CN115851201A - 一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,主要用于金属与透明高分子材料胶接连接。所述低粘度透明环氧树脂胶,由A组份、B组份和C组份组成:A组份为液态透明环氧树脂,B组份为甘油醚类活性稀释剂,C组份为咪唑类固化剂;按质量比为计,A组份∶B组份∶C组份=100∶42~47∶6~8。本发明所提供的透明环氧树脂胶的制备工艺简单,可操作性强,其粘度为400mPa·s,固化产物透光率达到85%以上,固化温度70℃以下,是一种适宜作为胶接透明材料用的胶粘剂。
Description
技术领域
本发明属于胶接连接技术领域,涉及航电显控设备胶接粘接材料,特别涉及一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶。
背景技术
用于高透明高分子材料与金属材料胶接连接件的胶粘剂,应满足如下要求:低粘度以保证胶接装配质量,透明性以保证胶接件的透光性,较低的固化温度便于更多的透明高分子材料用于胶接连接件中。例如各类导光板就亟需要这类透明胶来胶接产品,以期望显著提高机载航空、坦克、汽车的显控设备的导光板的胶接质量,技术升级。国内的汽车导光板的透明材料使用无机硅酸盐玻璃,而没有采用透明性高、质量轻的高分子材料,就是国内没有这类用于胶接连接用的环氧树脂胶。
发明内容
为解决上述问题,本发明提供了一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,以填补国内在显控设备领域的空白。
为实现本发明的目的,采用以下技术方案予以实现:
一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,由A组份、B组份和C组份组成:A组份为液态环氧树脂,B组份为甘油醚类活性稀释剂,C组份为咪唑类固化剂;按质量比为计,A组份∶B组份∶C组份=100∶42~47∶6~8。
本发明以液体透明环氧树脂为主要成分,选用低粘度、透明的反应性活性稀释剂,既降低了环氧树脂粘度以便于施工,保证胶接连接质量;选用透明的咪唑类固化剂,一方面保证了较长的适用期,同时降低了固化温度。
进一步地,所述液态透明环氧树脂为双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或多种;所述甘油醚类透明活性稀释剂为正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、2-乙基-己基缩水甘油醚、甲苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚和1,2-环己二醇二缩水甘油醚中的一种或多种;所述透明咪唑类固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多种。
进一步地,所述透明液态环氧树脂为双酚A型环氧树脂;所述透明甘油醚类活性稀释剂为正丁基缩水甘油醚;所述透明咪唑类固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑。
进一步地,上述低粘度高透明环氧树脂胶的配制方法,具体步骤如下:
S1:将A组份搅拌均匀,除去固体物;向A组份中加入B组份,混合均匀,成为甲部分;C组份为乙部分;
S2:将甲组份和乙组份分别包装,制成低粘度高透明环氧树脂胶。
上述低粘度高透明环氧树脂胶的使用方法为:取出按照质量比为100∶42~47的A组份和B组份所配制出的甲部分,再按照质量比为100∶4.0~5.5的甲部分和乙部分,在室温条件下于容器内混合并搅拌均匀,在12小时内施涂完毕,在60±2℃下固化2小时、再在70±2℃下固化6小时。
本发明解决国内无同类产品的空白:
1.本发明所提供的用于胶接连接的低粘度透明环氧树脂胶的制备工艺简单,可操作性强;
2.本发明所提供的用于胶接的环氧树脂胶具有粘度低,便于施工。
3.本发明所提供的胶接用环氧树脂胶固化温度低。
4.固化产物透光率≥85%,特别适合用于高分子透明材料的胶接连接。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面对本发明实施方式作进一步详细地说明。
实施例1
一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,由A组份、B组份和C组份组成:A组份为环氧树脂E-51;B组份为正丁基缩水甘油醚;C组份为2-乙基-4-甲基咪唑。
上述环氧树脂胶的配置以及使用方法如下:取按照质量比为100∶40的A组份和B组份混合均匀后包装得到甲部分,C组份包装得到乙部分;再取按照质量比为100∶4甲部分和乙部分,在室温下混合并搅拌均匀,在10小时内施工完毕,在60±2℃下固化2小时、再在70±2℃下固化6小时。
实施例2
一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,由A组份、B组份和C组份组成:A组份为环氧树脂828;B组份为丁基缩水甘油醚V501;C组份为2-乙基-4-甲基咪唑。
上述环氧树脂胶的配置以及使用方法如下:取按照质量比为100∶45的A组份和B组份混合均匀后包装得到甲部分,C组份包装得到乙部分;再取按照质量比为100∶5.0甲部分和乙部分,在室温下混合并搅拌均匀,在10小时内施工完毕,在60±2℃下固化2小时、再在70±2℃下固化6小时。
实施例3
一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,由A组份、B组份和C组份组成:A组份为环氧树脂828;B组份为正丁基缩水甘油醚;C组份为2-乙基-4-甲基咪唑。
上述环氧树脂胶的配置以及使用方法如下:取按照质量比为100∶47的A组份和B组份混合均匀后包装得到甲部分,C组份包装得到乙部分;再取按照质量比为100∶5.5甲部分和乙部分,在室温下混合并搅拌均匀,在10小时内施工完毕,在60±2℃下固化2小时、再在70±2℃下固化6小时。
实施例4
