JP2954725B2 - 混成集積回路装置およびその製造に用いるリードフレームならびに混成集積回路装置の実装構造 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は混成集積回路装置および
その製造に用いるリードフレームならびに混成集積回路
装置の実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】混成集積回路装置は、複数のリードが接
合されたセラミック基板等からなる基板（配線基板）
に、半導体チップを始めとする各種の電子部品を搭載
し、かつ所定部をレジン等によるパッケージによって封
止した構造となっている。なお、混成集積回路装置につ
いては、工業調査会発行「電子材料」１９８６年５月
号、昭和６１年５月１日発行、Ｐ３４〜Ｐ３９に記載さ
れている。また、前記配線基板に取り付けられるリード
として、たとえば、工業調査会発行「電子材料」１９８
５年１２月号、昭和６０年１２月１日発行、広告頁２７
３に記載されているように配線基板の縁をクランプする
構造を始めとして各種の構造が開示されている。

【０００３】一方、電子機器の高性能化，多機能化に伴
い、電子機器に組み込まれる電子装置も高密度化，高集
積化，小型化が図られている。これら高密度化，高集積
化，小型化を図る高密度実装技術の一つとして、工業調
査会発行「電子材料」１９８８年９月号、昭和６３年９
月１日発行、Ｐ２２〜Ｐ２８に記載されているように、
面実装技術（ＳＭＴ）が紹介されている。この文献に
は、コンピュータ用の電子機器を液体や空気によって冷
却する技術が開示されている。また、基板の冷却対策と
しては、基板としてメタルコア基板，金属ベース基板を
使用することやヒートパイプを使用する等も記載されて
いる。また、工業調査会発行「電子材料」１９８４年８
月号、昭和５９年８月１日発行、Ｐ８０〜Ｐ８８には、
セラミックパッケージの外壁にＡｌフィンを接着し、こ
れによって放熱効果を向上させた製品例が記載されてい
る。

【０００４】他方、混成集積回路装置においては、セラ
ミック基板等の配線基板面に印刷抵抗やチップ抵抗が配
設される。これら抵抗は、配線基板の温度上昇によって
特性が低下する。たとえば、京セラ株式会社発行「カタ
ログ：厚膜チップ抵抗器：ＣＡＴ／２Ｔ８３０６ＦＴ
Ｍ」には、厚膜チップ抵抗器の負荷軽減曲線が示されて
いて、高温での使用の場合は、負荷軽減曲線に従って印
加電力を軽減する必要がある旨記載されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】混成集積回路装置も他
の電子装置と同様に高密度化，高集積化，小型化が希求
されている。これら高密度化，高集積化，小型化は熱放
散性を悪化させる傾向にある。混成集積回路装置は、パ
ッケージ内のセラミック基板（配線基板）に各種の電子
部品が搭載され、あるいは印刷抵抗等が形成されてい
る。したがって、混成集積回路装置はその動作時各所で
熱を発生するが、この熱は前記セラミック基板全体に広
がるとともに、接合されたリードを介して電子機器の配
線ボードに直接伝えられて熱放散されたり、あるいはレ
ジンからなるパッケージを伝わって空気中に放散され
る。混成集積回路装置の大型版とも言えるコンピュータ
用の電子機器（モジュール）では、前記文献にも記載さ
れているように、液冷や空冷等によって熱放散を効率的
に行うことができるが、単体製品となる混成集積回路装
置では、小型化の要請もあって、前記のような液冷や空
冷等による強制冷却構造は採用でき難い。また、放熱フ
ィン等の外付け構造も小型化に反するため採用し難い。

【０００６】この結果、配線基板の熱放散性は悪くな
り、配線基板は温度上昇を来すことになる。配線基板の
温度上昇は組み込む電子部品の使用条件を厳しくする場
合がある。たとえば、配線基板の表面に形成する印刷抵
抗や搭載されるチップ抵抗は、熱放散性の低下による配
線基板の温度上昇によって印加電力を低くしなければな
らなくなり、所定の出力を得るためには、印刷抵抗の面
積をより大きくしたり、あるいはチップ抵抗を大きくす
る必要が生じ、配線基板が大型化し、混成集積回路装置
の小型化が妨げられることになる。

