CN102268126B - 有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法 - Google Patents

有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法 Download PDF

Info

Publication number
CN102268126B
CN102268126B CN2011101446444A CN201110144644A CN102268126B CN 102268126 B CN102268126 B CN 102268126B CN 2011101446444 A CN2011101446444 A CN 2011101446444A CN 201110144644 A CN201110144644 A CN 201110144644A CN 102268126 B CN102268126 B CN 102268126B
Authority
CN
China
Prior art keywords
curing agent
organosilicon
epoxy resin
latent epoxy
preparation
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN2011101446444A
Other languages
English (en)
Other versions
CN102268126A (zh
Inventor
李现府
陈来
曾婷婷
花永盛
江菁清
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
University of Shanghai for Science and Technology
Original Assignee
University of Shanghai for Science and Technology
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by University of Shanghai for Science and Technology filed Critical University of Shanghai for Science and Technology
Priority to CN2011101446444A priority Critical patent/CN102268126B/zh
Publication of CN102268126A publication Critical patent/CN102268126A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN102268126B publication Critical patent/CN102268126B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Landscapes

  • Epoxy Resins (AREA)

Abstract

本发明涉及一种有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法。该类固化剂是将均苯四甲酸二酐、甲基六氢苯酐和羟基硅油按照一定的比例混合,并在三苯基磷催化下制备的。均苯四甲酸二酐与甲基六氢苯酐质量比为1:3~1:6,三苯基磷与均苯四甲酸二酐的质量比为1:2~1:10,均苯四甲酸二酐与羟基硅油质量比为1:0.5~1:8,有机硅潜伏性环氧树脂固化剂中有机硅组分的含量为2~30wt.%。将该类固化剂作为环氧树脂固化剂使用,在常温下适用期较长,在高温下可以迅速固化,并且得到的固化物具有较好的韧性和强度。特别适用于拉挤成型工艺加工环氧树脂基复合材料。