一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,由A组份、B组份和C组份组成:A组份为环氧树脂E-51;B组份为丁基缩水甘油醚V501;C组份为2-乙基-4-甲基咪唑。
上述环氧树脂胶的配置以及使用方法如下:取按照质量比为100∶45的A组份和B组份混合均匀后包装得到甲部分,C组份包装得到乙部分;再取按照质量比为100∶5甲部分和乙部分,在室温下混合并搅拌均匀,在10小时内施工完毕,在60±2℃下固化2小时、再在70±2℃下固化6小时。
对实施例1~4所提供的环氧树脂胶以及固化后的产物进行测试,测试结果如表1所示。
由表1的测试数据可知,实施例1~4的所提供的环氧胶的粘度低于400Pa·s,固化产物的吸水率小于1%,且固化胶的透光率达到85%。
上述实施例仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非是对本发明的实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明权利要求的保护范围之内。
表1测试结果
Claims (7)
1.一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,其特征在于,由A组份、B组份和C组份组成:
A组份为液态透明环氧树脂,B组份为甘油醚类活性稀释剂,C组份为咪唑类固化剂;
按质量比为计,A组份∶B组份∶C组份=100∶42~47∶6~8。
2.根据权利要求1所述的一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,其特征在于,所述液态透明环氧树脂为双酚A型环氧树脂和双酚F型环氧树脂中的一种或多种。
3.根据权利要求1所述的一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,其特征在于,所述甘油醚类活性稀释剂为正丁基缩水甘油醚、烯丙基缩水甘油醚、2-乙基-己基缩水甘油醚、甲苯基缩水甘油醚、甲基丙烯酸缩水甘油醚、丁二醇二缩水甘油醚和1,2-环己二醇二缩水甘油醚中的一种或多种。
4.根据权利要求1所述的一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,其特征在于,所述咪唑类固化剂为2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-氰乙基-2-乙基-4-甲基咪唑中的一种或多种。
5.根据权利要求1~4任一项所述的一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,其特征在于,其配制方法具体步骤如下:
S1:将A组份搅拌均匀,除去固体物;向A组份中按比例加入B组份,混合均匀,成为甲部分;C组份为乙部分;
S2:将甲组份和乙组份分别包装,制成用于胶接的低粘度透明环氧树脂胶。
6.根据权利要求5所述的一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,其特征在于,其使用方法为:取按照质量比为100:4.0~5.5的甲部分和乙部分,混合均匀后使用。
7.根据权利要求5所述的一种导光板胶接用低粘度透明环氧树脂胶,其特征在于其固化方法是分两个阶段:第一阶段是60±2℃、时间2小时,第二阶段是70±2℃、时间6小时。
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Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007116079A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-05-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリアプライド用封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
CN104388029A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-03-04 | 湖南皓志科技股份有限公司 | 一种常温固化环氧树脂柔性灌封胶 |
CN109181604A (zh) * | 2018-07-18 | 2019-01-11 | 深圳市志同科技发展有限公司 | 一种led封装透明环氧树脂胶 |
CN110062783A (zh) * | 2016-12-12 | 2019-07-26 | 赢创德固赛有限公司 | 新的低温酸酐环氧固化体系 |
CN114793438A (zh) * | 2020-11-23 | 2022-07-26 | 索路思高新材料有限公司 | 树脂组合物 |
-
2022
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Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007116079A (ja) * | 2005-09-26 | 2007-05-10 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | プリアプライド用封止樹脂組成物及びそれを用いた半導体装置の製造方法 |
CN104388029A (zh) * | 2014-12-03 | 2015-03-04 | 湖南皓志科技股份有限公司 | 一种常温固化环氧树脂柔性灌封胶 |
CN110062783A (zh) * | 2016-12-12 | 2019-07-26 | 赢创德固赛有限公司 | 新的低温酸酐环氧固化体系 |
CN109181604A (zh) * | 2018-07-18 | 2019-01-11 | 深圳市志同科技发展有限公司 | 一种led封装透明环氧树脂胶 |
CN114793438A (zh) * | 2020-11-23 | 2022-07-26 | 索路思高新材料有限公司 | 树脂组合物 |
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