JP2021044340A

JP2021044340A - 加工装置

Info

Publication number: JP2021044340A
Application number: JP2019164310A
Authority: JP
Inventors: 弘樹宮本; Hiroki Miyamoto; 秀年万波; Hidetoshi Mannami
Original assignee: Disco Abrasive Systems Ltd
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2019-09-10
Filing date: 2019-09-10
Publication date: 2021-03-18
Anticipated expiration: 2039-09-10
Also published as: JP7303709B2

Abstract

【課題】加工装置において、テーブルにウェーハを保持させるよりも早い段階でウェーハの厚みに問題があるか否かを判断して作業効率を向上させる。【解決手段】ウェーハを保持しカセットから搬出するロボット４は、ウェーハを保持するロボットハンド４０と、ロボットハンド移動手段４２と、ロボットハンド４０がウェーハを保持した状態でウェーハ厚みが正常か否かを判断する手段４４と、を備え、移動手段４２は、ロボットハンド４０を移動させる駆動力を生み出すモータと、モータ電流制御部４２９と、を備え、判断手段４４は、ロボットハンド４０にウェーハを保持させモータを駆動させた際に電流制御部４２９により制御されモータに流れる電流の値が、予め設定された所定範囲内であったら保持したウェーハが正常厚みであると判断しウェーハをテーブルに搬送させ加工を実施させ、電流値が、該所定範囲内から外れていたら保持したウェーハが異常厚みであると判断する加工装置１。【選択図】図２

Description

本発明は、半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置に関する。

半導体ウェーハ等の被加工物を加工する加工装置であって、ウェーハを研削する研削装置（例えば、特許文献１参照）は、ウェーハをチャックテーブルに保持させ研削砥石で研削して所定の厚みにしている。また、全自動の研削装置は、チャックテーブルにウェーハを搬入又はチャックテーブルからウェーハを搬出する搬送手段を備えている。

即ち、全自動の研削装置においては、複数のウェーハを棚状に収容したカセットからロボットでウェーハを搬出させ、ロボットによって仮置きテーブルにウェーハを載置させ、仮置きテーブルからチャックテーブルに搬入手段でウェーハを搬送している。さらに、研削加工後のウェーハを、搬出手段によってチャックテーブルからスピンナ洗浄テーブルに搬送させ、スピンナ洗浄後のウェーハをロボットによってカセットに収納させる事で一連の加工動作を行っている。

特開２０１７−０１３１４４号公報

カセットには、厚み差があるウェーハが収納されていることがある。そして、厚みが厚すぎるウェーハや、厚みが薄すぎるウェーハをチャックテーブルに搬送したら、加工手段が適切にウェーハを研削できないことがある。これを防止するために、チャックテーブルに保持された研削する前のウェーハの厚みを例えばコンタクトゲージ等を備える厚み測定器で測定した時に、ウェーハの厚みに問題がある場合には、研削装置はウェーハの厚み異常を認識してアラームを発報させて作業者に通知している。

しかし、アラーム発報後に、チャックテーブルからウェーハを回収するには、ウェーハを乾燥させたりするため時間がかかり、ウェーハを回収するまで加工装置を使用する事ができないため、作業効率を低下させる。
よって、加工装置においては、チャックテーブルにウェーハを保持させるよりも早い段階でウェーハの厚みに問題があるか否かを認識できるようにして、作業効率を向上させるという課題がある。

上記課題を解決するための本発明は、複数のウェーハを収納可能な棚を備えるカセットと、該カセットを載置するカセットステージと、該カセットステージに載置されたカセットに収納されるウェーハを保持し該カセットから搬出するロボットと、該ロボットにより搬出されチャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、を少なくとも備える加工装置であって、該ロボットは、ウェーハを保持するロボットハンドと、該ロボットハンドを移動させる移動手段と、該ロボットハンドに保持されたウェーハの厚みが所定の正常な厚みであるか否かを判断する判断手段と、を備え、該移動手段は、該ロボットハンドを移動させる駆動力を生み出すモータと、該モータに流れる電流を制御する電流制御部と、を備え、該判断手段は、所定の厚みのウェーハを保持した該ロボットハンドを予め設定した速度で動作させる際に該モータに流れる電流の値が、予め設定された所定範囲内であったら保持した該ウェーハが正常な厚みであると判断し該ウェーハを該チャックテーブルに搬送させ加工を実施させ、該電流の値が、予め設定された該所定範囲内から外れていたら保持した該ウェーハが異常な厚みであると判断する加工装置である。

前記移動手段は、例えば、前記ロボットハンドの一方の面と他方の面とを反転移動させる反転移動手段である。

前記移動手段は、例えば、前記ロボットハンドを上下方向に移動させる上下移動手段である。

前記移動手段は、例えば、前記ロボットハンドを水平方向に移動させる水平移動手段である。

本発明に係る加工装置は、ロボットは、ウェーハを保持するロボットハンドと、ロボットハンドを移動させる移動手段と、ロボットハンドに保持されたウェーハの厚みが所定の正常な厚みであるか否かを判断する判断手段と、を備え、移動手段は、ロボットハンドを移動させる駆動力を生み出すモータと、モータに流れる電流を制御する電流制御部と、を備え、判断手段は、所定の厚みのウェーハを保持した該ロボットハンドを予め設定した速度で動作させる際、即ち、モータを駆動させる際にモータに流れる電流の値が、予め設定された所定範囲内であったら保持したウェーハが正常な厚みであると判断しウェーハをチャックテーブルに搬送させ加工を実施させ、電流の値が、予め設定された所定範囲内から外れていたら保持したウェーハが異常な厚みであると判断することで、例えば、ロボットがカセットからウェーハを保持して取り出した際に、ウェーハの厚みの異常に気づくことができるので、厚み異常のウェーハをチャックテーブルに搬送するという無駄な動作を行わなくて済み、作業効率を向上させることができる。

移動手段が、ロボットハンドの一方の面と他方の面とを反転移動させる反転移動手段であることで、ロボットがカセットからウェーハを保持して取り出した後に、ロボットハンドを反転移動させ、ウェーハの厚みがウェーハの正常な厚みと差がある異常な厚みであっても、該厚みの異常に気づくことができるので、厚み異常のウェーハをチャックテーブルに搬送するという無駄な動作を行わなくて済み、作業効率を向上させることができる。

移動手段が、ロボットハンドを上下方向に移動させる上下移動手段であることで、ロボットがカセット内のウェーハを保持し上昇してカセット内にある段階で、ウェーハの厚みの異常に気づくことができるので、厚み異常のウェーハをチャックテーブルに搬送するという無駄な動作を行わなくて済み、作業効率を向上させることができる。

移動手段が、ロボットハンドを水平方向に移動させる水平移動手段であることで、ロボットがカセット内のウェーハを保持して取り出す際や、取り出した後に水平方向に移動させた際に、ウェーハの厚みがウェーハの正常な厚みと差がある異常な厚みであっても、該厚みの異常に気づくことができるので、厚み異常のウェーハをチャックテーブルに搬送するという無駄な動作を行わなくて済み、作業効率を向上させることができる。