【０００７】本発明の目的は混成集積回路装置の放熱性
向上を図ることにある。

【０００８】本発明の他の目的は、小型かつ大出力の混
成集積回路装置を提供することにある。本発明の前記な
らびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述
および添付図面からあきらかになるであろう。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。一主面を有するとともにこの一主面
に導体層の配線パターンを有する絶縁物から成る配線基
板と、この配線基板の一主面に搭載された複数の電子部
品（能動部品および受動部品）と、前記配線基板周縁に
並んで接合された複数のリードと、前記配線基板の一主
面および前記複数の電子部品ならびに前記複数のリード
の一部を覆う封止部とを有し、前記並んだ複数のリード
の一部は他のリードに比べて幅広の構造（幅広リード）
となっている。前記幅広構造のリードは電源用リードと
なり、かつ前記幅広構造のリードの前記封止部外に位置
する箇所に支持体に固定するための固定部が設けられて
いる。具体的には、前記幅広リードのうちの１本は電源
リードのマイナスリードとなり固定用リードとなってい
る。この固定用リードは、他のリードよりも長く延在す
るとともにその先端部分に孔を有している。このような
混成集積回路装置は、電子機器の配線ボードの接続部、
すなわち取付孔に挿入されるとともに半田によって配線
ボードに機械的かつ電気的に接続される。また、配線ボ
ードの裏面に長く突出した前記固定用リードの先端の固
定部は、電子機器の框体あるいは前記框体内に配設され
たヒートシンクに前記孔を利用してネジ締め固定され
る。他の構成としては、電子機器内に配設された配線ボ
ードと、この配線ボードのリード接続部に混成集積回路
装置のリードを接続する実装構造であって、前記リード
の一部は前記電子機器の放熱体に固定される構成になっ
ている。前記電子機器の放熱体に固定されるリードは前
記混成集積回路装置の固定用リードである。前記電子機
器の放熱体に固定されるリードは前記混成集積回路装置
の幅広構造のリードである。他の構成としては、一主面
を有するとともにこの一主面に導体層の配線パターンを
有するセラミックからなる配線基板と、この配線基板に
搭載された能動部品および受動部品と、前記一主面の配
線パターンに電気的に接続される複数のリードと、前記
能動部品に電気的に接続して設けられ前記複数のリード
と同一列に配 置され、さらに前記複数のリードよりも幅
広構造のリードと、前記配線基板の一主面、前記能動部
品および受動部品を覆う封止部とから成る。 他の構成と
しては、細長のフレームと、このフレームの側面から並
んで延在する複数のリードとからなり、かつ前記リード
の先端部分に配線基板のリード接合パッドに接合可能な
接合部を有するリードフレームであって、前記複数のリ
ードの一部は他のリードに比べて幅広の構造となってい
る。

【００１０】本発明の混成集積回路装置の製造に用いら
れるリードフレームは、細長のフレームと、このフレー
ムの一側から並んで延在する複数のリードとからなり、
かつ前記リードの先端部分は配線基板のリード接合パッ
ドに接合可能な一対のクランプ爪からなる接合部を構成
している。また、この種のリードフレームは、そのフレ
ーム部分にガイド用の孔が設けられるが、本発明のリー
ドフレームにあっては、前記幅広リードのうちの固定用
リードとなる幅広リードにおいては、この幅広リードの
延長上のフレーム部分に孔が設けられている。そして、
このようなリードフレームを用いて混成集積回路装置を
製造する場合、パッケージ後に前記リードとフレーム部
分は切断されるが、本発明の場合には、前記固定用リー
ド以外のリードはフレームとリードとの境界部分が切断
されるが、前記固定用リードにあっては固定用リードの
両側延長線に沿ってそれぞれを切断する結果、他のリー
ドよりも長くなるとともに、その先端部分には孔を有す
るようになる。

