CN109168256A - 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 - Google Patents
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- 239000000919 ceramic Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims abstract description 22
- 238000003466 welding Methods 0.000 claims abstract description 15
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 5
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 5
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 8
- 230000002411 adverse Effects 0.000 abstract description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 6
- 208000010392 Bone Fractures Diseases 0.000 description 2
- 206010017076 Fracture Diseases 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 229910052573 porcelain Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/148—Arrangements of two or more hingeably connected rigid printed circuit boards, i.e. connected by flexible means
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0306—Inorganic insulating substrates, e.g. ceramic, glass
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K1/111—Pads for surface mounting, e.g. lay-out
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Abstract
本发明公开了一种汽车传感器用组合式PCB电路板，包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板和玻纤维PCB板，陶瓷PCB板和玻纤维PCB板相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘，与键合焊盘相对的PCB板另一侧边沿处分别设置有与外部器件电连接的焊盘；两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线连接。本发明能够兼顾玻纤维PCB板和陶瓷PCB板优点，同时避免两种材质电路板存在的缺点，以满足汽车高性能、恶劣环境下的使用需求。
Description
技术领域
本发明涉及一种PCB电路板，特别是一种汽车传感器用的组合式PCB电路板。
背景技术
传统汽车传感器用的PCB板大多采用玻纤维材料、氧化铝等材料制作，其中玻纤维材料价格低廉，目前应用最为广泛，但该材料制作的PCB板耐温性差，使用时间长了容易老化变形；氧化铝等材料制作的陶瓷PCB板具有机械强度高、耐高温、不变形、电绝缘性能高、化学稳定性好等特点，弥补了玻纤维PCB板的不足，但其制作能本较高，并且其热膨胀系数也与焊料热膨胀系数不是很好地匹配，例如，使用QFN封装的芯片焊接在陶瓷PCB板上，在冷热冲击环境下，芯片针脚与焊盘焊接处因膨胀系数不一样会出现断裂的情况，造成电路板不能正常使用。
随着汽车传感器的设计要求越来越高，再加上使用环境相当恶劣，例如压差传感器，直接测试排气管尾气压力，若使用陶瓷PCB板制作，其成本会高出很多，而且PCB板上的芯片也会存在断裂的风险，而使用普通玻纤维制作的PCB板，其耐温性能差，长时间高温情况下板子容易老化变形，引起电路板上的关键芯片工作不稳定。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是提供一种汽车传感器组合式PCB电路板，能够兼顾玻纤维PCB板和陶瓷PCB板优点，同时避免两种材质电路板存在的缺点，以满足汽车高性能、恶劣环境下的使用需求。
为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案如下。
一种汽车传感器用组合式PCB电路板，包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板和玻纤维PCB板，陶瓷PCB板和玻纤维PCB板相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘，与键合焊盘相对的PCB板另一侧边沿处分别设置有与外部器件电连接的焊盘；两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线连接。
由于采用了以上技术方案，本发明所取得技术进步如下。
本发明通过陶瓷PCB板和玻纤维PCB的灵活组合使用，能够兼顾玻纤维PCB板和陶瓷PCB板优点，同时避免两种材质电路板存在的缺点，大大降低了PCB板的制作成本。具体使用时，陶瓷PCB板用于高温环境，在上面放置关键器件；玻纤维PCB板使用在相对温度较小的环境，其上粘贴其他器件，尤其是QFN封装的元器件，能够避免因QFN封装的芯片与陶瓷基板热膨胀系数不一致而导致针脚与焊盘断裂的情况发生，可靠保证了传感器的性能，满足了汽车高性能以及恶劣使用环境中对传感器的要求。
附图说明
图1为本发明的结构示意图；
图2为图的侧视图。
其中：1.第一焊盘，2.陶瓷PCB板，3.第一键合焊盘，4.铝线，5.第二键合焊盘，6.玻纤维PCB板，7.第二焊盘。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例对本发明进行进一步详细说明。
一种汽车传感器用组合式PCB电路板，其结构如图1和图2所示，包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板2和玻纤维PCB板6。
陶瓷PCB板2的一侧边沿处设置有若干第一键合焊盘3，用于与玻纤维PCB板电连接；陶瓷PCB板2上与第一键和焊盘相对的另一侧边沿处设置有若干第一焊盘1，用于与外部器件电连接。玻纤维PCB板6与陶瓷PCB板上第一键合焊盘3相邻的侧边沿处设置有若干第二键合焊盘5，与第二键合焊盘相对的玻纤维PCB板另一侧边沿处设置有与外部器件电连接的第二焊盘7。陶瓷PCB板2上的第一键合焊盘3与玻纤维PCB板6的第二键合焊盘之间通过铝线对应连接。
本发明在使用过程中，陶瓷PCB板上贴装关键器件，例如，压差传感器的晶圆等，可使用在耐高温位置；玻纤维PCB板部分贴装其他器件，可使用在一般环境中。
本发明的应用，兼顾了陶瓷PCB板的优点和玻纤维PCB板的优点，价格也比陶瓷PCB板有所降低，使得PCB电路板设计更加灵活、可靠，能够满足汽车上恶劣使用环境以及高性能的要求。
Claims (1)
1.一种汽车传感器用组合式PCB电路板，其特征在于：包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板（2）和玻纤维PCB板（6），陶瓷PCB板（2）和玻纤维PCB板（6）相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘，与键合焊盘相对的PCB板另一侧边沿处分别设置有与外部器件电连接的焊盘；两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811167818.7A CN109168256A (zh) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201811167818.7A CN109168256A (zh) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN109168256A true CN109168256A (zh) | 2019-01-08 |
Family
ID=64877485
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201811167818.7A Withdrawn CN109168256A (zh) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN109168256A (zh) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112118675A (zh) * | 2019-06-21 | 2020-12-22 | 江苏的确凉智能科技有限公司 | 组合式电路板及其相关装置 |
| WO2022226873A1 (zh) * | 2021-04-29 | 2022-11-03 | 华为技术有限公司 | 电路板装配件和电子设备 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020154492A1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-10-24 | Huang Kai Hung | Assembling structure of electronic device |
| CN102903681A (zh) * | 2011-07-29 | 2013-01-30 | 英飞凌科技股份有限公司 | 在功率半导体模块中的衬底的柔性连接 |
| CN209170734U (zh) * | 2018-10-08 | 2019-07-26 | 无锡隆盛科技股份有限公司 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
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2018
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Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20020154492A1 (en) * | 2001-04-24 | 2002-10-24 | Huang Kai Hung | Assembling structure of electronic device |
| CN102903681A (zh) * | 2011-07-29 | 2013-01-30 | 英飞凌科技股份有限公司 | 在功率半导体模块中的衬底的柔性连接 |
| CN209170734U (zh) * | 2018-10-08 | 2019-07-26 | 无锡隆盛科技股份有限公司 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112118675A (zh) * | 2019-06-21 | 2020-12-22 | 江苏的确凉智能科技有限公司 | 组合式电路板及其相关装置 |
| WO2022226873A1 (zh) * | 2021-04-29 | 2022-11-03 | 华为技术有限公司 | 电路板装配件和电子设备 |
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| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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