加工装置の一例を示す斜視図である。カセット及びロボットの一例を示す斜視図である。ロボットの各アームの内部に配設された各種プーリー、旋回移動手段、及びＸ軸移動手段を説明する斜視図である。ロボットハンドがウェーハを保持した際に、上下移動手段の動作と共に判断手段が行うウェーハの厚みが正常であるか否かの判断作業を説明するための説明図である。ウェーハを保持したロボットハンドが、所定の距離を上昇した際にＺ軸モータに流れる電流の値の例をグラフで示す説明図である。ロボットハンドがウェーハを保持した際に、反転移動手段の動作と共に判断手段が行うウェーハの厚みが正常であるか否かの判断作業を説明するための説明図である。ロボットハンドがウェーハを保持した後に、ロボットハンドを反転させる際に反転モータに流れる電流の値の例をグラフで示す説明図である。ロボットハンドがウェーハを保持した後に、Ｘ軸移動手段（水平移動手段）の動作と共に判断手段が行うウェーハの厚みが正常であるか否かの判断作業を説明するための説明図である。ウェーハを保持したロボットハンドが、所定の距離を水平移動した際にＸ軸モータに流れる電流の値の例をグラフで示す説明図である。

図１に示す本発明に係る加工装置１は、チャックテーブル３０上に保持されたウェーハＷを加工手段１６によって研削加工する装置であり、加工装置１の装置ベース１０上の前方（−Ｙ方向側）は、チャックテーブル３０に対してウェーハＷの着脱が行われる着脱領域Ａであり、装置ベース１０上の後方（＋Ｙ方向側）は、加工手段１６によってチャックテーブル３０上に保持されたウェーハＷの研削加工が行われる加工領域Ｂである。
なお、本発明に係る加工装置は、加工装置１のような加工手段１６が１軸の研削装置に限定されるものではなく、粗研削手段と仕上げ研削手段とを備え、回転するターンテーブルでウェーハＷを各研削手段の下方に位置づけ可能な２軸の研削装置等であってもよい。また、加工装置は、研磨パッドを備える加工手段でウェーハＷに研磨加工を施す研磨装置であってもよい。

ウェーハＷは、例えば、シリコン母材等からなる円形の半導体ウェーハであり、図１において下方を向いているウェーハＷの表面Ｗａは、格子状に区画された領域に複数のデバイスが形成されており、図示しない保護テープが貼着されて保護されている。ウェーハＷの上側を向いている裏面Ｗｂは、研削加工が施される被加工面となる。なお、ウェーハＷはシリコン以外にガリウムヒ素、サファイア、窒化ガリウム、セラミックス、樹脂、又はシリコンカーバイド等で構成されていてもよいし、矩形のパッケージ基板等であってもよい。

装置ベース１０の−Ｙ方向側の正面には、第１のカセットステージ１５０及び第２のカセットステージ１５１が設けられており、第１のカセットステージ１５０には加工前のウェーハＷが収容される第１のカセット２１が載置され、第２のカセットステージ１５１には加工後のウェーハＷが収容される第２のカセット２２が載置される。

図１に示す第１のカセット２１と第２のカセット２２とは同様の構成となっているため、以下に、第１のカセット２１についてのみ説明していく。
図２に詳しく示す第１のカセット２１は、例えば、底板２１０と、天板２１１と、後壁２１２と、２枚の側壁２１３と、前方側（＋Ｙ方向側）の開口２１４とを有しており、開口２１４からウェーハＷを搬出入できる構成となっている。第１のカセット２１の内部には、複数の棚部２１５が上下方向に所定の間隔をあけて形成されており、棚部２１５においてウェーハＷを一枚ずつ収納することが可能となっている。なお、第１のカセット２１の構成は本例に限定されるものではない。

図１、２に示すように、第１のカセット２１の開口２１４の前方には、第１のカセットステージ１５０に載置された第１のカセット２１に収納されるウェーハＷを保持し第１のカセット２１から搬出するロボット４が配設されている。
ロボット４は、多関節ロボットであり、ウェーハＷを保持するロボットハンド４０と、ロボットハンド４０を移動させる移動手段４２と、ロボットハンド４０がウェーハＷを保持した状態でウェーハＷの厚みが所定の正常な厚みであるか否かを判断する判断手段４４と、を備えている。

移動手段４２は、例えば、ロボットハンド４０の一方の面４０ａ（以下、吸着面４０ａとする。）と吸着面４０ａの反対の他方の面４０ｂ（図２参照）とを反転移動させる反転移動手段４５と、ロボットハンド４０を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる上下移動手段４７と、ロボットハンド４０を上下方向に直交する水平方向（Ｘ軸方向）に移動させる図２に示すＸ軸方向移動手段４３（即ち、水平移動手段４３）と、ロボットハンド４０をＺ軸方向に延在する旋回軸を軸に水平方向（Ｘ軸Ｙ軸平面）で旋回させる旋回移動手段４８（図２参照）とを備えている。

図２に示すように、ロボット４は、例えば、長尺板状の第１のアーム４２１と、長尺板状の第２のアーム４２２と、Ｚ軸方向に延在する円柱状のロボットハンド連結部４２３と、第１のアーム４２１と第２のアーム４２２とを連結するアーム連結部４２５と、を備えている。

ロボットハンド連結部４２３には、第１のアーム４２１の一端の上面が連結されている。第１のアーム４２１のもう一端の下面には、アーム連結部４２５を介して、第２のアーム４２２の一端の上面が連結されている。第２のアーム４２２のもう一端の下面は、上下移動手段４７を構成する昇降ケーシング４７０の内部に回転可能に収容された回転軸４３３に連結されている。

図２に示すように、装置ベース１０内には、旋回移動手段４８が配設されている。旋回移動手段４８は、昇降ケーシング４７０の中心を旋回軸として昇降ケーシング４７０を回転させる駆動力を生み出す旋回モータ４８１と、旋回モータ４８１のシャフトに連結された旋回ローラ４８３と、昇降ケーシング４７０の旋回軸の回転角度を認識する旋回エンコーダ４８２と、旋回モータ４８１に流れる電流を制御する電流制御部４２９と、を少なくとも備えている。旋回エンコーダ４８２及び旋回モータ４８１に図示しない配線で電気的につながれた電流制御部４２９は、旋回エンコーダ４８２で認識される旋回モータ４８１の回転角度で昇降ケーシング４７０の回転角度を認識し、その認識した回転角度によってロボットハンド４０の旋回位置を認識し、ロボットハンド４０を設定した移動先に移動する際に旋回モータ４８１に流れる電流を制御することができる。
なお、旋回移動手段４８は、昇降ケーシング４７０の内部に配設していてもよい。

また、図３に示すように、昇降ケーシング４７０内部には、昇降ケーシング４７０の内部において旋回軸と同一軸の回転軸４３３を回転させ、ロボットハンド４０をＸ軸方向に移動させるＸ軸方向移動手段４３が配設されている。Ｘ軸方向移動手段４３は、第２のアーム４２２を旋回させるのと連動して第１のアーム４２１が旋回されロボットハンド４０をＸ軸方向（水平方向）に移動させている。なお、Ｘ軸方向移動手段４３は、ロボットハンド４０を旋回移動手段４８で旋回させて、第１のカセット２１に対向させることで、ロボットハンド４０をＹ軸方向にも水平移動させることができる。ロボット４は、第２のアーム４２２の内部の一方の端側のプーリー４２２ａと、他方の端側のプーリー４２２ｂと、プーリー４２２ａとプーリー４２２ｂとを連結する無端ベルト４２２ｃとを備えている。また、ロボット４は、第１のアーム４２１の内部の一方の端側のプーリー４２１ａと、他方の端側のプーリー４２１ｂと、プーリー４２１ａとプーリー４２１ｂとを連結する無端ベルト４２１ｃとを備えている。また、プーリー４２２ｂとプーリー４２１ｂとは連結シャフト４２２ｄで連結されている。また、プーリー４２２ａと回転軸４３３とは連結されている。また、プーリー４２１ａとロボットハンド連結部４２３とは連結されている。