Description

有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法
技术领域
本发明涉及一种有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法。属于有机高分子聚合物领域。
背景技术
环氧树脂广泛应用于航空、航天、电子电器和建筑等领域。环氧树脂是一种在分子中含有两个(或以上)活性环氧基的低分子量化合物,为热塑性的线型结构,在常温和受热后固态树脂可以软化、熔融,变成粘稠态或液态;液态树脂受热粘度降低,但是不会固化,因而也不具备良好的机械强度、电气绝缘、耐化学腐蚀等性能,无法直接使用。只有加入固化剂,组成配方树脂,并且在一定条件下进行固化反应,生成三维立体网状结构,形成一种不溶不熔的聚合产物,才会显现出各种优良的性能。常使用的固化剂有:有机酸酐类固化剂,各种胺类固化剂,咪唑类固化剂以及在这些基础上发展起来的潜伏性固化剂。潜伏性固化剂就是在加入环氧树脂以后,整个环氧树脂和固化剂体系在常温下具有较长的适用期,而在高温下能够迅速固化。这一类环氧树脂固化剂可以使用的场合比较广泛,对于一些有特殊要求的加工工艺具有重要的意义。
酸酐类的固化剂具有很多优点,其与环氧树脂的固化物具有优异的力学性能、电气性能以及良好的热稳定性。对于电子电器场合的应用具有重要意义。酸酐固化剂和环氧树脂在常温下的固化反应进行缓慢,通常是在高温下进行固化反应。因此,它与环氧树脂配合使用时,在常温下的适用期较长,这样就给加工操作提供了方便性。但酸酐类固化剂和其它常见的固化剂一样也存在固化物韧性不足的缺陷。
对于常见的双酚A型环氧树脂,固化物韧性不足和耐湿热老化性差也限制了其应用场合,因此,提高环氧树脂的韧性和耐湿热老化性也具有重要的意义。含有有机硅组分的环氧树脂固化物具有良好的韧性和耐湿热老化性能,特别适用于室外环境。因此,将有机硅组分引入环氧树脂固化物是对其增韧和提高耐湿热老化性能的一种非常有效方法。采用有机硅改性环氧树脂的报道很多,但是还没有有机硅改性固化剂并将其制备成潜伏性固化剂的报道。
有机硅潜伏性固化剂融合了潜伏性固化剂和有机硅的优点,将有机硅引入酸酐类环氧树脂固化剂,可以有效的改善环氧树脂固化物的韧性和耐湿热老化性能。特别适用于拉挤成型工艺加工环氧树脂基复合材料。
发明内容
本发明的目的就是为了解决常见的各种固化剂的缺陷,合成一种适合于拉挤成型工艺使用的有机硅潜伏性环氧树脂固化剂。本发明提供了一种操作简单的有机硅潜伏性环氧树脂固化剂制备方法,获得的固化剂在常温下具有较长的适用期,其与环氧树脂的固化物具有良好的韧性。
本发明通过改变均苯四甲酸二酐、三苯基磷、甲基六氢苯酐和羟基硅油的投料比以及改变制备条件,获得不同性能的有机硅潜伏性环氧树脂固化剂。
有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法如下:将均苯四甲酸二酐、甲基六氢苯酐和三苯基磷混合,抽真空,充氮气,加热搅拌,升温至80~120℃,再滴加羟基硅油,继续升温至160~190℃,并在此温度反应0.5~5小时。之后继续升温至200~220℃,反应0.5~5小时后抽真空0.5~5小时,冷却后得到有机硅潜伏性环氧树脂固化剂产物。
采用的均苯四甲酸二酐与甲基六氢苯酐质量比为1:3~1:6,三苯基磷与均苯四甲酸二酐的质量比为1:2~1:10;均苯四甲酸二酐与羟基硅油质量比为1:0.5~1:8;羟基硅油的羟基含量为6~8wt.%;有机硅潜伏性环氧树脂固化剂中有机硅组分的含量为2~30wt.%。
本发明的技术优越性是:
本发明所采用的原料简单易得,经过常规的反应制备了性能优异的有机硅潜伏性环氧树脂固化剂。本发明在酸酐类环氧树脂固化剂上引入了小分子量的聚硅氧烷链段,有机硅的分子量小,能够很好地与环氧树脂相容,且与环氧树脂混合后不会产生相分离。有机硅组分柔韧性能好,有利于消除环氧树脂固化物的内应力,克服环氧树脂固化物韧性不足的缺陷。
具体实施方式
下面通过具体的实施例,对本发明的技术方案作进一步具体的说明。
实施例1
A.将4.00g均苯四甲酸二酐、0.80g三苯基磷和15.83g甲基六氢苯酐放入三口烧瓶中,4.55g羟基硅油加入平衡滴液漏斗。
B.将装有羟基硅油的平衡滴液漏斗和三口烧瓶组装在一起,抽真空充氮气保护后,加热搅拌,当温度升高的95℃时,滴加羟基硅油,滴加完毕后升温至175℃,并在此温度反应2.5小时。
C.然后缓慢升温至205℃,并在此温度反应1小时后抽真空0.5小时。冷却后得到有机硅潜伏性环氧树脂固化剂产物。
实施例2
取实施例1所获得的有机硅潜伏性固化剂2.02g、5.10g多官能团混合环氧树脂和3.11g甲基六氢苯酐混合均匀后,在160℃下测得混合胶的凝胶时间为52秒,室温下放置18小时后仍然具有良好的流动性。能够满足拉挤成型工艺对环氧树脂胶适用期的要求。  
典型配方:
环氧树脂                   5.10
甲基六氢苯酐               3.11
    实施例1所制备的固化剂     2.02    
固化物的玻璃化转变温度、凝胶时间和力学性能如表1所示
表1
玻璃化转变温度(Tg) 160℃时凝胶时间 拉伸强度 断裂伸长率 冲击强度
162℃ 52秒 50.21MPa 2.31% 13.46KJ/m2
实施例3
A.将4.00g均苯四甲酸二酐、0.80g三苯基磷和16.44g甲基六氢苯酐放入三口烧瓶中,4.72g羟基硅油加入平衡滴液漏斗。
B.将装有羟基硅油的平衡滴液漏斗和三口烧瓶组装在一起,抽真空充氮气保护后,加热搅拌,当温度升高的100℃时,滴加羟基硅油,滴加完毕后升温至180℃,并在此温度反应2小时。
C.然后升温至200℃,并在此温度反应1.5小时后抽真空1小时。冷却后得到有机硅潜伏性环氧树脂固化剂产物。
实施例4
取实施例3所获得的有机硅潜伏性固化剂2.06g、5.08g多官能团混合环氧树脂和3.00g甲基六氢苯酐混合均匀后,在160℃下测得凝胶时间为57秒,室温下放置18小时后仍然具有良好的流动性。能够满足拉挤成型工艺对环氧树脂胶适用期的要求。
典型配方:
环氧树脂                   5.08
甲基六氢苯酐               3.00
实施例3所制备的固化剂     2.06            
固化物的玻璃化转变温度、凝胶时间和力学性能如表2所示
表2
玻璃化转变温度(Tg) 160℃时凝胶时间 拉伸强度 断裂伸长率 冲击强度
158℃ 57秒 56.35MPa 2.17% 11.98KJ/m2
实施例5
A.将8.00g均苯四甲酸二酐、0.98g三苯基磷和37.53g甲基六氢苯酐放入三口烧瓶中,8.50g羟基硅油加入平衡滴液漏斗。
B.将装有羟基硅油的平衡滴液漏斗和三口烧瓶组装在一起,抽真空充氮气保护后,加热搅拌,当温度升高的115℃时,滴加羟基硅油,滴加完毕后升温至185℃,并在此温度下反应2小时。
C.然后持续升温至210℃,并在此温度反应2小时后抽真空1.5小时。冷却后得到有机硅潜伏性环氧树脂固化剂产物。
实施例6
取实施例5所获得的有机硅潜伏性固化剂0.85g、2.43g多官能团混合环氧树脂和1.64g甲基六氢苯酐混合均匀后,在160℃下测得凝胶时间为58秒,室温下放置18小时后仍然具有良好的流动性。能够满足拉挤工艺对环氧树脂胶适用期的要求。
典型配方:
环氧树脂                    2.43
甲基六氢苯酐                1.64
实施例5所制备的固化剂       0.85 
固化物的玻璃化转变温度、凝胶时间和力学性能如表3所示
表3
玻璃化转变温度(Tg) 160℃时凝胶时间 拉伸强度 断裂伸长率 冲击强度
146℃ 58秒 52.42MPa 2.40% 14.43KJ/m2
以上试验表明,本发明合成的有机硅潜伏性固化剂和环氧树脂混合后在常温下具有较长时间的适用期,而在160℃温度时能够在1分钟内迅速固化,能够满足拉挤工艺生产环氧树脂基复合材料的要求,固化物的韧性良好。本发明为制备有机硅潜伏性环氧树脂固化剂提供了一种新的途径。

