CN106753112A - 一种环氧建筑结构胶 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种环氧建筑结构胶，其由质量份的以下原料组成：环氧树脂50～80份、脲醛树脂20～30份、纳米二氧化硅30～50份、双氰胺10～20份、聚醚酰亚胺1～10份、聚丙烯酸酯1～10份、聚硅氧烷1～5份、咪唑1～5份、纳米银1～10份、稀释剂4～8份、填料1～10份、2，4，6‑三甲基氨基苯酚2～7份、阻燃剂1～3份、触变剂1～8份。本发明将纳米二氧化硅、含脲基的酚醛树脂和聚醚酰亚胺对环氧树脂进行增韧，提高环氧树脂的韧性的同时还具有耐热性、高模量、耐冲击强度、粘结强度高，本发明的环氧建筑结构胶还具有抗菌抑菌性能。
Description
技术领域
本发明涉及建筑胶技术领域，具体涉及一种环氧建筑结构胶。
背景技术
环氧结构胶今年来得到长足的发展，但环氧树脂脆性大，科研人员围绕环氧树脂增韧研究展开大量的研究，常用的增韧方法有橡胶弹性体增韧、热朔性树脂增韧、互穿网络结构增韧、柔性链段固化剂增韧、核壳聚合物增韧、热致液晶聚合物增韧、纳米粒子增韧无机晶须增韧、超支化聚合物增韧、原位聚合物增韧、离聚体增韧等，纳米二氧化硅是环氧树脂增韧补强的首选材料之一，纳米二氧化硅具有粒径小，表面能量高，经过表面改性的纳米二氧化硅可以和很好的分散相容，能显著提高环氧建筑结构胶的综合力学性能。
但是几乎所有的改性剂对环氧树脂体系增韧的同时具有高弹性模量、耐腐蚀等性能，但其综合性能差。
发明内容
本发明的目的在于，针对现有技术的不足，提供一种一种环氧建筑结构胶。
为实现上述目的，本发明采取以下技术方案：
一种环氧建筑结构胶其由质量份的以下原料组成：环氧树脂50～80份、脲醛树脂20～30份、纳米二氧化硅30～50份、双氰胺10～20份、聚醚酰亚胺1～10份、聚丙烯酸酯1～10份、聚硅氧烷1～5份、咪唑1～5份、纳米银1～10份、稀释剂4～8份、填料1～10份、2，4，6-三甲基氨基苯酚2～7份、阻燃剂1～3份、触变剂1～8份。
优选的，一种环氧建筑结构胶由质量份的以下原料组成：环氧树脂50～60份、脲醛树脂20～25份、纳米二氧化硅30～40份、双氰胺10～15份、聚醚酰亚胺5～10份、聚丙烯酸酯1～5份、聚硅氧烷1～2份、咪唑1～3份、纳米银1～10份、稀释剂4～6份、填料3～8份、2，4，6-三甲基氨基苯酚6～7份、阻燃剂1～3份、触变剂5～8份。
其中，所述的稀释剂优选的为苄基缩水甘油醚。
其中，所述的填料优选的为硅微粉。
其中，所述的阻燃剂为聚磷酸铵，十溴二苯醚、磷酸三苯酯，十溴二苯乙烷一种或几种。
其中，所述的触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡的一种或几种。
其中，2，4，6-三甲基氨基苯酚和咪唑为促进剂
本发明加入纳米银使本发明具有抗菌抑菌的功效。
其中，双氰胺为固化剂，其与环氧树脂混合后，在室温下可长期保持稳定，但一定暴露在热、光、湿气等条件下，即开始固化反应，加入固化剂可简化环氧树脂的配合手续，扩大环氧树脂的应用范围。
本发明中，脲醛树脂中的脲基团可促进环氧树脂、双氰胺的固化反应，提高环氧树脂体系的反应活性，降低体系的固化温度，同时脲醛树脂还提高环氧树脂固化物耐冲击强度。
进一步的，聚醚酰亚胺、聚丙烯酸酯加入改性环氧树脂改性体系，弥补环氧树脂的增韧不足，同时保证建筑结构的耐热性和模量。
本发明的有益效果是：
1、本发明将纳米二氧化硅、含脲基的酚醛树脂和聚醚酰亚胺对环氧树脂进行增韧，提高环氧树脂的韧性的同时还具有耐热性、高模量、耐冲击强度、粘结强度高；
2、本发明的环氧建筑结构胶还具有抗菌抑菌性能。
具体实施方式
下面结合具体实施例，对本发明进一步的说明。
实施例1
