CN109360827A - 显示基板及其制造方法、显示面板 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种显示基板，所述显示基板包括金属图形，其中，所述显示基板还包括保护图形，所述保护图形设置在所述金属图形的顶面，且所述保护图形与所述金属图形的形状一致，制成所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料。本发明还提供了显示基板的制造方法、以及包括所述显示基板的显示面板，所述显示基板的所述金属图形中金属线不会断开，且所述金属图形不会被氧化。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域，具体地，涉及一种显示基板及其制造方法、以及包括所述显示基板的显示面板。
背景技术
目前铟镓锌氧化物显示基板的结构主要有刻蚀阻挡型和背沟道刻蚀型。其中，所述背沟道刻蚀型与所述背沟道刻蚀型相比节省一道掩膜工艺，制程上相对简单，因此被行业广泛采用。具体地，在背沟道刻蚀型中，由于铜具有相对较低的电阻，因此行业内广泛采用铜作为源漏极金属层，考虑到铜扩散问题，因此在有源层与所述源漏极金属层之间设置有源漏极底层保护层，进一步地，考虑到铜被氧化的问题，因此需要在所述源漏极金属层上设置源漏极顶层保护层，并且所述保护层均采用金属材料制成。
虽然在上述背沟道刻蚀型中，在所述源漏极金属层的上、下侧均设置了保护层，但是所述显示基板仍然存在源漏极同层的金属线容易断开、所述源漏极被氧化的问题。
因此，如何设计一种新的显示基板以避免源漏极同层的金属线断开、以及源漏极被氧化成为本领域亟需解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种显示基板及其制造方法、以及包括所述显示基板的显示面板，所述显示基板的所述金属图形中金属线不会断开，且所述金属图形不会被氧化。
为了解决上述问题，作为本发明第一个方面，提供了一种显示基板，所述显示基板包括金属图形，其中，所述显示基板还包括保护图形，所述保护图形设置在所述金属图形的顶面，且所述保护图形与所述金属图形的形状一致，制成所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料。
优选地，所述金属图形包括沿厚度方向依次设置的保护金属图形和主体金属图形，所述主体金属图形位于所述保护图形和所述保护金属图形之间，制成所述保护金属图形的材料包括钛、钼钛合金和钼铌合金中任意一种或任意几种，制成所述主体金属图形的材料包括铜和/或铝。
优选地，所述金属图形包括源极、漏极和数据线，所述保护图形包括源极保护块、漏极保护块和数据线保护块，所述源极保护块覆盖所述源极，且所述源极保护块的形状与所述源极的形状一致，所述漏极保护块覆盖所述漏极，且所述漏极保护块的形状与所述漏极的形状一致，所述数据线保护块覆盖所述数据线，且所述数据线保护块的形状与所述数据线的形状一致。
优选地，所述显示基板包括多个薄膜晶体管，每个所述薄膜晶体管都包括有源层、所述源极和所述漏极，在同一个薄膜晶体管中，所述源极覆盖所述有源层的一部分，所述漏极覆盖所述有源层的一部分，所述有源层由氧化物制成，所述显示基板还包括由硅的氧化物制成的钝化层，所述钝化层覆盖所述保护图形和所述有源层位于所述源极和所述漏极之间的部分。
优选地，所述无机非金属材料包括非晶硅和/或硅的氮化物。
作为本发明的第二个方面，提供一种显示面板，所述显示面板包括显示基板，其中，所述显示基板为本发明所提供的上述显示基板。
作为本发明的第三个方面，提供一种显示基板的制造方法，其中，所述制造方法包括：
形成金属材料层；
形成保护图形，所述保护图形的形状与金属图形的形状一致，所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料；
利用刻蚀液对所述金属材料层进行刻蚀，以获得所述金属图形。