Ｘ軸方向移動手段４３は、回転軸４３３を回転させる駆動力源となるＸ軸モータ４３１と、回転軸４３３の回転角度を認識するＸ軸エンコーダ４３２と、Ｘ軸モータ４３１に流れる電流を制御する電流制御部４２９と、を少なくとも備えている。
Ｘ軸エンコーダ４３２及びＸ軸モータ４３１に図示しない配線で電気的につながれた電流制御部４２９は、Ｘ軸エンコーダ４３２で認識されるＸ軸モータ４３１の回転角度で回転軸４３３の回転角度を認識し、その認識した回転角度によってロボットハンド４０のＸ軸方向の位置（又は、Ｙ軸方向の位置）を認識し、設定した移動先にロボットハンド４０を移動する際にＸ軸モータ４３１に流れる電流を制御することができる。
Ｘ軸モータ４３１に連結する回転軸４３３を回転させると、第２のアーム４２２が旋回され、第２のアーム４２２の旋回によってアーム連結部４２５で連結する第１のアーム４２１が旋回され、ロボットハンド４０が水平方向に移動される。即ち、第１のアーム４２１及び第２のアーム４２２を互いが交差した状態から互いが直線状となる状態等に変形させることができる。

例えば、図２、３に示すように、装置ベース１０内には、上下移動手段４７が配設されている。上下移動手段４７は、昇降ケーシング４７０と、ロボットハンド４０をＺ軸方向に移動させる駆動力を生み出すＺ軸モータ４７１と、ロボットハンド４０のＺ軸方向における高さ位置を認識するＺ軸エンコーダ４７２と、Ｚ軸モータ４７１に流れる電流を制御する電流制御部４２９と、を少なくとも備えている。電流制御部４２９は、Ｚ軸エンコーダ４７２で認識されるＺ軸モータ４７１の回転角度でロボットハンド４０の高さ位置を認識し、設定した移動先にロボットハンド４０を移動する際にＺ軸モータ４７１に流れる電流を制御することができる。

また、装置ベース１０内には、Ｚ軸モータ４７１が連結されＺ軸方向の軸心を有するボールネジ４７３と、ボールネジ４７３と平行に配設された一対のガイドレール４７４と、内部のナットがボールネジ４７３に螺合し側部がガイドレール４７４に摺接する昇降板４７５とが配設されており、昇降ケーシング４７０の側面は、図示しないベアリングを介して昇降板４７５に接続されているとともに、図示しないギア等によって旋回ローラ４８３にも接続されている。Ｚ軸モータ４７１がボールネジ４７３を回動させると、これに伴い昇降板４７５がガイドレール４７４にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、昇降板４７５に接続された昇降ケーシング４７０もＺ軸方向に往復移動する。

Ｚ軸エンコーダ４７２は、Ｚ軸モータ４７１の回転軸の回転角度を検出して、該回転角度から昇降板４７５のＺ軸方向における移動量、換言すれば、ロボットハンド４０のＺ軸方向における移動量を算出して、ロボットハンド４０の高さ位置を常に認識することができる。Ｚ軸エンコーダ４７２は、認識したＺ軸モータ４７１の回転角度の情報、換言すれば、認識したロボットハンド４０の高さ位置についての情報を電気的に接続された電流制御部４２９に送信可能となっている。

モータドライバ等からなる電流制御部４２９は、Ｚ軸モータ４７１に電気的に接続されており、図示しない駆動電源が電力を供給することでＺ軸モータ４７１に流れる電流の量を制御することができる。

ロボットハンド連結部４２３の上端側には、反転移動手段４５が配設されている。反転移動手段４５は、例えば、図２においては鉛直方向（Ｚ軸方向）に直交するＸ軸方向の軸心を有するスピンドル４５０を回転可能に支持するハウジング４５１を備えている。例えばハウジング４５１の内部には、ロボットハンド４０の一方の面４０ａ（吸着面４０ａ）と他方の面４０ｂとを反転移動させる駆動力を生み出す反転モータ４５４が配設されている。そして、反転モータ４５４には、反転エンコーダ４５６が接続されており、反転エンコーダ４５６は、反転モータ４５４の回転軸の回転角度を検出して、該回転角度からロボットハンド４０の吸着面４０ａが例えば上下のどちらを向いているのかを常に認識することができる。

反転エンコーダ４５６は、認識した反転モータ４５４の回転角度の情報、換言すれば認識したロボットハンド４０の吸着面４０ａの向きについての情報を電気的に接続された電流制御部４２９に送信可能となっている。電流制御部４２９は、反転モータ４５４に電気的に接続されており、図示しない駆動電源が電力を供給することで反転モータ４５４に流れる電流の量を制御することができ、反転エンコーダ４５６で認識される反転モータ４５４の回転角度でロボットハンド４０の吸着面４０ａの向きを上下反転させる際に反転モータ４５４に流れる電流を制御することができる。

図２に示す反転モータ４５４が生み出す駆動力により回転するスピンドル４５０の先端側は、ハウジング４５１から＋Ｘ方向に突出しており、この先端側に、ロボットハンド４０の根元側が装着される支持ホルダ４５２が配設されている。反転モータ４５４がスピンドル４５０を回転させることに伴って、スピンドル４５０に支持ホルダ４５２を介して接続されているロボットハンド４０が回転して、ロボットハンド４０の吸着面４０ａを上下に反転させることができる。

支持ホルダ４５２に装着されウェーハＷを吸引保持する板状のロボットハンド４０は、例えば、支持ホルダ４５２に装着される矩形平板状の基部４００と、基部４００に一体的に形成され平面視略Ｕ字状の吸引部４０１とを備えている。なお、ロボットハンド４０は、本実施形態における形状に限定されるものではない。

図１、２において、ロボットハンド４０の上側を向いている吸着面４０ａは平滑に仕上げられている。また、ウェーハＷに接触した場合に、ウェーハＷを傷付けないように吸着面４０ａの端部（稜線）には面取りが施されていてもよい。

吸着面４０ａには、複数の吸引孔４０３が開口している。吸引孔４０３は、例えば、吸着面４０ａの外周側の領域に略等間隔空けて、５箇所にそれぞれ３つずつ又は４つずつ並べて開口している。なお、吸引孔４０３の数や配設箇所は本例に限定されるものではない。
なお、吸引孔４０３には、変形可能なゴム吸盤等が配設されていてもよい。

