CN109266011A - 不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料及其制备方法,其由以下重量百分比的组分构成:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶90‑110份、补强填料30‑55份、结构控制剂3‑5份、内脱模剂0.01‑0.05份、抗黄剂0.3‑0.6份、除霜剂0.01‑0.05份和双二五硫化剂0.08‑1.5份;所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基的摩尔含量为0.08‑0.5%;所述甲基乙烯基硅橡胶中杀菌粒子的质量百分含量为1‑3%;所述结构控制剂为甲基苯基甲氧基硅油;所述内脱模剂为食品级FDA标准的X‑100;所述抗黄剂为日本信越的含氢硅油KF99;所述除霜剂为医疗级FDA标准的纳米级H‑50Wc。该医用硅胶材料生产的产品外观透明不易变色,不易黄变,耐候性强,耐老化性能好,产品材料成本低。
Description
技术领域
本发明属于橡胶加工技术领域,特别是涉及一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料。
背景技术
医用橡胶瓶塞是具有一定形状、尺寸的橡胶类弹性体制品,用于玻璃、塑料等药用瓶状容器口的密封。其结构大致可分为锥形、T形和翻边形三类;按用途可分为抗生素瓶塞、生物药品瓶塞、喷雾药剂瓶塞和输液瓶塞等。瓶塞胶料要求不含铅、汞、砷、钡等有害可溶物,与可装药剂不起作用,瓶塞本身不能有喷出物。
目前市场上的医用橡胶瓶塞易变色黄化,高温高湿下易开裂、易出现吐霜现象,这些都对橡胶瓶塞的使用起到了限制作用。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料及其制备方法,该医用硅胶材料生产的产品外观透明不变色,不黄变,耐候性强,耐老化性能好,产品材料成本低,使用这种材料生产的产品无异味,无吐霜现象,防污染,符合绿色环保,可广泛医用到医疗保健领域,以及食品卫生、化妆品等行业。
为解决上述技术问题,本发明采用的一个技术方案是:提供一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶90-110份、补强填料30-55份、结构控制剂3-5份、内脱模剂0.01-0.05份、抗黄剂0.3-0.6份、除霜剂0.01-0.05份和双二五硫化剂0.08-1.5份;
所述补强填料包括无荧光剂的沉淀法白炭黑;
所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基的摩尔含量为0.08-0.5%;
所述甲基乙烯基硅橡胶中杀菌粒子的质量百分含量为1-3%;
所述结构控制剂为甲基苯基甲氧基硅油;
所述内脱模剂为食品级FDA标准的X-100;
所述抗黄剂为日本信越的含氢硅油KF99;
所述除霜剂为医疗级FDA标准的纳米级H-50Wc。
进一步地说,所述杀菌粒子包括粒径为30-40nm的卤化银纳米粒子和粒径为2-10nm的氧化钛纳米粒子,所述卤化银纳米粒子的质量百分含量与所述氧化钛纳米粒子的质量百分含量的比值为3:5-1.5:1。
进一步地说,所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶110份、补强填料55份、结构控制剂5份、内脱模剂0.05份、抗黄剂0.6份、除霜剂0.05份和双二五硫化剂1.5份。
本发明为了解决其技术问题所采用的进一步技术方案是:
一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1、将含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶、补强剂、结构控制剂、抗黄剂和内脱模剂分别加入密炼机中140-160℃混炼约0.5-3h,并在150-165℃的高温下抽真空2h;
S2、室温冷却约8h、开炼机薄通3次、过滤;
S3、将S2得到的胶料室温停放养生24h后,添加双二五硫化剂返炼出片;
S4、一次硫化:硫化温度为165-175℃,硫化时间为0.15-0.25h;
S5、二次硫化:硫化温度为180-190℃,硫化时间为1.5-2.5h;
S6、打包、装箱。
进一步地说,所述步骤S1中混炼温度为150℃,混炼时间为1h。
进一步地说,所述步骤S4中一次硫化的硫化温度为170℃,硫化时间为0.2h。
进一步地说,所述步骤S5中二次硫化的硫化温度为183℃,硫化时间为1.8h。
本发明的有益效果是:本发明的所制得的医用硅胶材料的邵尔A硬度达到50-62A,拉伸强度达到7.1-8.0MPa,延伸率达到475-534%,产品外观透明不易变色,不易黄变,耐候性强,耐老化性能好,产品材料成本低,使用这种材料生产的产品无异味,无吐霜现象,防污染,符合绿色环保,可广泛医用到医疗保健领域,以及食品卫生、化妆品等行业。
具体实施方式
下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述,以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例1:一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶90份、补强填料30份、结构控制剂3份、内脱模剂0.01份、抗黄剂0.3份、除霜剂0.01份和双二五硫化剂0.08份;
所述补强填料包括无荧光剂的沉淀法白炭黑,该种白炭黑采用超重力技术、溶胶-凝胶法、化学晶体法、二次结晶法等特殊方法生产而成,完全不含荧光剂成份;
所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基的摩尔含量为0.08-0.5%;
所述甲基乙烯基硅橡胶中杀菌粒子的质量百分含量为1-3%;
所述结构控制剂为甲基苯基甲氧基硅油;
所述内脱模剂为食品级FDA标准的X-100;
所述抗黄剂为日本信越的含氢硅油KF99;
所述除霜剂为医疗级FDA标准的纳米级H-50Wc。
所述杀菌粒子包括粒径为30-40nm的卤化银纳米粒子和粒径为2-10nm的氧化钛纳米粒子,所述卤化银纳米粒子的质量百分含量与所述氧化钛纳米粒子的质量百分含量的比值为0.9。
实施例2:一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,其余与实施例1相同,所不同之处在于:所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶90份、补强填料40份、结构控制剂3份、内脱模剂0.02份、抗黄剂0.3份、除霜剂0.02份和双二五硫化剂0.5份。
所述卤化银纳米粒子的质量百分含量与所述氧化钛纳米粒子的质量百分含量的比值为1.5。
实施例3:一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,其余与实施例1相同,所不同之处在于:所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶100份、补强填料45份、结构控制剂3.5份、内脱模剂0.03份、抗黄剂0.3份、除霜剂0.03份和双二五硫化剂0.8份。
