CN209170734U - 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 - Google Patents
一种汽车传感器用组合式pcb电路板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209170734U CN209170734U CN201821626580.5U CN201821626580U CN209170734U CN 209170734 U CN209170734 U CN 209170734U CN 201821626580 U CN201821626580 U CN 201821626580U CN 209170734 U CN209170734 U CN 209170734U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- pcb board
- pcb
- bonding welding
- glass
- ceramic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Landscapes
- Measuring Fluid Pressure (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种汽车传感器用组合式PCB电路板，包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板和玻纤维PCB板，陶瓷PCB板和玻纤维PCB板相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘，与键合焊盘相对的PCB板另一侧边沿处分别设置有与外部器件电连接的焊盘；两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线连接。本实用新型能够兼顾玻纤维PCB板和陶瓷PCB板优点，同时避免两种材质电路板存在的缺点，以满足汽车高性能、恶劣环境下的使用需求。
Description
技术领域
本实用新型涉及一种PCB电路板，特别是一种汽车传感器用的组合式PCB电路板。
背景技术
传统汽车传感器用的PCB板大多采用玻纤维材料、氧化铝等材料制作，其中玻纤维材料价格低廉，目前应用最为广泛，但该材料制作的PCB板耐温性差，使用时间长了容易老化变形；氧化铝等材料制作的陶瓷PCB板具有机械强度高、耐高温、不变形、电绝缘性能高、化学稳定性好等特点，弥补了玻纤维PCB板的不足，但其制作能本较高，并且其热膨胀系数也与焊料热膨胀系数不是很好地匹配，例如，使用QFN封装的芯片焊接在陶瓷PCB板上，在冷热冲击环境下，芯片针脚与焊盘焊接处因膨胀系数不一样会出现断裂的情况，造成电路板不能正常使用。
随着汽车传感器的设计要求越来越高，再加上使用环境相当恶劣，例如压差传感器，直接测试排气管尾气压力，若使用陶瓷PCB板制作，其成本会高出很多，而且PCB板上的芯片也会存在断裂的风险，而使用普通玻纤维制作的PCB板，其耐温性能差，长时间高温情况下板子容易老化变形，引起电路板上的关键芯片工作不稳定。
发明内容
本实用新型需要解决的技术问题是提供一种汽车传感器组合式PCB电路板，能够兼顾玻纤维PCB板和陶瓷PCB板优点，同时避免两种材质电路板存在的缺点，以满足汽车高性能、恶劣环境下的使用需求。
为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案如下。
一种汽车传感器用组合式PCB电路板，包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板和玻纤维PCB板，陶瓷PCB板和玻纤维PCB板相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘，与键合焊盘相对的PCB板另一侧边沿处分别设置有与外部器件电连接的焊盘；两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线连接。
由于采用了以上技术方案，本实用新型所取得技术进步如下。
本实用新型通过陶瓷PCB板和玻纤维PCB的灵活组合使用，能够兼顾玻纤维PCB板和陶瓷PCB板优点，同时避免两种材质电路板存在的缺点，大大降低了PCB板的制作成本。具体使用时，陶瓷PCB板用于高温环境，在上面放置关键器件；玻纤维PCB板使用在相对温度较小的环境，其上粘贴其他器件，尤其是QFN封装的元器件，能够避免因QFN封装的芯片与陶瓷基板热膨胀系数不一致而导致针脚与焊盘断裂的情况发生，可靠保证了传感器的性能，满足了汽车高性能以及恶劣使用环境中对传感器的要求。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为图的侧视图。
其中：1.第一焊盘，2.陶瓷PCB板，3.第一键合焊盘，4.铝线，5.第二键合焊盘，6.玻纤维PCB板，7.第二焊盘。
具体实施方式
下面将结合附图和具体实施例对本实用新型进行进一步详细说明。
一种汽车传感器用组合式PCB电路板，其结构如图1和图2所示，包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板2和玻纤维PCB板6。
陶瓷PCB板2的一侧边沿处设置有若干第一键合焊盘3，用于与玻纤维PCB板电连接；陶瓷PCB板2上与第一键和焊盘相对的另一侧边沿处设置有若干第一焊盘1，用于与外部器件电连接。玻纤维PCB板6与陶瓷PCB板上第一键合焊盘3相邻的侧边沿处设置有若干第二键合焊盘5，与第二键合焊盘相对的玻纤维PCB板另一侧边沿处设置有与外部器件电连接的第二焊盘7。陶瓷PCB板2上的第一键合焊盘3与玻纤维PCB板6的第二键合焊盘之间通过铝线对应连接。