各吸引孔４０３にはロボットハンド４０の内部を通る吸引路４０４の一端がそれぞれ連通しており、吸引路４０４のもう一端は、ロボットハンド４０の旋回移動を妨げないように可撓性を備える樹脂チューブ４９０が図示しない継手等を介して連通している。そして、樹脂チューブ４９０のもう一端側は、真空発生装置、又はエジェクター機構等の吸引源４９に接続されている。なお、図２においては、１つの吸引孔４０３のみに吸引路４０４を連通させるように図示しているが、他の吸引孔４０３にもそれぞれ吸引路４０４は連通している。

図２に示すロボットハンド４０がウェーハＷを保持した状態でウェーハＷの厚みが所定の正常な厚みであるか否かを判断する判断手段４４は、ＣＰＵ等で構成され、電流制御部４２９に電気的に接続されている。電流制御部４２９は、Ｚ軸モータ４７１に流れる電流の値についての情報、反転モータ４５４に流れる電流の値の情報、及びＸ軸モータ４３１に流れる電流の値についての情報を判断手段４４の電流値比較部４４０に送信できる。そして、本実施形態における判断手段４４は、例えば、上記電流値比較部４４０と、メモリ等からなる記憶部４４３と、を備えている。

図１に示すように、ロボット４に隣接する位置には、仮置き領域１５２が設けられており、仮置き領域１５２には位置合わせ手段１５３が配設されている。位置合わせ手段１５３は、第１のカセット２１から搬出され仮置き領域１５２に載置されたウェーハＷを、縮径する位置合わせピンで所定の位置に位置合わせ（センタリング）する。

位置合わせ手段１５３に隣接する位置には、ウェーハＷを保持した状態で旋回移動するローディングアーム１５４ａが配置されている。ローディングアーム１５４ａは、位置合わせ手段１５３によって位置合わせされたウェーハＷを吸引保持し、加工領域Ｂ内に配設されているチャックテーブル３０に搬送する。

ウェーハＷを吸引保持するチャックテーブル３０は、例えば、その外形が円形状であり、ポーラス部材等からなりウェーハＷを吸引保持する保持面３００を備えている。チャックテーブル３０は、軸方向がＺ軸方向（鉛直方向）である回転軸を軸に回転可能であると共に、カバー３９によって周囲を囲まれており、カバー３９及びカバー３９に連結されＹ軸方向に伸縮する蛇腹カバー３９ａの下に配設された図示しないＹ軸方向移動手段によって、装置ベース１０上をＹ軸方向に往復移動可能である。

装置ベース１０上の後方側（＋Ｙ方向側）には、コラム１００が立設されており、コラム１００の前面には、加工手段１６をＺ軸方向に加工送りする加工送り手段１７が配設されている。加工送り手段１７は、Ｚ軸方向の軸心を有するボールネジ１７０と、ボールネジ１７０と平行に配設された一対のガイドレール１７１と、ボールネジ１７０に連結しボールネジ１７０を回動させるモータ１７２と、内部のナットがボールネジ１７０に螺合し側部がガイドレール１７１に摺接する昇降板１７３と、昇降板１７３に連結され加工手段１６を保持するホルダ１７４とから構成され、モータ１７２がボールネジ１７０を回動させると、これに伴い昇降板１７３がガイドレール１７１にガイドされてＺ軸方向に往復移動し、ホルダ１７４に支持された加工手段１６もＺ軸方向に往復移動する。

ロボット４により搬出されチャックテーブル３０に保持されたウェーハＷを加工する加工手段１６は、軸方向がチャックテーブル３０の保持面３００に直交するＺ軸方向である回転軸１６０と、回転軸１６０を回転可能に支持するハウジング１６１と、回転軸１６０を回転駆動するモータ１６２と、回転軸１６０の下端に取り付けられたマウント１６３と、マウント１６３に着脱可能に接続された研削ホイール１６４とを備える。研削ホイール１６４は、ホイール基台と、略直方体形状の外形を備えホイール基台の下面に複数環状に配設された研削砥石とを備えている。

加工手段１６の下方に位置づけられた状態のチャックテーブル３０に隣接する位置には、例えば、研削中においてチャックテーブル３０によって保持されているウェーハＷの厚みを接触式にて測定する厚み測定手段３８が配設されている。

加工手段１６によって研削加工が施されたウェーハＷは、着脱領域Ａ内に配設されたアンローディングアーム１５４ｂによってチャックテーブル３０から搬出される。

図１に示すように、着脱領域Ａ内のアンローディングアーム１５４ｂに近接する位置には、アンローディングアーム１５４ｂにより搬送された加工後のウェーハＷの上側を向いた裏面Ｗｂを洗浄する枚葉式のスピンナ洗浄機構１５６が配置されている。スピンナ洗浄機構１５６は、スピンナーテーブル１５６ａでウェーハＷの下側を向いた表面Ｗａを保持し、保持されたウェーハＷの上方を移動する洗浄ノズル１５６ｂから、洗浄水をウェーハＷの裏面Ｗｂに噴射して裏面Ｗｂの洗浄を行う。
スピンナ洗浄機構１５６により洗浄及び例えば回転乾燥されたウェーハＷは、ロボット４により第２のカセット２２に搬入される。

以下に、図１に示す加工装置１において、チャックテーブル３０に保持されたウェーハＷを研削する場合の加工装置１の動作について説明する。
図２に示すように、第１のカセット２１内において、ウェーハＷの表面Ｗａは、例えば下側を向いた状態になっている。そして、例えば、ロボットハンド４０の吸着面４０ａが、下側を向いているウェーハＷの表面Ｗａを吸引保持するために、スピンドル４５０が回転することで上側（＋Ｚ方向側）を向いた状態にセットされる。

例えば、図２に示すロボットハンド４０が、Ｚ軸エンコーダ４７２で認識される高さ位置Ｚ１に位置している。この高さ位置Ｚ１のロボットハンド４０を第１のカセット２１内に進入させる。即ち、旋回移動手段４８がロボットハンド４０を旋回させて、また、Ｘ軸方向移動手段４３（水平移動手段４３）がロボットハンド４０を水平移動させて、ロボットハンド４０が第１のカセット２１の開口２１４から第１のカセット２１の内部の所定の位置まで進入していき、例えば、ロボットハンド４０の中心とウェーハＷの中心とが略合致するように、ロボットハンド４０が水平面内における所定位置に位置づけられる。

その後、ロボットハンド４０を、高さ位置Ｚ１から図４に示す高さ位置Ｚ３まで上昇させる。その際、高さ位置Ｚ２（狙いのウェーハＷが収納されている棚部２１５の高さ位置Ｚ２）をロボットハンド４０は通過する。高さ位置Ｚ２を通過する際に、吸引源４９によって生み出された吸引力が伝達されたロボットハンド４０の吸着面４０ａでウェーハＷを吸着保持する。例えば、高さ位置Ｚ１から高さ位置Ｚ２までをロボットハンド４０を上昇させる際に、図示しない駆動電源が電力を供給することでＺ軸モータ４７１に流れる電流の値は、電流制御部４２９により制御された電流値ＣＶ１（図５参照）となっている。

そして次の段階において、以下に説明する判断手段４４によるウェーハＷの厚みが正常であるか否かの判断が行われる。なお、判断手段４４による該判断は、図４に示す例のように、ウェーハＷを吸引保持したロボットハンド４０が第１のカセット２１内にある段階で行われてもよいが、それよりも後の段階、即ち、図４に示すウェーハＷを吸引保持したロボットハンド４０が＋Ｙ方向に移動されて、ウェーハＷが第１のカセット２１から搬出された段階で行われてもよい。
なお、図４において、上下移動手段４７及び反転移動手段４５の各構成は簡略化して示している。

