CN109343181A - 一种cob光模块自动耦合点胶固化方法及系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了COB光模块自动耦合点胶固化方法，其包括如下步骤：获取点胶时对芯片和透镜二者之间的耦合要求；确定第一夹装机构对所述芯片的夹装方式；确定第二夹装机构对所述透镜的夹装方式和送料途径；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和点胶要求确定点胶机构的点胶途径和点胶方式；根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和根据固化要求确定加热机构的加热时间、加热温度和加热方式；将上述要求转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；启动该COB光模块自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构、所述第二夹装机构、所述点胶机构和所述加热机构的运动，直至完成整个点胶过程。

Description

一种COB光模块自动耦合点胶固化方法及系统
技术领域
本发明涉及COB点胶固化技术领域，具体涉及一种COB光模块自动耦合点胶固化方法以及COB光模块自动耦合点胶固化系统。
背景技术
现有技术中，芯片在点胶固化电器件时由于需要电器件点胶固化准确、牢固，所以需要在一个光源均匀的环境下进行，同时，由于芯片点胶固化时需要对多个电器件进行点胶固化，即在点胶固化前需要对芯片进行固定，通常采用的方法为利用压板以及螺栓对芯片进行固定后，再实施点胶固化，进一步地，为提高点胶固化的稳定性通常会对芯片进行多点固定，增加了芯片在点胶固化前后的流程，大大降低了芯片的点胶固化效率，同时增加了操作人员的工作强度。
为此，现需提供一种能够快速固定和点胶的COB光模块自动耦合点胶固化方法以及COB光模块自动耦合点胶固化系统。
发明内容
为此，本发明提供一种能够快速固定和点胶的芯片的COB光模块自动耦合点胶固化方法以及COB光模块自动耦合点胶固化系统。
为解决上述技术问题，本发明提供了COB光模块自动耦合点胶固化方法，其包括如下步骤：
步骤一、获取点胶时对芯片和透镜二者之间的耦合要求；
步骤二、确定第一夹装机构对所述芯片的夹装方式；
步骤三、确定第二夹装机构对所述透镜的夹装方式和送料途径；
步骤四、根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和点胶要求确定点胶机构的点胶途径和点胶方式；
步骤五、根据所述芯片、所述透镜二者之间的位置关系和根据固化要求确定加热机构的加热时间、加热温度和加热方式；
步骤六、将上述要求转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；
步骤七、启动该COB光模块自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构、所述第二夹装机构、所述点胶机构和所述加热机构的运动，直至完成整个点胶过程。
所述调节控制机构的控制步骤如下：
PC主机通过串行总线实现与运动控制器间的通信，PC主机发送控制指令给运动控制器；
运动控制器接收控制指令，产生驱动脉冲信号传递给脉冲转换器；
脉冲转换器接收驱动脉冲信号，转换为驱动数字信号，发送给相应的电池阀或伺服电机驱动器；
电池阀或伺服电机驱动器接收相应的驱动信号后，相应的气缸或电机带动与其相应的第一夹装机构或第二夹装机构或点胶机构或加热机构进行相应的运动，直至完成整个夹装点胶过程。