一种环氧建筑结构胶由质量份的以下原料组成：环氧树脂80份、脲醛树脂20份、纳米二氧化硅50份、双氰胺10份、聚醚酰亚胺10份、聚丙烯酸酯1份、聚硅氧烷5份、咪唑1份、纳米银10份、稀释剂4份、填料10份、2，4，6-三甲基氨基苯酚2份、阻燃剂3份、触变剂1份；其中，稀释剂为苄基缩水甘油醚，填料为硅微粉，阻燃剂为聚磷酸铵，十溴二苯醚、磷酸三苯酯，十溴二苯乙烷的组合物，触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡的组合物。
实施例2
一种环氧建筑结构胶由质量份的以下原料组成：环氧树脂50份、脲醛树脂30份、纳米二氧化硅30份、双氰胺20份、聚醚酰亚胺1份、聚丙烯酸酯10份、聚硅氧烷1份、咪唑5份、纳米银1份、稀释剂8份、填料1份、2，4，6-三甲基氨基苯酚7份、阻燃剂1份、触变剂8份；其中，稀释剂为苄基缩水甘油醚，填料为硅微粉，阻燃剂为聚磷酸铵和十溴二苯醚的组合物，触变剂为气相二氧化硅和有机膨润土的组合物。
实施例3
一种环氧建筑结构胶由质量份的以下原料组成：环氧树脂60份、脲醛树脂20份、纳米二氧化硅40份、双氰胺10份、聚醚酰亚胺10份、聚丙烯酸酯1份、聚硅氧烷2份、咪唑1份、纳米银10份、稀释剂4份、填料8份、2，4，6-三甲基氨基苯酚6份、阻燃剂3份、触变剂5份；其中，稀释剂为苄基缩水甘油醚，填料为硅微粉，阻燃剂为磷酸三苯酯和十溴二苯乙烷的组合物，触变剂为氢化蓖麻油和聚酰胺蜡的组合物。
实施例4
一种环氧建筑结构胶由质量份的以下原料组成：环氧树脂50份、脲醛树脂25份、纳米二氧化硅30份、双氰胺15份、聚醚酰亚胺5份、聚丙烯酸酯5份、聚硅氧烷1份、咪唑3份、纳米银1份、稀释剂6份、填料3份、2，4，6-三甲基氨基苯酚7份、阻燃剂1份、触变剂8份；其中，稀释剂为苄基缩水甘油醚，填料为硅微粉，阻燃剂为聚磷酸铵，触变剂为气相二氧化硅。
实施例5
一种环氧建筑结构胶由质量份的以下原料组成：环氧树脂55份、脲醛树脂23份、纳米二氧化硅35份、双氰胺12份、聚醚酰亚胺8份、聚丙烯酸酯3份、聚硅氧烷1份、咪唑2份、纳米银8份、稀释剂5份、填料6份、2，4，6-三甲基氨基苯酚6份、阻燃剂2份、触变剂7份；其中，稀释剂为苄基缩水甘油醚，填料为硅微粉，阻燃剂为十溴二苯乙烷，触变剂为氢化蓖麻油。
Claims (6)
1.一种环氧建筑结构胶，其特征在于，其由质量份的以下原料组成：环氧树脂50～80份、脲醛树脂20～30份、纳米二氧化硅30～50份、双氰胺10～20份、聚醚酰亚胺1～10份、聚丙烯酸酯1～10份、聚硅氧烷1～5份、咪唑1～5份、纳米银1～10份、稀释剂4～8份、填料1～10份、2，4，6-三甲基氨基苯酚2～7份、阻燃剂1～3份、触变剂1～8份。
2.根据权利要求1所述的一种环氧建筑结构胶，其特征在于，其由质量份的以下原料组成：环氧树脂50～60份、脲醛树脂20～25份、纳米二氧化硅30～40份、双氰胺10～15份、聚醚酰亚胺5～10份、聚丙烯酸酯1～5份、聚硅氧烷1～2份、咪唑1～3份、纳米银1～10份、稀释剂4～6份、填料3～8份、2，4，6-三甲基氨基苯酚6～7份、阻燃剂1～3份、触变剂5～8份。
3.根据权利要求1所述的一种环氧建筑结构胶，其特征在于，所述的稀释剂为苄基缩水甘油醚。
4.根据权利要求1所述的一种环氧建筑结构胶，其特征在于，所述的填料为硅微粉。
5.根据权利要求1所述的一种环氧建筑结构胶，其特征在于，所述的阻燃剂为聚磷酸铵，十溴二苯醚、磷酸三苯酯，十溴二苯乙烷一种或几种。
6.根据权利要求1所述的一种环氧建筑结构胶，其特征在于，所述的触变剂为气相二氧化硅、有机膨润土、氢化蓖麻油、聚酰胺蜡的一种或几种。
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Cited By (4)
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| CN108003746A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-05-08 | 马鞍山蓝科再制造技术有限公司 | 一种防腐涂料 |