【００１１】本発明の他の実施態様による混成集積回路
装置にあっては、前記幅広リードは、その先端の固定部
が発熱部に近い配線基板部分に固定されている。

【００１２】

【作用】上記した本発明の混成集積回路装置の製造方法
によれば、電源リードが複数のリード配列位置に亘る幅
広構造となっているリードフレームを用いること、リー
ドとフレームとの切断にあっては、前記電源リードのマ
イナスリードは孔を有するフレーム部分が残留するよう
にフレームから切断されることから、一部に幅広リード
が得られるとともに、副広でかつ他のリードよりも長い
電源用マイナスリードとしての固定用リードが得られ
る。

【００１３】本発明の混成集積回路装置は、電子機器の
配線ボードに組み込まれる際、各リードは配線ボードの
接続部に半田等を介して固定されるが、前記電源リード
はその幅が広くなっていることから、伝熱面積が増大
し、配線基板の熱放散性が高くなる。

【００１４】本発明の混成集積回路装置は、電子機器の
配線ボードに組み込まれる際、固定用リードは配線ボー
ドの裏面側に長く突出し、先端固定部はネジによって電
子機器の框体あるいはヒートシンクに固定される結果、
配線基板の熱は框体やヒートシンクに迅速に伝達される
ため、さらに熱放散性が高くなる。

【００１５】本発明の混成集積回路装置は、電源リード
が幅広となっていることから、電源インピーダンスの低
減を図ることができる。

【００１６】本発明の混成集積回路装置は、幅広リード
の採用および一部の幅広リードの框体やヒートシンクへ
の固定によって配線基板の熱放散性を高めることができ
ることから、配線基板の温度を下げることが可能とな
り、高密度，高集積化が可能となる。

【００１７】本発明の混成集積回路装置は、幅広リード
の採用および一部の幅広リードの框体やヒートシンクへ
の固定によって配線基板の熱放散性を高めることができ
ることから、配線基板の温度を下げることが可能とな
り、組み込んだ抵抗を所定出力下で動作させることがで
きる。したがって、本発明によれば抵抗の高出力化も達
成できる。

【００１８】本発明の混成集積回路装置は、幅広リード
の採用および一部の幅広リードの框体やヒートシンクへ
の固定によって配線基板の熱放散性を高めることができ
ることから、配線基板の温度低下が可能となり、印刷抵
抗の面積低減あるいは小型のチップ抵抗の使用が可能と
なり、その分配線基板のサイズを小さくでき、混成集積
回路装置の小型化が達成できる。

【００１９】本発明による幅広リードを発熱部に近い配
線基板部分に固定した構造の混成集積回路装置にあって
は、発熱部の熱を幅広リードによって迅速にパッケージ
外部に放散できることから熱放散性をさらに高めること
ができる。

【００２０】

【実施例】以下図面を参照して本発明の一実施例につい
て説明する。図１は本発明の一実施例による混成集積回
路装置の概要を示す模式的平面図、図２は同じく混成集
積回路装置の実装におけるリードの固定状態を示す断面
図、図３は同じく幅広リードの固定状態を示す断面図、
図４は同じく幅広リードの他の固定状態を示す断面図、
図５は本発明の混成集積回路装置の製造に用いられるリ
ードフレームの平面図、図６は同じくリードフレームの
断面図、図７は本発明の混成集積回路装置の製造状態を
示す平面図である。