在步骤七中，当所述第二夹装机构将所述透镜运送至预设位置后，通过检测机构对所述芯片和所述透镜之间的相对配合关系进行检测；若检测结果符合要求，则继续点胶机构和加热机构的运作，若检测结果不符合要求，则将检测结果反馈给所述调节控制机构，所述调节控制机构自动或者作业人员手动对所述第一夹装机构和所述第二夹装机构进行调整直至符合要求。
所述相对配合关系包括配合的平整度和/或配合的尺寸要求和/或特定位置的对准度。
所述调节控制机构通过自动或者作业人员通过手动调节所述第一夹装机构的第一三维调节平台和所述第二夹装机构的第二三维调节平台来调节所述芯片和所述透镜之间的相对配合关系。
通过调节所述点胶机构的第三三维调节平台来调节安装在所述第三三维调节平台上的点胶结构的点胶途径和点胶角度。
进一步，本发明提供一种COB光模块自动耦合点胶固化系统，其包括支撑底座、至少一个第一夹装机构、至少一个第二夹装机构、点胶机构、加热机构、以及调节控制机构；所述第一夹装机构包括初步定位结构和锁定结构，所述第二夹装机构包括夹持结构和送料结构，所述调节控制机构根据预设参数对所述第一夹装机构、所述第二夹装机构、所述点胶机构和所述加热机构进行调节控制；其中，所述初步定位结构对芯片进行初步定位后，所述调节控制机构指示所述锁定结构对所述芯片进行锁定；所述夹持结构用于夹持与所述芯片点胶固定的透镜，当所述夹持结构完成夹持后，所述调节控制机构指示所述送料结构安装预设运动方式将所述夹持结构所夹持的所述透镜送至预设位置，所述点胶结构根据所述调节控制机构的预设点胶途径和点胶方式进行点胶，而后所述调节控制机构按照预设参数指示所述加热结构进行加热固化。
所述调节控制机构包括PC主机、运动控制器、脉冲转换器、以及电池阀或伺服电机驱动器；其中，PC主机通过串行总线实现与运动控制器间的通信，PC主机发送控制指令给运动控制器，运动控制器接收控制指令，产生驱动脉冲信号传递给脉冲转换器，脉冲转换器接收驱动脉冲信号，转换为驱动数字信号，发送给相应的电池阀或伺服电机驱动器，电池阀或伺服电机驱动器接收相应的驱动信号后，相应的气缸或电机带动与其相应的第一夹装机构或第二夹装机构或点胶机构或加热机构进行相应的运动，直至完成整个夹装点胶过程。
所述第一夹装机构还包括第一三维调节平台，所述初步定位结构和所述锁定结构安装在所述第一三维调节平台上；所述初步定位结构包括固定安装在所述第一三维调节平台上的定位块以及成型在所述定位块的上端面上用于放置所述芯片的初步定位凹槽，所述初步定位凹槽呈“U”型且两侧设有缺口，所述芯片的伸出端由所述初步定位凹槽的开口端伸出；所述锁定结构包括锁定组件，所述锁定组件包括第一气缸和与所述第一气缸的伸缩杆相连的锁定件，所述锁定件包括与所述伸出杆连接的连接段和穿过所述缺口与所述芯片的侧边相抵的锁定段。
所述第二夹装机构还包括第二三维调节平台，所述夹持结构和所述送料结构安装在所述第二三维调节平台上；所述夹持结构包括用于扦插固定所述透镜的插纤组件和用于加紧所述透镜的上夹具组件，所述上夹具组件包括安装在安装在所述第二三维调节平台上的上夹具本体、通过转动结构可旋转安装在所述上夹具本体上且与上夹具本体的一端形成“X”型类夹子结构的上夹具压片、以及安装在所述上夹具本体上且驱动所述上夹具压片旋转的微型气缸结构，其中，所述上夹具片的一端与所述上夹具本体的一端形成夹扣端，所述上夹具片的另一端与所述微型气缸结构的伸缩杆相连并在所述伸缩杆的作用下带动所述夹扣端夹紧或张开。
所述点胶机构包括第三三维调节平台，安装在所述第三三维调节平台上的支撑臂，以及安装在所述支撑臂上的点胶结构，所述点胶结构与竖直方向形成有锐角夹角。
本发明的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：
在本发明中，通过所述初步定位结构对所述芯片进行初步定位后，所述锁紧结构对所述芯片进行快速锁定，而透镜通过所述夹持结构被夹持后，通过所述送料结构送至预设位置，随后所述点胶机构对所述芯片和所述透镜进行点胶，而后所述加热机构进行加热固化，从而将所述芯片和所述透镜快速点胶粘合成一体；同时，通过所述调节控制机构实现对每个运动过程的调整控制，实现整个COB光模块自动耦合点胶固化系统的自动完成。