优选地，形成保护图形的步骤包括：
形成无机非金属材料层；
形成光刻胶层；
对所述光刻胶层进行曝光显影，获得最终刻蚀阻挡图形，所述最终刻蚀阻挡图形的形状与所述保护图形的形状相匹配；
对所述无机非金属材料层进行刻蚀，以获得所述保护图形。
优选地，所述金属图形包括源极、漏极和数据线，所述保护图形包括源极保护块、漏极保护块和数据线保护块，所述源极保护块覆盖所述源极，且所述源极保护块的形状与所述源极的形状一致，所述漏极保护块覆盖所述漏极，且所述漏极保护块的形状与所述漏极的形状一致，所述数据线保护块覆盖所述数据线，且所述数据线保护块的形状与所述数据线的形状一致。
优选地，所述制造方法还包括在形成金属材料层之前进行的：
形成有源图形层，所述有源图形层包括多个有源层，所述有源层由氧化物制成，其中，所述源极覆盖相应的有源层的一部分，所述漏极覆盖相应的有源层的一部分；
所述制造方法还包括利用刻蚀液对所述金属材料层进行刻蚀之后进行的：
形成钝化层，所述钝化层由硅的氧化物制成，所述钝化层覆盖所述保护图形和所述有源层位于所述源极和所述漏极之间的部分。
附图说明
附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：
图1a至1b为采用现有技术的制造方法得到的显示基板的结构示意图；
图2a至2e为采用本发明所提供的显示基板制造方法得到的所述显示基板的结构示意图；
图3为本发明所提供的显示基板的制造方法的流程示意图；
图4为图3中步骤S2的具体流程示意图；
附图标记说明
101：栅极 102：栅极绝缘层
103：有源层 104：保护金属材料层
1041：源极保护金属块 1042：漏极保护金属块
104′：源漏极保护层 105：主体金属材料层
1051：源极主体 1052：漏极主体
106：无机非金属材料层 1061：源极保护块
1062：漏极保护块 107：最终刻蚀阻挡图形
108：中间刻蚀阻挡图形
具体实施方式
以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
经发明的发明人反复研究发现，现有技术中，虽然在所述源漏极金属层的上、下侧均设置了保护层，但是所述显示基板仍然存在源漏极金属线容易断开、所述源漏极被氧化的问题的原因在于：
设置在所述源漏极顶层的保护层采用金属材料制成，具体地，源漏金属层为钼铌合金/铜/钼铌合金三层结构时，光刻胶形成掩膜图形直接与顶层的钼铌合金粘合。由于刻蚀液对顶层钼铌合金的横向刻蚀速率较大，且光刻胶与顶层钼铌合金之间的结合强度较小，使得顶层保护层容易被钻刻，形成如图1a、1b所示的源漏极保护层104′的结构，进而影响源漏金属层刻蚀坡度角，使得源漏金属线(数据线、栅线等)容易断开；此外，在刻蚀过程中，由于钼铌合金与现有光刻胶的粘附性能较差，因此光刻胶脱落的风险大，光刻胶脱落也会导致源漏金属线断开。
有鉴于此，作为本发明第一个方面，提供了一种显示基板，所述显示基板包括金属图形，其中，所述显示基板还包括保护图形，所述保护图形设置在所述金属图形的顶面，且所述保护图形与所述金属图形的形状一致，制成所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料。
在形成本发明所提供的显示基板中的金属图形时，首先形成金属材料层，然后再金属材料层上形成所述保护图形，最后利用刻蚀液对形成有所述保护图形的金属材料层进行湿法刻蚀，以获得所述金属图形。
由于制成所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料，因此所述保护图形不与所述刻蚀液发生反应。无机非金属材料本身比较致密，可以与金属材料层形成紧密的结合，因此，在进行湿法刻蚀时，可以对保护图形与金属材料层的界面处的材料进行很好的保护，可以降低甚至消除采用湿法刻蚀形成所述金属图形时产生的钻刻现象，并保证金属图形不会出现因钻刻而造成的断线现象。