Claims (3)

1.一种有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法,其特征在于该方法工艺过程如下:
将一定比例的均苯四甲酸二酐、甲基六氢苯酐和三苯基 膦混合,抽真空,充氮气,加热搅拌,升温至80~120℃,再滴加羟基硅油,采用的均苯四甲酸二酐与甲基六氢苯酐质量比为1:3~1:6,三苯基 膦与均苯四甲酸二酐的质量比为1:2~1:10,均苯四甲酸二酐与羟基硅油质量比为1:0.5~1:8,继续升温至160~190℃,并在此温度反应0.5~5小时,之后继续升温至200~220℃,反应0.5~5小时后抽真空0.5~5小时,冷却后得到有机硅潜伏性环氧树脂固化剂产物。
2.如权利要求1所述的有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法,其特征在于所述的羟基硅油的羟基含量为6~8wt.%。
3.如权利要求1所述的有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法,其特征在于所述的有机硅潜伏性环氧树脂固化剂中有机硅组分的含量为2~30wt.%。
CN2011101446444A 2011-06-01 2011-06-01 有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法 Expired - Fee Related CN102268126B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101446444A CN102268126B (zh) 2011-06-01 2011-06-01 有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN2011101446444A CN102268126B (zh) 2011-06-01 2011-06-01 有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN102268126A CN102268126A (zh) 2011-12-07
CN102268126B true CN102268126B (zh) 2012-08-08

