通过搬出单元40将研磨后的晶片W从保持工作台2搬出。通过保持工作台移动单元使保持工作台2例如向+Y方向移动。接着，如图3所示，搬出单元40通过旋转机构44将搬出垫41与旋转臂43一起定位于保持工作台2的上方侧，通过升降机构42使搬出垫41例如向-Z方向下降，从而使搬出垫41的保持面410与晶片W接触。水提供源45进行动作，从图2所示的水喷出口412呈放射状放出水，在保持面410与晶片W之间形成水层，从而在保持面410上以非接触的状态对晶片W进行吸引保持。
如图4所示，搬出单元40通过升降机构42使搬出垫41例如向+Z方向上升，并且通过旋转机构44使搬出垫41在水平方向上旋转，将搬出垫41定位于水槽51的上方侧。当利用搬出垫41将晶片W搬出时，晶片W的外周缘与图2所示的横向偏移防止壁414接触，从而限制晶片W的移动。在水槽51内预先积存有清洗水9。
搬出单元40将晶片W载置于轨道53上而使其浸没于积存在水槽51内的清洗水9中。当晶片W浸没在水槽51内时，附着于晶片W的浆料等被去除。另外，盒组件60在重物62从载置于载台61的第二盒8的上方进行按压的状态下通过升降单元65使第二盒8例如向-Z方向下降，如图5所示，使第二盒8浸没于积存在水槽51内的清洗水9中而将规定的收纳搁板8a的位置定位于轨道53的延长线上。此时，第二盒8朝向水槽51的第二底部52b下沉，即使第二盒8欲因浮力而浮起，也能够通过重物62防止第二盒8的浮起。
接着，移动单元54将推出部541定位于晶片W的外周缘的附近。如图6所示，移动单元54一边利用推出部541推动晶片W的外周缘一边使晶片W沿着轨道53例如向+Y方向进行水中移动，从而使晶片W进入第二盒8内而将晶片W收纳在收纳搁板8a上。所收纳的晶片W维持浸没在水槽51内的状态直至移动至下一工序位置，因此能够防止晶片W干燥。因此，也不存在附着于晶片W的浆料干燥而不容易去除的问题。这样，若一张晶片W的收纳动作结束，则如图7所示，通过升降单元65使第二盒8进一步向-Z方向下降，将下一个收纳搁板8a的位置定位于轨道53的延长线上，反复进行上述的研磨后的晶片W的搬出动作和晶片W的收纳动作，将晶片W呈搁板状收纳在第二盒8的各收纳搁板8a上。
接着，说明对载置于载台61的第二盒8的盒尺寸是否适当进行判断的情况。在本实施方式中，对识别部70设定有与盒尺寸对应的电压值。另外，关于应载置于载台61的第二盒8的盒尺寸，例如为8英寸用而设定于判断单元80。
如图8所示，若将呈搁板状收纳有多个晶片W的第二盒8浸没在水槽51内，则识别部70根据臂63的角度对重物62的高度位置进行识别，从而对第二盒8的盒尺寸进行识别。具体而言，若通过投光部71朝向臂63投射检测光，在臂63的侧面上发生反射的反射光被受光部72受光，则将受光量利用光电转换部转换成电压值，根据该电压值，对第二盒8的盒尺寸进行识别。这里，被受光部72受光的受光量根据臂63的角度而变化。即，若臂63的角度较大，则臂63将反射光遮断的范围变小，受光量变少。另一方面，若臂63的角度较小，则臂63将反射光遮断的范围变大，受光量变多。
例如，在如图8的局部放大图所示、臂63的角度θ1较大的情况下，被受光部72受光的受光量变少，因此与第二盒8的上表面接触的重物62的高度位置变高，从而能够确认到第二盒8的上表面高度位置较高。即，识别部70将受光部72受光的受光量利用光电转换部转换成电压值，根据转换而得的电压值，能够识别出是较大的盒尺寸(例如8英寸用)的第二盒8。并且，在图1所示的判断单元80中，根据识别部70所识别的信息，判断为在载台61载置有适当的盒尺寸的第二盒8。
另一方面，在如图9所示、浸没在水槽51内的是第二盒8’因而如局部放大图所示臂63的角度θ2较小的情况下，受光部72受光的受光量变多，因此与第二盒8’的上表面接触的重物62的高度位置变低，从而能够确认到第二盒8’的上表面高度位置较低。即，识别部70将受光部72受光的受光量利用光电转换部转换成电压值，根据所转换的电压值，识别出是较小的盒尺寸(例如6英寸用)的第二盒8’。在图1所示的判断单元80中，根据识别部70所识别的信息，判断为在载台61载置有盒尺寸不当的第二盒8’。在该情况下，通过升降单元65使载台61上升，将第二盒8’从载台61取出，将适当的第二盒8载置于载台61即可。