所述卤化银纳米粒子的质量百分含量与所述氧化钛纳米粒子的质量百分含量的比值为0.8。
实施例4:一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,其余与实施例1相同,所不同之处在于:所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶100份、补强填料50份、结构控制剂4份、内脱模剂0.03份、抗黄剂0.4份、除霜剂0.04份和双二五硫化剂1.0份。
所述卤化银纳米粒子的质量百分含量与所述氧化钛纳米粒子的质量百分含量的比值为1.3。
实施例5:一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,其余与实施例1相同,所不同之处在于:所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶10份、补强填料55份、结构控制剂4份、内脱模剂0.04份、抗黄剂0.5份、除霜剂0.05份和双二五硫化剂1.2份。
所述卤化银纳米粒子的质量百分含量与所述氧化钛纳米粒子的质量百分含量的比值为1.1。
实施例6:一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,其余与实施例1相同,所不同之处在于:所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶110份、补强填料55份、结构控制剂5份、内脱模剂0.05份、抗黄剂0.6份、除霜剂0.05份和双二五硫化剂1.5份。
所述卤化银纳米粒子的质量百分含量与所述氧化钛纳米粒子的质量百分含量的比值为1.4。
实施例1-实施例6所述的一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料的制备方法,包括以下步骤:
S1、将含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶、补强剂、结构控制剂、抗黄剂和内脱模剂分别加入密炼机中140-160℃混炼约0.5-3h,并在150-165℃的高温下抽真空2h;
S2、室温冷却约8h、开炼机薄通3次、过滤;
S3、将S2得到的胶料室温停放养生24h后,添加双二五硫化剂返炼出片;
S4、一次硫化:硫化温度为165-175℃,硫化时间为0.15-0.25h;
S5、二次硫化:硫化温度为180-190℃,硫化时间为1.5-2.5h;
S6、打包、装箱。
所述步骤S1中混炼温度为150℃,混炼时间为1h。
所述步骤S4中一次硫化的硫化温度为170℃,硫化时间为0.2h。
所述步骤S5中二次硫化的硫化温度为183℃,硫化时间为1.8h。
按照我国国际对本发明的实施例1-实施例6制备的医用瓶塞硅胶分别进行物理性能指标测定,结果如表1所示:
表1:
从表1可以看到,本发明制得的硅胶材料的邵尔A硬度达到50-62A,拉伸强度达到7.1-8.0MPa,延伸率达到475-534%,且其外观长时间在紫外线的照射下透明不易变色,不易黄变,耐候性强,耐老化性能好,其中尤以实施例6的胶料优于实施例1-实施例5的胶料,保证该制品用于医用瓶塞的安全性。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明创造构思的前提下,还可以做出若干变化和改进,这些都属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,其特征在于:所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶90-110份、补强填料30-55份、结构控制剂3-5份、内脱模剂0.01-0.05份、抗黄剂0.3-0.6份、除霜剂0.01-0.05份和双二五硫化剂0.08-1.5份;
所述补强填料包括无荧光剂的沉淀法白炭黑;
所述甲基乙烯基硅橡胶中乙烯基的摩尔含量为0.08-0.5%;
所述甲基乙烯基硅橡胶中杀菌粒子的质量百分含量为1-3%;
所述结构控制剂为甲基苯基甲氧基硅油;
所述内脱模剂为食品级FDA标准的X-100;
所述抗黄剂为日本信越的含氢硅油KF99;
所述除霜剂为医疗级FDA标准的纳米级H-50Wc。
2.根据权利要求1所述的一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,其特征在于:所述硅胶材料包括以下重量份数的成分:含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶110份、补强填料55份、结构控制剂5份、内脱模剂0.05份、抗黄剂0.6份、除霜剂0.05份和双二五硫化剂1.5份。
3.根据权利要求1所述的一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料,其特征在于:所述杀菌粒子包括粒径为30-40nm的卤化银纳米粒子和粒径为2-10nm的氧化钛纳米粒子,所述卤化银纳米粒子的质量百分含量与所述氧化钛纳米粒子的质量百分含量的比值为3:5-1.5:1。
4.一种如权利要求1所述的不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
S1、将含杀菌粒子的甲基乙烯基硅橡胶、补强剂、结构控制剂、抗黄剂和内脱模剂分别加入密炼机中140-160℃混炼约0.5-3h,并在150-165℃的高温下抽真空2h;
S2、室温冷却约8h、开炼机薄通3次、过滤;
S3、将S2得到的胶料室温停放养生24h后,添加的双二五硫化剂返炼出片;
S4、一次硫化:硫化温度为165-175℃,硫化时间为0.15-0.25h;
S5、二次硫化:硫化温度为180-190℃,硫化时间为1.5-2.5h;
S6、打包、装箱。
5.根据权利要求4所述的一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料的制备方法,其特征在于:所述步骤S1中混炼温度为150℃,混炼时间为1h。
6.根据权利要求4所述的一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料的制备方法,其特征在于:所述步骤S4中一次硫化的硫化温度为170℃,硫化时间为0.2h。
7.根据权利要求4所述的一种不含荧光剂的医用瓶塞硅胶材料的制备方法,其特征在于:所述步骤S5中二次硫化的硫化温度为183℃,硫化时间为1.8h。
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PB01 | Publication | ||
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SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20190125 |
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