附图说明
为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明所述的芯片夹装点胶装置示意图；
图2为本发明所述的芯片夹装点胶装置另一示意图；
图3为本发明所述的初步定位结构示意图；
图4为本发明所述的夹持结构示意图；
图5为本发明所述的插纤组件示意图；
图6为本发明所述的加热机构示意图；
图7为本发明所述的点胶机构示意图；
图中附图标记表示为：1-支撑底座；2-第一夹装机构；3-第二夹装机构；4-点胶机构；5-加热机构；6-初步定位结构；7-锁定结构；8-锁定件；9-芯片；10-上夹具本体；11-上夹具压片；12-微型气缸结构；13-安装座；14-直线导轨；15-光纤支架；16-光纤；18-复位结构；19-支撑臂；20-点胶结构；21-点胶头；22-支撑架；23-加热部件；24-运动驱动结构。
具体实施方式
下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的系统或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是锁定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
实施例1
一种COB光模块自动耦合点胶固化方法，其包括如下步骤：
步骤一、获取点胶时对芯片9和透镜二者之间的耦合要求；
步骤二、确定第一夹装机构2对所述芯片9的夹装方式；
步骤三、确定第二夹装机构3对所述透镜的夹装方式和送料途径；
步骤四、根据所述芯片9、所述透镜二者之间的位置关系和点胶要求确定点胶机构4的点胶途径和点胶方式；
步骤五、根据所述芯片9、所述透镜二者之间的位置关系和根据固化要求确定加热机构5的加热时间、加热温度和加热方式；
步骤六、将上述要求转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；
步骤七、启动该COB光模块自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构2、所述第二夹装机构3、所述点胶机构4和所述加热机构5的运动，直至完成整个点胶过程。
在本实施例中，通过所述初步定位结构6对所述芯片9进行初步定位后，所述锁紧结构对所述芯片9进行快速锁定，而透镜通过所述夹持结构被夹持后，通过所述送料结构送至预设位置，随后所述点胶机构4对所述芯片9和所述透镜进行点胶，而后所述加热机构5进行加热固化，从而将所述芯片9和所述透镜快速点胶粘合成一体；同时，通过所述调节控制机构实现对每个运动过程的调整控制，实现整个整个点胶过程的自动完成
所述调节控制机构的控制步骤如下：
PC主机通过串行总线实现与运动控制器间的通信，PC主机发送控制指令给运动控制器；
运动控制器接收控制指令，产生驱动脉冲信号传递给脉冲转换器；
脉冲转换器接收驱动脉冲信号，转换为驱动数字信号，发送给相应的电池阀或伺服电机驱动器；
电池阀或伺服电机驱动器接收相应的驱动信号后，相应的气缸或电机带动与其相应的第一夹装机构2或第二夹装机构3或点胶机构4或加热机构5进行相应的运动，直至完成整个夹装点胶过程。
在步骤七中，当所述第二夹装机构3将所述透镜运送至预设位置后，通过检测机构对所述芯片9和所述透镜之间的相对配合关系进行检测；若检测结果符合要求，则继续点胶机构4和加热机构5的运作，若检测结果不符合要求，则将检测结果反馈给所述调节控制机构，所述调节控制机构自动或者作业人员手动对所述第一夹装机构2和所述第二夹装机构3进行调整直至符合要求。
所述相对配合关系包括配合的平整度和/或配合的尺寸要求和/或特定位置的对准度。