除此之外，在形成了所述金属图形后，需要对所述显示基板进行后续的化学气相沉积工艺(例如，文中下将提到的形成钝化层的工艺)，由于所保护图形的材料为无机非金属材料，因此，在后续的化学气相沉积的过程中，无机非金属材料不会挥发，进而不会对化学气相沉积腔室造成污染，确保产品的良率。
此处所述的“含氧量低于预定值”的无机非金属材料包括两种，一种是不含氧的材料，例如，硅、硅的氮化物等；另一种是含氧、但是其中含氧量低与所述预定值。在本发明中，对所述预定值的具体数值没有特殊的要求，只要在形成无机非金属材料的过程中不会引起金属图形的氧化即可。例如，所述预定值可以为0.03wt％。也就是说，无机非金属材料中的氧含量低于0.03wt％即可。
由于所述无机非金属材料的含氧量低于所述预定值，因此，在形成所述保护图形时，不会对金属材料层造成氧化。
此外，所述保护图形与光刻胶的粘附性较好，因此，在刻蚀形成所述金属图形的过程中，降低了光刻胶脱落的风险，从而可以获得形状精确的金属图形。
在本发明中，所述金属图形包括沿厚度方向依次设置的保护金属图形和主体金属图形，所述主体金属图形位于所述保护图形和所述保护金属图形之间，制成所述保护金属图形的材料包括钛、钼钛合金和钼铌合金中任意一种或任意几种，制成所述主体金属图形的材料包括铜和/或铝。
与现有技术中包括底层保护金属图形、主体金属图形和顶层金属保护图形共三层的金属图形不同，本申请所提供的金属图形只包括两层，从而可以减少金属材料的用量，降低所述显示基板的成本。
如图2a至2d所示，在制造所述显示基板的过程中，所述显示基板包括保护金属材料层104和主体金属材料层105，如上所述，保护金属材料层104和主体金属材料层105沿厚度方向层叠设置，其中，经过图形化后，保护金属材料层104形成为所述保护金属图形，主体金属材料层105形成为主体金属图形。
由于金属图形通常设置在有源层上，因此为保证金属图形与有源层沟道区的导电性，所述主体金属图形厚度方向的底部的保护图形应选择金属材料制成，并且，该金属材料能够防止主体金属图形扩散到有源层中。因此，作为本发明一种优选地实施方式，制成所述保护金属图形的材料包括钛、钼钛合金和钼铌合金中任意一种或任意几种，并且考虑到主体金属图形的电阻需要相对较低，因此，优选地，制成所述主体金属图形的材料包括铜和/或铝。
在本发明中，作为一种优选地实施方式，如图2e所示，所述金属图形包括源极、漏极和数据线(图中未示出)，所述保护图形包括源极保护块1061、漏极保护块1062和数据线保护块(图中未示出)，源极保护块1061覆盖所述源极，且源极保护块1061的形状与所述源极的形状一致，漏极保护块1062覆盖所述漏极，且漏极保护块1062 的形状与所述漏极的形状一致，所述数据线保护块覆盖所述数据线，且所述数据线保护块的形状与所述数据线的形状一致。
在上述实施方式中，源极保护块1061与所述源极的图形保持一致，使得源极保护块1061完全覆盖在所述源极的顶面，保证所述源极的刻蚀坡度角不会过大，从而保证数据线不会断开。
相应地，由于漏极保护块1062的结构与源极保护块1061的结构相同，因此漏极保护块1062对于所述漏极具有与源极保护块1061 对于所述源极相似的技术效果，因此不再赘述。
此外，单独设备数据线保护块能够进一步地加强对数据线的保护，防止数据线断开，保证显示基板的性能稳定性。
容易理解的是，所述显示基板包括多个薄膜晶体管，每个所述薄膜晶体管都包括有源层、所述源极和所述漏极。在同一个薄膜晶体管中，所述源极覆盖所述有源层的一部分，所述漏极覆盖所述有源层的一部分。
在本发明中，如图2e所示，所述薄膜晶体管包括有源层103，有源层103由氧化物制成，源极和漏极与相应的有源层103连接，所述显示基板还包括由硅的氧化物制成的钝化层(图中未示出)，所述钝化层覆盖所述保护图形和有源层103位于所述源极和所述漏极之间的部分。
如上所述，所述钝化层的作用是对所述源极、所述漏极未被所述保护图形覆盖的区域进行保护。
在包括源极、漏极、数据线的金属图形上方设置所述保护图形，可以防止形成钝化层的过程中对金属图形造成氧化。
