CN109291656B - 一种散热良好的热敏打印头 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种散热良好的热敏打印头，陶瓷基板和印刷线路板固定在散热板的同一侧，陶瓷基板和印刷电路板通过封装胶连接，多个散热件位于散热板远离陶瓷基板和印刷线路板的一侧，散热件包括双金属片和第一导热板，第一导热板与双金属片的被动层中部固定连接形成截面为“T”形的结构，第一导热板远离双金属片的一端与散热板固定连接，介质管道固定在双金属片靠近散热板的一侧；陶瓷基板上的热量顺序沿散热板、第一导热板和双金属片传导，随着双金属片上的热量逐渐增多，双金属片向被动层一侧弯曲，介质管道在双金属片的带动逐渐向散热板靠近最终与散热板相抵靠，散热板上的热量被介质管道内的散热介质带走，达到散热的目的。

Description

一种散热良好的热敏打印头
技术领域
本发明涉及热敏打印机技术领域，尤其涉及一种散热良好的热敏打印头。
背景技术
目前，热敏打印头一般包括陶瓷基板、印刷线路板、散热板、封装胶、集成电路、金丝等构成。
传统热敏打印头在由绝缘材料构成的陶瓷基板上形成多个发热电阻体，印刷线路板上布有信号线，通常是将陶瓷基板与印刷线路板粘接于散热板上，集成电路粘接于陶瓷基板或印刷线路板上，通过金丝等实现线路的连接，用封装胶将集成电路及金丝进行封装保护。
在进行大能量打印时由于陶瓷基板上的发热电阻体大量发热，散热板散热不及时，导致打印时逐渐产生余热累积，从而导致打印效果不良。
发明内容
为解决背景技术中存在的技术问题，本发明提出一种散热良好的热敏打印头。
本发明提出的一种散热良好的热敏打印头，包括散热板、陶瓷基板、印刷线路板、封装胶、多个散热件和多个介质管道；
陶瓷基板和印刷线路板固定在散热板的同一侧，陶瓷基板和印刷电路板通过封装胶连接；
多个散热件位于散热板远离陶瓷基板和印刷线路板的一侧，多个散热件阵列布置；散热件包括双金属片和第一导热板，第一导热板与双金属片的被动层中部固定连接形成截面为“T”形的结构，第一导热板远离双金属片的一端与散热板固定连接；
介质管道固定在双金属片靠近散热板的一侧。
优选地，介质管道位于双金属片的边缘位置。
优选地，介质管道在双金属片上迂回布置。
优选地，第一导热板贯穿双金属片的被动层与主动层连接。
优选地，第一导热板延伸进入散热板内。
优选地，还包括第二导热板，第二导热板与双金属片的主动层中部连接并贯穿被动层和第一导热板，第二导热板远离双金属片的一端与散热板连接，第二导热板导热率大于第一导热板导热率。
优选地，第二导热板延伸进入散热板内。
优选地，第一导热板和第二导热板之间填充有隔热材料。
本发明中，所提出的散热良好的热敏打印头，陶瓷基板上的热量顺序沿散热板、第一导热板和双金属片传导，随着双金属片上的热量逐渐增多，双金属片向被动层一侧弯曲，介质管道在双金属片的带动逐渐向散热板靠近最终与散热板相抵靠，散热板上的热量被介质管道内的散热介质带走，达到散热的目的，当热敏打印头温度逐渐降低时，双金属片逐渐恢复原始形状，恢复形状的过程中介质管道散热板脱离，可见本发明提出的热敏打印头可根据自身热量自动调节是否将自身的热量传导出去，不仅能够及时的将热敏打印头上的热量散发出去，而且不需要人为控制，自动化程度更高。
附图说明
图1为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的轴测图；
图2为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的轴测图；
图3为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的正视图；
图4为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的侧视图；
图5为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部放大图；
图6为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部放大图；
图7为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部放大图；
图8为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部剖视图；
图9为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部剖视图。
具体实施方式
如图1-9所示，图1为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的轴测图，图2为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的轴测图，图3为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的正视图，图4为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的侧视图，图5为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部放大图，图6为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部放大图，图7为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部放大图，图8为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部剖视图，图9为本发明提出的一种散热良好的热敏打印头的局部剖视图。