所述调节控制机构通过自动或者作业人员通过手动调节所述第一夹装机构2的第一三维调节平台和所述第二夹装机构3的第二三维调节平台来调节所述芯片9和所述透镜之间的相对配合关系。
通过调节所述点胶机构4的第三三维调节平台来调节安装在所述第三三维调节平台上的点胶结构20的点胶途径和点胶角度。
实施例2
如图1和2所示，在实施例1的基础上，本实施例进一步提供一种COB光模块自动耦合点胶固化系统，其包括支撑底座1、至少一个第一夹装机构2、至少一个第二夹装机构3、点胶机构4、加热机构5、以及调节控制机构；所述第一夹装机构2包括初步定位结构6和锁定结构7，所述第二夹装机构3包括夹持结构和送料结构，所述调节控制机构根据预设参数对所述第一夹装机构2、所述第二夹装机构3、所述点胶机构4和所述加热机构5进行调节控制；其中，所述初步定位结构6对芯片9进行初步定位后，所述调节控制机构指示所述锁定结构7对所述芯片9进行锁定；所述夹持结构用于夹持与所述芯片9点胶固定的透镜，当所述夹持结构完成夹持后，所述调节控制机构指示所述送料结构安装预设运动方式将所述夹持结构所夹持的所述透镜送至预设位置，所述点胶结构20根据所述调节控制机构的预设点胶途径和点胶方式进行点胶，而后所述调节控制机构按照预设参数指示所述加热结构进行加热固化。
在本实施例中，通过所述初步定位结构6对所述芯片9进行初步定位后，所述锁紧结构对所述芯片9进行快速锁定，而透镜通过所述夹持结构被夹持后，通过所述送料结构送至预设位置，随后所述点胶机构4对所述芯片9和所述透镜进行点胶，而后所述加热机构5进行加热固化，从而将所述芯片9和所述透镜快速点胶粘合成一体；同时，通过所述调节控制机构实现对每个运动过程的调整控制，实现整个芯片9夹装点胶系统的自动完成。
所述调节控制机构包括PC主机、运动控制器、脉冲转换器、以及电池阀或伺服电机驱动器；其中，PC主机通过串行总线实现与运动控制器间的通信，PC主机发送控制指令给运动控制器，运动控制器接收控制指令，产生驱动脉冲信号传递给脉冲转换器，脉冲转换器接收驱动脉冲信号，转换为驱动数字信号，发送给相应的电池阀或伺服电机驱动器，电池阀或伺服电机驱动器接收相应的驱动信号后，相应的气缸或电机带动与其相应的第一夹装机构2或第二夹装机构3或点胶机构4或加热机构5进行相应的运动，直至完成整个夹装点胶过程。
进一步地，本实施例优选设置一个所述第一夹装机构2，所述第一夹装机构2还包括第一三维调节平台，所述初步定位结构6和所述锁定结构7安装在所述第一三维调节平台上；所述第一三维调节平台至少包括两部分，第一部分为进行二维调节的角位移调节平台，第二部分为对三维中的剩下一维进行调节的直线调节平台，所述第一三维调节平台实现对所述初步定位结构6和所述锁定结构7的三维调节，从而保证所述芯片9在点胶前达到所要求的位置精度要求，避免发生偏差。
其中，所述初步定位结构6包括固定安装在所述第一三维调节平台上的定位块以及成型在所述定位块的上端面上用于放置所述芯片9的初步定位凹槽，所述初步定位凹槽呈“U”型且两侧设有缺口，所述芯片9的伸出端由所述初步定位凹槽的开口端伸出；所述锁定结构7包括锁定组件，所述锁定组件包括第一气缸和与所述第一气缸的伸缩杆相连的锁定件8，所述锁定件8包括与所述伸出杆连接的连接段和穿过所述缺口与所述芯片9的侧边相抵的锁定段。
如图3所示，放置在所述初步定位凹槽内的所述芯片9的伸出端由所述初步定位凹槽的开口端伸出，以便于外界对所述芯片9进行供电；所述初步定位凹槽的周向尺寸可以等于或大于所述芯片9的相应部分的周向尺寸，当所述锁定结构7进行锁定时，所述第一气缸通过自身的伸缩杆带动所述锁定件8滑向所述初步定位凹槽，并穿过所述缺口与所述芯片9的侧边相抵，所述芯片9受力，其另一侧边与所述初步定位凹槽的内壁相抵，从而被所述锁定件8抵紧，从而实现锁定。