在本发明中，有源层由氧化物制成，例如，作为一种实施方式，所述氧化物可以为铟镓锌氧化物(IGZO)，基于此实施方式，优选地，制成所述钝化层的材料为硅的氧化物(SiOx)，原因在于形成由硅的氧化物制成的钝化层的过程中不会对有源层造成损伤。
作为一种实施方式，所述无机非金属材料包括非晶硅和/或硅的氮化物。
在本方发明中，如图2e所示，所述显示基板还包括衬底基板(图中未示出)、栅极101、栅极绝缘层102，其中，有源层103设置在栅极绝缘层102背向栅极101的一侧，有源层103背向栅极绝缘层 102的一侧与所述金属图形贴合。
作为一种可选实施方式，还可以在包括栅极、栅线的金属图形上方设置相应的保护图形。
所述显示基板还可以包括形成在钝化层上方的像素电极，所述像素电极与薄膜晶体管电连接。当所述显示基板用于液晶显示面板中时，所述像素电极与所述薄膜晶体管的漏极电连接，并且，可以利用ITO制成所述像素电极。
作为本发明第二个方面，提供了一种显示面板，所述显示面板包括显示基板，其中，所述显示基板为本发明提供的所述显示基板。
作为本发明第三个方面，提供了一种显示基板的制造方法，利用所述制造方法可以制造本发明所提供的上述显示基板。
如图3所示，所述制造方法包括：
步骤S1、形成金属材料层；
步骤S2、形成保护图形，所述保护图形的形状与金属图形的形状一致，所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料；
步骤S3、利用刻蚀液对所述金属材料层进行刻蚀，以获得所述金属图形。
如上所述，由于制成所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料，因此所述保护图形不与所述刻蚀液发生反应。无机非金属材料本身比较致密，可以与金属材料层形成紧密的结合，因此，在进行湿法刻蚀时，可以对保护图形与金属材料层的界面处的材料进行很好的保护，可以降低甚至消除采用湿法刻蚀形成所述金属图形时产生的钻刻现象，并保证金属图形不会出现因钻刻而造成的断线现象。
此外，所述保护图形与光刻胶的粘附性较好，因此，在刻蚀形成所述金属图形的过程中，降低了光刻胶脱落的风险，从而进一步有效地防止所述刻蚀液对金属图形的刻蚀，保证所述金属图形中金属线不会断开。
在本发明中，如图4所示，形成保护图形的步骤S2具体包括：
步骤S21、形成无机非金属材料层；
步骤S22、形成光刻胶层；
步骤S23、对所述光刻胶层进行曝光显影，获得最终刻蚀阻挡图形，所述最终刻蚀阻挡图形的形状与所述保护图形的形状相匹配；
步骤S24、对所述无机非金属材料层进行刻蚀，以获得所述保护图形。
如上所述，执行步骤S21，如图2a所示，在所述金属材料层上形成无机非金属材料层106；在步骤S22中，在无机非金属材料层 106上涂覆光刻胶以形成所述光刻胶层。
在步骤S23中，通过掩膜板对所述光刻胶层进行曝光、显影，通过湿刻工艺获得如图2a所示的中间刻蚀阻挡图形108，中间刻蚀阻挡图形108包括盲孔，进一步地，采用干法刻蚀工艺，以氟化硫和氧气作为工艺气体对中间刻蚀阻挡图形108进行灰化，去除所述盲孔底部的光刻胶层，以使得所述盲孔形成为通孔，以形成如图2b所示的最终刻蚀阻挡图形107。
需要说明的是，作为一种优选地实施方式，步骤S23中执行干法刻蚀工艺的氟化硫和氧气的流量比例为200sccm：12200sccm。在步骤S24中，如图2c所示，采用干法刻蚀工艺，以氟化硫和氯气作为工艺气体，对所述通孔底部的无机非金属材料层进行刻蚀，以获得所述保护图形。
作为一种优选地实施方式，氟化硫和氯气的流量比例为 450sccm：6300sccm。在本发明中，所述制造方法还包括在步骤S24 与步骤S3之间进行的：灰化去除所述保护图形上方的所述刻蚀阻挡图形。