【００２１】本発明の混成集積回路装置１は、外観的に
は図１に示すように、レジンからなる薄型矩形状のパッ
ケージ（封止部）２と、パッケージ２の一側から突出す
る複数のリード３とからなっている。リード３は一定ピ
ッチで配列される通常の細いリード４と、前記幅の広い
幅広リード５とからなっている。この実施例ではこの幅
広リード５は電源リードとなり、図の左方がプラス
（＋）リード，右方がマイナス（−）リードとなってい
る。これら幅広リード５は一定ピッチで並ぶ少なくとも
隣接するリード配列位置（複数の配列位置）に亘る広い
幅となっている。また、前記幅広リード５のうちの電源
マイナスリードは他のリード３よりも長くなり、固定リ
ード６を構成する。そして、この長くなった部分には孔
７が設けられ固定部８が形成されている。この固定部８
は後述するがこの混成集積回路装置１の実装時に放熱体
に固定される部分となり、たとえば、前記孔７を利用し
てネジ止めされる。

【００２２】一方、前記パッケージ２内にはセラミック
基板からなる配線基板１０が配設されている。この配線
基板１０はその表裏面（主面）にそれぞれ導体層１１が
所望パターンに形成されるとともに、表裏の導体層１１
は配線基板１０を貫通して設けられたスルーホールに充
填された図示しない導体によって電気的に接続されてい
る。また、前記導体層１１は配線基板１０の一側にそれ
ぞれリード接合パッド１２を形成し、これらリード接合
パッド１２に幅広リード５を含む所定のリード３が接合
されている。これらリード３は図２および図６に示すよ
うに、接合端部はやや幅広となるとともに中央で分断さ
れて２本のクランプ爪１３を形成している。このクラン
プ爪１３は図６に示すように、相互に逆方向に階段状に
一段折り曲げられ、弾力的に前記配線基板１０を挟むよ
うになっている。また、特に図示はしないが、前記クラ
ンプ爪１３はリード接合パッド１２に半田あるいは他の
鑞材によって固定されている。

【００２３】他方、前記配線基板１０にあっては、所定
の前記導体層１１間にチップ抵抗１４やチップコンデン
サ１５等の単体の電子部品が搭載されるとともに、導体
層１１で形成されたチップ用パッド１６上には、ＩＣ等
を構成する半導体チップ１７が固定されている。また、
前記半導体チップ１７の図示しない電極と導体層１１と
は導電性のワイヤ１８で電気的に接続されている。

【００２４】このような混成集積回路装置１は、各種電
子機器の配線ボード２０に実装されると、前記リード各
部の固定状態は図２〜図４に示されるような構造とな
る。すなわち、図３は前記固定リード６の接続固定状態
を示すものである。固定リード６は電子機器の框体（支
持体）２１内に配設された配線ボード２０に設けられた
取付孔２２に挿入されるとともに、半田２３で配線ボー
ド２０に固定される。配線ボード２０は図示しないがそ
の表面に所望の配線パターンが形成され、前記半田２３
によってリード３と前記配線パターンとを電気的に接続
する。また、前記固定リード６は他のリード３よりも長
く形成されているため、前記配線ボード２０の裏面側に
長く突出する。そこで、この配線ボード２０の裏面側に
突出した固定リード６の固定部８は、折り曲げられて前
記框体２１にネジ２４を利用して固定される。この框体
２１は放熱体の役割を果たす。図４は固定リード６にお
ける固定部８の他の固定状態を示すものであり、この図
では固定リード６は折り曲げられることなく直接框体２
１内に配設されたヒートシンク（放熱体）２５にネジ止
めされている。

【００２５】他方、図２は固定リード６に比較して短い
細いリード４および幅広リード５の固定構造であり、図
３図および図４と同様に前記細いリード４および幅広リ
ード５は、配線ボード２０の取付孔２２に半田２３を介
して機械的かつ電気的に接続されている。