本实用新型在使用过程中，陶瓷PCB板上贴装关键器件，例如，压差传感器的晶圆等，可使用在耐高温位置；玻纤维PCB板部分贴装其他器件，可使用在一般环境中。
本实用新型的应用，兼顾了陶瓷PCB板的优点和玻纤维PCB板的优点，价格也比陶瓷PCB板有所降低，使得PCB电路板设计更加灵活、可靠，能够满足汽车上恶劣使用环境以及高性能的要求。
Claims (1)
1.一种汽车传感器用组合式PCB电路板，其特征在于：包括位于同一平面设置的陶瓷PCB板（2）和玻纤维PCB板（6），陶瓷PCB板（2）和玻纤维PCB板（6）相邻的各自侧边沿分别设置有若干键合焊盘，与键合焊盘相对的PCB板另一侧边沿处分别设置有与外部器件电连接的焊盘；两块PCB板上的键合焊盘之间通过铝线连接。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821626580.5U CN209170734U (zh) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201821626580.5U CN209170734U (zh) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209170734U true CN209170734U (zh) | 2019-07-26 |
Family
ID=67333014
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201821626580.5U Active CN209170734U (zh) | 2018-10-08 | 2018-10-08 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209170734U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109168256A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-01-08 | 无锡隆盛科技股份有限公司 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
-
2018
- 2018-10-08 CN CN201821626580.5U patent/CN209170734U/zh active Active
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109168256A (zh) * | 2018-10-08 | 2019-01-08 | 无锡隆盛科技股份有限公司 | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4581680A (en) | Chip carrier mounting arrangement | |
| JP4969738B2 (ja) | セラミックス回路基板およびそれを用いた半導体モジュール | |
| CN100452396C (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| CN109781334B (zh) | 一种压阻式传感器的无引线封装结构和封装方法 | |
| CN109168256A (zh) | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 | |
| KR102359146B1 (ko) | 저항기 및 저항기의 제조 방법 | |
| CN209170734U (zh) | 一种汽车传感器用组合式pcb电路板 | |
| JP6363825B2 (ja) | 半導体装置及びリードフレーム | |
| CN105428333A (zh) | 半导体装置 | |
| JP6431191B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
| JP4328723B2 (ja) | 電子パッケージ | |
| JP2001345418A (ja) | 両面実装構造体の製造方法及びその両面実装構造体 | |
| CN104124213B (zh) | 一种平衡dbc板上应力的方法及dbc板封装结构 | |
| JP3953442B2 (ja) | 半導体装置 | |
| CN202394862U (zh) | 一种功率模块 | |
| JP6595580B2 (ja) | 配線基板、電子装置および電子モジュール | |
| CN219937047U (zh) | 一种集成芯片封装结构 | |
| JP2751501B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| CN202394950U (zh) | 组合式的导线架 | |
| CN101752335B (zh) | 半导体装置以及半导体装置的制造方法 | |
| JPS63318146A (ja) | セラミックパッケ−ジとその製造方法 | |
| JPH05283555A (ja) | 半導体装置 | |
| JPH05235547A (ja) | 薄膜基板の配線構造 | |
| JPH01143227A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0319258Y2 (zh) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |