CN109300666A - 一种电子芯片封装外壳及其制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及一种电子芯片封装外壳,用于放置并焊接线圈,包括由热固性阻燃材料制作而成的外壳主体和PIN脚,所述外壳主体顶部呈敞口的盒状,所述外壳主体包括外壳侧壁,所述PIN脚贯穿于外壳侧壁,所述PIN脚位于所述敞口处的PIN脚为焊线端子;所述焊线端子向所述外壳主体的侧面延伸形成PIN脚延伸端,所述PIN脚延伸端设有槽口结构,所述槽口结构的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径。由于槽口结构的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径,所以,引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内非常稳定,不会移动,效率很高,相对于将引线端子缠绕在PIN脚延伸端上,引线端子的固定效率提高至少十倍。
Description
技术领域
本发明涉及电子芯片封装外壳技术领域,特别是一种电子芯片封装外壳及其制造方法。
背景技术
现有的电子芯片封装外壳,将线圈放置在壳体内,需要将线圈的引线端子缠绕在变压器外壳的PIN脚端部,使得引线端子固定,然后将线圈的引线焊接在PIN脚上,这种线圈引线端子的固定方式,在线圈的焊接过程中,绕线的时间较长,工作效率较低。
发明内容
本发明提供一种电子芯片封装外壳其制造方法,以解决上述电子芯片封装外壳在线圈的焊接过程中,绕线的时间较长,工作效率较低的技术问题。
为了解决上述技术问题,本发明提供一种电子芯片封装外壳,用于放置并焊接线圈,包括外壳主体和PIN脚,所述外壳主体顶部呈敞口的盒状,所述外壳主体包括外壳侧壁,所述PIN脚穿过所述外壳侧壁并从外壳主体的底部延伸至外壳主体的敞口处,所述PIN脚在所述敞口处形成焊线端子;所述焊线端子向垂直于所述外壳侧壁外表面的方向延伸形成PIN脚延伸端,所述PIN脚延伸端设有槽口结构,所述槽口结构的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径。
本发明的有益效果是:在线圈的焊接过程中,将线圈放置在变压器外壳内,然后将线圈的引线端子向PIN脚延伸端牵引,最后直接将引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内,由于槽口结构的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径,所以,引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内非常稳定,不会移动,效率很高,相对于将引线端子缠绕在PIN脚延伸端上,引线端子的固定效率提高至少十倍以上。
进一步,所述槽口结构的开口最窄处宽度为所述线圈引线端子的直径的.7倍至.9倍。
采用上述进一步方案的有益效果是:将线圈引线端子的直径设置在上述范围,确保引线端子卡设良好。
进一步,所述槽口结构的开口端设置为V型槽结构。
采用上述进一步方案的有益效果是:设置为V槽结构便于对引线端子进行引导,便于将引线端子卡设在槽口结构处。
进一步,所述PIN脚为多个,位于所述外壳侧壁同一侧的多少所述PIN脚延伸端形成整体结构。
采用上述进一步方案的有益效果是:同侧的多个PIN脚延伸端形成整体结构,便于后期PIN脚延伸端的移除。
进一步,所述PIN脚延伸端和焊线端子之间设有折断凹槽。
采用上述进一步方案的有益效果是:折断凹槽易于PIN脚延伸端的折断,提高了折断去除的效率。
进一步,所述焊线端子处的外壳侧壁设有引线端子容纳槽。
采用上述进一步方案的有益效果是:引线端子容纳槽便于引线的放置,同时,也用于引线端子的引导作用。
进一步,所述线端子容纳槽的底部位于所述所述外壳主体深度的1/3至2/3处。
采用上述进一步方案的有益效果是:将线端子容纳槽的底部位于外壳主体深度的1/3至2/3处,确保引线端子在壳体上不会被直接折弯,而是处于自然圆弧过渡状态,提高变压器的使用寿命和可靠性。
进一步,所述外壳主体由热固性阻燃材料制作而成。
采用上述进一步方案的有益效果是:热固性阻燃材料具有良好的绝缘性和耐火性能。
本发明还提供电子芯片封装外壳制造方法,包括以下步骤:
步骤一、将PIN脚冲压成型,在PIN脚延伸端形成槽口结构,所述槽口结构的宽度小于线圈的引线端子的直径;
步骤二、将所述PIN脚弯折,在靠近所述PIN脚延伸端的弯折处形成焊接端子;
步骤三、将弯折后的PIN脚嵌入与外壳主体一起注塑成型;所述焊接端子位于外壳主体的敞口处。
本发明提一种电子芯片封装外壳制造方法的有益效果为:通过将将引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内,由于槽口结构的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径,引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内非常稳定,不会移动,效率很高,相对于将引线端子缠绕在PIN脚延伸端上,引线端子的固定效率提高至少十倍。
进一步,所述PIN脚延伸端和所述焊线端子之间设有折断凹槽。
采用上述进一步方案的有益效果是:在焊接线完成时,可以通过折断凹槽将PIN脚延伸端连同引线端子从焊线端子折断移除,提高了电子芯片封装产品的制造效率。
附图说明
图1是本发明电子芯片封装外壳实施例一正面示意图,
图2是图1中A-A方向剖面图,
图3是本发明实施例的立体图,
图4是本发明制造方法过程中PIN脚弯折后的示意图,
图5是本发明制造方法的流程图。
附图中,各标号所代表的部件列表如下:
01、外壳主体,011、外壳侧壁,012、引线端子容纳槽,02、PIN脚,03、PIN脚延伸端,031、槽口结构,032、折断凹槽
具体实施方式
下面结合附图和实施方式对本发明作进一步的说明。
本发明电子芯片封装外壳实施例一正面示意图参见图1,
一种电子芯片封装外壳,用于放置并焊接线圈,包括外壳主体01和PIN脚02,外壳主体01顶部呈敞口的盒状,外壳主体01包括外壳侧壁011,PIN脚02穿过外壳侧壁011并从外壳主体01的底部延伸至外壳主体01的敞口处,PIN脚02在敞口处形成焊线端子;焊线端子向垂直于外壳侧壁011外表面的方向延伸形成PIN脚延伸端03,PIN脚延伸端03设有槽口结构031,槽口结构031的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径。
在线圈的焊接过程中,将线圈放置在变压器外壳内,然后将线圈的引线端子向PIN脚延伸端牵引,最后直接将引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内,由于槽口结构031的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径,所以,引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内非常稳定,不会移动,效率很高,相对于将引线端子缠绕在PIN脚延伸端上,引线端子的固定效率提高至少十倍。
在本实施例中,槽口结构031的开口最窄处宽度为线圈引线端子的直径的0.8倍。将线圈引线端子的直径设置在上述范围,确保引线端子卡设良好。
在本实施例中,槽口结构031的开口端设置为V型槽结构。设置为V槽结构便于对引线端子进行引导,便于将引线端子卡设在槽口结构处。
在本实施例中,单侧PIN脚02为8个,位于外壳侧壁011同一侧的8少PIN脚延伸端03形成整体结构。同侧的多个PIN脚延伸端形成整体结构,便于后期PIN脚延伸端的移除。
在本实施例中,PIN脚延伸端03和焊线端子之间设有折断凹槽032。折断凹槽易于PIN脚延伸端的折断,提高了折断去除的效率。
在本实施例中,焊线端子处的外壳侧壁011设有引线端子容纳槽012。引线端子容纳槽便于引线的放置,同时,也用于引线端子的引导作用。
在本实施例中,线端子容纳槽012的底部位于外壳主体01深度的1/2处。确保引线端子在壳体上不会被直接折弯,而是处于自然圆弧过渡状态,提高变压器的使用寿命和可靠性。
图1中A-A方向剖面图参见图2,线端子容纳槽012的底部位于外壳主体01深度的1/2处。确保引线端子在壳体上不会被直接折弯,而是处于自然圆弧过渡状态,提高变压器的使用寿命和可靠性。
本发明实施例的立体图参见图3,在外壳主体01的亮度设置有用于上盖卡接的卡槽。
本发明的的电子芯片封装外壳的网络变压器的一种实施例参见图4,包括外壳和线圈04,外壳为上述的电子芯片封装外壳,外壳两侧包括6个焊线PIN脚,两组线圈,线圈04设置在外壳主体01内,在焊线过程中,线圈04的引线端子卡设在槽口结构031内。
在线圈的焊接过程中,将线圈放置在变压器外壳内,然后将线圈的引线端子向PIN脚延伸端牵引,最后直接将引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内,由于槽口结构031的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径,所以,引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内非常稳定,不会移动,效率很高,相对于将引线端子缠绕在PIN脚延伸端上,引线端子的固定效率提高至少十倍。
本发明的实施例还提一种电子芯片封装外壳制造方法,参见图4,包括以下步骤:
步骤一、将PIN脚02冲压成型,在PIN脚延伸端03形成槽口结构031,槽口结构031的宽度小于线圈的引线端子的直径;
步骤二、将PIN脚02弯折,在靠近PIN脚延伸端03的弯折处形成焊接端子,形成如图3所示的结构;
步骤三、将玩着后的PIN脚02嵌入与外壳主体01一起注塑成型;焊接端子位于外壳主体01的敞口处。
通过将引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内,由于槽口结构031的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径,引线端子卡设在PIN脚延伸端的槽口结构内非常稳定,不会移动,效率很高,相对于将引线端子缠绕在PIN脚延伸端上,引线端子的固定效率提高至少十倍。同时,将PIN脚延伸端03连同引线端子从焊线端子折断移除,提高了电子芯片封装外壳的的制造效率。
在具体制造方法中,将PIN脚02冲压成型的PIN脚为多个,多个PIN脚在一端相互连接成一体结构,槽口结构031为与一体结构的一侧。
同时,在PIN脚延伸端03和焊接端子之间形成折断凹槽032。在完成焊接后,直接从折断凹槽032处折断多余的PIN脚。提高了电子芯片封装产品的制造效率。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或成一体;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
在本发明中,除非另有明确的规定和限定,第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触,也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且,第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方,或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方,或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
以上对本发明的电子芯片封装外壳及其制造方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述。以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的核心思想;同时,对于本领域的一般技术人员,依据本发明的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上,本说明书内容不应理解为对本发明的限制。
Claims (10)
1.一种电子芯片封装外壳,用于放置并焊接线圈,包括外壳主体(01)和P I N脚(02),所述外壳主体(01)顶部呈敞口的盒状,其特征在于,所述外壳主体(01)包括外壳侧壁(011),所述P I N脚(02)穿过所述外壳侧壁(011)并从外壳主体(01)的底部延伸至外壳主体(01)的敞口处,所述P I N脚(02)在所述敞口处形成焊线端子;所述焊线端子向垂直于所述外壳侧壁(011)外表面的方向延伸形成P I N脚延伸端(03),所述P I N脚延伸端(03)设有槽口结构(031),所述槽口结构(031)的开口最窄处宽度小于线圈的引线端子的直径。
2.根据权利要求1所述的电子芯片封装外壳,其特征在于,所述槽口结构(031)的开口最窄处宽度为所述线圈引线端子的直径的0.7倍至0.9倍。
3.根据权利要求1所述的电子芯片封装外壳,其特征在于,所述槽口结构(031)的开口端设置为V型槽结构。
4.根据权利要求1至3任一项所述的电子芯片封装外壳,其特征在于,所述P I N脚(02)为多个,位于所述外壳侧壁(011)同一侧的多个所述P I N脚延伸端(03)形成整体结构。
5.根据权利要求4所述的电子芯片封装外壳,其特征在于,所述P I N脚延伸端(03)和焊线端子之间设有折断凹槽(032)。
6.根据权利要求1至3任一项所述的电子芯片封装外壳,其特征在于,所述焊线端子处的外壳侧壁(011)设有引线端子容纳槽(012)。
7.根据权利要求6所述的电子芯片封装外壳,其特征在于,所述线端子容纳槽(012)的底部位于所述所述外壳主体(01)深度的1/3至2/3处。
8.根据权利要求1至3任一项所述的电子芯片封装外壳,其特征在于,所述外壳主体(01)由热固性阻燃材料制作而成。
9.一种权利要求1所述的电子芯片封装外壳制造方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一、将P I N脚(02)冲压成型,在P I N脚延伸端(03)形成槽口结构(031),所述槽口结构(031)的宽度小于线圈的引线端子的直径;
步骤二、将所述P I N脚(02)弯折,在靠近所述P I N脚延伸端(03)的弯折处形成焊接端子;
步骤三、将弯折后的P I N脚(02)嵌入与外壳主体(01)一起注塑成型;所述焊接端子位于外壳主体(01)的敞口处。
10.根据权利要求9所述的电子芯片封装外壳制造方法,其特征在于,所述P I N脚延伸端(03)和所述焊线端子之间设有折断凹槽(032)。
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Legal Events
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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GR01 | Patent grant |