这样，本发明的研磨装置1具有收纳单元50，其将晶片W收纳在第二盒8中，收纳单元50具有：水槽51；盒组件60，其使第二盒8浸没在水槽51内；轨道53，其朝向浸没在水槽51内的第二盒8延伸；以及移动单元54，其使利用搬出单元40而浸没在轨道53上的晶片W沿着轨道53的延伸方向进行水中移动而将该晶片W收纳在第二盒8中，盒组件60具有：载台61，其载置第二盒8；重物62，其从上方按压第二盒8；以及升降单元65，其在利用重物62对载置于载台61的第二盒8进行按压的状态下使载台61升降而使第二盒8浸没，因此，利用重物62按压在浸没在水槽51内的第二盒8上，从而能够防止第二盒8朝向清洗水9的水面浮起。由此，能够利用树脂制而廉价地制造的第二盒8。另外，根据本发明，识别部70能够根据臂63的角度对重物62的高度进行识别，从而对第二盒8的盒尺寸进行识别，因此能够容易地识别相对于加工前所识别的晶片W的尺寸盒尺寸不当的第二盒8。
作为对盒尺寸进行识别的单元，并不限于上述的识别部70的结构，例如也可以是如图10所示根据重物62按压第二盒8时的重物62的高度位置对第二盒8的盒尺寸进行识别的识别部90。识别部90例如是光学式的位置传感器，具有投光部和受光部。另外，图10的例子中的盒组件60A具有载置第二盒8的载台61A，其他结构与上述盒组件60同样，因此标记相同的标号。
在载台61A的一端连结有在Z轴方向上延伸的连结部68，在连结部68上配设有引导件69。重物62配设在沿水平方向延伸的臂63A的一端，在臂63A的另一端配设有臂支承部630。该臂支承部630能够使臂63A在水平的状态下沿着引导件69在上下方向上移动。在引导件69上沿轴向配置有多个识别部90。识别部90被臂支承部630遮蔽，从而能够确定臂63A的轴向上的位置，根据该位置，能够对重物62的高度进行检测而对第二盒8的盒尺寸进行识别。在识别部90上连结有判断单元(未图示)，其对识别部90所识别的第二盒8的盒尺寸是否适当进行判断。
例如，如图10的局部放大图所示，当臂支承部630在引导件69上在较高的位置停止时，与第二盒8的上表面接触的重物62的高度位置变高，从而能够确认到第二盒8的上表面高度位置较高。即，识别部90根据该重物62的高度位置，识别出是较大的盒尺寸(例如8英寸用)的第二盒8。在应载置于载台61A的第二盒8的盒尺寸例如为8英寸用的情况下，在判断单元中，根据识别部90所识别的信息，判断为在载台61A载置有适当的盒尺寸的第二盒8。
另一方面，如图11的局部放大图所示，当臂支承部630在引导件69上在较低的位置停止时，与第二盒8’的上表面接触的重物62的高度位置变低，从而能够确认到第二盒8’的上表面高度位置较低。即，识别部90根据该重物62的高度位置，识别出是较小的盒尺寸(例如6英寸用)的第二盒8’。在判断单元中，根据识别部90所识别的信息，判断为在载台61A载置有盒尺寸不当的第二盒8’。在该情况下，通过升降单元65使载台61A上升，将第二盒8’从载台61取出，将适当的第二盒8载置于载台61A即可。这样，根据识别部90，能够根据重物62按压第二盒8时的重物62的高度位置对第二盒8的盒尺寸进行识别，从而能够容易识别盒尺寸不当的第二盒8。
Claims (2)
1.一种研磨装置，其具有：
第一盒，其将晶片收纳成搁板状；
保持工作台，其对晶片进行保持；
搬入单元，其将晶片从该第一盒搬入至该保持工作台；
研磨单元，其对该保持工作台所保持的晶片进行研磨；
搬出单元，其将晶片从该保持工作台搬出；
第二盒，其将该搬出单元所搬出的晶片收纳成搁板状；以及
收纳单元，其将该搬出单元所搬出的晶片收纳至该第二盒中，
其中，
该搬出单元具有搬出垫，该搬出垫具有对晶片进行保持的保持面，从该保持面的中央呈放射状放出水，在该保持面与晶片之间形成水层从而对晶片进行保持，
该收纳单元具有：
水槽；
盒组件，其载置该第二盒并使该第二盒浸没在该水槽内；
轨道，其朝向浸没在该水槽内的该第二盒延伸；以及
移动单元，其使利用该搬出单元而浸没在该轨道上的晶片沿着该轨道的延伸方向进行水中移动并将该晶片收纳在该第二盒中，
该盒组件具有：
载台，其载置该第二盒；
重物，其从上方按压该第二盒；以及
升降单元，其在利用该重物对载置于该载台的该第二盒进行按压的状态下使该载台升降并使该第二盒浸没，
该研磨装置具有识别部，该识别部根据该重物按压该第二盒时的该重物的高度位置对该第二盒的盒尺寸进行识别。
2.根据权利要求1所述的研磨装置，其中，
所述重物配设于臂的一端，
该臂以另一端为支点而进行旋转，从而使该重物在载置于所述载台的所述第二盒上接近和远离，
所述识别部根据该臂的角度对该重物的高度进行识别，从而对该第二盒的盒尺寸进行识别。
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