具体地，在本实施例中，所述第一气缸垂直于所述芯片9的侧边设置在成型有所述初步定位凹槽的所述定位块的下方，其伸缩杆的伸缩方向与所述芯片9的侧边方向相互垂直；作为优选的实施方式，所述锁定件8与所述伸缩杆连接的连接段设为倾斜连接段，所述倾斜连接段与所述伸缩杆之间形成有锐角夹角，所述锁定段设为与所述芯片9相平行或与所述芯片9位于同一平面内的水平锁定段，如此不仅可以避免在伸缩过程中所述连接段与所述定位块发生干涉，而且可以包括所述锁定段能够牢牢抵稳所述芯片9。
在上述实施例的基础上，还包括用于对所述芯片9进行供电的供电结构，所述供电结构包括第二气缸以及在所述第二气缸的伸缩杆的作用下与所述芯片9的伸出端耦合的供电电源。
在上述实施例的基础上，所述第二夹装机构3还包括第二三维调节平台，所述夹持结构和所述送料结构安装在所述第二三维调节平台上。所述第二三维调节平台至少包括两部分，第一部分为进行二维调节的角位移调节平台，第二部分为对三维中的剩下一维进行调节的直线调节平台，所述第二三维调节平台实现对所述夹持结构和所述初放置结构的三维调节，从而保证所述芯片9在点胶前达到所要求的位置精度要求，避免发生偏差。
如图4所示，所述夹持结构包括用于扦插固定所述透镜的插纤组件和用于加紧所述透镜的上夹具组件，所述上夹具组件包括安装在安装在所述第二三维调节平台上的上夹具本体10、通过转动结构可旋转安装在所述上夹具本体10上且与上夹具本体10的一端形成“X”型类夹子结构的上夹具压片11、以及安装在所述上夹具本体10上且驱动所述上夹具压片11旋转的微型气缸结构12，其中，所述上夹具片的一端与所述上夹具本体10的一端形成夹扣端，所述上夹具片的另一端与所述微型气缸结构12的伸缩杆相连并在所述伸缩杆的作用下带动所述夹扣端夹紧或张开。
如图5所示，所述插纤组件包括固定安装在上夹具本体10上的安装座13，固定安装在所述安装座13上的直线导轨14，滑动安装在所述直线导轨14上的光纤支架15，安装在所述光纤支架15上且用于扦插固定所述透镜的光纤16，以及用于所述光纤支架15滑动的插纤驱动结构和用于复位所述光纤支架15的复位结构18。
所述插纤驱动结构包括位于所述直线导轨14上且伸缩杆与所述光纤支架15相连的微型气缸结构12，所述复位结构18包括套设在所述伸缩杆上的压缩弹簧。
如图6所示，在上述实施例的基础上，本实施例的所述加热机构5包括至少两组加热结构，所有所述加热结构以所述芯片9为中心呈环形阵列分布；所述加热结构包括安装在所述支撑底座1上的支撑架22、安装在所述支撑架22上的加热部件23、以及驱动所述所述加热结构滑动和/或转动的运动驱动结构24；其中，所述支撑架22设为“7”字型支撑架，所述运动驱动结构24安装在所述支撑架22的横边上，且所述运动驱动结构24与所述横边之间形成有夹角。在本实施例中，优选所述加热部件23为紫外线固化灯，其固化速度快、能够立即干燥且低运行成本。
进一步地，所述运动驱动结构24包括滑动气缸、在所述滑动气缸的作用下发生往复滑动的滑块、以及对所述滑块的滑动进行导向的导向结构；所述加热部件23安装在所述所述滑块上；通过所述滑动气缸和所述滑块的相互作用对所述加热部件23进行高度调节和照射角度调节，从而能够使得该加热部件23能够高效固化。
本实施例还包括用于对整个点胶过程进行观察的摄像头结构，所述摄像头结构设于所述芯片9的上方；所有所述支撑架22的横边通过中间连接部相互连接，所述摄像头结构安装中间连接部的中间位置处；如此作业人员可以通过所述摄像头结构对整个点胶过程进行观察，同时还可以通过所述摄像头结构对整个过程进行记录等。
如图7所示，所述点胶机构4包括第三三维调节平台，安装在所述第三三维调节平台上的支撑臂19，以及安装在所述支撑臂19上的点胶结构20，所述点胶结构20与竖直方向形成有锐角夹角；在点胶过程中，通过所述第三三维调节平台对所述点胶结构20的点胶头21进行位置调节和角度调节，使得所述点胶头21能够绕所述透镜进行周向点胶，实现所述芯片9和所述透镜在接触面上的360度点胶，以满足所述芯片9与所述透镜之间的点胶固定要求。