判断手段４４の判断が行われるにあたって、例えば、図４に示す上下移動手段４７によってロボットハンド４０が＋Ｚ方向に上記のように上昇して、ロボットハンド４０が、Ｚ軸エンコーダ４７２で認識される高さ位置Ｚ３に位置付けられる。ロボットハンド４０にウェーハＷの重さが加わった状態におけるＺ軸モータ４７１に流れる電流の量は、電流制御部４２９により制御される。つまり、高さ位置Ｚ２から高さ位置Ｚ３に移動する際のＺ軸モータ４７１の電流値は、高さ位置Ｚ１から高さ位置Ｚ２までをロボットハンド４０を上昇させる際のロボットハンド４０がウェーハＷを持たないときの電流値ＣＶ１よりも大きな図５の棒グラフＧ１で示す電流値ＣＶ２となる。これは、ウェーハＷを保持する前と保持した後とのいずれにおいても所定の速度を保ってロボットハンド４０を移動させるために、Ｚ軸モータ４７１に作用する負荷がロボットハンド４０がウェーハＷを保持することで大きくなった場合でも、Ｚ軸モータ４７１は一定の回転数で回転するようにＺ軸エンコーダ４７２と電流制御部４２９とでフィードバック制御されているためである。
なお、図５に示す電流値は、Ｚ軸モータ４７１が加速を完了し等速動作時の電流値を示している。なお、加速動作時の電流値で判断してもよい。

図４に示す電流制御部４２９は、Ｚ軸モータ４７１に流れる電流の電流値ＣＶ２についての情報を判断手段４４に送信する。
例えば、判断手段４４の記憶部４４３には、正常な重さのウェーハＷを吸引保持したロボットハンド４０が、所定の速度で上昇しているときに電流制御部４２９により制御されＺ軸モータ４７１に流れる電流値についての、上限値ＣＶ３及び下限値ＣＶ４（図５参照）が記憶されている。これによって、Ｚ軸モータ４７１に流れる電流値についての所定範囲である上限値ＣＶ３〜下限値ＣＶ４が予め判断手段４４に設定された状態になっている。該所定範囲である上限値ＣＶ３〜下限値ＣＶ４は、過去の実験から得られたデータによって定められた範囲である。
なお、正常な重さのウェーハＷとは、厚みが厚すぎず、かつ、薄すぎず、研削を適切に施せる所定の範囲内の厚みを有し、また、外周縁等に欠けが発生していないウェーハである。

図４に示す判断手段４４の電流値比較部４４０は、電流制御部４２９から送られてくるＺ軸モータ４７１に流れる電流の電流値ＣＶ２が、予め設定された所定範囲（上限値ＣＶ３〜下限値ＣＶ４内）に入るか入らないかを比較する。そして、図５の棒グラフＧ１に示すように、電流制御部４２９により制御されＺ軸モータ４７１に流れる電流値ＣＶ２は、上限値ＣＶ３〜下限値ＣＶ４内にあるため、図４に示す判断手段４４は、保持したウェーハＷが正常な厚みであると判断する。そして、判断手段４４がウェーハＷは正常な厚みであると判断すると、ロボット４は、ウェーハＷを図１に示すチャックテーブル３０に搬送させ加工を実施させるべく、ウェーハＷを仮置き領域１５２に搬送する。

例えば、図４に示すウェーハＷを保持したロボットハンド４０が高さ位置Ｚ２から高さ位置Ｚ３に移動する際に、電流制御部４２９が制御しＺ軸モータ４７１に流れる電流の電流値についての情報が、図５の棒グラフＧ２で示す電流値ＣＶ５であったとする。この場合には、図４に示す電流値比較部４４０は、Ｚ軸モータ４７１に流れる電流の電流値ＣＶ５が、予め設定された所定範囲である上限値ＣＶ３〜下限値ＣＶ４内に入らず、下限値ＣＶ４を下回っていると判断する。そして、判断手段４４は、ウェーハＷが異常な厚みである、即ち、ウェーハＷが正常な厚みよりも薄すぎたり、又は、ウェーハＷの例えば外周縁等に欠けが生じたりしていると判断する。

この場合には、ロボット４は、図１に示す加工装置１に付属するスピーカーから警報音を鳴らす、又はモニターにエラーを表示する等して、作業者に該判断を通知する。作業者は、例えば欠けを有するウェーハＷ等は製品にならないものとして、ロボットハンド４０から離脱させる。または、加工装置１は、製品にならないウェーハＷを載置する抜き取りテーブルをロボット４の可動範囲内に備え、ロボット４によって、該抜き取りテーブルに製品とならないウェーハＷを搬送させてもよい。

例えば、図４に示すウェーハＷを保持したロボットハンド４０が高さ位置Ｚ２から高さ位置Ｚ３に移動する際に、電流制御部４２９が制御しＺ軸モータ４７１に流れる電流の電流値についての情報が、図５の棒グラフＧ３で示す電流値ＣＶ６であったとする。この場合には、図４に示す電流値比較部４４０は、Ｚ軸モータ４７１に流れる電流の電流値ＣＶ６が、予め設定された所定範囲である上限値ＣＶ３〜下限値ＣＶ４内に入らず、上限値ＣＶ３を上回っていると判断する。そして、判断手段４４は、ウェーハＷが異常な厚みである、即ち、ウェーハＷが所定の正常な厚みよりも厚すぎると判断する。

この場合には、ロボット４は、警報音を鳴らす又はエラーを表示する等して、作業者に該判断を通知する。判断手段４４による上記判断が実施された後に、該判断がされた厚すぎるウェーハＷは、図１、４に示すロボット４によって第１のカセット２１に戻される。そして、作業者は厚すぎるウェーハＷが収容されている第１のカセット２１の棚部２１５の位置（段番号）を把握できる。例えば、ロボット４の記憶部４４３に、厚すぎるウェーハＷが収容された第１のカセット２１の棚部２１５の段番号が記憶されてもよい。
その後、厚すぎるウェーハＷは、加工装置１に設定されるウェーハＷの加工条件を変えることで適切に研削可能となる。

先に説明した通り、判断手段４４がウェーハＷは正常な厚みであると判断した場合に、図１に示すロボット４がウェーハＷを仮置き領域１５２に移動させる。そして、位置合わせ手段１５３によりウェーハＷが仮置き領域１５２上でセンタリングされた後、ローディングアーム１５４ａが、センタリングされたウェーハＷをチャックテーブル３０上に搬送する。そして、図示しない吸引源が作動して、チャックテーブル３０がウェーハＷを裏面Ｗｂが上方に露出した状態で吸引保持する。

ウェーハＷを吸引保持したチャックテーブル３０が＋Ｙ方向へ移動し、加工手段１６の研削ホイール１６４の回転中心がウェーハＷの回転中心に対して所定距離だけ水平方向にずれ、研削ホイール１６４の回転軌跡がウェーハＷの回転中心を通るように、チャックテーブル３０が所定位置に位置づけられる。

