CN109327974A - 超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明的目的是提供一种超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法，包括：进料；前处理：对电子布进行表面清洁和表面处理；升温：对电子布以2.0‑2.5℃/min的速度进行升温；层压：通过采用平面固体表面对液态表面的垂直作用力，使其胶量流动时的厚度均匀且区域胶量均匀，制得层压板；解体：将层压板的板面静置2h以上以自然冷却；材料聚合：将静置冷却好的层压板进行高温烘烤，烘烤温度为玻璃化温度+20℃，烘烤时间为120‑180min，烘烤后自然冷却；表面铜增厚：在层压板的表面增加35um厚的铜形成铜面；图形曝光。本发明通过工艺参数的改良使得半固化片(prepreg)的分子聚合更加紧密，避免因半固化片(prepreg)的分子聚合不佳导致剥离强度的不足。
Description
技术领域
本发明属于制作方法领域，更具体涉及一种超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法。
背景技术
使用铜牙粗度较大的铜箔生产，这种铜箔接合力较好，但对精细、间距较小的线路生产有影响，易造成蚀刻不尽，铜牙残留导致线路阻值偏差。
发明内容
本发明的目的是提供一种使半固化片的分子聚合更加紧密的超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法。
根据本发明的一个方面，提供了一种超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法，包括：
进料：层压材料采用电子布；
前处理：对所述电子布进行表面清洁和表面处理；
升温：对所述电子布以2.0-2.5℃/min的速度进行升温，使其胶量流动趋势匀速且均匀以形成液态表面；
层压：通过采用平面固体表面对所述液态表面的垂直作用力，使其胶量流动时的厚度均匀且区域胶量均匀，制得层压板；
解体：将所述层压板的板面静置2h以上以自然冷却；
材料聚合：将静置冷却好的所述层压板进行高温烘烤，烘烤温度为玻璃化温度+20℃，烘烤时间为120-180min，使半固化片中的分子再次聚合，烘烤后自然冷却；
表面铜增厚：在所述层压板的表面增加35um厚的铜形成铜面；
图形曝光。
在一些实施方式中，所述图形曝光包括：
前处理：将所述层压板的铜面进行表面化学和物理形态处理；
压膜：在前处理好的所述层压板的表面覆盖一层感光膜；
曝光：通过光学成像转移的方法将图形转移到感光膜上；
蚀刻：将曝光后的所述层压板进行影像显现后将图形区域的表面铜保留，其余位置表面铜通过化学方式去除。
在一些实施方式中，所述化学形态处理包括药水微蚀，所述物理形态处理包括磨刷。
在一些实施方式中，还包括剥离强度确认步骤，所述剥离强度确认步骤包括：
将蚀刻后的3.1mm宽度的铜条剥离所述层压板的板面约13mm长度；
将剥离位置的所述铜条用夹具固定；
使铜条以2.0±0.1inch/min的速度向上牵引，记录其时间数值，数值越大，强度越大。
在一些实施方式中，电子布的型号为1080。
其有益效果为：本发明通过工艺参数的改良使得半固化片(prepreg)的分子聚合更加紧密，避免因半固化片(prepreg)的分子聚合不佳导致剥离强度的不足。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步的描述。
一种超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法，包括进料、前处理、升温、层压、解体、材料聚合、表面铜增厚、图形曝光和玻璃强度确认。
进料：层压材料采用电子布。电子布的型号为1080。
前处理：对所述电子布进行表面清洁和表面处理。
升温：对所述电子布以2.0-2.5℃/min的速度进行升温，使其胶量流动趋势匀速且均匀以形成液态表面。
层压：通过采用平面固体表面对所述液态表面的垂直作用力，使其胶量流动时的厚度均匀且区域胶量均匀，制得层压板。
解体：将所述层压板的板面静置2h以上以自然冷却。
材料聚合：将静置冷却好的所述层压板进行高温烘烤，烘烤温度为玻璃化温度+20℃，烘烤时间为120-180min，使半固化片中的分子再次聚合，烘烤后自然冷却。
表面铜增厚：在所述层压板的表面增加35um厚的铜形成铜面。
图形曝光。具体地，所述图形曝光包括前处理、压膜、曝光和蚀刻。前处理为将所述层压板的铜面进行表面化学和物理形态处理。具体地，所述化学形态处理包括药水微蚀，所述物理形态处理包括磨刷。两种处理方式均为表面处理方式，可提升感光膜的附着性，避免蚀刻药水攻击铜面造成玻璃强度降低。压膜为在前处理好的所述层压板的表面覆盖一层感光膜。曝光为通过光学成像转移的方法将图形转移到感光膜上。蚀刻为将曝光后的所述层压板进行影像显现后将图形区域的表面铜保留，其余位置表面铜通过化学方式去除。
所述剥离强度确认步骤包括：将蚀刻后的3.1mm宽度的铜条剥离所述层压板的板面约13mm长度；将剥离位置的所述铜条用夹具固定；使铜条以2.0±0.1inch/min的速度向上牵引，记录其时间数值，数值越大，强度越大。