显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (10)

1.一种COB光模块自动耦合点胶固化方法，其特征在于：其包括如下步骤：
步骤一、获取点胶时对芯片(9)和透镜二者之间的耦合要求；
步骤二、确定第一夹装机构2对所述芯片(9)的夹装方式；
步骤三、确定第二夹装机构(3)对所述透镜的夹装方式和送料途径；
步骤四、根据所述芯片(9)、所述透镜二者之间的位置关系和点胶要求确定点胶机构(4)的点胶途径和点胶方式；
步骤五、根据所述芯片(9)、所述透镜二者之间的位置关系和根据固化要求确定加热机构(5)的加热时间、加热温度和加热方式；
步骤六、将上述要求转化为预设参数并在调节控制机构内进行预设置；
步骤七、启动该COB光模块自动耦合点胶固化系统，所述调节控制机构按照预设值依次控制所述第一夹装机构2、所述第二夹装机构(3)、所述点胶机构(4)和所述加热机构(5)的运动，直至完成整个点胶过程。
2.根据权利要求1所述的一种COB光模块自动耦合点胶固化方法，其特征在于：所述调节控制机构的控制步骤如下：
PC主机通过串行总线实现与运动控制器间的通信，PC主机发送控制指令给运动控制器；
运动控制器接收控制指令，产生驱动脉冲信号传递给脉冲转换器；
脉冲转换器接收驱动脉冲信号，转换为驱动数字信号，发送给相应的电池阀或伺服电机驱动器；
电池阀或伺服电机驱动器接收相应的驱动信号后，相应的气缸或电机带动与其相应的第一夹装机构2或第二夹装机构(3)或点胶机构(4)或加热机构(5)进行相应的运动，直至完成整个夹装点胶过程。
3.根据权利要求1所述的一种COB光模块自动耦合点胶固化方法，其特征在于：在步骤七中，当所述第二夹装机构(3)将所述透镜运送至预设位置后，通过检测机构对所述芯片(9)和所述透镜之间的相对配合关系进行检测；若检测结果符合要求，则继续点胶机构(4)和加热机构(5)的运作，若检测结果不符合要求，则将检测结果反馈给所述调节控制机构，所述调节控制机构自动或者作业人员手动对所述第一夹装机构2和所述第二夹装机构(3)进行调整直至符合要求。
4.根据权利要求3所述的一种COB光模块自动耦合点胶固化方法，其特征在于：所述相对配合关系包括配合的平整度和/或配合的尺寸要求和/或特定位置的对准度。
5.根据权利要求3所述的一种COB光模块自动耦合点胶固化方法，其特征在于：所述调节控制机构通过自动或者作业人员通过手动调节所述第一夹装机构2的第一三维调节平台和所述第二夹装机构(3)的第二三维调节平台来调节所述芯片(9)和所述透镜之间的相对配合关系。
6.根据权利要求1所述的一种COB光模块自动耦合点胶固化方法，其特征在于：通过调节所述点胶机构(4)的第三三维调节平台来调节安装在所述第三三维调节平台上的点胶结构(20)的点胶途径和点胶角度。
7.一种COB光模块自动耦合点胶固化系统，其特征在于：其包括支撑底座(1)、至少一个第一夹装机构2、至少一个第二夹装机构(3)、点胶机构(4)、加热机构(5)、以及调节控制机构；所述第一夹装机构2包括初步定位结构(6)和锁定结构(7)，所述第二夹装机构(3)包括夹持结构和送料结构，所述调节控制机构根据预设参数对所述第一夹装机构2、所述第二夹装机构(3)、所述点胶机构(4)和所述加热机构(5)进行调节控制；其中，所述初步定位结构(6)对芯片(9)进行初步定位后，所述调节控制机构指示所述锁定结构(7)对所述芯片(9)进行锁定；所述夹持结构用于夹持与所述芯片(9)点胶固定的透镜，当所述夹持结构完成夹持后，所述调节控制机构指示所述送料结构安装预设运动方式将所述夹持结构所夹持的所述透镜送至预设位置，所述点胶结构(20)根据所述调节控制机构的预设点胶途径和点胶方式进行点胶，而后所述调节控制机构按照预设参数指示所述加热结构进行加热固化。