加工手段１６が加工送り手段１７によって−Ｚ方向へと送られ、研削ホイール１６４がウェーハＷの裏面Ｗｂに当接することで研削加工が行われる。研削中は、チャックテーブル３０が回転するのに伴ってウェーハＷも回転するので、研削ホイール１６４がウェーハＷの裏面Ｗｂの全面の研削加工を行う。また、研削ホイール１６４とウェーハＷの裏面Ｗｂとの接触箇所に対して研削水が供給され、研削水による接触箇所の冷却及び研削屑の洗浄除去が行われる。

厚み測定手段３８によるウェーハＷの厚み測定がされつつ、所望の厚みになるまでウェーハＷが研削された後、図１に示す加工送り手段１７が加工手段１６を上昇させウェーハＷから離間させることで、ウェーハＷの研削加工が完了する。

次いで、ウェーハＷを吸引保持したチャックテーブル３０が、−Ｙ方向に移動されて、アンローディングアーム１５４ｂの近傍に位置づけられる。そして、図１に示すアンローディングアーム１５４ｂが、チャックテーブル３０上のウェーハＷをスピンナ洗浄機構１５６に搬送する。スピンナ洗浄機構１５６がウェーハＷを洗浄・乾燥した後、ロボット４がウェーハＷを第２のカセット２２に搬入する。

上記のように、本発明に係る加工装置１は、ロボット４は、ウェーハＷを保持するロボットハンド４０と、ロボットハンド４０を上下移動させる上下移動手段４７と、ロボットハンド４０に保持されたウェーハＷの厚みが所定の正常な厚みであるか否かを判断する判断手段４４と、を備え、上下移動手段４７は、ロボットハンド４０を上下移動させる駆動力を生み出すＺ軸モータ４７１と、ウェーハＷを保持したロボットハンド４０を上昇させる際に該Ｚ軸モータ４７１に供給する電力を制御する電流制御部４２９と、を備え、判断手段４４は、ウェーハＷを保持したロボットハンド４０をＺ軸エンコーダ４７２で認識される高さ位置Ｚ２から高さ位置Ｚ３へ所定の速度で移動する際に電流制御部４２９によって制御されＺ軸モータ４７１に流れる電流の値が、予め設定された所定範囲内（例えば、上限値ＣＶ３〜下限値ＣＶ４内）であったら保持したウェーハＷが正常な厚みであると判断しウェーハＷをチャックテーブル３０に搬送させ加工を実施させ、電流の値が、予め設定された所定範囲内（上限値ＣＶ３〜下限値ＣＶ４内）から外れていたら保持したウェーハＷが異常な厚みであると判断することで、例えば、ロボット４が第１のカセット２１内でウェーハＷを保持した際に、ウェーハＷの厚みの異常に気づくことができる。したがって、厚み異常のウェーハＷをチャックテーブル３０に搬送するという無駄な動作を行わなくて済み、作業効率を向上させることができる。

なお、判断手段４４による上記判断は、図４に示すウェーハＷを吸引保持したロボットハンド４０が＋Ｙ方向に移動されて、ウェーハＷが第１のカセット２１から搬出された段階で行われることで、多少判断時点は遅くなるものの、より精度の高いウェーハＷの厚み異常判断が可能となる。

図６に示すように、判断手段４４によるウェーハＷの厚みが正常であるか否かの判断は、上下移動手段４７ではなく、反転移動手段４５を用いて行われてもよい。反転移動手段４５を用いた判断手段４４によるウェーハＷの厚み異常判断は、先に説明したようにロボットハンド４０がウェーハＷを吸引保持した後、ロボットハンド４０が第１のカセット２１内からウェーハＷを図６に示すように搬出して、ロボットハンド４０が反転移動可能な段階で行われる。

判断手段４４の判断は、図６に示す反転移動手段４５によって、ウェーハＷを保持するべく＋Ｚ方向側に吸着面４０ａが向けられていたロボットハンド４０が、例えば１８０度回転されて吸着面４０ａが−Ｚ方向を向いた状態になるまでに行われる。なお、判断するための反転モータ４５４の回転角度（以下、回転角度θ２とする）は、１８０度に限定されない。たとえば、９０度回転させる時に判断してもよい。

ここで、例えば、ウェーハＷを吸引保持していないと仮定した場合に、反転エンコーダ４５６が認識する反転モータ４５４の回転角度θ２（１８０度）へロボットハンド４０を反転移動させる際に、図示しない駆動電源が電力を供給することで反転モータ４５４に流れる電流の値は、電流制御部４２９により制御された電流値ＣＶ７（図７参照）となっている。

一方、図６に示すように、ロボットハンド４０が保持したウェーハＷの重さで反転エンコーダ４５６により認識される回転角度θ２が１８０度になるまで反転モータ４５４が回転する際に、反転モータ４５４に流れる電流の量は、電流制御部４２９により制御されロボットハンド４０がウェーハＷを保持していないときの上記電流値ＣＶ７よりも大きな図７の棒グラフＧ４で示す電流値ＣＶ８となる。

図６に示す電流制御部４２９は、反転モータ４５４に流れる電流の電流値ＣＶ８についての情報を判断手段４４に送信する。
例えば、判断手段４４の記憶部４４３には、正常な重さのウェーハＷを吸引保持したロボットハンド４０が、反転モータ４５４の回転角度が回転角度θ２（１８０度）となるまでの間において、増加したウェーハＷの重さで電流制御部４２９により制御され反転モータ４５４に流れる電流値についての、上限値ＣＶ９及び下限値ＣＶ１０（図７参照）が記憶されている。これによって、反転モータ４５４に流れる電流値についての所定範囲である上限値ＣＶ９〜下限値ＣＶ１０が予め判断手段４４に設定された状態になっている。該所定範囲である上限値ＣＶ９〜下限値ＣＶ１０は、過去の実験から得られたデータによって定められた範囲である。

図６に示す判断手段４４の電流値比較部４４０は、電流制御部４２９から送られてくる反転モータ４５４に流れる電流の電流値ＣＶ８が、予め設定された所定範囲（上限値ＣＶ９〜下限値ＣＶ１０内）に入るか入らないかを比較する。そして、図７の棒グラフＧ４に示すように、電流制御部４２９により制御され反転モータ４５４に流れる電流値ＣＶ８は、上限値ＣＶ９〜下限値ＣＶ１０内にあるため、図６に示す判断手段４４は、保持したウェーハＷが正常な厚みであると判断する。そして、判断手段４４がウェーハＷは正常な厚みであると判断すると、ロボット４は、ウェーハＷを図１に示すチャックテーブル３０に搬送させ加工を実施させるべく、ウェーハＷを仮置き領域１５２に搬送する。

例えば、図６に示すウェーハＷを保持したロボットハンド４０を反転させるべく、反転エンコーダ４５６で認識される反転モータ４５４の回転角度が回転角度θ２（１８０度）になるまでに、反転モータ４５４に流れる電流の電流値についての電流制御部４２９から送られてくる情報が、図７の棒グラフＧ５で示す電流値ＣＶ１１であったとする。この場合には、電流値比較部４４０は、反転モータ４５４に流れる電流の電流値ＣＶ１１が、予め設定された所定範囲である上限値ＣＶ９〜下限値ＣＶ１０内に入らず、下限値ＣＶ１０を下回っていると判断する。そして、判断手段４４は、ウェーハＷが正常な厚みよりも薄すぎたり、又は、ウェーハＷの例えば外周縁等に欠けが生じたりしていると判断する。