如上所述，相对于如图1a和1b所示的现有技术中，采用剥离液进行光刻胶的湿法剥离，本发明采用干法刻蚀工艺，以氟化硫和氧气的作为工艺气体，灰化去除所述保护图形上方的所述刻蚀阻挡图形，如图2d所示，通过灰化去除所述保护图形上方的所述刻蚀阻挡图形，之后，采用湿法刻蚀工艺，对所述金属材料层进行刻蚀，调整了去除所述刻蚀阻挡图形与对所述金属材料层进行刻蚀的执行顺序，避免所述剥离液对沟道区氧化物有源层的影响，能够提高氧化物有源层的性能。
此外，由于所述保护图形不与刻蚀形成金属图形的刻蚀液发生反应，因此，直接以源极保护块1061、漏极保护块1062作为掩膜，刻蚀所述金属材料层以形成包括源极、漏极和数据线的所述金属图形，其中如图2e所示，所述源极包括源极主体1051以及位于源极主体1051底部的源极保护金属块1041，所述漏极包括漏极主体1052 以及位于漏极主体1052底部的漏极保护金属块1042。
需要说明的是，作为一种优选地实施方式，上述执行干法刻蚀工艺的氟化硫和氧气的流量比例为200sccm：12200sccm。此外，上述干法刻蚀工艺可以在同一个干刻腔室内执行。
在本发明中，作为一种优选地实施方式，如图2e所示，所述金属图形包括源极、漏极和数据线(图中未示出)，所述保护图形包括源极保护块1061、漏极保护块1062和数据线保护块(图中未示出)，源极保护块1061覆盖所述源极，且源极保护块1061的形状与所述源极的形状一致，漏极保护块1062覆盖所述漏极，且漏极保护块1062 的形状与所述漏极的形状一致，所述数据线保护块覆盖所述数据线，且所述数据线保护块的形状与所述数据线的形状一致。
在上述实施方式的技术效果已经前文中描述，在此不再赘述。
在本发明中，所述制造方法还包括在形成金属材料层之前进行的：形成有源图形层，所述有源图形层包括多个有源层，所述有源层由氧化物制成，其中，所述源极覆盖相应的有源层的一部分，所述漏极覆盖相应的有源层的一部分；
所述制造方法还包括利用刻蚀液对所述金属材料层进行刻蚀之后进行的：
形成钝化层，所述钝化层由硅的氧化物制成，所述钝化层覆盖所述保护图形和所述有源层位于所述源极和所述漏极之间的部分。
如上所述，如图2e所示，所述钝化层的作用是对所述源极、所述漏极未被所述保护图形覆盖的区域进行保护，防止氧气氧化所述源极和所述漏极裸露的区域。并且，有源层103位于所述源极和所述漏极之间的部分形成为所述薄膜晶体管的沟道区，所述钝化层覆盖在有源层103的沟道区上为所述沟道区提供保护。
需要说明的是，在本发明中，有源层由氧化物制成，例如，作为一种实施方式，所述氧化物可以为铟镓锌氧化物(IGZO)，基于此实施方式，优选地，制成所述钝化层的材料为硅的氧化物(SiOx)，原因在于形成由硅的氧化物制成的钝化层的过程中不会对有源层造成损伤。
并且，无机非金属材料制成的保护层不会对氧化物制成的有源层造成损伤。
本发明对于形成有源层103的具体方式不作限定，例如，作为一种实施方式，可以通过磁控溅射工艺形成有源层103。
在本发明中，所述制造方法包括在形成有源层之前进行的：
提供衬底基板；
形成栅极金属材料层；
图案化所述栅极金属材料层以形成栅极；
形成栅极绝缘层；
如上所述，在所述衬底基板上依次执行上述步骤，得到如图2a 至图2e所示包括栅极、栅极绝缘层的结构，具体地，有源层103设置在栅极绝缘层102背向栅极101一侧，栅极101背向栅极绝缘层 102一侧与所述衬底基板贴合。
本发明对于形成栅极101和栅极绝缘层102的具体方式不作限定，例如，作为一种实施方式，可以通过磁控溅射工艺形成栅极101；通过化学气象沉积工艺形成栅极绝缘层102。
在本发明中，形成金属材料层的步骤S1包括：
形成保护金属材料层；
形成主体金属材料层，以获得所述金属材料层；
在图形化所述金属材料层和所述无机非金属材料层步骤后，所述保护金属材料层形成为保护金属图形，所述主体金属材料层形成为主体金属图形。
如上所述，执行上述步骤，如图2a至2e所示，在有源层103 上形成保护金属材料层104，之后，在保护金属材料层104上形成主体金属材料层105，保护金属材料层104和主体金属材料层105共同形成为所述金属材料层。进一步地，对保护金属材料层104和主体金属材料层105进行图形化，从而使得保护金属材料层104形成为保护金属图形，主体金属材料层105形成为主体金属图形。