| CN108949076A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-07 | 四川陆亨能源科技有限公司 | 一种用于省煤器钢材粘接的粘钢胶及其制备方法 |
| CN114150823A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-03-08 | 华能澜沧江水电股份有限公司 | 一种屋面防水结构 |
| CN115678474A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-02-03 | 惠阳钰城泰化工有限公司 | 一种单组份无溶剂环保型补土胶及其制备方法和施工方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101928539A (zh) * | 2010-09-10 | 2010-12-29 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种耐高温单组分环氧结构胶及其制备方法和使用方法 |
| CN104059599A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-09-24 | 中材高新成都能源技术有限公司 | 一种新型粘胶剂 |
| CN105062396A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-18 | 卡本复合材料（天津）有限公司 | 一种双组份高强度建筑环氧结构胶及其制备方法 |
| CN105199642A (zh) * | 2015-10-26 | 2015-12-30 | 马国才 | 一种电子芯片胶 |
-
2016
- 2016-11-29 CN CN201611074261.3A patent/CN106753112A/zh not_active Withdrawn
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101928539A (zh) * | 2010-09-10 | 2010-12-29 | 烟台德邦科技有限公司 | 一种耐高温单组分环氧结构胶及其制备方法和使用方法 |
| CN104059599A (zh) * | 2014-06-25 | 2014-09-24 | 中材高新成都能源技术有限公司 | 一种新型粘胶剂 |
| CN105062396A (zh) * | 2015-08-21 | 2015-11-18 | 卡本复合材料（天津）有限公司 | 一种双组份高强度建筑环氧结构胶及其制备方法 |
| CN105199642A (zh) * | 2015-10-26 | 2015-12-30 | 马国才 | 一种电子芯片胶 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108003746A (zh) * | 2017-12-11 | 2018-05-08 | 马鞍山蓝科再制造技术有限公司 | 一种防腐涂料 |
| CN108949076A (zh) * | 2018-07-27 | 2018-12-07 | 四川陆亨能源科技有限公司 | 一种用于省煤器钢材粘接的粘钢胶及其制备方法 |
| CN114150823A (zh) * | 2021-09-30 | 2022-03-08 | 华能澜沧江水电股份有限公司 | 一种屋面防水结构 |
| CN115678474A (zh) * | 2022-12-28 | 2023-02-03 | 惠阳钰城泰化工有限公司 | 一种单组份无溶剂环保型补土胶及其制备方法和施工方法 |
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