この場合には、ロボット４は、警報やエラー表示により作業者に該判断を通知する。作業者は、例えば欠けを有するウェーハＷ等は製品とならないものとして、ロボットハンド４０から離脱させる。または、加工装置１は、製品とならないウェーハＷを載置する抜き取りテーブルに、製品とならないウェーハＷを搬送させてもよい。

例えば、図６に示すウェーハＷを保持したロボットハンド４０を反転させるべく、反転エンコーダ４５６で認識される反転モータ４５４の回転角度が回転角度θ２になるまで反転モータ４５４に流れる電流の電流値についての情報が、図７の棒グラフＧ６で示す電流値ＣＶ１２であったとする。この場合には、図６に示す電流値比較部４４０は、反転モータ４５４に流れる電流の電流値ＣＶ１２が、予め設定された所定範囲である上限値ＣＶ９〜下限値ＣＶ１０内に入らず、上限値ＣＶ９を上回っていると判断する。そして、判断手段４４はウェーハＷが所定の正常な厚みよりも厚すぎると判断する。

この場合には、ロボット４は、警報音を鳴らす又はエラーを表示する等して、作業者に該判断を通知する。判断手段４４による上記判断が実施された後に、該判断がされた厚すぎるウェーハＷは、図１、６に示すロボット４によって第１のカセット２１に戻される。その後、厚すぎるウェーハＷは、加工装置１に設定されるウェーハＷの加工条件を変えることで適切に研削可能となる。

先に説明した通り、判断手段４４がウェーハＷは正常な厚みであると判断した場合に、図１に示すロボット４がウェーハＷを仮置き領域１５２に移動させる。そして、先に説明した工程と同様の工程が実施されて、ウェーハＷが研削される。

上記のように、本発明に係る加工装置１は、ロボット４は、ウェーハＷを保持するロボットハンド４０と、ロボットハンド４０を反転移動させる反転移動手段４５と、ロボットハンド４０に保持されたウェーハＷの厚みが所定の正常な厚みであるか否かを判断する判断手段４４と、を備え、反転移動手段４５は、ロボットハンド４０を反転移動させる駆動力を生み出す反転モータ４５４と、ウェーハＷを保持したロボットハンド４０を反転移動させる際に該反転モータ４５４に供給する電力を制御する電流制御部４２９と、を備え、判断手段４４は、ウェーハＷを保持したロボットハンド４０が反転エンコーダ４５６で認識される反転モータ４５４の回転角度が回転角度θ２になるまでに所定の反転移動速度で回転される際に、電流制御部４２９によって制御され反転モータ４５４に流れる電流の値が、予め設定された所定範囲内（例えば、上限値ＣＶ９〜下限値ＣＶ１０内）であったら保持したウェーハＷが正常な厚みであると判断しウェーハＷをチャックテーブル３０に搬送させ加工を実施させ、電流の値が、予め設定された所定範囲内（上限値ＣＶ９〜下限値ＣＶ１０内）から外れていたら保持したウェーハＷが異常な厚みであると判断することで、例えば、ロボット４が第１のカセット２１からウェーハＷを保持して取り出した後に、ロボットハンド４０を反転移動させ、ウェーハＷの厚みがウェーハＷの正常な厚みと差がある異常な厚みであっても、該厚みの異常に気づくことができるので、厚み異常のウェーハＷをチャックテーブル３０に搬送するという無駄な動作を行わなくて済み、作業効率を向上させることができる。

例えば、判断手段４４によるウェーハＷの厚みが正常であるか否かの判断は、上下移動手段４７ではなく、図８に示すように、Ｘ軸方向移動手段４３を用いて行われてもよい。Ｘ軸方向移動手段４３を用いた判断手段４４によるウェーハＷの厚み異常判断は、先に説明したようにロボットハンド４０がウェーハＷを吸引保持した後、例えば、ロボットハンド４０が第１のカセット２１内からウェーハＷを図８に示すように搬出する際に行われる。即ち、例えば、ロボットハンド４０が、図８に示す位置Ｙ１から位置Ｙ２に移動することで、図２に示す第１のアーム４２１及び第２のアーム４２２を、互いが直線状となっている状態（アームが伸びてロボットハンド４０が第１のカセット２１内にある状態）から互いが交差した状態（アームが折りたたまれて短くなりロボットハンド４０が第１のカセット２１内から出た状態）に変形する際に厚み異常判断が行われる。

ここで、例えば、ウェーハＷをロボットハンド４０が吸引保持していないと仮定した場合に、ロボットハンド４０が、図８に示す位置Ｙ１から位置Ｙ２に所定の速度を保って移動する際（水平面内における所定の距離を所定の速度で移動する際）にＸ軸モータ４３１を回転させるために駆動電源が電力を供給することでＸ軸モータ４３１に流れる電流の値は、電流制御部４２９により制御された電流値ＣＶ１３（図９参照）となっている。

一方、図８に示すように、ウェーハＷを保持したロボットハンド４０を位置Ｙ１から位置Ｙ２に所定の速度を保って移動させるためにＸ軸モータ４３１が回転する際に、Ｘ軸モータ４３１に流れる電流の量は、電流制御部４２９により制御されロボットハンド４０がウェーハＷを保持していないときの上記電流値ＣＶ１３よりも大きな図９の棒グラフＧ７で示す電流値ＣＶ１４となる。

図８に示す電流制御部４２９は、Ｘ軸モータ４３１に流れる電流の電流値ＣＶ１４についての情報を判断手段４４に送信する。
例えば、判断手段４４の記憶部４４３には、正常な重さのウェーハＷを吸引保持したロボットハンド４０が、所定の速度で位置Ｙ１から位置Ｙ２に移動する間において、電流制御部４２９により制御されＸ軸モータ４３１に流れる電流値についての、上限値ＣＶ１５及び下限値ＣＶ１６（図９参照）が記憶されている。これによって、Ｘ軸モータ４３１に流れる電流値についての所定範囲である上限値ＣＶ１５〜下限値ＣＶ１６が予め判断手段４４に設定された状態になっている。該所定範囲である上限値ＣＶ１５〜下限値ＣＶ１６は、過去の実験から得られたデータによって定められた範囲である。

図８に示す判断手段４４の電流値比較部４４０は、Ｘ軸モータ４３１に流れる電流の電流値ＣＶ１４が、予め設定された所定範囲（上限値ＣＶ１５〜下限値ＣＶ１６内）に入るか否かを比較する。そして、図９の棒グラフＧ７に示すように、電流制御部４２９により制御されＸ軸モータ４３１に流れる電流値ＣＶ１４は、上限値ＣＶ１５〜下限値ＣＶ１６内にあるため、図８に示す判断手段４４は、保持したウェーハＷが正常な厚みであると判断する。そして、ロボット４は、ウェーハＷを図１に示すチャックテーブル３０に搬送させ加工を実施させるべく、ウェーハＷを仮置き領域１５２に搬送する。