Family

ID=45050601

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2011101446444A Expired - Fee Related CN102268126B (zh) 2011-06-01 2011-06-01 有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN102268126B (zh)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106397780B (zh) * 2016-09-13 2019-05-21 安徽大学 一种功能性环氧树脂固化剂的制备方法
CN113321784A (zh) * 2021-05-18 2021-08-31 张家港衡业特种树脂有限公司 一种有机硅增韧环氧固化剂的制备方法

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1513893A (zh) * 2003-03-18 2004-07-21 上海回天化工新材料有限公司 环氧树脂潜伏性固化剂
US20080160317A1 (en) * 2006-12-29 2008-07-03 Deborah Ann Haitko Optoelectronic device
JP5298431B2 (ja) * 2007-01-24 2013-09-25 デクセリアルズ株式会社 潜在性硬化剤
CN101585929B (zh) * 2009-06-25 2012-08-08 嘉兴荣泰雷帕司绝缘材料有限公司 改性酰肼潜伏性固化剂及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN102268126A (zh) 2011-12-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102936478B (zh) 一种双组份常温固化弹性环氧树脂胶粘剂及其制备方法
US20120029115A1 (en) Room-temperature curable epoxy structural adhesive composition and preparation method thereof
CN107216846B (zh) 一种低粘度阻燃导热型无溶剂聚氨酯电子灌封胶的制备方法及其使用方法
CN107779147B (zh) 一种高强度环氧蜂窝胶及其制备方法
CN110054760A (zh) 单组分树脂组合物
KR20170057248A (ko) 열 경화성 수지 조성물
CN103194158B (zh) 一种硼硅树脂杂化丙烯酸酯耐高温厌氧胶粘剂及其制备方法
EP2393863A1 (en) Two-part liquid shim compositions
CN104356894A (zh) 一种耐高温有机硅改性不饱和聚酯树脂涂料的制备方法
CN104449508A (zh) 一种柔韧性环氧结构胶及其制备方法
CN104725602A (zh) 基于5,5`-氧基双(异苯并呋喃-1,3-二酮)的用于环氧树脂体系的加工友好的二酐固化剂
CN105331314A (zh) 一种耐候型环氧胶及其制备方法和应用
CN101985547A (zh) 可室温储存单组份环氧电子灌封胶及其制备方法
CN103059268B (zh) 一种电器绝缘件用环氧树脂材料
CN101397486B (zh) 一种双组分环氧树脂胶粘剂及其制备方法
CN105385109B (zh) 一种环氧树脂组合物及其在制备浸渍线圈中的用途
CN102268126B (zh) 有机硅潜伏性环氧树脂固化剂的制备方法
CN105199081A (zh) 一种用于环氧树脂的固化剂和超低温用环氧胶黏剂
CN102372835B (zh) 用于制造热固性树脂组合物的固化产物的方法和由此获得的固化产物
CN105001826A (zh) 一种耐低温复合材料的制备方法
CN106832778A (zh) 一种无卤阻燃环氧体系及其制备方法
CN113736401A (zh) 一种高耐热单组份胶黏剂及其制备方法
CN105273165B (zh) 一种电子设备用导热板状材料及其制备方法
CN105331052B (zh) 一种环氧树脂组合物
CN114181377A (zh) 环三磷腈基阻燃咪唑类固化剂及其制备方法与应用

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20120808

Termination date: 20150601

EXPY Termination of patent right or utility model