8.根据权利要求7所述的一种COB光模块自动耦合点胶固化系统，其特征在于：所述调节控制机构包括PC主机、运动控制器、脉冲转换器、以及电池阀或伺服电机驱动器；其中，PC主机通过串行总线实现与运动控制器间的通信，PC主机发送控制指令给运动控制器，运动控制器接收控制指令，产生驱动脉冲信号传递给脉冲转换器，脉冲转换器接收驱动脉冲信号，转换为驱动数字信号，发送给相应的电池阀或伺服电机驱动器，电池阀或伺服电机驱动器接收相应的驱动信号后，相应的气缸或电机带动与其相应的第一夹装机构2或第二夹装机构(3)或点胶机构(4)或加热机构(5)进行相应的运动，直至完成整个夹装点胶过程。
9.根据权利要求7所述的一种COB光模块自动耦合点胶固化系统，其特征在于：所述第一夹装机构2还包括第一三维调节平台，所述初步定位结构(6)和所述锁定结构(7)安装在所述第一三维调节平台上；所述初步定位结构(6)包括固定安装在所述第一三维调节平台上的定位块以及成型在所述定位块的上端面上用于放置所述芯片(9)的初步定位凹槽，所述初步定位凹槽呈“U”型且两侧设有缺口，所述芯片(9)的伸出端由所述初步定位凹槽的开口端伸出；所述锁定结构(7)包括锁定组件，所述锁定组件包括第一气缸和与所述第一气缸的伸缩杆相连的锁定件(8)，所述锁定件(8)包括与所述伸出杆连接的连接段和穿过所述缺口与所述芯片(9)的侧边相抵的锁定段。
10.根据权利要求9所述的一种COB光模块自动耦合点胶固化系统，其特征在于：所述第二夹装机构(3)还包括第二三维调节平台，所述夹持结构和所述送料结构安装在所述第二三维调节平台上；所述夹持结构包括用于扦插固定所述透镜的插纤组件和用于加紧所述透镜的上夹具组件，所述上夹具组件包括安装在安装在所述第二三维调节平台上的上夹具本体(10)、通过转动结构可旋转安装在所述上夹具本体(10)上且与上夹具本体(10)的一端形成“X”型类夹子结构的上夹具压片(11)、以及安装在所述上夹具本体(10)上且驱动所述上夹具压片(11)旋转的微型气缸结构(12)，其中，所述上夹具片的一端与所述上夹具本体(10)的一端形成夹扣端，所述上夹具片的另一端与所述微型气缸结构(12)的伸缩杆相连并在所述伸缩杆的作用下带动所述夹扣端夹紧或张开。
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Cited By (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110058354A (zh) * 2019-03-19 2019-07-26 武汉光迅科技股份有限公司 一种耦合点胶系统及耦合点胶方法
CN110216043A (zh) * 2019-05-21 2019-09-10 安徽明洋电子有限公司 一种发光二极管生产用点胶密封机构及其使用方法
CN110657146A (zh) * 2019-09-12 2020-01-07 东莞市耀野自动化有限公司 一种光学透镜耦合机
CN111090152A (zh) * 2020-01-21 2020-05-01 中南大学 用于多通道COB封装的lens夹持与耦合定位装置
CN111103666A (zh) * 2020-01-21 2020-05-05 中南大学 多通道cob光模块自动耦合封装系统及方法
CN111175913A (zh) * 2020-01-21 2020-05-19 中南大学 多通道cob光模块自动耦合封装设备
CN111308624A (zh) * 2020-04-13 2020-06-19 中南大学 用于多路单模cob模块的透镜耦合方法及设备
CN111367029A (zh) * 2020-04-13 2020-07-03 中南大学 用于多路单模cob模块的透镜耦合设备
CN112337733A (zh) * 2020-10-20 2021-02-09 广东长虹电子有限公司 一种点胶机构及点胶机