参照图1-7，本发明提出的一种散热良好的热敏打印头，包括散热板1、陶瓷基板2、印刷线路板3、封装胶4、多个散热件和多个介质管道6；
散热板1为立方体结构，陶瓷基板2和印刷线路板3固定在散热板1的同一侧，陶瓷基板2和印刷电路板通过封装胶4连接；
多个散热件位于散热板1远离陶瓷基板2和印刷线路板3的一侧，多个散热件阵列布置；散热件包括双金属片51和第一导热板52，第一导热板52与双金属片51的被动层中部固定连接形成截面为“T”形的结构，第一导热板52远离双金属片51的一端与散热板1固定连接；
介质管道6固定在双金属片51靠近散热板1的一侧，介质管道6可以随双金属片51的形变而移动。
本发明中，所提出的散热良好的热敏打印头，陶瓷基板2上的热量顺序沿散热板1、第一导热板52和双金属片51传导，随着双金属片51上的热量逐渐增多，双金属片51向被动层一侧弯曲，也即向散热板1一侧弯曲，介质管道6在双金属片51的带动下逐渐向散热板1靠近最终与散热板1相抵靠，散热板1上的热量被介质管道6内的散热介质带走，达到散热的目的，当热敏打印头温度逐渐降低时，双金属片51逐渐恢复原始形状，恢复形状的过程中介质管道6散热板1脱离，可见本发明提出的热敏打印头可根据自身热量自动调节是否将自身的热量传导出去，不仅能够及时的将热敏打印头上的热量散发出去，而且不需要人为控制，自动化程度更高。
多个散热件在散热板1一侧阵列排布，每个散热件对散热板1上与自身连接的位置进行散热，散热精准。
本实施例中，介质管道6位于双金属片51的边缘位置，这样双金属片51发生形变时介质管道6的位移最大，能够及时地使介质管道6与散热板1相抵靠，进而及时地将散热板1上的热量传到出去。
介质管道6在双金属片51上迂回布置，以增大介质管道6与散热板1接触时的接触面积，提高散热效率。
参照图8，，本实施例中，第一导热板52贯穿双金属片51的被动层与主动层连接，散热板1上的热量是先传导至双金属片51的主动层，再经过主动层传导至被动层，主动层先于被动层发生形变，进而双金属片51的弯曲的更加及时，热敏打印头上的热量能够更及时的散发出去；进一步地，第一导热板52延伸进入散热板1内，以增大第一导热板52与散热板1的接触面积，提高导热效率。
在双金属片51的另一种设计方式上，参照图9，还包括第二导热板53，第二导热板53与双金属片51的主动层中部连接并贯穿被动层和第一导热板52，第二导热板53远离双金属片51的一端与散热板1连接，第二导热板53导热率大于第一导热板52导热率，散热板1上的热量通过第二导热板53传导至主动层，散热板1上的热量通过第一导热板52传导至被动层，由于第二导热板53导热率大于第一导热板52导热率，主动层先于被动层发生形变，进而双金属片51的弯曲的更加及时，热敏打印头上的热量能够更及时的散发出去。
进一步地，第二导热板53延伸进入散热板1内，以增大第二导热板53与散热板1的接触面积，提高导热效率。
为了避免第一导热板52和第二导热板53之间发生热传导，第一导热板52和第二导热板53之间填充有隔热材料。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种散热良好的热敏打印头，其特征在于，包括散热板(1)、陶瓷基板(2)、印刷线路板(3)、封装胶(4)、多个散热件和多个介质管道(6)；
陶瓷基板(2)和印刷线路板(3)固定在散热板(1)的同一侧，陶瓷基板(2)和印刷电路板通过封装胶(4)连接；
多个散热件位于散热板(1)远离陶瓷基板(2)和印刷线路板(3)的一侧，多个散热件阵列布置；散热件包括双金属片(51)和第一导热板(52)，第一导热板(52)与双金属片(51)的被动层中部固定连接形成截面为“T”形的结构，第一导热板(52)远离双金属片(51)的一端与散热板(1)固定连接；
介质管道(6)固定在双金属片(51)靠近散热板(1)的一侧；
还包括第二导热板(53)，第二导热板(53)与双金属片(51)的主动层中部连接并贯穿被动层和第一导热板(52)，第二导热板(53)远离双金属片(51)的一端与散热板(1)连接，第二导热板(53)导热率大于第一导热板(52)导热率。
2.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，介质管道(6)位于双金属片(51)的边缘位置。
3.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，介质管道(6)在双金属片(51)上迂回布置。
4.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，第一导热板(52)贯穿双金属片(51)的被动层与主动层连接。
5.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，第一导热板(52)延伸进入散热板(1)内。
6.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，第二导热板(53)延伸进入散热板(1)内。
7.根据权利要求1所述的散热良好的热敏打印头，其特征在于，第一导热板(52)和第二导热板(53)之间填充有隔热材料。
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