【００２６】つぎに、このような混成集積回路装置１の
製造（組立）について説明する。混成集積回路装置１の
組立においては、図５に示されるようなリードフレーム
３０が用意される。このリードフレーム３０は薄い熱伝
導性の優れた金属板をエッチングやプレスすることによ
って形成される。リードフレーム３０は細長いフレーム
３１と、このフレーム３１の一側からフレーム３１に直
交する方向に延在する複数のリード３とからなり、これ
が単位リードフレームとなり、単一の混成集積回路装置
１の組立に使用される。リード３は一定ピッチに延在す
る細いリード４と、この細いリード４よりは遙かに太い
（幅広）の幅広リード５とがある。この幅広リード５
は、複数のリード配列位置に亘る幅広構造となってい
て、図では隣合う２本の細いリード４の配列位置に亘っ
て設けられている。この例では、左側の幅広リード５が
電源用プラスリード、右側の幅広リード５が電源用マイ
ナスリードはして使用される。この結果、リード幅が広
いことから、電源インピーダンスの低減が図れるリード
となる。前記フレーム３１には、リードフレーム３０の
移送位置決め等の際利用される孔７が設けられている
が、このリードフレーム３０にあっては、前記幅広リー
ド５が形成される部分に前記孔７が設けられている。そ
して、この孔７は前記電源用マイナスリードにあって
は、電源用マイナスリードが框体２１や取付孔２２等の
支持体に固定される際のネジ固定用のネジ孔として利用
されるようになっている。一方、前記リード３の先端
は、図５および図６に示すように、やや幅広となるとと
もに中央で分断されて２本のクランプ爪１３となってい
る。このクランプ爪１３は図６に示すように、相互に逆
方向に階段状に一段折り曲げられ、弾力的に前記配線基
板１０を挟むようになっている。

【００２７】混成集積回路装置１の組立においては、図
７に示されるような配線基板１０が用意され、この配線
基板１０に前記リードフレーム３０が取り付けられる。
この配線基板１０はその表裏面にそれぞれ導体層１１が
所望パターンに形成されるとともに、表裏の導体層１１
は配線基板１０を貫通して設けられたスルーホールに充
填された図示しない導体によって電気的に接続されてい
る。また、前記導体層１１は配線基板１０の一側にそれ
ぞれリード接合パッド１２を有している。そこで、前記
配線基板１０の一側の各リード接合パッド１２部分に、
リードフレーム３０の各先端部をそれぞれ一対のクラン
プ爪１３を利用して挟み込んで取り付ける。その後、リ
ード３の先端部分は半田や鑞材でリード接合パッド１２
に固定される。

【００２８】つぎに、前記導体層１１の所定部には電子
部品が搭載固定される。すなわち、前記配線基板１０に
あっては、所定の前記導体層１１間にチップ抵抗１４や
チップコンデンサ１５等の単体の電子部品が搭載される
とともに、導体層１１で形成されたチップ用パッド１６
上には、ＩＣ等を構成する半導体チップ１７が固定され
る。また、前記半導体チップ１７の図示しない電極と導
体層１１とは導電性のワイヤ１８で電気的に接続され
る。

【００２９】つぎに、前記リードフレーム３０の所定
部、すなわち、配線基板１０およびこの配線基板１０に
固定された電子部品やリード３の配線基板１０との接合
部分はレジンモールドによるパッケージ２によってパッ
ケージされる。

【００３０】つぎに、前記リード３とフレーム３１との
切断が行われる。このリード切断は、図７の一点鎖線で
示すようにリード３とフレーム３１の境界部分で切断が
行われるが、前記電源用マイナスリード、すなわち図中
右側の幅広リード５だけは、図７の二点鎖線で示すよう
に、幅広リード５の両側縁の延長線部分で切断する。こ
の結果、右端の幅広リード５だけ他のリード３よりも長
くなる。また、このリード３の先端は前記孔７が設けら
れたフレーム部分によって形成されるため、先端部に孔
７を有する固定部８が形成されることになる。これによ
って図１に示されるような混成集積回路装置１が製造さ
れる。