例えば、図８に示すウェーハＷを保持したロボットハンド４０を位置Ｙ１から位置Ｙ２に水平移動させるためにＸ軸モータ４３１が回転する際に、電流制御部４２９から送られてくるＸ軸モータ４３１に流れる電流の電流値についての情報が、図９の棒グラフＧ８で示す電流値ＣＶ１７であったとする。この場合には、電流値比較部４４０は、Ｘ軸モータ４３１に流れる電流の電流値ＣＶ１７が、予め設定された所定範囲である上限値ＣＶ１５〜下限値ＣＶ１６内に入らず、下限値ＣＶ１６を下回っていると判断する。そして、判断手段４４は、ウェーハＷが正常な厚みよりも薄すぎたり、又は、ウェーハＷの例えば外周縁等に欠けが生じたりしていることで、Ｘ軸モータ４３１の負荷電流値が通常よりも低くなったと判断する。この場合には、ロボット４は、警報やエラー表示により作業者に該判断を通知する。作業者は、例えば欠けを有するウェーハＷ等は製品とならないものとして、ロボットハンド４０から離脱させる。または、加工装置１は、製品とならないウェーハＷを載置する抜き取りテーブルに、製品とならないウェーハＷを搬送させてもよい。

例えば、図８に示すウェーハＷを保持したロボットハンド４０を位置Ｙ１から位置Ｙ２に水平移動させるためにＸ軸モータ４３１が回転する際に、電流制御部４２９から送られてくるＸ軸モータ４３１に流れる電流の電流値についての情報が、図９の棒グラフＧ９で示す電流値ＣＶ１８であったとする。この場合には、図８に示す電流値比較部４４０は、Ｘ軸モータ４３１に流れる電流の電流値ＣＶ１８が、予め設定された所定範囲である上限値ＣＶ１５〜下限値ＣＶ１６内に入らず、上限値ＣＶ１５を上回っていると判断する。そして、判断手段４４は、ウェーハＷが所定の正常な厚みよりも厚すぎることで、Ｘ軸モータ４３１の負荷電流値が通常よりも大きい値になったと判断する。

この場合には、ロボット４は、警報音を鳴らす又はエラーを表示する等して、作業者に該判断を通知する。判断手段４４による上記判断が実施された後に、該判断がされた厚すぎるウェーハＷは、図１、８に示すロボット４によって第１のカセット２１に戻される。その後、厚すぎるウェーハＷは、加工装置１に設定されるウェーハＷの加工条件を変えることで適切に研削可能となる。

上記のように、本発明に係る加工装置１は、ロボット４は、ウェーハＷを保持するロボットハンド４０と、ロボットハンド４０を水平移動させる水平移動手段４３（Ｘ軸方向移動手段４３）と、ロボットハンド４０に保持されたウェーハＷの厚みが所定の正常な厚みであるか否かを判断する判断手段４４と、を備え、水平移動手段４３は、ロボットハンド４０を水平移動させる駆動力を生み出すＸ軸モータ４３１と、ウェーハＷを保持したロボットハンド４０を水平移動させる際に該Ｘ軸モータ４３１に供給する電力を制御する電流制御部４２９と、を備え、判断手段４４は、ウェーハＷを保持したロボットハンド４０を位置Ｙ１から位置Ｙ２に水平移動させるためにＸ軸モータ４３１が回転される際に、電流制御部４２９によって制御されＸ軸モータ４３１に流れる電流の値が、予め設定された所定範囲内（例えば、上限値ＣＶ１５〜下限値ＣＶ１６内）であったら保持したウェーハＷが正常な厚みであると判断しウェーハＷをチャックテーブル３０に搬送させ加工を実施させ、電流の値が、予め設定された所定範囲内（上限値ＣＶ１５〜下限値ＣＶ１６内）から外れていたら保持したウェーハＷが異常な厚みであると判断することで、例えば、ロボット４が第１のカセット２１からウェーハＷを保持して取り出す際に、ウェーハＷの厚みがウェーハＷの正常な厚みと差がある異常な厚みであっても、該厚みの異常に気づくことができるので、厚み異常のウェーハＷをチャックテーブル３０に搬送するという無駄な動作を行わなくて済み、作業効率を向上させることができる。

本発明に係る加工装置１は上記実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。また、添付図面に図示されている加工装置１の各構成の形状等についても、これに限定されず、本発明の効果を発揮できる範囲内で適宜変更可能である。

Ｗ：ウェーハ
１：加工装置１０：装置ベースＡ：着脱領域Ｂ：加工領域１００：コラム
１５０：第１のカセットステージ
２１：第１のカセット２１４：開口２１５：棚部
１５１：第２のカセットステージ２２：第２のカセット
１５２：仮置き領域１５３：位置合わせ手段１５４ａ：ローディングアーム１５４ｂ：アンローディングアーム
４：ロボット
４０：ロボットハンド４０ａ：吸着面４００：基部４０１：吸引部４０３：吸引孔
４０４：吸引路４９０：樹脂チューブ４９：吸引源
４２：移動手段４２１：第１のアーム４２２：第２のアーム４２３：ロボットハンド連結部４２５：アーム連結部４２９：電流制御部
４３：Ｘ軸方向移動手段４３１：Ｘ軸モータ４３２：Ｘ軸エンコーダ
４７：上下移動手段４７０：昇降ケーシング４７１：Ｚ軸モータ４７２：Ｚ軸エンコーダ４７３：ボールネジ４７４：一対のガイドレール４７５：昇降板
４５：反転移動手段４５０：スピンドル４５１：ハウジング４５２：ホルダ
４５４：反転モータ４５６：反転エンコーダ
４４：判断手段４４０：電流値比較部４４３：記憶部
４８：旋回移動手段４８１：旋回モータ４８２：旋回エンコーダ４８３：旋回ローラ
３０：チャックテーブル３００：保持面
１６：加工手段１７：加工送り手段３８：厚み測定手段

Claims

複数のウェーハを収納可能な棚を備えるカセットと、該カセットを載置するカセットステージと、該カセットステージに載置されたカセットに収納されるウェーハを保持し該カセットから搬出するロボットと、該ロボットにより搬出されチャックテーブルに保持されたウェーハを加工する加工手段と、を少なくとも備える加工装置であって、
該ロボットは、ウェーハを保持するロボットハンドと、該ロボットハンドを移動させる移動手段と、該ロボットハンドに保持されたウェーハの厚みが所定の正常な厚みであるか否かを判断する判断手段と、を備え、
該移動手段は、該ロボットハンドを移動させる駆動力を生み出すモータと、該モータに流れる電流を制御する電流制御部と、を備え、
該判断手段は、該ロボットハンドにウェーハを保持させ該モータを駆動させた際に該電流制御部により制御され該モータに流れる電流の値が、予め設定された所定範囲内であったら保持した該ウェーハが正常な厚みであると判断し該ウェーハを該チャックテーブルに搬送させ加工を実施させ、該電流の値が、予め設定された該所定範囲内から外れていたら保持した該ウェーハが異常な厚みであると判断する加工装置。
前記移動手段は、前記ロボットハンドの一方の面と他方の面とを反転移動させる反転移動手段である請求項１記載の加工装置。
前記移動手段は、前記ロボットハンドを上下方向に移動させる上下移動手段である請求項１記載の加工装置。
前記移動手段は、前記ロボットハンドを水平方向に移動させる水平移動手段である請求項１記載の加工装置。