CN109181604A - 一种led封装透明环氧树脂胶 - Google Patents

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顾国环
孟江燕
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    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00—Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
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Abstract

本发明公开一种LED封装透明环氧树脂胶，以质量份数计，由100份环氧树脂、100份酸酐固化剂、0.2份固化剂促进剂混合而成。本发明的LED封装透明环氧树脂胶为了满足LED封装的需求而研究，本发明的LED封装透明环氧树脂胶可用于LED及支架的封装。除了具有优异的耐热性、耐水汽渗透性、耐候性外，本发明的LED封装透明环氧树脂胶具有高的粘接强度。具体说，本发明的有益效果是，以液体环氧树脂为主要成分，选用低粘度的酸酐类固化剂，既降低了环氧树脂粘度便于封装又在高温下进行固化反应，保证了固化物的优异性能。固化产物的线性膨胀系数(10‑6/℃)为60～70、吸水性(100℃浸泡1小时)为0.6％～0.7％、室温下的弯曲强度大于100MPa、室温下的弯曲模量大于3GPa。

Description

一种LED封装透明环氧树脂胶
技术领域
本发明涉及LED封装胶，特别是涉及一种LED封装透明环氧树脂胶。
背景技术
环氧树脂是由具有环氧基的化合物与多元羟基或多元醇化合物进行缩聚 反应而制得的产品，是聚合物基复合材料中应用最广泛的基体树脂之一，它 具有高强度、优异的粘结性、耐化学腐蚀性、电气绝缘性能、力学性能，以 及易于加工、收缩率低、线胀系数小和成本低廉等优点，广泛应用在压敏电 阻、陶瓷电容器、二极管、三极管等电子元器件的封装。
现有的国产环氧树脂类LED封装产品，很难满足LED封装要求，主要依靠 进口同类产品。因此，本发明应满足的LED封装需求，通过对LED环氧树脂胶 各组份的深入研究，提出一种LED封装透明环氧树脂胶。
发明内容
本发明的目的是提供一种LED封装透明环氧树脂胶，以解决当前国内无 同类LED封装产品或无法满足LED封装需求的技术问题，为解决上述技术问 题，本发明采用如下技术方案来解决上述技术问题：
一种LED封装透明环氧树脂胶，以质量份数计，由100份环氧树脂、100 份酸酐固化剂、0.2份固化剂促进剂混合而成。
如上所述的LED封装透明环氧树脂胶，其中所述环氧树脂为液态双酚A型 环氧树脂或双酚F型环氧树脂。
如上所述的LED封装透明环氧树脂胶，其中所述酸酐固化剂为甲基四氢 苯二甲酸酐或纳迪克酸酐。
如上所述的LED封装透明环氧树脂胶，其中所述固化促进剂为2-乙基-4- 甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2- 甲基咪唑中的一种。
本发明所述的LED封装透明环氧树脂胶,其使用方法如下步骤所述：
1.取100份环氧树脂、100份酸酐固化剂、0.2份固化剂。
2.将上述组分混合均匀，在室温下8小时内使用，分两段进行固化；第一 段固化为在135℃下固化1小时、第二段固化为在150℃下固化4小时。
本发明的LED封装透明环氧树脂胶为了满足LED封装的需求而研究，本 发明的LED封装透明环氧树脂胶可用于LED及支架的封装。除了具有优异的 耐热性、耐水汽渗透性、耐候性外，本发明的LED封装透明环氧树脂胶具有 高的粘接强度。具体说，本发明的有益效果是，以液体环氧树脂为主要成分， 选用低粘度的酸酐类固化剂，既降低了环氧树脂粘度便于封装又在高温下进 行固化反应，保证了固化物的优异性能。固化产物的线性膨胀系数(10-6/℃) 为60～70、吸水性(100℃浸泡1小时)为0.6％～0.7％、室温下的弯曲强度大 于100MPa、室温下的弯曲模量大于3GPa。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完 整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全 部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造 性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
环氧树脂E-51为100质量份为甲组份。
3-甲基-△4-四氢苯二甲酸酐为100质量份，混合0.2质量份1-氨基乙基-2- 甲基咪唑为乙组份。
按甲组份：乙组份为100:100的质量份，将甲组份和乙组份混合均匀，在 室温下8小时内使用完毕。
分两段进行固化：第一段在130～135℃下固化1小时、第二段在 145～150℃下固化4小时。
实施例二
环氧树脂828为100质量份为甲组份。
3-甲基-△4-四氢苯二甲酸酐为100质量份，混合0.2质量份1-氨基乙基-2- 甲基咪唑为乙组份。
按甲组份：乙组份为100:100的质量份，将甲组份和乙组份混合均匀，在 室温下8小时内使用完毕。
分两段进行固化：第一段在130～135℃下固化1小时、第二段在 145～150℃下固化4小时。
实施例三
环氧树脂6010为100质量份为甲组份。
3-甲基-△4-四氢苯二甲酸酐为100质量份，混合0.2质量份1-氨基乙基-2- 甲基咪唑为乙组份。
按甲组份：乙组份为100:100的质量份，将甲组份和乙组份混合均匀，在 室温下8小时内使用完毕。
分两段进行固化：第一段在130～135℃下固化1小时、第二段在 145～150℃下固化4小时。
以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围， 凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他 相关的技术领域，均同包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (4)

1.一种LED封装透明环氧树脂胶，其特征在于，以质量份数计，由100份环氧树脂、100份酸酐固化剂、0.2份固化剂促进剂混合而成。
2.如权利要求1所述的LED封装透明环氧树脂胶，其特征在于，所述环氧树脂为液态双酚A型环氧树脂或双酚F型环氧树脂。
3.如权利要求1所述的LED封装透明环氧树脂胶，其特征在于，所述酸酐固化剂为甲基四氢苯二甲酸酐或纳迪克酸酐。
4.如权利要求1所述的LED封装透明环氧树脂胶，其特征在于，所述固化促进剂为2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氨基乙基-2-甲基咪唑中的一种。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115851201A (zh) * 2022-12-16 2023-03-28 宝鸡市航宇光电显示技术开发有限责任公司 一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102286260A (zh) * 2011-06-28 2011-12-21 上海景涵实业有限公司 Led用耐黄变高透光率绝缘环氧胶及制备方法和应用
CN106479128A (zh) * 2016-10-18 2017-03-08 北京中新泰合电子材料科技有限公司 一种光半导体器件封装用环氧树脂组合物及其制备方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102286260A (zh) * 2011-06-28 2011-12-21 上海景涵实业有限公司 Led用耐黄变高透光率绝缘环氧胶及制备方法和应用
CN106479128A (zh) * 2016-10-18 2017-03-08 北京中新泰合电子材料科技有限公司 一种光半导体器件封装用环氧树脂组合物及其制备方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN115851201A (zh) * 2022-12-16 2023-03-28 宝鸡市航宇光电显示技术开发有限责任公司 一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶

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