【００３１】このような実施例によれば、つぎのような
効果が得られる。 （１）本発明の混成集積回路装置は、電子機器の配線ボ
ードに組み込まれる際、各リードは配線ボードの接続部
に半田等を介して固定されるが、前記電源リードはその
幅が広くなっていることから、伝熱面積が増大し、配線
基板の熱放散性が高くなるという効果が得られる。

【００３２】（２）本発明の混成集積回路装置は、電子
機器の配線ボードに組み込まれる際、固定用リードは配
線ボードの裏面側に長く突出し、先端固定部はネジによ
って電子機器の框体あるいはヒートシンクに固定される
結果、配線基板部分の熱は各リードを介して配線ボード
に伝達されるばかりでなく、電子機器の框体やヒートシ
ンクにも伝達されるため、さらに熱放散性が高くなると
いう効果が得られる。

【００３３】（３）上記（２）により、本発明の混成集
積回路装置は、配線基板の熱放散性を高めることができ
ることから、配線基板の温度を下げることが可能とな
り、より多くの電子部品を搭載することができ、高密
度，高集積化が可能となるという効果が得られる。

【００３４】（４）上記（２）により、本発明の混成集
積回路装置は、配線基板の熱放散性を高めることができ
ることから、配線基板の温度を下げることが可能とな
り、組み込んだ抵抗を所定出力下で動作させることがで
きるという効果が得られる。

【００３５】（５）上記（２）により、本発明の混成集
積回路装置は、配線基板の温度の低減が達成できること
から、抵抗もより大きなものを組み込めることになり、
高出力化が達成できるという効果が得られる。

【００３６】（６）上記（２）により、本発明の混成集
積回路装置は、配線基板の温度の低減が達成できること
から、組み込む印刷抵抗の面積低減あるいはチップ抵抗
の小型化が可能となり、その分配線基板に多くの電子部
品の搭載やチャンネル回路の形成が行え、高密度・高集
積化が達成できるという効果が得られる。

【００３７】（７）上記（２）により、本発明の混成集
積回路装置は、配線基板の温度の低減が達成できること
から、組み込む印刷抵抗の面積低減あるいはチップ抵抗
の小型化が可能となり、その分配線基板のサイズを小さ
くでき、混成集積回路装置の小型化が達成できるという
効果が得られる。

【００３８】本発明の混成集積回路装置は、電源リード
が幅広となっていることから、電源インピーダンスの低
減を図ることができるという効果が得られる。

【００３９】（８）上記（１）〜（７）により、本発明
によれば熱放散性の高い電子装置を提供することができ
ることから、高出力で小型な混成集積回路装置を提供す
ることができるという相乗効果が得られる。

【００４０】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、
図８は発熱部となるチップ抵抗１４や半導体チップ１７
に近接させて幅広リード５を配設したものである。これ
により、混成集積回路装置の熱放散性の向上を図ること
ができる。

【００４１】図９は本発明をデュアルライン型の混成集
積回路装置１に適用した例であり、前記実施例同様な効
果が得られる。この混成集積回路装置１のパッケージ２
は、特に図示はしてないが、配線基板を被うレジンと、
このレジンを被うプラスチックケースからなる二重構造
となっている。また、本発明は必ずしも単体の混成集積
回路装置に限定されるものではなく、モジュール等他の
電子装置にも適用できる。また、配線基板としては、セ
ラミック基板以外の配線基板でも前記実施例同様に適用
でき同様な効果が得られる。

【００４２】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である混成集
積回路装置の製造技術に適用した場合について説明した
が、それに限定されるものではない。本発明は少なくと
も配線基板に複数の電子部品を搭載した電子装置には適
用できる。

【００４３】

【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下
記のとおりである。本発明の混成集積回路装置は、一部
のリードの幅が複数のリード配列位置に亘る幅広構造と
なっていることから、熱伝導面積が大きくなり、放熱特
性が向上する。また、前記幅広リードのうちの一つは放
熱体となる電子機器の框体やヒートシンクに固定される
ことから、さらに混成集積回路装置の熱放散性が高くな
る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による混成集積回路装置の概
要を示す模式的平面図である。

【図２】本発明による混成集積回路装置の実装における
リードの固定状態を示す断面図である。

【図３】本発明による混成集積回路装置の実装における
幅広リードの固定状態を示す断面図である。

【図４】本発明による混成集積回路装置の実装における
幅広リードの他の固定状態を示す断面図である。

【図５】本発明の混成集積回路装置の製造に用いられる
リードフレームの平面図である。

【図６】本発明の混成集積回路装置の製造に用いられる
リードフレームの断面図である。

【図７】本発明の混成集積回路装置の製造状態を示す平
面図である。

【図８】本発明の他の実施例による混成集積回路装置の
概要を示す模式的平面図である。

【図９】本発明の他の実施例による混成集積回路装置を
示す斜視図である。

【符号の説明】

１…混成集積回路装置、２…パッケージ、３…リード
３、４…細いリード４、５…幅広リード５、６…固定リ
ード６、７…孔、８…固定部、１０…配線基板、１１…
導体層、１２…リード接合パッド、１３…クランプ爪、
１４…チップ抵抗、１５…チップコンデンサ、１６…チ
ップ用パッド、１７…半導体チップ、１８…ワイヤ、２
０…配線ボード、２１…框体、２２…取付孔、２３…半
田、２４…ネジ、２５…ヒートシンク、３０…リードフ
レーム、３１…フレーム。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁶，ＤＢ名) H01L 23/50 H01L 23/40

Claims (6)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 一主面を有するとともにこの一主面に導
   体層の配線パターンを有する絶縁物から成る配線基板
   と、この配線基板の一主面に搭載された複数の電子部品
   と、前記配線基板周縁に並んで接合された複数のリード
   と、前記配線基板の一主面および前記複数の電子部品な
   らびに前記複数のリードの一部を覆う封止部とを有し、
   前記並んだ複数のリードの一部は他のリードに比べて幅
   広の構造となるとともに、前記幅広構造のリードは電源
   用リードとなり、かつ前記幅広構造のリードの前記封止
   部外に位置する箇所に支持体に固定するための固定部が
   設けられていることを特徴とする混成集積回路装置。
2. 【請求項２】 電子機器内に配設された配線ボードと、
   この配線ボードのリード接続部に混成集積回路装置のリ
   ードを接続する実装構造であって、前記リードの一部は
   前記電子機器の放熱体に固定されることを特徴とする混
   成集積回路装置の実装構造。
3. 【請求項３】 前記電子機器の放熱体に固定されるリー
   ドは前記混成集積回路装置の固定用リードであることを
   特徴とする請求項２に記載の混成集積回路装置の実装構
   造。
4. 【請求項４】 前記電子機器の放熱体に固定されるリー
   ドは前記混成集積回路装置の幅広構造のリードであるこ
   とを特徴とする請求項２に記載の混成集積回路装置の実
   装構造。
5. 【請求項５】 一主面を有するとともにこの一主面に導
   体層の配線パターンを有するセラミックからなる配線基
   板と、この配線基板に搭載された能動部品および受動部
   品と、前記一主面の配線パターンに電気的に接続される
   複数のリードと、前記能動部品に電気的に接続して設け
   られ前記複数のリードと同一列に配置され、さらに前記
   複数のリードよりも幅広構造のリードと、前記配線基板
   の一主面、前記能動部品および受動部品を覆う封止部と
   から成ることを特徴とする混成集積回路装置。
6. 【請求項６】 細長のフレームと、このフレームの側面
   から並んで延在する複数のリードとからなり、かつ前記
   リードの先端部分に配線基板のリード接合パッドに接合
   可能な接合部を有するリードフレームであって、前記複
   数のリードの一部は他のリードに比べて幅広の構造とな
   っていることを特徴とするリードフレーム。