本发明通过工艺参数的改良使得半固化片(prepreg)的分子聚合更加紧密，避免因半固化片(prepreg)的分子聚合不佳导致剥离强度的不足。
以上的仅是本发明的一些实施方式。对于本领域普通技术人员来讲，在不脱离本发明的创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (5)
1.超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法，其特征在于，包括：
进料：层压材料采用电子布；
前处理：对所述电子布进行表面清洁和表面处理；
升温：对所述电子布以2.0-2.5℃/min的速度进行升温，使其胶量流动趋势匀速且均匀以形成液态表面；
层压：通过采用平面固体表面对所述液态表面的垂直作用力，使其胶量流动时的厚度均匀且区域胶量均匀，制得层压板；
解体：将所述层压板的板面静置2h以上以自然冷却；
材料聚合：将静置冷却好的所述层压板进行高温烘烤，烘烤温度为玻璃化温度+20℃，烘烤时间为120-180min，使半固化片中的分子再次聚合，烘烤后自然冷却；
表面铜增厚：在所述层压板的表面增加35um厚的铜形成铜面；
图形曝光。
2.根据权利要求1所述的超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法，其特征在于，所述图形曝光包括：
前处理：将所述层压板的铜面进行表面化学和物理形态处理；
压膜：在前处理好的所述层压板的表面覆盖一层感光膜；
曝光：通过光学成像转移的方法将图形转移到感光膜上；
蚀刻：将曝光后的所述层压板进行影像显现后将图形区域的表面铜保留，其余位置表面铜通过化学方式去除。
3.根据权利要求2所述的超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法，其特征在于，所述化学形态处理包括药水微蚀，所述物理形态处理包括磨刷。
4.根据权利要求2所述超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法，其特征在于，还包括剥离强度确认步骤，所述剥离强度确认步骤包括：
将蚀刻后的3.1mm宽度的铜条剥离所述层压板的板面约13mm长度；
将剥离位置的所述铜条用夹具固定；
使铜条以2.0±0.1inch/min的速度向上牵引，记录其时间数值，数值越大，强度越大。
5.根据权利要求1所述的超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法，其特征在于，电子布的型号为1080。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201811311579.8A CN109327974A (zh) | 2018-11-06 | 2018-11-06 | 超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法 |
Applications Claiming Priority (1)
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| CN201811311579.8A CN109327974A (zh) | 2018-11-06 | 2018-11-06 | 超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN109327974A true CN109327974A (zh) | 2019-02-12 |
Family
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN201811311579.8A Pending CN109327974A (zh) | 2018-11-06 | 2018-11-06 | 超低铜牙铜箔提升剥离强度层压制作方法 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN109327974A (zh) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2251983A1 (zh) * | 1973-11-15 | 1975-06-13 | Orion Radio | |
| CN102056425A (zh) * | 2010-12-23 | 2011-05-11 | 北大方正集团有限公司 | 多层印制线路板制作方法 |
| CN105235318A (zh) * | 2015-09-22 | 2016-01-13 | 金安国纪科技（珠海）有限公司 | 一种大介电常数覆铜板的制备方法 |
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2018
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