本发明中，所述制造方法还可以包括：
形成像素电极。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。
Claims (10)
1.一种显示基板，所述显示基板包括金属图形，其特征在于，所述显示基板还包括保护图形，所述保护图形设置在所述金属图形的顶面，且所述保护图形与所述金属图形的形状一致，制成所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料。
2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述金属图形包括沿厚度方向依次设置的保护金属图形和主体金属图形，所述主体金属图形位于所述保护图形和所述保护金属图形之间，制成所述保护金属图形的材料包括钛、钼钛合金和钼铌合金中任意一种或任意几种，制成所述主体金属图形的材料包括铜和/或铝。
3.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述金属图形包括源极、漏极和数据线，所述保护图形包括源极保护块、漏极保护块和数据线保护块，所述源极保护块覆盖所述源极，且所述源极保护块的形状与所述源极的形状一致，所述漏极保护块覆盖所述漏极，且所述漏极保护块的形状与所述漏极的形状一致，所述数据线保护块覆盖所述数据线，且所述数据线保护块的形状与所述数据线的形状一致。
4.根据权利要求3所述的显示基板，其特征在于，所述显示基板包括多个薄膜晶体管，每个所述薄膜晶体管都包括有源层、所述源极和所述漏极，在同一个薄膜晶体管中，所述源极覆盖所述有源层的一部分，所述漏极覆盖所述有源层的一部分，所述有源层由氧化物制成，所述显示基板还包括由硅的氧化物制成的钝化层，所述钝化层覆盖所述保护图形和所述有源层位于所述源极和所述漏极之间的部分。
5.根据权利要求1至4中任意一项所述的显示基板，其特征在于，所述无机非金属材料包括非晶硅和/或硅的氮化物。
6.一种显示面板，所述显示面板包括显示基板，其特征在于，所述显示基板为权利要求1至5中任意一项所述的显示基板。
7.一种显示基板的制造方法，其特征在于，所述制造方法包括：
形成金属材料层；
形成保护图形，所述保护图形的形状与金属图形的形状一致，所述保护图形的材料包括含氧量低于预定值的无机非金属材料；
利用刻蚀液对所述金属材料层进行刻蚀，以获得所述金属图形。
8.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，形成保护图形的步骤包括：
形成无机非金属材料层；
形成光刻胶层；
对所述光刻胶层进行曝光显影，获得最终刻蚀阻挡图形，所述最终刻蚀阻挡图形的形状与所述保护图形的形状相匹配；
对所述无机非金属材料层进行刻蚀，以获得所述保护图形。
9.根据权利要求7所述的制造方法，其特征在于，所述金属图形包括源极、漏极和数据线，所述保护图形包括源极保护块、漏极保护块和数据线保护块，所述源极保护块覆盖所述源极，且所述源极保护块的形状与所述源极的形状一致，所述漏极保护块覆盖所述漏极，且所述漏极保护块的形状与所述漏极的形状一致，所述数据线保护块覆盖所述数据线，且所述数据线保护块的形状与所述数据线的形状一致。
10.根据权利要求7至9中任意一项所述的制造方法，其特征在于，所述制造方法还包括在形成金属材料层之前进行的：
形成有源图形层，所述有源图形层包括多个有源层，所述有源层由氧化物制成，其中，所述源极覆盖相应的有源层的一部分，所述漏极覆盖相应的有源层的一部分；
所述制造方法还包括利用刻蚀液对所述金属材料层进行刻蚀之后进行的：
形成钝化层，所述钝化层由硅的氧化物制成，所述钝化层覆盖所述保护图形和所述有源层位于所述源极和所述漏极之间的部分。
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