CN112894870A (zh) * 2020-06-30 2021-06-04 苏州猎奇智能设备有限公司 一种微型器件夹持与吸取耦合的设备及其加工方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104535052A (zh) * 2014-12-11 2015-04-22 武汉光迅科技股份有限公司 一种透镜阵列和pd阵列高精度对准贴片装置及其对准方法
CN206513668U (zh) * 2016-10-09 2017-09-22 梧州学院 一种新型全自动点胶机

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104535052A (zh) * 2014-12-11 2015-04-22 武汉光迅科技股份有限公司 一种透镜阵列和pd阵列高精度对准贴片装置及其对准方法
CN206513668U (zh) * 2016-10-09 2017-09-22 梧州学院 一种新型全自动点胶机

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
彭忠超: "基于机器视觉的激光器封装自动对准系统", 《工程设计学报》 *

Cited By (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN110058354A (zh) * 2019-03-19 2019-07-26 武汉光迅科技股份有限公司 一种耦合点胶系统及耦合点胶方法
CN110216043B (zh) * 2019-05-21 2020-09-01 安徽明洋电子有限公司 一种发光二极管生产用点胶密封机构及其使用方法
CN110216043A (zh) * 2019-05-21 2019-09-10 安徽明洋电子有限公司 一种发光二极管生产用点胶密封机构及其使用方法
CN110657146A (zh) * 2019-09-12 2020-01-07 东莞市耀野自动化有限公司 一种光学透镜耦合机
CN111090152A (zh) * 2020-01-21 2020-05-01 中南大学 用于多通道COB封装的lens夹持与耦合定位装置
CN111103666A (zh) * 2020-01-21 2020-05-05 中南大学 多通道cob光模块自动耦合封装系统及方法
CN111175913A (zh) * 2020-01-21 2020-05-19 中南大学 多通道cob光模块自动耦合封装设备
CN111175913B (zh) * 2020-01-21 2021-08-31 中南大学 多通道cob光模块自动耦合封装设备
CN111308624A (zh) * 2020-04-13 2020-06-19 中南大学 用于多路单模cob模块的透镜耦合方法及设备
CN111367029B (zh) * 2020-04-13 2021-05-04 中南大学 用于多路单模cob模块的透镜耦合设备
CN111308624B (zh) * 2020-04-13 2021-06-15 中南大学 用于多路单模cob模块的透镜耦合方法及设备
CN111367029A (zh) * 2020-04-13 2020-07-03 中南大学 用于多路单模cob模块的透镜耦合设备
CN112894870A (zh) * 2020-06-30 2021-06-04 苏州猎奇智能设备有限公司 一种微型器件夹持与吸取耦合的设备及其加工方法
CN112337733A (zh) * 2020-10-20 2021-02-09 广东长虹电子有限公司 一种点胶机构及点胶机

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